JP6580851B2 - 高熱伝導性電気絶縁組成物 - Google Patents
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上記第1フィラーは粒状のダイヤモンドであり、上記第2フィラーは鱗片状の六方晶窒化ホウ素であり、
上記粒状第1フィラーの平均粒径D50は50μmであり、
上記鱗片状第2フィラーの平均粒径D50は8μmであり、
上記粒状第1フィラー、上記鱗片状第2フィラー及び上記樹脂の質量比が、図1に示す三角図表の点A1(90:6:4)、点B1(77:20:3)、点C1(42:51:7)、点D1(42:43:15)、点E1(54:20:26)及び点F1(75:6:19)を結ぶ直線で囲まれる範囲内にあり、
上記鱗片状第2フィラーが、上記粒状第1フィラーの粒子間を縫って三次元網目構造的に配置され、該鱗片状第2フィラーの配向が不揃いになっていることを特徴とする。
図2に模式的に示すように、本発明に係る高熱伝導性電気絶縁組成物は、マトリックス樹脂1と、各々熱伝導性電気絶縁性を有し且つ成分が異なる異種フィラー2,3を含有する。第1のフィラー2は粒状のダイヤモンドであり、第2のフィラー3は鱗片状の六方晶窒化ホウ素BNである。当該組成物の特徴の一つは、熱伝導性フィラーを粒状フィラー2と鱗片状フィラー3の混合フィラーとした点にある。
本発明に係る高熱伝導性電気絶縁組成物の製法を、樹脂1としてシリコーンを採用する例で説明する。
上記製法(主剤と硬化剤の混合・攪拌→フィラー混合攪拌→脱泡→加熱硬化)に倣って、熱伝導性フィラーとして鱗片状フィラーであるBNのみを含有するBN含有組成物(樹脂はシリコーン)を調製した。調製した組成物はBNが55質量%と60質量%の2種類であり、各々の熱伝導率を測定した。
上記製法(主剤と硬化剤の混合・攪拌→フィラー混合攪拌→脱泡→加熱硬化)に倣って、熱伝導性フィラーとして粒状フィラーであるダイヤモンドのみを含有するダイヤモンド含有組成物(樹脂はシリコーン)を作成し、熱伝導率のダイヤモンド濃度依存性を調べた。ダイヤモンドとしては、粒径が9μmと50μmの2種類を用いた。
以上を踏まえて、樹脂1としてシリコーンを採用し、粒状フィラー2としてダイヤモンドを採用し、鱗片状フィラー3としてBNを採用して実施例組成物を調製し、その熱伝導率のフィラー濃度依存性を調べた。
図7は(シリコーン+ダイヤモンド)に対するダイヤモンド質量比を60〜90質量%の範囲の所定値に固定し、全体(シリコーン+ダイヤモンド+BN)に対するBN濃度を0質量%にしたとき(同図の三角プロット)と20質量%にしたとき(同図の丸プロット)の、各組成物の熱伝導率の測定結果を示す。枠囲みしたプロットのダイヤモンド質量比は同じである。同図から、BNの添加によって熱伝導率が増大していることがわかる。
図14は(シリコーン+ダイヤモンド)に対するダイヤモンド質量比を60〜95質量%の範囲の所定値に固定し、全体(シリコーン+ダイヤモンド+BN)に対するBN濃度を0質量%にしたとき(同図の三角プロット)と20質量%にしたとき(同図の丸プロット)の、各組成物の熱伝導率の測定結果を示す。枠囲みしたプロットの(シリコーン+ダイヤモンド)に対するダイヤモンド質量比は同じである。ダイヤモンド粒径50μmのケースにおいても、ダイヤモンド粒径9μmのケースと同じく、BNの添加によって熱伝導率が増大しているが、その増大幅はダイヤモンド粒径9μmのケースよりも大きい。
例えば、ダイヤモンド質量比が80質量%であるときの、ダイヤモンド粒径9μm及び50μm各々の熱伝導率の測定結果(図10,図16)から明らかなように、組成物の組成が同じでも、ダイヤモンド粒径によって熱伝導率は異なる。すなわち、ダイヤモンド粒径が小さいときは熱伝導率が低くなっている。
BN粒子がダイヤモンド粒子間の隙間に配向が不揃いになった状態に配置されるための、BN粒子とダイヤモンド粒子の好ましい粒径比について検討する。ここに、ダイヤモンド粒子を球形で且つ均一粒径であると仮定したときの球充填を考えると、ダイヤモンド粒子が単純立方格子構造をとるときに粒子間の隙間が最も大きくなり、面心立方格子構造(又は六方最密充填構造)をとるときに粒子間の隙間が最も小さくなる。
図24は上記ダイヤモンド粒径50μmのケースの組成物の組成と熱伝導率の関係を示す三角図表である。同図において、同じ組成で異なる2つの熱伝導率が得られているケースでは、熱伝導率が高い方を採用している。同図によれば、ダイヤモンド、BN及びシリコーンの質量比が点A1(90:6:4)、点B1(77:20:3)、点C1(42:51:7)、点D1(42:43:15)、点E1(54:20:26)及び点F1(75:6:19)を結ぶ直線で囲まれる範囲にあるとき、熱伝導率が2W/(mK)以上になることが見込まれる。
2 粒状フィラー
3 鱗片状フィラー
4 反応容器
5 組成物
Claims (2)
- 樹脂と、熱伝導性及び電気絶縁性を有する第1フィラーと、熱伝導性及び電気絶縁性を有し上記第1フィラーとは種類が異なる第2フィラーとを含有する高熱伝導性電気絶縁組成物であって、
上記第1フィラーは粒状のダイヤモンドであり、上記第2フィラーは鱗片状の六方晶窒化ホウ素であり、
上記粒状第1フィラーの平均粒径D50は50μmであり、
上記鱗片状第2フィラーの平均粒径D50は8μmであり、
上記粒状第1フィラー、上記鱗片状第2フィラー及び上記樹脂の質量比が、図1に示す三角図表の点A1(90:6:4)、点B1(77:20:3)、点C1(42:51:7)、点D1(42:43:15)、点E1(54:20:26)及び点F1(75:6:19)を結ぶ直線で囲まれる範囲内にあり、
上記鱗片状第2フィラーが、上記粒状第1フィラーの粒子間を縫って三次元網目構造的に配置され、該鱗片状第2フィラーの配向が不揃いになっていることを特徴とする高熱伝導性電気絶縁組成物。 - 請求項1において、
上記樹脂はシリコーンであることを特徴とする高熱伝導性電気絶縁組成物。
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