JP6611877B1 - 半導体集積回路および回転検出装置 - Google Patents

半導体集積回路および回転検出装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6611877B1
JP6611877B1 JP2018138935A JP2018138935A JP6611877B1 JP 6611877 B1 JP6611877 B1 JP 6611877B1 JP 2018138935 A JP2018138935 A JP 2018138935A JP 2018138935 A JP2018138935 A JP 2018138935A JP 6611877 B1 JP6611877 B1 JP 6611877B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diagnosis
circuit
self
main circuit
semiconductor integrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018138935A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020016511A (ja
Inventor
英樹 島内
英樹 島内
明夫 上村井
明夫 上村井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2018138935A priority Critical patent/JP6611877B1/ja
Priority to US16/442,622 priority patent/US10969425B2/en
Priority to DE102019209597.6A priority patent/DE102019209597A1/de
Application granted granted Critical
Publication of JP6611877B1 publication Critical patent/JP6611877B1/ja
Publication of JP2020016511A publication Critical patent/JP2020016511A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2856Internal circuit aspects, e.g. built-in test features; Test chips; Measuring material aspects, e.g. electro migration [EM]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2836Fault-finding or characterising
    • G01R31/2843In-circuit-testing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/2284Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing by power-on test, e.g. power-on self test [POST]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/26Functional testing
    • G06F11/27Built-in tests

Abstract

【課題】半導体集積回路の起動時間が制約されている場合であっても、半導体集積回路の故障を検出することができる半導体集積回路を得る。【解決手段】半導体集積回路は、主回路と、不揮発性メモリと、電源がオフされる際、主回路に対して診断を行って診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、診断の結果を示す診断結果とを不揮発性メモリに記憶する自己診断処理を実行する自己診断回路と、を備え、自己診断回路は、電源がオンされれば、不揮発性メモリから診断実行記録および診断結果を読み出すことによって、主回路が故障しているか否かを判定し、主回路が故障していると判定した場合には、主回路の状態を安全状態に移行させ、主回路が故障していないと判定した場合には、主回路に通常動作を開始させる。【選択図】図3

