JP6552154B2 - 被試験デバイスの試験方法及びシステム - Google Patents
被試験デバイスの試験方法及びシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6552154B2 JP6552154B2 JP2014018719A JP2014018719A JP6552154B2 JP 6552154 B2 JP6552154 B2 JP 6552154B2 JP 2014018719 A JP2014018719 A JP 2014018719A JP 2014018719 A JP2014018719 A JP 2014018719A JP 6552154 B2 JP6552154 B2 JP 6552154B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guard
- electrically coupled
- smu
- triaxial
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2607—Circuits therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2607—Circuits therefor
- G01R31/2608—Circuits therefor for testing bipolar transistors
- G01R31/2612—Circuits therefor for testing bipolar transistors for measuring frequency response characteristics, e.g. cut-off frequency thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
少なくとも中心信号導体、外側シールド、中間導体及びグラウンド端子をそれぞれ有する3つの3軸ケーブルの第1セットに、少なくとも3つの試験ポイントを含む第1ソース・メジャーメント・ユニット(SMU)を、3つの上記試験ポイントのそれぞれが3つの上記3軸ケーブルの上記第1セットそれぞれの上記中心信号導体の第1端部に接続されると共に上記3軸ケーブルの上記第1セットそれぞれの上記外側シールドが上記グラウンド端子と一緒に互いに接続されるようにして、接続する処理と、
上記3軸ケーブルの上記第1セットそれぞれの第2端部を上記被試験デバイスの複数ノードのセットに接続する処理と、
少なくとも中心信号導体、外側シールド、中間導体及びグラウンド端子をそれぞれ有する3つの3軸ケーブルの第2セットに、少なくとも3つの試験ポイントを含む第2SMUを、3つの上記試験ポイントのそれぞれが3つの上記3軸ケーブルの上記第2セットそれぞれの上記中心信号導体の第1端部に接続されると共に上記3軸ケーブルの上記第2セットそれぞれの上記外側シールドが上記グラウンド端子と一緒に互いに接続されるようにして、接続する処理と、
上記3軸ケーブルの上記第2セットの第2端部を上記被試験デバイスの上記複数ノードのセットに接続する処理とを具え、
上記3軸ケーブルの上記第1及び上記第2セットの両方の上記外側シールドが互いに電気的に接続されると共に、それぞれの上記グラウンド端子に電気的に接続されることを特徴としている。
上記第1試験ポイントに電気的に結合される第1入力端子と、
上記第2試験ポイントに電気的に結合される第2入力端子と、
上記第1入力端子、上記第2入力端子及び上記第3試験ポイントと電気的に結合される第3入力端子とを更に含み、
上記第1入力端子は、
上記第1入力端子と直列に電気的に結合される第1終端抵抗器と、
上記第1終端抵抗器と直列に電気的に結合される第1及び第2ガード・コンデサと、
上記第1ガード・コンデサ及び上記第2ガード・コンデンサと電気的に結合される第1ガード抵抗器と、
上記グラウンド端子のそれぞれに電気的に結合される接地コンデンサとを有し、
上記第2入力端子は、
上記第2入力端子と直列に電気的に結合される第2終端抵抗器と、
上記第2終端抵抗器と直列に電気的に結合される第3及び第4ガード・コンデサと、
上記第3ガード・コンデサ及び上記第4ガード・コンデンサと電気的に結合される第2ガード抵抗器とを有し、
上記第3入力端子は、上記接地コンデンサと上記グラウンド端子のそれぞれに電気的に結合されることを特徴としている。
少なくとも3つの試験ポイントを含む第1ソース・メジャーメント・ユニット(SMU)であって、少なくとも中心信号導体、外側シールド、中間導体及びグラウンド端子をそれぞれ有する3つの3軸ケーブルの第1セットに、3つの上記試験ポイントのそれぞれが3つの上記3軸ケーブルの上記第1セットそれぞれの上記中心信号導体の第1端部に接続されると共に上記3軸ケーブルの上記第1セットそれぞれの上記外側シールドが上記グラウンド端子と一緒に互いに接続されるようにして、接続される上記第1SMUと、
上記3軸ケーブルの上記第1セットそれぞれの第2端部と、上記DUTとに接続される複数ノードのセットと、
少なくとも3つの試験ポイントを含む第2SMUであって、少なくとも中心信号導体、外側シールド、中間導体及びグラウンド端子をそれぞれ有する3つの3軸ケーブルの第2セットに、3つの上記試験ポイントのそれぞれが3つの上記3軸ケーブルの上記第2セットそれぞれの上記中心信号導体の第1端部に接続されると共に上記3軸ケーブルの上記第2セットそれぞれの上記外側シールドが上記グラウンド端子と一緒に互いに接続されるようにして、接続される上記第2SMUと、
上記複数ノードのセットと上記DUTに接続される上記3軸ケーブルの上記第2セットそれぞれの第2端部と
を具え、
