JP6584506B2 - 部品実装機に装備されるコントローラ - Google Patents
部品実装機に装備されるコントローラ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6584506B2 JP6584506B2 JP2017527012A JP2017527012A JP6584506B2 JP 6584506 B2 JP6584506 B2 JP 6584506B2 JP 2017527012 A JP2017527012 A JP 2017527012A JP 2017527012 A JP2017527012 A JP 2017527012A JP 6584506 B2 JP6584506 B2 JP 6584506B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring buffer
- partial ring
- log information
- task
- size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/30—Monitoring
- G06F11/34—Recording or statistical evaluation of computer activity, e.g. of down time, of input/output operation ; Recording or statistical evaluation of user activity, e.g. usability assessment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Debugging And Monitoring (AREA)
Description
図1に示すように、部品実装機10は、複数の部品フィーダ12と、フィーダ保持部14と、実装ヘッド16と、撮像ユニット20と、実装ヘッド16及び撮像ユニット20を移動させる移動装置18と、基板コンベア26と、操作パネル28と、コントローラ40を備える。
実装ヘッド16は、電子部品4を吸着する吸着ノズル6を備えている。吸着ノズル6は、実装ヘッド16に対して着脱可能とされている。吸着ノズル6は、Z方向(図面上下方向)に移動可能に実装ヘッド16に取り付けられている。吸着ノズル6は、実装ヘッド16に収容されたサーボモータ30(図2に図示)によって上下方向に昇降すると共に、電子部品4を吸着可能に構成されている。実装ヘッド16により電子部品4を回路基板2に実装するには、まず、部品フィーダ12に収容された電子部品4に吸着ノズル6の下面(吸着面)が当接するまで、吸着ノズル6を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル6に電子部品4を吸着し、吸着ノズル6を上方に移動させる。次いで、移動装置18により実装ヘッド16を回路基板2に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル6を回路基板2に向かって下降させることで、回路基板2に電子部品4を実装する。本明細書では、実装ヘッド16による上記の動作を実装処理という。
基板コンベア26は、回路基板2の部品実装機10への搬入、部品実装機10への位置決め、及び部品実装機10からの搬出を行う装置である。本実施例の基板コンベア26は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取り付けられると共に回路基板2を下方から支持する支持装置(図示省略)と、ベルトコンベアを駆動するサーボモータ30(図2に図示)により構成することができる。操作パネル28は、作業者の指示を受け付ける入力装置であるとともに、作業者に対して各種の情報を表示するインターフェース装置でもある。
Claims (5)
- 電子部品を回路基板に実装する部品実装機に装備され、前記部品実装機の少なくとも一部の動作を制御するコントローラであって、
複数のタスクを実行するプロセッサと、
前記プロセッサが実行した前記タスクに関するログ情報を記憶するリングバッファと、を備えており、
前記リングバッファは、前記複数のタスク毎に、当該タスクを前記プロセッサが実行したときのログ情報を記憶する部分リングバッファに分割されており、
前記プロセッサは、
処理周期毎に、前記複数のタスクのそれぞれについて、当該タスクに関するログ情報を、当該タスクに対応する前記部分リングバッファに保存し、
予め定められた設定期間毎に、前記複数のタスクのそれぞれについて、当該プロセッサの全処理能力に占める当該タスクの占有率を算出し、
前記設定期間毎に、前記複数のタスクのそれぞれについて、当該タスクについて算出された占有率に応じたサイズの部分リングバッファに前記リングバッファを分割するように構成されている、
コントローラ。 - 電子部品を回路基板に実装する部品実装機に装備され、前記部品実装機の少なくとも一部の動作を制御するコントローラであって、
複数のタスクを実行するプロセッサと、
前記プロセッサが実行した前記タスクに関するログ情報を記憶するリングバッファと、を備えており、
前記リングバッファは、前記複数のタスク毎に、当該タスクを前記プロセッサが実行したときのログ情報を記憶する部分リングバッファに分割されており、
前記プロセッサは、
処理周期毎に、前記複数のタスクのそれぞれについて、当該タスクに関するログ情報を、当該タスクに対応する前記部分リングバッファに保存し、
予め定められた設定期間毎に、当該設定期間の間に前記複数の部分リングバッファのそれぞれに保存された前記ログ情報の情報サイズを算出し、
前記設定期間毎に、前記複数のタスクのそれぞれについて、当該タスクについて算出された情報サイズと、当該設定期間に保存された全てのログ情報の情報サイズとの比に応じたサイズの部分リングバッファに分割するように構成されている、
コントローラ。 - 電子部品を回路基板に実装する部品実装機に装備され、前記部品実装機の少なくとも一部の動作を制御するコントローラであって、
複数のタスクを実行するプロセッサと、
前記プロセッサが実行した前記タスクに関するログ情報を記憶するリングバッファと、
前記複数のログ情報を記憶するサブメモリと、を備えており、
前記リングバッファは、前記複数のタスク毎に、当該タスクを前記プロセッサが実行したときのログ情報を記憶する部分リングバッファに分割されており、
前記プロセッサは、
処理周期毎に、前記複数のタスクのそれぞれについて、当該タスクに関するログ情報を、当該タスクに対応する前記部分リングバッファに保存し、
前記複数の部分リングバッファのいずれかのサイズを変更するときは、前記複数の部分リングバッファのそれぞれに保存されている前記ログ情報を前記サブメモリに退避し、
前記ログ情報を前記サブメモリに退避した後に、前記複数の部分リングバッファのサイズを変更し、
前記複数の部分リングバッファのサイズを変更した後に、前記サブメモリに退避されているログ情報を、前記複数の部分リングバッファのそれぞれに保存するように構成されている、
コントローラ。 - 前記複数のログ情報を記憶するサブメモリをさらに備えており、
前記プロセッサは、前記複数の部分リングバッファのいずれかのサイズを変更するときは、前記複数の部分リングバッファのそれぞれに保存されている前記ログ情報を前記サブメモリに退避し、