Description

本発明は、自己診断回路を備えた半導体集積回路、およびその半導体集積回路を備えた回転検出装置に関する。
近年、自動車などに用いられる半導体集積回路に実装されている機能は、高い安全性が求められる。例えば、自動車の機能安全規格として、ISO26262が挙げられる。そのため、機能安全要求を満たすようにするための機能が半導体集積回路に実装されることが求められる。
ここで、このような機能として、BIST(Build in Self Test)とも呼ばれる自己診断機能が半導体集積回路に実装される場合がある。このような自己診断機能は、一般的には、半導体集積回路の電源がオンにされると稼働する(例えば、特許文献1参照)。自己診断機能によって半導体集積回路の故障が検出された場合、半導体集積回路およびその上位システムを安全状態に移行させることで機能安全要求を満たすことが可能となる。なお、安全状態とは、ISO26262で定義された「不合理なレベルのリスクが存在しない機能を実装するシステムの動作モード」であり、例えば、意図した動作モード、縮退した動作モード、又はスイッチオフモードである。
特開2016−176843号公報
ここで、半導体集積回路の電源がオンにされてから、半導体集積回路の機能が動作を開始するまでにかかる時間である起動時間は、上位システムに起因して制約されていることがある。また、半導体集積回路の高い故障検出率を実現するために、自己診断機能の稼働時間が長くなることがある。
このように、半導体集積回路の起動時間が制約されている場合、自己診断機能の稼働時間が長ければ、その起動時間内に自己診断機能の動作を完了させることができず、結果として、半導体集積回路の故障を検出することができない可能性がある。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、半導体集積回路の起動時間が制約されている場合であっても、半導体集積回路の故障を検出することができる半導体集積回路、およびその半導体集積回路を備えた回転検出装置を得ることを目的とする。
本発明における半導体集積回路は、主回路と、不揮発性メモリと、電源がオフされる際、主回路に対して診断を行って診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、診断の結果を示す診断結果とを不揮発性メモリに記憶する自己診断処理を実行する自己診断回路と、を備え、自己診断回路は、電源がオンされれば、不揮発性メモリから診断実行記録および診断結果を読み出すことによって、主回路が故障しているか否かを判定し、主回路が故障していると判定した場合には、主回路の状態を安全状態に移行させ、主回路が故障していないと判定した場合には、主回路に通常動作を開始させるものである。
本発明における半導体集積回路は、主回路と、電源がオフされる際、主回路に対して診断を行って診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、診断の結果を示す診断結果とを、外部制御装置の不揮発性メモリに記憶する自己診断処理を実行する自己診断回路と、を備え、外部制御装置は、電源がオンされれば、不揮発性メモリから診断実行記録および診断結果を読み出すことによって、主回路が故障しているか否かを判定し、主回路が故障していると判定した場合には、主回路の状態を安全状態に移行させる指令信号を主回路に与え、主回路が故障していないと判定した場合には、主回路に通常動作を開始させる指令信号を主回路に与えるものである。
本発明によれば、半導体集積回路の起動時間が制約されている場合であっても、半導体集積回路の故障を検出することができる半導体集積回路、およびその半導体集積回路を備えた回転検出装置を得ることができる。
本発明の実施の形態1における半導体集積回路を示すブロック図である。 本発明の実施の形態1における半導体集積回路の自己診断回路によって実行される一連の自己診断処理を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態1における半導体集積回路の自己診断回路によって実行される一連の自己診断結果判定処理を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態2における半導体集積回路を示すブロック図である。 本発明の実施の形態3における半導体集積回路を示すブロック図である。 本発明の実施の形態3における半導体集積回路の自己診断回路によって実行される一連の自己診断処理を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態4における半導体集積回路を示すブロック図である。 本発明の実施の形態5における半導体集積回路の自己診断回路によって実行される一連の自己診断処理を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態6における半導体集積回路を示すブロック図である。 本発明の実施の形態6における半導体集積回路の自己診断回路によって実行される一連の自己診断処理を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態7における車両を示す構成図である。
以下、本発明による半導体集積回路および回転検出装置を、好適な実施の形態にしたがって図面を用いて説明する。なお、図面の説明においては、同一部分または相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1における半導体集積回路10を示すブロック図である。図1に示すように、半導体集積回路10は、外部制御装置20と通信可能に接続される。また、半導体集積回路10は、一般的な半導体集積回路に実装される各種機能を実現する主回路11と、後述する自己診断処理を実行する自己診断回路12と、電気的に書き換え可能な不揮発性メモリ13とを備える。外部制御装置20は、半導体集積回路10を外部から制御するための制御信号を半導体集積回路10に送信したり、半導体集積回路10によって出力される出力信号を半導体集積回路10から受信したりする。
図2は、本発明の実施の形態1における半導体集積回路10の自己診断回路12によって実行される一連の自己診断処理を示すフローチャートである。図1に示すフローチャートは、半導体集積回路10の電源がオフにされる際に実行される。
ステップS101において、自己診断回路12は、主回路11に対して診断を行う。その後、処理がステップS102へと進む。この診断は、主回路11が故障しているか否かをチェックするための診断である。
ステップS102において、自己診断回路12は、ステップS101で行われた診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、ステップS101で行われた診断の結果を示す診断結果とを不揮発性メモリ13に記憶する。その後、処理がステップS103へと進む。
ステップS103において、自己診断回路12は、主回路11に指令することで、半導体集積回路10の電源をオフにする電源オフシーケンスを主回路11に実行させる。その後、処理が終了となる。この電源オフシーケンスは、半導体集積回路10の電源を遮断するための一般的なシーケンスであり、予め定められているシーケンスである。
このように、自己診断回路12は、半導体集積回路10の電源がオフされる際、主回路11に対して診断を行って診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、診断の結果を示す診断結果とを不揮発性メモリ13に記憶する自己診断処理を実行する。続いて、自己診断回路12は、主回路11に電源オフシーケンスを実行させる。これにより、半導体集積回路10の電源がオフになる。
図3は、本発明の実施の形態1における半導体集積回路10の自己診断回路12によって実行される一連の自己診断結果判定処理を示すフローチャートである。図3に示すフローチャートの処理は、半導体集積回路10の電源がオンにされると、実行される。
ステップS201において、自己診断回路12は、不揮発性メモリ13から診断実行記録を読み出す。その後、処理がステップS202へと進む。
ステップS202において、自己診断回路12は、ステップS201で読み出された診断実行記録から、診断の実行が完了しているか否かを判定する。診断の実行が完了していると判定された場合には、処理がステップS203へと進み、診断の実行が完了していないと判定された場合には、処理がステップS205へと進む。
ここで、ステップS201で読み出された診断実行記録が、診断が完了していないことを示す場合、半導体集積回路10の電源電圧の低下などの異常が半導体集積回路10に発生したことによって、半導体集積回路10の動作が停止したと考えられる。そのため、診断の実行が完了していない場合、自己診断回路12は、後述するように、不揮発性メモリ13から診断結果を読み出さず、主回路11に通常動作を開始させる。
一方、ステップS201で読み出された診断実行記録が、診断が完了していることを示す場合、自己診断回路12は、後述するように、不揮発性メモリ13から診断結果を読み出し、その診断結果に基づいて、主回路11を制御する。
ステップS203において、自己診断回路12は、不揮発性メモリ13から診断結果を読み出す。その後、処理がステップS204へと進む。
ステップS204において、自己診断回路12は、ステップS203で読み出された診断結果から、主回路11が故障しているか否かを判定する。主回路11が故障していると判定された場合には、処理がステップS206へと進み、主回路11が故障していないと判定された場合には、処理がステップS205へと進む。
ステップS205において、自己診断回路12は、主回路11に指令することで、主回路11に通常動作を開始させる。その後、処理が終了となる。
ステップS206において、自己診断回路12は、主回路11に指令することで、主回路11の状態を安全状態に移行させる。その後、処理が終了となる。ここでいう安全状態は、故障している主回路11が上述した機能安全要求を満たしている状態である。
このように、自己診断回路12は、半導体集積回路10の電源がオンされれば、不揮発性メモリ13から診断実行記録および診断結果を読み出すことによって、主回路が故障しているか否かを判定する。
自己診断回路12は、上述の判定の結果、主回路11が故障していると判定した場合には、主回路11の状態を安全状態に移行させる。つまり、自己診断回路12は、不揮発性メモリ13から読み出した診断結果が、主回路11が故障していることを示す場合、主回路11の状態を安全状態に移行させる。これにより、故障している主回路11は、通常動作を開始することなく、安全状態に移行する。
一方、自己診断回路12は、上述の判定の結果、主回路11が故障していないと判定した場合には、主回路11に通常動作を開始させる。つまり、自己診断回路12は、不揮発性メモリ13から読み出した診断結果が、主回路11が故障していないことを示す場合、主回路11に通常動作を開始させる。これにより、正常である主回路11は、通常動作を開始する。
以上、本実施の形態1によれば、半導体集積回路の自己診断回路は、半導体集積回路の電源がオフされる際、自己診断処理を実行するように構成されている。また、自己診断回路は、半導体集積回路の電源がオンされれば、不揮発性メモリから診断実行記録および診断結果を読み出すことによって、主回路が故障しているか否かを判定するように構成されている。さらに、自己診断回路は、その判定において、主回路が故障していると判定した場合には、主回路の状態を安全状態に移行させ、主回路が故障していないと判定した場合には、主回路に通常動作を開始させるように構成されている。
これにより、半導体集積回路の起動時に、不揮発性メモリから自己診断処理の実行結果が読み出されて診断結果の判定が行われるので、上位システムが要求する起動時間が短い場合であっても、半導体集積回路の故障を検出することができる。つまり、半導体集積回路の起動時間が制約されている場合であっても、半導体集積回路の故障を検出することができる。その結果、半導体集積回路の機能安全要求を満たすことができる。
実施の形態2.
本発明の実施の形態2では、先の実施の形態1の構成に対して、低電圧検出回路14をさらに備えた半導体集積回路10について説明する。なお、本実施の形態2では、先の実施の形態1と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
図4は、本発明の実施の形態2における半導体集積回路10を示すブロック図である。図4に示すように、半導体集積回路10は、主回路11、自己診断回路12、不揮発性メモリ13および低電圧検出回路14を備える。
ここで、電源電圧が低下した場合に半導体集積回路が誤動作することを防止するために、UVLO(Under Voltage Lock Out)回路が半導体集積回路に搭載されることがある。UVLO回路は、半導体集積回路の電源電圧が設定電圧A以下に低下したことを検出すると、半導体集積回路が誤動作することを防止するために半導体集積回路の動作を停止させる。設定電圧Aは、電源電圧が低下しても半導体集積回路が誤動作しないように予め設定される値である。