上記3軸ケーブルの上記第1及び第2セットの両方の上記外側シールドは、それぞれの上記第1及び第2グラウンド端子に電気的に結合されることを特徴としている。
12 被試験デバイス(DUT)
14 第1ソース・メジャーメント・ユニット
16 Hi入力端子
18 Sense Hi入力端子
20 Lo入力端子
22 第1終端抵抗器
24 第1ガード・コンデンサ
26 第1ガード抵抗器
28 第2ガード・コンデンサ
30 第2終端抵抗器
32 第3ガード・コンデンサ
34 第2ガード抵抗器
36 第4ガード・コンデンサ
38 接地コンデンサ
40 第3ガード抵抗器
42 終端グランド端子
44 試験ポイント
46 試験ポイント
48 試験ポイント
49 3軸ケーブル
50 中心信号導体
52 中間導体
54 外側シールド
56 3軸ケーブル
58 中間導体
60 中心信号導体
62 外側シールド
64 3軸ケーブル
66 中心信号導体
67 中間導体
68 外側シールド
70 ノード
72 ノード
74 ノード
114 第2ソース・メジャーメント・ユニット
116 Hi入力端子
118 Sense Hi入力端子
120 Lo入力端子
122 第1終端抵抗器
124 第1ガード・コンデンサ
126 第1ガード抵抗器
128 第2ガード・コンデンサ
130 第2終端抵抗器
132 第3ガード・コンデンサ
134 第2ガード抵抗器
136 第4ガード・コンデンサ
138 接地コンデンサ
140 第3ガード抵抗器
142 終端グランド端子
144 試験ポイント
146 試験ポイント
148 試験ポイント
149 3軸ケーブル
150 中心信号導体
152 中間導体
154 外側シールド
156 3軸ケーブル
158 中間導体
160 中心信号導体
162 外側シールド
164 3軸ケーブル
166 中心信号導体
167 中間導体
168 外側シールド
Claims (2)
- 被試験デバイスの試験方法であって、
少なくとも中心信号導体、外側シールド及び中間導体をそれぞれ有する少なくとも第1、第2及び第3三軸ケーブルからなる第1セットに、少なくとも第1、第2及び第3試験ポイントを含む第1ソース・メジャーメント・ユニット(SMU)を、該第1SMUの上記第1、第2及び第3試験ポイントのそれぞれが上記第1、第2及び第3三軸ケーブルそれぞれの上記中心信号導体の第1端部に接続されると共に上記第1、第2及び第3三軸ケーブルそれぞれの上記外側シールドがグラウンドに接続されるようにして、接続する処理と、
上記第1及び第2三軸ケーブルそれぞれの第2端部を上記被試験デバイスの第1ノードに接続し、上記第3三軸ケーブルの第2端部を上記被試験デバイスの第2ノードに接続する処理と、
少なくとも中心信号導体、外側シールド及び中間導体をそれぞれ有する少なくとも第4、第5及び第6三軸ケーブルからなる第2セットに、少なくとも第1、第2及び第3試験ポイントを含む第2SMUを、該第2SMUの上記第1、第2及び第3試験ポイントのそれぞれが上記第4、第5及び第6三軸ケーブルそれぞれの上記中心信号導体の第1端部に接続されると共に上記第4、第5及び第6三軸ケーブルそれぞれの上記外側シールドが上記グラウンドに接続されるようにして、接続する処理と、
上記第4及び第5三軸ケーブルそれぞれの第2端部を上記被試験デバイスの第3ノードに接続し、上記第6三軸ケーブルの第2端部を上記被試験デバイスの上記第2ノードに接続する処理と、
を具え、
上記第1及び第2SMUのそれぞれが、
上記第1試験ポイントに電気的に結合される第1端子と、
上記第2試験ポイントに電気的に結合される第2端子と、
上記第3試験ポイントと電気的に結合される第3端子とを含み、
上記第1端子は、
上記第1端子と直列に電気的に結合される第1終端抵抗器と、
該第1終端抵抗器と直列に電気的に結合される第1及び第2ガード・コンデンサと、
上記第1ガード・コンデンサ及び上記第2ガード・コンデンサと電気的に結合される第1ガード抵抗器とを有し、
上記第2端子は、
上記第2端子と直列に電気的に結合される第2終端抵抗器と、
該第2終端抵抗器と直列に電気的に結合される第3及び第4ガード・コンデンサと、
上記第3ガード・コンデンサ及び上記第4ガード・コンデンサと電気的に結合される第2ガード抵抗器とを有し、
上記第3端子は、上記第2ガード・コンデンサ及び上記第4ガード・コンデンサと電気的に接続されると共に、接地コンデンサを介して上記グラウンドと電気的に結合され、
上記第1SMUは、上記第1及び第2三軸ケーブルの上記中間導体にそれぞれ電気的に結合される第3ガード抵抗器を更に含み、
上記第2SMUは、上記第4及び第5三軸ケーブルの上記中間導体にそれぞれ電気的に結合される第3ガード抵抗器を更に含み、
上記第1SMUの上記第1、第2及び第3ガード抵抗器に上記第1SMUの上記第1及び第2端子の電圧に応じた電圧を印加すると共に、上記第2SMUの上記第1、第2及び第3ガード抵抗器に上記第2SMUの上記第1及び第2端子の電圧に応じた電圧を印加する被試験デバイスの試験方法。 - 被試験デバイスの試験システムであって、
少なくとも中心信号導体、外側シールド及び中間導体をそれぞれ有する少なくとも第1、第2及び第3三軸ケーブルからなる第1セットであって、上記第1、第2及び第3三軸ケーブルそれぞれの上記外側シールドがグラウンドに接続される上記第1セットと、
少なくとも第1、第2及び第3試験ポイントを含む第1ソース・メジャーメント・ユニット(SMU)であって、該第1SMUの上記第1、第2及び第3試験ポイントのそれぞれが、上記第1、第2及び第3三軸ケーブルそれぞれの上記中心信号導体の第1端部に接続される上記第1SMUと、
少なくとも中心信号導体、外側シールド及び中間導体をそれぞれ有する少なくとも第4、第5及び第6三軸ケーブルからなる第2セットであって、上記第4、第5及び第6三軸ケーブルそれぞれの上記外側シールドが上記グラウンドに接続される上記第2セットと、
