JP6551683B2 - Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 - Google Patents
Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6551683B2 JP6551683B2 JP2016048907A JP2016048907A JP6551683B2 JP 6551683 B2 JP6551683 B2 JP 6551683B2 JP 2016048907 A JP2016048907 A JP 2016048907A JP 2016048907 A JP2016048907 A JP 2016048907A JP 6551683 B2 JP6551683 B2 JP 6551683B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered body
- oxide sintered
- powder
- additive element
- based oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 title claims description 88
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 80
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 69
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 69
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 55
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 48
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 26
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 19
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910020203 CeO Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 102
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 43
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 38
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 34
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 26
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 9
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005324 grain boundary diffusion Methods 0.000 description 5
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 2
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007088 Archimedes method Methods 0.000 description 1
- 229910020923 Sn-O Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000001272 pressureless sintering Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
ZnおよびSnを主成分とし、ZnO相およびSnO2相の少なくとも一方とZn2SnO4相を含有するSn−Zn−O系酸化物焼結体において、
Snを、原子数比Sn/(Sn+Zn)として0.1以上0.9以下の割合で含有し、
Si、Ti、Ge、Bi、Ce、AlおよびGaから選ばれた少なくとも1種を第1添加元素Mとし、かつ、Nb、Ta、WおよびMoから選ばれた少なくとも1種を第2添加元素Xとした場合、
第1添加元素Mを、全金属元素の総量に対する原子数比M/(Sn+Zn+M+X)として0.001以上0.04以下の割合で含有し、
第2添加元素Xを、全金属元素の総量に対する原子数比X/(Sn+Zn+M+X)として0.0001以上0.1以下の割合で含有し、かつ、
上記ZnO相、SnO2相、Zn2SnO4相と異なる化合物相を更に含んでいると共に、当該化合物相が、SiO 2 、TiO 2 、GeO 2 、Bi 2 O 3 、CeO 2 、Al 2 O 3 、Ga 2 O 3 、および、Zn 2 SiO 4 、ZnSiO 3 、Zn 2 TiO 4 、Ti 0.5 Sn 0.5 O 2 、Zn 2 GeO 4 、ZnBi 12 O 19 、Zn 0.5 Ce 0.5 O 1.75 、ZnAl 2 O 4 、ZnGa 2 O 4 から選ばれる酸化物で構成され、
相対密度が90%以上かつ比抵抗が1Ω・cm以下であることを特徴とする。
第1の発明に記載のSn−Zn−O系酸化物焼結体の製造方法において、
ZnO粉末とSnO2粉末、Si、Ti、Ge、Bi、Ce、AlおよびGaから選ばれた少なくとも1種の第1添加元素Mを含有する酸化物粉末、Nb、Ta、WおよびMoから選ばれた少なくとも1種の第2添加元素Xを含有する酸化物粉末を、純水、有機バインダー、分散剤と混合して得られるスラリーを乾燥しかつ造粒して造粒粉末を製造する造粒粉末製造工程と、
上記造粒粉末を加圧成形して成形体を得る成形体製造工程と、
焼成炉内の酸素濃度が70体積%以上の雰囲気において、1200℃以上1450℃以下かつ10時間以上30時間以内の条件で上記成形体を焼成する焼結工程と、
上記焼成工程と同一の酸素濃度雰囲気において、引き続き得られた焼結体を800℃以上1100℃以下かつ1時間以上10時間以下の条件で保持する焼結後保持工程、
を具備することを特徴とするものである。
Snを原子数比Sn/(Sn+Zn)として0.1以上0.9以下の割合で含有する条件の下、第1添加元素Mおよび第2添加元素Xを要件としているのは、第1添加元素Mだけの場合、密度は向上するものの低抵抗の特性を得られない。他方、第2添加元素Xだけの場合は、低抵抗になるものの高密度が得られない。
酸化物焼結体の緻密化には、Si、Ti、Ge、Bi、Ce、AlおよびGaから選ばれた少なくとも1種の第1添加元素Mを添加することで、高密度化の効果を得ることが可能となる。上記焼結工程において、第1添加元素Mが粒界拡散を促進し、粒同士のネック成長を手助けして粒同士の結合を強固とし、緻密化に寄与していると思われる。更に、上記焼結後保持工程で、第1添加元素Mを含有しかつ上述したZnO相、SnO2相、Zn2SnO4相と異なる化合物(以下、M含有化合物と略称する場合がある)相が生成されるため、当該化合物相により切削加工時における砥石の目詰まりが抑制されて加工性能の改善が図れる効果もある。
Snを原子数比Sn/(Sn+Zn)として0.1以上0.9以下の割合で含有する条件の下、上記第1添加元素Mを加えたSn−Zn−O系酸化物焼結体は上述したように密度は向上するものの導電性に課題が残る。
(炉内雰囲気)
焼結炉内における酸素濃度が70体積%以上の雰囲気中において、成形体を焼成することが好ましい。これは、ZnO、SnO2やZn2SnO4化合物の拡散を促進させ、焼結性を向上させると共に導電性を向上させる効果があるためである。高温域では、ZnOやZn2SnO4の揮発を抑制する効果もある。
1200℃以上1450℃以下とすることが好ましい。焼結温度が1200℃未満の場合(比較例4参照)、温度が低過ぎて、ZnO、SnO2、Zn2SnO4化合物における焼結の粒界拡散が進まない。一方、1450℃を超えた場合(比較例5参照)、粒界拡散が促進されて焼結は進むが、たとえ、酸素濃度が70体積%以上の炉内で焼成しても、Zn成分の揮発を抑制することができず、焼結体内部に空孔を大きく残してしまうことになる。
10時間以上30時間以内とすることが好ましい。10時間を下回ると、焼結が不完全なため、歪や反りの大きい焼結体になると共に、粒界拡散が進まず、焼結が進まない。この結果、緻密な焼結体を作製することができない。一方、30時間を上回る場合、特に時間の効果が得られないため、作業効率の悪化やコスト高の結果を招く。
焼結工程後に得られた焼結体を保持する温度条件は800℃以上1100℃以下とすることが好ましい。800℃未満の場合、温度が低過ぎてM含有化合物(第1添加元素Mを含有しかつZnO、SnO2、Zn2SnO4と異なる化合物)を生成しない。一方、1100℃を超えた場合、添加された第1添加元素Mの全てが酸化物焼結体中のZnO相、SnO2相、Zn2SnO4相に固溶されたままとなってM含有化合物を生成しない。
焼結工程後に得られた焼結体を保持する時間は10時間以上30時間以内とすることが好ましい。10時間未満になると上記M含有化合物の生成が不十分となり、砥石の目詰まりは抑制されず加工効率は高まらない。一方、30時間を超える場合、酸化物焼結体の結晶粒径が大きくなって脆くなり、機械強度が低下して加工中に割れが発生する。
平均粒径10μm以下のSnO2粉と、平均粒径10μm以下のZnO粉と、第1添加元素Mとして平均粒径20μm以下のBi2O3粉、および、第2添加元素Xとして平均粒径20μm以下のTa2O5粉を用意した。
SnとZnの原子数比Sn/(Sn+Zn)が0.1となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、実施例2に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
SnとZnの原子数比Sn/(Sn+Zn)が0.9となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、実施例3に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第2添加元素Xの原子数比Ta/(Sn+Zn+Bi+Ta)が0.0001となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、実施例4に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
酸素濃度を100体積%としたこと以外は実施例1と同様にして、実施例5に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第2添加元素Xの原子数比Ta/(Sn+Zn+Bi+Ta)が0.1となる割合で調合し、「焼結工程」の保持時間を10時間、酸素濃度を70体積%とし、「焼結後保持工程」の保持時間を10時間、酸素濃度を70体積%としたこと以外は実施例1と同様にして、実施例6に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第1添加元素Mの原子数比Bi/(Sn+Zn+Bi+Ta)が0.001となる割合で調合し、焼結温度を1450℃とし、「焼結後保持工程」の温度を1100℃としたこと以外は実施例1と同様にして、実施例7に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第1添加元素Mの原子数比Bi/(Sn+Zn+Bi+Ta)が0.04となる割合で調合し、焼結温度を1200℃とし、「焼結後保持工程」の温度を800℃としたこと以外は実施例1と同様にして、実施例8に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第1添加元素Mとして、SiO2粉(実施例9)、TiO2粉(実施例10)、GeO2粉(実施例11)、In2O3粉(参考例12)、CeO2粉(実施例13)、Al2O3粉(実施例14)、Ga2O3粉(実施例15)を用い、第1添加元素Mの原子数比M/(Sn+Zn+M+Ta)を0.04とし、第2添加元素Xとして、実施例1と同じTa2O5粉を用い、第2添加元素Xの原子数比Ta/(Sn+Zn+M+Ta)が0.1となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、実施例9〜11、参考例12、実施例13〜15に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第1添加元素Mとして、SiO2粉(実施例16)、TiO2粉(実施例17)、GeO2粉(実施例18)、In2O3粉(参考例19)、CeO2粉(実施例20)、Al2O3粉(実施例21)、Ga2O3粉(実施例22)を用い、第1添加元素Mの原子数比M/(Sn+Zn+M+Ta)を0.001とし、第2添加元素Xとして、実施例1と同じTa2O5粉を用い、第2添加元素Xの原子数比Ta/(Sn+Zn+M+Ta)が0.1となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、実施例16〜18、参考例19、実施例20〜22に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第1添加元素Mとして、SiO2粉(実施例23)、TiO2粉(実施例24)、GeO2粉(実施例25)、In2O3粉(参考例26)、CeO2粉(実施例27)、Al2O3粉(実施例28)、Ga2O3粉(実施例29)を用い、第1添加元素Mの原子数比M/(Sn+Zn+M+Ta)を0.04とし、第2添加元素Xとして、実施例1と同じTa2O5粉を用い、第2添加元素Xの原子数比Ta/(Sn+Zn+M+Ta)が0.0001となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、実施例23〜25、参考例26、実施例27〜29に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第1添加元素Mとして、SiO2粉(実施例30)、TiO2粉(実施例31)、GeO2粉(実施例32)、In2O3粉(参考例33)、CeO2粉(実施例34)、Al2O3粉(実施例35)、Ga2O3粉(実施例36)を用い、第1添加元素Mの原子数比M/(Sn+Zn+M+Ta)を0.001とし、第2添加元素Xとして、実施例1と同じTa2O5粉を用い、第2添加元素Xの原子数比Ta/(Sn+Zn+M+Ta)が0.0001となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、実施例30〜32、参考例33、実施例34〜36に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第1添加元素Mとして、実施例1と同じBi2O3粉を用い、第1添加元素Mの原子数比Bi/(Sn+Zn+Bi+X)を0.04とし、第2添加元素Xとして、Nb2O5粉(実施例37)、WO3粉(実施例38)、MoO3粉(実施例39)を用い、第2添加元素Xの原子数比X/(Sn+Zn+Bi+X)が0.1となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、実施例37〜39に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第1添加元素Mとして、実施例1と同じBi2O3粉を用い、第1添加元素Mの原子数比Bi/(Sn+Zn+Bi+X)を0.001とし、第2添加元素Xとして、Nb2O5粉(実施例40)、WO3粉(実施例41)、MoO3粉(実施例42)を用い、第2添加元素Xの原子数比X/(Sn+Zn+Bi+X)が0.1となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、実施例40〜42に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第1添加元素Mとして、実施例1と同じBi2O3粉を用い、第1添加元素Mの原子数比Bi/(Sn+Zn+Bi+X)を0.04とし、第2添加元素Xとして、Nb2O5粉(実施例43)、WO3粉(実施例44)、MoO3粉(実施例45)を用い、第2添加元素Xの原子数比X/(Sn+Zn+Bi+X)が0.0001となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、実施例43〜45に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第1添加元素Mとして、実施例1と同じBi2O3粉を用い、第1添加元素Mの原子数比Bi/(Sn+Zn+Bi+X)を0.001とし、第2添加元素Xとして、Nb2O5粉(実施例46)、WO3粉(実施例47)、MoO3粉(実施例48)を用い、第2添加元素Xの原子数比X/(Sn+Zn+Bi+X)が0.0001となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、実施例46〜48に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
SnとZnの原子数比Sn/(Sn+Zn)が0.05となる割合で調合したこと以外は実施例1同様にして比較例1に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
SnとZnの原子数比Sn/(Sn+Zn)が0.95となる割合で調合したこと以外は実施例1同様にして、比較例2に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
1400℃での焼結時に、炉内酸素濃度を68体積%としたこと以外は実施例1と同様にして、比較例3に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
「焼結工程」の焼結温度を1170℃とし、「焼結後保持工程」の保持温度を700℃としたこと以外は実施例1と同様にして、比較例4に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
「焼結工程」の焼結温度を1500℃とし、「焼結後保持工程」の保持温度を1200℃としたこと以外は実施例1と同様にして、比較例5に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
「焼結工程」の後に「焼結後保持工程」を実施しないで冷却したこと以外は実施例1と同様にして、比較例6に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。1100℃から800℃までの降温に要した時間は7時間であった。
第2添加元素Xの原子数比Ta/(Sn+Zn+Bi+Ta)が0.00009となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、比較例7に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第2添加元素Xの原子数比Ta/(Sn+Zn+Bi+Ta)が0.15となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、比較例8に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第1添加元素Mの原子数比Bi/(Sn+Zn+Bi+Ta)が0.0009となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、比較例9に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
第1添加元素Mの原子数比Bi/(Sn+Zn+Bi+Ta)が0.05となる割合で調合したこと以外は実施例1と同様にして、比較例10に係るSn−Zn−O系酸化物焼結体を得た。
Claims (2)
- ZnおよびSnを主成分とし、ZnO相およびSnO2相の少なくとも一方とZn2SnO4相を含有するSn−Zn−O系酸化物焼結体において、
Snを、原子数比Sn/(Sn+Zn)として0.1以上0.9以下の割合で含有し、
Si、Ti、Ge、Bi、Ce、AlおよびGaから選ばれた少なくとも1種を第1添加元素Mとし、かつ、Nb、Ta、WおよびMoから選ばれた少なくとも1種を第2添加元素Xとした場合、
第1添加元素Mを、全金属元素の総量に対する原子数比M/(Sn+Zn+M+X)として0.001以上0.04以下の割合で含有し、
第2添加元素Xを、全金属元素の総量に対する原子数比X/(Sn+Zn+M+X)として0.0001以上0.1以下の割合で含有し、かつ、
上記ZnO相、SnO2相、Zn2SnO4相と異なる化合物相を更に含んでいると共に、当該化合物相が、SiO 2 、TiO 2 、GeO 2 、Bi 2 O 3 、CeO 2 、Al 2 O 3 、Ga 2 O 3 、および、Zn 2 SiO 4 、ZnSiO 3 、Zn 2 TiO 4 、Ti 0.5 Sn 0.5 O 2 、Zn 2 GeO 4 、ZnBi 12 O 19 、Zn 0.5 Ce 0.5 O 1.75 、ZnAl 2 O 4 、ZnGa 2 O 4 から選ばれる酸化物で構成され、
相対密度が90%以上かつ比抵抗が1Ω・cm以下であることを特徴とするSn−Zn−O系酸化物焼結体。 - 請求項1に記載のSn−Zn−O系酸化物焼結体の製造方法において、
ZnO粉末とSnO2粉末、Si、Ti、Ge、Bi、Ce、AlおよびGaから選ばれた少なくとも1種の第1添加元素Mを含有する酸化物粉末、Nb、Ta、WおよびMoから選ばれた少なくとも1種の第2添加元素Xを含有する酸化物粉末を、純水、有機バインダー、分散剤と混合して得られるスラリーを乾燥しかつ造粒して造粒粉末を製造する造粒粉末製造工程と、
上記造粒粉末を加圧成形して成形体を得る成形体製造工程と、
焼成炉内の酸素濃度が70体積%以上の雰囲気において、1200℃以上1450℃以下かつ10時間以上30時間以内の条件で上記成形体を焼成する焼結工程と、
上記焼成工程と同一の酸素濃度雰囲気において、引き続き得られた焼結体を800℃以上1100℃以下かつ1時間以上10時間以下の条件で保持する焼結後保持工程、
を具備することを特徴とするSn−Zn−O系酸化物焼結体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016048907A JP6551683B2 (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016048907A JP6551683B2 (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017160103A JP2017160103A (ja) | 2017-09-14 |
JP6551683B2 true JP6551683B2 (ja) | 2019-07-31 |
Family
ID=59854783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016048907A Expired - Fee Related JP6551683B2 (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6551683B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024057672A1 (ja) * | 2022-09-16 | 2024-03-21 | 株式会社アルバック | 酸化物半導体薄膜形成用スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜形成用スパッタリングターゲットの製造方法、酸化物半導体薄膜、薄膜半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01212263A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-25 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスの加工方法 |
JP4552950B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2010-09-29 | 住友金属鉱山株式会社 | ターゲット用酸化物焼結体、その製造方法、それを用いた透明導電膜の製造方法、及び得られる透明導電膜 |
JP4730204B2 (ja) * | 2006-05-24 | 2011-07-20 | 住友金属鉱山株式会社 | 酸化物焼結体ターゲット、及びそれを用いた酸化物透明導電膜の製造方法 |
JP2008192604A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-08-21 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 透明導電膜用材料 |
JP5024226B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2012-09-12 | 日立金属株式会社 | 酸化物焼結体およびその製造方法、スパッタリングターゲット、半導体薄膜 |
WO2010058533A1 (ja) * | 2008-11-20 | 2010-05-27 | 出光興産株式会社 | ZnO-SnO2-In2O3系酸化物焼結体及び非晶質透明導電膜 |
JP2012066968A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Kobelco Kaken:Kk | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JP2012180247A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Kobelco Kaken:Kk | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JP5686067B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2015-03-18 | 住友金属鉱山株式会社 | Zn−Sn−O系酸化物焼結体とその製造方法 |
JP6212869B2 (ja) * | 2012-02-06 | 2017-10-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 酸化物スパッタリングターゲット |
JP6341198B2 (ja) * | 2013-04-12 | 2018-06-13 | 日立金属株式会社 | 酸化物半導体ターゲット、酸化物半導体膜及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタ |
-
2016
- 2016-03-11 JP JP2016048907A patent/JP6551683B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017160103A (ja) | 2017-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6677095B2 (ja) | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 | |
CN103717779B (zh) | Zn-Sn-O系氧化物烧结体及其制造方法 | |
JP6677058B2 (ja) | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 | |
JP2014194066A (ja) | 複合酸化物焼結体及び酸化物透明導電膜 | |
JP6859841B2 (ja) | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 | |
JP6551683B2 (ja) | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 | |
JP6287327B2 (ja) | 酸化物焼結体及び酸化物透明導電膜 | |
JP5907086B2 (ja) | 酸化インジウム系の酸化物焼結体およびその製造方法 | |
JP2013533378A (ja) | 透明導電膜、透明導電膜用ターゲット及び透明導電膜用ターゲットの製造方法 | |
JP6414527B2 (ja) | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 | |
JPWO2014021374A1 (ja) | 酸化物焼結体およびそれを加工したタブレット | |
WO2017086016A1 (ja) | Sn-Zn-O系酸化物焼結体とその製造方法 | |
WO2019202909A1 (ja) | Sn-Zn-O系酸化物焼結体とその製造方法 | |
JP2020117415A (ja) | Sn−Zn−O系酸化物焼結体の製造方法、Sn−Zn−O系酸化物焼結体及びSn−Zn−O系酸化物ターゲット | |
JPWO2019187269A1 (ja) | 酸化物焼結体、スパッタリングターゲットおよび透明導電膜 | |
TWI748971B (zh) | Sn-Zn-O系氧化物燒結體及其製造方法 | |
JP5822034B2 (ja) | スパッタリングターゲットとその製造方法 | |
JP6280737B2 (ja) | ZnOターゲット材及び透明導電膜の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180720 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190312 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190509 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190605 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190618 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6551683 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |