JP6542103B2 - 過熱検出回路、過熱保護回路、及び半導体装置 - Google Patents
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Description
従来の過熱検出回路600は、以下のように構成されている。
定電流源608が電源端子60とダイオード601のアノードの間に接続され、定電流I0を出力する。
過熱検出回路100は、以下のように構成されている。
I1=Vref/R1 ・・・式1
となる。
Pチャネルトランジスタ5とPチャネルトランジスタ6はゲートとソースが共通のため、Pチャネルトランジスタの出力電流I2をI1に比例させることが出来る。
ダイオード101の順方向電圧をVfとし、調整抵抗113の抵抗値をR2とすると、電圧比較器107の出力信号は、式3を閾値として反転する。
抵抗R1と抵抗R2は、温度特性が同一となる様構成することで、抵抗値は比例関係となる。
式1、式2、式3、及び式4から
(1−1/(α・β))Vref=Vf ・・・式5
となる。
過熱検出回路200aは、以下のように構成されている。
Pチャネルトランジスタ9のドレインが、Nチャネルトランジスタ4のドレインとNチャネルトランジスタ7のゲートに接続されており、ソースが電源端子10に接続されている。
Nチャネルトランジスタ7のソースがグランド端子11に接続されており、ドレインがPチャネルトランジスタ5のゲートと、Pチャネルトランジスタ15のドレインと、Pチャネルトランジスタ6のゲートに接続されている。
抵抗13の他端はグランド端子11に接続されている。
Pチャネルトランジスタ6のソースが電源端子10に接続されており、ドレインが調整抵抗113の一端と、Nチャネルトランジスタ3のゲートに接続されている。
Pチャネルトランジスタ16のドレインが、出力端子12とNチャネルトランジスタ3のドレインに接続されており、ソースが電源端子10に接続されている。
Nチャネルトランジスタ3のソースはグランド端子11に接続されている。
Nチャネルデプレッショントランジスタ1は、Pチャネルトランジスタ8及び9で構成されるカレントミラー回路を介して、Nチャネルトランジスタ4にバイアス電流を供給する。Nチャネルトランジスタ4及び7とPチャネルトランジスタ15及び5は、負帰還回路を構成しており、Nチャネルトランジスタ4のゲート電圧がNチャネルデプレッショントランジスタ1の供給するバイアス電流と、Nチャネルトランジスタ4の閾値電圧によって定められる定電圧Vrefとなるよう、第一の実施形態と同様に制御される。
よって、第二の実施形態においても、上記第一の実施形態と同様の効果が得られる。
図2に示した過熱検出回路200aと比較して、Nチャネルトランジスタ7とPチャネルトランジスタ15及び5の替わりに、Nチャネルトランジスタ17のゲートがNチャネルトランジスタ4のドレインとPチャネルトランジスタ9のドレインに接続され、ドレインがPチャネルトランジスタ18のソース及びゲートとPチャネルトランジスタ6のゲートに、ソースがNチャネルトランジスタ4のゲートと抵抗13の一端に接続されている。
この様に接続することで、Nチャネルトランジスタ17はソースとゲートが同電位になる様制御される。
従って、このような構成としても、図2の過熱検出回路200aと同等の動作を得ることができる。
図3で示した過熱検出回路200bと比較して、Pチャネルトランジスタ9の替わりに、Nチャネルデプレッショントランジスタ1のゲートとソースガNチャネルトランジスタ4のドレインとNチャネルトランジスタ17のゲートに接続されている。
図4で示した実施形態と比較して、Pチャネルトランジスタ16の替わりに、Nチャネルデプレッショントランジスタ2のゲートとソースがNチャネルトランジスタ3のドレインと出力端子12に接続されている。
なお、本発明は、上記実施形態に示した過熱検出回路を含み、該過熱検出回路によって検出された検出信号を用いて過熱保護を行う過熱保護回路、及び該過熱保護回路を備えた半導体装置も提供することができる。
11 グランド端子
12 出力端子
101 ダイオード
105 基準電圧源
106 差動増幅器
107 電圧比較器
113 調整抵抗
Claims (3)
- 第1の抵抗と、
前記第1の抵抗と同一の温度特性を有し、抵抗値を調整可能な第2の抵抗と、
前記第2の抵抗の一端に接続された感熱素子とを備え、
前記第1の抵抗に第1の電圧に基づく第1の電流が供給され、
前記第1の電流に比例した電流が前記第2の抵抗に供給されることにより、前記第2の抵抗の他端に第2の電圧が生成され、
前記第1の電圧と前記第2の電圧とを比較し、その比較結果を過熱検出信号として出力することを特徴とする過熱検出回路。 - 請求項1に記載の過熱検出回路を備えた過熱保護回路。
- 請求項2に記載の過熱保護回路を備えた半導体装置。
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