少なくとも第1、第2及び第3試験ポイントを含む第2SMUであって、該第2SMUの上記第1、第2及び第3試験ポイントのそれぞれが、上記第4、第5及び第6三軸ケーブルそれぞれの上記中心信号導体の第1端部に接続される上記第2SMUと、
上記第1及び第2三軸ケーブルそれぞれの第2端部と接続される上記被試験デバイスの第1ノードと、
上記第3三軸ケーブルの第2端部及び上記第6三軸ケーブルの第2端部と接続される上記被試験デバイスの第2ノードと、
上記第4及び第5三軸ケーブルそれぞれの第2端部と接続される上記被試験デバイスの第3ノードと
を具え、
上記第1及び第2SMUのそれぞれが更に、
上記第1試験ポイントに電気的に結合される第1端子と、
上記第2試験ポイントに電気的に結合される第2端子と、
上記第3試験ポイントと電気的に結合される第3端子とを含み、
上記第1端子は、
上記第1端子と直列に電気的に結合される第1終端抵抗器と、
該第1終端抵抗器と直列に電気的に結合される第1及び第2ガード・コンデンサと、
上記第1ガード・コンデンサ及び上記第2ガード・コンデンサと電気的に結合される第1ガード抵抗器を有し、
上記第2端子は、
上記第2端子と直列に電気的に結合される第2終端抵抗器と、
該第2終端抵抗器と直列に電気的に結合される第3及び第4ガード・コンデンサと、
上記第3ガード・コンデンサ及び上記第4ガード・コンデンサと電気的に結合される第2ガード抵抗器とを有し、
上記第3端子は、上記第2ガード・コンデンサ及び上記第4ガード・コンデンサと電気的に接続されると共に、接地コンデンサを介して上記グラウンドと電気的に結合され、
上記第1SMUは、上記第1及び第2三軸ケーブルの上記中間導体にそれぞれ電気的に結合される第3ガード抵抗器を更に含み、
上記第2SMUは、上記第4及び第5三軸ケーブルの上記中間導体にそれぞれ電気的に結合される第3ガード抵抗器を更に含み、
上記第1SMUの上記第1、第2及び第3ガード抵抗器に上記第1SMUの上記第1及び第2端子の電圧に応じた電圧を印加すると共に、上記第2SMUの上記第1、第2及び第3ガード抵抗器に上記第2SMUの上記第1及び第2端子の電圧に応じた電圧を印加する被試験デバイスの試験システム。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361759987P | 2013-02-01 | 2013-02-01 | |
US61/759,987 | 2013-02-01 | ||
US13/901,430 | 2013-05-23 | ||
US13/901,430 US9335364B2 (en) | 2013-02-01 | 2013-05-23 | SMU RF transistor stability arrangement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014149298A JP2014149298A (ja) | 2014-08-21 |
JP6552154B2 true JP6552154B2 (ja) | 2019-07-31 |
Family
ID=50097546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014018719A Active JP6552154B2 (ja) | 2013-02-01 | 2014-02-03 | 被試験デバイスの試験方法及びシステム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9335364B2 (ja) |
EP (1) | EP2762906A3 (ja) |
JP (1) | JP6552154B2 (ja) |
KR (1) | KR20140099423A (ja) |
CN (1) | CN103969566B (ja) |
RU (1) | RU2645129C2 (ja) |
TW (1) | TWI608240B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9983228B2 (en) * | 2014-09-24 | 2018-05-29 | Keithley Instruments, Llc | Triaxial DC-AC connection system |
US10782348B2 (en) * | 2017-03-10 | 2020-09-22 | Keithley Instruments, Llc | Automatic device detection and connection verification |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4888548A (en) * | 1988-03-31 | 1989-12-19 | Hewlett-Packard Company | Programmatically generated in-circuit test of digital to analog converters |
JPH0720172A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | 回路定数・材料特性測定装置 |
JP3442822B2 (ja) | 1993-07-28 | 2003-09-02 | アジレント・テクノロジー株式会社 | 測定用ケーブル及び測定システム |
JPH1082837A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Advantest Corp | Lsi試験装置 |
US20040123994A1 (en) * | 2002-12-30 | 2004-07-01 | Hohenwater Gert K. G. | Method and structure for suppressing EMI among electrical cables for use in semiconductor test system |
CN100472214C (zh) * | 2004-03-05 | 2009-03-25 | 夸利陶公司 | 用于半导体设备测试的双通道电源测量装置 |
JP2005321379A (ja) * | 2004-04-07 | 2005-11-17 | Agilent Technol Inc | 半導体特性測定装置の統合接続装置およびケーブルアセンブリ |
JP2005300495A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-10-27 | Agilent Technol Inc | 半導体特性測定装置および接続装置 |
JP2006208113A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Sealive Inc | 電線識別装置 |
JP2007024718A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Agilent Technol Inc | 半導体特性測定装置の制御方法および制御プログラム |
US7388366B2 (en) * | 2006-02-03 | 2008-06-17 | Keithley Instruments, Inc. | Test system connection system with triaxial cables |
CN101405607A (zh) * | 2006-03-20 | 2009-04-08 | 英富康公司 | 用于微电子等离子体处理工具的高性能微型射频传感器 |
US8067718B2 (en) * | 2006-05-04 | 2011-11-29 | Tektronix, Inc. | Method and apparatus for probing |
US8278936B2 (en) * | 2007-11-23 | 2012-10-02 | Evan Grund | Test circuits and current pulse generator for simulating an electrostatic discharge |
US20090267634A1 (en) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | Agilent Technologies, Inc. | Switch Module for Semiconductor Characteristic Measurement and Measurement Method of Semiconductor Characteristics |
US8319503B2 (en) * | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
US8456173B2 (en) * | 2009-09-30 | 2013-06-04 | Tektronix, Inc. | Signal acquisition system having probe cable termination in a signal processing instrument |
US8717053B2 (en) * | 2011-11-04 | 2014-05-06 | Keithley Instruments, Inc. | DC-AC probe card topology |
-
2013
- 2013-05-23 US US13/901,430 patent/US9335364B2/en active Active
- 2013-10-29 TW TW102139076A patent/TWI608240B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-11-21 KR KR1020130142216A patent/KR20140099423A/ko not_active Application Discontinuation
-
2014
- 2014-01-30 CN CN201410044021.3A patent/CN103969566B/zh active Active
- 2014-01-31 EP EP14153476.8A patent/EP2762906A3/en not_active Withdrawn
- 2014-01-31 RU RU2014103467A patent/RU2645129C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2014-02-03 JP JP2014018719A patent/JP6552154B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140099423A (ko) | 2014-08-12 |
CN103969566B (zh) | 2018-05-08 |
RU2645129C2 (ru) | 2018-02-15 |
TWI608240B (zh) | 2017-12-11 |
JP2014149298A (ja) | 2014-08-21 |
CN103969566A (zh) | 2014-08-06 |
RU2014103467A (ru) | 2015-08-27 |
US20140218064A1 (en) | 2014-08-07 |
EP2762906A2 (en) | 2014-08-06 |
TW201432273A (zh) | 2014-08-16 |
EP2762906A3 (en) | 2017-12-20 |
US9335364B2 (en) | 2016-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6856126B2 (en) | Differential voltage probe | |
US7518385B2 (en) | Probe using high pass ground signal path | |
JP6744695B2 (ja) | アクティブ・シャント電流計 | |
JP6222916B2 (ja) | Dc−acプローブ・カード | |
JP2014145758A (ja) | インピーダンス・ソース回路及びインピーダンス・ソース回路提供方法 | |
JP6552154B2 (ja) | 被試験デバイスの試験方法及びシステム | |
EP3422020B1 (en) | Measurement input circuit and measurement device | |
CN107561339B (zh) | 嵌套式安培表 | |
US8963559B2 (en) | Variable impedance device | |
JP2017069415A (ja) | 回路基板および回路基板のインピーダンス測定方法 | |
US9952256B2 (en) | Matching circuit for matching an impedance value and a corresponding system and method | |
US10809311B2 (en) | Device for detecting a short circuit of an H bridge | |
CN214041542U (zh) | 一种用于直流电阻测试仪的恒流电路 | |
JP2014236513A (ja) | 測定装置 | |
US9983228B2 (en) | Triaxial DC-AC connection system | |
US20140240080A1 (en) | Fuse circuit and semiconductor integrated circuit device | |
JP2009229327A (ja) | 回路素子測定装置 | |
KR101404583B1 (ko) | 노이즈에 강한 밴드갭 기준전압 발생회로 | |
Suto | Principles of analog in-circuit testing | |
Ellingsberg | System for in-circuit current measurement, the JV-active shunt | |
JP2005233818A (ja) | インダクタンスの測定装置と測定用プローブと測定方法 | |
CN116936540A (zh) | 测试电路、设备及系统 | |
US20170292976A1 (en) | Test circuit for testing a device-under-test by using a voltage-setting unit to pull an end of the device-under-test to a predetermined voltage | |
JPH09243715A (ja) | 集積回路装置の電圧測定方法 | |
Sekel | Differential measurements accurately catch signals-without risking your life |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20170116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171205 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180305 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180427 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180918 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20181217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190312 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190313 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190402 |
|
R155 | Notification before disposition of declining of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R155 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190702 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6552154 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |