JP6523047B2 - シールド体、及び超伝導加速器 - Google Patents

シールド体、及び超伝導加速器 Download PDF

Info

Publication number
JP6523047B2
JP6523047B2 JP2015110877A JP2015110877A JP6523047B2 JP 6523047 B2 JP6523047 B2 JP 6523047B2 JP 2015110877 A JP2015110877 A JP 2015110877A JP 2015110877 A JP2015110877 A JP 2015110877A JP 6523047 B2 JP6523047 B2 JP 6523047B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield portion
magnetic
shield
magnetic shield
radiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015110877A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016225156A (ja
Inventor
博史 原
博史 原
仙入 克也
克也 仙入
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Machinery Systems Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Machinery Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Machinery Systems Co Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Machinery Systems Co Ltd
Priority to JP2015110877A priority Critical patent/JP6523047B2/ja
Priority to EP16803070.8A priority patent/EP3307032B1/en
Priority to PCT/JP2016/064913 priority patent/WO2016194635A1/ja
Priority to CN201680029899.7A priority patent/CN107710882B/zh
Priority to KR1020177033949A priority patent/KR102012117B1/ko
Priority to US15/576,595 priority patent/US10314158B2/en
Publication of JP2016225156A publication Critical patent/JP2016225156A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6523047B2 publication Critical patent/JP6523047B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H7/00Details of devices of the types covered by groups H05H9/00, H05H11/00, H05H13/00
    • H05H7/14Vacuum chambers
    • H05H7/18Cavities; Resonators
    • H05H7/20Cavities; Resonators with superconductive walls
    • GPHYSICS
    • G12INSTRUMENT DETAILS
    • G12BCONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B17/00Screening
    • G12B17/02Screening from electric or magnetic fields, e.g. radio waves
    • GPHYSICS
    • G12INSTRUMENT DETAILS
    • G12BCONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B17/00Screening
    • G12B17/04Screening from visible, ultraviolet, or infrared light
    • GPHYSICS
    • G12INSTRUMENT DETAILS
    • G12BCONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B17/00Screening
    • G12B17/06Screening from heat
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0075Magnetic shielding materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Particle Accelerators (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

本発明は、輻射熱及び地磁気をシールドするシールド体、及びこれを備える超伝導加速器に関する。
従来から超伝導加速空洞を用いて電子や陽子等の荷電粒子を加速する超伝導加速器が知られている。
このような超伝導加速器は例えば特許文献1に開示されている。超伝導加速器では、超伝導材料で形成された超伝導加速空洞を液体ヘリウム等の冷媒によって冷却し、超伝導化することで電気抵抗がほぼゼロとなり、小さな電力で効率的に荷電粒子の加速が行われる。
ところで超伝導加速器には、超伝導加速空洞内の超伝導特性に悪影響を及ぼす地磁気を遮蔽するための磁気シールドと、外部からの輻射熱が超伝導加速空洞に入射することを抑制するための輻射シールドとが超伝導加速空洞を覆うように設けられる。磁気シールドは通常、磁性体で構成されており、シールド空間内の磁気を迂回、吸収することでシールドを行う機能を持っている。輻射シールドは冷媒(液体ヘリウム、液体窒素等)で冷却され、超伝導加速器の手前で輻射熱を吸収するものである。
特開平7−245426号公報
現在、超伝導加速器の利用拡大、製造費用及び建設費用の観点から、真空容器さらには加速器の小型化が望まれている。しかしながら、真空容器を小型化すると非常に狭いスペース(もしくは限られたスペース)に磁気シールド及び輻射シールドを設置しなければならない。この際、磁気シールドに負荷がかかって変形が生じると、シールド特性が変化してしまうことがある。このため、磁気シールド及び輻射シールドを設置する際には、取扱いに十分な注意が必要となり、簡便に設置できることが望ましい。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、省スペース化及び取扱いの簡便化を図りつつ、十分なシールド特性を得ることのできるシールド体、及びシールド体を備えた超伝導加速器を提供する。
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提案している。
本発明の第一の態様に係るシールド体は、磁性体によって形成された板状をなす磁気シールド部と、前記磁気シールド部における内外表面のうちの少なくとも一方に成膜されて、前記磁性体よりも熱伝導率の大きい材料によって形成された輻射シールド部と、を備え、前記磁気シールド部及び該磁気シールドに成膜された前記輻射シールド部は、前記内外表面に沿う一方向に複数の組に分離して設けられ、かつ、隣接する前記組同士は、地磁気の方向から見て一部が重なり合うように設けられている。
このようなシールド体によって物体を覆うことで、磁気シールド部によってこの物体への地磁気の影響の低減が可能となる。さらに、この磁気シールド部の表面に輻射シールド部を設けることで、シールド体で覆われた物体への外部からの輻射熱の入射を抑制することができる。そして、輻射シールド部が磁気シールド部に成膜されていることで、この輻射シールド部を非常に薄く、容易に設けることができる。従って、仮に磁気シールド部と輻射シールド部とを別体で設ける場合に比べて、シールド体全体の厚さ寸法を抑えることができ、取扱いも容易となる。
さらに、仮に材料の異なる磁気シールド部と輻射シールド部とが別個に製造されて張り合わされることでシールド体が形成されている場合には、シールド体が冷却されると、熱収縮量の違いによって、磁気シールド部及び輻射シールド部に熱応力が生じる。この結果、シールド体が反り返ってしまう等の問題が生じる。この点、本発明では輻射シールド部が成膜されて膜状をなすため、磁気シールド部と輻射シールド部とで熱変形量が異なっても、輻射シールド部が変形し易くなり、磁気シールド部の変形に輻射シールド部が容易に追従できる。また、磁気シールド部の内外表面に同じ材料の輻射シールド部を形成すれば、磁気シールドの内外表面の熱収縮の均衡がとれ、シールド体の反り返り等の変形を抑制する効果をさらに高めることができる。
さらに、輻射シールド部を成膜することで、磁気シールド部と輻射シールド部とを貼り合わせる手間を低減できることや、貼り合わせの際に必要となる締結具等が不要となってシールド体の部品点数を減らすことができる。また、輻射シールド部を成膜することで、輻射シールド部と磁気シールド部との密着性が向上し、シールド体を効率よく均一に冷却することができる。さらに、輻射シールド部を成膜することで、磁気シールド部の内外表面上の任意の範囲に容易に輻射シールド部を設けることができる。
また、このように磁気シールド部と輻射シールドとを複数組に分離して設けることで、シールド体が熱変形した際には、分離された組同士の重なり量が変化する。即ち、各組同士がスライドするようにして移動することで熱変形分を吸収できる。従って、シールド体が熱変形した際のシールド体の反り返り等の変形をさらに抑制することができる。
また、本発明の第二の態様に係るシールド体は磁性体によって形成された板状をなす磁気シールド部と、前記磁気シールド部における内外表面のうちの少なくとも一方に成膜されて、前記磁性体よりも熱伝導率の大きい材料によって形成された輻射シールド部と、を備え、前記輻射シールド部は、複数の層をなすように前記内外表面のうちの少なくとも一方に成膜され、かつ、前記内外表面から離間するにつれて、前記層と前記磁気シールド部との熱変形量の差が段階的に大きくなっていく。
輻射シールド部の層が磁気シールド部の内外表面から離間するにつれて、磁気シールド部との熱変形量の差が大きくなっていくことで、磁気シールド部と最も磁気シールド部から離れた輻射シールド部の層との熱変形量の差が大きくとも、磁気シールド部と最も磁気シールド部に近い輻射シールド部の層(磁気シールド部の内外表面に接する輻射シールド部の層)との熱変形量の差を小さくすることができる。従って、輻射シールド部と磁気シールド部での熱応力を抑えることができ、シールド体の反り返り等の変形をさらに抑制することができる。
また、本発明の第の態様に係るシールド体では、上記第の態様における前記磁気シールド部は、前記輻射シールド部よりも厚さ寸法が大きくなっていてもよい。
このように磁気シールド部の方が輻射シールド部よりも厚くなるように、即ち、輻射シールド部を薄く形成することで、輻射シールド部が磁気シールド部の熱変形に十分に追従でき、シールド体の反り返り等の変形を抑制することができる。
また、本発明の第の態様に係るシールド体では、上記第の態様における前記磁気シールド部は、前記輻射シールド部に対して3倍以上の厚さ寸法で形成されていてもよい。
このような厚さ寸法に磁気シールド部を形成することで、即ち、十分に薄く、輻射シールド部を形成することで、仮に輻射シールド部にアルミニウム、銀、金、銅を使用する場合には、輻射シールド部が磁気シールド部の熱変形に十分に追従でき、シールド体の反り返り等の変形を抑制することができる。
また、本発明の第の態様に係るシールド体では、上記第の態様における前記輻射シールド部は、前記磁気シールド部における前記内外表面に沿う一方向に間隔をあけて複数に分離されて成膜されていてもよい。
このように輻射シールド部を磁気シールド部の内外表面に間隔をあけて形成することで、輻射シールド部が磁気シールドの内外表面全体に形成されている場合に比べて、輻射シールド部が変形し易くなり、磁気シールド部の熱変形に追従し易くなる。よって、シールド体の反り返り等の変形をさらに抑制することができる。
本発明の第の態様に係る超伝導加速器は、荷電粒子ビームを加速する空間を形成する超伝導加速空洞と、前記超伝導加速空洞の外周側に配置されて前記超伝導加速空洞との間に該超伝導加速空洞を冷却する冷媒が充填される冷媒空間を形成する冷媒槽と、前記冷媒槽の外周側に配置され、前記冷媒槽及び前記超伝導加速空洞を覆う上記第一から第五のいずれかの態様におけるシールド体と、を備えている。
このような超伝導加速器によれば、上記のシールド体を備えていることで、磁気シールド部によって超伝導加速空洞への地磁気の影響を低減することができる。また、輻射シールド部によって、外部からの輻射熱による超伝導加速空洞及び冷媒槽の昇温を抑制でき、超伝導加速空洞が冷却された状態を維持できる。そして、輻射シールド部が磁気シールド部に成膜されていることで、この輻射シールド部を非常に薄く、容易に設けることができ、シールド体全体の厚さ寸法を抑えることができる。さらに、本発明では輻射シールド部が膜状をなすため、磁気シールド部と輻射シールド部とで熱変形量が異なっても、輻射シールド部が磁気シールド部の変形に容易に追従できる。また、磁気シールド部の内外表面両方に輻射シールド部を形成すれば、磁気シールドの内外表面の熱収縮の均衡がとれ、シールド体の反り返り等の変形をさらに抑制できる。さらに、輻射シールド部を成膜することで、磁気シールド部と輻射シールド部とを貼り合わせる手間を低減できることや、シールド体の部品点数を減らすことができる。また、輻射シールド部を成膜することで、輻射シールド部と磁気シールド部との密着性が向上し、シールド体を効率よく均一に冷却することができる。さらに、輻射シールド部を成膜することで、磁気シールド部の内外表面上の任意の範囲に容易に輻射シールド部を設けることができる。
上記のシールド体によれば、磁気シールド部に輻射シールド部を成膜することで、省スペース化及び取扱いの簡便化を図りつつ、十分なシールド特性を得ることが可能である。
本発明の第一参考例における超伝導加速器の概略全体図である。 本発明の第一参考例における超伝導加速器におけるシールド体の要部拡大図である。 本発明の第一参考例における超伝導加速器における輻射シールド部に対する磁気シールド部の厚さ寸法比と、磁気シールド部に生じる熱応力の関係を示すグラフである。要部拡大図である。 本発明の第二参考例における超伝導加速器におけるシールド体の全体斜視図である。 本発明の第二参考例の変形例における超伝導加速器におけるシールド体の全体斜視図である。 本発明の第実施形態における超伝導加速器におけるシールド体の要部拡大図である。 本発明の第実施形態における超伝導加速器におけるシールド体の要部拡大図である。
〔第一参考例
以下、本発明の第一参考例における超伝導加速器1について説明する。
図1に示すように、超伝導加速器1は、荷電粒子ビームBを加速する超伝導加速空洞2と、超伝導加速空洞2を覆う冷媒槽3と、超伝導加速空洞2及び冷媒槽3を覆うシールド体4と、これら超伝導加速空洞2、冷媒槽3、及びシールド体4を収容する真空容器5とを備えている。
超伝導加速空洞2は軸線Oを中心とした略筒状をなすとともに、外面が拡径と縮径を繰り返すような形状をなして軸線Oの方向に延びている。内部には、超伝導加速空洞2の外面の形状に対応するように拡径と縮径とを繰り返す空間Sが形成されている。この空間Sを荷電粒子ビームBが通過する。
さらに、この超伝導加速空洞2は超伝導材料によって形成されている。超伝導材料の一例としては、ニオブが挙げられる。超伝導加速空洞2には、その他の超伝導材料を用いることも可能であり、例えば高温超電導体等を用いてもよい。
超伝導加速空洞2には、軸線Oの両端で、荷電粒子ビームBが上記空間Sを通過可能とするように、ビームパイプ6が接続されている。このビームパイプ6は、超伝導加速空洞2と同様にニオブ等の超伝導材料によって形成されている。
冷媒槽3は、軸線Oを中心とした筒状をなし、超伝導加速空洞2の外周側に配置されて超伝導加速空洞2の外面との間に冷媒RFが充填される冷媒空間RSを形成している。冷媒RFは、例えば液体ヘリウム等であって、超伝導加速空洞2を極低温に冷却可能となっている。冷媒槽3には、冷媒RFを冷媒空間RS内に供給可能とし、冷媒RFを冷媒空間RSから排出可能とする開口部(不図示)が設けられている。
ここで、冷媒RFの種類は液体ヘリウムに限定されず、超伝導加速空洞2の材料に応じて適宜選択可能である。
そして、冷媒槽3の内部で超伝導加速空洞2の軸線Oの方向の一方(図1の紙面に向かって左側)の端部で、冷媒槽3の外部で入力結合器7が取付けられている。この入力結合器7から超伝導加速空洞2に電力が供給される。入力結合器7からの電力によって超伝導加速空洞2内の空間Sには、荷電粒子ビームBを加速する電界が発生する。
真空容器5は、軸線Oを中心とした筒状をなしている。この真空容器5は軸線Oの方向の両端でビームパイプ6を軸線Oの方向に貫通させるとともに、超伝導加速空洞2及び冷媒槽3の断熱を行うよう、真空容器5の内部が真空状態に保たれている。
次に、シールド体4について詳細を説明する。
シールド体4は、軸線Oを中心とした筒状をなし、冷媒槽3の外面と真空容器5の内面との間に配置されている。また、このシールド体4を超伝導加速空洞2から延びる入力結合器7が貫通している。
また、シールド体4は、磁性体(いわゆる強磁性体)によって形成された板状をなす磁気シールド部11と、磁気シールド部11の内外の表面11aに成膜された輻射シールド部15とを備えている。
磁気シールド部11は、例えばパーマロイ(登録商標)等の材料によって形成されている。そして、磁気シールド部11は、軸線Oを中心とした筒状をなす筒状部12と、筒状部12における軸線Oの方向の両端で径方向内側に突出するフランジ状部13とを有している。磁気シールド部11は、フランジ状部13によって冷媒槽3の一部を軸線Oの方向からも囲んでいる。
磁気シールド部11は、超伝導加速器1の外部から超伝導加速空洞2へ及ぼされる地磁気Mの影響を低減するために設けられている。そして地磁気Mのシールド効果を十分に得るため、本参考例では図2に示すように磁気シールド部11の厚さ寸法d1は、1mm以上2mm以下程度となっている。
輻射シールド部15は、磁気シールド部11を形成する磁性体よりも熱伝導率の大きい材料によって形成されている。そして、輻射シールド部15は、磁気シールド部11の筒状部12及びフランジ状部13の全体を覆うように、内外の表面11a上にスパッタリング等によって銅、金、銀、アルミニウム等の金属材料が成膜されることで、磁気シールド部11と一体に被膜として設けられている。本参考例では内外の表面11aに同じ材料の輻射シールド部15が設けられているが、内外の表面11a同士で異なる材料の輻射シールド部15を設けてもよい。
ここで、パーマロイ(登録商標)の熱伝導率は約30〔W/(m・K)〕であるのに対して、銅(純銅)は332〔W/(m・K)〕、金は254〔W/(m・K)〕、銀(純銀)は360〔W/(m・K)〕、アルミニウムは175〔W/(m・K)〕となっている。即ち、磁気シールド部11に対して輻射シールド部15は10倍程度、熱伝導率が大きくなっている。上記の熱伝導率の値は、温度が20〔℃〕での値となっているが、本参考例の超伝導加速器1が運転される−269℃〜−196℃程度の条件においても同様に、上記の輻射シールド部15の方が磁気シールド部11に対し熱伝導率が大きくなっている。
輻射シールド部15は、超伝導加速空洞2及び冷媒槽3に対する超伝導加速器1の外部からの輻射熱の入射を抑制するために設けられている。遮熱を十分に行うため、本参考例では図2に示すように輻射シールド部15の厚さ寸法d2は、100μm以上200μm以下程度となっている。
以上説明した本参考例の超伝導加速器1によると、シールド体4によって超伝導加速空洞2及び冷媒槽3を覆うことで、磁気シールド部11によって超伝導加速空洞2に及ぼされる地磁気Mの影響を低減することができる。また、輻射シールド部15によって超伝導加速空洞2及び冷媒槽3の昇温を抑制でき、超伝導加速空洞2を十分に冷却することができ、超伝導加速空洞2が所定の温度で冷却された状態を維持できる。
そして、輻射シールド部15が磁気シールド部11に成膜されていることで、この輻射シールド部15を非常に薄く、かつ、容易に設けることができる。従って、仮に磁気シールド部11と輻射シールド部15とを別体で設ける場合に比べて、シールド体4全体の厚さ寸法を抑えることができ、取扱いも容易となる。
よって、シールド体4の省スペース化及び取扱いの簡便化を図ることができる。よって、真空容器5内にシールド体4を設ける際に、狭い設置スペースにシールド体4を設置する際の変形を抑制することができる。よって、超伝導加速器1の運転時に、シールド体4でのシールド特性を十分に得ることができる。
ここで、超伝導加速器1の運転開始時に、冷媒RFが冷媒槽3に充填されて超伝導加速空洞2の冷却が開始される際や、超伝導加速器1の運転終了時に、冷媒RFが冷媒槽3から排出されて超伝導加速空洞2の冷却が終了する際に、シールド体4の温度が変化することになる。この際、磁気シールド部11と輻射シールド部15との材料が異なることで、磁気シールド部11と輻射シールド部15とで熱変形量(熱膨張量、又は熱収縮量)が異なってしまう。
このような場合に、仮に磁気シールド部11と輻射シールド部15とを別個に製造して、例えばボルト等を用いて積層するように張り合わせてシールド体4を形成すると、磁気シールド部11及び輻射シールド部15に熱応力が生じてしまう。この結果、シールド体4が反り返ってしまう等の問題が生じる。この点、本参考例の超伝導加速器1では、輻射シールド部15が成膜されることで薄い膜状をなしているため輻射シールド部15は変形し易い。よって磁気シールド部11と輻射シールド部15とで熱変形量が異なっても、輻射シールド部15が磁気シールド部11の変形に容易に追従できる。この結果、シールド体4の温度変化に伴って、シールド体4が反り返る等の変形をしにくくなり、シールド体4での十分なシールド特性を維持することができる。
また、本参考例では、磁気シールド部11の内外の表面11aに同じ材料の輻射シールド部15を形成しているので、シールド体4の温度変化時に、磁気シールド部11の内外の表面11aが輻射シールド部15から受ける力(熱応力を生じさせる力)が均等になる。即ち、磁気シールド部11の一方の表面11aに作用する力によって生じる熱応力と、磁気シールド部11の他方の表面11aに作用する力によって生じる熱応力との均衡がとれる。この結果、磁気シールド部11と輻射シールド部15との熱変形量の差によるシールド体4の反り返り等をさらに抑制できる。
ここで、図3には、輻射シールド部15の厚さ寸法に対する磁気シールド部11の厚さ寸法の比と、磁気シールド部11に生じる熱応力との関係を輻射シールド部15の材料毎に算出した結果を示している。
この計算では、下記のようにパラメータを設定した。
ΔT〔℃〕:磁気シールド部11及び輻射シールド部15の温度変化
(図3に示す結果を算出した際には、ΔT=295〔℃〕とした。)
w〔mm〕:磁気シールド部11及び輻射シールド部15の幅寸法(軸線Oに交差する方向の長さ寸法)
〔mm〕:磁気シールド部11の厚さ寸法
〔mm〕:磁気シールド部11の断面積(A=w×t
〔N/mm〕:磁気シールド部11の材料の縦弾性係数
α〔1/℃〕:磁気シールド部11の材料の線膨張係数
〔mm〕:輻射シールド部15の厚さ寸法
〔mm〕:輻射シールド部15の断面積(A=w×t
〔N/mm〕:輻射シールド部15の材料の縦弾性係数
α〔1/℃〕:輻射シールド部15の材料の線膨張係数
このようなパラメータを用いて、磁気シールド部11に生じる熱応力:σ〔MPa〕を以下の数式(1)によって算出した。輻射シールド部15は磁気シールド部11の表面11a全体に成膜されていることを前提としている。
Figure 0006523047
この結果、図3に示すように輻射シールド部15の厚さ寸法に対する磁気シールド部11の厚さ寸法の比:t/tが3倍以上となる範囲で、金を除くいずれの材料を輻射シールド部15に用いた場合であっても、磁気シールド部11に生じる熱応力σが急激に低くなっていることが確認できる。具体的には、t/tが3倍以上となる範囲で60〔MPa〕より低くなっており、厚さ寸法の比:t/tが5倍以上となる範囲で磁気シールド部11に生じる熱応力σは40〔MPa〕より低くなっている。また、輻射シールド部15に金を用いた場合は、t/tの数値によらず、磁気シールド部11に生じる熱応力σは10〔MPa〕より低くなっている。
従って、本参考例では、上述したように、磁気シールド部11の厚さ寸法d1が1mm以上2mm以下であって、輻射シールド部15の厚さ寸法d2が100μm以上200μm以下である場合に限定されず、少なくとも厚さ寸法の比t/tが少なくとも3倍以上となる範囲で、より好ましくは5倍以上となる範囲で、磁気シールド部11及び輻射シールド部15の厚さ寸法を設定すれば、シールド体4の熱変形を十分に抑制することが可能となる。なお、これら数値に限定されることなく、熱変形性を考慮して、磁気シールド部11が輻射シールド部15よりも厚さ寸法が大きくなっている、即ち、輻射シールド部15の方が薄くなっているとよい。
さらに、輻射シールド部15を成膜することで、磁気シールド部11と輻射シールド部15とを貼り合わせる手間を低減できることや、貼り合わせの際に必要となる締結具等(ボルト等)が不要となって、シールド体4の部品点数を減らすことができる。
また、輻射シールド部15を成膜することで、輻射シールド部15と磁気シールド部11との密着性が向上し、シールド体4を効率よく均一に冷却することができる。さらに、輻射シールド部15を成膜することで、磁気シールド部11の表面11a上の任意の範囲に容易に輻射シールド部15を設けることができ、設計の自由度が高まる。
〔第二参考例
次に、図4を参照して、本発明の第二参考例における超伝導加速器21について説明する。
第一参考例と同様の構成要素には同一の符号を付して詳細説明を省略する。
参考例の超伝導加速器21では、シールド体24が第一参考例とは異なっている。
即ち、シールド体24における輻射シールド部25は、磁気シールド部11における表面11aに沿う一方向に間隔をあけて複数に分離されて成膜されている。具体的には本参考例では、軸線Oの方向に間隔をあけて、軸線Oを中心とした環状をなして複数の輻射シールド部25が設けられている。
以上説明した本参考例の超伝導加速器21によれば、輻射シールド部25を、間隔をあけて複数に分離して形成することで、シールド体24が温度変化した際に、輻射シールド部25が磁気シールド部11の表面11aの全体に形成されている場合に比べて、磁気シールド部11の変形に輻射シールド部25が追従して変形し易くなる。よって、輻射シールド部25と磁気シールド部11との材料が異なっていることでこれらの熱変形量が異なっていても、シールド体24の反り返り等の変形を抑制することができる。
ここで、本参考例では、図5に示すように、輻射シールド部25Aは磁気シールド部11の周方向に間隔をあけて複数に分離して成膜されていてもよい。この場合であっても、磁気シールド部11に輻射シールド部25Aが追従して変形し易くなり、シールド体24の反り返り等の変形を抑制することができる。
〔第実施形態〕
次に、図6を参照して、本発明の第実施形態における超伝導加速器31について説明する。
第一参考例及び第二参考例と同様の構成要素には同一の符号を付して詳細説明を省略する。
本実施形態の超伝導加速器31では、シールド体34が第一参考例及び第二参考例とは異なっている。
即ち、シールド体34は、磁気シールド部36、及び磁気シールド部36に成膜された輻射シールド部37は、磁気シールド部36の表面36aに沿う方向、即ち軸線Oの方向に複数の組38に分離して設けられている。そして、軸線Oの方向に隣接する組38同士は、一部が径方向に重なるようにして設けられている。本実施形態では地磁気Mの方向は、径方向に沿っている。
以上説明した本実施形態の超伝導加速器31では、磁気シールド部36と輻射シールド部37とを有するシールド体34を複数の組38に分離して設けることで、シールド体34が温度変化した際に、組38同士の重なり量が変化する。即ち、各組38同士がスライドするようにして軸線Oの方向に移動する(図6の矢印を参照)ことで、シールド体34の熱変形分を吸収できる。従って、シールド体34が熱変形した際のシールド体34の反り返り等の変形をさらに抑制することができる。
〔第実施形態〕
次に、図7を参照して、本発明の第実施形態における超伝導加速器41について説明する。
上記実施形態及び参考例と同様の構成要素には同一の符号を付して詳細説明を省略する。
本実施形態の超伝導加速器41では、シールド体44が上記実施形態及び参考例とは異なっている。
即ち、シールド体44の輻射シールド部47は、複数の層48をなすように磁気シールド部11の表面11aに成膜され、かつ、表面11aから離間する層48に向かって磁気シールド部11と層48との熱変形量の差が段階的に大きくなるように、各層48の材料が決定されている。具体的には例えば、輻射シールド部47の各層48は、磁気シールド部11から離間側に向かって金、銅、アルミニウムの順に、材料が選択される。
以上説明した本実施形態の超伝導加速器41によれば、輻射シールド部47の各層48が、磁気シールド部11の表面11aから離間する層48である程、磁気シールド部11との熱変形量の差が大きくなっていることで、磁気シールド部11と、最も磁気シールド部11から離れた輻射シールド部47の層48との熱変形量の差が大きくとも、磁気シールド部11と、最も磁気シールド部11に近い輻射シールド部47の層48(磁気シールド部11の表面11aに接する層48)との熱変形量の差を小さくすることができる。従って、シールド体44が温度変形した際のシールド体44の反り返り等をさらに抑制することができる。
以上、本発明の参考例及び実施形態について図面を参照して詳述したが、各参考例及び実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。
例えば、上述の参考例及び実施形態では、輻射シールド部15(25、25A、37、47)は、磁気シールド部11(36)の内外の表面11a(36a)に成膜されていたが、いずれか一方の表面11a(36a)のみに成膜されていてもよい。
また、シールド体4(24、34、44)は、真空容器5の内面に張り付けて設けてもよいし、真空容器5と冷媒槽3との間で、これら真空容器5と冷媒槽3と離間して設けてもよい。
さらに、シールド体4(24、34、44)の形状は、円筒形状であってもよいし、複数の板状部材を貼り合わせて角筒状にしたものであってもよい。複数の板状部材を貼り合わせる場合には、シールド体4(24、34、44)をより容易に形成できる。
1、21、31、41…超伝導加速器
2…超伝導加速空洞
3…冷媒槽
4、24、34、44…シールド体
5…真空容器
6…ビームパイプ
7…入力結合器
11、36…磁気シールド部
11a、36a…表面
12…筒状部
13…フランジ状部
15、25、25A、37、47…輻射シールド部
38…組
48…層
RF…冷媒
RS…冷媒空間
O…軸線
S…空間
B…荷電粒子ビーム
M…地磁気

Claims (6)

  1. 磁性体によって形成された板状をなす磁気シールド部と、
    前記磁気シールド部における内外表面のうちの少なくとも一方に成膜されて、前記磁性体よりも熱伝導率の大きい材料によって形成された輻射シールド部と
    を備え
    前記磁気シールド部及び該磁気シールドに成膜された前記輻射シールド部は、前記内外表面に沿う一方向に複数の組に分離して設けられ、かつ、隣接する前記組同士は、地磁気の方向から見て一部が重なり合うように設けられているシールド体。
  2. 磁性体によって形成された板状をなす磁気シールド部と、
    前記磁気シールド部における内外表面のうちの少なくとも一方に成膜されて、前記磁性体よりも熱伝導率の大きい材料によって形成された輻射シールド部と、
    を備え、
    前記輻射シールド部は、複数の層をなすように前記内外表面のうちの少なくとも一方に成膜され、かつ、前記内外表面から離間するにつれて、前記層と前記磁気シールド部との熱変形量の差が段階的に大きくなっていくシールド体。
  3. 前記磁気シールド部は、前記輻射シールド部よりも厚さ寸法が大きくなっている請求項に記載のシールド体。
  4. 前記磁気シールド部は、前記輻射シールド部に対して3倍以上の厚さ寸法で形成されている請求項に記載のシールド体。
  5. 前記輻射シールド部は、前記磁気シールド部における前記内外表面に沿う一方向に間隔をあけて複数に分離されて成膜されている請求項に記載のシールド体。
  6. 荷電粒子ビームを加速する空間を形成する超伝導加速空洞と、
    前記超伝導加速空洞の外周側に配置されて前記超伝導加速空洞との間に該超伝導加速空洞を冷却する冷媒が充填される冷媒空間を形成する冷媒槽と、
    前記冷媒槽の外周側に配置され、前記冷媒槽及び前記超伝導加速空洞を覆う請求項1からのいずれか一項に記載のシールド体と、
    を備える超伝導加速器。
JP2015110877A 2015-05-29 2015-05-29 シールド体、及び超伝導加速器 Active JP6523047B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015110877A JP6523047B2 (ja) 2015-05-29 2015-05-29 シールド体、及び超伝導加速器
EP16803070.8A EP3307032B1 (en) 2015-05-29 2016-05-19 Shielding body, and superconducting accelerator
PCT/JP2016/064913 WO2016194635A1 (ja) 2015-05-29 2016-05-19 シールド体、及び超伝導加速器
CN201680029899.7A CN107710882B (zh) 2015-05-29 2016-05-19 屏蔽体及超导加速器
KR1020177033949A KR102012117B1 (ko) 2015-05-29 2016-05-19 실드체, 및 초전도 가속기
US15/576,595 US10314158B2 (en) 2015-05-29 2016-05-19 Shielding body, and superconducting accelerator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015110877A JP6523047B2 (ja) 2015-05-29 2015-05-29 シールド体、及び超伝導加速器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016225156A JP2016225156A (ja) 2016-12-28
JP6523047B2 true JP6523047B2 (ja) 2019-05-29

Family

ID=57440880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015110877A Active JP6523047B2 (ja) 2015-05-29 2015-05-29 シールド体、及び超伝導加速器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10314158B2 (ja)
EP (1) EP3307032B1 (ja)
JP (1) JP6523047B2 (ja)
KR (1) KR102012117B1 (ja)
CN (1) CN107710882B (ja)
WO (1) WO2016194635A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5985011B1 (ja) * 2015-06-30 2016-09-06 三菱重工メカトロシステムズ株式会社 超伝導加速器
US10143076B2 (en) 2016-04-12 2018-11-27 Varian Medical Systems, Inc. Shielding structures for linear accelerators
JP6800607B2 (ja) * 2016-05-06 2020-12-16 三菱重工機械システム株式会社 加速空洞、加速器及び加速空洞の共振周波数調整方法
GB2575637B (en) * 2018-07-16 2022-06-29 Elekta ltd Radiotherapy apparatus
CN110536535B (zh) * 2019-07-12 2020-06-19 西安交通大学 一种用于高能粒子加速器的束屏

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02114598A (ja) 1988-10-24 1990-04-26 Kobe Steel Ltd 磁気シールド板
JPH02114599A (ja) 1988-10-24 1990-04-26 Kobe Steel Ltd 磁気シールド板
JPH0736479B2 (ja) * 1989-10-23 1995-04-19 新日本製鐵株式会社 Nb―Ti系超電導磁気シールド材の製造方法
JPH0682949B2 (ja) * 1990-03-23 1994-10-19 新日本製鐵株式会社 超電導磁気シールド体およびその製造方法
EP0424835B1 (en) * 1989-10-23 1996-08-21 Nippon Steel Corporation Superconducting magnetic shield and process for preparing the same
JP2910349B2 (ja) * 1991-08-10 1999-06-23 ダイキン工業株式会社 極低温冷凍機
JPH05109497A (ja) * 1991-10-15 1993-04-30 Mitsubishi Electric Corp 荷電粒子偏向電磁石装置
JPH06289200A (ja) * 1993-04-01 1994-10-18 Hitachi Medical Corp 荷電粒子線加速器
JPH07245426A (ja) 1994-03-07 1995-09-19 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 超電導加速器用クライオスタット
JP2801523B2 (ja) * 1994-06-14 1998-09-21 三菱電機株式会社 超伝導加速空洞
JPH08288100A (ja) 1995-04-10 1996-11-01 Toshiba Fa Syst Eng Kk 小型荷電粒子加速装置
JP3968211B2 (ja) * 2000-08-31 2007-08-29 株式会社日立製作所 微弱磁場計測デュワー
JP3469213B2 (ja) * 2001-03-29 2003-11-25 株式会社日立製作所 磁場印加試料観察システム
ATE342603T1 (de) * 2001-08-30 2006-11-15 Siemens Ag Schockfeste elektrische schiffsmaschine, z.b. motor oder generator
US7205643B2 (en) * 2005-03-08 2007-04-17 David Walter Smith Stray field shielding structure for semiconductors
US20070184285A1 (en) * 2006-02-08 2007-08-09 Dean Tran Light weight x-ray radiation shield for electronics components and related fabrication method
JP2008085204A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Toshiba Corp 半導体記憶装置及びその製造方法
JP5181389B2 (ja) * 2007-12-25 2013-04-10 株式会社日立ハイテクサイエンス X線分析装置
DE102008062612B4 (de) * 2007-12-25 2018-10-25 Hitachi High-Tech Science Corporation Röntgenstrahlen-Analysator
JP5494975B2 (ja) * 2008-05-27 2014-05-21 学校法人中部大学 超伝導テープ線材及びその製造方法
GB2467596B (en) * 2009-02-10 2011-01-12 Siemens Magnet Technology Ltd A thermal radiation shield, a cryostat containing a cooled magnet and an MRI system comprising a radiation shield
CN103009709A (zh) * 2011-09-20 2013-04-03 李贵祥 隔热磁屏蔽超导体复合板
GB2502980B (en) * 2012-06-12 2014-11-12 Siemens Plc Superconducting magnet apparatus with cryogen vessel
CN103700461B (zh) * 2012-09-27 2016-12-21 通用电气公司 超导磁体系统
JP5937025B2 (ja) 2013-02-15 2016-06-22 住友重機械工業株式会社 超電導磁気シールド装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3307032A4 (en) 2019-02-27
WO2016194635A1 (ja) 2016-12-08
EP3307032A1 (en) 2018-04-11
US20180153028A1 (en) 2018-05-31
CN107710882A (zh) 2018-02-16
JP2016225156A (ja) 2016-12-28
EP3307032B1 (en) 2020-12-16
KR102012117B1 (ko) 2019-08-19
US10314158B2 (en) 2019-06-04
KR20180002708A (ko) 2018-01-08
CN107710882B (zh) 2020-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6523047B2 (ja) シールド体、及び超伝導加速器
JP4816004B2 (ja) ホールスラスタ及び宇宙航行体
JP2005321404A (ja) 熱遮蔽体
JP5534712B2 (ja) 高温超電導パンケーキコイルおよび高温超電導コイル
JP2013219195A (ja) 超電導コイルの伝導冷却板及び超電導コイル装置
US8581483B2 (en) Device for conducting away lost heat, as well as ion accelerator arrangement having such a device
US20240258004A1 (en) Superconducting magnet device and radiation shield structure
KR102212065B1 (ko) 진공 스위칭 장치 및 그의 접점 조립체
US20130237426A1 (en) Superconducting magnet
US20070257751A1 (en) Guiding devices for electromagnetic waves and process for manufacturing these guiding devices
US20230402196A1 (en) Passive magnetic shielding of structures immersed in plasma using superconductors
JP2010267550A (ja) 離形材付き高温超電導線材および超電導コイル
US12073991B2 (en) Superconducting coil device and electric current introduction line
JP6005428B2 (ja) 超電導コイル及び超電導コイル装置
US20190072227A1 (en) Heat insulator
JP2015176990A (ja) 超電導コイル装置
US2718605A (en) Electrical discharge tube
JP5581535B2 (ja) 温度補償技術が適用されたフィルタおよびマルチプレクサ用の多重膜可撓性壁システム
JP2019078280A (ja) 被冷却体および液化ガス冷媒を有する真空断熱管
JP6173955B2 (ja) 超電導磁石装置
JP2011171625A (ja) 超電導コイル
JP2022108794A (ja) 超電導コイル装置
WO2014177553A1 (en) Pole-piece for a power semiconductor device
JP2868936B2 (ja) 超電導磁石
JP2021086671A (ja) 真空遮断器用電極

Legal Events

Date Code Title Description
A625 Written request for application examination (by other person)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625

Effective date: 20180202

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20181102

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190311

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190402

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190425

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6523047

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150