JP6602430B2 - 異なるセルを有するランダムコード発生器および関連する制御方法 - Google Patents

異なるセルを有するランダムコード発生器および関連する制御方法 Download PDF

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Description

本発明は、ランダムコード発生器および関連する制御方法に関し、特に、差動セルを有するランダムコード発生器および関連する制御方法に関する。
周知のように、不揮発性メモリは、供給された電力が中断された後もデータを継続的に保持することができる。一般に、不揮発性メモリが工場から出荷された後、ユーザは、不揮発性メモリのメモリセルにデータを記録するために、不揮発性メモリをプログラムすることができる。
図1Aは、従来のフローティングゲート型差動セルを示す概略回路図である。図1Bは、図1Aの従来のフローティングゲート型差動セルをプログラムおよび読み出すためのバイアス電圧を示すバイアス電圧表である。フローティングゲート型差動セル10は、2つのサブセル12、14を備える。サブセル12、14は、同じ構造を有する。
フローティングゲート型差動セル10は、4つのノードa1、a2、a3、a4を有する。ノードa1は、ソース制御線CLsに接続されている。ノードa2は、ワード線WLに接続されている。ノードa3は、第1のビット線BL1に接続されている。ノードa4は第2のビット線BL2に接続されている。第1の選択トランジスタms1のソース端子および第2の選択トランジスタms2のソース端子は、ノードa1に接続されている。第1の選択トランジスタms1のゲート端子と第2の選択トランジスタms2のゲート端子は、ノードa2に接続されている。第1のフローティングゲートトランジスタmf1のドレイン端子は、ノードa3に接続されている。第1のフローティングゲートトランジスタmf1のゲート端子は、フローティング状態である。第1のフローティングゲートトランジスタmf1のソース端子は、第1の選択トランジスタms1のドレイン端子に接続されている。第2のフローティングゲートトランジスタmf2のドレイン端子は、ノードa4に接続されている。第2のフローティングゲートトランジスタmf2のゲート端子は、フローティング状態である。第2のフローティングゲートトランジスタmf2のソース端子は、第2の選択トランジスタms2のドレイン端子に接続されている。
プログラムサイクル(PGM)の間、フローティングゲート型差動セル10の2つのサブセル12、14は、異なる状態にプログラムされなければならない。図1Bを参照されたい。プログラムサイクルの間、ワード線WLおよび第1のビット線BL1にはグランド電圧(0V)のような選択電圧Vselが供給され、ソース制御線CLsおよび第2のビット線BL2にはプログラム電圧Vppが供給される。その結果、第1の選択トランジスタms1および第2の選択トランジスタms2がオンになる。この状況下では、サブセル12はプログラム電流を生成するが、サブセル14はプログラム電流を生成しない。第1のフローティングゲートトランジスタmf1のフローティングゲートにホットキャリアが注入されるので、サブセル12はオン状態にプログラムされる。第2のフローティングゲートトランジスタmf2のフローティングゲートにはホットキャリアが注入されないので、サブセル14はオフ状態にプログラムされる。サブセル12がオン状態であり、サブセル14がオフ状態である場合、フローティングゲート型差動セル10は、第1の記憶状態にプログラムされる。
フローティングゲート型差動セル10を第1の記憶状態にプログラムするためのバイアス電圧は制限されない。例えば、ソース制御線CLsにプログラム電圧Vppが供給され、ワード線WLおよび第1のビット線BL1にグランド電圧(0V)が供給され、第2のビット線BL2がフローティング状態である場合に、フローティングゲート型差動セル10は同様に第1の記憶状態にプログラムされる。
再び図1Bを参照されたい。プログラムサイクルの間、ワード線WLおよび第2のビット線BL2には選択電圧Vselが供給され、ソース制御線CLsおよび第1のビット線BL1にはプログラム電圧Vppが供給される。その結果、第1の選択トランジスタms1および第2の選択トランジスタms2がオンになる。この状況下では、サブセル14はプログラム電流を生成するが、サブセル12はプログラム電流を生成しない。第2のフローティングゲートトランジスタmf2のフローティングゲートにホットキャリアが注入されるので、サブセル14はオン状態にプログラムされる。第1のフローティングゲートトランジスタmf1のフローティングゲートにはホットキャリアが注入されないので、サブセル12はオフ状態にプログラムされる。サブセル12がオフ状態であり、サブセル14がオン状態である場合、フローティングゲート型差動セル10は、第2の記憶状態にプログラムされる。
フローティングゲート型差動セル10を第2の記憶状態にプログラムするためのバイアス電圧は制限されない。例えば、ソース制御線CLsにプログラム電圧Vppが供給され、ワード線WLおよび第2のビット線BL2にグランド電圧(0V)が供給され、第1のビット線BL1がフローティング状態である場合に、フローティングゲート型差動セル10は同様に第2の記憶状態にプログラムされる。
読み出しサイクル(READ)の間、ワード線WL、第1のビット線BL1および第2のビット線BL2には選択電圧Vselが供給され、ソース制御線CLsには読み出し電圧Vrが供給される。フローティングゲート型差動セル10が第1の記憶状態である場合、サブセル12から第1のビット線BL1に出力される読み出し電流は大きく、サブセル14から第2のビット線BL2に出力される読み出し電流は、小さい(すなわち、ほぼゼロである)。一方、フローティングゲート型差動セル10が第2の記憶状態である場合、サブセル12から第1のビット線BL1に出力される読み出し電流は小さく(すなわち、ほぼゼロ)、サブセル14から第2のビット線BL2に出力される読み出し電流は大きい。
換言すれば、読み出しサイクルの間に、第1のビット線BL1および第2のビット線BL2における読み出し電流の大きさに応じて、フローティングゲート型差動セル10の記憶状態が判定される。
図1Aに示すように、2つのサブセル12、14の各々は、2つのトランジスタを備える。サブセル内のトランジスタの数は制限されないことに留意されたい。例えば、各サブセルは、選択トランジスタとフローティングゲートトランジスタとの間に次のトランジスタをさらに備える。次のトランジスタのゲート端子は、次のゲート線に接続されている。次のトランジスタのソース端子は、選択トランジスタのドレイン端子に接続されている。次のトランジスタのドレイン端子は、フローティングゲートトランジスタのソース端子に接続されている。
サブセル12、14のトランジスタは、p型トランジスタである。サブセルを構成し、フローティングゲート型差動セルを形成するために、n型トランジスタが使用され得ることに留意されたい。
図2Aは、従来のアンチヒューズ差動セルを示す概略回路図である。図2Bは、図2Aの従来のアンチヒューズ差動セルをプログラムおよび読み出すためのバイアス電圧を示すバイアス電圧表である。アンチヒューズ差動セル20は、2つのサブセル22、24を備える。サブセル22、24は同じ構造を有する。
アンチヒューズ差動セル20は、4つのノードb1、b2、b3、b4を有する。ノードb1は、アンチヒューズ制御線CLafに接続されている。ノードb2は、ワード線WLに接続されている。ノードb3は、第1のビット線BL1に接続されている。ノードb4は、第2のビット線BL2に接続されている。第1の選択トランジスタMs1のソース端子は、ノードb3に接続されている。第1の選択トランジスタMs1のゲート端子は、ノードb2に接続されている。第2の選択トランジスタMs2のソース端子は、ノードb4に接続されている。第2の選択トランジスタMs2のゲート端子は、ノードb2に接続されている。第1のアンチヒューズトランジスタMa1のドレイン端子は、フローティング状態である。第1のアンチヒューズトランジスタMa1のソース端子は、第1の選択トランジスタMs1のドレイン端子に接続されている。第1のアンチヒューズトランジスタMa1のゲート端子は、ノードb1に接続されている。
第2のアンチヒューズトランジスタMa2のドレイン端子は、フローティング状態である。第2のアンチヒューズトランジスタMa2のソース端子は、第2の選択トランジスタMs2のドレイン端子に接続されている。第2のアンチヒューズトランジスタMa2のゲート端子は、ノードb1に接続されている。
プログラムサイクル(PGM)の間、アンチヒューズ差動セル20の2つのサブセル22、24は、異なる状態にプログラムされなければならない。図2Bを参照されたい。プログラムサイクルの間、ワード線WLには選択電圧Vsel(例えば、3.3V)が供給され、アンチヒューズ制御線CLafおよび第2のビット線BL2にはプログラム電圧Vppが供給され、第1のビット線BL1にはグランド電圧(例えば、0V)が供給される。その結果、第1の選択トランジスタMs1および第2の選択トランジスタMs2がオンになる。この状況下では、サブセル22はプログラム電流を生成するが、サブセル24はプログラム電流を生成しない。第1のアンチヒューズトランジスタMa1のゲート酸化物層が破壊されるので、サブセル22は低抵抗状態(すなわち、オン状態)にプログラムされる。第2のアンチヒューズトランジスタMa2のゲート酸化物層は破壊されないので、サブセル24は高抵抗状態(すなわち、オフ状態)にプログラムされる。サブセル22がオン状態であり、サブセル24がオフ状態である場合、アンチヒューズ差動セル20は、第1の記憶状態にプログラムされる。