半導体集積回路10に上述のUVLO回路が搭載される場合、UVLO回路は、半導体集積回路10の電源電圧が設定電圧A以下に低下したことを検出すると、半導体集積回路10の動作を停止させる。つまり、半導体集積回路10の電源電圧が設定電圧A以下に低下すると、自己診断回路12による自己診断処理が正常に実行されない。
低電圧検出回路14は、半導体集積回路10の電源電圧が、設定電圧Aよりも大きい設定電圧B以下に低下したことを検出すると、開始信号を自己診断回路12に出力する。設定電圧Bは、電源電圧が低下しても自己診断処理が正常に実行可能なように予め設定される値である。この開始信号は、自己診断処理の実行の開始を自己診断回路12に指令するための信号である。
自己診断回路12は、低電圧検出回路14から開始信号が入力されれば、上述の自己診断処理の実行を開始する。
このように、低電圧検出回路14は、半導体集積回路10の電源電圧が低下する場合、UVLO回路の機能が稼働する前に、自己診断処理が正常に実行可能な電源電圧の範囲で電源電圧の低下を検出して、自己診断回路12に自己診断処理を実行させる。
以上、本実施の形態2によれば、半導体集積回路は、先の実施の形態1の構成に対して、電源電圧が設定電圧に低下したことを検出すると、開始信号を出力する低電圧検出回路をさらに備えて構成されている。また、自己診断回路は、開始信号が入力されれば、自己診断処理の実行を開始するように構成されている。これにより、電源がオフされる際に自己診断処理を安定して実行することが可能となる。
実施の形態3.
本発明の実施の形態3では、先の実施の形態2の構成に対して、電圧保持回路15をさらに備えた半導体集積回路10について説明する。なお、本実施の形態3では、先の実施の形態1および2と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1および2と異なる点を中心に説明する。
図5は、本発明の実施の形態3における半導体集積回路10を示すブロック図である。図5に示すように、半導体集積回路10は、主回路11、自己診断回路12、不揮発性メモリ13、低電圧検出回路14および電圧保持回路15を備える。
低電圧検出回路14は、半導体集積回路10の電源電圧が設定電圧Bに低下したことを検出した場合、開始信号を自己診断回路12に出力し、さらに、検出信号を電圧保持回路15に出力する。電圧保持回路15は、低電圧検出回路14から検出信号が入力された場合、すなわち、半導体集積回路10の電源電圧が低下したことが低電圧検出回路14によって検出された場合、その電源電圧のさらなる低下を抑制する。この検出信号は、電源電圧の低下を検出したことを電圧保持回路15に通知するための信号である。
図6は、本発明の実施の形態3における半導体集積回路10の自己診断回路12によって実行される一連の自己診断処理を示すフローチャートである。図6に示すフローチャートの処理は、低電圧検出回路14によって電源電圧が低下したことが検出されると、実行される。
ステップS301において、電圧保持回路15は、主回路11の中の特定の回路の動作を停止させる。その後、処理がステップS302へと進む。特定の回路は、自己診断回路12による自己診断処理の実行に影響を及ぼさない回路であり、予め定められている回路である。
このように、電圧保持回路15は、主回路11の中の特定の回路の動作を停止させることによって、半導体集積回路10の電源電圧のさらなる低下を抑制する。これにより、自己診断処理が実行されている途中に半導体集積回路10の動作が停止してしまう状況が発生することを抑制することができる。
ステップS302において、自己診断回路12は、主回路11に対して診断を行う。その後、処理がステップS303へと進む。
ステップS303において、自己診断回路12は、ステップS302で行われた診断が完了したことを示す診断実行記録と、ステップS302で行われた診断の結果を示す診断結果とを不揮発性メモリ13に記憶する。その後、処理がステップS304へと進む。
ステップS304において、自己診断回路12は、主回路11に指令することで、半導体集積回路10の電源をオフにする電源オフシーケンスを主回路11に実行させる。その後、処理が終了となる。
このように、低電圧検出回路14は、電源電圧が設定電圧に低下したことを検出すると、開始信号とともに検出信号を出力する。また、電圧保持回路15は、検出信号が入力されれば、主回路11の中の特定の回路の動作を停止させる。
なお、本実施の形態3では、電圧保持回路15は、主回路11の中の特定の回路の動作を停止させることによって、半導体集積回路10の電源電圧の低下を抑制するように構成される場合を例示したが、これに限定されない。
すなわち、電圧保持回路15は、主回路11の中の特定の回路の動作を停止させるように構成されるのではなく、半導体集積回路10の電源電圧の低下を抑制するコンデンサによって構成されていてもよい。また、コンデンサは、半導体集積回路10に搭載されていてもよいし、半導体集積回路10の外部に設けられていてもよい。
以上、本実施の形態3によれば、半導体集積回路は、先の実施の形態1および2の各構成に対して、電源電圧の低下を抑制する電圧保持回路をさらに備えて構成されている。電圧保持回路は、一例として、電源電圧が設定電圧に低下したことが低電圧検出回路によって検出されると出力される検出信号が入力されれば、主回路の中の特定の回路の動作を停止させるように構成されている。電圧保持回路は、別例として、コンデンサによって構成されている。
これにより、自己診断処理が実行されている途中に半導体集積回路の動作が停止してしまう状況が発生することを抑制することができる。
実施の形態4.
本発明の実施の形態4では、先の実施の形態1〜3の各構成に対して、不揮発性メモリ13が具備されていない半導体集積回路10について説明する。なお、本実施の形態4では、先の実施の形態1〜3と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1〜3と異なる点を中心に説明する。
図7は、本発明の実施の形態4における半導体集積回路10を示すブロック図である。図7に示すように、半導体集積回路10は、主回路11および自己診断回路12を備える。外部制御装置20は、先の実施の形態1と同様に、制御信号を半導体集積回路10に送信したり、出力信号を半導体集積回路10から受信したりする。さらに、外部制御装置20は、不揮発性メモリ21を備える。
先の実施の形態1〜3の各構成に対して、自己診断回路12は、主回路11に対して診断を行うことで得られる診断実行記録および診断結果を、不揮発性メモリ13ではなく、外部制御装置20の不揮発性メモリ21に記憶する。この場合、自己診断回路12は、診断実行記録および診断結果を外部制御装置20に与える。外部制御装置20は、自己診断回路12から取得した診断実行記録および診断結果を不揮発性メモリ21に記憶する。
このように、自己診断回路12は、半導体集積回路10の電源がオフされる際、主回路11に対して診断を行って診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、診断の結果を示す診断結果とを、不揮発性メモリ21に記憶する自己診断処理を実行する。
半導体集積回路10の電源がオンにされると、外部制御装置20は、先の図3のステップS201〜ステップS204の処理と同様に、不揮発性メモリ21から診断実行記録および診断結果を読み出す。外部制御装置20は、不揮発性メモリ21から診断実行記録および診断結果を読み出すことによって、半導体集積回路10の主回路11が故障しているか否かを判定する。
外部制御装置20は、主回路11が故障していると判定した場合には、主回路11の状態を安全状態に移行させる指令信号を主回路11に与える。これにより、主回路11の状態が安全状態に移行する。
一方、外部制御装置20は、主回路11が故障していないと判定した場合には、主回路11に通常動作を開始させる指令信号を主回路11に与える。これにより、主回路11が通常動作を開始する。
以上、本実施の形態4によれば、半導体集積回路の自己診断回路は、先の実施の形態1とは異なり、診断実行記録および診断結果を、外部制御装置の不揮発性メモリに記憶するように構成されている。また、外部制御装置は、半導体集積回路の電源がオンされれば、自身の不揮発性メモリから診断実行記録および診断結果を読み出すことによって、主回路が故障しているか否かを判定するように構成されている。さらに、外部制御装置は、主回路が故障していると判定した場合には、主回路の状態を安全状態に移行させる指令信号を主回路に与え、主回路が故障していないと判定した場合には、主回路に通常動作を開始させる指令信号を主回路に与えるように構成されている。
これにより、半導体集積回路に不揮発性メモリを搭載することができない状況下で、外部制御装置の不揮発性メモリが利用されることによって、半導体集積回路の起動時間が制約されている場合であっても、半導体集積回路の故障を検出することができる。
実施の形態5.
本発明の実施の形態5では、先の実施の形態1〜4の各構成に対して、自己診断回路12が自己診断処理を複数回実行するように構成されている半導体集積回路10について説明する。なお、本実施の形態5では、先の実施の形態1〜4と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1〜4と異なる点を中心に説明する。
図8は、本発明の実施の形態5における半導体集積回路10の自己診断回路12によって実行される一連の自己診断処理を示すフローチャートである。図8に示すフローチャートの処理は、半導体集積回路10の電源がオフにされる際に実行される。
ステップS401において、自己診断回路12は、主回路11に対して診断を行う。その後、処理がステップS402へと進む。
ステップS402において、自己診断回路12は、ステップS401で行われた診断が完了したことを示す診断実行記録と、ステップS401で行われた診断の結果を示す診断結果とを不揮発性メモリ13に記憶する。その後、処理がステップS403へと進む。
ステップS403において、自己診断回路12は、自己診断処理をN回実行したか否かを判定する。このNは、2以上の整数であり、予め設定される値である。自己診断処理をN回実行したと判定された場合には、処理がステップS404へと進む。一方、自己診断処理をN回実行していないと判定された場合には、処理がステップS401へと戻り、ステップS401以降の処理が再び実行される。
ステップS404において、自己診断回路12は、主回路11に指令することで、半導体集積回路10の電源をオフにする電源オフシーケンスを主回路11に実行させる。その後、処理が終了となる。
半導体集積回路10の電源がオンにされると、自己診断回路12は、不揮発性メモリ21から、N回分の診断実行記録および診断結果を読み出す。
自己診断回路12は、不揮発性メモリ21から読み出したN回分全ての診断結果が、主回路11が故障していないことを示す場合、主回路11に通常動作を開始させる。一方、自己診断回路12は、不揮発性メモリ21から読み出したN回分の診断結果のいずれかが主回路11が故障していることを示す場合、主回路11の状態を安全状態に移行させる。
以上、本実施の形態5によれば、半導体集積回路は、先の実施の形態1〜4の各構成に対して、自己診断処理を複数回繰り返し実行するように構成されている。これにより、ノイズの影響に起因して自己診断回路が誤動作した場合であっても、半導体集積回路の故障を検出することができる。
実施の形態6.
本発明の実施の形態6では、先の実施の形態2の構成に対して、物理量検出回路16をさらに備えた半導体集積回路10について説明する。なお、本実施の形態6では、先の実施の形態1〜5と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1〜5と異なる点を中心に説明する。
図9は、本発明の実施の形態6における半導体集積回路10を示すブロック図である。図9に示すように、半導体集積回路10は、主回路11、自己診断回路12、不揮発性メモリ13、低電圧検出回路14および物理量検出回路16を備える。
物理量検出回路16は、さまざまな物理量を検出するセンサ30から入力されるセンサ信号を処理し、処理後のセンサ信号を出力信号として、主回路11および自己診断回路12に出力する。低電圧検出回路14は、半導体集積回路10の電源電圧が低下したことを検出した場合、開始信号を自己診断回路12に出力する。
図10は、本発明の実施の形態6における半導体集積回路10の自己診断回路12によって実行される一連の自己診断処理を示すフローチャートである。図10に示すフローチャートの処理は、低電圧検出回路14によって電源電圧が低下したことが検出されると、実行される。
ステップS501において、自己診断回路12は、物理量検出回路16の出力信号が一定時間不変であるか否かを判定する。
ここで、センサ信号を処理する機能が半導体集積回路に実装される場合、半導体集積回路の電源をオフする際には、センサによる検出対象の状態変化がほとんどないケースが多い。そこで、物理量検出回路16の出力信号の変化を、自己診断回路12による自己診断処理の実行条件とすることで、外乱ノイズに起因した電源電圧の低下によって、自己診断回路12が誤動作することを抑制することが可能となる。
また、電源電圧が低下したことを低電圧検出回路14が検出するための設定電圧Bをより高い値にすることで、自己診断回路12が動作する時間をより長く確保することができる。その結果、自己診断処理を安定して実行することが可能となる。
ステップS501において、物理量検出回路16の出力信号が一定時間不変であると判定された場合には、処理がステップS502へと進む。一方、物理量検出回路16の出力信号が一定時間不変でないと判定された場合には、処理が終了となる。
ステップS502において、自己診断回路12は、主回路11に対して診断を行う。その後、処理がステップS503へと進む。
ステップS503において、自己診断回路12は、ステップS502で行われた診断が完了したことを示す診断実行記録と、ステップS502で行われた診断の結果を示す診断結果とを不揮発性メモリ13に記憶する。その後、処理がステップS504へと進む。
ステップS504において、自己診断回路12は、主回路11に指令することで、半導体集積回路10の電源をオフにする電源オフシーケンスを主回路11に実行させる。その後、処理が終了となる。
このように、自己診断回路12は、低電圧検出回路14から開始信号が入力された後、物理量検出回路16によって出力される出力信号が一定時間不変であれば、自己診断処理を実行する。
なお、自己診断回路12は、自己診断処理を実行している途中に、物理量検出回路16によって出力される出力信号が一定値以上変化した場合、自己診断処理を中断するように構成されていてもよい。このような構成によって、物理量検出回路16の出力信号が一定時間変化しない状態で、電源電圧に重畳されたノイズ等の影響によって、自己診断回路12が誤動作した場合であっても、半導体集積回路10を通常状態に復帰させることができる。
以上、本実施の形態6によれば、半導体集積回路は、先の実施の形態2の構成に対して、センサから入力されるセンサ信号を処理し、処理後のセンサ信号を出力信号として出力する物理量検出回路をさらに備えて構成されている。また、自己診断回路は、開始信号が入力された後、物理量検出回路によって出力される出力信号が一定時間不変であれば、自己診断処理の実行を開始するように構成されている。これにより、外乱ノイズに起因した電源電圧の低下によって、自己診断回路が誤動作することを抑制することが可能となる。
実施の形態7.
本発明の実施の形態7では、公知の回転検出装置を構成する半導体集積回路として、先の実施の形態1〜6のそれぞれにおける半導体集積回路10を適用する場合について説明する。なお、本実施の形態7では、先の実施の形態1〜6と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1〜6と異なる点を中心に説明する。
図11は、本発明の実施の形態7における車両40を示す構成図である。図11に示す車両40は、車輪41と、先の実施の形態1〜6のいずれかにおける半導体集積回路10を有する回転検出装置42とを備える。回転検出装置42は、例えば、車輪41の回転軸など、車両40に搭載される回転機器の回転軸を検出する。
ここで、回転検出装置42など、車載用の各種検出装置においては、機能安全要求を満たすことが必要である。また、車両のエンジンが始動した直後のエンジン状態を正確に把握する必要がある。したがって、エンジン状態を検出するために用いられる各種検出装置においては、起動時間の制約が厳しく、短時間で起動することが必要である。各種検出装置を構成する半導体集積回路として、先の実施の形態1〜6のいずれかにおける半導体集積回路10を用いることで、このような必要性が満たされる。
このように、公知の回転検出装置を構成する半導体集積回路として、先の実施の形態1〜6のいずれかにおける半導体集積回路10を適用することができる。
以上、本実施の形態7によれば、公知の回転検出装置を構成する半導体集積回路として、先の実施の形態1〜6のいずれかにおける半導体集積回路を適用するように構成されている。これにより、機能安全要求を満たす回転検出装置を実現することができる。
なお、上述した各実施の形態1〜7における自己診断回路12の機能は、処理回路によって実現される。各機能を実現する処理回路は、専用のハードウェアであってもよく、メモリに格納されるプログラムを実行するプロセッサであってもよい。
処理回路が専用のハードウェアである場合、処理回路は、例えば、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、FPGA(Field Programmable Gate Array)、またはこれらを組み合わせたものが該当する。
一方、処理回路がプロセッサの場合、自己診断回路12の機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアおよびファームウェアは、プログラムとして記述され、メモリに格納される。プロセッサは、メモリに記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、自己診断回路12の機能を実現する。
ここで、メモリとは、例えば、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、フラッシュメモリ、EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory)等の、不揮発性または揮発性の半導体メモリが該当する。また、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスク、DVD等も、メモリに該当する。
処理回路は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはこれらの組み合わせによって、上述した自己診断回路12の機能を実現することができる。
なお、本発明の実施例として実施の形態1〜7を説明したが、本発明は実施の形態1〜7の各構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、実施の形態1〜7の各構成を適宜組み合わせたり、各構成に一部変形を加えたり、各構成を一部省略したりすることが可能である。
10 半導体集積回路、11 主回路、12 自己診断回路、13 不揮発性メモリ、14 低電圧検出回路、15 電圧保持回路、16 物理量検出回路、20 外部制御装置、21 不揮発性メモリ、30 センサ、40 車両、41 車輪、42 回転検出装置。

Claims (12)

  1. 主回路と、
    不揮発性メモリと、
    電源がオフされる際、前記主回路に対して診断を行って前記診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、前記診断の結果を示す診断結果とを前記不揮発性メモリに記憶する自己診断処理を実行する自己診断回路と、
    を備え、
    前記自己診断回路は、
    前記電源がオンされれば、前記不揮発性メモリから前記診断実行記録および前記診断結果を読み出すことによって、前記主回路が故障しているか否かを判定し、前記主回路が故障していると判定した場合には、前記主回路の状態を安全状態に移行させ、前記主回路が故障していないと判定した場合には、前記主回路に通常動作を開始させる
    半導体集積回路。
  2. 主回路と、
    不揮発性メモリと、
    電源がオフされる際、前記主回路に対して診断を行って前記診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、前記診断の結果を示す診断結果とを前記不揮発性メモリに記憶する自己診断処理を実行する自己診断回路と、
    を備え、
    前記自己診断回路は、
    前記電源がオンされれば、前記不揮発性メモリから前記診断実行記録を読み出し
    前記診断実行記録が、診断が完了していないことを示す場合には、前記不揮発性メモリから前記診断結果を読み出さずに、前記主回路に通常動作を開始させ、
    前記診断実行記録が、診断が完了していることを示す場合には、前記不揮発性メモリから前記診断結果を読み出し、前記診断結果から前記主回路が故障しているか否かを判定し、前記主回路が故障していると判定した場合には、前記主回路の状態を安全状態に移行させ、前記主回路が故障していないと判定した場合には、前記主回路に通常動作を開始させる
    半導体集積回路。
  3. 主回路と、
    電源がオフされる際、前記主回路に対して診断を行って前記診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、前記診断の結果を示す診断結果とを、外部制御装置の不揮発性メモリに記憶する自己診断処理を実行する自己診断回路と、
    を備え、
    前記外部制御装置は、
    前記電源がオンされれば、前記不揮発性メモリから前記診断実行記録および前記診断結果を読み出すことによって、前記主回路が故障しているか否かを判定し、前記主回路が故障していると判定した場合には、前記主回路の状態を安全状態に移行させる指令信号を前記主回路に与え、前記主回路が故障していないと判定した場合には、前記主回路に通常動作を開始させる指令信号を前記主回路に与える
    半導体集積回路。
  4. 電源電圧が設定電圧に低下したことを検出すると、開始信号を出力する低電圧検出回路をさらに備え、
    前記自己診断回路は、前記開始信号が入力されれば、前記自己診断処理の実行を開始する
    請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
  5. 主回路と、
    不揮発性メモリと、
    電源がオフされる際、前記主回路に対して診断を行って前記診断が完了したか否かを示す診断実行記録と、前記診断の結果を示す診断結果とを前記不揮発性メモリに記憶する自己診断処理を実行する自己診断回路と、
    を備え、
    前記自己診断回路は、
    前記電源がオンされれば、前記不揮発性メモリから前記診断実行記録および前記診断結果を読み出すことによって、前記主回路が故障しているか否かを判定し、前記主回路が故障していると判定した場合には、前記主回路の状態を安全状態に移行させ、前記主回路が故障していないと判定した場合には、前記主回路に通常動作を開始させ
    電源電圧が設定電圧に低下したことを検出すると、開始信号を出力する低電圧検出回路をさらに備え、
    前記自己診断回路は、前記開始信号が入力されれば、前記自己診断処理の実行を開始する
    半導体集積回路。
  6. 前記電源電圧の低下を抑制する電圧保持回路をさらに備えた
    請求項4または5に記載の半導体集積回路。
  7. 前記低電圧検出回路は、前記電源電圧が前記設定電圧に低下したことを検出すると、前記開始信号とともに検出信号を出力し、
    前記電圧保持回路は、前記検出信号が入力されれば、前記主回路の中の特定の回路の動作を停止させる
    請求項に記載の半導体集積回路。
  8. 前記電圧保持回路は、コンデンサによって構成される
    請求項に記載の半導体集積回路。
  9. センサから入力されるセンサ信号を処理し、処理後の前記センサ信号を出力信号として出力する物理量検出回路をさらに備え、
    前記自己診断回路は、
    前記開始信号が入力された後、前記物理量検出回路によって出力される前記出力信号が一定時間不変であれば、前記自己診断処理の実行を開始する
    請求項からのいずれか1項に記載の半導体集積回路。
  10. 前記自己診断回路は、
    前記自己診断処理を実行している途中に、前記物理量検出回路によって出力される前記出力信号が一定値以上変化すれば、前記自己診断処理を中断する
    請求項に記載の半導体集積回路。
  11. 前記自己診断回路は、前記自己診断処理を複数回繰り返し実行する
    請求項1から10のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
  12. 請求項1から11のいずれか1項に記載の半導体集積回路を備えた
    回転検出装置。
JP2018138935A 2018-07-25 2018-07-25 半導体集積回路および回転検出装置 Active JP6611877B1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018138935A JP6611877B1 (ja) 2018-07-25 2018-07-25 半導体集積回路および回転検出装置
US16/442,622 US10969425B2 (en) 2018-07-25 2019-06-17 Semiconductor integrated circuit and rotation detection device
DE102019209597.6A DE102019209597A1 (de) 2018-07-25 2019-07-01 Integrierte halbleiterschaltung und rotationsdetektionsvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018138935A JP6611877B1 (ja) 2018-07-25 2018-07-25 半導体集積回路および回転検出装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6611877B1 true JP6611877B1 (ja) 2019-11-27
JP2020016511A JP2020016511A (ja) 2020-01-30

Family

ID=68692049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018138935A Active JP6611877B1 (ja) 2018-07-25 2018-07-25 半導体集積回路および回転検出装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10969425B2 (ja)
JP (1) JP6611877B1 (ja)
DE (1) DE102019209597A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023035864A (ja) * 2021-09-01 2023-03-13 新唐科技股▲ふん▼有限公司 フェイルセーフic製造テスト

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023171172A1 (ja) * 2022-03-11 2023-09-14 ローム株式会社 半導体集積回路装置、車載機器、及び車両

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04297350A (ja) * 1991-03-27 1992-10-21 Toyota Autom Loom Works Ltd 車両における外部メモリ制御方法
JPH08129495A (ja) * 1994-11-01 1996-05-21 Toshiba Corp コンピュータシステム及びそのセルフテスト方法
JP2000231310A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Ricoh Co Ltd 複写機
JP2000276267A (ja) * 1999-03-24 2000-10-06 Denso Corp 車両用電子制御装置
AUPQ260599A0 (en) * 1999-09-02 1999-09-23 Transgrid Partial discharge monitoring system for transformers
JP2004194438A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Toyota Motor Corp 電源付き作動装置および電源付き作動装置制御方法
US7532012B2 (en) * 2006-07-07 2009-05-12 Ambient Corporation Detection and monitoring of partial discharge of a power line
US20080290482A1 (en) * 2007-05-25 2008-11-27 National Semiconductor Corporation Method of packaging integrated circuits
US7676333B2 (en) * 2007-11-06 2010-03-09 General Electric Company Method and apparatus for analyzing partial discharges in electrical devices
EP2462616A1 (de) * 2009-08-05 2012-06-13 Continental Teves AG & Co. oHG Sensoranordnung und chip mit zusätzlichen befestigungsbeinen
WO2013182872A1 (en) * 2012-06-07 2013-12-12 Freescale Semiconductor, Inc. Built-in self test system, system on a chip and method for controlling built-in self tests
JP6298899B2 (ja) 2014-10-24 2018-03-20 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体装置
JP2016126692A (ja) * 2015-01-08 2016-07-11 株式会社デンソー 電子制御装置
JP6491507B2 (ja) 2015-03-20 2019-03-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置、電子装置および半導体装置の自己診断方法
JP6407127B2 (ja) * 2015-11-05 2018-10-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置及び電子制御方法
JP2017091442A (ja) 2015-11-17 2017-05-25 株式会社デンソー 電子制御装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023035864A (ja) * 2021-09-01 2023-03-13 新唐科技股▲ふん▼有限公司 フェイルセーフic製造テスト
JP7425839B2 (ja) 2021-09-01 2024-01-31 新唐科技股▲ふん▼有限公司 フェイルセーフic製造テスト

Also Published As

Publication number Publication date
US20200033400A1 (en) 2020-01-30
DE102019209597A1 (de) 2020-01-30
JP2020016511A (ja) 2020-01-30
US10969425B2 (en) 2021-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6599054B2 (ja) 異常判定装置、異常判定方法及び異常判定プログラム
JP6754743B2 (ja) 車載電子制御装置およびその異常時処理方法
JP6611877B1 (ja) 半導体集積回路および回転検出装置
JP2014035730A (ja) 車両用制御装置
US9111642B2 (en) Non-volatile memory device and electronic apparatus
JP4917604B2 (ja) 記憶装置構成およびその駆動方法
US20160364280A1 (en) Circuitry and method for testing an error-correction capability
KR100836384B1 (ko) 자가 진단/복구 차량용 전자제어장치 및 그 동작 방법
JP6663371B2 (ja) 電子制御装置
JP2018134964A (ja) 自動車用電子制御装置
JP5983588B2 (ja) 車両用マイコンの異常判定装置
US11314634B2 (en) Electronic control unit and data protection method therefor
CN110658800A (zh) 车载电子控制装置
JP2006017468A (ja) データ記録装置
JP7029366B2 (ja) 自動車用電子制御装置
JP2016126692A (ja) 電子制御装置
JP6159668B2 (ja) 車両用制御装置
JP6075262B2 (ja) 制御装置
JP4079058B2 (ja) 車両通信診断装置および診断方法
JP2019160080A (ja) 制御装置および異常検出方法
JP6501703B2 (ja) 車載制御装置
JP6875950B2 (ja) 車両用制御装置
JP2018063527A (ja) 電子制御装置
JP2017222328A (ja) 車両制御装置
JP7331730B2 (ja) 自動変速機制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180725

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190724

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190730

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190911

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191001

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191029

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6611877

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250