JP6524415B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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る電力変換装置に関するものである。
内に、太陽電池が発電する直流電力を交流電力に変換する直交変換回路と、この直交変換
回路を構成するパワーモジュール(発熱性の半導体スイッチング素子)を取り付けたヒー
トシンクなどを備えたものが知られている(特許文献1)。
に取り付ける野立式とする場合、風雨に晒されるため、パワーコンディショナ内に雨水が
浸入しないようにすることが重要であり、上記のような発熱部品の放熱を良好にすること
も重要である。
このため、パワーコンディショナを収納ボックス内へ収納した状態で、家屋の外壁に取
り付ける構造が採用されている(特許文献2)。
ボックス内へ収納保持する作業が必要なこと等、コストアップが課題である。
ンディショナの筐体を家屋の外壁に直接取り付ける屋外設置式電力変換装置を提供する。
このため、その筺体内部への雨水の侵入を防止し、且つ、その筺体内部に備えた各種電
子部品の発熱部分の放熱作用を効果的に発揮するための積極的な空気の流れを形成し、効
果的に冷却させることができる屋外設置式電力変換装置を提供することである。
期する交流電力に変換して前記商用電力系統へ重畳可能に成した電力変換装置において、
上下壁、左右壁及び背壁で囲まれ前面開口の本体と、前記本体の前記前面開口の一側に
開閉自在に取り付けられ前記前面開口の周縁をパッキンを介して閉塞する扉を備え、前記
本体の背壁が建物の外壁に沿って縦方向配置となる筐体と、前記筐体の内に収容され前記
再生可能エネルギーから得られる直流電力を前記商用電力系統へ重畳可能な交流電力に変
換する電力変換回路を構成する電気部品と、基板部と前記基板部から延出した放熱フィン
を有し前記電気部品のうち発熱性の半導体素子が前記基板部に熱伝導可能に取り付けられ
たヒートシンクと、前記放熱フィンを収容し上端開口を空気入り口とし下端開口を空気出
口とする上下方向の第1空気ダクトと、前記第1空気ダクトの上端開口または下端開口に
配置した第1ファンと、前記電気部品のうち前記発熱性の半導体素子以外の発熱性の電気
部品を収容し上端開口を空気入り口とし下端開口を空気出口とする上下方向の第2空気ダ
クトと、前記第2空気ダクトの上端開口または下端開口に配置した第2ファンと、前記本
体の左右壁の中間部付近または下部側に形成した左右の空気流入口と、前記左右の空気流
入口をそれぞれ覆う状態で前記左右壁の外面に配置され、下側に前記空気流入口へ連通す
る空気導入口を形成した空気取り入れカバーと、前記第1空気ダクトの空気出口及び前記
第2空気ダクトの空気出口に対応して前記本体の下壁に形成した空気排出口と、を備え、
前記第1ファン及び前記第2ファンの運転によって、前記左右の空気流入口から流入した
外気が前記第1空気ダクト及び前記第2空気ダクトを下方へ流れて前記空気排出口から前
記筐体の外へ排気されることを特徴する。
する関係で前記ヒートシンクの放熱フィンが前記第1空気ダクト内に配置され、前記発熱
性の半導体素子は、直流を交流に変換するスイッチング素子であり、前記スイッチング素
子はパッケージされた状態で前記ヒートシンクの基板部の前面に熱伝導状態で取り付けら
れ、前記発熱性の半導体素子以外の発熱性の電気部品は、前記電力変換回路を構成する電
気部品のリアクトルであることを特徴する。
と、前記スイッチング素子で変換された交流を整流するダイオードであり、パッケージさ
れた状態で前記ヒートシンクの基板部の前面に熱伝導状態で取り付けられ、前記発熱性の
半導体素子以外の発熱性の電気部品は、前記リアクトルと高周波トランスであることを特
徴する。
所定の交流電力に変換して前記商用電力系統へ重畳可能に成した電力変換装置において、
扉によって全面開口からの風雨の侵入が防止され、左右の空気流入口では空気取り入れカ
バーによって、雨の吹き込みを抑制しつつ空気を取り入れる。このため、第1ファン及び
第2ファンの運転によって筐体内部に取り入れた外気は、第1空気ダクトによって発熱性
の半導体素子の放熱を促進し、第2空気ダクトによって発熱性の半導体素子以外の発熱性
の電気部品の放熱を促進し、パワーコンディショナの安定動作を確保できる。このため、
パワーコンディショナの筐体を建物の外壁に取り付ける屋外設置式として、好適となる。
関係でヒートシンクの放熱フィンが第1空気ダクトに取り付けられ、発熱性の半導体素子
は、直流を交流に変換するスイッチング素子がパッケージされた構成であり、このパッケ
ージがヒートシンクの基板部の前面に熱伝導状態で取り付けられている。このため、パッ
ケージされたスイッチング素子の取り付けに適した構成であり、そのスイッチング素子の
熱は、主として第1空気ダクトを流れる空気によってヒートシンクの放熱フィンから放熱
されるとともに前面からも放熱され、スイッチング素子の放熱が効果的に行える。更に、
第2空気ダクトを流れる空気によってリアクトルの放熱が効果的に行える。このため、パ
ワーコンディショナの筐体を直接建物の外壁に取り付ける屋外設置式として、好適となる
。
ヒートシンクの基板部の前面に熱伝導状態で取り付けられる。このため、第1空気ダクト
への取り付けが容易となり、放熱が効果的に行える。更に、第2空気ダクトを流れる空気
によってリアクトルと高周波トランスの放熱が効果的に行える。このため、パワーコンデ
ィショナの筐体を直接建物の外壁に取り付ける屋外設置式として、好適となる。
期する交流電力に変換して前記商用電力系統へ重畳可能に成した電力変換装置において、
上下壁、左右壁及び背壁で囲まれ前面開口の本体と、前記本体の前記前面開口の一側に
開閉自在に取り付けられ前記前面開口の周縁をパッキンを介して閉塞する扉を備え、前記
本体の背壁が建物の外壁に沿って縦方向配置となる筐体と、前記筐体の内に収容され前記
再生可能エネルギーから得られる直流電力を前記商用電力系統へ重畳可能な交流電力に変
換する電力変換回路を構成する電気部品と、基板部と前記基板部から延出した放熱フィン
を有し前記電気部品のうち発熱性の半導体素子が前記基板部に熱伝導可能に取り付けられ
たヒートシンクと、前記放熱フィンを収容し上端開口を空気入り口とし下端開口を空気出
口とする上下方向の第1空気ダクトと、前記第1空気ダクトの上端開口または下端開口に
配置した第1ファンと、前記電気部品のうち前記発熱性の半導体素子以外の発熱性の電気
部品を収容し上端開口を空気入り口とし下端開口を空気出口とする上下方向の第2空気ダ
クトと、前記第2空気ダクトの上端開口または下端開口に配置した第2ファンと、前記本
体の左右壁の中間部付近または下部側に形成した左右の空気流入口と、前記左右の空気流
入口をそれぞれ覆う状態で前記左右壁の外面に配置され、下側に前記空気流入口へ連通す
る空気導入口を形成した空気取り入れカバーと、前記第1空気ダクトの空気出口及び前記
第2空気ダクトの空気出口に対応して前記本体の下壁に形成した空気排出口と、を備え、
前記第1ファン及び前記第2ファンの運転によって、前記左右の空気流入口から流入した
外気が前記第1空気ダクト及び前記第2空気ダクトを下方へ流れて前記空気排出口から前
記筐体の外へ排気される構成である。
以下にその実施例を図に基づき説明する。
力を商用電力系統へ重畳可能な交流に変換する電力変換回路INVを構成する電気部品が
筐体2内に収容されている。筐体2は、本体3と扉4によって構成し、本体3は、上壁3
A、下壁3B、左壁3C、右壁3D、及び背壁3Eで囲まれ前面開口3Fを有する矩形状
の箱を構成し、扉4は、本体3の一側にヒンジ5によって開閉自在に取り付けられロック
装置Rによって本体3に施錠される構成である。
前面開口3Fの周縁を巡る環状フランジ6と扉4の裏面が環状パッキン30(一体または
分割したパッキン)を介して密着する。実施例では、扉4を閉じたとき、扉4の裏面周縁
部に取り付けた環状パッキン30が、環状フランジ6に密着することによって水密状態を
達成しているが、環状パッキン30を環状フランジ6に取り付ける構成でもよい。後述の
ように、本体3の左右側壁3C、3Dに設けた空気流入口12と、本体3の下壁3Bに設
けた空気排出口13、及び配線導入管27、28等の必要な開口や孔を除き、本体3の前
面開口3Fを扉4によって閉塞した状態で、筐体2内は防水状態である。
方向配置となるように、本体3の後部に設けた取り付け部3Tでもって建物Kの外壁に取
り付けられる。
に扉4を開いた状態で、電力変換回路INVを覆う2枚のカバー板20A、20Bで覆わ
れている。この状態で、カバー板20Aの窓20A1に後述の表示器21が正面から視認
可能に臨む。このカバー板20A、20Bを取り外せば、図2に示すように電力変換回路
INVが露出し、シャーシ25の正面に配置した、電力変換回路INVの中の制御回路6
4の基板64P、電力変換回路INVの動作状態等を表示する表示器21とその関連回路
、太陽電池PVと電力変換回路INVとの配線用端子台を兼用するブレーカ22、電力変
換回路INVと商用電力系統(GRID)63との配線用端子台を兼用するブレーカ23
、及び電力変換回路INVのその他の電気部品が正面から視認できる状態となる。
、電路が遮断したとき下方へ回動作動する操作部22S、23Sがカバー板20Bの窓を
貫通して正面に露出している。遮断した電路を接続状態へ復帰させる場合は、下方へ作動
した操作部22S、23Sを手動にて上方へ回動作動させればよい。
した直流電力は、直流用ノイズフィルタ50を経て、複数の小型コンデンサからなるノイ
ズ吸収用のコンデンサ51を介して、1個のリアクトルL1で構成する直流用リアクトル
52、直流を交流に変換するDC/AC変換用スイッチング回路53及び高周波トランス
55を含む昇圧部54で所定電圧に昇圧され、ダイオードDのブリッジ回路を含む整流回
路56と3相交流変換用スイッチング回路57を含む3相交流変換回路60で3相交流に
変換され、3個のリアクトルL2〜L4で構成する交流用リアクトル58と3個のコンデ
ンサ59Aで構成するコンデンサ回路59を含むローパスフィルタ61で高周波成分をカ
ットし、所定の商用電力系統(GRID)63の周波数に同期する周波数の正弦波の重畳
可能な3相交流として、リレー接点62を介して商用電力系統(GRID)63へ出力さ
れる構成である。DC/AC変換用スイッチング回路53、3相交流変換用スイッチング
回路57、及びリレー接点62は、制御回路64によって動作が制御される。
3A〜53Dを含み、一つのパッケージに収容される形態でモジュール化されて、IPM
(インテリジェントパワーモジュール)と称する。また、3相交流変換用スイッチング回
路57も、通常IGBTと称するスイッチング素子57A〜57Fを含み、一つのパッケ
ージに収容される形態でモジュール化されて、IPM(インテリジェントパワーモジュー
ル)と称する。前者を第1IPMとし、後者を第2IPMと称することとする。
直流用リアクトル52、高周波トランス55、整流回路56のダイオードD、及び交流用
リアクトル58は、発熱が大きな部品である。この中で、特に前記スイッチング素子は発
熱が大きく、それを収容した第1IPMと第2IPMの放熱促進のために、アルミニウム
等の熱伝導良好なヒートシンク7に取り付ける。図8に示すように、ヒートシンク7は、
基板部7Aと基板部7Aから延出した複数の放熱フィン7Bを有し、第1IPMと第2I
PMは、その裏側のアルミニウム等の金属製放熱面が基板部7Aの前面に熱伝導状態に、
ネジ24にて取り付ける。
に収容される形態でモジュール化され放熱が効果的となる構成であり、ヒートシンク7の
基板部7Aの前面に熱伝導状態に、ネジにて取り付ける。
なお、整流回路56のダイオードDは、第1IPMまたは第2IPMに含めてパッケー
ジするようにすれば、ヒートシンク7の基板部7Aへの取り付け作業も容易となる。
配置される。すなわち、上端開口を空気入り口とし下端開口を空気出口とする上下方向の
第1空気ダクト8と、上端開口を空気入り口とし下端開口を空気出口とする上下方向の第
2空気ダクト9が左右に併設している。第1空気ダクト8の上端開口または下端開口には
放熱用第1ファン10が配置され、第2空気ダクト9の上端開口または下端開口には放熱
用第2ファン11が配置される。これらによって、電力変換回路INVの放熱装置が構成
される。
板26が取り付けられている。載置板26は、その上部及び下部の左右部分をネジによる
取り付け部32によってスペーサを介して本体3の背壁3Eに着脱自在に取り付けている
。
電力変換回路INV及びその放熱装置は、載置板26の前面に配置される。すなわち、図
5等に示すように、ヒートシンク7と第1ファン10を取り付ける第1空気ダクト8、及
び第2ファン11を取り付ける第2空気ダクト9は、この載置板26の前面に配置される
。第1空気ダクト8及び第2空気ダクト9の側方の載置板26の前面には、交流用リアク
トル58の3個のリアクトルL2〜L4が上下方向に配置される。また、第1空気ダクト
8、第2空気ダクト9及び交流用リアクトル58を覆うようにシャーシ25が載置板26
の前面に取り付けられている。
取り付け部32によって載置板26を本体3の背壁3Eに取り付けることができ、また、
取り付け部32によって載置板26を取り外せば、本体3から電力変換回路INV及びそ
の放熱装置を一度に取り外すことができ、組み立て及びメンテナンスがし易くなる。
26の前面に取り付けられており、ヒートシンク7の基板部7Aが第1空気ダクト8の前
壁8Aの一部(実施例では殆ど)を構成する関係で、ヒートシンク7の放熱フィン7Bが
第1空気ダクト8内に配置される。これによって、整流回路56のダイオードD、第1I
PM、及び第2IPMは、ヒートシンク7の基板部7Aの前面に熱伝導状態で取り付けら
れた状態である。
面に取り付けられており、電力変換回路INVを構成する電気部品のうち、発熱性の半導
体素子以外の発熱性の電気部品を収容する。この発熱性の半導体素子以外の発熱性の電気
部品として、直流用リアクトル52のL1、及び高周波トランス55があり、図6等に示
すように第2空気ダクト9内に配置される。このように、発熱性の半導体素子は第1空気
ダクト8に設けたヒートシンク7に配置し、発熱性の半導体素子以外の発熱性の電気部品
は第2空気ダクト9内に配置するため、発熱性の半導体素子とそれ以外の発熱性の電気部
品との熱干渉が生じない配置である。
して取り付けた絶縁材で形成する2本の直流用配線導入管27内を通って配線される。ま
た、ブレーカ23から商用電力系統(GRID)63への3本の接続線は、それぞれ本体
3の下壁3Bを貫通して取り付けた絶縁材で形成する3本の交流用配線導入管28内を通
って配線される。
ぞれ空気流入口12が形成され、本体3の下壁3Bには、第1空気ダクト8の下端開口及
び第2空気ダクト9の下端開口に対応する位置に空気排出口13が形成される。空気排出
口13は、本体3の下壁3Bに外側からネジにて着脱自在に取り付けた防虫防塵用網13
Fで覆われている。
壁3Dの外面にネジ17にて筐体2の外側から着脱自在に取り付けられる。空気取り入れ
カバー14は、下側に空気流入口12へ連通する空気導入口15を形成しており、空気導
入口15には虫や塵埃等の侵入防止用の防塵フィルタ15Fを設けている。防塵フィルタ
15Fは、空気導入口15に多孔質のフィルタを取り付ける構成でもよいが、空気取り入
れカバー14の下壁に多数の小孔を直接穿孔する構成でもよい。
、空気導入口15から侵入する雨水が空気流入口12へ到達し難いように、防雨障壁16
を設けている。防雨障壁16は、略空気取り入れカバー14の前後壁にわたる長さでもっ
て、それぞれ本体3の左壁3C、右壁3Dから空気導入口15方向へ傾斜しつつ空気取り
入れカバー14の側壁近傍まで延出する。このため、空気導入口15から吹き込む雨水は
防雨障壁16が障壁となって、空気流入口12から筐体2内へ侵入し難くなるが、外気は
防雨障壁16の先端と空気取り入れカバー14の側壁との隙間から流入するため、筐体2
内への外気の取り入れは良好に行える。
入れカバー14の側壁から空気導入口15方向へ傾斜しつつ本体3の左壁3C、右壁3D
近傍まで延出する形態とすることもできる。
て、空気導入口15から吹き込む雨水は防雨障壁16が障壁となって、空気流入口12か
ら筐体2内へ侵入し難くなるが、外気は防雨障壁16の先端と空気取り入れカバー14の
側壁との隙間から流入するため、筐体2内への外気の取り入れが良好となり、発熱性の電
気部品の放熱が効果的に行え、電力変換回路INVの安定動作を確保できる。
を通り筐体2内へ侵入した場合でも、その雨水が筐体2内の電気部品へ掛からないように
するために、図6等に示すように、本体3の左壁3C及び右壁3Dの内側で、空気流入口
12に対向する位置に、左壁3C及び右壁3Dと並行配置した内側防雨壁31を設けてい
る。
31A、31Bと本体3の上壁3A及び下壁3Bとの間に空気通路を形成するように間隔
を存しており、その状態で後端の基端部を載置板26にネジにて取り付けている。内側防
雨壁31は、シャーシ25の左右の支持脚を形成するように、先端部をシャーシ25にネ
ジ止めしている。
によってその内側に配置された電気部品へ掛かることが防止され、電力変換回路INVの
安定動作を確保できる。また、第1ファン10及び第2ファン11の運転によって、左右
の空気流入口12から流入した外気は、左右の内側防雨壁31と本体3の左壁3C及び右
壁3Dとの間の空気通路から、内側防雨壁31の上下端31A、31Bと本体3の上壁3
A及び下壁3Bとの間の空気通路を通り筐体2内へ流入し、筐体2内の全体空気は、第1
空気ダクト8及び第2空気ダクト9へ向かう流れとなり、第1空気ダクト8及び第2空気
ダクト9の上端開口から流入し下方へ流れ下端開口から流出し、空気排出口13から筐体
2外へ排気される。
第1空気ダクト8及び第2空気ダクト9の外側周辺の空気も強制流動するため、第1空気
ダクト8及び第2空気ダクト9の外側周辺に配置した電気部品も冷却され、電力変換回路
INVは正常な動作を維持できることとなる。また、本体3内に設けた各空気ダクト8、
9の上端開口にそれぞれ放熱用ファン10、11が取り付けられることによって、放熱用
ファンの温度上昇を抑制しつつ、各空気ダクト8、9内の発熱性の電気部品の放熱が効果
的に行え、電力変換回路INVの安定動作を確保できると共に、メンテナンスの低コスト
化が達成できる電力変換装置となる。
ると共に、空気流入口12から流入する外気が、内側防雨壁31と本体3の左壁3C及び
右壁3Dとの間の空気通路を内側防雨壁31に沿って流れる外気流入通路形成の機能を備
えるものとなる。
エネルギーが本発明に適用できる。
2・・・・・筺体
3・・・・・本体
4・・・・・扉
5・・・・・ヒンジ
6・・・・・環状フランジ
7・・・・・ヒートシンク
7A・・・・ヒートシンクの基板部
7B・・・・ヒートシンクの放熱フィン
8・・・・・第1空気ダクト
9・・・・・第2空気ダクト
10・・・・第1ファン
11・・・・第2ファン
12・・・・空気流入口
13・・・・空気排出口
14・・・・空気取り入れカバー
15・・・・空気導入口
15F・・・防塵フィルタ
16・・・・防雨障壁
17・・・・ネジ