アンチヒューズ差動セル20を第1の記憶状態にプログラムするためのバイアス電圧は制限されない。例えば、プログラム電圧Vppがアンチヒューズ制御線CLafに供給され、選択電圧Vselがワード線WLに供給され、グランド電圧(0V)が第1のビット線BL1に供給され、第2のビット線BL2がフローティング状態である場合に、アンチヒューズ差動セル20は、同様に第1の記憶状態にプログラムされる。
再び図2Bを参照されたい。プログラムサイクルの間、ワード線WLには選択電圧Vselが供給され、アンチヒューズ制御線CLafおよび第1のビット線BL1にはプログラム電圧Vppが供給され、第2のビット線BL2にはグランド電圧(例えば、0V)が供給される。その結果、第1の選択トランジスタMs1および第2の選択トランジスタMs2がオンになる。この状況下では、サブセル24はプログラム電流を生成するが、サブセル22はプログラム電流を生成しない。第2のアンチヒューズトランジスタMa2のゲート酸化物層が破壊されるので、サブセル24は低抵抗状態(すなわち、オン状態)にプログラムされる。第1のアンチヒューズトランジスタMa1のゲート酸化物層は破壊されないので、サブセル22は高抵抗状態(すなわち、オフ状態)にプログラムされる。サブセル24がオン状態であり、サブセル22がオフ状態である場合、アンチヒューズ差動セル20は第2の記憶状態にプログラムされる。
アンチヒューズ差動セル20を第2の記憶状態にプログラムするためのバイアス電圧は制限されない。例えば、プログラム電圧Vppがアンチヒューズ制御線CLafに供給され、選択電圧Vselがワード線WLに供給され、グランド電圧(0V)が第2のビット線BL2に供給され、第1のビット線BL1がフローティング状態である場合に、アンチヒューズ差動セル20は、同様に第2の記憶状態にプログラムされる。
読み出しサイクル(READ)の間、ワード線WLには選択電圧Vselが供給され、第1のビット線BL1および第2のビット線BL2にはグランド電圧(0V)が供給され、アンチヒューズ制御線CLafには読み出し電圧Vrが供給される。アンチヒューズ差動セル20が第1の記憶状態である場合、サブセル22から第1のビット線BL1に出力される読み出し電流は大きく、サブセル24から第2のビット線BL2に出力される読み出し電流は小さい(すなわち、ほぼゼロ)。一方、アンチヒューズ差動セル20が第2の記憶状態である場合、サブセル22から第1のビット線BL1に出力される読み出し電流は小さく(すなわちほぼゼロ)、サブセル24から第2のビット線BL2に出力される読み出し電流は大きい。
換言すれば、読み出しサイクルの間に、第1のビット線BL1および第2のビット線BL2における読み出し電流の大きさに応じて、アンチヒューズ差動セル20の記憶状態が判定される。
図2Aに示すように、2つのサブセル22、24の各々は、2つのトランジスタを備える。サブセル内のトランジスタの数は制限されないことに留意されたい。例えば、各サブセルは、選択トランジスタとフローティングゲートトランジスタとの間に次のトランジスタをさらに備える。次のトランジスタのゲート端子は、次のゲート線に接続されている。次のトランジスタのソース端子は、選択トランジスタのドレイン端子に接続されている。次のトランジスタのドレイン端子は、アンチヒューズトランジスタのソース端子に接続されている。
サブセル22、24のトランジスタは、n型トランジスタである。サブセルを構成し、アンチヒューズ差動セルを形成するために、p型トランジスタが使用され得ることに留意されたい。
図3Aは、ランダムコードを生成するための従来のアンチヒューズ差動セルを示す概略回路図である。図3Bは、図3Aの従来のアンチヒューズ差動セルをプログラムおよび読み出すためのバイアス電圧を示すバイアス電圧表である。アンチヒューズ差動セルは、米国特許第9,613,714号に開示されている。
図3Aに示すように、アンチヒューズ差動セルc1は、サブセル32と、サブセル34と、分離トランジスタOとを備える。サブセル32は、第1の選択トランジスタS1および第1のアンチヒューズトランジスタA1を備える。サブセル34は、第2の選択トランジスタS2および第2のアンチヒューズトランジスタA2を備える。
アンチヒューズ差動セルc1の第1の選択トランジスタS1、第1のアンチヒューズトランジスタA1、分離トランジスタO、第2のアンチヒューズトランジスタA2および第2の選択トランジスタS2は、第1のビット線BL1と第2のビット線BL2との間に直列に接続される。第1の選択トランジスタS1のゲート端子は、ワード線WLに接続されている。第1のアンチヒューズトランジスタA1のゲート端子は、第1のアンチヒューズ制御線AF1に接続されている。分離トランジスタOのゲート端子は、分離制御線IGに接続されている。第2のアンチヒューズトランジスタA2のゲート端子は、第2のアンチヒューズ制御線AF2に接続されている。第2の選択トランジスタS2のゲート端子は、ワード線WLに接続されている。
図3Bを参照されたい。プログラムサイクル(PGM)の間、第1のビット線BL1および第2のビット線BL2にはグランド電圧(0V)が供給され、ワード線WLには選択電圧Vddが供給され、第1のアンチヒューズ制御線AF1および第2のアンチヒューズ制御線AF2にはプログラム電圧Vppが供給され、分離制御線IGにはオン電圧Vonが供給される。
プログラムサイクルの間、第1の選択トランジスタS1、第2の選択トランジスタS2および分離トランジスタOの全てがオンになり、第1のアンチヒューズトランジスタA1および第2のアンチヒューズトランジスタA2の一方の状態が変化する。例えば、サブセル32の第1のアンチヒューズトランジスタA1は、低抵抗のオン状態に変化するが、サブセル34の第2のアンチヒューズトランジスタA2は、高抵抗のオフ状態に維持される。あるいは、サブセル34の第2のアンチヒューズトランジスタA2は、低抵抗のオン状態に変化するが、サブセル32の第1のアンチヒューズトランジスタA1は、高抵抗のオフ状態に維持される。
読み出しサイクル(READ)の間、第1のビット線BL1および第2のビット線BL2にはグランド電圧(0V)が供給され、ワード線WLには選択電圧Vddが供給され、第1のアンチヒューズ制御線AF1および第2のアンチヒューズ制御線AF2には読み出し電圧Vrが供給され、分離制御線IGにはオフ電圧Voffが供給される。
読み出しサイクルの間、第1の選択トランジスタS1および第2の選択トランジスタS2はオンになり、分離トランジスタOはオフになる。第1のアンチヒューズトランジスタA1および第2のアンチヒューズトランジスタA2は、それぞれ第1のビット線BL1および第2のビット線BL2への読み出し電流を生成する。一般に、低抵抗オン状態のサブセルによって生成される読み出し電流は大きく、高抵抗オフ状態のサブセルによって生成される読み出し電流は小さい。例えば、低抵抗オン状態のサブセルと低抵抗状態のアンチヒューズトランジスタによって生成される読み出し電流は10μAであり、高抵抗オフ状態のサブセルによって生成される読み出し電流は0.1μAである。
さらに、読み出しサイクルの間、検知回路(図示せず)は、第1のアンチヒューズトランジスタA1および第2のアンチヒューズトランジスタA2からの読み出し電流の大きさに応じて、アンチヒューズ差動セルc1の記憶状態を決定する。サブセル32によって生成される読み出し電流が大きく、サブセル34によって生成される読み出し電流が小さい場合、アンチヒューズ差動セルc1は第1の記憶状態であると判定される。サブセル32によって生成される読み出し電流が小さく、サブセル34によって生成される読み出し電流が大きい場合、アンチヒューズ差動セルc1は第2の記憶状態であると判定される。
アンチヒューズトランジスタA1、A2のプロセスばらつきによって、プログラムサイクルの間に、アンチヒューズトランジスタA1、A2のうちどちらの状態が変化したかを認識することはできない。アンチヒューズ差動セルc1がプログラムされた後、アンチヒューズ差動セルc1の記憶状態は、1ビットのランダムコードとして使用される。
また、複数のアンチヒューズ差動セルは、差動セルアレイとして協調的に形成される。差動セルアレイがプログラムされた後、複数のアンチヒューズ差動セルの記憶状態に応じてランダムコードが決定される。例えば、8個のアンチヒューズ差動セルがプログラムされた後、8個のプログラムされたアンチヒューズ差動セルの8個の記憶状態は、1バイトのランダムコードを示す。
さらに、異なる構造を有するいくつかのアンチヒューズ差動セルが、米国特許第9,613,714号に開示されている。これらのアンチヒューズ差動セルの各々は、2つのアンチヒューズトランジスタのプロセスばらつきに応じて、1ビットのランダムコードを生成する。
プログラムサイクル(PGM)の間、第1のアンチヒューズ制御線AF1および第2のアンチヒューズ制御線AF2にプログラム電圧Vppが供給される。理想的には、アンチヒューズ差動セルのプログラムサイクルの間に、一方のアンチヒューズトランジスタのゲート酸化物層のみが破壊され、状態が変化する。一方、他方のアンチヒューズトランジスタのゲート酸化物層は破壊されず、状態は変化しない。
第1のアンチヒューズ制御線AF1および第2のアンチヒューズ制御線AF2にはプログラム電圧Vppが継続して供給されるので、いくつかの問題が生じる。まれな状況では、2つのアンチヒューズトランジスタのゲート酸化物層は、アンチヒューズ差動セルのプログラムサイクルの間に破壊される。それに応じて、読み出しサイクルの間、アンチヒューズ差動セルの2つのアンチヒューズトランジスタによって生成される読み出し電流は非常に大きくなる。検知回路は、アンチヒューズ差動セルの記憶状態を正確に判定することができないため、ランダムコードを正確に生成することができない。
米国特許第9,613,714号
本発明の一実施形態は、ランダムコード発生器を提供する。ランダムコード発生器は、電源回路、差動セルアレイ、電圧検出器、読み出し/書き込み回路、および制御回路を含む。電源回路は、ノードに電源電圧を供給する。差動セルアレイは、複数の差動セルを含む。各差動セルは、2つのサブセルを含む。差動セルアレイの第1の端子は、制御線に接続されている。差動セルアレイの第2の端子は、ワード線に接続されている。差動セルアレイの第3の端子は、第1のビット線に接続されている。差動セルアレイの第4の端子は、第2のビット線に接続されている。電圧検出器は、ノードのノード電圧を検出するためにノードに接続されている。読み出し/書き込み回路は、第1のビット線および第2のビット線に接続されている。制御回路は、ワード線、電源回路、電圧検出器および読み出し/書き込み回路に接続されている。登録の間に、電源回路は制御線に電源電圧を供給し、読み出し/書き込み回路は第1のビット線および第2のビット線にグランド電圧を供給し、制御回路はワード線に選択電圧を供給して差動セルアレイの選択差動セルを登録する。その結果、2つのサブセルのうちの一方はオン状態にプログラムされ、2つのサブセルのうちの他方はプログラム禁止され、オフ状態になる。読み出し/書き込み回路は、選択差動セルの記憶状態を判定し、選択差動セルの記憶状態に応じて1ビットのランダムコードを決定する。
本発明の別の実施形態は、ランダムコード発生器の制御方法を提供する。ランダムコード発生器は、差動セルアレイと、コンデンサと、電圧検出器と、読み出し/書き込み回路と、制御回路とを含む。差動セルアレイは、複数の差動セルを含む。各差動セルは、2つのサブセルを含む。差動セルアレイの第1の端子は、制御線に接続されている。差動セルアレイの第2の端子は、ワード線に接続されている。差動セルアレイの第3の端子は、第1のビット線に接続されている。差動セルアレイの第4の端子は、第2のビット線に接続されている。コンデンサは、ノードに接続されている。ノードは、制御線に接続されている。電圧検出器は、ノードのノード電圧を検出するためにノードに接続されている。読み出し/書き込み回路は、第1のビット線および第2のビット線に接続されている。制御回路は、ワード線、電圧検出器および読み出し/書き込み回路に接続されている。制御方法は、以下のステップを含む。ステップ(a)において、コンデンサは電源電圧に充電される。ステップ(b)において、差動セルアレイの選択差動セルは、コンデンサの電源電圧に従って登録される。ステップ(c)において、ノードのノード電圧が所定の電圧よりも低い場合には、読み出し/書き込み回路は、選択差動セルの記憶状態を判定し、選択差動セルの記憶状態に応じて1ビットのランダムコードを決定する。
本発明の多くの目的、特徴および利点は、添付図面と併せて、以下の本発明の実施形態の詳細な説明を読むことによって容易に明らかになるであろう。しかしながら、本明細書で使用される図面は、説明のためのものであり、限定的なものであると見なされるべきではない。
本発明の上記の目的および利点は、以下の詳細な説明および添付の図面の検証後に、当業者にはより容易に明らかになるであろう。
従来のフローティングゲート型差動セルを示す概略回路図である。
図1Aの従来のフローティングゲート型差動セルをプログラムおよび読み出すためのバイアス電圧を示すバイアス電圧表である。
従来のアンチヒューズ差動セルを示す概略回路図である。
図2Aの従来のアンチヒューズ差動セルをプログラムおよび読み出すためのバイアス電圧を示すバイアス電圧表である。
ランダムコードを生成するための従来のアンチヒューズ差動セルを示す概略回路図である。
図3Aの従来のアンチヒューズ差動セルをプログラムおよび読み出すためのバイアス電圧を示すバイアス電圧表である。
本発明の一実施形態に係る、差動セルの登録および読み出しのためのバイアス電圧を示すバイアス電圧表である。
本発明の第1の実施形態に係る、差動セルを有するランダムコード発生器を示す概略回路図である。
本発明の第1の実施形態に係る、ランダムコード発生器の制御方法を示すフローチャートである。
図5Bの制御方法の変形例を示すフローチャートである。
本発明の第2の実施形態に係る、差動セルを有するランダムコード発生器を示す概略回路図である。
本発明の第2の実施形態に係る、ランダムコード発生器の制御方法を示すフローチャートである。
一般に、不揮発性メモリの製造プロセスの間に、不揮発性メモリはプロセスばらつきの影響を受ける。すなわち、図1Aまたは図2Aの差動セルが製造された後、2つのサブセルの構造は確かに異なる。
本発明は、差動セルのプロセスばらつきに従って、ランダムコード発生器を提供する。ランダムコード発生器の差動セルは、指定されたバイアス電圧に従って登録される。差動セルの登録が完了した後、2つのサブセルのうちの一方に対してプログラム動作が実行され、2つのサブセルの他方に対してプログラム禁止が実行される。
図4は、本発明の一実施形態に係る、差動セルの登録および読み出しのためのバイアス電圧を示すバイアス電圧表である。図4に示すようなバイアス電圧を用いて、図1Aのフローティングゲート型差動セルおよび図2Aのアンチヒューズ差動セルを登録することができる。差動セルを読み取るためのバイアス電圧は、図1Bおよび図2Bのものと同一であり、本明細書では重複して説明されていない。
差動セルの登録の間に、ワード線WLには選択電圧Vselが供給され、第1のビット線BL1および第2のビット線BL2にはグランド電圧(例えば、0V)が供給され、制御線CLにはプログラム電圧Vppが供給される。制御線CLは、ソース制御線CLsまたはアンチヒューズ制御線CLafである。
差動セルのプロセスばらつきのために、登録の間に、どちらのサブセルの状態が変化したかを認識することはできない。したがって、差動セルが登録された後、差動セルの記憶状態は、1ビットのランダムコードとして使用される。
図1Aのフローティングゲート型差動セル10を登録するプロセスについては、後述する。登録の間に、ワード線WLには選択電圧Vsel(例えば、0V)が供給され、第1のビット線BL1および第2のビット線BL2にはグランド電圧(例えば、0V)が供給され、ソース制御線CLsにはプログラム電圧Vppが供給される。したがって、プログラム電圧Vppは、サブセル12の第1のフローティングゲートトランジスタmf1およびサブセル14の第2のフローティングゲートトランジスタmf2によって同時に受け取られる。
上述したように、フローティングゲート型差動セル10の2つのサブセル12、14は、プロセスばらつきを有する。したがって、差動セルの登録が完了した後、一方のサブセルに対してプログラム動作が実行され、他方のサブセルに対してプログラム禁止が実行される。登録の間にサブセル12に対してプログラム動作が実行される場合、サブセル14に対してはプログラム禁止が実行される。第1のフローティングゲートトランジスタmf1のフローティングゲートにホットキャリアが注入されるので、サブセル12はオン状態である。第2のフローティングゲートトランジスタmf2のフローティングゲートにはホットキャリアが注入されないので、サブセル14はオフ状態である。サブセル12がオン状態であり、サブセル14がオフ状態である場合、フローティングゲート型差動セル10は第1の記憶状態に登録される。
図2Aのアンチヒューズ差動セル20を登録するプロセスについては、後述する。登録の間に、ワード線WLには選択電圧Vsel(例えば、3.3V)が供給され、第1のビット線BL1および第2のビット線BL2にはグランド電圧(例えば、0V)が供給され、アンチヒューズ制御線CLafにはプログラム電圧Vppが供給される。したがって、プログラム電圧Vppは、サブセル22の第1のアンチヒューズトランジスタMa1およびサブセル24の第2のアンチヒューズトランジスタMa2によって同時に受け取られる。
上述したように、アンチヒューズ差動セル20の2つのサブセル22、24は、プロセスばらつきを有する。したがって、差動セルの登録が完了した後、一方のサブセルに対してプログラム動作が実行され、他方のサブセルに対してプログラム禁止が実行される。登録の間にサブセル22に対してプログラム動作が実行される場合、サブセル24に対してプログラム禁止が実行される。第1のアンチヒューズトランジスタMa1のゲート酸化物層が破壊されるので、サブセル22は低抵抗状態(すなわち、オン状態)である。第2のアンチヒューズトランジスタMa2のゲート酸化物層は破壊されないので、サブセル24は高抵抗状態(すなわち、オフ状態)である。サブセル22がオン状態であり、サブセル24がオフ状態である場合、アンチヒューズ差動セル20は、第1の記憶状態に登録される。
図5Aは、本発明の第1の実施形態に係る、差動セルを有するランダムコード発生器を示す概略回路図である。図5Aに示すように、ランダムコード発生器は、電源回路403と、電圧検出器410と、制御回路420と、差動セルアレイ430と、読み出し/書き込み回路440とを備える。
電力回路403は、電圧源401と充電回路405とを備える。充電回路405は、スイッチSWとコンデンサCとを備える。スイッチSWの第1の端子は、電圧源401から電源電圧Vsを受け取る。スイッチSWの第2の端子は、ノードAに接続されている。コンデンサCは、ノードAとグランド端子との間に接続されている。また、スイッチSWの動作は、スイッチ制御信号SWctrlに従って制御される。
電圧検出器410は、ノードAに接続され、ノードAの電圧を検出し、制御回路420への通知信号nを生成する。
制御回路420は、電圧検出器410、電源回路403の充電回路405、差動セルアレイ430および読み出し/書き込み回路440に接続されている。制御回路420は、通知信号nを受信する。また、制御回路420は、スイッチ制御信号SWctrlを出力してスイッチSWの動作を制御する。制御回路420は、差動セルアレイ430から選択差動セルを決定するために、ワード線WLを介して差動セルアレイ430に選択電圧Vselを供給する。さらに、制御回路420は、読み出し/書き込み回路440の動作を制御するための検知制御信号SActrlを生成する。
差動セルアレイ430の第1の端子z1は、制御線CLに接続されている。制御線CLはさらに、ノードAに接続されている。差動セルアレイ430の第2の端子z2は、ワード線WLに接続されている。差動セルアレイ430の第3の端子z3は、第1のビット線BL1に接続されている。差動セルアレイ430の第4の端子z4は、第2のビット線BL2に接続されている。差動セルアレイ430は、複数の差動セルを備える。各差動セルは、2つのサブセルを備える。
差動セルアレイ430が複数のフローティングゲート型差動セルを備える場合、各フローティングゲート型差動セルは2つのサブセルを備え、フローティングゲート型差動セルの構造は図1Aのものと同様である。差動セルアレイ430が複数のアンチヒューズ差動セルを備える場合、各アンチヒューズ差動セルは2つのサブセルを備え、アンチヒューズ差動セルの構造は図2Aのものと同様である。差動セルのサブセルの構造は制限されないことに留意されたい。
例えば、フローティングゲート型差動セルの変形例では、各サブセルは、複数の並列接続された選択トランジスタと、複数の並列接続されたフローティングゲートトランジスタとを備える。各サブセルにおいて、選択トランジスタの数およびタイプは、フローティングゲートトランジスタの数およびタイプと同一である。同様に、アンチヒューズ差動セルの変形例では、各サブセルは、複数の並列接続された選択トランジスタと、複数の並列接続されたアンチヒューズトランジスタとを含む。各サブセルにおいて、選択トランジスタの数およびタイプは、アンチヒューズトランジスタの数およびタイプと同一である。
読み出し/書き込み回路440は、制御回路420、第1のビット線BL1および第2のビット線BL2に接続されている。読み出し/書き込み回路440が検知制御信号SActrlを受信すると、読み出し/書き込み回路440が有効になる。また、読み出し/書き込み回路440は、第1のビット線BL1および第2のビット線BL2の信号に応じて、選択差動セルの記憶状態を決定する。さらに、選択差動セルの記憶状態は、1ビットのランダムコードとして使用される。
この実施形態では、コンデンサCは、ランダムコード発生器の登録の間に制御線CLに電源電圧Vsを供給する。上述したように、選択アンチヒューズ差動セルの2つのサブセルはプロセスばらつきを有する。したがって、選択差動セルの登録が完了した後、1つのサブセルに対してプログラム動作が実行され、他のサブセルに対してプログラム禁止が実行される。どちらのサブセルがプログラムされるかに関係なく、プログラム電流は、コンデンサCの電圧低下をもたらす。その結果、他方のサブセルに対してプログラム禁止が実行される。このようにして、選択差動セルの1つのサブセルのみがプログラムされる。
図5Bは、本発明の第1の実施形態に係る、ランダムコード発生器の制御方法を示すフローチャートである。登録前に、制御回路420はスイッチ制御信号SWctrlを出力してスイッチSWを閉じる。その結果、コンデンサCが電源電圧Vsに充電される(ステップ402)。次に、制御回路420は、スイッチ制御信号SWctrlを出力してスイッチSWを開く(ステップS404)。ステップS402では、制御回路420によりスイッチSWが短時間(例えば、1マイクロ秒〜10マイクロ秒)閉じられ、コンデンサCが電源電圧Vsに充電される。その後、制御回路420によってスイッチSWが開かれる。すなわち、電源電圧Vsはプログラム電圧Vppである。
その後、選択差動セルが登録される(ステップS406)。一般に、コンデンサCは制御線CLに電源電圧Vsを供給し、制御回路420は線WLに選択電圧Vselを供給し、制御回路420は読み出し/書き込み回路440を制御して第1のビット線BL1および第2のビット線BL2にグランド電圧(0V)を供給する。次に、電源電圧Vs(すなわち、プログラム電圧Vpp)が、選択差動セルの2つのサブセルによって同時に受け取られる。当然、コンデンサCは、安定した電源電圧Vsを連続的に供給することができない。選択差動セルの一方のサブセルに対してプログラム動作が実行されると、プログラム電流はコンデンサCの電圧低下をもたらすので、他方のサブセルに対してプログラム禁止が実行される。
図1Aのフローティングゲート型差動セル10を例にとる。プロセスばらつきのために、一方のサブセルは、登録の間にコンデンサCからの電流のより多くの部分を取得するようにプログラムされる。不十分な電流のために、プログラム禁止が他方のサブセルに対して実行される。例えば、登録の間にサブセル14の方が速くプログラムされる場合、ホットキャリアは第2のフローティングゲートトランジスタmf2のフローティングゲートに注入され、サブセル14はオン状態になる。電流が不十分であり、ホットキャリアが第1のフローティングゲートトランジスタmf1のフローティングゲートに注入されないので、サブセル12はオフ状態になる。サブセル14がオン状態であり、サブセル12がオフ状態である場合、フローティングゲート型差動セル10は第2の記憶状態に登録される。
図2Aのアンチヒューズ差動セル20を例にとる。プロセスばらつきのために、一方のサブセルは、登録の間にコンデンサCからの電流のより多くの部分を取得するようにプログラムされる。不十分な電流のために、プログラム禁止が他方のサブセルに対して実行される。例えば、登録の間にサブセル24の方が早くプログラム電流を生成する場合、第2のアンチヒューズトランジスタMa2のゲート酸化物層が破壊され、サブセル24が低抵抗状態(すなわち、オン状態)になる。サブセル22は、それより後にプログラム電流を生成してプログラム禁止が実行されるので、第1のアンチヒューズトランジスタMa1のゲート酸化物層は破壊されず、サブセル22は高抵抗状態(すなわち、オフ状態)になる。サブセル24がオン状態であり、サブセル22がオフ状態である場合、アンチヒューズ差動セル20は、第2の記憶状態に登録される。
さらに、ノードAの電圧Vaは、登録の間に電圧検出器410によって検出される。ノードAの電圧Vaが所定電圧Vxよりも低い場合(ステップS408)、選択差動セルの記憶状態が読み出し/書き込み回路440によって判定され、1ビットのランダムコードとして使用される(ステップS410) 。電圧検出器410が、ノードAの電圧Vaが所定電圧Vxよりも低いと判定した場合、それは選択差動セルの一方のサブセルがプログラムされており、他方のサブセルに対してプログラム禁止が実行されることを意味する。一方、電圧検出器410は、通知信号nを制御回路420に出力する。制御回路420は、読み出し/書き込み回路440の動作を制御するための検知制御信号SActrlを生成する。読み出し/書き込み回路440は、第1のビット線BL1および第2のビット線BL2の信号に応じて、選択差動セルの記憶状態を決定する。さらに、選択差動セルの記憶状態は、1ビットのランダムコードとして使用される。
上述したように、充電回路405のコンデンサCは、電源電圧Vsを供給する。登録の間、コンデンサCは、制御線CLに電源電圧Vsを供給する。どちらのサブセルがプログラムされるかに関係なく、プログラム電流は、コンデンサCの電圧低下をもたらす。その結果、他方のサブセルに対してプログラム禁止が実行される。このようにして、選択差動セルの一方のサブセルのみがプログラムされ、2つのサブセルが同時にプログラムされない。
しかし、登録の間、差動セルアレイ430のリーク電流がコンデンサCの電圧低下をもたらし得るが、選択差動セルの2つのサブセルのどちらもプログラムされない。上記の欠点を解決するために、制御方法をさらに修正する必要がある。
図5Cは、図5Bの制御方法の変形例を示すフローチャートである。登録前に、制御回路420はスイッチ制御信号SWctrlを出力してスイッチSWを閉じる。その結果、コンデンサCが電源電圧Vsに充電される(ステップ402)。次に、制御回路420は、スイッチ制御信号SWctrlを出力してスイッチSWを開く(ステップS404)。ステップS402では、制御回路420によりスイッチSWが短時間(例えば、1マイクロ秒〜10マイクロ秒)閉じられ、コンデンサCが電源電圧Vsに充電される。その後、制御回路420によってスイッチSWが開かれる。
その後、選択差動セルが登録される(ステップS406)。一般に、コンデンサCは制御線CLに電源電圧Vsを供給し、制御回路420は線WLに選択電圧Vselを供給し、制御回路420は読み出し/書き込み回路440を制御して第1のビット線BL1および第2のビット線BL2にグランド電圧(0V)を供給する。次に、電源電圧Vsが、選択差動セルの2つのサブセルによって同時に受け取られる。
その後、電圧検出器410は、ノードAの電圧Vaの下降勾配が所定の下降勾配よりも大きいか否かを判定する(ステップS420)。
登録の間、差動セルアレイ430のリーク電流がコンデンサCの電圧低下をもたらす場合、ノードAにおける電圧Vaの下降勾配は非常に小さい。一方、コンデンサCには電源電圧Vsを供給する必要がある。
ステップS420の判定の結果、ノードAの電圧Vaの下降勾配が所定の下降勾配以下であれば、ステップS402が繰り返し実行される。すなわち、スイッチSWは短時間閉じられ、コンデンサCが再び電源電圧Vsに充電される。
一方、ステップS420の判定の結果、ノードAの電圧Vaの下降勾配が所定の下降勾配よりも大きい場合、電圧検出器410は、リーク電流がコンデンサCの電圧低下をもたらしたことを認識する。その後、電圧検出器410は、ノードAの電圧Vaを連続的に検出する。
ノードAの電圧Vaが所定電圧Vxよりも低い場合(ステップS408)、選択差動セルの記憶状態が読み出し/書き込み回路440によって判定され、1ビットのランダムコードとして使用される(ステップS410)。
上述したように、ノードAにおける電圧Vaの下降勾配は、登録の間、所定の下降勾配と比較される。ノードAの電圧Vaの下降勾配が所定の下降勾配よりも小さい場合、電圧検出器410は、通知信号nを制御回路420に出力する。通知信号に応じて、制御回路420はスイッチSWを再び閉じる。その結果、コンデンサCの電圧は電源電圧Vsに維持される。ノードAの電圧Vaの下降勾配が所定の下降勾配よりも高い場合、それは選択差動セルの一方のサブセルがプログラムされており、プログラム禁止が他方のサブセルに対して実行されることを意味する。
この実施形態の制御方法では、電源電圧Vsはプログラム電圧Vppである。電源電圧Vsの大きさは限定的に固定されないことに留意されたい。
例えば、スイッチSWが最初に閉じられている間、電圧源401によって供給される電源電圧Vsはプログラム電圧Vppであり、コンデンサCはプログラム電圧Vppに充電される。ステップS420の判定の結果、ノードAの電圧Vaの下降勾配が所定の下降勾配よりも小さい場合には、ステップS402が繰り返し実行される。一方、電圧源401によって供給される電源電圧Vsは、プログラム電圧Vppと1つの増分電圧ΔVとの和に等しい。したがって、ステップS402で再びスイッチSWが閉じられると、コンデンサCはプログラム電圧Vppと1つの増分電圧ΔVとの和に充電される。同様に、ステップS402が再び実行されると、電圧源401によって供給される電源電圧Vsは、プログラム電圧Vppと2つの増分電圧ΔVとの和に等しい。残りは、類推によって推測され得る。
再び図5Bおよび図5Cを参照されたい。選択差動セルがステップS406で登録されると、制御回路420は、登録時間のカウントを開始する。登録時間が所定時間を超えた場合、制御回路420は、登録が完了したと判定し、ステップS410を直接実行する。
図6Aは、本発明の第2の実施形態に係る、差動セルを有するランダムコード発生器を示す概略回路図である。第1の実施形態と比較して、この実施形態のランダムコード発生器は、書き込みバッファ510をさらに備える。この実施形態のランダムコード発生器の選択差動セルをプログラムするプロセスは、第1の実施形態のものと同様であり、ここでは重複して説明しない。
第2の実施形態では、書き込みバッファ510は、制御回路420、読み出し/書き込み回路440、第1のビット線BL1および第2のビット線BL2に接続されている。読み出し/書き込み回路440は、選択差動セルの記憶状態を認識した後、読み出し/書き込み回路440はデータ信号Dを出力する。制御回路420は、制御信号Wctrlを出力して書き込みバッファ510を制御する。データ信号Dによって示される記憶状態に従って、同じ選択差動セルが再びプログラムされる。その結果、選択差動セルは、ロバストな記憶状態になる。
例えば、読み出し/書き込み回路440からのデータ信号Dが第1の記憶状態を示す場合、制御回路420はプログラム動作を可能にする。一方、制御回路420からワード線WLに選択電圧Vselが供給され、スイッチSWが閉じられて制御線CLに安定した電源電圧Vsが供給され、書き込みバッファ510から第1のビット線BL1にグランド電圧(例えば、0V)が供給され、第2のビット線BL2に電源電圧Vsが供給される(または第2のビット線BL2がフローティング状態である)。その結果、第1のビット線BL1に接続されている選択差動セルのサブセルがオン状態に再プログラムされ、第2のビット線BL2に接続されている選択差動セルのサブセルがオフ状態に再プログラムされる。
同様に、読み出し/書き込み回路440からのデータ信号Dが第2の記憶状態を示す場合、制御回路420はプログラム動作を再び可能にする。一方、制御回路420からワード線WLに選択電圧Vselが供給され、スイッチSWが閉じられて制御線CLに安定した電源電圧Vsが供給され、書き込みバッファ510から第2のビット線BL2にグランド電圧(例えば、0V)が供給され、第1のビット線BL1に電源電圧Vsが供給される(または第1のビット線BL1がフローティング状態である)。その結果、第1のビット線BL1に接続されている選択差動セルのサブセルがオフ状態に再プログラムされ、第2のビット線BL2に接続されている選択差動セルのサブセルが、オン状態に再プログラムされる。
選択差動セルがロバストな記憶状態になるように、電圧源401からの電源電圧Vsは、プログラム電圧Vppと1つの増分電圧ΔVとの和になるまで上昇する。その後、スイッチSWが閉じられる。その結果、安定した電源電圧Vsが制御線CLに供給される。
図6Bは本発明の第2の実施形態に係る、ランダムコード発生器の制御方法を示すフ
ローチャートである。この実施形態の制御方法は、図5Bまたは図5CのステップS410の後に実行される。選択差動セルの記憶状態が読み出し/書き込み回路440によって判定され、1ビットのランダムコードとして使用された後(ステップS410)、読み出し/書き込み回路440により判定された記憶状態に従って、記憶状態が書き込みバッファ510から選択差動セルにプログラムされる(ステップS510)。
以上の説明から、本発明は、差動セルを有するランダムコード発生器および関連する制御方法を提供する。まず、電源電圧VsがコンデンサCに充電される。登録の間に、コンデンサCの電源電圧Vsが差動セルアレイに供給される。その結果、差動セルの一方のサブセルのみがプログラムされる。差動セルのサブセルがプログラムされた後、読み出し/書き込み回路440によって判定された記憶状態に従って、記憶状態が書き込みバッファ510から選択差動セルにプログラムされる。その結果、選択差動セルはロバストな記憶状態になる。
いくつかの実施形態では、電源回路403の内部回路は、電流制限回路に適切に修正される。電流制限回路によって、ノードAに送られる電流は、予め設定された電流範囲に固定される。すなわち、プログラム動作は、電流制限回路からの電流に応答して、選択差動セルの一方のサブセルに対して実行されるが、プログラム禁止は、選択差動セルの他方のサブセルに対して実行される。
本発明は、現在最も実用的で好ましい実施形態であると考えられる形態に関して説明されているが、本発明は開示されている実施形態に限定される必要はないことを理解されたい。それどころか、最も広い解釈に従う添付の特許請求の範囲の精神および範囲内に含まれる様々な修正および類似構成を網羅し、全てのそのような修正および類似構造を包含するものとする。

Claims (16)

  1. ノードに電源電圧を供給する電源回路と、
    複数の差動セルを備える差動セルアレイであって、各差動セルが2つのサブセルを備え、前記差動セルアレイの第1の端子が制御線を介して前記ノードに接続され、前記差動セルアレイの第2の端子がワード線に接続され、前記差動セルアレイの第3の端子が第1のビット線に接続され、前記差動セルアレイの第4の端子が第2のビット線に接続された、差動セルアレイと、
    前記ノードのノード電圧を検出するために前記ノードに接続された電圧検出器と、
    前記第1のビット線および前記第2のビット線に接続された読み出し/書き込み回路と、
    前記ワード線、前記電源回路、前記電圧検出器および前記読み出し/書き込み回路に接続された制御回路と
    を備える、ランダムコード発生器であって、
    登録の間に、前記電源回路は前記制御線に前記電源電圧を供給し、前記読み出し/書き込み回路は前記第1のビット線および前記第2のビット線にグランド電圧を供給し、前記制御回路は前記ワード線に選択電圧を供給して前記差動セルアレイの選択差動セルを登録し、その結果、前記2つのサブセルのうちの一方がオン状態にプログラムされ、前記2つのサブセルのうちの他方がプログラム禁止されてオフ状態になり、
    前記読み出し/書き込み回路は、前記選択差動セルの記憶状態を判定し、前記選択差動セルの前記記憶状態に応じてランダムコードのビットを決定する、ランダムコード発生器。
  2. 前記電源回路は、
    前記電源電圧を出力する電圧源と、
    スイッチおよびコンデンサを備える充電回路であって、前記スイッチの第1の端子は前記電源電圧を受け取り、前記スイッチの第2の端子は前記ノードに接続され、前記コンデンサは前記ノードに接続され、前記ノードは前記制御線に接続されている、充電回路と
    を備え、
    前記登録の間、前記スイッチは短時間閉じられて、その後、開かれ、その結果、前記電源電圧が前記コンデンサに充電されて前記制御線に供給される、請求項1に記載のランダムコード発生器。
  3. 前記ノード電圧の下降勾配が所定の下降勾配以下である場合、前記スイッチは再び短時間閉じられて、その後開かれ、その結果、前記電源電圧は再び前記コンデンサに充電される、請求項2に記載のランダムコード発生器。
  4. 前記電源回路は電流制限回路であり、前記ノードに送られる電流は前記電流制限回路によって予め設定された電流範囲に固定される、請求項1に記載のランダムコード発生器。
  5. 前記選択差動セルは、
    少なくとも1つの第1の選択トランジスタと少なくとも1つの第1のフローティングゲートトランジスタとを備える第1のサブセルであって、前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタのソース端子が前記差動セルアレイの前記第1の端子に接続され、前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタのゲート端子が前記差動セルアレイの前記第2の端子に接続され、前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタのドレイン端子が前記少なくとも1つの第1のフローティングゲートトランジスタのソース端子に接続され、前記少なくとも1つの第1のフローティングゲートトランジスタのドレイン端子が前記差動セルアレイの前記第3の端子に接続され、前記少なくとも1つの第1のフローティングゲートトランジスタのゲート端子がフローティング状態である、第1のサブセルと、
    少なくとも1つの第2の選択トランジスタと少なくとも1つの第2のフローティングゲートトランジスタとを備える第2のサブセルであって、前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタのソース端子が前記差動セルアレイの前記第1の端子に接続され、前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタのゲート端子が前記差動セルアレイの前記第2の端子に接続され、前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタのドレイン端子が前記少なくとも1つの第2のフローティングゲートトランジスタのソース端子に接続され、前記少なくとも1つの第2のフローティングゲートトランジスタのドレイン端子が前記差動セルアレイの前記第4の端子に接続され、前記少なくとも1つの第2のフローティングゲートトランジスタのゲート端子がフローティング状態である、第2のサブセルと
    を備え、
    前記第1のサブセル内の前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタおよび前記少なくとも1つの第1のフローティングゲートトランジスタの数と、前記第2のサブセル内の前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタおよび前記少なくとも1つの第2のフローティングゲートトランジスタの数は等しい、請求項1に記載のランダムコード発生器。
  6. 前記選択差動セルは、
    少なくとも1つの第1の選択トランジスタと少なくとも1つの第1のアンチヒューズトランジスタとを備える第1のサブセルであって、前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタのソース端子が前記差動セルアレイの前記第3の端子に接続され、前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタのゲート端子が前記差動セルアレイの前記第2の端子に接続され、前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタのドレイン端子が前記少なくとも1つの第1のアンチヒューズトランジスタのソース端子に接続され、前記少なくとも1つの第1のアンチヒューズトランジスタのゲート端子が前記差動セルアレイの前記第1の端子に接続され、前記少なくとも1つの第1のアンチヒューズトランジスタのドレイン端子がフローティング状態である、第1のサブセルと、
    少なくとも1つの第2の選択トランジスタと少なくとも1つの第2のアンチヒューズトランジスタとを備える第2のサブセルであって、前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタのソース端子が前記差動セルアレイの前記第4の端子に接続され、前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタのゲート端子が前記差動セルアレイの前記第2の端子に接続され、前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタのドレイン端子が前記少なくとも1つの第2のアンチヒューズトランジスタのソース端子に接続され、前記少なくとも1つの第2のアンチヒューズトランジスタのゲート端子が前記差動セルアレイの前記第1の端子に接続され、前記少なくとも1つの第2のアンチヒューズトランジスタのドレイン端子がフローティング状態である、第2のサブセルと
    を備え、
    前記第1のサブセル内の前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタおよび前記少なくとも1つの第1のアンチヒューズトランジスタの数と、前記第2サブセル内の前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタおよび前記少なくとも1つの第2のアンチヒューズトランジスタの数は等しい、請求項1に記載のランダムコード発生器。
  7. 前記ノード電圧が所定の電圧よりも低い場合に、前記制御回路は、前記読み出し/書き込み回路を制御して前記選択差動セルの前記記憶状態を判定する、請求項1に記載のランダムコード発生器。
  8. 前記ランダムコード発生器は、書き込みバッファをさらに備え、前記書き込みバッファは、前記制御回路、前記読み出し/書き込み回路、前記第1のビット線および前記第2のビット線に接続され、前記読み出し/書き込み回路が前記選択差動セルの前記記憶状態を判定した後、前記書き込みバッファが前記選択差動セルを前記記憶状態に再びプログラムする、請求項1に記載のランダムコード発生器。
  9. 前記書き込みバッファが前記選択差動セルを前記記憶状態に再びプログラムする間、前記電源回路は、前記制御線に前記電源電圧を安定的に供給する、請求項8に記載のランダムコード発生器。
  10. 差動セルアレイと、コンデンサと、電圧検出器と、読み出し/書き込み回路と、制御回路とを備えるランダムコード発生器であり、前記差動セルアレイは複数の差動セルを備え、各々の前記差動セルは2つのサブセルを備え、前記差動セルアレイの第1の端子は制御線に接続され、前記差動セルアレイの第2の端子はワード線に接続され、前記差動セルアレイの第3の端子は第1のビット線に接続され、前記差動セルアレイの第4の端子は第2のビット線に接続され、前記コンデンサはノードに接続され、前記ノードは前記制御線に接続され、前記電圧検出器は前記ノードのノード電圧を検出するために前記ノードに接続され、前記読み出し/書き込み回路は前記第1のビット線および前記第2のビット線に接続され、前記制御回路は前記ワード線、前記電圧検出器および前記読み出し/書き込み回路に接続されている、ランダムコード発生器の制御方法であって、
    (a)前記コンデンサを電源電圧に充電するステップと、
    (b)前記コンデンサの前記電源電圧に応じて、前記差動セルアレイの選択差動セルを登録するステップと、
    (c)前記ノードの前記ノード電圧が所定電圧より低い場合に、前記読み出し/書き込み回路が前記選択差動セルの記憶状態を判定し、前記選択差動セルの前記記憶状態に応じて1ビットのランダムコードを決定する、制御方法。
  11. 前記制御方法は、前記ステップ(c)の前に、
    前記ノード電圧の下降勾配が所定の下降勾配以下である場合に、前記ステップ(a)を再度実行するステップと、
    前記ノード電圧の前記下降勾配が前記所定の下降勾配よりも大きい場合に、前記ステップ(c)を実行するステップと
    を含む、請求項10に記載の制御方法。
  12. 前記ステップ(b)において、前記コンデンサから前記制御線に前記電源電圧が供給され、前記第1のビット線および前記第2のビット線にグランド電圧が供給され、前記ワード線に選択電圧が供給され、その結果、前記2つのサブセルのうちの一方がオン状態にプログラムされ、前記2つのサブセルのうちの他方がプログラム禁止されてオフ状態になる、請求項10に記載の制御方法。
  13. 前記ランダムコード発生器は、書き込みバッファをさらに備え、前記書き込みバッファは、前記制御回路、前記読み出し/書き込み回路、前記第1のビット線および前記第2のビット線に接続され、前記読み出し/書き込み回路が前記選択差動セルの前記記憶状態を判定した後に、前記書き込みバッファが前記選択差動セルを前記記憶状態に再びプログラムする、請求項10に記載の制御方法。
  14. 前記書き込みバッファが前記選択差動セルを前記記憶状態に再びプログラムする間、前記制御線に前記電源電圧が安定的に供給される、請求項13に記載の制御方法。
  15. 前記選択差動セルは、
    少なくとも1つの第1の選択トランジスタと少なくとも1つの第1のフローティングゲートトランジスタとを備える第1のサブセルであって、前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタのソース端子が前記差動セルアレイの前記第1の端子に接続され、前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタのゲート端子が前記差動セルアレイの前記第2の端子に接続され、前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタのドレイン端子が前記少なくとも1つの第1のフローティングゲートトランジスタのソース端子に接続され、前記少なくとも1つの第1のフローティングゲートトランジスタのドレイン端子が前記差動セルアレイの前記第3の端子に接続され、前記少なくとも1つの第1のフローティングゲートトランジスタのゲート端子がフローティング状態である、第1のサブセルと、
    少なくとも1つの第2の選択トランジスタと少なくとも1つの第2のフローティングゲートトランジスタとを備える第2のサブセルであって、前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタのソース端子が前記差動セルアレイの前記第1の端子に接続され、前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタのゲート端子が前記差動セルアレイの前記第2の端子に接続され、前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタのドレイン端子が前記少なくとも1つの第2のフローティングゲートトランジスタのソース端子に接続され、前記少なくとも1つの第2のフローティングゲートトランジスタのドレイン端子が前記差動セルアレイの前記第4の端子に接続され、前記少なくとも1つの第2のフローティングゲートトランジスタのゲート端子がフローティング状態である、第2のサブセルと
    を備え、
    前記第1のサブセル内の前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタおよび前記少なくとも1つの第1のフローティングゲートトランジスタの数と、前記第2のサブセル内の前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタおよび前記少なくとも1つの第2のフローティングゲートトランジスタの数は等しい、請求項10に記載の制御方法。
  16. 前記選択差動セルは、
    少なくとも1つの第1の選択トランジスタと少なくとも1つの第1のアンチヒューズトランジスタとを備える第1のサブセルであって、前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタのソース端子が前記差動セルアレイの前記第3の端子に接続され、前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタのゲート端子が前記差動セルアレイの前記第2の端子に接続され、前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタのドレイン端子が前記少なくとも1つの第1のアンチヒューズトランジスタのソース端子に接続され、前記少なくとも1つの第1のアンチヒューズトランジスタのゲート端子が前記差動セルアレイの前記第1の端子に接続され、前記少なくとも1つの第1のアンチヒューズトランジスタのドレイン端子がフローティング状態である、第1のサブセルと、
    少なくとも1つの第2の選択トランジスタと少なくとも1つの第2のアンチヒューズトランジスタとを備える第2のサブセルであって、前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタのソース端子が前記差動セルアレイの前記第4の端子に接続され、前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタのゲート端子が前記差動セルアレイの前記第2の端子に接続され、前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタのドレイン端子が前記少なくとも1つの第2のアンチヒューズトランジスタのソース端子に接続され、前記少なくとも1つの第2のアンチヒューズトランジスタのゲート端子が前記差動セルアレイの前記第1の端子に接続され、前記少なくとも1つの第2のアンチヒューズトランジスタのドレイン端子がフローティング状態である、第2のサブセルと
    を備え、
    前記第1のサブセル内の前記少なくとも1つの第1の選択トランジスタおよび前記少なくとも1つの第1のアンチヒューズトランジスタの数と、前記第2のサブセル内の前記少なくとも1つの第2の選択トランジスタおよび前記少なくとも1つの第2のアンチヒューズトランジスタの数は等しい、請求項10に記載の制御方法。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11416416B2 (en) * 2019-01-13 2022-08-16 Ememory Technology Inc. Random code generator with non-volatile memory
US11817159B2 (en) 2020-07-16 2023-11-14 Changxin Memory Technologies, Inc. Circuit for detecting anti-fuse memory cell state and memory
US11854633B2 (en) 2020-07-16 2023-12-26 Changxin Memory Technologies, Inc. Anti-fuse memory cell state detection circuit and memory
CN113948141B (zh) * 2020-07-16 2024-03-29 长鑫存储技术有限公司 反熔丝存储单元状态检测电路及存储器
US11817163B2 (en) 2020-07-16 2023-11-14 Changxin Memory Technologies, Inc. Circuit for detecting state of anti-fuse storage unit and memory device thereof
CN113948142B (zh) 2020-07-16 2023-09-12 长鑫存储技术有限公司 反熔丝存储单元状态检测电路及存储器
US11735266B2 (en) * 2021-08-13 2023-08-22 Ememory Technology Inc. Antifuse-type one time programming memory cell and cell array structure with same
US11972800B2 (en) * 2021-12-16 2024-04-30 Ememory Technology Inc. Non-volatile memory cell and non-volatile memory cell array

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62154786A (ja) * 1985-12-27 1987-07-09 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
US5091879A (en) * 1989-02-14 1992-02-25 Texas Instruments Incorporated BiCMOS static memory with improved performance stability
JP2726503B2 (ja) * 1989-08-09 1998-03-11 川崎製鉄株式会社 集積回路
JP3693504B2 (ja) * 1998-07-31 2005-09-07 富士通株式会社 メモリデバイス
US6636442B2 (en) * 2002-01-29 2003-10-21 Lattice Semiconductor Corporation Non-volatile memory element having a cascoded transistor scheme to reduce oxide field stress
US7064978B2 (en) * 2002-07-05 2006-06-20 Aplus Flash Technology, Inc. Monolithic, combo nonvolatile memory allowing byte, page and block write with no disturb and divided-well in the cell array using a unified cell structure and technology with a new scheme of decoder and layout
US6963503B1 (en) * 2003-07-11 2005-11-08 Altera Corporation. EEPROM with improved circuit performance and reduced cell size
