JP6547898B2 - 樹脂基板および電子機器 - Google Patents
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Description
11:表面
12:裏面
90:プリント配線板
100:本体
101,102,103,104,105,106:樹脂シート
201,202:外部接続導体
210,220:導体パターン
310,320:層間接続導体
901,902:ランド導体
P01:第1部分
P02:第2部分
V310,V320:穴
Claims (5)
- 平面状の導体パターンが形成された樹脂シートを備え、該樹脂シートを含む複数の樹脂シートが積層された長手方向を有する樹脂基板であって、
積層方向の他方端よりも一方端側に近い前記樹脂シートによって構成される第1部分と、
前記複数の樹脂シートにおける前記積層方向の前記一方端よりも前記他方端側に近い前記樹脂シートによって構成される第2部分と、
前記樹脂基板の前記他方側の主面に形成された外部接続導体と、
を備え、
前記第1部分の体積に対する前記第1部分の前記導体パターンの密度は、前記第2部分の体積に対する前記第2部分の前記導体パターンの密度よりも低く、
前記第1部分に形成される第1層間接続導体の径の平均は、前記第2部分に形成される第2層間接続導体の径の平均よりも大きく、
前記第1部分を構成する前記樹脂シートにおいて、隣り合う2つの樹脂シートの第1層間接続導体は、前記2つの樹脂シートのそれぞれにおいて前記導体パターンが形成されていない面で当該第1層間接続導体の面同士が接続された、
樹脂基板。 - 前記第2部分の体積に対する前記第2部分の前記導体パターンと前記第2層間接続導体の密度を基準とした、前記第1部分の体積に対する前記第1部分の前記導体パターンと前記第1層間接続導体の密度の比は、0.5以上1.0以下である、
請求項1に記載の樹脂基板。 - 前記複数の樹脂シートは、熱可塑性樹脂からなる、
請求項1または請求項2に記載の樹脂基板。 - 前記長手方向に延びる長尺状の外形を有する、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の樹脂基板。
- 平面状の導体パターンが形成された樹脂シートを備え、
前記樹脂シートを含む複数の樹脂シートが積層された長手方向を有する樹脂基板について、
積層方向の他方端よりも一方端側に近い前記樹脂シートによって構成される第1部分と、
前記複数の樹脂シートにおける前記積層方向の前記一方端よりも前記他方端側に近い前記樹脂シートによって構成される第2部分と、
前記樹脂基板の前記他方側の主面に形成された外部接続導体と、
を備え、
前記第1部分の体積に対する前記第1部分の前記導体パターンの密度は、前記第2部分の体積に対する前記第2部分の前記導体パターンの密度よりも低く、
前記第1部分に形成される第1層間接続導体の径の平均は、前記第2部分に形成される第2層間接続導体の径の平均よりも大きく、
前記第1部分を構成する前記樹脂シートにおいて、隣り合う2つの樹脂シートの第1層間接続導体は、前記2つの樹脂シートのそれぞれにおいて前記導体パターンが形成されていない面で当該第1層間接続導体の面同士が接続され、
前記外部接続導体は、他基板と接続している、
電子機器。
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