JP6561821B2 - 絶縁膜形成用組成物およびそれを用いたゲート絶縁膜 - Google Patents

Description

本発明は、絶縁膜を形成するための組成物に関する。また、当該組成物を用いて形成されたゲート絶縁膜および有機薄膜トランジスタに関する。

ポリシリコンやアモルファスシリコンなどの無機材料を用いた電界効果トランジスタは、半導体層の成膜工程で化学気相成長法や酸化法を用いるため、真空装置などの大規模な設備が必要で、かつ複雑で多数の工程が必要である。また、半導体層の結晶化工程で300〜1000℃の加熱を必要とする為、基板に耐熱性が求められる。

一方、有機半導体を用いた有機薄膜トランジスタは、無機半導体より低温で製造できるため、その基板としてフレキシブルなプラスチック基板やフィルムを用いることができ、軽量で壊れにくい素子を得ることができる。また、有機材料を含む溶液の塗布や印刷法を用いた成膜により素子作製でき、大面積の基板に多数の素子を低コストで製造できる可能性があり、近年注目されている。

有機薄膜トランジスタの素子構成の一つであるボトムゲート型では、有機半導体層がゲート絶縁層に重ねて形成される。そのため、塗布や印刷法で製造する場合、ゲート絶縁層には、高い絶縁破壊強度や低いリーク電流密度などの電気絶縁性と、基板への密着性だけでなく、有機半導体を溶解する溶媒に対する耐溶剤性が求められる。
このような材料として、様々な有機材料が検討開発されており、ポリビニルアルコール（特許文献１） やポリイミド系ポリマー（特許文献２） 、シリコン系ポリマー（特許文献３）、アクリル系ポリマー（特許文献４）などの有機材料を絶縁膜として用いたトランジスタが提案されているが、絶縁膜表面に存在する水酸基などの極性基の存在により良好な半導体特性示さず、シランカップリング剤などで表面処理を施してから用いなければ機能せず煩雑なプロセスを必要とし、表面処理無しに単層で未だ満足する特性を示す有機絶縁膜材料は得られていない。
また、特許文献５および特許文献６にはシルセスキオキサン系の有機無機ハイブリッド材料が開示されている。優れた電気絶縁性を有し、耐溶剤性にも優れた材料であるという。しかしながら、当該硬化材料は硬化時間が長いことや硬化温度が高いことから、短時間に印刷成膜できない、使用できる基材が限られる等の生産性に課題が残る。

特開２００７−０２７５２４号公報 特開２００４−３４９３１９号公報 特開２００７−０４３０５５号公報 特開２００７−２２４２９３号公報 特開２０１２―００９７９６号公報 特開２００９―０５９６５１号公報

本発明の目的は、プラスチック等のフレキシブルなフィルムへの印刷に適した２００℃未満の硬化温度においても高い絶縁破壊強度を有する優れた電気絶縁性、良好な基材との密着性、優れた耐溶剤性、高い比誘電率、を有する絶縁膜形成用組成物、および、該絶縁膜形成用組成物を用いたゲート絶縁膜を具備する信頼性に優れた有機薄膜トランジスタを提供することにある。

本発明者らは前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す絶縁膜形成用組成物およびそれを用いた絶縁膜により目標達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、共重合体（Ａ）と、溶剤（Ｂ）とを含有する絶縁膜形成用組成物であり、前記共重合体（Ａ）が、一般式（１）で表されるα,β−不飽和化合物（ａ１）と、その他のα,β−不飽和化合物（ａ２）との共重合体であることを特徴とする絶縁膜形成用組成物に関する。

一般式（１）

［一般式（１）中、Ｒ_１は水素原子またはメチル基であり、Ｒ_２は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基またはフェニル基である。］

また、本発明は、α,β−不飽和化合物（ａ２）が、活性水素基を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−１）を含有することを特徴とする上記絶縁膜形成用組成物に関する。

また、本発明は、α,β−不飽和化合物（ａ２）が、芳香環を有するα,β‐不飽和化合物（ａ２−２）を含有することを特徴とする上記絶縁膜形成用組成物に関する。

また、本発明は、共重合体（Ａ）中、α,β−不飽和化合物（ａ１）由来のアミド基のモル数（Ｘ）と、活性水素基を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−１）由来の活性水素基のモル数（Ｙ）との当量比（Ｘ）／（Ｙ）が、１以上であることを特徴とする上記絶縁膜形成用組成物に関する。

また、本発明は、共重合体（Ａ）１００質量部に対して、スルホン酸基、リン酸基、およびカルボン酸基からなる群から選ばれる少なくとも１種の酸性官能基を有する化合物（Ｃ）を０．０１〜５質量部含有することを特徴とする上記絶縁膜形成用組成物に関する。

また、本発明は、共重合体（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が、４０〜１１０℃であることを特徴とする上記絶縁膜形成用組成物に関する。

また、本発明は、上記絶縁膜形成用組成物の硬化物である絶縁膜に関する。

さらに、本発明は、上記絶縁膜形成用組成物の硬化物をゲート絶縁膜として備える、薄膜トランジスタに関する。

本発明により、硬化開始温度が低く各種プラスチックフィルムに印刷可能であり、かつ優れた電気絶縁性、耐溶剤性、密着性、比誘電率を兼ね備えた絶縁膜形成用組成物を提供することができる。また絶縁膜形成用組成物を用いたゲート絶縁膜および良好な信頼性を有する薄膜有機トランジスタを提供することができる。

図１乃至図２ に本発明のゲート絶縁膜を用いた薄膜トランジスタの構成例を示す。図１および図２の例では、本発明の薄膜トランジスタは、基板１上にゲート電極２が形成されており、ゲート電極２は、本発明のゲート絶縁膜３で覆われている。

図１の例では、ゲート絶縁膜３の上にソース電極４とドレイン電極４とが設置されており、これらを覆うように半導体層５が形成されている。 図２の例では、ゲート絶縁膜３の上に半導体層５が形成され、その上にソース電極４とドレイン電極４とが設置されている。

以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本願では、「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリル酸」、「（メタ）アクリレート」、「（メタ）アクリロイルオキシ」、及び「（メタ）アリル」と表記した場合には、特に説明がない限り、それぞれ、「アクリロイル及び／又はメタクリロイル」、「アクリル酸及び／又はメタクリル酸」、「アクリレート及び／又はメタクリレート」、「アクリロイルオキシ及び／又はメタクリロイルオキシ」、及び「アリル及び／又はメタリル」を表すものとする。

本発明の絶縁膜形成用組成物（以下、「組成物」と称す場合がある）は、共重合体（Ａ）と溶剤（Ｂ）とを含有することを特徴とする。

＜共重合体（Ａ）＞
共重合体（Ａ）は、一般式（１）で表されるα,β−不飽和化合物（ａ１）と、（ａ１）と共重合可能なその他のα,β−不飽和化合物（ａ２）との共重合体であり、一般式（１）で表されるα,β−不飽和化合物（ａ１）と、その他のα,β−不飽和化合物（ａ２）とを従来公知の方法で共重合することで得ることができる。共重合体の構造は、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等、周知の構造から適宜最適な構造を選択すればよい。

［一般式（１）で表されるα,β−不飽和化合物（ａ１）］
一般式（１）

［一般式（１）中、Ｒ_１は水素原子またはメチル基であり、Ｒ_２は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基またはフェニル基である。］

本発明の共重合体（Ａ）は、α,β−不飽和化合物（ａ１）由来の構成単位を有することで、主に下記反応式（１）で表される自己架橋反応が進行し、架橋構造を形成することが可能である。また、その他のα,β−不飽和化合物（ａ２）が、活性水素基を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−１）を含む場合、上記の自己架橋だけでなく、下記反応式（２）で表されるような、（ａ１）由来の構成単位と、（ａ２−１）由来の水酸基、カルボン酸基等の活性水素基との架橋反応が進行するため好ましい。これらの架橋反応により、硬化塗膜の分子量が上昇し耐溶剤性の向上や、凝集力の上昇による基材との接着性の向上が期待できる。

反応式（１）

［反応式（１）中、Ｘ₁は共重合体（Ａ）の母体骨格であり、Ｒ_２は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基またはフェニル基である。］

反応式（２）

［反応式（２）中、Ｘ_２、Ｘ_３は各々独立して共重合体（Ａ）の母体骨格であり、Ｒ_２は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基またはフェニル基である。］

α,β−不飽和化合物（ａ１）としては、具体例として、以下の化合物が挙げられる。

例えば、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシオクチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシデシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシドデシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシオクタデシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシオクチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロポキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロポキシプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロポキシブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロポキシヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロポキシオクチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシヘキシル（メタ）アクリルアミド等のＮ−アルコキシ基含有の（メタ）アクリルアミド類が挙げられる。

α,β−不飽和化合物（ａ１）としては、溶剤やその他のα,β−不飽和化合物（ａ２）との溶解性や架橋性官能基の濃度の観点からＮ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシブチル（メタ）アクリルアミドが好ましい。

共重合体（Ａ）を得る際に用いる重合性単量体の合計１００質量部中、化合物（ａ１）は０．１〜５０質量部含まれていることが好ましく、１〜４０質量部含まれていることがより好ましく、５〜３０質量部含まれることが特に好ましい。０．１質量部未満であると、絶縁膜の架橋が十分でなく、耐溶剤性が低下する場合がある。一方、５０質量部を超えると、架橋基の濃度が高く、保存安定性の低下や、架橋密度が高くなりすぎ、接着力が低下する場合がある。尚、５〜３０質量部の範囲に制御すると最も耐溶剤性と基材との接着性と両立が容易であり、より好ましい。

［その他のα,β−不飽和化合物（ａ２）］
共重合体（Ａ）を得る際に用いる重合性単量体に、α，β−不飽和二重結合基含有化合物（ａ２）を含有することによって、前記化合物（ａ１）との共重合反応の効率化を図ることが容易である。また、上記絶縁膜形成用組成物の溶解性や粘度調整が容易となり、塗工時の作業性を向上させることが容易となる。また、絶縁膜のガラス転移温度（Ｔｇ）を向上させて高凝集力を発現し、耐熱性や耐水性等の耐性の良好な絶縁膜を形成することが可能となるものである。

（活性水素基を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−１））
本発明においては、前述したように、化合物（ａ２）は、活性水素基を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−１）を含むことが好ましい。活性水素基があることで、前記反応式（２）の架橋反応を、より低温で進行させることができ、プラスチック等のフレキシブルなフィルムへの印刷が容易になるとともに、効率的に架橋度が高くなることから優れた耐溶剤性や絶縁性を得ることが容易となる。しかしながら、活性水素基は、架橋反応の進行に有効な官能基であるが、ゲート絶縁膜の表面に残存した場合、半導体の電子の移動を阻害してしまう場合があり、架橋反応後の塗膜には残存しないことが好ましい。

尚、後述の芳香環を有するα,β−不飽和化合物のうち活性水素基を有するものは、活性水素基を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−１）に包含される。

共重合体（Ａ）中、α,β−不飽和化合物（ａ１）由来のアミド基のモル数（Ｘ）と、活性水素基を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−１）由来の活性水素基のモル数（Ｙ）との当量比（Ｘ）／（Ｙ）が１以上であることが好ましく、当量比（Ｘ）／（Ｙ）が２以上であることがより好ましい。当量比（Ｘ）／（Ｙ）が１未満の場合、架橋反応を進行させた後も、活性水素基が残存し、半導体の電子の移動を阻害してしまう場合がある。

活性水素基を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−１）としては、その構造中に、１個以上の水酸基と１個以上のα，β−不飽和二重結合基とを含有する化合物、または、１個以上のカルボキシル基と１個以上のα，β−不飽和二重結合基とを含有する化合物、が挙げられる。

〈１個以上の水酸基と１個以上のα，β−不飽和二重結合基とを含有する化合物〉
１個以上の水酸基と、１個以上のα，β−不飽和二重結合基とを含有する化合物としては、例えば（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸１−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸１−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（メタ）アクリル酸エチル−α−（ヒドロキシメチル）、単官能（メタ）アクリル酸グリセロール、あるいは（メタ）アクリル酸グリシジルラウ燐酸エステル、（メタ）アクリル酸グリシジルオレイン酸エステル、（メタ）アクリル酸グリシジルステア燐酸エステル等の脂肪酸エステル系（メタ）アクリル酸エステル、あるいは、２−（アクリロイルオキシ）エチル６−ヒドロキシヘキサノネート等の前記水酸基含有α，β−エチレン性不飽和二重結合基含有化合物に対してε−カプロラクトンラクトンの開環付加により末端に水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルや、前記水酸基含有α，β−エチレン性不飽和二重結合基含有化合物に対してエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイドなどのアルキレンオキサイドを繰り返し付加したアルキレンオキサイド付加（メタ）アクリル酸エステル等の水酸基含有の脂肪族（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシプロピルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、ヒドロキシヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシオクチルビニルエーテル、ヒドロキシデシルビニルエーテル、ヒドロキシドデシルビニルエーテル、ヒドロキシオクタデシルビニルエーテル、グリセリルビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノビニルエーテル、トリメチロールプロパンモノビニルエーテル、ペンタエリスリトールモノビニルエーテル、あるいはエチレンオキサイドやプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドの繰り返し付加した末端に水酸基を有するアルキレンオキサイド付加系ビニルエーテル等の水酸基含有の脂肪族ビニルエーテル類；

例えば、（メタ）アリルアルコール、イソプロペニルアルコール、ジメチル（メタ）アリルアルコール、ヒドロキシエチル（メタ）アリルエーテル、ヒドロキシプロピル（メタ）アリルエーテル、ヒドロキシブチル（メタ）アリルエーテル、ヒドロキシヘキシル（メタ）アリルエーテル、ヒドロキシオクチル（メタ）アリルエーテル、ヒドロキシデシル（メタ）アリルエーテル、ヒドロキシドデシル（メタ）アリルエーテル、ヒドロキシオクタデシル（メタ）アリルエーテル、グリセリル（メタ）アリルエーテル、あるいはエチレンオキサイドやプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドの繰り返し付加した末端に水酸基を有するアルキレンオキサイド付加系（メタ）アリルエーテル等の水酸基含有の脂肪族（メタ）アリルアルコール類ないしは（メタ）アリルエーテル類；

例えば、プロペンジオール、ブテンジオール、ヘプテンジオール、オクテンジオール、ジ（メタ）アクリル酸グルセロール等の複数の水酸基を有するα，β−不飽和二重結合基含有化合物類；

例えば、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリルアミド等の水酸基含有の（メタ）アクリルアミド類；

例えば、（メタ）アクリル酸１，２−シクロヘキサンジメタノール、（メタ）アクリル酸１，３−シクロヘキサンジメタノール、（メタ）アクリル酸１，４−シクロヘキサンジメタノール、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシ−３−フェノキシメチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシ−３−フェノキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシ−３−フェノキシブチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシ−３−フェノキシデシル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシ−３−フェノキシオクタデシル、（メタ）アクリル酸モノヒドロキシエチルフタレート、（メタ）アクリル酸２−（４−ベンゾイル−３−ヒドロキシフェノキシ）エチル等の水酸基とヘテロ環以外の環状構造を有する（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、２−ヒドロキシ−４−｛２−（メタ）アクリロイルオキシ｝エトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−｛２−（メタ）アクリロイルオキシ｝ブトキシベンゾフェノン、２,２'−ジヒドロキシ−４−｛２−（メタ）アクリロイルオキシ｝エトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−｛２−（メタ）アクリロイルオキシ｝エトキシ−４'−（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゾフェノン等の水酸基含有ベンゾフェノン系（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、２−（２'−ヒドロキシ−５'−（メタ）アクリロイルオキシエチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−５'−（メタ）アクリロイルオキシエチルフェニル）−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−５'−（メタ）アクリロイルオキシプロピルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール；２−（２'−ヒドロキシ−５'−（メタ）アクリロイルオキシプロピルフェニル）−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ｔｅｒｔ−ブチル−５'−（メタ）アクリロイルオキシエチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、及び２−（２'−ヒドロキシ−３'−ｔｅｒｔ−ブチル−５'−（メタ）アクリロイルオキシエチルフェニル）−５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール等の水酸基含有ベンゾトリアゾール系（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、２,４−ジフェニル−６−[２−ヒドロキシ−４−｛２−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ｝]−Ｓ−トリアジン、２,４−ビス（２−メチルフェニル）−６−[２−ヒドロキシ−４−｛２−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ｝]−Ｓ−トリアジン、２,４−ビス（２−メトキシフェニル）−６−[２−ヒドロキシ−４−｛２−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ｝]−Ｓ−トリアジン、２,４−ビス（２−エチルフェニル）−６−[２−ヒドロキシ−４−｛２−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ｝]−Ｓ−トリアジン、２,４−ビス（２−エトキシフェニル）−６−[２−ヒドロキシ−４−｛２−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ｝]−Ｓ−トリアジン、２,４−ビス（２,４−ジメチルフェニル）−６−[２−ヒドロキシ−４−｛２−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ｝]−Ｓ−トリアジン、２,４−ビス（２,４−ジエトキシルフェニル）−６−[２−ヒドロキシ−４−｛２−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ｝]−Ｓ−トリアジン、及び２,４−ビス（２,４−ジエチルフェニル）−６−[２−ヒドロキシ−４−｛２−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ｝）]−Ｓ−トリアジン等の水酸基含有トリアジン系（メタ）アクリル酸エステル類等が挙げられ、これらは、１種だけを用いてもよいし、あるいは、複数種を併用してもよい。

〈１個以上のカルボキシル基と１個以上のα，β−不飽和二重結合基とを含有する化合物〉
１個以上のカルボキシル基と、１個以上のα，β−不飽和二重結合基とを含有する化合物としては例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２−カルボキシエチル、（メタ）アクリル酸２−カルボキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−カルボキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−カルボキシブチル、（メタ）アクリル酸ダイマー、マレイン酸、フマル酸、モノメチルマレイン酸、モノメチルフマル酸、アコニチン酸、ソルビン酸、ケイ皮酸、α−クロロソルビン酸、グルタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸、チグ燐酸、アンゲリカ酸、セネシオ酸、クロトン酸、イソククロトン酸、ムコブロム酸、ムコクロル酸、ソルビン酸、ムコン酸、アコニット酸、ペニシル酸、ゲラン酸、シトロネル酸、４−アクリルアミドブタン酸、６−アクリルアミドヘキサン酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルサクシネート、モノ（メタ）アクリル酸ω−カルボキシポリカプロラクトンエステル等の、ラクトン環の開環付加によるカルボキシル基を末端に有する、ポリラクトン系（メタ）アクリル酸エステル、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドが繰り返し付加している、末端にカルボキシル基を有するアルキレンオキサイド付加系コハク酸と、（メタ）アクリル酸とのエステル等のカルボキシル基含有の脂肪族系α，β−不飽和二重結合基含有カルボン酸類やその酸無水物類；

例えば、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシブチルフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシヘキシルフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシオクチルフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシデシルフタレート、２−ビニル安息香酸、３−ビニル安息香酸、４−ビニル安息香酸、４−イソプロペニルベンゼンカルボン酸、桂皮酸、７−アミノ−３−ビニル−３−セフェム−４−カルボン酸等のカルボキシル基含有の脂環や芳香環を有するα，β−不飽和二重結合基含有カルボン酸類やその酸無水物類等が挙げられ、これらは、１種だけを用いてもよいし、あるいは、複数種を併用してもよい。

活性水素基を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−１）としては、上記化合物（ａ１）との架橋反応性や相溶性の面より、メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、εｃカプロラクトン１〜２ｍｏｌ付加（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸１，２−シクロヘキサンジメタノール、（メタ）アクリル酸１，３−シクロヘキサンジメタノール、（メタ）アクリル酸１，４−シクロヘキサンジメタノール、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルサクシネートが好ましく、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタレートが特に好ましい。

また、化合物（ａ２）はさらに、芳香環を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−２）を含むことが好ましい。化合物（ａ２−２）を用いることで、比誘電率を高めることができる。本発明の絶縁膜形成用組成物をゲート絶縁膜として使用する場合、コンデンサとして機能が必要であり、コンデンサは、以下の一般式が成り立つ。

一般式（２）
Ｃ＝ε₀ ×ε × Ｓ／ｄ ＝ Ｑ／Ｖ
ε₀は、真空の誘電率、εは比誘電率、Ｓはコンデンサ極板の面積、ｄは、コンデンサの膜厚、Ｑはコンデンサの電荷、Ｖは電圧である。
同じ膜厚、面積の場合、比誘電率が高いほど静電容量を高くすることができ、駆動に必要な電力を削減することができる。

（芳香環を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−２））
芳香環を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−２）としては、例えば、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸２−フェノキシエチル、（メタ）アクリル酸２−オキソ−１，２−フェニルエチル、（メタ）アクリル酸２−オキソ−１，２−ジフェニルエチル、（メタ）アクリル酸１−ナフチル、（メタ）アクリル酸２−ナフチル、（メタ）アクリル酸１−ナフチルメチル、（メタ）アクリル酸１−アントリル、（メタ）アクリル酸２−アントリル、（メタ）アクリル酸９−アントリル、（メタ）アクリル酸９−アントリルメチル、（メタ）アクリル酸−ｏ−２−プロペニルフェニル、（メタ）アクリル酸フェニルグリシジルエーテル等の芳香環を含有する（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、スチレン、α−メチルスチレン、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、２−メトキシスチレン、３−メトキシスチレン、４−メトキシスチレン、４−ｔ−ブトキシスチレン、４−ｔ−ブトキシ−α−メチルスチレン、４−（２−エチル−２−プロポキシ）スチレン、４−（２−エチル−２−プロポキシ）−α−メチルスチレン、４−（１−エトキシエトキシ）スチレン、４−（１−エトキシエトキシ）−α−メチルスチレン、１−ブチルスチレン、１−クロロ−４−イソプロペニルベンゼンなどの芳香族ビニル系単量体類；

例えば、（メタ）アクリル酸スルホフェノキシエチル、（メタ）アクリル酸スルホベンジル等のスルホニル基含有の（メタ）アクリル酸エステル類

例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチルジメチルベンジルアンモニウム−ｐ−トルエンスルホネート、（メタ）アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウム−ｐ−トルエンスルホネート、（メタ）アクリロイルアミノプロピルトリメチルアンモニウム−ｐ−トルエンスルホネート、フェニル−２−（メタ）アクリロイルオキシエチルホスフェート等のスルホニル基含有の（メタ）アクリル酸環状エステル類の金属塩やアンモニウム塩類；

フェニルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、１−ナフチルビニルエーテル、２−ナフチルビニルエーテル等の環状ビニルエーテル類；

例えば、ジ（メタ）アクリル酸１，４−ビス（２−ヒドロキシプロピル）ベンゼン、ジ（メタ）アクリル酸１，３−ビス（２−ヒドロキシプロピル）ベンゼン、ジ（メタ）アクリル酸−２，２−ビス(ヒドロキシフェニル)プロパンのテトラエチレンオキサイド付加体、ジ（メタ）アクリル酸２，２−ビス(ヒドロキシフェニル)メタンのテトラエチレンオキサイド付加体、ジ（メタ）アクリル酸−４，４’−スルフォニルジフェノールのテトラエチレンオキサイド付加体、、ジ（メタ）アクリル酸−２，２−ビス(ヒドロキシフェニル)プロパンのテトラエチレンオキサイド付加体−ジカプロラクトネート、ジ（メタ）アクリル酸−２，２−ビス(ヒドロキシフェニル)メタンのテトラエチレンオキサイド付加体−ジカプロラクトネート等の芳香環を含有する２官能の（メタ）アクリル酸環状エステル類；

例えば、ビニルフェニルペンチルエーテル、ビニルフェニルヘキシルエーテル、ビニルフェニルヘプチルエーテル、ビニルフェニルオクチルエーテル、ビニルフェニルノニルエーテル、ビニルフェニルデシルエーテル、ビニルフェニルウンデシルエーテル、ビニルフェニルドデシルエーテル、ビニルフェニルトリデシルエーテル、ビニルフェニルテトラデシルエーテル、ビニルフェニルペンタデシルエーテル、ビニルフェニルヘキサデシルエーテル、ビニルフェニルヘプタデシルエーテル、ビニルフェニルオクタデシルエーテル、ビニルフェニルノナデシルエーテル、ビニルフェニルエイコシルエーテル、ビニルフェニルヘンエイコシルエーテル、ビニルフェニルドコシルエーテル、ビニルフェニルメチルブチルエーテル、ビニルフェニルメチルペンチルエーテル、ビニルフェニルメチルヘキシルエーテル、ビニルフェニルメチルヘプチルエーテル、ビニルフェニルメチルオクチルエーテル、ビニルフェニルメチルノニルエーテル、ビニルフェニルメチルデシルエーテル、ビニルフェニルメチルウンデシルエーテル、ビニルフェニルメチルドデシルエーテル、ビニルフェニルメチルトリデシルエーテル、ビニルフェニルメチルテトラデシルエーテル、ビニルフェニルメチルペンタデシルエーテル、ビニルフェニルメチルヘキサデシルエーテル、ビニルフェニルメチルヘプタデシルエーテル、ビニルフェニルメチルオクタデシルエーテル、ビニルフェニルメチルノナデシルエーテル、ビニルフェニルメチルエイコシルエーテル、ビニルフェニルメチルヘンエイコシルエーテル、ビニルフェニルメチルドコシルエーテルなどの長鎖アルキル基を有する芳香族ビニルエーテル系化合物類；

例えば、４−ビニル安息香酸ヘキシル、４−ビニル安息香酸オクチル、４−ビニル安息香酸ノニル、４−ビニル安息香酸デシル、４−ビニル安息香酸ドデシル、４−ビニル安息香酸テトラデシル、４−ビニル安息香酸ヘキサデシル、４−ビニル安息香酸オクタデシル、４−ビニル安息香酸エイコシル、４−ビニル安息香酸ドコシル、４−イソプロペニル安息香酸ヘキシル、４−イソプロペニル安息香酸オクチル、４−イソプロペニル安息香酸ノニル、４−イソプロペニル安息香酸デシル、４−イソプロペニル安息香酸ドデシル、４−イソプロペニル安息香酸テトラデシル、４−イソプロペニル安息香酸ヘキサデシル、４−イソプロペニル安息香酸オクタデシル、４−イソプロペニル安息香酸エイコシル、４−イソプロペニル安息香酸ドコシルなどの長鎖アルキル基を有するビニル安息香酸エステル系またはイソプロペニル安息香酸エステル系化合物類；

例えば、テトラ（エチレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、メチルテトラ（エチレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、エチルテトラ（エチレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、プロピルテトラ（エチレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、ｎ−ブチルテトラ（エチレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、ｎ−ペンチルテトラ（エチレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、テトラ（プロピレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、メチルテトラ（プロピレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、エチルテトラ（プロピレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、プロポキシテトラ（プロピレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、ｎ−ブチルテトラ（プロピレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、ｎ−ペンタキシテトラ（プロピレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、ポリ（エチレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、メチルポリ（エチレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、エチルポリ（エチレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、ポリ（プロピレンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、メチルポリ（プロペンオキサイド）ビニルフェニルエーテル、エチルポリ（プロピレンオキサイド）エテニルフェニルエーテル、ポリ（エチレンオキサイド）ビニルベンジルエーテル、メチルポリ（エチレンオキサイド）ビニルベンジルエーテル、エチルポリ（エチレンオキサイド）エテニルベンジルエーテル、ポリ（プロピレンオキサイド）ビニルベンジルエーテル、メチルビニルポリ（プロピレンオキサイド）ビニルベンジルエーテル、エチルポリ（プロピレンオキサイド）ビニルベンジルエーテル、ポリ（エチレンオキサイド）ビニルフェニルエチルエーテル、メチルポリ（エチレンオキサイド）ビニルフェニルエチルエーテル、エチルポリ（エチレンオキサイド）ビニルフェニルエチルエーテル、ポリ（オキシプロピレン） ビニルフェニルエチルエーテル、メチルポリ（プロピレンオキサイド）ビニルフェニルエチルエーテル、エチルポリ（プロピレンオキサイド）ビニルフェニルエチルエーテルなどの長鎖ポリアルキレンオキサイド部位を有するビニルフェニルエーテル系化合物類；

例えば、イソプロペニルフェニルメチルブチルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルペンチルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルヘキシルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルヘプチルエーテル、イソプロペニルフェニルメチル オクチルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルノニルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルデシルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルウンデシルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルドデシルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルトリデシルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルテトラデシルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルペンタデシルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルヘキサデシルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルヘプタデシルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルオクタデシルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルノナデシルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルエイコシルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルヘンエイコシルエーテル、イソプロペニルフェニルメチルドコシルエーテルなどの長鎖アルキル基を有するイソプロペニルフェニル系化合物類；

例えば、ポリ（エチレンオキサイド）イソプロペニルフェニルエーテル、メチルポリ（エチレンオキサイド）イソプロペニルフェニルエーテル、エチルポリ（エチレンオキサイド）イソプロペニルフェニルエーテル、ポリ（プロピレンオキサイド）イソプロペニルフェニルエーテル、メチルポリ（プロピレンオキサイド）イソプロペニルフェニルエーテル、エチルポリ（プロペンオキサイド）イソプロペニルフェニルエーテル、ポリ（エチレンオキサイド）イソプロペニルベンジルエーテル、メチルポリ（エチレンオキサイド）イソプロペニルベンジルエーテル、エチルポリ（エチレンオキサイド）イソプロペニルベンジルエーテル、ポリ（プロピレンオキサイド）イソプロペニルベンジルエーテル、メチルポリ（プロピレンオキサイド）イソプロペニルベンジルエーテルなどのポリアルキレンオキサイド部位を有するイソプロペニル系化合物類；

例えば、コハク酸ビニルフェニルノニル、ヘキサヒドロフタル酸ビニルフェニルメチルデシル、テレフタル酸ビニルフェニルエチルドデシルなどのジカルボン酸のモノ長鎖アルキルエステル系環状化合物類；

例えば、コハク酸ビニルフェニルポリ（エチレンオキサイド）、ヘキサヒドロフタル酸ビニルフェニルメチルポリ（エチレンオキサイド）、テレフタル酸ビニルフェニルエチルポリ（エチレンオキサイド）などのジカルボン酸のモノポリアルキレンオキサイドエステル；
４−ビニル安息香酸メチルポリ（エチレンオキサイド）、４−ビニル安息香酸エチルポリ（エチレンオキサイド）、４−イソプロペニル安息香酸メチルポリ（プロピレンオキサイド）、４−イソプロペニル安息香酸エチルポリ（プロピレンオキサイド）などのポリアルキレンオキサイド部位を有するビニル安息香酸エステル系またはイソプロペニル安息香酸エステル系化合物類；

例えば、スチレンスルホン酸、２−プロペニルオキシベンゼンスルホン酸、２−メチル−２−プロペニルオキシベンゼンスルホン酸等のアルケニル基含有環状スルホン酸類；

例えば、スチレンスルホン酸アンモニウム、スチレンスルホン酸モノメチルアンモニウム、スチレンスルホン酸ジメチルアンモニウム、スチレンゼンスルホン酸トリメチルアンモニウム、スチレンスルホン酸テトラメチルアンモニム、スチレンスルホン酸エチルアンモニウム、スチレンスルホン酸ジエチルアンモニウム、スチレンスルホン酸トリエチルアンモニウム、スチレンスルホン酸テトラエチルアンモニウム、スチレンスルホン酸プロピルアンモニウム、スチレンスルホン酸ジプロピルアンモニウム、スチレンスルホン酸トリプロピルアンモニウム、スチレンスルホン酸ブチルアンモニウム、スチレンスルホン酸ペンチルアンモニウムまたはスチレンスルホン酸ヘキシルアンモニウム等のスチレンスルホン酸のアンモニウム塩類；
スチレンスルホン酸ナトリウム、スチレンスルホン酸カリウム、スチレンスルホン酸リチウム、スチレンスルホン酸マグネシウム、スチレンスルホン酸亜鉛、スチレンスルホン酸鉄等のスチレンスルホン酸の金属塩類；
ビニルオキシベンゼンスルホン酸アンモニウム、ビニルオキシベンゼンスルホン酸ナトリウム、ビニルオキシベンゼンスルホン酸カリウム等のアルケニル基含有ビニルオキシベンゼンスルホン酸の金属塩やアンモニウム塩類；
２−メチル−２−プロペニルオキシベンゼンスルホン酸アンモニウム、２−メチル−２−プロペニルオキシベンゼンスルホン酸ナトリウム、２−メチル−２−プロペニルオキシベンゼンスルホン酸カリウム等の２−メチル−２−プロペニルオキシベンゼンスルホン酸の金属塩やアンモニウム塩類；

例えば、ベンゾイル蟻酸ビニル、ベンゾイル酢酸ビニル、ベンゾイルプロピオン酸ビニル、ベンゾイル酪酸ビニル、ベンゾイルバレ燐酸ビニル、ベンゾイルヘキサン酸ビニル、ベンゾイルドデカン酸ビニル、１−ナフトイル酢酸ビニル、１−ナフトイルプロピオン酸ビニル、１−ナフトイル酪酸ビニル、１−ナフトイルバレ燐酸ビニル、１−ナフトイルヘキサン酸ビニル、２−ナフトイル酢酸ビニル、２−ナフトイルプロピオン酸ビニル、２−ナフトイル酪酸ビニル、２−ナフトイルバレ燐酸ビニル、２−ナフトイルヘキサン酸ビニル、ニコチノイル酢酸ビニル、ニコチノイルプロピオン酸ビニル、ニコチノイル酪酸ビニル、ニコチノイルバレ燐酸ビニル、ニコチノイルヘキサン酸ビニル、ニコチノイルデカン酸ビニル、ニコチノイルドデカン酸ビニル、イソニコチノイル酢酸ビニル、イソニコチノイルプロピオン酸ビニル、イソニコチノイル酪酸ビニル、イソニコチノイルバレ燐酸ビニル、イソニコチノイルヘキサン酸ビニル、イソニコチノイルデカン酸ビニル、イソニコチノイルドデカン酸ビニル、２−フロイル酢酸ビニル、２−フロイルプロピオン酸ビニル、２−フロイル酪酸ビニル、２−フロイルバレ燐酸ビニル、２−フロイルヘキサン酸ビニル、２−フロイルデカン酸ビニル、２−フロイルドデカン酸ビニル、３−フロイル酢酸ビニル、３−フロイルプロピオン酸ビニル、３−フロイル酪酸ビニル、３−フロイルバレ燐酸ビニル、３−フロイルヘキサン酸ビニル、３−フロイルデカン酸ビニル、３−フロイルドデカン酸ビニル、アントラニロイル酢酸ビニル、アントラニロイルプロピオン酸ビニル、アントラニロイル酪酸ビニル、アントラニロイルバレ燐酸ビニル、アントラニロイルヘキサン酸ビニル、アントラニロイルデカン酸ビニル、アントラニロイルドデカン酸ビニル、４−（２−ｔ−エトキシカルボニルエチルオキシ）スチレン、４−（２−ｔ−ブトキシカルボニルエチルオキシ）スチレン、４−（２−ｔ−ブトキシカルボニルプロピルオキシ）スチレン等のアシル基を有する芳香族系のビニル化合物類；

例えば、ベンゾイル蟻酸（メタ）アリル、ベンゾイル酢酸（メタ）アリル、ベンゾイルプロピオン酸（メタ）アリル、ベンゾイル酪酸（メタ）アリル、ベンゾイルバレ燐酸（メタ）アリル、ベンゾイルヘキサン酸（メタ）アリル、ベンゾイルドデカン酸（メタ）アリル、１−ナフトイル酢酸（メタ）アリル、１−ナフトイルプロピオン酸（メタ）アリル、１−ナフトイル酪酸（メタ）アリル、１−ナフトイルバレ燐酸（メタ）アリル、１−ナフトイルヘキサン酸（メタ）アリル、２−ナフトイル酢酸（メタ）アリル、２−ナフトイルプロピオン酸（メタ）アリル、２−ナフトイル酪酸（メタ）アリル、２−ナフトイルバレ燐酸（メタ）アリル、２−ナフトイルヘキサン酸（メタ）アリル等のアシル基を有する芳香族系の（メタ）アリル化合物類等のカルボニル基含有のα，β−不飽和二重結合基含有化合物類；

例えば、Ｎ−（４−カルバモイルフェニル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（９Ｈ−フルオレン−２−イル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−[（Ｒ）−１−フェニルエチル] （メタ）アクリルアミド、Ｎ−[（Ｓ）−１−フェニルエチル] （メタ）アクリルアミド、（Ｚ）−Ｎ−メチル−３−（フェニル）（メタ）アクリルアミド、（Ｚ）−３−（フェニル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−３−フェニル（メタ）アクリルアミド、（Ｚ）−Ｎ，Ｎ−ジメチル−３−（フェニル）（メタ）アクリルアミド等の環状構造含有の（メタ）アクリルアミド類

２−フェニル−４−ビニルオキサゾール、２−フェニル−５−ビニルオキサゾール、２−ビニル−４，５−ジフェニルオキサゾール等の窒素原子以外に酸素原子を含むヘテロ環状構造を有するビニル基含有化合物類；

２−フェニル−４−ビニルオキサゾール、２−フェニル−５−ビニルオキサゾール、２−ビニル−４，５−ジフェニルオキサゾール、１−ベンジル−３−ビニルピペラジン、１−ビニル−１Ｈ−ベンゾイミダゾール、１−ビニル−１Ｈ−ベンゾイミダゾール、１−ビニル−５，６−ジメチル−１Ｈ−ベンゾイミダゾール、１−（メタ）アリル−１Ｈ−ベンゾイミダゾール、等のアミノ基含有化合物類等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。これらは、１種だけを用いてもよいし、あるいは、複数種を併用してもよい。

共重合体（Ａ）を得る際に用いる重合性単量体の合計１００質量部中、化合物（ａ２−２）は０．１〜５０質量部含まれていることが好ましく、５〜４０質量部含まれていることがより好ましい。０．１質量部未満だと共重合体（Ａ）中の芳香環の濃度が低く、比誘電率の向上効果が得られない場合があり、５０質量部を超えると共重合体（Ａ）の溶剤への溶解性が低下し、塗工性が悪化する場合がある。

（（ａ２−１）（ａ２−２）以外のα，β−不飽和二重結合基含有化合物）
共重合体（Ａ）を構成する、（ａ２−１）（ａ２−２）以外のα，β−不飽和二重結合基含有化合物としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸１−プロピル、（メタ）アクリル酸２−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｉｓｏ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−アミル、（メタ）アクリル酸ｉｓｏ−アミル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸ｉｓｏ−オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ノニル、（メタ）アクリルｉｓｏ−ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ステアリルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステル類；

例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸１−メチル−１−シクロペンチル、（メタ）アクリル酸１−エチル−１−シクロペンチル、（メタ）アクリル酸１−イソプロピル−１−シクロペンチル、（メタ）アクリル酸１−メチル−１−シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸１−エチル−１−シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸１−イソプロピル−１−シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸１−エチル−１−シクロオクチル、（メタ）アクリル酸ｉｓｏ−ボルニル、（メタ）アクリル酸２−メチルアダマンチル−２−イル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸２−エチルアダマンチル−２−イル、（メタ）アクリル酸２−ｎ−プロピルアダマンチル−２−イル、（メタ）アクリル酸２−イソプロピルアダマンチル−２−イル、（メタ）アクリル酸１−（アダマンタン−１−イル）−１−メチルエチル、（メタ）アクリル酸１−（アダマンタン−１−イル）−１−エチルエチル、（メタ）アクリル酸１−（アダマンタン−１−イル）−１−メチルプロピル、（メタ）アクリル酸１−（アダマンタン−１−イル）−１−エチルプロピル、（メタ）アクリル酸−５−オキソ−４−オキサ−トリシクロ［４．２．１．０^３，７］ノナ−２−イル、（メタ）アクリル酸−５−オキソ−４−オキサ−トリシクロ［５．２．１．０^３，８］デカ−２−イル、（メタ）アクリル酸ジヒドロ−α−ターピニル、（メタ）アクリル酸−６−オキソ−７−オキサ−ビシクロ［３．２．１］オクタ−２−イル、（メタ）アクリル酸−７−オキソ−８−オキサ−ビシクロ［３．３．１］オクタ−２−イル、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシブチルフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシヘキシルフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシオクチルフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシデシルフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタレート、（メタ）アクリル酸（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸環状エステル類；

例えば、（メタ）アクリル酸スルホシクロヘキシル等のスルホニル基含有の（メタ）アクリル酸環状エステル類；

例えば、ジ（メタ）アクリル酸トリシクロデカンジヒドロキシメチル、ジ（メタ）アクリル酸トリシクロデカンジヒドロキシメチルジカプロラクトネート、ジ（メタ）アクリル酸１，２−アダマンタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，３−アダマンタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，４−アダマンタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸トリシクロデカニルジメチロール、ジ（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、ジ（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、ジ（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル、ジ（メタ）アクリル酸−水添加２，２−ビス(ヒドロキシフェニル)プロパンのテトラエチレンオキサイド付加体、ジ（メタ）アクリル酸−水添加２，２−ビス(ヒドロキシフェニル)メタンのテトラエチレンオキサイド付加体、ジ（メタ）アクリル酸−水添加２，２−ビス(ヒドロキシフェニル)プロパン、ジ（２−メチル）プロペン酸−水添加２，２−ビス(ヒドロキシフェニル)メタン等の２官能（メタ）アクリル酸環状エステル類；

例えば、５−ビニルビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、２，５−ビス(アリルオキシ)ノルボルナン、５−ビニル−２，３−オキシランノルボルナン、２−(２−プロペニル)ビシクロ[２．２．１]ヘプタン、５−ビニルビシクロ[２．２．１]ヘプタ−2−エン、２−エテニリデンアダマンタン、１−アリルアダマンタン、シクロヘキシルビニルエーテル、シクロヘキシルマレイミド、ビニルシクロヘキセンモノオキシラン等のアルケニル基含有の環状化合物類；

例えば、シクロヘキシルビニルエーテル、シクロキシルメチルビニルエーテル、シクロヘキシルエチルビニルエーテル、メンチルビニルエーテル、テトラヒドロフルフリルビニルエーテル、ノルボルネニルビニルエーテル、１−アダマンチルビニルエーテル、２−アダマンチルビニルエーテル等の環状ビニルエーテル類；

例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル、（メタ）アクリル酸（３−メチル−３−オキセタニル）メチル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、（メタ）アクリル酸−２−オキソテトラヒドロピラン−４−イル、（メタ）アクリル酸−４−メチル−２−オキソテトラヒドロピラン−４−イル、（メタ）アクリル酸−４−エチル−２−オキソテトラヒドロピラン−４−イル、（メタ）アクリル酸−４−プロピル−２−オキソテトラヒドロピラン−４−イル、（メタ）アクリル酸−５−オキソテトラヒドロフラン−３−イル、（メタ）アクリル酸−２，２−ジメチル−５−オキソテトラヒドロフラン−３−イル、（メタ）アクリル酸−４，４−ジメチル−５−オキソテトラヒドロフラン−３−イル、（メタ）アクリル酸−２−オキソテトラヒドロフラン−３−イル、（メタ）アクリル酸−４，４−ジメチル−２−オキソテトラヒドロフラン−３−イル、（メタ）アクリル酸−５，５−ジメチル−２−オキソテトラヒドロフラン−３−イル、（メタ）アクリル酸−２−オキソテトラヒドロフラン−３−イル、（メタ）アクリル酸−５−オキソテトラヒドロフラン−２−イルメチル、（メタ）アクリル酸−３，３−ジメチル−５−オキソテトラヒドロフラン−２−イルメチル、（メタ）アクリル酸−４，４−ジメチル−５−オキソテトラヒドロフラン−２−イルメチル等の酸素原子を有するヘテロ環含有（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、グリシジルシンナマート、アリルグリシジルエーテル、１，３−ブタジエンモノオキシラン等のグリシジル基含有ビニルエステル類；

例えば、２−ビニルチアゾ−ル、４−メチル−５−ビニルチアゾール、２−ビニルベンゾチアゾール、２−[２−（１−ナフチル）ビニル]ベンゾチアゾール、２−[２−（ジメチルアミノ）ビニル]ベンゾチアゾール等の窒素原子以外に硫黄原子を含むヘテロ環状構造を有するビニル基含有化合物類；

例えば、（メタ）アクリル酸（メタ）アリル、（メタ）アクリル酸１−ブテニル、（メタ）アクリル酸２−ブテニル、（メタ）アクリル酸３−ブテニル、（メタ）アクリル酸１，３−メチル−３−ブテニル、（メタ）アクリル酸２−クロル２−プロペニル、（メタ）アクリル酸３−クロル２−プロペニル、（メタ）アクリル酸２−（２−プロペニルオキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２−プロペニルラクチル、（メタ）アクリル酸３，７−ジメチルオクタ−６−エン−１−イル、（メタ）アクリル酸（Ｅ）−３，７−ジメチルオクタ−２，６−ジエン−１−イル、（メタ）アクリル酸ロジニル、（メタ）アクリル酸シンナミル、（メタ）アクリル酸ビニル等のさらに不飽和基を含有する（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、（メタ）アクリル酸パーフルオロメチル、（メタ）アクリル酸パーフルオロエチル、（メタ）アクリル酸パーフルオロプロピル、（メタ）アクリル酸パーフルオロブチル、（メタ）アクリル酸パーフルオロオクチル、（メタ）アクリル酸トリフルオロメチルメチル、（メタ）アクリル酸２−トリフルオロメチルエチル、（メタ）アクリル酸ジパーフルオロメチルメチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロエチルエチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロメチル−２−パーフルオロエチルメチル、（メタ）アクリル酸トリパーフルオロメチルメチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロエチル−２−パーフルオロブチルエチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロヘキシルエチル、（メタ）アクリルプロペン酸２−パーフルオロデシルエチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロヘキサデシルエチルなどの（メタ）アクリル酸パーフルオロアルキルエステル類；

例えば、（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−エトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−プロポキシエチル、（メタ）アクリル酸３−プロポキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ブトキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ブトキシエチル、（メタ）アクリル酸４−ブトキシエチル等のアルコキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、（メタ）アクリル酸のアルキレンオキサイド付加物などのアルキレンオキサイド含有（メタ）アクリル酸誘導体類；

例えば、（メタ）アクリル酸(メトキシカルボニル)メチル、（メタ）アクリル酸(メトキシカルボニル)エチル、（メタ）アクリル酸(メトキシカルボニル)プロピル、（メタ）アクリル酸(メトキシカルボニル)ブチル、（メタ）アクリル酸(メトキシカルボニル)デシル、（メタ）アクリル酸(エトキシカルボニル)メチル、（メタ）アクリル酸(エトキシカルボニル)エチル、（メタ）アクリル酸(エトキシカルボニル)プロピル、（メタ）アクリル酸(エトキシカルボニル)ブチル、（メタ）アクリル酸(エトキシカルボニル)ヘキシル、（メタ）アクリル酸(エトキシカルボニル)オクチル、（メタ）アクリル酸２−（エトキシカルボニルオキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２−（エトキシカルボニルオキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２−（エトキシカルボニルオキシ）ブチル、（メタ）アクリル酸２−（エトキシカルボニルオキシ）ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−（エトキシカルボニルオキシ）オクチル、（メタ）アクリル酸２−（プロポキシカルボニルオキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２−（ブトキシカルボニルオキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２−（ブトキシカルボニルオキシ）ブチル、（メタ）アクリル酸２−（オクチルオキシカルボニルオキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２−（オクチルオキシカルボニルオキシ）ブチル等のカルボニル基を１つ有する脂肪族系の（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、（メタ）アクリル酸２−オキソブタノイルエチル、（メタ）アクリル酸２−オキソブタノイルプロピル、（メタ）アクリル酸２−オキソブタノイルブチル、（メタ）アクリル酸２−オキソブタノイルヘキシル、（メタ）アクリル酸２−オキソブタノイルオクチル、（メタ）アクリル酸２−オキソブタノイルデシル、（メタ）アクリル酸２−オキソブタノイルドデシル、（メタ）アクリル酸３−オキソブタノイルエチル、（メタ）アクリル酸３−オキソブタノイルプロピル、（メタ）アクリル酸３−オキソブタノイルブチル、（メタ）アクリル酸３−オキソブタノイルヘキシル、（メタ）アクリル酸３−オキソブタノイルオクチル、（メタ）アクリル酸３−オキソブタノイルデシル、（メタ）アクリル酸３−オキソブタノイルドデシル、（メタ）アクリル酸４−シアノオキソブタノイルエチル、（メタ）アクリル酸４−シアノオキソブタノイルプロピル、（メタ）アクリル酸４−シアノオキソブタノイルブチル、（メタ）アクリル酸４−シアノオキソブタノイルヘキシル、（メタ）アクリル酸４−シアノオキソブタノイルオクチル、（メタ）アクリル酸２，３−ジ（オキソブタノイル）プロピル、（メタ）アクリル酸２，３−ジ（オキソブタノイル）ブチル、（メタ）アクリル酸２，３−ジ（オキソブタノイル）ヘキシル、（メタ）アクリル酸２，３−ジ（オキソブタノイル）オクチル等のカルボニル基を２つ有する脂肪族系の（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、（メタ）アクリル酸−９−メトキシカルボニル−５−オキソ−４−オキサ−トリシクロ［４．２．１．０^３，７］ノナ−２−イル、（メタ）アクリル酸−１０−メトキシカルボニル−５−オキソ−４−オキサ−トリシクロ［５．２．１．０^３，８］ノナ−２−イル、（メタ）アクリル酸−４−メトキシカルボニル−６−オキソ−７−オキサ−ビシクロ［３．２．１］オクタ−２−イル、（メタ）アクリル酸−４−メトキシカルボニル−７−オキソ−８−オキサ−ビシクロ［３．３．１］オクタ−２−イル等のカルボニル基を有する（メタ）アクリル酸環状エステル類；

例えば、Ｎ−(２−オキソブタノイルエチル)（メタ）アクリルアミド、Ｎ−(２−オキソブタノイルプロピル)（メタ）アクリルアミド、Ｎ−(２−オキソブタノイルブチル)（メタ）アクリルアミド、Ｎ−(２−オキソブタノイルヘキシル)（メタ）アクリルアミド、Ｎ−(２−オキソブタノイルオクチル)（メタ）アクリルアミド、ダイアセトン（メタ）アクリルアミド等のカルボニル基を有する（メタ）アクリルアミド類；

例えば、アセト酢酸ビニル、アセトプロピオン酸ビニル、アセトイソ酪酸ビニル、アセト酪酸ビニル、アセトバレ燐酸ビニル、アセトヘキサン酸ビニル、アセト２−エチルヘキサン酸ビニル、アセトｎ−オクタン酸ビニル、アセトデカン酸ビニル、アセトドデカン酸ビニル、アセトオクタデカン酸ビニル、アセトピバ燐酸ビニル、アセトカプ燐酸ビニル、アセトクロトン酸ビニル、アセトソルビン酸ビニル、プロパノイル酢酸ビニル、ブチリル酢酸ビニル、イソブチリル酢酸ビニル、パルミトイル酢酸ビニル、ステアロイル酢酸ビニル、ピルボイル酢酸ビニル、プロパノイルバレ燐酸ビニル、ブチリルバレ燐酸ビニル、イソブチリルバレ燐酸ビニル、パルミトイルバレ燐酸ビニル、ステアロイルバレ燐酸ビニル、ピルボイルバレ燐酸ビニル、２−アセトアセトキシエチルビニルエーテル、２−アセトアセトキシブチルビニルエーテル、２−アセトアセトキシヘキシルビニルエーテル、２−アセトアセトキシオクチルビニルエーテル等のアシル基を有する脂肪族系のビニル化合物類；

例えば、アセト酢酸（メタ）アリル、アセトプロピオン酸（メタ）アリル、アセトイソ酪酸（メタ）アリル、アセト酪酸（メタ）アリル、アセトバレ燐酸（メタ）アリル、アセトヘキサン酸（メタ）アリル、アセト２−エチルヘキサン酸（メタ）アリル、アセトｎ−オクタン酸（メタ）アリル、アセトデカン酸（メタ）アリル、アセトドデカン酸（メタ）アリル、アセトオクタデカン酸（メタ）アリル、アセトピバ燐酸（メタ）アリル、アセトカプ燐酸（メタ）アリル、アセトクロトン酸（メタ）アリル、アセトソルビン酸（メタ）アリル、プロパノイル酢酸（メタ）アリル、ブチリル酢酸（メタ）アリル、イソブチリル酢酸（メタ）アリル、パルミトイル酢酸（メタ）アリル、ステアロイル酢酸（メタ）アリル、（メタ）アリルアルデヒド等のアシル基を有する脂肪族系の（メタ）アリル化合物類；

例えば、（メタ）アクリル酸アシッドホスホオキシエチル、（メタ）アクリル酸アシッドホスホオキシプロピル、（メタ）アクリル酸アシッドホスホオキシブチル、（メタ）アクリル酸−３−クロロ−２−アシッドホスホオキシエチル、（メタ）アクリル酸−３−クロロ−２−アシッドホスホオキシプロピル、（メタ）アクリル酸−３−クロロ−２−アシッドホスホオキシブチル、（メタ）アクリル酸アシッドホスホオキシエチレンオキサイド（エチレンオキサイド付加モル数：４〜１０）、（メタ）アクリル酸アシッドホスホオキシプロピレンオキサイド（プロピレンオキサイド付加モル数：４〜１０）等のホスホン酸基含有（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリプロポキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリブトキシシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルエチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルブチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルエチルジプロポキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリプロポキシシラン等のアルコキシシリル基含有（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、（メタ）アクリロイルオキシジメチルエチルアンモニウムエチルサルフェート、（メタ）アクリロイルアミノプロピルトリメチルアンモニウムサルフェート、（メタ）アクリロイルアミノプロピルトリエチルアンモニウムサルフェート等のスルホニル基含有の（メタ）アクリル酸エステル類の金属塩やアンモニウム塩；

例えば、ジ（メタ）アクリル酸エチレンオキサイド、ジ（メタ）アクリル酸トリエチレンオキサイド、ジ（メタ）アクリル酸テトラエチレンオキサイド、ジ（メタ）アクリル酸ポリエチレンオキサイド、ジ（メタ）アクリル酸プロピレンオキサイド、ジ（メタ）アクリル酸ジプロピレンオキサイド、ジ（メタ）アクリル酸トリプロピレンオキサイド、ジ（メタ）アクリル酸ポリプロピレンオキサイド、ジ（メタ）アクリル酸ブテンオキサイド、ジ（メタ）アクリル酸ペンテンオキサイド、ジ（メタ）アクリル酸２，２−ジメチルプロピル、ジ（メタ）アクリル酸ヒドロキシピバリルヒドロキシピバレート、ジ（メタ）アクリル酸ヒドロキシピバリルヒドロキシピバレートジカプロラクトネート、ジ（メタ）アクリル酸１，６−ヘキサンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，２−ヘキサンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，５−ヘキサンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２，５−ヘキサンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，７−ヘプタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，８−オクタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，２−オクタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，９−ノナンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，２−デカンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，１０−デカンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，２−デカンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，１２−ドデカンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，２−ドデカンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，１４−テトラデカンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，２−テトラデカンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，１６−ヘキサデカンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，２−ヘキサデカンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２−メチル−２，４−ペンタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２−メチル−２-プロピル−１，３−プロパンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２，４−ジメチル−２，４−ペンタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２，２，４−トリメチル-１，３-ペンタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸ジメチロールオクタン、ジ（メタ）アクリル酸２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２-メチル−１，８−オクタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２−ブチル−２−エチル−１，３-プロパンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２−メチル−２-プロピル−１，３−プロパンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２，４−ジメチル−２，４−ペンタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸ジメチロールオクタン、ジ（メタ）アクリル酸２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２−ブチル−２-エチル−１，３−プロパンジオール、ジ（メタ）アクリル酸２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、ジ（メタ）アクリル酸１，１，１−トリスヒドロキシメチルエタン等の２官能（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、トリ（メタ）アクリル酸１，２，３−プロパントリオール、トリ（メタ）アクリル酸２−メチルペンタン−２，４−ジオール、トリ（メタ）アクリル酸２−メチルペンタン−２，４−ジオールトリカプロラクトネート、トリ（メタ）アクリル酸２，２−ジメチルプロパン−１，３−ジオール、トリ（メタ）アクリル酸トリメチロールヘキサン、トリ（メタ）アクリル酸トリメチロールオクタン、トリ（メタ）アクリル酸２，２−ビス（ヒドロキシメチル）１，３−プロパンジオール、トリ（メタ）アクリル酸１，１，１−トリスヒドロキシメチルエタン、トリ（メタ）アクリル酸１，１，１−トリスヒドロキシメチルプロパン、トリ（メタ）アクリル酸ペンタエリスリトール等の３官能（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、テトラ（メタ）アクリル酸ペンタエリスリトール、テトラ（メタ）アクリル酸エトキシ化ペンタエリスリトール、テトラ（メタ）アクリル酸ジトリメチロールプロパン、ヘキサ（メタ）アクリル酸ジペンタエリスリトール、テトラ（メタ）アクリル酸２，２−ビス（ヒドロキシメチル）１，３−プロパンジオール、テトラ（メタ）アクリル酸２，２−ビス（ヒドロキシメチル）１，３−プロパンジオールテトラカプロラクトネート、テトラ（メタ）アクリル酸ジ１，２，３−プロパントリオール、テトラ（メタ）アクリル酸ジ２−メチルペンタン−２，４−ジオール、テトラ（メタ）アクリル酸ジ２−メチルペンタン−２，４−ジオールテトラカプロラクトネート、テトラ（メタ）アクリル酸ジ２，２−ジメチルプロパン−１，３−ジオール、テトラ（メタ）アクリル酸ジトリメチロールブタン、テトラ（メタ）アクリル酸ジトリメチロールヘキサン、テトラ（メタ）アクリル酸ジトリメチロールオクタン、テトラ（メタ）アクリル酸ジ２，２−ビス（ヒドロキシメチル）１，３−プロパンジオール、ヘキサ（メタ）アクリル酸ジ２，２−ビス（ヒドロキシメチル）１，３−プロパンジオール、ヘキサ（メタ）アクリル酸トリ２，２−ビス（ヒドロキシメチル）１，３−プロパンジオール、ヘプタ（メタ）アクリル酸トリ２，２−ビス（ヒドロキシメチル）１，３−プロパンジオール、オクタ（メタ）アクリル酸トリ２，２−ビス（ヒドロキシメチル）１，３−プロパンジオール、ヘプタ（メタ）アクリル酸ジ２，２−ビス（ヒドロキシメチル）１，３−プロパンジオールポリアルキレンオキサイド等の多官能（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、カプ燐酸ビニル、ラウ燐酸ビニル、バーサチック酸ビニル、ピバ燐酸ビニル、パルミチン酸ビニル、ステア燐酸ビニル等のカルボン酸のビニルエステル類；

例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、２−クロロビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、アリルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルビニルエーテル、ｎ−ペンチルビニルエーテル、イソペンチルビニルエーテル、ｔｅｒｔ−ペンチルビニルエーテル、ｎ−ヘキシルビニルエーテル、イソヘキシルビニルエーテル、２−エチルブチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、ｎ−ヘプチルビニルエーテル、ｎ−オクチルビニルエーテル、イソオクチルビニルエーテル、ノニルビニルエーテル、デシルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ヘキサンデシルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、エトキシメチルビニルエーテル、２−メトキシエチルビニルエーテル、２−エトキシエチルビニルエーテル、２−ブトキシエチルビニルエーテル、アセトキシメチルビニルエーテル、２−アセトキシエチルビニルエーテル、３−アセトキシプロピルビニルエーテル、４−アセトキシブチルビニルエーテル、４−エトキシブチルビニルエーテル、２−（２−メトキシエトキシ）エチルビニルエーテル、３−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、５−ヒドロキシペンチルビニルエーテル、６−ヒドロキシヘキシルビニルエーテル、ジエチレングリコールメチルビニルエーテル、ジエチレングリコールエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールブチルビニルエーテルなどの脂肪族ビニルエーテル類；

例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル（ＤＥＧＶＥ）、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、ポリプロピレングリコールジビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、ネオペンチルグリコールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、ノナンジオールジビニルエーテル、ハイドロキノンジビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジオールジビニルエーテル（ＣＨＯＤＶＥ）、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル（ＣＨＤＶＥ）、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、エチレンオキサイド付加トリメチロールプロパントリビニルエーテル（ＴＭＰＥＯＴＶＥ）、エペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、エチレンオキサイド付加ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル等の多官能のビニルエーテル類；

例えば、パーフルオロビニル、パーフルオロプロペン、パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)、フッ化ビニリデンなどのフッ素含有ビニル系化合物類；

例えば、（メタ）アリルクロロシラン、（メタ）アリルトリメトキシシラン、（メタ）アリルトリエトキシシラン、（メタ）アリルアミノトリメチルシラン、ジエトキシエチルビニルシラン、トリクロロビニルシラン、トリメトキシビニルシラン、トリエトキシビニルシラン、トリプロポキシビニルシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン等のアルコキシシリル基含有α，β−不飽和二重結合基含有化合物類；

例えば、ビニルスルホン酸、２−プロペニルスルホン酸、２−メチル−２−プロペニルスルホン酸、ビニル硫酸等のアルケニル基含有スルホン酸類；

例えば、ビニルスルホン酸アンモニウム、ビニルスルホン酸ナトリウム、ビニルスルホン酸カリウム、ナトリウムビニルアルキルスルホサクシネート等の金属塩やアンモニウム塩類；
２−メチル−２−プロペニルスルホン酸アンモニウム、２−メチル−２−プロペニルスルホン酸ナトリウム、２−メチル−２−プロペニルスルホン酸カリウム等の２−メチル−２−プロペニルスルホン酸の金属塩やアンモニウム塩類；

例えば、（メタ）アクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル、クロトンニトリル、マレインニトリル、フマロニトリル、メサコンニトリル、シトラコンニトリル、イタコンニトリル、２−プロペンニトリル、（メタ）アクリル酸２−シアノエチルなどのニトリル基含有α，β−不飽和二重結合基含有化合物類；

例えば、酢酸（メタ）アリル、プロピオン酸（メタ）アリル、酪酸（メタ）アリル、カプ燐酸（メタ）アリル、ラウ燐酸（メタ）アリル、オクチル酸アリル、ヤシ油脂肪酸、ピバ燐酸ビニル等の飽和カルボン酸の（メタ）アリルエステル類；

例えば、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アリルクロライド等のハロゲン化ビニル類；

例えば、アレン、１，２−ブタジエン、１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン、２−クロロ−１，３−ブタジエンなどのジエン類；

例えば、ｃｉｓ−コハク酸ジアリル、２−メチリデンコハク酸ジアリル、（Ｅ）−ブタ−２−エン酸ビニル、（Ｚ）−オクタデカ−９−エン酸ビニル、（９Ｚ，１２Ｚ，１５Ｚ）−オクタデカ−９，１２，１５−トリエン酸ビニル等の多官能の不飽和結合を含有するα，β−不飽和二重結合基含有化合物類；

例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、２−ブテン、２−メチルプロペン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、１−ドコセン、１−テトラコセン、１−ヘキサコセン、１−オクタコセン、１−トリアコンテン、１−ドトリアコンテン、１−テトラトアコンテン、１−ヘキサトリアコンテン、１−オクタトリアコンテン、１−テトラコンテン等ならびにその混合物やポリブテン−１，ポリペンテン−１，ポリ４−メチルペンテン−１等などのアルケン類などが挙げられる。特にこれらに限定されるものではない。

また、例えば、ｏ−ジ（メタ）アリルビスフェノールＡ、芳香環構造が水素添加された水添ビスフェノールＡ等もα，β−不飽和二重結合基を有すれば、化合物（ａ２）に含まれる。

例えば、（メタ）アクリル酸Ｎ−メチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ−エチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ−プロピルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ−ブチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ−トリブチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸テトラメチルピペリジニル、テトラメチルピペリジニルアクリレート等の１級、および／または２級のアミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、（メタ）アクリル酸ヒドラジド、２−（２−フリル）−３−（５−ニトロ−２−フリル)（メタ）アクリル酸ヒドラジド、β−（２−フラニル）（メタ）アクリル酸Ｎ２，Ｎ２−ビス（２−クロロエチル）ヒドラジド、ｐ−ビニルベンズヒドラジド、Ｎ‐（ｍ‐ビニルフェニル）アクリロヒドラジド、４−ビニルベンゼンスルホン酸ヒドラジド、２−[２−（５−ニトロ−２−フリル)ビニル]−４−-キノリンカルボヒドラジド等のヒドラジノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノプロピル、ペンタメチルピペリジニル（メタ）アクリレート、４−（ピリミジン−２−イル）ピペラジン−１−イル（メタ）アクリレート等の３級アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、イミド（メタ）アクリレート、２−（４−オキサゾリン−３−イル)エチル（メタ）アクリレート、ジ（メタ）アクリル酸エトキシ化イソシアヌル酸、トリ（メタ）アクリル酸エトキシ化イソシアヌル酸、ε−カプロラクトン変性トリス−（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、ジ（メタ）アクリル酸イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性、トリ（メタ）アクリル酸イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性等の窒素原子以外に酸素原子を含むヘテロ環状構造を有する環状アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル類；

例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−オクチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ノニル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−トリコシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ノナデシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ドコシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチレン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−トリデシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（５，５−ジメチルヘキシル）（メタ）アクリルアミド、クロトンアミド、マレインアミド、フマルアミド、メサコンアミド、シトラコンアミド、イタコンアミド、２−メチルプロパ−２−エノイルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−（メタ）アクリルアミド、Ｎ−［３−（Ｎ’，Ｎ’−ジメチルアミノ）プロピル］−（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（ジブチルアミノメチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルメタンアミド、Ｎ−ビニルアセトアミドなどの脂肪族系の（メタ）アクリルアミド類；

例えば、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミドなどの３級のアミノ基を有する（メタ）アクリルアミド類；

例えば、（メタ）アクリルアミドスルホン酸、ｔｅｒｔ−ブチル−（メタ）アクリルアミドスルホン酸、（メタ）アクリルアミド−２−メチル−１−プロパンスルホン酸等のスルホン酸含有の（メタ）アクリルアミド類；

例えば、β−（２−フリル）（メタ）アクリルアミド、２，３−ビス（２−フリル）アクリルアミド等の環状構造含有の（メタ）アクリルアミド類

例えば、４−アクリロイルモルホリン、Ｎ−[２−（１Ｈ−イミダゾール−５−イル）エチル] （メタ）アクリルアミド、Ｎ−（オキセタン−３−イルメトキシメチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（オキセタン−２−イルメトキシメチル）（メタ）アクリルアミド等のヘテロ環状アクリルアミド類；

例えば、ビニルアミン、メチルビニルアミン、エチルビニルアミン、プロピルビニルアミン、ブチルビニルアミン、２−ビニルイミダゾール、２−ビニルピペラジン、４−ビニルピペラジン、２−ビニルピリジン、３−ビニルピリジン、４−ビニルピリジン、６−メチル−２−エテニルピリジン、２−ビニルピロール、２−メチル−５−ビニル−１Ｈ−ピロール、２−ビニルピラジン、２−メチル−５−ビニルピラジン、２−メチル−６−ビニルピラジン、２，５−ジメチル−３−ビニルピラジン、２−ビニルピリミジン、２−ビニルピリダジン、２−ビニル−１Ｈ−ベンゾイミダゾール、２−ビニル−５，６−ジメチル−１Ｈ−ベンゾイミダゾール、２−ビニルインダゾール、２−ビニルキノリン、４−ビニルキノリン、２−ビニルイソキノリン、２−ビニルイソキサリン、２−ビニルキノキサリン、２−ビニルキナゾリン、２−ビニルシンノリン、２，３−ジビニルピリジン、２，４−ジビニルピリジン、２，５−ジビニルピリジン、２，６−ジビニルピリジン等の１級、および／または２級のアミノ基を有するビニル化合物類；

例えば、（メタ）アリルアミン、４−（メタ）アリル−３，５−ジメチル−１Ｈ−ピラゾール、５−（１−メチルプロピル）−５−（メタ）アリルピリミジン、５−（メタ）アリル−５−イソプロピルピリミジン、２−（メタ）アリルピリジン、４−（メタ）アリルピリジン、３，６−ジヒドロ−４−（メタ）アリルピリジン等の１級、および／または２級のアミノ基を有する（メタ）アリル化合物類；

例えば、Ｎ−エチル−Ｎ−ニトロソビニルアミン等の３級アミノ基含有のビニル系化合物類；

例えば、マレイミド、メチルマレイミド、エチルマレイミド、プロピルマレイミド、ブチルマレイミド、オクチルマレイミド、ドデシルマレイミド、ステアリルマレイミド、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミドなどの窒素原子と酸素原子の双方を有するマレイミド誘導体類のヘテロ環状のα，β−不飽和二重結合基含有化合物類；

例えば、２−ビニルオキサゾール、５−エトキシ−２−ビニルオキサゾール、３−ビニル−５−ニトロソオキサゾール、２−ビニル−２−オキサゾリン、４，４−ジメチル−２−ビニル−２−オキサゾリン−５−オン、２−ビニルベンゾオキサゾール等の窒素原子以外に酸素原子を含むヘテロ環状構造を有するビニル基含有化合物類；

例えば、１−ビニルピロール、１−ビニル−２−イミダゾリン、１−ビニル−２−メチル−２−イミダゾリン、１−ビニルイミダゾール、１−ビニル−１Ｈ−ピラゾール、１−ビニル−３，５―ジメチル―１Ｈ−ピラゾール、３−メチル−５−フェニル−１−ビニルピラゾール、１−ビニルインドール、１−ビニル−２−メチル−１Ｈ−インドール、１−ビニルイソインドール、１−ビニルインダゾール、１−ビニルキノリン、１−ビニルイソキサリン、１−ビニルキナゾリン、１−ビニルシンノリン、１−ビニルカルバゾール、１，１’−ジビニル−２，２’−ビ（１Ｈ−イミダゾール）、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−ε−カプロラクタム、１−ビニルピリジン−２（１Ｈ）−オン、１−ビニル−２（１Ｈ）−ピリジンチオン等の窒素原子含有のヘテロ環を有する環状アミノ基含有化合物類；

例えば、１−（メタ）アリル−１Ｈ−イミダゾール、１−（メタ）アリル−２−メチル−１Ｈ−イミダゾール、１−（メタ）アリル−３−メチル−１Ｈ−イミダゾール−３−イウム、１−（メタ）アリル−３−エチル−１Ｈ−イミダゾール−３−イウム、５−ブロモ−１−（メタ）アリル−１Ｈ−ピラゾール、１−（メタ）アリルピペラジン、１−（メタ）アリル−５，５−ジエチルピリミジン、Ｎ−（メタ）アリル−ｓ−トリアジン−２，４，６−トリアミン、Ｎ−（メタ）アリル−４，６−ジクロロ−１，３−５−トリアジン−２−アミン、１−ベンジル−２−ビニルピペラジン、１、４−ジメチル−３−ビニルピペラジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−１，３，５−トリアジン、６−ビニル−１，３，５―ジメチル―２，４−ジアミン、３−ビニル−１，２，４，５−テトラジン等の窒素原子含有の六員環を有する環状アミノ基含有化合物類；

例えば、１−ビニルインダゾール、１−ビニルキノリン、１−ビニルキノリン、１−ビニルイソキノリン、１−ビニルイソキサリン、１−ビニルキノキサリン、１−ビニルキナゾリン、１−ビニルシンノリン、１−（メタ）アリル−３−メチル−１Ｈ−インダゾール、１−（メタ）アリル−４−メチル−１Ｈ−インダゾール、Ｎ−（メタ）アリルキノリン−４−アミン、ジ（メタ）アリルキノリン、１，２−ジ（メタ）アリル−１，２−ジヒドロイソキノリン等の窒素原子含有のヘテロ多環系環状アミノ基含有化合物類；

例えば、１−メチル−４，５−ジビニル−１Ｈ−イミダゾール等の窒素原子含有のヘテロ環構造と二個以上の環状アミノ基を有する化合物類；

例えば、１−（メタ）アリル−３，５−ジメチル−１Ｈ−ピラゾール、１−（１−メチルプロピル）−５−（メタ）アリルピリミジン、１−（メタ）アリル−５−イソプロピルピリミジン、１−（メタ）アリルピリジン、１−（メタ）アリルピリジン、３，６−ジヒドロ−１−（メタ）アリルピリジン等の窒素原子含有のヘテロ環状構造を有する環状アミノ基含有（メタ）アリル基含有化合物類等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。これらは、１種だけを用いてもよいし、あるいは、複数種を併用してもよい。

これらのα，β−エチレン性不飽和二重結合基含有化合物（ａ２）は、反応性の観点から（メタ）アクリロイル基含有化合物であることが好ましく、本発明の絶縁膜形成用組成物をゲート絶縁膜として使用する場合は、特に、メタクリロイル基含有化合物であることが、好ましい。

重合反応性、後述の溶剤（Ｂ）への溶解性および塗工性、耐溶剤性、絶縁性、比誘電率制御の点で、化合物（ａ１）と化合物（ａ２）の双方がバランスよく含有されるように適時配合することで、良好な絶縁膜形成用組成物とすることができる。

本発明の共重合体（Ａ）は、上記化合物（ａ１）と化合物（ａ２）とを共重合して得られた共重合体である。共重合体（Ａ）の数平均分子量（以下、Ｍｎと略する。）は、本発明の絶縁膜形成用組成物の塗工適性と樹脂の凝集力を両立するため、１，０００〜５００,０００であることが好ましく、２，０００〜２００，０００であることが好ましく、３，０００〜３０，０００であることがさらに好ましい。Ｍｎが１，０００未満であると樹脂の凝集力が不足し、耐溶剤性が低下する場合があり、５００，０００を超えると、共重合体（Ａ）の粘度が高く、塗工性が悪化する場合がある。

共重合体（Ａ）は、塗工時に使用する基材であるプラスチックフィルムへの密着性と、絶縁膜形成用組成物の架橋に伴う硬化反応後の塗膜であるゲート絶縁膜の濡れ性と凝集力のバランスから、共重合体（Ａ）のガラス転移温度（以下、Ｔｇと略する。）を、４０℃以上１１０℃未満の範囲に調整することが好ましく、６０℃以上９０℃未満に調整することがより好ましい。Ｔｇが４０℃未満の場合は、硬化後のゲート絶縁膜の耐溶剤性が低下する場合があり、１１０℃以上の場合は、絶縁膜形成用組成物の粘度が高くなり、塗工が困難となる場合がある。
なお、共重合体（Ａ）の重合成分である、各α，β−不飽和二重結合基含有化合物から形成される単独重合体のＴｇが既知であれば、各単独重合体のＴｇと各α，β−不飽和二重結合基含有化合物の構成比とに基づいて、共重合体（Ａ）のＴｇを理論的に求めることができる。

ガラス転移温度（Ｔｇ）は、後述の示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定されるが、次のＦＯＸ式により、理論計算することも可能である。
＜ＦＯＸ式＞
１／Tg＝W1／Tg1＋W2／Tg2＋…＋Wi／Tgi＋…＋Wn／Tgn
［上記FOX式は、ｎ種のα，β−不飽和二重結合基含有化合物からなる重合体を構成する各化合物のの単独重合体のガラス転移温度をTgi(K)とし、各化合物の質量分率を、Wiとしており、（W1＋W2＋…＋Wi＋…Wn＝１）である。］

尚、単独重合体のＴｇは、文献に記載されている値を用いることができる。そのような文献として、例えば、以下の文献を参照できる： 三菱レーヨン社のアクリルエステルカタログ（２００１年度版）；大阪有機化学工業社のカタログ（２００９年度版）；日立化成工業社のファンクリルカタログ（２００７年度版）；及び「ＰＯＬＹＭＥＲ ＨＡＮＤＢＯＯＫ」第３版第２０９〜２７７頁、John Wiley & Sons,Inc. １９８９年発行。

［重合開始剤］
次に共重合体（Ａ）を重合する際に用いる重合開始剤について説明する。
本発明における共重合体（Ａ）は、上記したような種々のα，β−不飽和二重結合基含有化合物（ａ１）及び（ａ２）の合計１００質量部に対して、０．００１〜２０質量部の重合開始剤を用いて塊状重合、溶液重合、乳化重合、あるいは懸濁重合などの方法により合成される。好ましくは溶液重合で合成される。

重合開始剤の例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリルや２，２’−アゾビス(２−メチルブチロニトリル)、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン１−カルボニトリル）や２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチル−４−メトキシバレロニトリル）やジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリック酸）や２，２’−アゾビス（２−ヒドロキシメチルプロピオニトリル）、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］などのアゾ系化合物が挙げられる。

また、過酸化ベンゾイルやｔｅｒｔ−ブチルパーベンゾエート、クメンヒドロパーオキシドやジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネートやジ（２−エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシネオデカノエートやｔｅｒｔ−ブチルパーオキシビバレート、（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキシドやジプロピオニルパーオキシド、ジアセチルパーオキシドなどの有機過酸化物が挙げられる。

また重合反応時には、ラウリルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン等のメルカプタン類、α−メチルスチレンダイマー、リモネン等の連鎖移動剤を使用しても良い。

これらの中でも、分子量制御および分子量分布制御の観点から、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）およびジベンゾイルジオキシダンやｔｅｒｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔｅｒｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエートが好ましい。

共重合体（Ａ）を溶液重合法によって作成する場合、重合溶媒として、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、イソペンタン、イソヘキサン、イソオクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロペンタンなどの脂肪族炭化水素系有機溶剤、ベンゼン、トルエン、o-キシレン、m-キシレン、p-キシレン、エチルベンゼン、メシチレン、テトラリン、ジクロロベンゼン、クロロナフタレン、シクロヘキシルベンゼン、ジエチルベンゼンなどの芳香族炭化水素系溶剤、蟻酸メチル、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸n-プロピル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ − ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチルなどのエステル系溶剤、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、sec-ブタノール、tert-ブタノール、シクロヘキサノール、α -テルピネオールなどのアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、2-ヘキサノン、2-ヘプタノン、2-オクタノンなどのケトン系溶剤、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール-ｔ -ブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールエチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコール-ｔ -ブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルなどのアルキレングリコール系溶剤、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、アニソール、ブチルフェニルエーテル、ペンチルフェニルエーテル、メトキシトルエン、ベンジルエチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、ジオキサン、フラン、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶剤、Ｎ ， Ｎ − ジメチルホルムアミド、Ｎ ， Ｎ − ジメチルアセタミド、Ｎ − メチルピロリドンなどのアミド系溶媒などがあるが、特に限定するものではない。

これらの重合溶媒は単独で使用しても、２種類以上を混合して使用しても良い。溶媒の量は、重合条件、α,β−不飽和二重結合含有化合物の各成分の組成、得られる共重合体（Ａ）の粘度や濃度などを考慮して適宜決定すればよいが、共重合体（Ａ）と反応する可能性のある活性水素を有する溶剤、例えば、アルコール系溶剤は使用しないほうが好ましい。

共重合体（Ａ）を作成する際の重合条件は、重合方法に応じて適宜設定すればよく、特に限定されるものではない。重合温度は、好ましくは室温〜１５０℃、より好ましくは４０〜１２０℃ である。反応時間は、α,β−不飽和二重結合含有化合物の各成分の重合反応が完結するように適宜設定すればよい。

＜溶剤（Ｂ）＞
次に溶剤（Ｂ）について、説明する。
本発明における絶縁膜形成用組成物は、溶剤（Ｂ）を含有し、不揮発分（以下、固形分ともいう。）が、１０〜８０質量％の範囲で使用されることが好ましい。含有される溶剤（Ｂ）は、上述の共重合体（Ａ）の重合反応時に溶媒として使用した有機溶剤が好ましく使用できるが、乾燥温度の低減等の省エネルギー性を考慮すると、沸点温度が２５０℃以下の有機溶剤の使用が好ましい。

溶剤は単独で使用しても、２種類以上を混合して使用しても良い。溶媒の使用量は、前述した共重合体（Ａ）の重合条件、各成分の組成、得られる共重合体（Ａ）の粘度や濃度などを考慮して適宜決定すればよいが、各印刷方法に合わせて、絶縁膜形成用組成物の粘度や溶剤の沸点、表面張力を調整することもできる。

＜酸性官能基を有する化合物（Ｃ）＞
次に、酸性官能基を有する化合物（Ｃ）について説明する。
酸性官能基を有する化合物（Ｃ）は、スルホン酸基、リン酸基、およびカルボン酸基からなる群から選ばれる少なくとも１種の酸性官能基を有する化合物であることが特徴である。これら酸性官能基は、アミンでブロックされたアミンブロック体であってもよい。酸性官能基を有する化合物（Ｃ）を含むことで、反応式（１）、（２）に示した（ａ１）同士の自己架橋反応や、水酸基、カルボン酸基等の活性水素基との架橋反応を促進することができる。

酸性官能基を有する化合物（Ｃ）としては例えばｐ − トルエンスルフォン酸、ドデシルベンゼンスルフォン酸、ジノリルナフタレンスルフォン酸等のスルホン酸基を有する化合物、或いはそれらのアミンブロック体、
例えば、オルト燐酸、メタ燐酸、亜燐酸、ポリ燐酸、五酸化リン、オキシ塩化リン等、
また、燐酸モノブチル、燐酸モノアミル等のそれらのリン酸エステル化物等のリン酸基を有する化合物、
例えば、酢酸、プロピオン酸、コハク酸、マレイン酸、クエン酸、安息香酸及びその無水物等のカルボン酸基を有する化合物等、が挙げられ、単独で使用しても、２種類以上を混合して使用しても良い。

化合物（Ｃ）は、共重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜５質量部含有することが好ましく、０．１〜３質量部含有することがより好ましい。０．０１質量部未満であると濃度が薄くなり反応促進の効果があまり期待できず、１０質量部を超えると、絶縁膜形成用組成物の保存安定性の低下や、高い架橋密度により内部応力が発生し、接着力が低下する場合がある。

＜その他の成分＞
本発明の絶縁膜形成用組成物は、本発明による効果を損なわない範囲であれば、各種添加剤を適宜配合することも可能である。例えば、硬化収縮率低減、熱膨張率低減、寸法安定性向上、弾性率向上、粘度調整、強度向上、靭性向上、及び着色向上等の観点から、ポリイソシアネートやエポキシ樹脂、ポリカルボジイミド化合物等の硬化剤や有機又は無機の充填剤を配合することができる。このような充填剤は、ポリマー、セラミックス、金属、金属酸化物、金属塩、及び染顔料等の材料から構成されるものであってよい。また、その形状については、特に限定されず、例えば、粒子状及び繊維状等であってよい。また、基材とのレベルング性、塗工性の調整や接着性の向上のために、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、粘着付与剤、柔軟性付与剤、可塑剤、難燃化剤、保存安定剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、紫外線吸収剤、チクソトロピー付与剤、レベリング剤、消泡剤、分散安定剤、流動性付与剤、消泡剤及び色材等も添加することができる。

＜絶縁膜形成用組成物＞
本発明の絶縁膜形成用組成物は、上記、共重合体（Ａ）、溶剤（Ｂ）を必須成分とし、更に、必要に応じて、スルホン酸基、リン酸基、およびカルボン酸基からなる群から選ばれる少なくとも１種の酸性官能基を有する化合物（Ｃ）やその他の成分を配合後、均一に混合することによって製造することができる。

攪拌・混合する際には、減圧装置を備えた１軸または多軸エクストルーダー、ニーダー、ディソルバーのような汎用の機器を使用し攪拌・混合することにより調製してもよい。攪拌・混合する際の温度は、通常、１０〜６０℃に設定されるのが好ましい。調製時の設定温度が１０℃未満では、粘度が高すぎて均一な撹拌・混合作業が困難になる場合があり、逆に、調製時の温度が６０℃を超えると、熱による硬化反応が起きる場合があり、正常な絶縁膜形成用組成物が得られない場合があるので、好ましくない。

本発明の絶縁膜形成用組成物を、基板上に塗布する方法は、公知の方法を用いればよく、例えば、塗布方法としては、インクジェット法、スプレー法、スピンコート法、ディップ法、ロールコート法、ブレードコート法、ドクターロール法、ドクターブレード法、カーテンコート法、スリットコート法、スクリーン印刷法、反転印刷法等を挙げることができる。

本発明における絶縁膜形成用組成物は、代表的には５０００ｎｍ以下の膜厚を有する絶縁膜が形成されるように塗工されて使用される。
塗工によって形成される上記絶縁膜の厚さは、１００〜５０００ｎｍが好ましく、３００ｎｍ〜３０００ｎｍがより好ましい。絶縁層の厚さを１００ｎｍ以下にすると、絶縁膜の絶縁性が不足する場合があり、安定な塗工も困難な場合がある。一方、樹脂層の厚さが５０００ｎｍを超えると、コンデンサーとしての機能が低下し、消費電力が高くなる場合がある。

乾燥方法には特に制限はなく、熱風乾燥、赤外線や減圧法を利用したものが挙げられる。乾燥条件としては絶縁膜形成用組成物の架橋硬化形態、膜厚や選択した有機溶剤にもよるが、通常６０〜２００℃程度の熱風加熱が用いられる。また、基材としてＰＥＴやＰＥＮ等のプラスチックフィルムを用いる場合は、基材が熱で変形する場合があるため、６０〜１５０℃がより好ましい。

＜ゲート絶縁膜＞
次に、ゲート絶縁膜について説明する。
ゲート絶縁膜は本発明の絶縁膜形成用組成物を硬化することで、絶縁膜とすることができる。例えば、本発明の絶縁材料を基板上に塗布し、硬化させることで、絶縁膜を得ることができる。絶縁膜を形成するには、形成したい基板上に直接本発明の絶縁材料を塗布、塗工、印刷等の方法で展開し、硬化させて得ることができる。また、別の基板上や型へと展開し、硬化させてから、絶縁膜として各種電子部材へと使用してもよく、絶縁材料を押し出し成形等の公知の成形方法でフィルム上に製膜したうえで、硬化させて得られる絶縁膜であってもかまわない。

本発明の絶縁膜に使用される基材としては、プラスチックフィルム、金属板、あるいはガラス板が使用され、プラスチックフィルムとしては、例えば、透明性、着色安定性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性、等方性、あるいは意匠性等の特性に優れる熱可塑性樹脂から構成される各種フィルムが使用され、各種プラスチックシートとも称され、特に限定されない。具体例として、例えば、ポリビニルアルコールフィルム、ポリトリアセチルセルロースフィルム、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリシクロオレフィン、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系フィルム、ポリエチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリノルボルネン系フィルム、ポリアリレート系フィルム、ポリアクリル系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、ポリスチレン系フィルム、ポリ塩化ビニル系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリイミド系フィルム、ポリフッ素系フィルム並びにポリオキシラン系フィルムなどが挙げられる。ラミネートすることのできるプラスチックフィルムの厚みは、特に限定されないが、例えば、５００μｍの厚さのものも使用することができる。

これらの中でも、本発明の絶縁膜形成用組成物は１５０℃以下の低温の条件においても架橋反応を進行させることが可能であることから、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムがより好ましい。

また、プラスチックフィルムは、表面がコロナ放電、プラズマ処理、フレーム処理等の物理的処理や、フィルム表面を酸やアルカリなどで改質する化学的処理、フィルム表面に微細な凹凸をつけ、基材の表面積を高めたフィルム、あるいは表面にケイ素、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム、カリウム、スズ、ナトリウム、ホウ素、チタン、鉛、ジルコニウム、イットリウムなどの金属酸化物、若しくは非金属無機酸化物が蒸着されたプラスチックフィルム等、絶縁膜形成用組成物に対して、易接着処理されているものや、用途別に機能性を付与したものを好適に用いることができる。

＜薄膜トランジスタ＞
次にゲート絶縁膜を用いて形成される 薄膜トランジスタについて説明する。
本発明の絶縁膜は、各種電子部材に使用が可能であり、高い絶縁性と耐溶剤性お兼ね備えた材料であることから、薄膜トランジスタ用途のゲート絶縁膜として好適に使用できる。本発明の薄膜トランジスタは、前出の絶縁膜を用いたものであればその構成は特に制限されない。一例として、図１乃至図２ に本発明のゲート絶縁膜を用いた薄膜トランジスタの構成例を示す。

図１および図２の例では、本発明の薄膜トランジスタは、基板１上にゲート電極２が形成されており、ゲート電極２は、本発明のゲート絶縁膜３で覆われている。
図１の例では、ゲート絶縁膜３の上にソース電極４とドレイン電極４とが設置されており、これらを覆うように半導体層５が形成されている。
一方、図２の例では、ゲート絶縁膜３の上に半導体層５が形成され、その上にソース電極４とドレイン電極４とが設置されている。

本発明の薄膜トランジスタに用いられる電極材料（ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極）としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、カルシウムなどの金属や、カーボンブラック、フラーレン類、カーボンナノチューブなどの無機材料、さらには、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリフルオレンおよびこれらの誘導体などの有機π 共役ポリマーなどが挙げられる。

電極の形成方法としては、真空蒸着、スパッタなどを用いるのが一般的であるが、製造方法の簡略化のため、スプレーコート法、印刷法、インクジェット法などの塗布法による電極の形成方法が提案されている。また近年では紫外線照射によってゲート絶縁膜の面エネルギーを一部変化させ高精細な電極パターンを形成する塗布方法も提案されている。塗布可能な電極材料としては、ナノ金属微粒子や有機π 共役ポリマーなどがある。

塗布法による電極形成の際、本発明のゲート絶縁膜上に塗布される為、ゲート絶縁膜は耐溶剤性が求められる。ナノ金属インクや有機π 共役ポリマーに用いる溶媒としては、各種アルコール類が好ましい。また、Ｎ ， Ｎ − ジメチルホルムアミド、Ｎ ， Ｎ − ジメチルアセトアミド、２ − ピロリドン、Ｎ − メチル− ２ − ピロリドン、ｎ − エチル− ２ − ピロリドン、ｎ − ビニル− ２ − ピロリドン、Ｎ − メチルカプロラクム、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素などの極性溶媒も電極材料の溶解性に優れる観点から好ましいが、これらは、本発明のゲート絶縁膜へのダメージが少ない範囲において少量、使用することが好ましい。

本発明の薄膜トランジスタに含まれる半導体層に用いられる材料は、本発明のゲート絶縁膜上、上記の電極上、及び上記のプラスチック基板上に形成可能であれば特に限定されないが、具体例として、ペンタセン、オリゴチオフェン誘導体、フタロシアニン誘導体などの有機低分子材料、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などのπ 共役ポリマー、ＩｎＧａＺｎＯ系、ＩｎＧａＯ系、ＺｎＧａＯ系、ＩｎＺｎＯ系、ＺｎＯ、ＳｎＯ_２等の酸化物半導体などが挙げられる。

これら半導体材料の成膜方法は、スパッタ法、真空蒸着法、インクジェット法、スプレー法などを用いることができる。特に、インクジェット法、スプレー法などの塗布法は簡便であり、製造コストを下げることができるので好ましい。

以下、本発明について、具体的な実施例に沿って説明する。しかし、本発明は、以下の実施例によって限定されるものではない。また、下記実施例及び比較例に記載の、「部」及び「％」は、それぞれ「質量部」および「質量％」を表す。

［共重合体（Ａ）の分子量］
数平均分子量（Ｍｎ）と質量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、昭和電工社製ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）「ＳｈｏｄｅｘＧＰＣ Ｓｙｓｔｅｍ−２１」を用いた。ＧＰＣは溶媒に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィーである。試料をテトラヒドロフランに溶解して、テトラヒドロフランを展開溶剤として流速を０．６ｍｌ／ｍｉｎ、カラム温度を４０℃の条件にて、測定した。標準物質としての単分散分子量のポリスチレンを使用した検量線を作成し、共重合体（Ａ）の分子量をポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）、質量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。

［共重合体（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）］
ロボットＤＳＣ（示差走査熱量計、セイコーインスツルメンツ社製「ＲＤＣ２２０」）に「ＳＳＣ５２００ディスクステーション」（セイコーインスツルメンツ社製）を接続して、測定に使用した。
樹脂溶液を、剥離処理されたポリエステルフィルムに塗工し、１３０℃３０分加熱処理により、硬化させたものを約１０ｍｇかきとり、試料としてアルミニウムパンに入れ、秤量して示差走査熱量計にセットし、試料を入れない同タイプのアルミニウムパンをリファレンスとして、１００℃の温度で５分間加熱した後、液体窒素を用いて−１２０℃まで急冷処理した。その後１０℃／分で昇温し、昇温中に得られたＤＳＣチャートからガラス転移温度（Ｔｇ、単位：℃）を決定した。

＜共重合体（Ａ）の製造＞
［合成例１］
（共重合体（Ａ−１）の製造）
反応槽、滴下装置、攪拌機、温度計、還流冷却器、空気導入管を備えた重合反応装置の反応槽に、溶剤であるシクロヘキサノン１００部を仕込み、下記、α,β−不飽和化合物（ａ１）であるＮ−ブトキシメチルアクリルアミド４５部、およびα，β−不飽和二重結合基含有化合物（ａ２）であるスチレン６．０部、メタクリル酸メチル３１．０部、メタクリル酸ブチル１８．０部、重合開始剤のアゾビスイソブチロニトリル１２部を滴下装置に仕込んだ。
次に、反応槽内の空気を窒素ガスで置換した後、攪拌しながら窒素雰囲気下中、８０℃まで昇温し、滴下装置から上記混合物の滴下を開始した。２時間かけて滴下を行った後、さらに攪拌しながら６時間熟成後、表１の比率になるよう残りのシクロヘキサノン１２部を加え、冷却を行い、共重合体（Ａ−１）を含む樹脂溶液を得た。

［合成例２〜１４］
（共重合体（Ａ−２〜１４）の製造）
表１に記載した原料と仕込み部を用いた以外は合成例１と同様にして合成を行い、共重合体（Ａ−２〜１４）を含む樹脂溶液を得た。

［比較合成例１、２］
（共重合体（比較Ａ−１、２）の製造）
表１に記載した原料と仕込み部を用いた以外は合成例１と同様にして合成を行い、共重合体（比較Ａ−１）、（比較Ａ−２）を含む樹脂溶液を得た。

［比較合成例３］
（共重合体（比較Ａ−３）の製造）
反応器と冷却器を有する１Ｌ（リットル）の容器にメタクリル酸３５質量部、スチレン５質量部、グリシジルメタクリレート３０質量部、イソボルニルメタクリレート１質量部、ジシクロペンテニルオキシアクリル酸エチル２９質量部に対して４００質量部のテトラヒドロフランを含んだ溶液を投入した。前記溶液を容器で４００ｒｐｍの速度で十分に混合した後、ここに開始剤の２，２’-アゾビス（２，４-ジメチルバレロニトリル）を前記固形分総含量対比で１５質量部を添加した。

前記混合溶液が含んだ容器を５８℃までゆっくり昇温させてこの温度を２８時間維持しながら共重合体溶液を製造した。次に、重合禁止剤ゼロホスファート５００ｐｐｍ を添加して重合を完了した。
次に、前記共重合体溶液にヘキサン５０００質量部を滴下して抽出して、ろ過分離した次に、プロピオネート１００質量部を入れて３０℃まで加熱して、アクリル系ポリマーである（比較Ａ−３）を含む樹脂溶液を得た。尚、本合成例は特許文献４のアクリルポリマーに相当する。

得られた樹脂溶液について、分子量及びガラス転移温度を求めた。結果を表１に示す。

表１中の略号は以下の通りである。
・（ａ１−１）Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド
・（ａ１−２）Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド
・（ａ２−１−１）メタクリル酸２−ヒドロキシエチル
・（ａ２−１−２）アクリル酸
・（ａ２−２−１）スチレン
・（ａ２−２−２）メタクリル酸ベンジル
・（ａ２−３）メタクリル酸メチル、
・（ａ２−４）メタクリル酸エチル、
・（ａ２−５）アクリル酸ｉｓｏ−ボルニル
・（ａ２−６）メタクリル酸ブチル
・重合開始剤１： アゾビスイソブチロニトリル
・重合開始剤２： ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート
・溶剤：シクロヘキサノン

＜絶縁膜形成用組成物の製造＞
［実施例１〜２０、比較例１〜８］
（絶縁膜形成用組成物（Ｓ−１）〜（Ｓ−２８）の調整）
表２および表３に記載した原料と仕込み量を用いて、４５０ｃｃのガラス瓶に、共重合体（Ａ）の樹脂溶液、溶剤（Ｂ）、必要に応じて化合物（Ｃ）、その他化合物を仕込み、不揮発分２５％に調整して、十分に攪拌を行った後、十分に脱泡を行い、絶縁膜形成用組成物（Ｓ−１）〜（Ｓ−２８）を得た。

＜絶縁膜形成用組成物の評価＞
［絶縁膜の作成］
２００μｍのアルミ板および１２０μｍのＰＥＮフィルム上に、得られた絶縁膜形成用組成物を、１μｍ孔フィルタを付けたシリンジで滴下し、スピンコート法によりそれぞれ塗布した。その後、１３０℃、３０分間加熱処理を行い、厚み１０００ｎｍの絶縁膜が塗布されたアルミ板およびＰＥＮフィルムを得た。得られた絶縁膜について下記評価を行った。結果を表２、３に示す。

［耐溶剤性試験］
絶縁膜付きＰＥＮフィルムを用いて、ｏ−ジクロロベンゼンおよびブチルカルビトールアセテートをスポイドで数滴垂らし、各溶剤に対して、５分および６０分さらした後に拭き取り、外観を３段階で評価した。「△」評価以上の場合、実際の使用時に特に問題ない。
○：６０分浸漬後も外観変化が無い。
△：５分浸漬後は外観変化がないが、６０分浸漬後に一部に剥がれや絶縁膜の膨潤が観測される。
×：５分浸漬後に一部に剥がれや絶縁膜の膨潤が観測される。

［碁盤目テープ試験（密着性）］
絶縁膜付きＰＥＮフィルムに対し、カッターナイフを用いて、ＰＥＮフィルムに達する1mm間隔で11本の切り傷をつけ100個の碁盤目を作成した。碁盤目部分にセロハンテープを強く圧着させ、テープの端を45°の角度で一気に引き剥がし、碁盤目の状態を目視で観察し、３段階で評価した。「△」評価以上の場合、実際の使用時に特に問題ない。
○：どの格子の目も剥がれが無い。
△：塗膜がカットの線に沿って部分的、全面的に３５％未満の面積の範囲で剥がれが生じている。
×：塗膜がカットの線に沿って部分的、全面的に３５％以上の面積で剥がれが生じている。

［絶縁破壊電圧］
絶縁膜付きアルミ板を使用し、ＴＭ６５０耐電圧試験機（鶴賀電気株式会社製）を用いて絶縁耐電圧の評価を実施し、３段階で評価した。「△」評価以上の場合、実際の使用時に特に問題ない。
○：絶縁破壊電圧が、３．０ＭＶ/ｃｍ以上である。
△：絶縁破壊電圧が、１．５ＭＶ/ｃｍ以上３．０ＭＶ/ｃｍ未満である。
×：絶縁破壊電圧が、１．５ＭＶ/ｃｍ未満である。

［比誘電率測定］
絶縁膜付きアルミ板を使用し、真空蒸着装置を用いて、絶縁膜上に厚さ５００Å、１４ｍｍφのアルミ電極を作成し、コンデンサを形成した。作成したコンデンサについて、インピーダンスアナライザーを用いて、１ｋＨｚ、１０Ｖ印加時での薄膜の静電容量Ｃ（Ｆ）を測定した。絶縁膜の膜厚は段差計（アルバック製、Ｄｅｋｔａｋ）を用いて測定した。絶縁膜の比誘電率εを下記式により算出し、３段階で評価した。比誘電率は高いほうがコンデンサとして静電容量を高くでき、より好ましい。
ε＝Ｃ×ｔ／ε_０×Ａ
Ｃ：静電容量（Ｆ）、ε_０：真空の誘電率（８．８５Ｘ１０^−１２）、ｔ：膜厚（ｍ）、Ａ：面積（ｍ^２）

○：比誘電率が、３．５以上である。
△：比誘電率が、３．０以上３．５未満である。
×：比誘電率が、３．０未満である。

＜トランジスタ特性評価＞
［トランジスタの作成］
ＰＥＮフィルム（基材）上にアルミ（Ａｌ）を用いて厚さ５００Åのゲート電極２を形成し、その上に得られた絶縁膜形成用組成物を２０００ｒｐｍ、３０ｓｅｃの条件でスピンコートにより塗布し、１３０℃、３０分間加熱処理を行い、ゲート絶縁膜３を形成した。
さらに基板温度は常温、レート０．１ｎｍ／ｓｅｃの条件でペンタセンを蒸着し厚さ１０００Åの有機半導体層４を形成させ、その上にチャネル長さ（Ｌ）８０μｍ、チャネル幅（Ｗ）２ｍｍのマスクを用いて蒸着によって厚さ３００Åのソース／ドレインＡｕ電極５、６を形成し薄膜トランジスタを製作した。
作成した有機薄膜トランジスタについて、半導体特性評価システム４２００（ケースレー製）を用いて以下駆動条件での電流伝達特性の曲線よりＯＮ／ＯＦＦ比を評価した。結果を表２、３に示す。

《駆動条件》
作製したトランジスタにおいてソース／ドレイン間に−４０Ｖの電圧を印加した状態で、ゲート電極に２０〜−４０Ｖで印加した際のソース／ ドレイン間電流量（Ｉｄ）をプロットし伝達特性とした。

［ＯＮ／ＯＦＦ電流比］
オン時の電流Ｉｏｎは、電流伝達特性の曲線において飽和領域での最大電流値とし、オフ時の電流Ｉｏｆｆは、オフ状態の最小電流から求めた。ＯＮ／ＯＦＦ電流比Ｉｏｎ／Ｉｏｆｆは、オン状態の最大電流値とオフ状態の最小電流値との比から算出した。「△」評価以上の場合、実際の使用時に特に問題ない。
○：ＯＮ／ＯＦＦ電流比が、１．０×１０⁴以上である。
△：ＯＮ／ＯＦＦ電流比が、１．０×１０^３以上１．０×１０^４未満である。
×：ＯＮ／ＯＦＦ電流比が、１．０×１０^３未満である。

表２、３中の略号は以下の通りである。
Ｂ−１ シクロヘキサノン
Ｂ−２ γ―ブチロラクトン
Ｃ−１ ｐ−トルエンスルホン酸
Ｃ−２ ドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム
Ｃ−３ オルト燐酸
Ｃ−４ クエン酸
Ｄ−１ ポリイソシアネート基含有化合物（ＩＰＤＩヌレート（ＶＥＳＴＡＮＡＴ Ｔ−１８９０／１００、エボニック・デグサ・ジャパン株式会社製，ＮＣＯ含量１７．３％））
Ｄ−２ メチロール基含有化合物（サイメル３５０ メチル化メラミン（オルネクス ジャパン株式会社製））
Ｄ−３ エポキシ基含有化合物（ＢｉＳ−Ａ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ１００２ エポキシ当量６６０））

表２に示したように、実施例１〜２０の絶縁膜形成用組成物は、耐溶剤性に優れ、優れた絶縁性と高い誘電率を有することを特徴とする絶縁膜を形成できていることがわかる。例えば、実施例１７に示すように、活性水素基を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−１）との共重合体である共重合体（Ａ−１３）を含む組成物を使用すると、耐溶剤性を高めることができる。また、実施例１８に示すように、さらに芳香環を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−２）を共重合した共重合体（Ａ−１４）を含む組成物を使用すると、誘電率を高めることができ、コンデンサとしての性能が高まると期待できる。

一方で、表３に示したように、比較例１は、共重合体（Ａ）にα，β−不飽和二重結合基含有化合物（ａ１）を共重合していない例である。その場合、硬化反応が進行しないため、十分な耐溶剤性が得られない結果となった。

比較例２および３は、比較例１にて不足していた耐溶剤性をイソシアネートやアミノ樹脂を架橋剤として用い、物性の向上を図った例であるが、架橋剤を用いると架橋剤は高極性であったり、共重合体との溶解性が低下したりする場合があり、トランジスタ特性の低下が著しい。比較例４〜６においてもα，β−不飽和二重結合基含有化合物（ａ１）を用いず共重合体の組成の変更を試みたが、物性の向上が困難であった。

比較例７，８は、特許文献４の実施例を用いて評価したものであるが、特許文献４においても架橋剤を用いず共重合体のみで架橋が進行する可能性があったが、１３０℃でＰＥＮフィルムが変形しない低温領域での架橋は困難であった。また、共重合体に芳香環を有していないため、誘電率の制御も困難であり、耐溶剤性に優れ、優れた絶縁性と高い誘電率を有することを特徴とする絶縁膜は出来ていないことがわかる。

本発明に係る絶縁膜形成用組成物は、特に２００℃以下の低温での架橋が必要なプラスチックフィルムに好適に使用でき、柔軟なフィルムに印刷により塗布して使用するゲート絶縁膜や、そのゲート絶縁膜を用いた有機トランジスタに好適に適用することができる

Claims (6)

1. 共重合体（Ａ）と、溶剤（Ｂ）とを含有する絶縁膜形成用組成物であり、前記共重合体（Ａ）が、一般式（１）で表されるα,β−不飽和化合物（ａ１）と、その他のα,β−不飽和化合物（ａ２）との共重合体であり、
   α,β−不飽和化合物（ａ２）が、芳香環を有するα,β‐不飽和化合物（ａ２−２）を含有し、
   さらに、共重合体（Ａ）１００質量部に対して、スルホン酸基、リン酸基、およびカルボン酸基からなる群から選ばれる少なくとも１種の酸性官能基を有する化合物（Ｃ）を０．０１〜５質量部含有することを特徴とする絶縁膜形成用組成物。
   一般式（１）
   
   ［一般式（１）中、Ｒ_１は水素原子またはメチル基であり、Ｒ_２は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基またはフェニル基である。］
2. α,β−不飽和化合物（ａ２）が、活性水素基を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−１）を含有することを特徴とする請求項１に記載の絶縁膜形成用組成物。
3. 共重合体（Ａ）中、α,β−不飽和化合物（ａ１）由来のアミド基のモル数（Ｘ）と、
   活性水素基を有するα,β−不飽和化合物（ａ２−１）由来の活性水素基のモル数（Ｙ）
   との当量比（Ｘ）／（Ｙ）が、１以上であることを特徴とする請求項２に記載の絶縁膜形成用組成物。
4. 共重合体（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が、４０〜１１０℃であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁膜形成用組成物。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁膜形成用組成物の硬化物である絶縁膜。
6. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁膜形成用組成物の硬化物をゲート絶縁膜として備える、薄膜トランジスタ。