JP6555217B2 - シリコンウェーハの熱処理方法及びシリコンウェーハの製造方法 - Google Patents
シリコンウェーハの熱処理方法及びシリコンウェーハの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6555217B2 JP6555217B2 JP2016178766A JP2016178766A JP6555217B2 JP 6555217 B2 JP6555217 B2 JP 6555217B2 JP 2016178766 A JP2016178766 A JP 2016178766A JP 2016178766 A JP2016178766 A JP 2016178766A JP 6555217 B2 JP6555217 B2 JP 6555217B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- silicon wafer
- temperature
- gas
- bmd
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 179
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 131
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 131
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 129
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 82
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 62
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 48
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 43
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 27
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 13
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 114
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 25
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 11
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005247 gettering Methods 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 2
- 238000003325 tomography Methods 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000001739 density measurement Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/322—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to modify their internal properties, e.g. to produce internal imperfections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
結晶成長時の酸素濃度が16ppma(JEIDAスケール)以下であるシリコンウェーハを用い、上述のシリコンウェーハの熱処理方法により熱処理を行って、20nm以上のサイズのBMDが表面から10μm以内の深さに1×109/cm3以上の密度で存在し、かつ、50nm以上のサイズの欠陥が2×102/cm3以下の密度である無欠陥層(DZ層)が表面から2μm以上の厚さで存在するシリコンウェーハを製造するシリコンウェーハの製造方法を提供する。
まず、本発明のシリコンウェーハの熱処理方法について説明する。
本発明のシリコンウェーハの製造方法は、結晶成長時の酸素濃度(初期酸素濃度)が16ppma(JEIDAスケール)以下であるシリコンウェーハを用い、本発明のシリコンウェーハの熱処理方法により熱処理を行って、(直径換算)20nm以上のサイズのBMDが表面から10μm以内の深さに1×109/cm3以上の密度で存在し、かつ、(直径換算)50nm以上のサイズの欠陥が2×102/cm3以下の密度である無欠陥層(DZ層)が表面から2μm以上の厚さで存在するシリコンウェーハを製造することができる。
以下、本発明のシリコンウェーハの製造方法の一例について説明する。
(実施例1)
CZ法にて窒素ドープなしで直径300mm、P型、方位<100>、酸素濃度15ppma(JEIDAスケール)のシリコン単結晶棒を製造し、このシリコン単結晶棒からワイヤーソーを用いてシリコンウェーハを切り出し、面取り、ラッピング、エッチング、鏡面研磨加工を施して、直径300mmのシリコン単結晶鏡面ウェーハ(熱処理に用いるシリコンウェーハ)を用意した。
実施例1と同様にしてシリコンウェーハの用意及び熱処理を行った。ただし、第2の熱処理は、Arガス90%と窒素ガス10%(Arガス:窒素ガス=18L/min:2L/min)との混合ガス雰囲気にして1150℃で10分間行った。
熱処理後のシリコンウェーハについて、実施例1と同様の評価を行い、得られた結果を図2及び図4に示した。
実施例1と同様にしてシリコンウェーハの用意及び熱処理を行った。ただし、第2の熱処理は、Arガス75%と窒素ガス25%(Arガス:窒素ガス=15L/min:5L/min)との混合ガス雰囲気にして1150℃で10分間行った。
熱処理後のシリコンウェーハについて、実施例1と同様の評価を行い、得られた結果を図2及び図4に示した。
CZ法にて窒素を1×1013atoms/cm3台になるようにドープして直径300mm、P型、方位<100>、酸素濃度15ppma(JEIDAスケール)のシリコン単結晶棒を製造し、このシリコン単結晶棒からワイヤーソーを用いてシリコンウェーハを切り出し、面取り、ラッピング、エッチング、鏡面研磨加工を施して、窒素のドープの有無以外は実施例1とほぼ同一の条件とした直径300mmのシリコン単結晶鏡面ウェーハ(熱処理に用いるシリコンウェーハ)を用意した。
実施例4と同様にしてシリコンウェーハの用意及び熱処理を行った。ただし、第2の熱処理は、Arガス90%と窒素ガス10%(Arガス:窒素ガス=18L/min:2L/min)との混合ガス雰囲気にして1150℃で10分間行った。
熱処理後のシリコンウェーハについて、実施例1と同様の評価を行い、得られた結果を図3及び図5に示した。
実施例4と同様にしてシリコンウェーハの用意及び熱処理を行った。ただし、第2の熱処理は、Arガス75%と窒素ガス25%(Arガス:窒素ガス=15L/min:5L/min)との混合ガス雰囲気にして1150℃で10分間行った。
熱処理後のシリコンウェーハについて、実施例1と同様の評価を行い、得られた結果を図3及び図5に示した。
実施例1と同様にしてシリコンウェーハの用意及び熱処理を行った。ただし、第2の熱処理は、Arガスのみ(Arガス:20L/min)の雰囲気(即ち、窒素ガスを含まない雰囲気)にして1150℃で10分間行った。
熱処理後のシリコンウェーハについて、実施例1と同様の評価を行い、得られた結果を図2及び図4に示した。
実施例1と同様にしてシリコンウェーハを用意し、特許文献1の請求項1の記載に従って、図7に示す熱処理条件(窒素ガスを5%混合した混合ガス雰囲気で昇温した後、Arガス雰囲気に置換して高温熱処理を行う熱処理条件)にて熱処理を行った(即ち、本発明のシリコンウェーハの熱処理方法における第2の熱処理は行っていない)。
熱処理後のシリコンウェーハについて、実施例1と同様の評価を行い、得られた結果を図2及び図4に示した。
実施例1と同様にしてシリコンウェーハを用意し、Arガス中にアンモニアガスを3%混合した混合ガス雰囲気で1175℃10秒のRTAによる熱処理を施した。
熱処理後のシリコンウェーハについて、実施例1と同様の評価を行い、得られた結果を図2及び図4に示した。また、図6に図4中の比較例3における欠陥の散乱像の写真を拡大した写真を示した。
実施例4と同様にしてシリコンウェーハの用意及び熱処理を行った。ただし、第2の熱処理は、Arガスのみ(Arガス:20L/min)の雰囲気(即ち、窒素ガスを含まない雰囲気)にして1150℃で10分間行った。
熱処理後のシリコンウェーハについて、実施例1と同様の評価を行い、得られた結果を図3及び図5に示した。
実施例4と同様にしてシリコンウェーハを用意し、特許文献1の請求項1の記載に従って、図7に示す熱処理条件(窒素ガスを5%混合した混合ガス雰囲気で昇温した後、Arガス雰囲気に置換して高温熱処理を行う熱処理条件)にて熱処理を行った。
熱処理後のシリコンウェーハについて、実施例1と同様の評価を行い、得られた結果を図3及び図5に示した。
実施例4と同様にしてシリコンウェーハを用意し、Arガス中にアンモニアガスを3%混合した混合ガス雰囲気で1175℃10秒のRTAによる熱処理を施した。
熱処理後のシリコンウェーハについて、実施例1と同様の評価を行い、得られた結果を図3及び図5に示した。また、図6に図5中の比較例6における欠陥の散乱像の写真を拡大した写真を示した。
図2,3に示されるように、窒素ドープなしのシリコンウェーハ及び窒素ドープありのシリコンウェーハのどちらのウェーハにおいても、本発明のシリコンウェーハの熱処理方法で熱処理を行った実施例1〜6においてのみ、BMD測定を行った3点全てにおいてBMD密度が1×109/cm3以上となることが明らかとなった。
Claims (4)
- シリコンウェーハを熱処理炉内に投入し、1000℃以上1350℃以下の温度まで昇温して、該昇温した温度において、窒素ガス以外の非酸化性ガス雰囲気中で30分以上の第1の熱処理を行った後、該第1の熱処理を行った温度からの降温開始前あるいは前記第1の熱処理を行った温度から降温する途中の温度で第2の熱処理を行い、前記第2の熱処理の一部又は全部を、前記熱処理炉内を窒素ガス雰囲気あるいは窒素ガスと非酸化性ガスとの混合ガス雰囲気にして行い、前記第2の熱処理を行った後、窒素ガス雰囲気あるいは窒素ガスと非酸化性ガスとの混合ガス雰囲気で1〜50℃/minの速度範囲で降温を行い、前記シリコンウェーハに施される酸素析出物成長のための熱処理時間を、前記第1の熱処理を行った時間及び前記第2の熱処理を行った時間を含め、トータルで12時間以内にすることを特徴とするシリコンウェーハの熱処理方法。
- 前記第2の熱処理を、1000〜1200℃の温度領域の温度において行うことを特徴とする請求項1に記載のシリコンウェーハの熱処理方法。
- 前記第1の熱処理及び前記第2の熱処理における非酸化性ガスを、H2ガス又はArガスあるいはこれらの混合ガスとすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のシリコンウェーハの熱処理方法。
- シリコンウェーハの製造方法であって、
結晶成長時の酸素濃度が16ppma(JEIDAスケール)以下であるシリコンウェーハを用い、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のシリコンウェーハの熱処理方法により熱処理を行って、20nm以上のサイズのBMDが表面から10μm以内の深さに1×109/cm3以上の密度で存在し、かつ、50nm以上のサイズの欠陥が2×102/cm3以下の密度である無欠陥層(DZ層)が表面から2μm以上の厚さで存在するシリコンウェーハを製造することを特徴とするシリコンウェーハの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016178766A JP6555217B2 (ja) | 2016-09-13 | 2016-09-13 | シリコンウェーハの熱処理方法及びシリコンウェーハの製造方法 |
PCT/JP2017/029711 WO2018051728A1 (ja) | 2016-09-13 | 2017-08-21 | シリコンウェーハの熱処理方法及びシリコンウェーハの製造方法 |
TW106128676A TW201824393A (zh) | 2016-09-13 | 2017-08-24 | 矽晶圓的熱處理方法及矽晶圓的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016178766A JP6555217B2 (ja) | 2016-09-13 | 2016-09-13 | シリコンウェーハの熱処理方法及びシリコンウェーハの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018046107A JP2018046107A (ja) | 2018-03-22 |
JP6555217B2 true JP6555217B2 (ja) | 2019-08-07 |
Family
ID=61619077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016178766A Active JP6555217B2 (ja) | 2016-09-13 | 2016-09-13 | シリコンウェーハの熱処理方法及びシリコンウェーハの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6555217B2 (ja) |
TW (1) | TW201824393A (ja) |
WO (1) | WO2018051728A1 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08213403A (ja) * | 1995-02-07 | 1996-08-20 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 半導体基板及びその製造方法 |
JP2003077925A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | シリコンウェーハの製造方法及びシリコンウェーハ |
KR100745309B1 (ko) * | 2002-04-10 | 2007-08-01 | 엠이엠씨 일렉트로닉 머티리얼즈 인코포레이티드 | 이상적인 산소 침전 실리콘 웨이퍼에서 디누드 구역깊이를 조절하기 위한 방법 |
JP2007235153A (ja) * | 2002-04-26 | 2007-09-13 | Sumco Corp | 高抵抗シリコンウエーハ及びその製造方法 |
JP2006040980A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Sumco Corp | シリコンウェーハおよびその製造方法 |
-
2016
- 2016-09-13 JP JP2016178766A patent/JP6555217B2/ja active Active
-
2017
- 2017-08-21 WO PCT/JP2017/029711 patent/WO2018051728A1/ja active Application Filing
- 2017-08-24 TW TW106128676A patent/TW201824393A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018046107A (ja) | 2018-03-22 |
TW201824393A (zh) | 2018-07-01 |
WO2018051728A1 (ja) | 2018-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5256195B2 (ja) | シリコンウエハ及びその製造方法 | |
JP5537802B2 (ja) | シリコンウエハの製造方法 | |
WO2010119614A1 (ja) | アニールウエーハおよびアニールウエーハの製造方法ならびにデバイスの製造方法 | |
JP6044660B2 (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
JP4646440B2 (ja) | 窒素ドープアニールウエーハの製造方法 | |
JP2006261632A (ja) | シリコンウェーハの熱処理方法 | |
JP5217245B2 (ja) | シリコン単結晶ウェーハ及びその製造方法 | |
EP1408540A1 (en) | Production method for anneal wafer and anneal wafer | |
JP3601383B2 (ja) | エピタキシャル成長用シリコンウエーハ及びエピタキシャルウエーハ並びにその製造方法 | |
JP5207706B2 (ja) | シリコンウエハ及びその製造方法 | |
JP2009170656A (ja) | 単結晶シリコンウェーハおよびその製造方法 | |
JP2007235153A (ja) | 高抵抗シリコンウエーハ及びその製造方法 | |
KR100847925B1 (ko) | 어닐웨이퍼의 제조방법 및 어닐웨이퍼 | |
WO2023098675A1 (zh) | 消除间隙型缺陷B-swirl的方法、硅片及电子器件 | |
JP2007242920A (ja) | 窒素ドープアニールウェーハの製造方法及び窒素ドープアニールウェーハ | |
JP3800960B2 (ja) | シリコンウエーハ | |
JP2006040980A (ja) | シリコンウェーハおよびその製造方法 | |
JP5999949B2 (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
JP2013048137A (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
JP6555217B2 (ja) | シリコンウェーハの熱処理方法及びシリコンウェーハの製造方法 | |
JP2010003922A (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
JP5965607B2 (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
JP5207705B2 (ja) | シリコンウエハ及びその製造方法 | |
JP2013201314A (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
JP2013030723A (ja) | シリコンウェーハの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180816 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190416 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190528 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190624 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6555217 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |