JP6524156B2 - 情報投影方法及び装置並びにレーザ加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、板状のワークから切断分離されて、例えばパレット等の載置台上に載置されている切断片（加工品）の上面又は上記切断片に近接した位置に、切断片に関する情報を投影する情報投影方法及び装置並びに情報投影装置を備えたレーザ加工装置に関する。さらに詳細には、切断片の板厚又は切断片の積層枚数が変化することによって、載置台上の切断片の上面高さ位置が変化した場合であっても、切断片の上面に対して、切断片に関する情報を正確に投影することができる情報投影方法及び装置並びに、情報投影装置を備えたレーザ加工装置に関する。

従来、例えばレーザ加工装置やパンチプレスによって板状のワークから切断片（加工品）を切断分離すると、切断片毎に仕分けして製品パレット上に積層することがある。そして、この製品パレットを棚装置における棚内に収納することが行われている。また、レーザ加工装置によって切断加工された状態のままの板状のワークを載置した加工パレットを棚装置における棚内に収納することも行われる。

そして、前記製品パレット上の切断片や加工パレット上の切断片を次工程へ搬出するときに、前記切断片に関する情報を、前記切断片上に投影することが行われている（例えば、特許文献１参照）。

特許第５８６６２４０号公報

特許文献１に記載の構成は、棚装置の前側に上下動自在に備えたエレベータ上にパレットを載置する。そして、エレベータが所定の高さ位置に位置するときに、エレベータに載置したパレット上の加工品に対して、棚装置の上部に備えた投影装置から、加工品に関する情報を加工品上に投影する構成である。また、所定位置に備えた第２の投影手段に対応した位置へパレットを位置決めし、このパレット上の加工品に対して、第２の投影手段から、加工品に関する情報を投影する構成である。

したがって、パレット上に載置した加工品の板厚が異なることによって、またパレット上に積層した加工品の積層枚数によって加工品の上面高さ位置が変化すると、投影装置と加工品の上面との位置関係が変化し、投影位置が変化する。よって、例えばパレット上の加工品の板厚が異なるたびに、投影装置としてのプロジェクタの位置やズーム（拡大率）を調整する必要があった。

本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、板状のワークから切断分離された載置台上の切断片上に、又は切断片に近接した位置に、切断片に関する情報を投影する情報投影方法であって、プロジェクタのアスペクト比（縦横比）に合わせるために、前記ワークの長辺側を前記アスペクト比の横方向であるＸ軸方向に割り当て、前記ワークの短辺側を前記アスペクト比の縦方向であるＹ軸方向に割り当て、所定位置に備えた前記プロジェクタに対応して位置決めされた前記載置台上のワークの板厚情報及び／又は積層枚数の情報に基づいて前記ワーク上面とプロジェクタとの位置関係を求め、この求めた位置関係に基づく拡大縮小率とＹ軸方向への移動でもって切断片に関する情報を、前記切断片上に又は切断片に近接した位置に投影するものである。

また、前記情報投影方法において、ワークのＸ軸方向の拡大縮小率とＹ軸方向の拡大縮小率とを等しくし、かつ加工対象とする最大板厚のワークにおいてプロジェクタから離隔したＹ軸方向の原点位置の上端縁に投影する際のＹ軸方向の広がり角度をＢ１としたとき、この広がり角度Ｂ１でもって板厚Ｏに投影を行ったときにおける前記載置台上の投影位置であって前記プロジェクタから離隔した位置をワークの基準位置に合わせる。

また、前記情報投影方法において、搬出すべき切断片を色別して投影して、又は搬出すべき切断片の投影を点滅して、或は搬出すべき切断片の上面に光点を投影して、搬出すべき切断片を表示指示する。

また、板状のワークから切断分離された載置台上の切断片上に、又は切断片に近接した位置に、切断片に関する情報を投影する情報投影装置であって、
上面高さ位置をほぼ一定に保持して切断片を載置する前記載置台と、
前記載置台上の前記切断片の上面、又は前記切断片に近接した位置に、前記切断片に関する情報を投影するプロジェクタと、
前記載置台上の切断片における板厚情報及び／又は積層枚数の情報に基づいて前記切断片の上面と前記プロジェクタとの位置関係を演算する位置関係演算手段と、
この位置関係演算手段の演算結果に基づいて前記プロジェクタの拡大縮小率を演算する倍率演算手段と、
上記倍率演算手段の演算結果に基づいて前記プロジェクタの拡大縮小率を調節すると共に投影する情報をＹ軸方向に移動して、前記切断片に関する情報を、前記切断片上に又は切断片に近接した位置に投影するものである。

また、前記情報投影装置において、前記位置関係演算手段は、Ｙ軸方向の所定位置に備えた前記プロジェクタの座標位置と、前記載置台上の切断片の板厚又は前記載置台上のワークの板厚及び積層枚数とに基づいて位置関係を演算する構成である。

また、レーザ加工位置と待機位置との間を往復動自在なシャトルテーブルを備えたレーザ加工装置であって、前記待機位置のＹ軸方向の側方位置に、請求項３又は４に記載の情報投影装置を備えていることを特徴とするものである。

本発明によれば、パレット等の載置台上のワークの板厚情報に基づいてワーク上面とプロジェクタとの位置関係を求め、この求めた位置関係に基づく拡大縮小率でもって切断片に関する情報を、切断片の上面又は切断片に近接した位置に投影するものである。したがって、常にプロジェクタの位置を一定に保持して、切断片に対して正確に情報を投影することができるものである。

本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の構成を概念的、概略的に示した構成説明図である。 ワークとプロジェクタとのＸ軸方向及び上下方向（Ｚ軸方向）の位置的関係を演算するための要素の説明図である。 ワークとプロジェクタのＹ軸方向の位置的関係を示す説明図である。 ワークの領域とプロジェクタの表示領域の説明図である。 ワークの領域とプロジェクタの表示領域の説明図である。 機能ブロック図である。

以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明するに、本発明の実施形態に係る情報投影装置を、レーザ加工装置に適用した場合について説明する。なお、以後の実施形態の説明から理解されるように、情報投影装置は、レーザ加工装置によって、板状のワークから切断分離された切断片（加工品）の仕分けを行う工程に適用すると有益なものである。

また、例えばパンチプレスやレーザ加工機によって切断分離された切断片（加工品）を、次工程へ仕分け搬送するために、仕分け搬送位置の載置台の１例としての製品パレット上に整然と配列積載（積層）した切断片（加工品）を、手作業的に次工程へ仕分け搬送する際にも適用することができるものである。

さて、図１に概念的、概略的に示すように、レーザ加工装置１（全体的構成は図示省略）は、レーザ加工領域（レーザ加工位置）３と待機領域（待機位置）５との間を往復動自在な、載置台の１例としてのシャトルテーブル７，９を備えている。なお、シャトルテーブル（載置台）は１個であってもよいが、２個用いる場合について説明する。

上述のように、レーザ加工位置３と待機位置５との間を往復動自在なシャトルテーブルを備えたレーザ加工装置は、例えば、特公平５−６５２７３号公報、特開２０００−３３４４４号公報、特許第３７１０８７１号公報、特許第４３２６２５２号公報等に記載されているように、種々の構成がある。そして、既によく知られた構成である。したがって、レーザ加工装置１の全体的構成についての詳細な説明は省略し、概要について説明することとする。

レーザ加工装置１は、例えば箱状の架台１１を備えている。この架台１１上であってＹ軸方向（図１において紙面に直交する方向）の両側には、Ｘ軸方向（図１において左右方向）のガイドレール１３を備えている。そして、このガイドレール１３には、第１の前記シャトルテーブル（載置台）７がＸ軸方向へ往復移動自在に支持されている。

前記架台１１内の床部には、Ｘ軸方向のガイドレール１５が備えられている。このガイドレール１５には、移動台車１７が移動自在に支持されている。そして、この移動台車１７には、例えば流体圧シリンダ等のごとき昇降作動装置１９によって上下動される第２の前記シャトルテーブル９（載置台）が上下動自在に備えられている。

第２シャトルテーブル９は、第１シャトルテーブル７の下側を通過してＸ軸方向へ移動自在である。そして、前記レーザ加工装置３又は待機位置５において、前記昇降作動装置１９の作動によって上昇されたときには、前記第１シャトルテーブル７と同一高さとなるものである。すなわち、前記レーザ加工位置３及び待機位置５においては、前記第１シャトルテーブル７と同一高さになるように上昇されるものである。