US7016219B1 (en) * 2003-12-16 2006-03-21 Xilinx, Inc. Single transistor non-volatile memory system, design, and operation
US7209392B2 (en) * 2004-07-20 2007-04-24 Ememory Technology Inc. Single poly non-volatile memory
US7369438B2 (en) * 2004-12-28 2008-05-06 Aplus Flash Technology, Inc. Combo memory design and technology for multiple-function java card, sim-card, bio-passport and bio-id card applications
JP4800109B2 (ja) 2005-09-13 2011-10-26 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US20080107275A1 (en) * 2006-11-08 2008-05-08 Mehdi Asnaashari Method and system for encryption of information stored in an external nonvolatile memory
US8378407B2 (en) * 2006-12-07 2013-02-19 Tower Semiconductor, Ltd. Floating gate inverter type memory cell and array
US7968926B2 (en) 2007-12-19 2011-06-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Logic non-volatile memory cell with improved data retention ability
FR2929751A1 (fr) * 2008-04-08 2009-10-09 St Microelectronics Sa Procede de programmation d'un dispositif de memoire du type programmable une fois et circuit integre incorporant un tel dispositif de memoire
US7983081B2 (en) * 2008-12-14 2011-07-19 Chip.Memory Technology, Inc. Non-volatile memory apparatus and method with deep N-well
US8228726B2 (en) * 2008-12-14 2012-07-24 Chip Memory Technology, Inc. N-channel SONOS non-volatile memory for embedded in logic
US8363475B2 (en) * 2010-03-30 2013-01-29 Ememory Technology Inc. Non-volatile memory unit cell with improved sensing margin and reliability
US9042174B2 (en) * 2010-06-17 2015-05-26 Ememory Technology Inc. Non-volatile memory cell
US8355282B2 (en) * 2010-06-17 2013-01-15 Ememory Technology Inc. Logic-based multiple time programming memory cell
US8958245B2 (en) * 2010-06-17 2015-02-17 Ememory Technology Inc. Logic-based multiple time programming memory cell compatible with generic CMOS processes
US8933500B2 (en) * 2010-09-15 2015-01-13 Aplus Flash Technology, Inc. EEPROM-based, data-oriented combo NVM design
US9153327B2 (en) * 2011-08-01 2015-10-06 Ememory Technology Inc. Flash memory apparatus with voltage boost circuit
US8941167B2 (en) * 2012-03-08 2015-01-27 Ememory Technology Inc. Erasable programmable single-ploy nonvolatile memory
KR20130120858A (ko) * 2012-04-26 2013-11-05 한국전자통신연구원 전달게이트가 삽입된 이이피롬 셀
US8947938B2 (en) * 2012-09-21 2015-02-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Two-transistor non-volatile memory cell and related program and read methods
KR101982141B1 (ko) * 2013-01-04 2019-05-27 한국전자통신연구원 이이피롬 셀 및 이이피롬 장치
US9087587B2 (en) * 2013-03-15 2015-07-21 GlobalFoundries, Inc. Integrated circuits and methods for operating integrated circuits with non-volatile memory
US9041089B2 (en) * 2013-06-07 2015-05-26 Ememory Technology Inc. Nonvolatile memory structure
US9236453B2 (en) * 2013-09-27 2016-01-12 Ememory Technology Inc. Nonvolatile memory structure and fabrication method thereof
WO2015105687A1 (en) 2014-01-08 2015-07-16 Stc.Unm Systems and methods for generating physically unclonable functions from non-volatile memory cells
US9336848B2 (en) * 2014-10-01 2016-05-10 Everspin Technologies, Inc. Memory device with differential bit cells
US11626970B2 (en) * 2014-12-08 2023-04-11 Cryptography Research, Inc. Multiplicative masking for cryptographic operations
US9524785B2 (en) * 2015-04-01 2016-12-20 Ememory Technology Inc. Memory unit with voltage passing device
KR102395722B1 (ko) * 2015-09-17 2022-05-10 에스케이하이닉스 주식회사 저장 장치 및 이의 동작 방법
CA2952941C (en) * 2016-01-08 2018-12-11 Sidense Corp. Puf value generation using an anti-fuse memory array
US9847133B2 (en) * 2016-01-19 2017-12-19 Ememory Technology Inc. Memory array capable of performing byte erase operation
US9613714B1 (en) * 2016-01-19 2017-04-04 Ememory Technology Inc. One time programming memory cell and memory array for physically unclonable function technology and associated random code generating method
US9767914B1 (en) * 2016-10-10 2017-09-19 Wingyu Leung Durable maintenance of memory cell electric current sense window following program-erase operations to a non-volatile memory
US9882566B1 (en) * 2017-01-10 2018-01-30 Ememory Technology Inc. Driving circuit for non-volatile memory

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