JP6586261B2 - 大容量temグリッド及び試料取り付け方法 - Google Patents
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Description
基板から第1の試料を切り離すために、この基板に向かって集束イオン・ビームを導くことと、
第1の試料をマニピュレータに取り付けることと、
第1の試料をTEMグリッドへ移動させることであり、TEMグリッドが本体および取付け構造体を含み、取付け構造体が複数の段を含み、
取付け構造体上の複数の段のうちの第1の段に第1の試料を取り付けることと、
基板から第2の試料を切り離すために、この基板に向かって集束イオン・ビームを導くことと、
取付け構造体上の前記複数の段のうちの第2の段に第2の試料を取り付けることと
を含む方法を提供する。
直径約3ミリメートルの部分円の形態の外縁、および外縁の内側にあってこの部分円の弦によって形成された内縁を有する本体と、
内縁から延びる少なくとも1本の柱とを備え、少なくとも1本の柱が、透過電子顕微鏡上で観察するための薄い試料を取り付けるための複数の試料装着位置を形成する少なくとも1つの鋸歯状の縁を有し、それぞれの試料位置が異なる線セグメント(line segment)上にある
TEMグリッドを提供する。
404 本体
408 部分円(外縁)
410 内縁
414 柱
418 段
702 デュアル・ビームSEM/FIBシステム
704 電子ビーム・カラム
706 集束イオン・ビーム(FIB)カラム
708 試料室
718 加工物
724 可動ステージ
Claims (22)
- 透過電子顕微鏡用のTEMグリッドであって、
外縁と内縁を有するホルダ本体と、
前記ホルダ本体に取り付けられた複数の取付け要素であり、それぞれの取付け要素がTEM上で観察するために準備された複数の薄い試料を取り付けるために適合され、前記ホルダ本体に取り付けられた基部を有し、少なくとも2つの段を有し、それぞれの段が前記複数の薄い試料のそれぞれの取り付けを受け止めることに適合され、それぞれの取付け要素の前記段が、前記基部から異なる距離のところに配置された、取付け要素と
を備え、それぞれの前記取付け要素が前記少なくとも2つの段とは反対の側を有し、前記反対の側は段を含まず、前記TEMグリッドの大部分から所定の距離のところに取付けた試料を受け止めるようにさらに適合されている
TEMグリッド。 - 前記複数の取付け要素が、それらの基部が前記内縁の介在する部分によって分離されている状態で前記内縁に沿って間隔を置いて配置されている、請求項1に記載のTEMグリッド。
- それぞれの前記取付け要素が少なくとも3つの段を含む、請求項1に記載のTEMグリッド。
- 少なくとも3つの前記取付け要素を含み、前記少なくとも3つの取付け要素がそれぞれ、少なくとも3つの段を含む、請求項1に記載のTEMグリッド。
- 前記ホルダ本体が導電性材料からなる、請求項1に記載のTEMグリッド。
- 前記少なくとも2つの段が、それぞれの前記取付け要素の同じ側にあり、前記段を含まない側がそれぞれの前記取付け要素に対して同じ方向に向けられている、請求項1に記載のTEMグリッド。
- それぞれの前記取付け要素を識別する識別マークをさらに備える、請求項1に記載のTEMグリッド。
- それぞれの前記取付け要素の前記少なくとも2つの段のそれぞれを識別する識別マークをさらに備える、請求項1に記載のTEMグリッド。
- それぞれの前記段が、材料を付着させ前記複数の薄い試料のそれぞれを取り付けるために、集束イオン・ビームを受けることによって前記複数の薄い試料のそれぞれの取り付けを受け止めるように適合されている、請求項1に記載のTEMグリッド。
- 前記取付け要素の段を含まない側がどの方向に向いているかを示す指標を前記ホルダ本体上にさらに有する、請求項1に記載のTEMグリッド。
- 前記複数の取付け要素のそれぞれが、前記少なくとも2つの段のところに、前記薄い試料を取り付けることができるセットバックを含む、請求項1に記載のTEMグリッド。
- 透過電子顕微鏡で観察するための試料を準備する方法であって、
基板から第1の試料を切り離すために、前記基板に向かって集束イオン・ビームを導くことと、
前記第1の試料をマニピュレータに取り付けることと、
前記第1の試料をTEMグリッドへ移動させることであり、前記TEMグリッドが本体および2つ以上の取付け構造体を含み、複数の前記取付け構造体のそれぞれが複数の段を含み、複数の前記取付け構造体のそれぞれが他の前記取付け構造体とは異なる形状を有する頂部を有することと、
複数の前記取付け構造体のうちの第1の取付け構造体をその頂部の形状から識別すること、および、前記第1の取付け構造体上の前記複数の段のうちの選択された1つの段に前記第1の試料を取り付けることと、
基板から第2の試料を切り離すために、前記基板に向かって集束イオン・ビームを導くことと、
複数の前記取付け構造体のうちの第2の取付け構造体をその頂部の形状から識別すること、および、前記第2の取付け構造体上の前記複数の段のうちの選択された1つの段に前記第2の試料を取り付けることと
を含む方法。 - 前記第1の試料の透過電子画像を形成するために、前記第1の試料に向かって電子ビームを導くこと、および、前記第2の試料の透過電子画像を形成するために、前記第2の試料に向かって電子ビームを導くことをさらに含む、請求項12に記載の方法。
- 前記第1の取付け構造体上の前記複数の段のうちの前記選択された1つの段に前記第1の試料を取り付けることが、材料を付着させ、それによって前記複数の段のうちの前記選択された1つの段に前記第1の試料を取り付けるために集束イオン・ビームを導くことを含み、
前記第2の取付け構造体上の前記複数の段のうちの前記選択された1つの段に前記第2の試料を取り付けることが、材料を付着させ、それによって前記複数の段のうちの前記選択された1つの段に前記第2の試料を取り付けるために集束イオン・ビームを導くことを含む、
請求項12に記載の方法。 - 前記第1の試料をマニピュレータに取り付けること、または前記第2の試料をマニピュレータに取り付けることが、ビーム誘起付着、スパッタ付着、接着剤または静電引力によって、前記第1の試料または前記第2の試料を前記マニピュレータに取り付けることを含
む、請求項12に記載の方法。 - 前記第1の試料または前記第2の試料を前記TEMグリッドに取り付けた後に、前記集束イオン・ビームを使用して、前記第1の試料または前記第2の試料を薄くすることをさらに含む、請求項12に記載の方法。
- マシン・ビジョンを使用して、前記複数の取付け構造体のうちの前記第1および第2の取付け構造体に固有の識別マークを自動的に認識することをさらに含む、請求項12に記載の方法。
- 直径約3ミリメートルの部分円の形態の外縁、および前記外縁の内側にあって前記部分円の弦によって形成された内縁を有する本体と、
前記内縁から延びる少なくとも2本の柱と
を備え、前記少なくとも2本の柱のそれぞれが、透過電子顕微鏡上で観察するための薄い試料を取り付けるために適合された複数の試料装着位置を形成する少なくとも1つの鋸歯状の縁を有し、それぞれの試料位置が異なる線セグメント上にあり、前記少なくとも2本の柱のそれぞれが、前記他の柱とは異なる形状を有する頂部を有する
TEMグリッド。 - 前記少なくとも1つの鋸歯状の縁が、少なくとも3つの試料装着位置を形成する、請求項18に記載のTEMグリッド。
- 前記少なくとも2本の柱のそれぞれが、1つのまっすぐな縁と、少なくとも3つの試料装着位置を含む1つの鋸歯状の縁とを含む、請求項18に記載のTEMグリッド。
- 前記複数の試料装着位置のそれぞれを識別する識別マークをさらに備える、請求項18に記載のTEMグリッド。
- 前記少なくとも2本の柱のそれぞれが、前記内縁の介在する部分によって分離されている複数の柱を含み、前記複数の柱がそれぞれ、前記透過電子顕微鏡上で観察するための薄い試料の取付けのために適合された複数の試料装着位置をそれぞれ形成している少なくとも2つの鋸歯状の縁を含む、請求項18に記載のTEMグリッド。
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