JP6550687B1 - テーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】テーパー部を含む基板メイティングコネクタを提供する。【解決手段】基板メイティングコネクタであって、一側が基板の信号電極と接触して前記信号電極と電気的に連結される信号コンタクト部100と、一側が基板のグラウンド電極と接触して前記グラウンド電極と電気的に連結されるグラウンドコンタクト部200と、前記信号コンタクト部および前記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部300と、を含み、前記グラウンドコンタクト部は、内壁に一側または他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状のテーパー部400が形成されたグラウンド部と、前記テーパー部に一端または他端が接触して相対移動する他のグラウンド部を含む。【選択図】図2

Description

本発明はテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタに関するものである。
図1に図示された通り、一側が印刷回路基板などの信号配線が形成された基板に接触して基板にRF信号を伝達する基板メイティングコネクタは、基板の信号電極と接触する信号コンタクト部100、基板のグラウンド電極と接触するグラウンドコンタクト部200を含む。
<グラウンドコンタクト部の問題点>
一般的にグラウンドコンタクト部200は基板の反対方向に圧縮される場合、基板の方向に復元される復元力をグラウンドスプリングGSを通じて提供を受ける。
このようなグラウンドスプリングGSは金属ワイヤーを成形して製作される。
しかし、グラウンドスプリングGSは時間が経つほど復元力が減少し、腐食性が高い問題点がある。
<信号コンタクト部の問題点>
一般的に、信号コンタクト部100はハウジング110、接触部120、および信号スプリング130を含む。
このようなハウジング110および接触部120は、信号スプリング130を媒介として電気的に連結される。
しかし、信号スプリング130を媒介としてRF信号が伝達される場合、PIMD(Passive Inter−Modulation Distortion)特性が悪い問題点がある。
特許第4287107号明細書 韓国公開特許第10−2015−0080486号公報 韓国登録特許第10−152937号公報 韓国登録特許第10−1408249号公報
本発明はテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタを提供することにその目的がある。
本発明のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタは、一側が基板の信号電極と接触して上記信号電極と電気的に連結される信号コンタクト部と、一側が基板のグラウンド電極と接触して上記グラウンド電極と電気的に連結されるグラウンドコンタクト部と、上記信号コンタクト部および上記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部と、を含み、上記グラウンドコンタクト部は、内壁に一側または他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状のテーパー部が形成されたグラウンド部と、上記テーパー部に一端または他端が接触して相対移動する他のグラウンド部を含む。
上記グラウンドコンタクト部は、第1グラウンド中空が形成される第1グラウンド部と、上記第1グラウンド中空に他側の一部が挿入され、第2グラウンド中空が形成された第2グラウンド部を含み、上記テーパー部は、上記第1グラウンドの内壁に他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成される第1グラウンドテーパー部を含む。
上記第2グラウンド部は、上記第2グラウンド部の他端に外側に突出した第1突出部と、上記第2グラウンド部の他端から一側に長く形成され、上記第2グラウンド部の周りに沿って2以上備えられる第1スリットを含み、上記第2グラウンド部が上記第1グラウンド部の方向に移動する場合、上記第1突出部の外径が上記第1グラウンドテーパー部によって圧縮され、圧縮された上記第1突出部の外径が上記第1グラウンドテーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、上記第2グラウンド部が上記第1グラウンド部の方向の反対方向に移動する。
上記誘電体部は、上記第1グラウンド部および上記信号コンタクト部の間に位置する第1誘電体部と、上記第2グラウンド部および上記信号コンタクト部の間に位置する第2誘電体部を含み、上記第2誘電体部は上記信号コンタクト部の直径よりも大きな直径を有する第2誘電体中空が形成されて、上記第2グラウンド部とは面接触し、上記信号コンタクト部とは面接触しない。
上記グラウンドコンタクト部は、第3グラウンド中空が形成され、上記第3グラウンド中空に上記第2グラウンドの一側の一部が挿入される第3グラウンド部をさらに含み、上記第3グラウンド部は、上記第3グラウンドの内壁に一側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成される第3グラウンドテーパー部を含む。
上記第2グラウンド部は、上記第2グラウンド部の一端に外側に突出した第2突出部と、上記第2グラウンド部の一端から他側に長く形成され、上記第2グラウンド部の周りに沿って2以上備えられる第2スリットをさらに含み、上記第3グラウンド部が上記第2グラウンド部の方向に移動する場合、上記第2突出部の外径が上記第3グラウンドテーパー部によって圧縮され、圧縮された上記第2突出部の外径が上記第3グラウンドテーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、上記第3グラウンド部が上記第2グラウンド部の方向の反対方向に移動する。
上記第1グラウンド部は、上記第1グラウンド部の壁面のうち、第1グラウンドテーパー部が形成された位置を基準として、一側には第1グラウンド部の壁面から内側に突出した第1グラウンド係止部をさらに含み、上記第3グラウンド部は、上記第3グラウンド部の壁面のうち、第3グラウンドテーパー部が形成された位置を基準として、他側には第3グラウンド部の壁面から内側に突出した第3グラウンド係止部をさらに含む。
上記誘電体部は、上記第1グラウンド部および上記信号コンタクト部の間に位置し、上記第2グラウンド部とは面接触しないように第2グラウンド部の方向に延びて、上記第2グラウンド中空に挿入される。
上記信号コンタクト部は、内部に一側が開放されたハウジング挿入ホールが形成されるハウジングと、内部に他側が開放された接触部挿入ホールが形成される接触部と、上記ハウジング挿入ホールの一側と上記接触部の他側の間に挿入される信号スプリングを含み、上記接触部挿入ホールには上記ハウジングの一側の一部が挿入され、上記信号スプリングが圧縮された状態で、上記ハウジングの外側に上記接触部の内側が接触して上記ハウジングおよび上記接触部が電気的に連結される。
上記接触部は、上記接触部の他端に内壁から突出して形成される接触部突出部と、上記接触部の他端から一側に長く形成され、上記接触部の周りに沿って2以上備えられる接触部スリットを含む。
上記接触部突出部は、上記信号スプリングが復元された状態で、上記ハウジングの周りに沿って環状に形成されるハウジング溝に挿入される。
上記信号コンタクト部は、内部に一側が開放されたハウジング挿入ホールが形成されるハウジングと、上記ハウジング挿入ホールに他側の一部が挿入された接触部と、上記ハウジング挿入ホールの一側と上記接触部挿入ホールの他側の間に挿入される信号スプリングを含み、上記信号スプリングが圧縮された状態で、上記ハウジングの内側に上記接触部の外側が接触して上記ハウジングおよび上記接触部が電気的に連結される。
上記ハウジングは、上記ハウジングの一端の内壁から突出するハウジング突出部と、上記ハウジングの一端から他側に長く形成され、上記ハウジングの周りに沿って2以上形成されるハウジングスリットを含む。
上記ハウジング突出部は、上記信号スプリングが復元された状態で、上記接触部の周りに沿って環状に形成される接触部溝に挿入される。
まず、グラウンドスプリングを含まないため、グラウンドスプリングを含むことによる問題点が発生しない効果がある。
また、インピーダンスが変化することを最小化する効果がある。
また、PIMD特性が向上する効果がある。
先行技術を説明するための断面図である。 基板メイティングコネクタの復元状態を説明するための断面図である。 基板メイティングコネクタの圧縮状態を説明するための断面図である。 信号コンタクト部の第1実施例に係る外形を説明するための図面である。 信号コンタクト部の第1実施例に係る復元状態を説明するための断面図である。 信号コンタクト部の第1実施例に係る圧縮状態を説明するための断面図である。 信号コンタクト部の第2実施例に係る外形を説明するための図面である。 信号コンタクト部の第2実施例に係る復元状態を説明するための断面図である。 信号コンタクト部の第2実施例に係る圧縮状態を説明するための断面図である。
グラウンドスプリングGSは時間が経つほど復元力が減少し、腐食性が高い問題点がある。
このような問題点を解決するために、本発明に係る基板メイティングコネクタは、図2に図示された通り、信号コンタクト部100、グラウンドコンタクト部200、および誘電体部300を含む。
信号コンタクト部100は一側が基板の信号電極と接触して信号電極と電気的に連結される。
グラウンドコンタクト部200は一側が基板のグラウンド電極と接触してグラウンド電極と電気的に連結される。
誘電体部300は信号コンタクト部100およびグラウンドコンタクト部200の間に位置する。
この時、グラウンドコンタクト部200は、グラウンドコンタクト部200の内壁に一側または他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状のテーパー部400を含む。
テーパー部400に係る細部構成として、テーパー部400は第1グラウンドテーパー部410を含む。
また、グラウンドコンタクト部200は第1グラウンド部210および第2グラウンド部220を含む。
まず、テーパー部400の構成を説明すると、第1グラウンドテーパー部410は第1グラウンド部210の内壁に他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成される。
次いで、グラウンドコンタクト部200の構成を説明すると、第1グラウンド部210は第1グラウンド中空211が形成される。
第2グラウンド部220は第1グラウンド中空211に他側の一部が挿入され、第2グラウンド中空221が形成される。
また、第2グラウンド部220は、第1突出部222および第1スリット223をさらに含む。
第1突出部222は第2グラウンド部220の他端に外側に突出する。
第1スリット223は第2グラウンド部220の他端から一側に長く形成され、第2グラウンド部220の周りに沿って2以上備えられて、第2グラウンド部220の他端が多数個に分割されるようにする。
第2グラウンド部220が第1グラウンド部210の方向に移動する場合、第1突出部222の外径が第1グラウンドテーパー部410によって圧縮され、圧縮された第1突出部222の外径が第1グラウンドテーパー部410の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、第2グラウンド部220が第1グラウンド部210の方向の反対方向に移動するようになる。
この時、第2グラウンド部220が第1グラウンド部210の方向の反対方向に必要以上に移動することを防止するために、第1グラウンド部210の壁面のうち、第1グラウンドテーパー部410が形成された位置を基準として、一側には第1グラウンド部210の壁面から内側に突出した第1グラウンド係止部212が形成され得る。
このような第1グラウンド係止部212は、第1突出部222の一側が第1グラウンド係止部212に係止されてそれ以上第2グラウンド部220が第1グラウンド部210の方向の反対方向に移動することを防止することができる。
このように、第1グラウンドテーパー部410、第1突出部222、および第1スリット223がグラウンドスプリングGSを代替する。
したがって、グラウンドスプリングGSを含まないため、グラウンドスプリングGSの含むことによる問題点が発生しない効果がある。
図2に図示された通り、誘電体部300は第1誘電体部310および第2誘電体部320を含む。
第1誘電体部310は第1グラウンド部210および信号コンタクト部100の間に位置する。
第2誘電体部320は第2グラウンド部220および信号コンタクト部100の間に位置する。
第2グラウンド部220が第1グラウンド部210の方向に移動して、第1誘電体部310に第2誘電体部320が近接するようになる場合、第1誘電体部310の誘電率に第2誘電体部320の誘電率が加重されてインピーダンスが変化することを最小化するために、第2誘電体部320は信号コンタクト部100の直径よりも大きな直径を有する第2誘電体中空321が形成されて、第2グラウンド部220とは面接触し、信号コンタクト部100とは面接触しないことができる。
したがって、インピーダンスが変化することを最小化する効果がある。
図3に図示された通り、グラウンドコンタクト部200が基板の反対方向に圧縮される場合、基板の方向に復元される復元力をさらに高めるために、グラウンドコンタクト部200は第3グラウンドテーパー部420が形成された第3グラウンド部230をさらに含み、第2グラウンド部220は第2突出部224および第2スリット225をさらに含むことができる。
第3グラウンド部230は第3グラウンド中空231が形成され、第3グラウンド中空231に第2グラウンド部220の一側の一部が挿入される。
第3グラウンドテーパー部420は第3グラウンド部230の内壁に一側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成される。
第2突出部224は第2グラウンド部220の一端に外側に突出する。
第2スリット225は第2グラウンド部220の一端から他側に長く形成され、上記第2グラウンド部の周りに沿って2以上備えられて、第2グラウンド部220の一端が多数個に分割されるようにする。
第3グラウンド部230が第2グラウンド部220の方向に移動する場合、第2突出部224の外径が第3グラウンドテーパー部420によって圧縮され、圧縮された第2突出部224の外径が第3グラウンドテーパー部420の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、第3グラウンド部230が第2グラウンド部220の方向の反対方向に移動するようになる。
この時、第3グラウンド部230が第2グラウンド部220の方向の反対方向に必要以上に移動することを防止するために、第3グラウンド部230の壁面のうち、第3グラウンドテーパー部420が形成された位置を基準として、他側には第3グラウンド部230の壁面から内側に突出した第3グラウンド係止部232が形成され得る。
このような第3グラウンド係止部232は、第2突出部224の一側が第3グラウンド係止部232に係止されてそれ以上第3グラウンド部230が第2グラウンド部220の方向の反対方向に移動することを防止することができる。
図3に図示された通り、誘電体部300は第1グラウンド部210および信号コンタクト部100の間に位置して、第2グラウンド部220とは面接触しないように第2グラウンド部220の方向に延びて、第2グラウンド中空221に挿入される。
信号スプリング130を媒介としてハウジング110および接触部120が電気的に連結される場合、PIMD特性が悪い問題点がある。
このような問題点を解決するために、信号コンタクト部100の第1実施例は図4〜図6に図示された通り、ハウジング110、接触部120、および信号スプリング130を含む。
ハウジング110は内部に一側が開放されたハウジング挿入ホール111が形成され、他端にコンタクトピン115が形成される。
接触部120は内部に他側が開放された接触部挿入ホール121が形成される。
信号スプリング130はハウジング挿入ホール111の一側と接触部挿入ホール121の他側の間に挿入される。
接触部挿入ホール121にはハウジング110の一側の一部が挿入される。
図6に図示された通り、接触部120の一側が基板に接触して信号スプリング130が圧縮された状態で、ハウジング110の外側に接触部120の内側が接触してハウジング110および接触部120が電気的に連結される。
ハウジング110の外側に接触部120の内側が安定的に接触するように、接触部120は接触部突出部122、および接触部スリット123を含む。
接触部突出部122は接触部120の他端に内壁から突出して形成される。
接触部スリット123は接触部120の他端から一側に長く形成され、接触部120の周りに沿って2以上が形成されて、接触部120の他端が多数個に分割されるようにする。
図6に図示された通り、接触部120の一側が基板に接触して信号スプリング130が圧縮された状態で、信号接触部スリット123により接触部120の他端の内径が大きくなり、内径が大きくなった接触部120の他端の復元力によって接触部突出部122がハウジング110の外側に安定的に接触するのである。
この時、安定的な接触を向上させるために、信号スプリング130が圧縮された状態で、接触部突出部122の内径は接触部突出部122が接触するハウジング110の外径より小さいことが好ましい。
また、接触部120の他端の内径が大きくなった状態が維持されることによって復元力が損傷することを防止するために、図5に図示された通り、信号スプリング130が復元された状態で、ハウジング110の周りに沿って環状に形成されるハウジング溝114に接触部突出部122が挿入され得る。
図示してはいないが、接触部120に信号スプリング130が電気的に連結されないように、ボール状の誘電体(図示されず)が接触部120および信号スプリング130の間に位置して、ハウジング110の外側と接触部120の内側の接触によってのみハウジング110および接触部120が電気的に連結され得る。
また、接触部120の一端は溝または突出形成されて基板との接触力を高めることができる。
このように、ハウジング110および接触部120が電気的に連結されるため、信号コンタクト部100はPIMD特性が向上する効果がある。
信号コンタクト部100の第2実施例は図7〜図9に図示された通り、ハウジング110、接触部120、および信号スプリング130を含む。
ハウジング110は内部に一側が開放されたハウジング挿入ホール111が形成され、他端にコンタクトピン115が形成される。
接触部120はハウジング挿入ホール111に他側の一部が挿入される。
信号スプリング130はハウジング挿入ホール111の一側と接触部120の他側の間に挿入される。
図9に図示された通り、接触部120の一側が基板に接触して信号スプリング130が圧縮された状態で、ハウジング110の内側に接触部120の外側が接触してハウジング110および接触部120が電気的に連結される。
ハウジング110の内側に接触部120の外側が安定的に接触するように、ハウジング110はハウジング突出部112、およびハウジングスリット113を含む。
ハウジング突出部112はハウジング110の一端の内壁から突出する。
ハウジングスリット113はハウジング110の一端から他側に長く形成され、ハウジング110の周りに沿って2以上が形成されて、ハウジング110の一端を多数個に分割されるようにする。
この時、安定的な接触を向上させるために、信号スプリング130が圧縮された状態で、ハウジング突出部112の内径はハウジング突出部112が接触する接触部120の外径より小さいことが好ましい。
また、ハウジング110の一端の内径が大きくなった状態が維持されることによって復元力が損傷することを防止するために、図8に図示された通り、信号スプリング130が復元された状態で、接触部120の周りに沿って環状に形成される接触部溝124にハウジング突出部112が挿入され得る。
図示してはいないが、接触部120に信号スプリング130が電気的に連結されないように、ボール状の誘電体が接触部120および信号スプリング130の間に位置して、ハウジング110の外側と接触部120の内側の接触によってのみハウジング110および接触部120が電気的に連結され得る。
また、接触部120の一端は溝または突出形成されて基板との接触力を高めることができる。
このように、ハウジング110および接触部120が電気的に連結されるため、信号コンタクト部100はPIMD特性が向上する効果がある。
100:信号コンタクト部
110:ハウジング
111:ハウジング挿入ホール
112:ハウジング突出部
113:ハウジングスリット
114:ハウジング溝
115:コンタクトピン
120:接触部
121:接触部挿入ホール
122:接触部突出部
123:接触部スリット
124:接触部溝
130:信号スプリング
200:グラウンドコンタクト部
210:第1グラウンド部
211:第1グラウンド中空
212:第1グラウンド係止部
220:第2グラウンド部
221:第2グラウンド中空
222:第1突出部
223:第1スリット
224:第2突出部
225:第2スリット
230:第3グラウンド部
231:第3グラウンド中空
232:第3グラウンド係止部
300:誘電体部
310:第1誘電体部
320:第2誘電体部
400:テーパー部
410:第1グラウンドテーパー部
420:第3グラウンドテーパー部
GS:グラウンドスプリング

Claims (13)

  1. 一側が基板の信号電極と接触して前記信号電極と電気的に連結される信号コンタクト部と、
    一側が基板のグラウンド電極と接触して前記グラウンド電極と電気的に連結されるグラウンドコンタクト部と、
    前記信号コンタクト部および前記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部と、を含み、
    前記グラウンドコンタクト部は、
    第1グラウンド中空が形成される第1グラウンド部と、
    前記第1グラウンド中空に他側の一部が挿入され、第2グラウンド中空が形成された第2グラウンド部と、を含み、
    前記第1グラウンド部は内壁に他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状の第1グラウンドテーパー部が形成され、前記第2グラウンド部は前記第1グラウンドテーパー部に他端が接触して相対移動し、
    前記第2グラウンド部が前記第1グラウンド部の方向に移動する場合、前記第2グラウンド部の他端が前記第1グラウンドテーパー部によって圧縮され、圧縮された前記第2グラウンド部の他端が前記第1グラウンドテーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、前記第2グラウンド部が前記第1グラウンド部の方向の反対方向に移動する、テーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
  2. 前記第2グラウンド部は、
    前記第2グラウンド部の他端に外側に突出した第1突出部と、
    前記第2グラウンド部の他端から一側に長く形成され、前記第2グラウンド部の周りに沿って2以上備えられる第1スリットと、を含み、
    前記第2グラウンド部が前記第1グラウンド部の方向に移動する場合、前記第1突出部の外径が前記第1グラウンドテーパー部によって圧縮され、圧縮された前記第1突出部の外径が前記第1グラウンドテーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、前記第2グラウンド部が前記第1グラウンド部の方向の反対方向に移動する、請求項1に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
  3. 前記誘電体部は、
    前記第1グラウンド部および前記信号コンタクト部の間に位置する第1誘電体部と、
    前記第2グラウンド部および前記信号コンタクト部の間に位置する第2誘電体部と、を含み、
    前記第2誘電体部は前記信号コンタクト部の直径よりも大きな直径を有する第2誘電体中空が形成されて、前記第2グラウンド部とは面接触し、前記信号コンタクト部とは面接触しない、請求項2に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
  4. 前記グラウンドコンタクト部は、
    第3グラウンド中空が形成され、前記第3グラウンド中空に前記第2グラウンド部の一側の一部が挿入される第3グラウンド部、をさらに含み、
    前記第3グラウンド部は、
    前記第3グラウンド部の内壁に一側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成される第3グラウンドテーパー部、を含む、請求項2に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
  5. 前記第2グラウンド部は、
    前記第2グラウンド部の一端に外側に突出した第2突出部と、
    前記第2グラウンド部の一端から他側に長く形成され、前記第2グラウンド部の周りに沿って2以上備えられる第2スリットと、をさらに含み、
    前記第3グラウンド部が前記第2グラウンド部の方向に移動する場合、前記第2突出部の外径が前記第3グラウンドテーパー部によって圧縮され、圧縮された前記第2突出部の外径が前記第3グラウンドテーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、前記第3グラウンド部が前記第2グラウンド部の方向の反対方向に移動する、請求項4に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
  6. 前記第1グラウンド部は、
    前記第1グラウンド部の壁面のうち、前記第1グラウンドテーパー部が形成された位置を基準として、一側には前記第1グラウンド部の壁面から内側に突出した第1グラウンド係止部をさらに含み、
    前記第3グラウンド部は、
    前記第3グラウンド部の壁面のうち、前記第3グラウンドテーパー部が形成された位置を基準として、他側には前記第3グラウンド部の壁面から内側に突出した第3グラウンド係止部をさらに含む、請求項4に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
  7. 前記誘電体部は、
    前記第1グラウンド部および前記信号コンタクト部の間に位置し、前記第2グラウンド部とは面接触しないように前記第2グラウンド部の方向に延びて、前記第2グラウンド中空に挿入される、請求項4に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
  8. 前記信号コンタクト部は、
    一側が開放されたハウジング挿入ホールが内部に形成されるハウジングと、
    他側が開放された接触部挿入ホールが内部に形成される接触部と、
    前記ハウジング挿入ホールの一側と前記接触部挿入ホールの他側の間に挿入される信号スプリングと、を含み、
    前記接触部挿入ホールには前記ハウジングの一側の一部が挿入され、
    前記信号スプリングが圧縮された状態で、前記ハウジングの外側に前記接触部の内側が接触して前記ハウジングおよび前記接触部が電気的に連結される、請求項1に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
  9. 前記接触部は、
    前記接触部の他端に内壁から突出して形成される接触部突出部と、
    前記接触部の他端から一側に長く形成され、前記接触部の周りに沿って2以上備えられる接触部スリットと、を含む、請求項8に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
  10. 前記接触部突出部は、
    前記信号スプリングが復元された状態で、前記ハウジングの周りに沿って環状に形成されるハウジング溝に挿入される、請求項9に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
  11. 前記信号コンタクト部は、
    内部に一側が開放されたハウジング挿入ホールが形成されるハウジングと、
    前記ハウジング挿入ホールに他側の一部が挿入された接触部と、
    前記ハウジング挿入ホールの一側と前記接触部の他側の間に挿入される信号スプリングと、を含み、
    前記信号スプリングが圧縮された状態で、前記ハウジングの内側に前記接触部の外側が接触して前記ハウジングおよび前記接触部が電気的に連結される、請求項1に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
  12. 前記ハウジングは、
    前記ハウジングの一端の内壁から突出するハウジング突出部と、
    前記ハウジングの一端から他側に長く形成され、前記ハウジングの周りに沿って2以上形成されるハウジングスリットと、を含む、請求項11に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
  13. 前記ハウジング突出部は、
    前記信号スプリングが復元された状態で、前記接触部の周りに沿って環状に形成される接触部溝に挿入される、請求項12に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
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