JP6560014B2 - 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置 - Google Patents
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Description
または、本発明の流路部材は、被処理物が載置される載置面を備え、内部に流体が流れる流路を有する、セラミックスからなる流路部材であって、前記流路の内面から前記載置面以外の外面にかけて低抵抗層が存在しており、前記低抵抗層の一部が、前記流路の内面において突出していることを特徴とする。
極であることを特徴とする。
のとする。)の粒子解析という手法を適用して画像解析することにより、面積比率を求めることができる。なお、「A像くん」の解析条件としては、例えば粒子の明度を「暗」、2値化の方法を「自動」とすればよい。
ないものを用いることが好ましいため、例えば、ボールやビーズは、セラミックスからなることが好ましく、炭化珪素と同様もしくは近似する組成からなることが特に好ましい。
ミルに入れて粉砕することにより、第1のスラリーを得た。そして、この第1のスラリーを用いて、公知のドクターブレード法で複数のグリーンシートを作製し、それぞれ供給口、排出口および流路となる凹部を形成するためにレーザー加工を行なった。
る接合層との間の電流値を測定し、電流値が一定であれば静電気が除電されているものとみなし、電流値が次第に高くなる傾向があれば静電気が除電されていないものとみなした。なお、電流値の測定にはテスタ(オーム電機(株)製 規格TAR−501)を用いた。
2:載置面
3:低抵抗層
4:流路
5:突出部
6:上部電極
7:金属部材
8:ウェハ
50:半導体製造装置
Claims (7)
- 被処理物が載置される載置面を備え、内部に流体が流れる流路を有する、セラミックスからなる流路部材であって、
前記流路の内面から前記載置面以外の外面にかけて低抵抗層が存在しており、
前記セラミックスが炭化珪素質焼結体からなり、前記低抵抗層は結晶粒界に炭素の結晶を有しており、
前記低抵抗層における前記炭素の結晶が占める面積比率が、0.7%以上5.4%以下であることを特徴とする流路部材。 - 被処理物が載置される載置面を備え、内部に流体が流れる流路を有する、セラミックスからなる流路部材であって、
前記流路の内面から前記載置面以外の外面にかけて低抵抗層が存在しており、
前記低抵抗層の一部が、前記流路の内面において突出していることを特徴とする流路部材。 - 前記流路に沿って前記低抵抗層が存在していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の流路部材。
- 前記セラミックスが炭化珪素質焼結体からなり、前記低抵抗層は結晶粒界に炭素の結晶を有しており、
前記低抵抗層における前記炭素の結晶が占める面積比率が、0.7%以上5.4%以下であることを特徴とする請求項2に記載の流路部材。 - 前記低抵抗層は結晶粒界に炭化硼素の結晶を有しており、
前記低抵抗層における前記炭化硼素の結晶が占める面積比率が、0.5%以上4.0%以下であることを特徴とする請求項1または請求項4に記載の流路部材。 - 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の流路部材の前記載置面または前記載置面と前記流路との間に金属部材が設けられていることを特徴とする熱交換器。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の流路部材の前記載置面または前記載置面と前記流路との間に金属部材が設けられており、該金属部材がウェハを吸着するための電極であることを特徴とする半導体製造装置。
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