JP4399385B2 - 装置タクト最適化方法、装置タクト最適化装置、実装処理装置 - Google Patents
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Description
また、前記参照タクト取得ステップは、前記実装処理装置に基板が搬入可能となってから実装処理済みの基板が搬出されるまでの時間を参照タクトとして取得しても良い。
また、前記実装処理条件決定ステップは、参照タクトを超えない最長装置タクトとなるように実装処理条件を決定しても良い。
また、前記装置タクト最適化方法はさらに、前記実装処理装置が備え、モータにより駆動する可動部材の基準となる部材加速度を初期実装処理条件として取得する初期条件取得ステップを含み、前記実装処理条件決定ステップは、装置タクトが前記参照タクトを超えない範囲の装置タクトで消費電力が減少するように、基準となる部材加速度から部材加速度を減少させる方向で部材加速度を実装処理条件として決定すれば良い。
また、前記装置タクト最適化方法はさらに、実装処理装置が基板に対し処理をする基板上の点を実装処理点とし、前記可動部材が静止状態からある実装処理点に到達するまでを移動区間とした場合に、所定の実装処理点に対応する移動区間内で発生する部材加速度と当該移動区間内で必要とされる電力量との関係を示す電力情報を取得する電力情報取得ステップを含み、前記実装処理条件決定ステップは、複数の移動区間の中で最も電力量の低下が大きい移動区間内の部材加速度から順に部材加速度を減少させても良い。
図1は、本発明の実施の形態に係る種々の実装処理装置で構成される実装ライン10を概念的に示すブロック図である。
なお、以下に部品実装機100の構成について説明するが、部品実装機200の構成は、部品実装機100と同様であるため、その詳細な説明は繰り返さない。
部品実装機100はさらに、トレイ供給部117から取り出された部品を載せて、マルチ装着ヘッド112による吸着可能な所定位置まで運搬するためのシャトルコンベヤ118と、各種形状の部品種に対応するための交換用ノズルが置かれるノズルステーション119とを備えている。
図10は、ライン制御装置300の処理手順を示すフローチャートである。
同図は、左側に実装ライン10の初期状態における各装置タクトと消費電力を棒グラフで示し、右側には後述する最適化後の各装置タクトと消費電力を棒グラフで示している。そして、中央には最適化によって達成される省電力量を比率で示している。
これは、高速運転に伴って発生する部品実装機100の可動部材への負担を抑制することができるためであり、部品実装機100の可動部材に関するパーツの交換頻度が低下するため、交換に要する時間や交換費用等を低下させることができる。これらは、設備全体としてのコスト低下に寄与するものであり、ひいては回路基板1枚あたりのコスト低下に反映されるものである。
11 はんだ印刷機
12 接着剤塗布機
13 リフロー装置
100 部品実装機
110 前サブ設備
112 マルチ装着ヘッド
113 XYロボット
114 部品カセット
115 部品供給部
116 部品認識装置
117 トレイ供給部
118 シャトルコンベア
119 ノズルステーション
120 後サブ設備
131 機構部
132 機構制御部
133 入力部
134 出力部
135 記憶部
137 通信I/F部
140 最適化部
141 参照タクト取得部
142 初期タクト取得部
143 実装処理条件決定部
200 部品実装機
300 ライン制御装置
Claims (14)
- 実装ラインに備えられる実装処理装置を対象とし、前記実装処理装置における基板の生産時間を装置タクトとした場合に、当該装置タクトを最適化する装置タクト最適化方法であって、
最適化の目標となる時間を参照タクトとした場合に、当該参照タクトを取得する参照タクト取得ステップと、
前記実装ラインを構成する実装処理装置のうちいずれかの実装処理装置が、任意の実装処理条件で実装処理を行った場合の装置タクトである初期タクトを取得する初期タクト取得ステップと、
前記初期タクトを取得する実装処理装置が備え、前記初期タクトで実装処理を行う場合のモータにより駆動する可動部材の加速度情報を初期実装処理条件として取得する加速度情報取得ステップと、
前記初期タクトが前記参照タクト未満である場合、当該参照タクトを超えない範囲の装置タクトで前記加速度を減少させて実装処理条件を決定する実装処理条件決定ステップとを含むことを特徴とする装置タクト最適化方法。 - 前記参照タクト取得ステップは、前記実装ラインを構成する実装処理装置の中の最長装置タクトを参照タクトとして取得する請求項1に記載の装置タクト最適化方法。
- 前記参照タクト取得ステップは、前記実装処理装置に基板が搬入可能となってから実装処理済みの基板が搬出されるまでの時間を参照タクトとして取得する請求項1に記載の装置タクト最適化方法。
- 前記参照タクト取得ステップは、前記実装ラインが実装処理済の基板を搬出してから次の実装処理済みの基板を搬出するまでの時間をラインタクトとした場合に、当該ラインタクトを参照タクトとして取得する請求項1に記載の装置タクト最適化方法。
- 前記参照タクト取得ステップは、所定の基板を生産すべき納期と生産数とに基づき算出される基板1枚の生産に許容される時間を参照タクトとして取得する請求項1に記載の装置タクト最適化方法。
- 前記実装処理条件決定ステップは、参照タクトを超えない最長装置タクトとなるように実装処理条件を決定することを特徴とする請求項1に記載の装置タクト最適化方法。