前記ログ情報を前記サブメモリに退避した後に、前記複数の部分リングバッファのサイズを変更し、
前記複数の部分リングバッファのサイズを変更した後に、前記サブメモリに退避されているログ情報を、前記複数の部分リングバッファのそれぞれに保存するように構成されている、請求項1又は2に記載のコントローラ。 - 前記プロセッサは、前記ログ情報を前記部分リングバッファに保存するときに、当該ログ情報に対応する時刻情報を、当該部分リングバッファに保存するように構成されている、請求項1から4のいずれか一項に記載のコントローラ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/069557 WO2017006437A1 (ja) | 2015-07-07 | 2015-07-07 | 部品実装機に装備されるコントローラ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017006437A1 JPWO2017006437A1 (ja) | 2018-04-19 |
JP6584506B2 true JP6584506B2 (ja) | 2019-10-02 |
Family
ID=57685095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017527012A Active JP6584506B2 (ja) | 2015-07-07 | 2015-07-07 | 部品実装機に装備されるコントローラ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6584506B2 (ja) |
WO (1) | WO2017006437A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7464617B2 (ja) * | 2019-10-03 | 2024-04-09 | 株式会社Fuji | モータ駆動装置を備えた部品実装機 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003168895A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Juki Corp | 表面実装装置 |
JP2008171119A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Nec Saitama Ltd | 端末機器の不具合検出システム、その方法およびプログラム |
-
2015
- 2015-07-07 WO PCT/JP2015/069557 patent/WO2017006437A1/ja active Application Filing
- 2015-07-07 JP JP2017527012A patent/JP6584506B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017006437A1 (ja) | 2017-01-12 |
JPWO2017006437A1 (ja) | 2018-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11076520B2 (en) | Production management device for mounting components on multiple board types | |
JP2007012929A (ja) | 表面実装機の干渉チェック方法、干渉チェック装置、同装置を備えた表面実装機、及び実装システム | |
JP6584506B2 (ja) | 部品実装機に装備されるコントローラ | |
JP5009939B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP4332586B2 (ja) | 部品実装順序決定方法 | |
JP4551319B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装機 | |
JP2012134303A (ja) | 電子部品装着装置、および、電子部品装着方法 | |
JPWO2016151833A1 (ja) | 部品実装ラインの最適化装置および部品実装ラインの最適化方法 | |
JP4399385B2 (ja) | 装置タクト最適化方法、装置タクト最適化装置、実装処理装置 | |
JP4995848B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP6386651B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2006324421A (ja) | 実装処理の最適化方法および部品実装システム | |
EP3331337B1 (en) | Component mounting machine | |
JP6792393B2 (ja) | 部品実装ラインの地震発生時緊急停止システム | |
JP6424236B2 (ja) | 対基板作業管理装置 | |
JP4887328B2 (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP7235603B2 (ja) | 部品実装用データの変更装置、変更プログラム、及び、表面実装機 | |
JP6517048B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP2005216945A (ja) | フィーダ配置設定方法および同装置 | |
US11330751B2 (en) | Board work machine | |
JP7088809B2 (ja) | ワーク作業装置、ワーク作業システム、及び、ワーク作業装置の制御方法 | |
JP2521939B2 (ja) | 加工装置 | |
EP3021652B1 (en) | Method for allocating electronic components and electronic component mounting system | |
WO2023112187A1 (ja) | 部品実装システム、部品実装装置、部品実装方法、プログラムおよび記録媒体 | |
JP6745878B2 (ja) | 生産プログラム最適化システム及び生産管理システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180507 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190702 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190801 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190827 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190903 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6584506 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |