JP6533881B1 - 液晶ポリエステル樹脂 - Google Patents
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、リフロー時のブリスターの発生が抑制された液晶ポリエステル樹脂に関する。
p、q、r、s、t、uおよびvは、それぞれ、液晶ポリエステル樹脂中での各繰返し単位の組成比(モル%)であり、以下の条件を満たす:
15≦p≦30、
70≦q≦85、
0.01≦r+s+t+u+v<2、ここで、r、s、t、u、vは、それぞれ0以上2未満であり、但し、これらのうち任意の2種以上は0でない]
p、q、r、s、t、uおよびvは、それぞれ、液晶ポリエステル樹脂中での各繰返し単位の組成比(モル%)であり、以下の条件を満たす:
15≦p≦30、
70≦q≦85、
0.01≦r+s+t+u+v<2、ここで、r、s、t、u、vは、それぞれ0以上2未満であり、但し、これらのうち任意の2種以上は0でない。]
(1)式(III)および式(IV)で表される繰返し単位の組み合わせ
(2)式(III)および式(V)で表される繰返し単位の組み合わせ
(3)式(IV)および式(V)で表される繰返し単位の組み合わせ
(4)式(III)、式(IV)および式(V)で表される繰返し単位の組み合わせ
(5)式(IV)および式(VI)で表される繰返し単位の組み合わせ
(6)式(IV)および式(VII)で表される繰返し単位の組み合わせ
(7)式(V)および式(VI)で表される繰返し単位の組み合わせ
(8)式(IV)および式(VII)で表される繰返し単位の組み合わせ
(9)式(III)および式(VI)で表される繰返し単位の組み合わせ
(1)〜(3)の組み合わせにおいて、式(III)に係る組成比rと式(IV)に係る組成比sの比(r/s)、式(III)に係る組成比rと式(V)に係る組成比tの比(r/t)、および式(IV)に係る組成比sと式(V)に係る組成比tの比(s/t)は、それぞれ0.1〜10であるのが好ましく、0.2〜5であるのがより好ましく、0.4〜2.5であるのがさらに好ましい。
この実施形態では、(2)の組み合わせにおいて、式(III)に係る組成比rと式(V)に係る組成比tの比(r/t)は1以上である(すなわち、1又は1を超える)のが好ましく、1.2以上であるのがより好ましく、1.5以上であるのがさらに好ましい。上記の比(r/t)は、通常5以下であり、好ましくは4以下、より好ましくは3以下である。
実施例において、下記の略号は以下の化合物を表す。
POB:4−ヒドロキシ安息香酸
BON6:6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸
IPA:イソフタル酸
NDA:2,6−ナフタレンジカルボン酸
TPA:テレフタル酸
HQ:ハイドロキノン
BP:4,4’−ジヒドロキシビフェニル
示差走査熱量計としてセイコーインスツルメンツ株式会社製Exstar6000を用いて測定を行った。液晶ポリエステル樹脂試料を、室温から20℃/分の昇温条件下で測定し、吸熱ピーク温度(Tm1)を観測した後、Tm1より20〜50℃高い温度で10分間保持した。次いで20℃/分の降温条件で室温まで試料を冷却した後に、再度20℃/分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を液晶ポリエステル樹脂の結晶融解温度とした。
溶融粘度測定装置(東洋精機(株)製キャピログラフ1D)により、0.7mmφ×10mmのキャピラリーを用いて、剪断速度1000sec−1、350℃の条件下での溶融粘度を測定した。
型締め圧15tの射出成形機(住友重機工業(株)製 MINIMAT M26/15)を用いて結晶融解温度+20〜40℃のシリンダー温度、金型温度70℃で射出成形し、ダンベル状試験片(長さ63.5mm×幅3.5mm×厚さ2.0mm)を作成した。引張試験は、INSTRON5567(インストロンジャパン カンパニイリミテッド社製万能試験機)を用いて、ASTM D638に準拠し、チャック間距離25.4mm、引張速度5mm/分で測定した。
型締め圧15tの射出成形機(住友重機械工業(株)製MINIMAT M26/15)を用いて結晶融解温度+20〜40℃のシリンダー温度、金型温度70℃で射出成形し、短冊状試験片(長さ65mm×幅12.7mm×厚さ2.0mm)を作製した。曲げ試験は、3点曲げ試験をINSTRON5567(インストロンジャパンカンパニイリミティッド社製万能試験機)を用いて、ASTM D790に準拠し、スパン間距離40.0mm、圧縮速度1.3mm/分で行った。
型締め圧15tの射出成形機(住友重機械工業(株)製MINIMAT M26/15)を用いて結晶融解温度+20〜40℃のシリンダー温度、金型温度70℃で射出成形し、短冊状試験片(長さ65mm×幅12.7mm×厚さ2.0mm)を作製した。Izod衝撃強度は、ASTM D256に準拠して測定した。Izod衝撃強度の値が大きいほど、柔軟性に優れることを示す。
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000−110)を用いて、シリンダー設定温度350℃、金型温度70℃で、長さ127mm、幅12.7mm、厚さ3.2mmの短冊状試験片に成形し、これを用いてASTM D648に準拠し、荷重1.82MPa、昇温速度2℃/分で測定した。
射出成形機(日精樹脂株式会社製NEX−15−1E)を用いて結晶融解温度+20〜40℃のシリンダー温度、金型温度140℃で射出成形し、箱形試験片(縦30mm×横5mm×高さ6mm、厚さ0.2mm)を作製した。この箱型試験片をギアオーブンにて260℃および280℃で10分間加熱処理を行い、冷却後、目視により表面に膨れ(ブリスター)の発生した個数を観察した。一回の試験につきそれぞれ30本の試験片を評価し、膨れの発生した試験片の数が0〜5の場合は○、6〜10の場合は△、11以上の場合は×とした。
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、POB:204.7g(22.8モル%)、BON6:935.7g(76.5モル%)、IPA5.5g(0.5モル%)およびTPA:2.2g(0.2モル%)を仕込み、さらに全単量体の水酸基量(モル)に対して1.03倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
POB、BON6、IPA、NDA、TPA、HQおよびBPを表1に示す割合(モル%)となるように変更した以外は、実施例1と同様にして、液晶ポリエステル樹脂のペレットを得た。得られたペレットを用いて上記の方法により、結晶融解温度、引張強度、引張弾性率、引張ひずみ、曲げ強度、曲げ弾性率、Izod衝撃強度、DTULおよびブリスター発生の測定、評価を行った。結果を表1〜2に示す。
液晶ポリエステル樹脂として実施例1の樹脂を用い、液晶ポリエステル樹脂100質量部に対して、充填材として、ガラス繊維(繊維径10.5μm、繊維長3mmのチョップドガラス)10質量部およびタルク(平均粒子径19μm)20質量部を配合し、2軸押出機(日本製鋼(株)製TEX−30)にて溶融混練したものをペレット化し、液晶樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットを用いて上記の方法により、ブリスター発生評価を行った。結果を表1〜2に示す。
液晶ポリエステル樹脂として比較例1の樹脂を用いた以外は実施例1と同様にしてペレットを得、ブリスター発生評価を行った。結果を表1〜2に示す。
Claims (6)
- 示差走査熱量計により測定される結晶融解温度が290〜340℃である、請求項1に記載の液晶ポリエステル樹脂。
- 長さ63.5mm×幅3.5mm×厚さ2.0mmのダンベル状試験片を用いて、ASTM D638に準拠して測定した、引張強度が180MPa以上であり、引張弾性率が7.7GPa以上である、請求項1または2に記載の液晶ポリエステル樹脂。
- 長さ65mm×幅12.7mm×厚さ2.0mmの短冊状試験片を用いて、ASTM D790に準拠して測定した、曲げ強度が165MPa以上であり、曲げ弾性率が9.0GPa以上である、請求項1〜3のいずれかに記載の液晶ポリエステル樹脂。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の液晶ポリエステル樹脂100質量部に対し、繊維状、板状、または粉状の充填剤0.1〜200質量部を含む、液晶ポリエステル樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の液晶ポリエステル樹脂あるいは請求項5に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物から構成される成形品。
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