20A、20B・・・・カバー板
21・・・・表示器
22・・・・配線用端子台兼用のブレーカ
23・・・・配線用端子台兼用のブレーカ
25・・・・シャーシ
26・・・・載置板
27・・・・直流用配線導入管
28・・・・交流用配線導入管
30・・・・環状パッキン
50・・・・直流ノイズフィルタ
51・・・・コンデンサ
52・・・・直流用リアクトル
53・・・・DC/AC変換用スイッチング回路
54・・・・昇圧部
55・・・・高周波トランス
56・・・・整流回路
57・・・・3相交流変換用スイッチング回路
58・・・・交流用リアクトル
59・・・・コンデンサ回路
60・・・・3相交流変換回路
61・・・・ローパスフィルタ
62・・・・リレー接点
63・・・・商用電力系統
64・・・・制御回路
K・・・・・建物
PV・・・・・太陽電池
INV・・・・電力変換回路
Claims (3)
- 太陽光などの再生可能エネルギーから得られる直流電力を商用電力系統と同期する交流
電力に変換して前記商用電力系統へ重畳可能に成した電力変換装置において、
上下壁、左右壁及び背壁で囲まれ前面開口の本体と、前記本体の前記前面開口の一側に
開閉自在に取り付けられ前記前面開口の周縁をパッキンを介して閉塞する扉を備え、前記
本体の背壁が建物の外壁に沿って縦方向配置となる筐体と、前記筐体の内に収容され前記
再生可能エネルギーから得られる直流電力を前記商用電力系統へ重畳可能な交流電力に変
換する電力変換回路を構成する電気部品と、基板部と前記基板部から延出した放熱フィン
を有し前記電気部品のうち発熱性の半導体素子が前記基板部に熱伝導可能に取り付けられ
たヒートシンクと、前記放熱フィンを収容し上端開口を空気入り口とし下端開口を空気出
口とする上下方向の第1空気ダクトと、前記第1空気ダクトの上端開口または下端開口に
配置した第1ファンと、前記電気部品のうち前記発熱性の半導体素子以外の発熱性の電気
部品を収容し上端開口を空気入り口とし下端開口を空気出口とする上下方向の第2空気ダ
クトと、前記第2空気ダクトの上端開口または下端開口に配置した第2ファンと、前記本
体の左右壁の中間部付近または下部側に形成した左右の空気流入口と、前記左右の空気流
入口をそれぞれ覆う状態で前記左右壁の外面に配置され、下側に前記空気流入口へ連通す
る空気導入口を形成した空気取り入れカバーと、前記第1空気ダクトの空気出口及び前記
第2空気ダクトの空気出口に対応して前記本体の下壁に形成した空気排出口と、を備え、
前記第1ファン及び前記第2ファンの運転によって、前記左右の空気流入口から流入した
外気が前記第1空気ダクト及び前記第2空気ダクトを下方へ流れて前記空気排出口から前
記筐体の外へ排気されることを特徴する電力変換装置。 - 前記ヒートシンクの基板部が前記第1空気ダクトの前壁の一部を構成する関係で前記ヒ
ートシンクの放熱フィンが前記第1空気ダクト内に配置され、前記発熱性の半導体素子は
、直流を交流に変換するスイッチング素子であり、前記スイッチング素子はパッケージさ
れた状態で前記ヒートシンクの基板部の前面に熱伝導状態で取り付けられ、前記発熱性の
半導体素子以外の発熱性の電気部品は、前記電力変換回路を構成する電気部品のリアクト
ルであることを特徴する請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記発熱性の半導体素子は、前記パッケージされたスイッチング素子と、前記スイッチ
ング素子で変換された交流を整流するダイオードであり、パッケージされた状態で前記ヒ
ートシンクの基板部の前面に熱伝導状態で取り付けられ、前記発熱性の半導体素子以外の
発熱性の電気部品は、前記リアクトルと高周波トランスであることを特徴する請求項2に
記載の電力変換装置。
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