前記第１，第２のシャトルテーブル７，９は、同期して互に逆方向に移動する構成である。第１，第２のシャトルテーブル７，９を同期して互に逆方向に移動する構成としては、従来の構成と同様の構成を取ることができる。また、第１，第２のシャトルテーブル７，９を、それぞれ別個に駆動する構成として、互に逆方向に同期駆動する構成とすることも可能である。

前記レーザ加工装置１には、レーザ加工位置３に位置決めされた第１，第２のシャトルテーブル７，９上の板状のワークＷにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド２０が備えられている。このレーザ加工ヘッド２０は、レーザ加工位置３に位置決めされたワークＷに対してＸ，Ｙ，Ｚ軸方向へ移動自在に備えられている。

上記構成により、第１，第２のシャトルテーブル７，９をレーザ加工位置３及び待機位置５に対して交互に移動位置決めすることができる。したがって、例えば一方の第１シャトルテーブル７をレーザ加工位置３へ位置決めしてのレーザ加工時に、他方の第２シャトルテーブル９を待機位置５へ位置決めする。そして、第２シャトルテーブル９上の切断片（加工品）を、次工程へ搬出し、次に加工すべきワークＷを第２シャトルテーブル９上に載置することができる。すなわち、第１，第２シャトルテーブル７，９上のワークＷを交互にレーザ加工し、かつレーザ加工した切断片を、第１，第２のシャトルテーブル７，９上から交互に搬出することができる。

ところで、待機位置５に位置決めされた第１，第２のシャトルテーブル７，９上から切断片（加工品）を搬出するとき、切断片の上面又は切断片に近接した位置に、切断片に関する情報が投影されると、作業者は投影された情報に基づいて切断片の仕分けを行うことができ、仕分け作業の能率向上を図ることができるものである。

そこで、前記待機位置５に位置決めされた第１，第２のシャトルテーブル７，９上の各切断片上に、又は切断片に近接した位置に、切断片に関する情報を投影する投影手段の１例としてのプロジェクタ２１が備えられている。より詳細には、前記架台１１におけるＹ軸方向の側方には、Ｙ軸方向に移動自在な移動台車（図示省略）が位置調節固定可能に備えられている。そして、前記移動台車に立設した支柱（図示省略）に、前記プロジェクタ２１が上下方向に位置調節固定可能に備えられている。すなわち、プロジェクタ２１は、前記架台１１に対して所望位置に位置決め可能かつ位置決めした位置に固定可能に備えられている。

なお、前記プロジェクタ２１は、Ｙ軸方向の側方に限ることなく、Ｘ軸方向の側方に配置することも可能である。また、前記待機位置５に位置決めされる第１，第２のシャトルテーブル７，９の上方位置に配置することも可能である。

前記プロジェクタ２１におけるレンズのＸ軸方向の位置（以後は、プロジェクタ２１のＸ軸方向の中心位置２１Ｃと称す）は、第１，第２のシャトルテーブル７，９に最大のワークＷを載置して、第１，第２のシャトルテーブル７，９を待機位置５の原点位置（基準位置）に位置決めしたときに、ワークＷのＸ軸方向の中心位置と一致する位置に設定してある。換言すれば、第１，第２のシャトルテーブル７，９を、待機位置５の原点位置（基準位置）に位置決めすると、第１，第２のシャトルテーブル７，９におけるＸ軸方向の中心位置と、プロジェクタ２１のＸ軸方向の中心位置２１Ｃは一致するものである。

したがって、第１，第２のシャトルテーブル７，９を、待機位置５の原点位置に交互に個別に位置決めする。そして、第２シャトルテーブル９を第１シャトルテーブル７と同一高さに上昇すると、待機位置５に交互に位置決めされた第１，第２のシャトルテーブル７，９の上面とプロジェクタ２１とのＸ軸方向の位置的関係は一定の関係になるものである。また、プロジェクタ２１は、使用時にはＹ軸方向及びＺ軸方向は、予め位置調節した調節位置に固定状態に保持するものである。したがって、第１，第２のシャトルテーブル７，９を交互に個別に待機位置５の原点位置に位置決めすると、プロジェクタ２１と第１，第２のシャトルテーブル７，９のＹ軸方向の位置的関係及びプロジェクタ２１と第１，第２のシャトルテーブル７，９の上面とのＺ軸方向の位置的関係も、常に一定の位置的関係となる。

ところで、プロジェクタのアスペクト比（縦横比）として、例えば１６：９，１６：１０，４：３などの３種類に最適化されているものが多い。そして、板状のワークの定尺材としては、例えば４×８（呼び方：シハチ、サイズ：１２１９ｍｍ×２４３８ｍｍ）や、５×１０（呼び方：ゴットウ、サイズ：１５２４ｍｍ×３０４８ｍｍ）等がある。したがって、ワークの長手方向をＸ軸方向、短手方向をＹ軸方向とすると、Ｘ，Ｙ方向の寸法の比をＸ：Ｙとすると、Ｘ：Ｙ＝２：１である。ここで、ワークのＸ，Ｙ方向の最大寸法をＸｍａｘ，Ｙｍａｘとする。

前述したように、プロジェクタのアスペクト比は種々あるが、パソコン用のディスプレイに採用されているアスペクト比は１６：１０が多い。また、プロジェクタも１６：１０のアスペクト比を採用しているものが多い。したがって、本実施形態においても、１６：１０のアスペクト比を採用するものとして説明する。この場合、Ｘ：Ｙ＝１６：１０である。

ここで、図２に示すように、プロジェクタ２１のＸ軸方向の広がり角度を２Ａとする。この場合、前記待機位置５に交互に位置決めされたシャトルテーブル７（９）のＸ軸方向の中心位置とプロジェクタ２１のＸ軸方向の中心位置は位置してある。したがって、待機位置５に位置決めしたシャトルテーブル７（９）上に載置された加工対象のワークの最大板厚をＴｍａｘとすると、前記広がり角度２ＡでもってワークＷのＸ軸方向の両端まで投影範囲に含めるように、広がり角度２Ａを調節することができる。

また、シャトルテーブル７（９）上にワークＷが載置してない場合におけるシャトルテーブル７（９）の上面から前記プロジェクタ２１の中心位置２１Ｃまでの高さ寸法をｄとする。そして、板厚ＴｍａｘのワークＷのＸ方向の中心位置からＸ軸方向の端部までの寸法を、Ｘｍａｘとする。板厚Ｔｍａｘに対してＸｍａｘまで広がるとすれば、板厚ｔ＝０の場合におけるＸ軸方向の投影範囲は、｛Ｘｍａｘ＋Ｔｍａｘ×ｔａｎＡ｝×２の範囲となる。

したがって、広がり角度２ＡでもってＸ軸方向の投影範囲が｛Ｘｍａｘ＋Ｔｍａｘ×ｔａｎＡ｝×２となるように、シャトルテーブル７（９）の上面位置からの高さ寸法がｄとなるように、プロジェクタ２１の高さ位置を予め調節し設定することができる。

ここで、レーザ加工装置によって加工されたワークの板厚をｔとすると、板厚ＴｍａｘのワークＷに対する板厚ｔのワークの端部は、図２に示すように、寸法ＸｒだけＸ軸方向の両側に突出することになる。そして、寸法Ｘｒは、Ｘｒ＝（Ｔｍａｘ−ｔ）×ｔａｎＡで表される。換言すれば、寸法Ｘｒは、板厚Ｔｍａｘ上に投影範囲を合わせる場合に縮小すべき領域の寸法である。したがって、例えば、パソコン等から供給された図形データを板厚Ｔｍａｘ上に投影する際の縮小率Ｒは、Ｒ＝Ｘｍａｘ／（Ｘｍａｘ＋Ｘｒ）＝Ｘｍａｘ／｛Ｘｍａｘ＋（Ｔｍａｘ−ｔ）＋ｔａｎＡ｝で表される。

次に、Ｙ軸方向の投影範囲について検討する。Ｙ軸方向の投影は、前記縮小率Ｒでもって投影することになる。図３に示すように、プロジェクタ２１の、シャトルテーブル７（９）の上面からの高さ位置は前記寸法ｄで表される。ここで、シャトルテーブル７（９）上に載置されるワークＷの最大板厚を前記Ｔｍａｘとし、ワークＷのＹ軸方向の一端縁はＹ軸方向の原点位置（基準位置）Ｏに予め一致してあるものとする。

そして、ワークＷのＹ軸方向の最大寸法をＹｍａｘとする。また、板厚ＴｍａｘのワークＷにおける原点位置Ｏの上端縁すなわち、最大板厚Ｔｍａｘにおいて、プロジェクタ２１から離隔したＹ軸方向の原点位置Ｏの垂直上方位置の上端縁Ｙｐを、プロジェクタ２１が投影する際のＹ軸方向の広がり角度をＢ１とする。そして、広がり角度Ｂ１でもって板厚ｔ＝０に投影を行った際に、前記載置台７（９）上の投影位置であって前記プロジェクタ２１から離れた位置Ｙ_Ａを、前記縮小率Ｒでもって縮小し、基準位置Ｏに合わせる。そして、最大寸法ＹｍａｘのワークＷの板厚をｔ＝０としたときに、ワークＷの端縁を投影する際の広がり角度をＢ２とする。

ここで、ワークＷの板厚が変化したときにおけるＹ軸方向の移動すべき領域（補正すべき領域）Ｙｏは、Ｙｏ＝（Ｔｍａｘ−ｔ）×ｔａｎＢ１で表される。また、図３に示す寸法Ｙｆは、Ｙｆ＝ｔ×ｔａｎＢ１で表される。さらに、板厚Ｔｍａｘにおいて、原点位置Ｏの反対側においては、寸法Ｙｒのはみ出しがある。この場合のはみ出し量Ｙｒは、Ｙｒ＝Ｔｍａｘ×ｔａｎＢ２で表される。

ここで、前述したように、プロジェクタ２１のアスペクト比は１６：１０であり、ワークＷの材料比は２：１である。すなわち、ワークＷの加工範囲の比は２：１である。したがって、ワークの加工範囲をプロジェクタ２１のアスペクト比にそのまま合わせることは不可である。よって、アスペクト比１６：１０において横方向であるＸ軸方向の１６の部分に対してワークＷの材料比２：１においての、長手方向である２を割り当てる（割り付ける）。

すなわち、ワークＷの長辺側を、プロジェクタ２１におけるアスペクト比の横方向に割り付ける。したがって、ワークＷの短辺側を前記アスペクト比の縦方向に割り付けることになる。この場合、材料比２：１における１をアスペクト比１６：１０における１０に割り付けることとなる。ここで、比率が合わないので、（１０−２＝８）とすることにより、１６：８とする。すなわち２：１とする。ここで、（８＝１０−２）における２の部分はプロジェクタ２１における投影領域において表示しない部分（余白部分）にする。

前述のように、待機位置５におけるワークＷのＸ軸方向の中心位置とプロジェクタ２１の中心位置２１Ｃとを一致した状態にプロジェクタ２１を予め位置決め設定する。そして、待機位置５におけるシャトルテーブル７（９）の上面から高さ寸法ｄの位置にプロジェクタ２１を位置調節して拡大縮小率Ｒを、Ｒ＝Ｘｍａｘ／｛Ｘｍａｘ＋（Ｔｍａｘ−ｔ）×ｔａｎＡ｝によって求める。

また、例えば、ワークＷに加工を行った複数の切断片（加工品）におけるワークＷの原点位置に対する座標位置データ（ワークＷに対する配置位置データ）や各切断片の形状データなどの、ワーク上面に、又はワークＷに近接した位置に投影すべき、切断片に関する情報を、例えばパソコン等からプロジェクタに提供する。

図４と図５ではこれまでの計算結果によって作られた画像を示す。

図４では、Ｘ軸方向は加工最大範囲と最大積載高さで最大加工範囲が投影できるように調整されたプロジェクタ位置と材料の相対関係の構成であり、
これを１として、積載高さにより、作成画像の縮小率が決まる。

このことは材料が遠くなる（積載高さが低くなる）ことに合わせて投影された図形が大きくなるために事前に投影画像を小さくする必要がある。

この例ではプロジェクタの投影点と最大加工材料のセンターと一致し置かれているためにＸ軸はこの縮小率で場所が決定される。

これに対しＹ軸方向に対しては上記積載高さに合わせて決められた縮小率で小さくなる。

さらにＹの位置は積載高さにより基準位置からＹｏ離れることを示す。

図５では、材料が小さいときも基準となる最大加工ワークを想定して画像を生成し、その画像の一部として表示した図である。

このときも積載高さ（１枚の場合板厚）により変化する材料の置かれた基準点からのＹｏにて表示位置を補正していることを示す。

ところで、前述したように、所定位置（待機領域５）に位置決めされた載置台としてのシャトルテーブル７，９上に載置された複数の切断片（加工品）の上面に、又は切断片に近接した位置に、切断片に関する情報を投影する情報投影装置は、前記プロジェクタ２１と載置台（シャトルテーブル７，９）を備えている。ここで、所定位置は、載置台上の切断片を次工程へ仕分け搬出する位置である。

前記載置台は、上面に複数の切断片を載置した状態でもって所定位置に位置決めされるものである。この場合、前記切断片は、例えばレーザ加工装置によって切断加工された状態のまま載置台上に載置される。又は、次工程へ仕分けする前の状態として、切断片は、寸法、形状等によって予め選別されて、載置台上の所定位置に予め整然と積層配置されることもある。この場合、積層された各切断片の上面高さ位置は常にほぼ一定に保持される。したがって、載置台上の各切断片の上面に、各切断片に関する情報を投影する場合であっても、影になるようなことはないものである。

前述したように、レーザ加工位置３から待機位置５に移動位置決めされたシャトルテーブル７（９）上のワークＷ（切断片）の上面又は切断片に近接した位置に、切断片を仕分け搬出するために、切断片に関する情報を投影する前記プロジェクタ２１には、図６に示すように、プロジェクタ２１に対して製品情報を提供する製品情報提供手段２３が接続してある。上記製品情報提供手段２３としては、例えば製品情報を格納したパソコン、ワークＷに配置された各切断片の配置位置、形状、寸法、板厚などのネスティングデータ等を提供する自動プログラミング装置、レーザ加工装置１におけるＮＣ装置、前記プロジェクタ２１の設置高さｄのデータや拡がり角度２Ａ，Ｂ１，Ｂ２のデータを提供するパソコン等のプロジェクタ設置情報提供手段などがある。また、製品情報提供手段２３としては、各切断片が載置台上に積層してある場合には、例えば、載置台上の各切断片の板厚、配置位置、形状寸法データ等を手動的に入力する構成であってもよいものである。

そして、前記プロジェクタ２１には、所定位置（待機位置５）に位置決めされた載置台（シャトルテーブル７，９）上のワークＷの板厚情報ｔに基づいて切断片とプロジェクタ２１の位置関係ｄを演算する位置関係演算手段２５が接続してある。この場合、前述したように、ｔ＝０でＸ軸方向の投影範囲が｛Ｘｍａｘ＋Ｔｍａｘ＋ｔａｎＡ｝×２で表されるように高位置ｄを調整し設定する。すなわち、ｄ＝｛Ｘｍａｘ＋Ｔｍａｘ×ｔａｎＡ｝でもって高さ位置ｄを演算する。ここで、Ｔｍａｘは、複数枚の切断片を積層した場合には積層高さ寸法となるものである。

そして、前記位置関係演算手段２５によって演算された高さ位置データｄに基づいてプロジェクタ２１の拡大縮小率を演算する倍率演算手段２７がプロジェクタ２１に接続してある。この倍率演算手段２７は、Ｒ＝Ｘｍａｘ／（Ｘｍａｘ＋Ｘｒ）＝Ｘｍａｘ／｛Ｘｍａｘ＋（Ｔｍａｘ−ｔ）×ｔａｎＡ｝の式によって拡大縮小率Ｒを演算するものである。この演算された拡大縮小率Ｒに基づいてプロジェクタ２１の倍率を変え、前記切断片に関する情報を、前記切断片上に、又は切断片に近接した位置に投影するものである。

したがって、作業者は、待機位置５におけるシャトルテーブル７（９）上のワークＷの切断片に投影された切断片に関する情報を見て、各切断片を次工程に仕分けすればよいものである。よって、作業者による切断片の仕分け作業を容易に行い得るものである。

ところで、シャトルテーブル７（９）上の切断片に対してプロジェクタ２１によって搬出すべき切断片を表示指示する場合は、切断片に関する情報を切断片の上面又は近接した位置に投影する構成に代えて、搬出すべき切断片を色別して投影することも可能である。また、搬出すべき切断片の投影を点滅することも可能である。さらに、搬出すべき切断片の上面に光点を投影（照射）して表示指示することも可能である。

なお、シャトルテーブル７（９）上の搬出すべき切断片を表示指示する構成としては、前述した複数の表示指示を適宜に組合わせた構成とすることも可能である。

前記説明から理解されるように、待機位置５に対してプロジェクタ２１を適正に設置した後は、待機位置５における載置台としてのシャトルテーブル７（９）の上面を基準として、シャトルテーブル７（９）上のワークＷの板厚（ワークの積層高さ）に基づいて拡大縮小率Ｒを演算する。そして、演算した倍率（拡大縮小率）と倍率に合わせた画像Ｙ方向の移動でもって切断片に関する情報を、切断片の上面又は切断片に近接した位置に投影するものである。

したがって、シャトルテーブル７（９）上のワークＷの上面位置が、ワークＷの板厚や、積層枚数等によって種々変化する場合であっても、シャトルテーブル７（９）上のワークＷの切断片に対して、切断片に関する情報を正確に投影することができる。

なお、本発明は、前述したごとき実施形態に限ることなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態でもって実施可能である。すなわち、載置台としてのパレット上に複数種の加工品を予め同一高さに載置し、このパレット上の加工品を、例えば納期毎に仕分けして搬出する場合にも適用可能なものである。

１ レーザ加工装置
３ レーザ加工領域（レーザ加工位置）
５ 待機領域（待機位置）
７ シャトルテーブル（第１）
９ シャトルテーブル（第２）
２１ プロジェクタ
２３ 製品情報提供手段
２５ 位置関係演算手段
２７ 倍率演算手段

Claims (6)

1. 板状のワークから切断分離された載置台上の切断片上に、又は切断片に近接した位置に、切断片に関する情報を投影する情報投影方法であって、プロジェクタのアスペクト比（縦横比）に合わせるために、前記ワークの長辺側を前記アスペクト比の横方向であるＸ軸方向に割り当て、前記ワークの短辺側を前記アスペクト比の縦方向であるＹ軸方向に割り当て、所定位置に備えた前記プロジェクタに対応して位置決めされた前記載置台上のワークの板厚情報及び／又は積層枚数の情報に基づいて前記ワーク上面とプロジェクタとの位置関係を求め、この求めた位置関係に基づく拡大縮小率とＹ軸方向への移動でもって切断片に関する情報を、前記切断片上に又は切断片に近接した位置に投影することを特徴とする情報投影方法。
2. 請求項１に記載の情報投影方法において、ワークのＸ軸方向の拡大縮小率とＹ軸方向の拡大縮小率とを等しくし、かつ加工対象とする最大板厚のワークにおいてプロジェクタから離隔したＹ軸方向の原点位置の上端縁に投影する際のＹ軸方向の広がり角度をＢ１としたとき、この広がり角度Ｂ１でもって板厚Ｏに投影を行ったときにおける前記載置台上の投影位置であって前記プロジェクタから離隔した位置をワークの端縁に合わせることを特徴とする情報投影方法。
3. 請求項１又は２に記載の情報投影方法において、搬出すべき切断片を色別して投影して、又は搬出すべき切断片の投影を点滅して、或は搬出すべき切断片の上面に光点を投影して、搬出すべき切断片を表示指示することを特徴とする情報投影方法。
4. 板状のワークから切断分離された載置台上の切断片上に、又は切断片に近接した位置に、切断片に関する情報を投影する情報投影装置であって、
   上面高さ位置をほぼ一定に保持して切断片を載置する前記載置台と、
   前記載置台上の前記切断片の上面、又は前記切断片に近接した位置に、前記切断片に関する情報を投影するプロジェクタと、
   前記載置台上の切断片における板厚情報及び／又は積層枚数の情報に基づいて前記切断片の上面と前記プロジェクタとの位置関係を演算する位置関係演算手段と、
   この位置関係演算手段の演算結果に基づいて前記プロジェクタの拡大縮小率を演算する倍率演算手段と、
   上記倍率演算手段の演算結果に基づいて前記プロジェクタの拡大縮小率を調節すると共に投影する情報をＹ軸方向に移動して、前記切断片に関する情報を、前記切断片上に又は切断片に近接した位置に投影することを特徴とする情報投影装置。
5. 請求項４に記載の情報投影装置において、前記位置関係演算手段は、Ｙ軸方向の所定位置に備えた前記プロジェクタの座標位置と、前記載置台上の切断片の板厚又は前記載置台上のワークの板厚及び積層枚数とに基づいて位置関係を演算する構成であることを特徴とする情報投影装置。
6. レーザ加工位置と待機位置との間を往復動自在なシャトルテーブルを備えたレーザ加工装置であって、前記待機位置のＹ軸方向の側方位置に、請求項４又は５に記載の情報投影装置を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。

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