- 前記初期タクト取得ステップは、装置タクトが最短となる実装処理条件で実装処理を行った場合の装置タクトを初期タクトとして取得することを特徴とする請求項1に記載の装置タクト最適化方法。
- 前記装置タクト最適化方法はさらに、
前記任意の実装処理条件で実装処理を行った場合の初期総電力量を表示させる初期総電力量出力ステップと、
前記最適化された装置タクトに対応する実装処理条件で実装処理を行った場合の予測総電力量を表示させる予測総電力量出力ステップと
を含む請求項1に記載の装置タクト最適化方法。 - 前記装置タクト最適化方法はさらに、
前記加速度情報取得ステップは、前記加速度を段階的に規定する加速度情報を取得し、
前記実装処理条件決定ステップは、前記加速度情報に従い加速度を段階的に減少させて加速度を実装処理条件として決定する請求項1に記載の装置タクト最適化方法。 - 前記装置タクト最適化方法はさらに、
前記実装処理装置が基板に対し処理をする基板上の点を実装処理点とし、前記可動部材が静止状態からある実装処理点に到達するまでを移動区間とした場合に、所定の実装処理点に対応する移動区間内で発生する加速度と当該移動区間内で必要とされる電力量との関係を示す電力情報を取得する電力情報取得ステップを含み、
前記実装処理条件決定ステップは、複数の移動区間の中で最も電力量の低下が大きい移動区間内の加速度から順に加速度を減少させる請求項9に記載の装置タクト最適化方法。 - 実装ラインに備えられる実装処理装置を対象とし、前記実装処理装置における基板の生産時間を装置タクトとした場合に、当該装置タクトを最適化する装置タクト最適化装置であって、
最適化の目標となる時間を参照タクトとした場合に、当該参照タクトを取得する参照タクト取得手段と、
前記実装ラインを構成する実装処理装置のうちいずれかの実装処理装置が、任意の実装処理条件で実装処理を行った場合の装置タクトである初期タクトを取得する初期タクト取得手段と、
前記初期タクトを取得する実装処理装置が備え、前記初期タクトで実装処理を行う場合のモータにより駆動する可動部材の加速度情報を初期実装処理条件として取得する加速度情報取得手段と、
前記初期タクトが前記参照タクト未満である場合、参照タクトを超えない範囲の装置タクトで前記加速度を減少させて実装処理条件を決定する実装処理条件決定手段と
を備えることを特徴とする装置タクト最適化装置。 - 実装ラインに備えられる実装処理装置を対象とし、前記実装処理装置における基板の生産時間を装置タクトとした場合に、当該装置タクトを最適化して実装処理を行う実装処理装置の運転方法であって、
最適化の目標となる時間を参照タクトとした場合に、当該参照タクトを取得する参照タクト取得ステップと、
前記実装ラインを構成する実装処理装置のうちいずれかの実装処理装置が、任意の実装処理条件で実装処理を行った場合の装置タクトである初期タクトを取得する初期タクト取得ステップと、
前記初期タクトを取得する実装処理装置が備え、前記初期タクトで実装処理を行う場合のモータにより駆動する可動部材の加速度情報を初期実装処理条件として取得する加速度情報取得ステップと、
前記初期タクトが前記参照タクト未満である場合、参照タクトを超えない範囲の装置タクトで前記加速度を減少させて実装処理条件を決定する実装処理条件決定ステップと、
前記決定された実装処理条件に従い実装処理を行う機構部を制御する機構制御ステップと
を含むことを特徴とする実装処理装置の運転方法。 - 実装処理装置に基板が搬入可能となってから実装処理済みの基板が搬出可能となるまでの時間を装置タクトとした場合に、当該装置タクトを最適化して実装処理を行う実装ラインに備えられる実装処理装置であって、
最適化の目標となる時間を参照タクトとした場合に、当該参照タクトを取得する参照タクト取得手段と、
前記実装ラインを構成する実装処理装置のうちいずれかの実装処理装置が、任意の実装処理条件で実装処理を行った場合の装置タクトである初期タクトを取得する初期タクト取得手段と、
前記初期タクトを取得する実装処理装置が備え、前記初期タクトで実装処理を行う場合のモータにより駆動する可動部材の加速度情報を初期実装処理条件として取得する加速度情報取得手段と、
前記初期タクトが前記参照タクト未満である場合、参照タクトを超えない範囲の装置タクトで前記加速度を減少させて実装処理条件を決定する実装処理条件決定手段と
実装処理を行う機構部と、
前記実装処理条件に従い前記機構部を制御する機構制御手段と
を備えることを特徴とする実装処理装置。 - 実装ラインに備えられる実装処理装置を対象とし、前記実装処理装置における基板の生産時間を装置タクトとした場合に、当該装置タクトを最適化する装置タクト最適化プログラムであって、
最適化の目標となる時間を参照タクトとした場合に、当該参照タクトを取得する参照タクト取得ステップと、
前記実装ラインを構成する実装処理装置のうちいずれかの実装処理装置が、任意の実装処理条件で実装処理を行った場合の装置タクトである初期タクトを取得する初期タクト取得ステップと、
前記初期タクトが前記参照タクト未満である場合、参照タクトを超えない範囲の装置タクトで前記実装処理装置のモータにより駆動する可動部材の加速度を減少させて実装処理条件を決定する実装処理条件決定ステップとをコンピュータに実行させることを特徴とする装置タクト最適化プログラム。
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