JP6549710B2 - 部品取付装置及び部品取付方法 - Google Patents

部品取付装置及び部品取付方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6549710B2
JP6549710B2 JP2017521646A JP2017521646A JP6549710B2 JP 6549710 B2 JP6549710 B2 JP 6549710B2 JP 2017521646 A JP2017521646 A JP 2017521646A JP 2017521646 A JP2017521646 A JP 2017521646A JP 6549710 B2 JP6549710 B2 JP 6549710B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
head
substrate
holding
supply unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017521646A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2016194035A1 (ja
Inventor
拓也 永石
拓也 永石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPWO2016194035A1 publication Critical patent/JPWO2016194035A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6549710B2 publication Critical patent/JP6549710B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、部品取付装置及び部品取付方法に関する。
従来より、基板に部品を取り付ける部品取付装置において、基板に形成された挿入孔にリードを挿入することで、部品を取り付けるものが知られている。例えば、特許文献1の装置では、リードを挟持して基板の挿入孔に案内する挿入ガイドと、部品の頭部を保持して加圧する押し棒とを用いることにより、部品を基板に安定して取り付けることができるとしている。
特開2001−53499号
ところで、挿入孔が形成された部品を基板に取り付けてから、その部品の挿入孔に別の部品のリードを挿入するなど、基板に取り付けた部品にさらに別の部品を取り付ける場合がある。その場合、基板に反りなどが生じていると、先に基板に取り付けた部品が傾いた状態で後の部品を取り付けることになるから、挿入ガイドなどを用いても、部品を安定して取り付けられないことがある。
本発明は、部品の取付効率を低下させることなく、部品を基板に安定的に取り付けることを主目的とする。
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
本発明の部品取付装置は、ヘッドで部品を保持して基板に取り付ける部品取付装置であって、第1部品を供給する第1部品供給部と、前記第1部品と接合可能な第2部品を供給する第2部品供給部と、前記第1部品供給部の供給位置に供給された前記第1部品を保持するよう前記ヘッドを制御し、前記第2部品供給部の供給位置に供給された前記第2部品に前記ヘッドが保持している前記第1部品を接合させることにより前記第1部品と前記第2部品とを組み立てた組立品を保持するよう前記ヘッドを制御する保持制御を行う保持制御部と、前記ヘッドが保持している前記組立品を前記基板に取り付けるよう前記ヘッドを制御する取付制御を行う取付制御部とを備えることを要旨とする。
この部品取付装置は、供給位置に供給された第2部品にヘッドが保持している第1部品を接合させることにより、第1部品と第2部品とを先に組み立ててから、その組立品を基板に取り付ける。このため、第2部品を先に基板に取り付けてから、その第2部品に第1部品を取り付けるものなどに比べて、基板の反りの影響を受け難くして、部品を安定的に取り付けることができる。また、第2部品が供給された供給位置で、第1部品と第2部品とを組み立てるから、組み立ての際の部品の移動ロスを抑えて、部品の取付効率が低下するのを防止することができる。これらのことから、部品の取付効率を低下させることなく、部品を基板に安定的に取り付けることができる。
また、本発明の部品取付装置において、前記第1部品は接合部が下部に設けられ、前記第2部品は前記接合部に接合する被接合部が上部に設けられ、前記ヘッドに保持された前記部品を下方から撮像可能な下方撮像装置と、供給位置に供給された前記部品を上方から撮像可能な上方撮像装置と、前記ヘッドに保持された前記第1部品の接合部を下方から撮像するよう前記下方撮像装置を制御し、前記第2部品供給部の供給位置に供給された前記第2部品の被接合部を上方から撮像するよう前記上方撮像装置を制御する撮像制御部と、を備え、前記保持制御部は、前記下方撮像装置および前記上方撮像装置により撮像された画像に基づいて、前記第2部品の供給位置に対し前記接合部と前記被接合部とが接合可能となるよう設定した位置で、前記第2部品に前記ヘッドが保持している前記第1部品を接合させるよう前記ヘッドを制御するものとすることもできる。こうすれば、供給位置に供給された第2部品にヘッドが保持している第1部品をより精度よく接合させることができるから、組立不良などが生じるのを防止することができる。
また、本発明の部品取付装置において、前記ヘッドは前記部品を保持する向きとして、鉛直方向の第1の向きと該第1の向きに直交する第2の向きとに切り替え可能に構成され、前記保持制御部は前記ヘッドが前記第1の向きに切り替わっている状態で、前記保持制御を行い、前記取付制御部は前記ヘッドが前記第2の向きに切り替わっている状態で前記取付制御を行うものとすることもできる。こうすれば、供給位置に供給された部品を保持する際の向きと基板に部品(組立品)を取り付ける際の向きとが異なる場合であっても、適切に対応して、部品を基板に安定的に取り付けることができる。
また、本発明の部品取付装置において、前記第1部品と前記第2部品とは、前記組立品として前記基板に取り付けられた後に前記第1部品が前記第2部品に対して着脱可能となるように接合されるものとすることもできる。このような部品は、接合により組み立てて基板に取り付けるのに適したものといえるから、本発明を適用する意義が高い。また、このように着脱可能とすることにより、交換が容易となる部品として、ヒューズやDIP型ICを例示することができる。
また、本発明の部品取付装置において、前記第1部品と前記第2部品との一方には、外方に突出するリードが設けられ、前記第1部品と前記第2部品との他方には、挿入孔が設けられ、前記リードが前記挿入孔に挿入されることで、前記第1部品と前記第2部品とが接合されるものとすることもできる。このような部品の挿入孔は、リードに対して若干の余裕しか設けられておらず、第2部品を先に基板に取り付けた場合に、基板の反りなどの影響を受けて第2部品が傾くと、リードを挿入孔に入れ難くなるから、本発明を適用する意義が高い。
本発明の部品取付方法は、ヘッドで部品を保持して基板に取り付ける部品取付方法であって、
(a)第1の供給位置に供給された第1部品を前記ヘッドに保持させるステップと、
(b)第2の供給位置に供給された第2部品に前記ヘッドが保持している前記第1部品を接合させることにより前記第1部品と前記第2部品とを組み立てた組立品を前記ヘッドに保持させるステップと、
(c)前記ヘッドが保持している前記組立品を前記基板に取り付けるステップと、を含むことを要旨とする。
この本発明の部品取付方法は、第2の供給位置に供給された第2部品にヘッドが保持している第1部品を接合させることにより、第1部品と第2部品とを組み立てた組立品をヘッドに保持させてから、組立品を基板に取り付ける。このため、部品の取付効率を低下させることなく、部品を基板に安定的に取り付けることができる。なお、この部品取付方法において、上述した部品取付装置の種々の態様を採用してもよいし、上述した部品取付装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。
部品取付装置10の構成の概略を示す構成図。 部品取付装置10の制御に関する構成を示すブロック図。 ヘッド30のノズルホルダ31の構成の概略を示す構成図。 ノズル向きを切り替える様子を示す説明図。 制御装置80のCPU81により実行される部品取付処理の一例を示すフローチャート。 基板に取り付けられる部品の一例を示す説明図。 制御装置80のCPU81により実行される吸着処理の一例を示すフローチャート。 制御装置80のCPU81により実行される取付処理の一例を示すフローチャート。 部品が基板に取り付けられる様子を示す説明図。 変形例において部品が基板に取り付けられる様子を示す説明図。
図1は部品取付装置10の構成の概略を示す構成図であり、図2は部品取付装置10の制御に関する構成を示すブロック図である。なお、図1の左右方向がX軸方向であり、前後方向がY軸方向であり、上下方向がZ軸方向である。
部品取付装置10は、図1に示すように、部品Pを供給する部品供給装置12と、平板状の基板Sを図1の左から右に搬送する基板搬送装置20と、搬送された基板Sを保持する基板保持装置22とを備える。また、部品取付装置10は、部品Pを吸着(保持)するノズル62を有する2つのノズルホルダ31が取り付けられたヘッド30と、ヘッド30を移動させる移動機構50と、ノズルホルダ31のノズル62の方向(ノズル向き)を切り替えるためのノズル向き切替ユニット40とを備える。また、部品取付装置10は、基板Sに付された各種マークや部品供給装置12が供給した部品Pを撮像可能なマークカメラ64と、ノズル62に吸着された部品Pを撮像可能なパーツカメラ66と、複数のノズル62(ノズルホルダ31)をストックするノズルステーション68と、部品取付装置10の全体を制御する制御装置80(図2参照)とを備える。
部品供給装置12は、リール状に巻回されたテープに収容された部品Pを供給するテープフィーダ14や、直線状に形成された金属製のスティック内に並べて収容された部品Pを供給するスティックフィーダ16、平板状に形成された樹脂製のトレイに収容された部品Pを供給する図示しないトレイフィーダなどを備える。
ヘッド30は、筐体30a内に昇降機構と回転機構とを有する図示しない駆動部を備えており、2つのノズルホルダ31をそれぞれ独立してZ軸方向に昇降させたり、軸回り(Q方向)に回転させたりする。図3はヘッド30のノズルホルダ31の構成の概略を示す構成図である。図3は所定の基準位置にあるノズルホルダ31を示す。図3(a)はノズルホルダ31を正面(X軸方向右側)から見た図であり、図3(b)はノズルホルダ31を側面(Y軸方向前側)から見た図である。なお、2つのノズルホルダ31は、同じ構成である。また、ヘッド30は、ノズルホルダ31が2つ取り付けられるものとしたが、1つだけ取り付けられるものとしてもよい。
ノズルホルダ31は、ヘッド30の筐体30a内の駆動部にプレート32を介して着脱可能に取り付けられる。また、ノズルホルダ31は、プレート32の下面に固定された中空の第1円筒部33と、第1円筒部33内を摺動可能に設けられた中空の第2円筒部34と、第2円筒部34の下面に固定された門型の固定ブロック35と、固定ブロック35に回動可能に組み付けられた回動ブロック36とにより構成されている。第1円筒部33は、外周囲に、プレート32の下面をスプリング受けとして、固定ブロック35(回動ブロック36)を下方へ付勢するコイルスプリング38が配置されている。回動ブロック36は、軸36aを支点に回動可能で、下端にノズル62が2つ取り付けられている。このため、ヘッド30は、1つの部品Pを2つのノズル62で確実に保持することができる。なお、回動ブロック36(ノズルホルダ31)は、ノズル62が2つ取り付けられるものとしたが、1つだけ取り付けられるものとしてもよい。
回動ブロック36は、ノズル向き切替ユニット40の後述する方向切替部材48と当接(摺動)することにより軸36aを支点に回動する。回動ブロック36は、ノズル62が下向き(鉛直方向)となる第1の向き(図3(b)中に実線で示す)と、ノズル62が横向き(水平方向)となる第2の向き(図3(b)中に点線で示す)とに切り替え可能となっている。また、図示は省略するが、回動ブロック36は、2つの磁石が取り付けられている。一方、固定ブロック35は、回動ブロック36が第1の向きにある場合に一方の磁石に当接する位置と、回動ブロック36が第2の向きにある場合に他方の磁石に当接する位置とに、磁性部材が取り付けられている。このため、回動ブロック36は、第1の向きになっている状態および第2の向きになっている状態を、いずれも磁力により保持することができる。回動ブロック36は、方向切替部材48との当接部分に、板バネ等により形成された弾性変形可能な緩衝部材37が取り付けられている。緩衝部材37は、長手方向がZ軸方向に沿った長方形状部分を有しており、長手方向の両端(Z軸方向の上下端)に、回動ブロック36から離れる方向に傾斜する傾斜部37a,37bが形成されている。
また、ノズルホルダ31内には、筐体30aの図示しないエア流路と連通するエア流路31aが形成されている。エア流路31aは、第1円筒部33および第2円筒部34の中空部と、固定ブロック35内に形成された流路と、軸36aの内部と、軸36aの内部から径方向に開口する開口部と、開口部と連通する回動ブロック36内の流路とにより形成されて、2つのノズル62に繋がっている。エア流路31aは、回動ブロック36が第1の向きまたは第2の向きのいずれであっても、ノズル62にエア圧(正圧、負圧)を供給することができる。
ノズル向き切替ユニット40は、部品取付装置10の基台に取り付けられロッド44をZ軸方向に伸縮させるエアシリンダ42と、ロッド44の先端にY軸方向(水平方向)に沿って取り付けられたアーム46と、アーム46の両端に取り付けられた2つの方向切替部材48とにより構成されている。このノズル向き切替ユニット40は、ロッド44が伸張してアーム46が上端位置にあるときに、ノズルホルダ31のノズル向きを切り替え可能となり、ロッド44が収縮してアーム46が下端位置にあるときに、ノズルホルダ31(ノズル62)と干渉しないものとなる。また、方向切替部材48は、ノズル向きを切り替える際に回動ブロック36の緩衝部材37と当接する部材であり、ベアリング等の回転可能な部材で構成されている。2つの方向切替部材48の間隔(アーム46の長さ)は、ヘッド30に取り付けられる2つのノズルホルダ31(緩衝部材37)の間隔と同等となっている。このため、ノズル向き切替ユニット40は、2つのノズルホルダ31のノズル向きを同時に切り替えることができる。
図4はノズル向きを切り替える様子を示す説明図である。制御装置80は、ノズル62を下向き(第1の向き)から横向き(第2の向き)に切り替える場合、まず、緩衝部材37の傾斜部37aが方向切替部材48に対向するX軸方向左側の位置に、ノズルホルダ31(ヘッド30)を移動させる(図4(a)の左図)。次に、制御装置80は、ノズルホルダ31をX軸方向右側に移動させる。このとき、ノズルホルダ31が、緩衝部材37(傾斜部37a)を方向切替部材48と当接(摺動)させながら移動することで、回動ブロック36を磁力に反して回動させて徐々に向きを変えていき(図4(a)の右図)、ノズル62が横向きに切り替わることになる。
また、制御装置80は、ノズル62を横向きから下向きに切り替える場合、まず、緩衝部材37の傾斜部37bが方向切替部材48に対向するZ軸方向上側の位置に、ノズルホルダ31(ヘッド30)を移動させる(図4(b)の左図)。次に、制御装置80は、ノズルホルダ31をZ軸方向下側に移動させる。このとき、ノズルホルダ31が、緩衝部材37(傾斜部37b)を方向切替部材48と当接(摺動)させながら移動することで、回動ブロック36を磁力に反して回動させて徐々に向きを変えていき(図4(b)の右図)、ノズル62が下向きに切り替わることになる。
移動機構50は、図1に示すように、Y軸方向に沿って設けられたY軸ガイドレール53と、Y軸ガイドレール53に沿って移動可能なY軸スライダ54と、Y軸スライダ54の側面にX軸方向に沿って設けられたX軸ガイドレール51と、X軸ガイドレール51に沿って移動可能でヘッド30やマークカメラ64が取り付けられたX軸スライダ52とを備える。
制御装置80は、図2に示すように、CPU81を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、CPU81の他に、ROM82と、HDD83と、RAM84と、入出力インターフェース85とを備える。これらは、バス86を介して電気的に接続されている。制御装置80には、マークカメラ64からの画像信号やパーツカメラ66からの画像信号などが入出力インターフェース85を介して入力されている。一方、制御装置80からは、部品供給装置12への駆動信号や基板搬送装置20への駆動信号、基板保持装置22への駆動信号、移動機構50への駆動信号、ヘッド30への駆動信号、ノズル向き切替ユニット40への駆動信号などが入出力インターフェース85を介して出力されている。また、制御装置80は、実装処理に関する情報の管理を行う管理装置90と通信ネットワークを介して双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行っている。
管理装置90は、例えば、汎用のコンピュータであり、CPU91とROM92とHDD93とRAM94と入出力インターフェース95などを備える。これらは、バス96を介して電気的に接続されている。管理装置90は、マウスやキーボード等の入力デバイス98から入力信号が入出力インターフェース95を介して入力される。また、管理装置90は、ディスプレイ99への画像信号を入出力インターフェース95を介して出力する。HDD93は、基板Sの生産プログラムを記憶している。基板Sの生産プログラムは、部品取付装置10において基板Sのどの位置(取付位置)にどの部品Pをどの順番で取り付けるか、部品Pを取り付けた基板Sを何枚作製するかなどを定めたプログラムである。また、本実施形態では、部品P同士を組み立てた組立品を基板Sに取り付けることもある。管理装置90は、生産プログラムに従って部品Pが取り付けられるよう制御装置80に指令信号を出力する。
以下は、こうして構成された部品取付装置10の動作の説明である。図5は、制御装置80のCPU81により実行される部品取付処理の一例である。制御装置80のCPU81は、管理装置90から指令信号を受信したときに、この処理を実行する。なお、説明の便宜上、1つのノズルホルダ31による処理を説明する。
部品取付処理では、制御装置80のCPU81は、まず、部品供給装置12を制御して供給位置に部品Pを供給する供給処理を実行し(S100)、供給された部品Pをヘッド30のノズル62で吸着する吸着処理を実行する(S110)。続いて、CPU81は、ヘッド30に吸着した部品Pをそのままの向きで基板Sに取り付けられない場合など、ノズル向きの変更が必要な場合には、ノズル向き切替処理を行ってノズル62を横向き(第2の向き)としてから(S120,図4(a)参照)、基板Sに部品Pを取り付ける取付処理を実行する(S130)。CPU81は、部品Pを基板Sに取り付けると、ノズル向きが切り替えられていれば、元に戻すためにノズル向き切替処理を行ってノズル62を下向き(第1の向き)として(S140,図4(b)参照)、部品取付処理を終了する。なお、CPU81は、未取付の部品Pがあれば、S100〜S140の処理を繰り返し行う。また、ノズル向き切替処理では、CPU81は、エアシリンダ42のロッド44が上端位置に移動するようノズル向き切替ユニット40に駆動信号を出力し、図4(a)や図4(b)で示したようにノズル向きを切り替えてから、エアシリンダ42のロッド44が下端位置に移動するようノズル向き切替ユニット40に駆動信号を出力する処理を行う。
ここで、図6は基板に取り付けられる部品の一例を示す説明図である。図示するように、スティックフィーダ16が供給する部品Pの一例として、第1スティックフィーダ161の供給位置161aに供給される第1部品P1と、第2スティックフィーダ162の供給位置162aに供給される第2部品P2とを示す。第1部品P1は、下面から突出する2本のリードL1が設けられている。また、第2部品P2は、上面に第1部品P1のリードL1が挿入される2つの挿入孔Hが形成されると共に側面から突出する2本のリードL2が設けられている。両部品は、第1部品P1のリードL1が第2部品P2の挿入孔Hに挿入されることで接合され、その状態で基板Sに取り付けられる。具体的には、リードL1が挿入孔Hに押し込まれるように挿入される(圧入される)ことで両部品が接合されるものとなる。このため、両部品は組み立てられた状態で容易に外れることはないが、例えば、手作業により第2部品P2から第1部品P1を取り外すことは可能である。このような第1部品Pは、ヒューズやDIP型ICなどを例示することができ、第2部品P2は、ヒューズやDIP型ICを基板Sに着脱可能(交換可能)に取り付けるためのソケット部品を例示することができる。また、第2部品は、挿入孔Hの方向とリードL2の方向とが90度異なるため、第1部品P1と第2部品P2とが組み立てられた後、ノズル62の向きを切り替えて第2部品のリードL2を下向きとしてから、第2部品P2のリードL2を基板Sの挿入孔に挿入する(取り付ける)必要がある。以下は、S110の吸着処理と、S130の取付処理の詳細の説明である。図7は制御装置80のCPU81により実行される吸着処理の一例であり、図8は制御装置80のCPU81により実行される取付処理の一例であり、図9は部品が基板に取り付けられる様子を示す説明図である。
S110の吸着処理では、CPU81は、まず、第1部品P1の供給位置161a上にヘッド30(ノズル62)を移動させ(S200)、ヘッド30に第1部品P1を吸着させる(S210,図9(a))。S210では、CPU81は、第1部品P1を吸着可能な所定位置までノズル62(ノズルホルダ31)を下降させ、ノズル62が所定位置に到達するとエア流路31a内を負圧としてノズル62に第1部品P1を吸着させてから、ノズル62を上昇させる処理を行う。次に、CPU81は、ヘッド30をパーツカメラ66上に移動させて(S220)、パーツカメラ66で第1部品P1のリードL1を下方から撮像する(S230,図9(b))。そして、CPU81は、得られた画像から、第1部品P1の2本のリードL1に関する位置情報を取得する(S240)。S240では、CPU81は、まず、得られた画像を処理して2本のリードL1(図9(b)中に黒丸で図示)の位置を取得する。次に、CPU81は、基準となる2本のリードL1の位置(図9(b)中に白丸で図示)を結ぶ基準線およびその中間の基準位置に対し、画像から取得された2本のリードL1の位置ズレ量ΔP1を位置情報として取得する。なお、CPU81は、位置ズレ量ΔP1として、例えば、X方向のズレ量ΔP1(X)およびY方向のズレ量ΔP1(Y)と、ズレ角ΔP1(θ)とを取得する。
次に、CPU81は、第2部品P2の供給位置162a上にマークカメラ64(ヘッド30)を移動させ(S250)、マークカメラ64で第2部品P2の挿入孔Hを上方から撮像する(S260)。そして、CPU81は、得られた画像から第2部品P2の挿入孔Hに関する位置情報を取得する(S270,図9(c))。S270では、CPU81は、まず、得られた画像を処理して2つの挿入孔H(図9(c)中に黒丸で図示)の位置を取得する。次に、CPU81は、基準となる2つの挿入孔Hの位置(図9(c)中に白丸で図示)を結ぶ基準線およびその中間の基準位置に対し、画像から取得された2つの挿入孔Hの位置ズレ量ΔP2を位置情報として取得する。なお、CPU81は、位置ズレ量ΔP2として、例えば、X方向のズレ量ΔP2(X)およびY方向のズレ量ΔP2(Y)と、ズレ角ΔP2(θ)とを取得する。
続いて、CPU81は、S240で取得した第1部品P1のリードL1の位置情報と、S270で取得した第2部品P2の挿入孔Hの位置情報とに基づいて、第2部品P2の供給位置162aに対して補正した位置にヘッド30(ノズル62)を移動させる(S280,図9(d))。S280では、CPU81は、供給位置162aのX方向の基準位置に対し、ズレ量ΔP1(X)とズレ量ΔP2(X)とに基づいて補正した位置(Xa)と、供給位置162aのY方向の基準位置に対し、ズレ量ΔP1(Y)とズレ量ΔP2(Y)とに基づいて補正した位置(Ya)とを設定する。また、CPU81は、供給位置162aにおける基準の角度に対し、ズレ角ΔP1(θ)とズレ角ΔP2(θ)とに基づいて補正した角度(θa)を設定する。そして、CPU81は、設定した位置(Xa,Ya)にノズル62を移動させて、設定した角度(θa)にノズル62の回転角度(Q軸)を合わせる処理などを行う。なお、角度のズレが殆ど発生しないよう部品P1,P2が供給される場合、CPU81は、ズレ角ΔP1(θ)やズレ角ΔP2(θ)を取得せず、角度(θa)を設定しないものとして、基準の角度を用いるものとしてもよい。
そして、CPU81は、第1部品P1のリードL1を第2部品P2の挿入孔Hに挿入することで、第1部品P1と第2部品P2とを組み立てた組立品をヘッド30に吸着させて(S290,図9(e),(f))、吸着処理を終了する。S290では、CPU81は、ノズル62が吸着している第1部品P1が第2部品P2と接合可能となる所定位置(リードL1が挿入孔Hに確実に挿入される所定位置)までノズル62(ノズルホルダ31)を下降させてから、ノズル62を上昇させる処理を行う。CPU81は、S290の処理を、リードL1の位置ズレ量ΔP1と、第2部品P2の挿入孔Hの位置ズレ量ΔP2とに基づいて補正した位置と角度で行うから、リードL1を挿入孔Hに精度よく挿入することができる。なお、吸着処理が終了すると、S120のノズル向き切替処理でノズル62が横向き(第2の向き)に変えられて、第2部品P2のリードL2が下向きの状態となる。
S130の取付処理では、CPU81は、まず、S120の旋回処理でノズルホルダ32がノズル向きを切り替えたヘッド30(ノズル62)をパーツカメラ66上に移動させ(S300,図9(g))、パーツカメラ66で組立品(第2部品P2)のリードL2を撮像する(S310)。そして、CPU81は、得られた画像から組立品(第2部品P2)のリードL2の位置情報を取得する(S320)。S320では、CPU81は、S240の処理(図9(b))と同様に、リードL2の位置ズレ量を取得する。続いて、CPU81は、リード位置に基づき補正した取付位置にヘッド30を移動させて(S330)、組立品(第2部品P2)のリードL2を基板Sの挿入孔に挿入することで組立品を基板Sに取り付けて(S340,図9(h))、取付処理を終了する。S330では、CPU81は、管理装置90の指令信号に含まれる取付位置に対し、組立品(第2部品P2)のリードL2の位置ズレ量に基づいて補正した位置や角度を設定し、設定した位置や角度に基づいてノズル62を移動させたり回転させたりする処理を行う。勿論、CPU81は、マークカメラ64で基板Sの挿入孔の位置を撮像し、組立品(第2部品P2)のリードL2の位置ズレ量と挿入孔の位置ズレ量とに基づいて補正するものとしてもよい。また、S340では、CPU81は、ノズル62が吸着している組立品(第2部品P2)のリードL2が基板Sの挿入孔に挿入可能となる所定位置までノズル62(ノズルホルダ31)を下降させ、ノズル62が所定位置に到達するとエア流路31a内を正圧としてノズル62による組立品(第1部品P1)の吸着を解除してから、ノズル62を上昇させる処理を行う。
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のヘッド30がヘッドに相当し、第1スティックフィーダ161が第1部品供給部に相当し、第2スティックフィーダ162が第2部品供給部に相当し、図5の部品取付処理のS110(図7の吸着処理のS200,S210,S280,S290)を実行する制御装置80のCPU81が保持制御部に相当し、部品取付処理のS130(図8の取付処理のS330,S340)を実行する制御装置80のCPU81が取付制御部に相当する。また、第1部品P1のリードL1が接合部に相当し、第2部品P2の挿入孔Hが被接合部に相当し、パーツカメラ66が下方撮像装置に相当し、マークカメラ64が上方撮像装置に相当し、図7の吸着処理のS220,S230,S250,S260を実行する制御装置80のCPU81が撮像制御部に相当する。なお、図7の吸着処理のS240,S270を実行する制御装置80のCPU81も保持制御部に相当する。なお、本実施形態は、部品取付装置10の動作を説明することにより本発明の部品取付方法の一例も明らかにしている。
以上説明した部品取付装置10は、第1スティックフィーダ161の供給位置161a(第1の供給位置)に供給された第1部品P1をヘッド30(ノズル62)で吸着し、第2スティックフィーダ162の供給位置162a(第2の供給位置)に供給された第2部品P2に、ヘッド30が吸着している第1部品P1を接合させることにより、第1部品P1と第2部品P2とを組み立ててから、その組立品を基板Sに取り付ける。このため、第2部品P2を先に基板Sに取り付けておき、後から第2部品P2に第1部品P1を取り付けるものに比べ、基板Sの反りの影響を受け難くして、部品P(第1部品P1および第2部品P2)を安定的に基板Sに取り付けることができる。また、第2部品P2の供給位置162aで、第1部品P1と第2部品P2とを組み立てるから、供給位置162a以外で組み立てるものに比べ、組み立ての際の部品Pの移動ロスを抑えることができる。したがって、部品取付装置10は、部品Pの取付効率を低下させることなく、部品Pを基板Sに安定的に取り付けることができる。
また、部品取付装置10は、ヘッド30に吸着された部品Pを下方から撮像可能なパーツカメラ66と、供給位置に供給された部品Pを上方から撮像可能なマークカメラ64とを備え、ヘッド30に吸着された第1部品P1のリードL1を下方からパーツカメラ66で撮像し、第2スティックフィーダ162の供給位置162aに供給された第2部品P2の挿入孔Hを上方からマークカメラ64で撮像し、撮像された画像に基づいて、第2部品P2の供給位置162aに対しリードL1と挿入孔Hとが適切に挿入可能となるよう補正した位置および角度で、第1部品P1と第2部品P2とを組み立てるから、より精度よく組み立てて、組立不良などが生じるのを防止することができる。
また、部品取付装置10は、ヘッド30(ノズル62)が部品Pを保持(吸着保持)する向きとして、下向き(鉛直方向)の第1の向きと該第1の向きに直交する横向き(水平方向)の第2の向きとに切り替え可能に構成されており、第1部品P1の吸着や、第2部品P2と第1部品P1とを組み立てる際には、第1の向きで行い、第1部品P1と第2部品P2の組立品を基板Sに取り付ける際には、第2の向きで行う。このため、供給位置に供給された部品Pを吸着する際の向きと、基板Sに部品P(組立品)を取り付ける際の向きとが90度異なる場合であっても、適切に対応することができる。特に、第2部品P2を先に基板Sに取り付けてから、その側面の挿入孔Hに第1部品P1のリードL1を挿入するのは困難であることから、先に組み立てた組立品を基板Sに取り付けるメリットが大きいものといえる。
また、第1部品P1と第2部品P2とは、組立品として基板Sに取り付けられた後に、第1部品P1が第2部品P2に対して着脱可能とされている。このような部品Pは、接合により組み立てて基板Sに取り付けるのに適するから、本発明を適用する意義が高い。
また、第1部品P1の下面から突出するリードL1が、第2部品P2の上面に設けられる挿入孔Hに挿入されることで、第1部品P1と第2部品P2とが接合される。このような挿入孔Hは、通常はリードL1に対して若干の余裕しか設けられておらず、第2部品P2を先に基板Sに取り付けた場合、基板Sの反りなどの影響を受けて第2部品P2が傾いた状態になると、リードL1を挿入孔Hに入れ難くなるから、本発明を適用する意義が高い。
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
例えば、上述した実施形態では、第2部品P2は、挿入孔Hの方向とリードL2の方向とが90度異なる部品としたが、これに限られず、挿入孔Hの方向とリードL2の方向とが同じ部品、即ち、第2部品P2の上面に挿入孔Hが形成されると共に下面から突出する2本のリードL2が設けられる部品としてもよい。この場合、CPU81は、図5の部品取付処理でS120,S140のノズル向き切替処理を省略するものとすればよい。図10は、変形例において部品が基板に取り付けられる様子を示す説明図である。図10(a)〜(f)では、第2部品P2のリードL2が下向きとなっている点を除いて、図9(a)〜(f)と同様の処理が行われる。CPU81は、図10(f)で組立品を吸着すると、ノズル向きを切り替えることなく、ヘッド30(ノズル62)をパーツカメラ66上に移動させて(図10(g))、第2部品P2のリード画像を撮像する。そして、CPU81は、得られた画像から組立品(第2部品P2)のリードL2の位置情報を取得し、取得した位置情報に基づき補正した取付位置にヘッド30を移動させて、組立品を基板Sに取り付ける(図10(h))。このように、部品取付装置10は、ノズル向きを変更することなく、組立品を基板Sに取り付けるものとしてもよい。この場合でも、基板Sの反りの影響を受け難くして、部品Pを安定的に基板Sに取り付けることができる。なお、ノズル向きを変更することがない場合、ノズルホルダ31がノズル62の向きを切り替える機能を備えずに、ノズル62の向きを下向き(鉛直方向)で固定するものとしてもよい。
上述した実施形態では、第1部品P1と第2部品P2とが第1,第2スティックフィーダ161,162から供給されるものとしたが、これに限られず、各部品がテープフィーダやトレイフィーダなどから供給されるものとしてもよい。ただし、第2部品P2の供給位置で、第1部品P1と第2部品P2とを組み立てるため、第2部品P2の供給装置は、供給位置で両部品を組み立てることができる程度の剛性を有することが好ましい。
上述した実施形態では、第1部品P1を吸着し、第1部品P1をパーツカメラ66で撮像してから、第2部品P2をマークカメラ64で撮像して、両部品を組み立てるものとしたが、この順序に限られるものではない。例えば、第1部品P1を吸着し、第2部品P2をマークカメラ64で撮像してから、第1部品P1をパーツカメラ66で撮像して、両部品を組み立てるものとしてもよい。この場合、CPU81は、図7の吸着処理において、S250,S260の処理をS220の前に行うものなどとすればよい。このような順序は、部品Pの取り付けに効率のよい順序となるよう定めるものとすればよい。
上述した実施形態では、第1部品P1と第2部品P2とを組み立てた後も、第1部品P1が第2部品P2に対して着脱可能なものとしたが、これに限られず、第1部品P1が第2部品P2に対して着脱不能なものとしてもよい。
上述した実施形態では、第1部品P1としてヒューズやDIP型ICを例示したが、これに限られるものではなく、如何なる部品(電子部品)としてもよい。また、第1部品P1に設けられたリードL1を、第2部品P2に設けられた挿入孔Hに挿入(圧入)するものとしたが、これに限られず、第2部品P2に設けられたリードを第1部品P1に設けられた挿入孔に挿入するとしてもよい。あるいは、リードを挿入孔に挿入することにより両部品を接合するものに限られず、一方の部品に設けられた凸部を他方の部品に設けられた凹部にはめ込むことにより両部品を接合したり、一方の部品に設けられた爪部を他方の部品に設けられた窪みの縁に引っ掛けることにより両部品を接合したりするものとしてもよい。即ち、一方の部品に設けられた係止部を他方の部品に設けられた被係止部に係止することにより両部品を接合するものとしてもよい。また、このような接合部(係止部)や被接合部(被係止部)を設けることなく、接着剤などを用いて両部品を接合するものなどとしてもよい。
上述した実施形態では、CPU81は、基準となる2本のリードL1の位置を結ぶ基準線および基準位置に対する位置ズレ量ΔP1や、基準となる2つの挿入孔Hの位置を結ぶ基準線および基準位置に対する位置ズレ量ΔP2に基づいて、リードL1を挿入孔Hに挿入する位置を設定するものとしたが、これに限られるものではない。例えば、個々のリードL1の基準位置に対する位置ズレ量や、個々の挿入孔Hの基準位置に対する位置ズレ量に基づいて、リードL1を挿入孔Hに挿入する位置を設定するものなどとしてもよい。あるいは、接着剤などを用いて両部品を接合するなど、若干の位置ズレが生じていても両部品を組み立て可能な場合には、位置ズレに基づく補正を行わないものなどとしてもよい。
上述した実施形態では、ノズルホルダ31の回動ブロック36が、第1の向きおよび第2の向きを磁力により保持するものとしたが、これに限られるものではなく、ノズルホルダ31の構成(ノズル向きを切り替える構成)を如何なるものとしてもよい。例えば、第1の向きに回動ブロックを付勢する付勢手段を設けるものとしてもよい。また、ノズル向き切替ユニットが、付勢手段の付勢に反して回動ブロックを第2の向きに切り替えると、回動ブロックに設けられた爪部などの係止部が、固定ブロックなどに設けられた被係止部に係止することにより第2の向きを保持するものとしてもよい。また、ノズル向き切替ユニットが、係止部と被係止部との係止を解除することにより、回動ブロックが第1の向きに戻るものなどとしてもよい。
本発明は、基板に部品を取り付ける部品取付装置などに利用可能である。
10 部品取付装置、12 部品供給装置、14 テープフィーダ、16 スティックフィーダ、20 基板搬送装置、22 基板保持装置、30 ヘッド、30a 筐体、31 ノズルホルダ、31a エア流路、32 プレート、33 第1円筒部、34 第2円筒部、35 固定ブロック、36 回動ブロック、36a 軸、37 緩衝部材、37a,37b 傾斜部、38 コイルスプリング、40 ノズル向き切替ユニット、42 エアシリンダ、44 ロッド、46 アーム、48 方向切替部材、50 移動機構、51 X軸ガイドレール、52 X軸スライダ、53 Y軸ガイドレール、54 Y軸スライダ、62 ノズル、64 マークカメラ、66 パーツカメラ、68 ノズルステーション、80 制御装置、81,91 CPU、82,92 ROM、83,93 HDD、84,94 RAM、85,95 入出力インターフェース、86,96 バス、90
管理装置、98 入力デバイス、99 ディスプレイ、161 第1スティックフィーダ、161a,162a 供給位置、162 第2スティックフィーダ、P 部品、P1
第1部品、P2 第2部品、L1,L2 リード、H 挿入孔、S 基板。

Claims (7)

  1. ヘッドで部品を保持して基板に取り付ける部品取付装置であって、
    スティックフィーダ、テープフィーダ、トレイフィーダのうちのいずれかである第1部品供給部と、
    スティックフィーダ、テープフィーダ、トレイフィーダのうちのいずれかである第2部品供給部と、
    前記第1部品供給部の供給位置に供給された第1部品を採取し、前記ヘッドに保持するよう前記ヘッドを制御し、前記第2部品供給部の供給位置に位置する第2部品に前記ヘッドが保持している前記第1部品を接合させることにより前記第1部品と前記第2部品とを組み立てた組立品を採取し、前記ヘッドに保持するよう前記ヘッドを制御する保持制御を行う保持制御部と、
    前記ヘッドが保持している前記組立品を前記基板に取り付けるよう前記ヘッドを制御する取付制御を行う取付制御部と、
    を備える部品取付装置。
  2. 請求項1に記載の部品取付装置であって、
    前記保持制御部は、前記保持制御では、互いに形状の異なる前記第1部品と前記第2部品とを組み立てた前記組立品を採取し、前記ヘッドに保持するよう前記ヘッドを制御する
    部品取付装置。
  3. 請求項1または2に記載の部品取付装置であって、
    前記第1部品は、接合部が下部に設けられ、
    前記第2部品は、前記接合部に接合する被接合部が上部に設けられ、
    前記ヘッドに保持された前記部品を下方から撮像可能な下方撮像装置と、
    供給位置に供給された前記部品を上方から撮像可能な上方撮像装置と、
    前記ヘッドに保持された前記第1部品の接合部を下方から撮像するよう前記下方撮像装置を制御し、前記第2部品供給部の供給位置に供給された前記第2部品の被接合部を上方から撮像するよう前記上方撮像装置を制御する撮像制御部と、
    を備え、
    前記保持制御部は、前記下方撮像装置および前記上方撮像装置により撮像された画像に基づいて、前記第2部品の供給位置に対し前記接合部と前記被接合部とが接合可能となるよう設定した位置で、前記第2部品に前記ヘッドが保持している前記第1部品を接合させるよう前記ヘッドを制御する
    部品取付装置。
  4. 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の部品取付装置であって、
    前記ヘッドは、前記部品を保持する向きとして、鉛直方向の第1の向きと該第1の向きに直交する第2の向きとに切り替え可能に構成され、
    前記保持制御部は、前記ヘッドが前記第1の向きに切り替わっている状態で、前記保持制御を行い、
    前記取付制御部は、前記ヘッドが前記第2の向きに切り替わっている状態で、前記取付制御を行う
    部品取付装置。
  5. ヘッドで部品を保持して基板に取り付ける部品取付装置であって、
    第1部品を供給する第1部品供給部と、
    前記第1部品と接合可能な第2部品を供給する第2部品供給部と、
    前記第1部品供給部の供給位置に供給された前記第1部品を保持するよう前記ヘッドを制御し、前記第2部品供給部の供給位置に供給された前記第2部品に前記ヘッドが保持している前記第1部品を接合させることにより前記第1部品と前記第2部品とを組み立てた組立品を保持するよう前記ヘッドを制御する保持制御を行う保持制御部と、
    前記ヘッドが保持している前記組立品を前記基板に取り付けるよう前記ヘッドを制御する取付制御を行う取付制御部と、
    を備え、
    前記第1部品と前記第2部品とは、前記組立品として前記基板に取り付けられた後に前記第1部品が前記第2部品に対して着脱可能となるように接合される
    部品取付装置。
  6. ヘッドで部品を保持して基板に取り付ける部品取付装置であって、
    第1部品を供給する第1部品供給部と、
    前記第1部品と接合可能な第2部品を供給する第2部品供給部と、
    前記第1部品供給部の供給位置に供給された前記第1部品を保持するよう前記ヘッドを制御し、前記第2部品供給部の供給位置に供給された前記第2部品に前記ヘッドが保持している前記第1部品を接合させることにより前記第1部品と前記第2部品とを組み立てた組立品を保持するよう前記ヘッドを制御する保持制御を行う保持制御部と、
    前記ヘッドが保持している前記組立品を前記基板に取り付けるよう前記ヘッドを制御する取付制御を行う取付制御部と、
    を備え、
    前記第1部品と前記第2部品との一方には、外方に突出するリードが設けられ、
    前記第1部品と前記第2部品との他方には、挿入孔が設けられ、
    前記リードが前記挿入孔に挿入されることで、前記第1部品と前記第2部品とが接合される
    部品取付装置。
  7. ヘッドで部品を保持して基板に取り付ける部品取付方法であって、
    (a)スティックフィーダ、テープフィーダ、トレイフィーダのうちのいずれかである第1部品供給部の供給位置に供給された第1部品を採取し、前記ヘッドに保持させるステップと、
    (b)スティックフィーダ、テープフィーダ、トレイフィーダのうちのいずれかである第2部品供給部の供給位置に位置する第2部品に前記ヘッドが保持している前記第1部品を接合させることにより前記第1部品と前記第2部品とを組み立てた組立品を採取し、前記ヘッドに保持させるステップと、
    (c)前記ヘッドが保持している前記組立品を前記基板に取り付けるステップと、
    を含む部品取付方法。
JP2017521646A 2015-05-29 2015-05-29 部品取付装置及び部品取付方法 Active JP6549710B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/065525 WO2016194035A1 (ja) 2015-05-29 2015-05-29 部品取付装置及び部品取付方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2016194035A1 JPWO2016194035A1 (ja) 2018-03-22
JP6549710B2 true JP6549710B2 (ja) 2019-07-24

Family

ID=57441061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017521646A Active JP6549710B2 (ja) 2015-05-29 2015-05-29 部品取付装置及び部品取付方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10537049B2 (ja)
EP (1) EP3307045B1 (ja)
JP (1) JP6549710B2 (ja)
CN (1) CN107615908B (ja)
WO (1) WO2016194035A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018189862A1 (ja) * 2017-04-13 2018-10-18 株式会社Fuji 作業機
DE112018007670T5 (de) * 2018-05-30 2021-03-04 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Bauteilwiederauffüllungs-verwaltungssystem und bauteilmontage-system
CN112601446B (zh) * 2020-12-27 2022-08-23 苏州新明高科技有限公司 一种避免扭曲变形的高精度stm贴片机

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02165699A (ja) * 1988-12-20 1990-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 産業用ロボットによるフラットパッケージ型icの装着方法
JPH0747902Y2 (ja) * 1989-03-30 1995-11-01 ローム株式会社 チップ型電子部品の実装用取付け装置
JPH06127698A (ja) * 1992-10-20 1994-05-10 Omron Corp 部品供給装置
JPH07116984A (ja) 1993-08-30 1995-05-09 Sanyo Electric Co Ltd ロボットハンド及びそれを使用した部品供給装置
DE69735240T2 (de) 1996-12-13 2006-09-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Elektronisches bauteil und bestückungsverfahren und -vorrichtung
JP2001053499A (ja) 1999-08-09 2001-02-23 Tdk Corp 電子部品挿入機
JP4171587B2 (ja) * 2001-02-08 2008-10-22 松下電器産業株式会社 電子部品集合体の実装方法
JP4735564B2 (ja) * 2007-02-15 2011-07-27 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP4735565B2 (ja) * 2007-02-15 2011-07-27 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP5376220B2 (ja) * 2009-03-25 2013-12-25 富士ゼロックス株式会社 部品組付検査方法および部品組付検査装置
JP6177907B2 (ja) * 2013-06-11 2017-08-09 富士機械製造株式会社 部品実装機

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016194035A1 (ja) 2016-12-08
EP3307045A1 (en) 2018-04-11
EP3307045B1 (en) 2020-11-18
EP3307045A4 (en) 2019-01-16
JPWO2016194035A1 (ja) 2018-03-22
US20180124961A1 (en) 2018-05-03
US10537049B2 (en) 2020-01-14
CN107615908B (zh) 2020-03-06
CN107615908A (zh) 2018-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4751948B1 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP6549710B2 (ja) 部品取付装置及び部品取付方法
JP6442039B2 (ja) 部品供給装置、および装着機
JP5957703B2 (ja) 部品実装システム
WO2014192168A1 (ja) 電子回路部品実装システム
JPWO2018061207A1 (ja) 対基板作業機、および挿入方法
US11135831B2 (en) Cleaning unit and printing device
US20200068755A1 (en) Operation machine
JP2014022427A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP6913231B2 (ja) 部品装着装置
JP2012204779A (ja) 吸着ノズル、実装装置、電子部品の実装方法及び実装基板の製造方法
JP6043965B2 (ja) ヘッドメンテナンス装置及び部品実装機
CN210444746U (zh) 保持工具、收纳器及作业机
JP6043966B2 (ja) ヘッドメンテナンス方法
JP4783689B2 (ja) 部品実装装置
JP2009135364A (ja) 部品実装装置
CN113950874B (zh) 元件安装机
WO2018150573A1 (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
JP6521990B2 (ja) 対基板作業機、および装着方法
JP6603318B2 (ja) 部品実装装置
CN114073176B (zh) 元件安装机以及对基板作业系统
JP2010165702A (ja) 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP6738996B2 (ja) 部品実装方法
WO2018173226A1 (ja) 実装装置及び実装方法
JP2010089372A (ja) トレイの清掃方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180411

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190319

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190426

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190611

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190627

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6549710

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250