JP2910349B2 - 極低温冷凍機 - Google Patents
極低温冷凍機Info
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Landscapes
- Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は極低温冷凍機に関し、
さらに詳細にいえば,膨張機のシリンダ内でディスプレ
ーサをガス圧により往復動させて、ディスプレーサの往
復動に伴う冷媒ガスの断熱膨張により極低温レベルの寒
冷を発生させる極低温冷凍機に関するものである。
さらに詳細にいえば,膨張機のシリンダ内でディスプレ
ーサをガス圧により往復動させて、ディスプレーサの往
復動に伴う冷媒ガスの断熱膨張により極低温レベルの寒
冷を発生させる極低温冷凍機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、この種の極低温冷凍機とし
て、GM(ギフォード・マクマホン)サイクルの冷媒サ
イクルを有するガス圧駆動式のGM冷凍機が知られてい
る。この冷凍機の膨張機はシリンダと、該シリンダ内に
往復動可能に配置されたディスプレーサおよびスラック
ピストンとを備えてなり、ディスプレーサによりシリン
ダ内の先端に膨張室が区画され、この膨張室はディスプ
レーサ内のリジェネレータを介してシリンダ基端側の空
間に連通している。スラックピストンは、シリンダの基
端側に該基端側空間をガス給排室と中間圧室とに区画す
るように配置され、かつディスプレーサに対し所定スト
ロークの間隔をあけて係合している。上記中間圧室はサ
ージボリュームに連通されている一方、ガス給排室は圧
縮機の吐出側及び吸込側にそれぞれ接続される高圧ガス
入口及び低圧ガス出口に連通している。そして、ガス給
排室ないし膨張室に対する冷媒ガスの給排を周期的に切
り換えることで、ガス給排室と中間圧室との差圧により
スラックピストンを移動させてディスプレーサを往復動
させ、このディスプレーサの往復動に伴う冷媒ガスの膨
張室での膨張により膨張室周りのシリンダに寒冷を発生
させるようになされている。
て、GM(ギフォード・マクマホン)サイクルの冷媒サ
イクルを有するガス圧駆動式のGM冷凍機が知られてい
る。この冷凍機の膨張機はシリンダと、該シリンダ内に
往復動可能に配置されたディスプレーサおよびスラック
ピストンとを備えてなり、ディスプレーサによりシリン
ダ内の先端に膨張室が区画され、この膨張室はディスプ
レーサ内のリジェネレータを介してシリンダ基端側の空
間に連通している。スラックピストンは、シリンダの基
端側に該基端側空間をガス給排室と中間圧室とに区画す
るように配置され、かつディスプレーサに対し所定スト
ロークの間隔をあけて係合している。上記中間圧室はサ
ージボリュームに連通されている一方、ガス給排室は圧
縮機の吐出側及び吸込側にそれぞれ接続される高圧ガス
入口及び低圧ガス出口に連通している。そして、ガス給
排室ないし膨張室に対する冷媒ガスの給排を周期的に切
り換えることで、ガス給排室と中間圧室との差圧により
スラックピストンを移動させてディスプレーサを往復動
させ、このディスプレーサの往復動に伴う冷媒ガスの膨
張室での膨張により膨張室周りのシリンダに寒冷を発生
させるようになされている。
【0003】ところで、近年、超電導デバイスの1つと
して、ジョセフソン効果を利用した超電導量子干渉素子
(Superconductive Quantum Interference Device:以
下、SQUIDと略称する)が注目されている。このS
QUIDに超電導コイルからなる磁束入力回路を接続す
ることにより、例えば生体内に流れる微小電流に伴う磁
界や体内の微小磁石からの磁界等、極めて微弱な磁束を
測定するようにしたグラジオメータを得ることができ
る。
して、ジョセフソン効果を利用した超電導量子干渉素子
(Superconductive Quantum Interference Device:以
下、SQUIDと略称する)が注目されている。このS
QUIDに超電導コイルからなる磁束入力回路を接続す
ることにより、例えば生体内に流れる微小電流に伴う磁
界や体内の微小磁石からの磁界等、極めて微弱な磁束を
測定するようにしたグラジオメータを得ることができ
る。
【0004】しかし、このSQUIDを作動温度レベル
に冷却するために、上記した電気アクチュエータを有す
るガス圧駆動式のGM冷凍機を利用する場合、冷凍機に
はモータや電磁弁等、磁束を発生するアクチュエータが
設けられているため、このアクチュエータからの磁束が
有害なノイズとなって検出され、その測定精度が低下す
るという不都合がある。
に冷却するために、上記した電気アクチュエータを有す
るガス圧駆動式のGM冷凍機を利用する場合、冷凍機に
はモータや電磁弁等、磁束を発生するアクチュエータが
設けられているため、このアクチュエータからの磁束が
有害なノイズとなって検出され、その測定精度が低下す
るという不都合がある。
【0005】また、生体磁場の測定のように非常に低レ
ベルの磁界の測定を行なう場合には、アクチュエータか
らの磁束のみならず、地磁気、商用交流電源に起因する
磁束等が到底無視し得ないノイズとして作用することに
なるのであるから、少なくともSQUIDおよび測定対
象物を収容し得る磁気シールドが必須であり、従来は、
地磁気等を遮断できる磁気シールドルームの内部で磁束
測定を行なうか、または液体ヘリウム等の寒剤で超伝導
材料性のケースを冷却するようにした磁気シールドケー
スを用いて磁束測定を行なうようにしている。
ベルの磁界の測定を行なう場合には、アクチュエータか
らの磁束のみならず、地磁気、商用交流電源に起因する
磁束等が到底無視し得ないノイズとして作用することに
なるのであるから、少なくともSQUIDおよび測定対
象物を収容し得る磁気シールドが必須であり、従来は、
地磁気等を遮断できる磁気シールドルームの内部で磁束
測定を行なうか、または液体ヘリウム等の寒剤で超伝導
材料性のケースを冷却するようにした磁気シールドケー
スを用いて磁束測定を行なうようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】磁気シールドルームを
用いて磁束計測を行なう場合には、ノイズ磁束を高精度
に遮断できるため測定精度を高めることができるのであ
るが、部屋自体に磁気シールドを施しているのであるか
ら全体として構成が大がかりになるのみならず複雑化す
るという不都合があるのみならず、磁束計測を行なうこ
とができる場所が限られてしまうという不都合がある。
用いて磁束計測を行なう場合には、ノイズ磁束を高精度
に遮断できるため測定精度を高めることができるのであ
るが、部屋自体に磁気シールドを施しているのであるか
ら全体として構成が大がかりになるのみならず複雑化す
るという不都合があるのみならず、磁束計測を行なうこ
とができる場所が限られてしまうという不都合がある。
【0007】また、寒剤で冷却される磁気シールドケー
スを用いる場合には、必要最少限の大きさにできるので
比較的簡単に所望箇所まで運搬でき、磁束計測を行なう
ことができる場所の制約を解消できるが、液体ヘリウム
等の寒剤が必須であるため、磁束計測を行なうための技
術者のほかに寒剤の取扱いに熟練した有資格者が必要に
なるという不都合がある。さらに、SQUIDを冷却す
るための冷凍機のほかにシールドケースを冷却するため
の装置も必要となり、全体としての大型化するのみなら
ず構成が複雑化するという不都合もある。
スを用いる場合には、必要最少限の大きさにできるので
比較的簡単に所望箇所まで運搬でき、磁束計測を行なう
ことができる場所の制約を解消できるが、液体ヘリウム
等の寒剤が必須であるため、磁束計測を行なうための技
術者のほかに寒剤の取扱いに熟練した有資格者が必要に
なるという不都合がある。さらに、SQUIDを冷却す
るための冷凍機のほかにシールドケースを冷却するため
の装置も必要となり、全体としての大型化するのみなら
ず構成が複雑化するという不都合もある。
【0008】
【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、構成を簡素化できるとともに取扱いが容
易であり、しかも可搬性に優れた極低温冷凍機を提供す
ることを目的としている。
たものであり、構成を簡素化できるとともに取扱いが容
易であり、しかも可搬性に優れた極低温冷凍機を提供す
ることを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの、請求項1の極低温冷凍機は、冷媒ガスを圧縮して
高圧ガスを発生させる圧縮機と、圧縮機から供給された
高圧ガスを断熱膨張させて極低温レベルの寒冷を発生さ
せる膨張機とで構成され、膨張機が所望の極低温を得る
最終膨張ステージと所望の極低温よりも高い低温を得る
前段膨張ステージとを含む極低温冷凍機であって、前段
膨張ステージに対して熱結合され、かつ最終膨張ステー
ジ、最終膨張ステージにより冷却される超伝導デバイ
ス、および超伝導デバイスによる計測空間を包囲する高
温超伝導材料製のシールドケースを含んでいる。
めの、請求項1の極低温冷凍機は、冷媒ガスを圧縮して
高圧ガスを発生させる圧縮機と、圧縮機から供給された
高圧ガスを断熱膨張させて極低温レベルの寒冷を発生さ
せる膨張機とで構成され、膨張機が所望の極低温を得る
最終膨張ステージと所望の極低温よりも高い低温を得る
前段膨張ステージとを含む極低温冷凍機であって、前段
膨張ステージに対して熱結合され、かつ最終膨張ステー
ジ、最終膨張ステージにより冷却される超伝導デバイ
ス、および超伝導デバイスによる計測空間を包囲する高
温超伝導材料製のシールドケースを含んでいる。
【0010】上記高温超伝導材料としては、化1系、化
2系等の酸化物超伝導材料等が例示できる。
2系等の酸化物超伝導材料等が例示できる。
【化1】
【化2】 請求項2の極低温冷凍機は、シールドケースの内面が鏡
面である。
面である。
【0011】
【作用】請求項1の極低温冷凍機であれば、圧縮機によ
り冷媒ガスを圧縮して高圧ガスを発生させ、圧縮機から
供給された高圧ガスを膨張機により断熱膨張させて極低
温レベルの寒冷を発生させるに当たって、膨張機の前段
膨張ステージにおいて目的とする極低温よりも高い低温
を得、最終膨張ステージにおいて目的とする極低温を得
ることができる。そして、最終膨張ステージによりSQ
UID等の超伝導デバイスを冷却して超伝導デバイスに
所定の動作を行わせる場合に、前段膨張ステージに対し
て熱結合された高温超伝導材料製のシールドケースが超
伝導状態になり、マイスナー効果により外部磁束の内部
への侵入を阻止するのであるから、外部磁束の影響を受
けない状態で超伝導デバイスを動作させることができる
とともに、計測空間に外部磁束が侵入しない状態にする
ことができる。この結果、生体磁場の計測などを行う場
合の計測精度を向上できる。また、磁気シールドルーム
外であっても高精度の計測を達成できる。
り冷媒ガスを圧縮して高圧ガスを発生させ、圧縮機から
供給された高圧ガスを膨張機により断熱膨張させて極低
温レベルの寒冷を発生させるに当たって、膨張機の前段
膨張ステージにおいて目的とする極低温よりも高い低温
を得、最終膨張ステージにおいて目的とする極低温を得
ることができる。そして、最終膨張ステージによりSQ
UID等の超伝導デバイスを冷却して超伝導デバイスに
所定の動作を行わせる場合に、前段膨張ステージに対し
て熱結合された高温超伝導材料製のシールドケースが超
伝導状態になり、マイスナー効果により外部磁束の内部
への侵入を阻止するのであるから、外部磁束の影響を受
けない状態で超伝導デバイスを動作させることができる
とともに、計測空間に外部磁束が侵入しない状態にする
ことができる。この結果、生体磁場の計測などを行う場
合の計測精度を向上できる。また、磁気シールドルーム
外であっても高精度の計測を達成できる。
【0012】また、以上の説明から明らかなように、シ
ールドケースを前段膨張ステージに熱結合させているだ
けであるから可搬性に優れ、しかも寒剤を必要としない
ので構成を簡素化できるとともに寒剤を取扱うための有
資格者も不要にできる。請求項2の極低温冷凍機であれ
ば、シールドケースの内面にアルミニウムの蒸着層等を
形成することにより鏡面化されているのであるから、輻
射シールド効率を向上でき、超伝導デバイスの極低温保
持を容易化できる。
ールドケースを前段膨張ステージに熱結合させているだ
けであるから可搬性に優れ、しかも寒剤を必要としない
ので構成を簡素化できるとともに寒剤を取扱うための有
資格者も不要にできる。請求項2の極低温冷凍機であれ
ば、シールドケースの内面にアルミニウムの蒸着層等を
形成することにより鏡面化されているのであるから、輻
射シールド効率を向上でき、超伝導デバイスの極低温保
持を容易化できる。
【0013】
【実施例】以下、実施例を示す添付図面によって詳細に
説明する。図1はこの発明の一実施例を示す概略縦断面
図、図2はガス圧駆動式のGM型極低温冷凍機の全体構
成を示す縦断面図であり、この冷凍機は、ヘリウムガス
(冷媒ガス)のジュールトムソン膨張を利用したJT冷
凍機の予冷用冷凍機として用いられ、このJT冷凍機に
よりSQUID(図示せず)を極低温レベルに冷却する
ようになっている。図2において、1は冷媒ガスとして
のヘリウムガスを圧縮して高圧ガスを発生させる圧縮
機、2は該圧縮機1から供給された高圧ガスを断熱膨張
させて極低温レベルの寒冷を発生させる膨張機である。
そして、膨張機2はシリンダアッセンブリ3とバルブモ
ータアッセンブリ40とから構成されている。
説明する。図1はこの発明の一実施例を示す概略縦断面
図、図2はガス圧駆動式のGM型極低温冷凍機の全体構
成を示す縦断面図であり、この冷凍機は、ヘリウムガス
(冷媒ガス)のジュールトムソン膨張を利用したJT冷
凍機の予冷用冷凍機として用いられ、このJT冷凍機に
よりSQUID(図示せず)を極低温レベルに冷却する
ようになっている。図2において、1は冷媒ガスとして
のヘリウムガスを圧縮して高圧ガスを発生させる圧縮
機、2は該圧縮機1から供給された高圧ガスを断熱膨張
させて極低温レベルの寒冷を発生させる膨張機である。
そして、膨張機2はシリンダアッセンブリ3とバルブモ
ータアッセンブリ40とから構成されている。
【0014】上記シリンダアッセンブリ3は、上方に解
放された有底円筒状のシリンダ10と、シリンダ10の
上端側(基端側)の開口を気密状に閉塞するバルブステ
ム4とを有する。このバルブステム4はシリンダ10内
にその内壁と所定の間隔をあけて同心状に突出する円柱
状の突出部4aを有する。また、バルブステム4には、
その上面のシリンダ中心線上に開口するガス給排口5
と、比較的小さい容量のサージボリューム7と、ガス給
排口5をシリンダ10内に連通するガス流路8とが形成
されている。さらに、ガス流路8は通路断面積の小さい
連通路9を介してサージボリューム7に常時連通してお
り、連通路9によりサージボリューム7での中間圧を適
正値に設定するようにしている。
放された有底円筒状のシリンダ10と、シリンダ10の
上端側(基端側)の開口を気密状に閉塞するバルブステ
ム4とを有する。このバルブステム4はシリンダ10内
にその内壁と所定の間隔をあけて同心状に突出する円柱
状の突出部4aを有する。また、バルブステム4には、
その上面のシリンダ中心線上に開口するガス給排口5
と、比較的小さい容量のサージボリューム7と、ガス給
排口5をシリンダ10内に連通するガス流路8とが形成
されている。さらに、ガス流路8は通路断面積の小さい
連通路9を介してサージボリューム7に常時連通してお
り、連通路9によりサージボリューム7での中間圧を適
正値に設定するようにしている。
【0015】上記シリンダ10は、上端側(基端側)の
大径部10aと該大径部10aの下端(先端)に連続す
る小径部10bとで2段構造に形成され、上記大径部1
0aの下端部には例えば55〜60Kの温度レベルに保
持される第1段ヒートステーション11が、また小径部
10bの下端には上記第1段ヒートステーション11よ
りも低い例えば15〜20Kの温度レベルに保持される
第2段ヒートステーション12がそれぞれ設けられてお
り、この両段ヒートステーション11,12から伝熱さ
れて図外のJT冷凍機のヘリウムガスが予冷されるよう
になっている。
大径部10aと該大径部10aの下端(先端)に連続す
る小径部10bとで2段構造に形成され、上記大径部1
0aの下端部には例えば55〜60Kの温度レベルに保
持される第1段ヒートステーション11が、また小径部
10bの下端には上記第1段ヒートステーション11よ
りも低い例えば15〜20Kの温度レベルに保持される
第2段ヒートステーション12がそれぞれ設けられてお
り、この両段ヒートステーション11,12から伝熱さ
れて図外のJT冷凍機のヘリウムガスが予冷されるよう
になっている。
【0016】シリンダ10の大径部10a上端の内部に
は該大径部10a内部に中間圧室13を区画形成するス
ラックピストン15が配設され、中間圧室13はバルブ
ステム4内のサージボリューム7にオリフィス14を介
して常時連通している。スラックピストン15は底壁を
有する略カップ形状のもので、その内周上端がバルブス
テム4の突出部4a外周に、また外周下端がシリンダ1
0の大径部10a内周にそれぞれ気密状に摺接してい
る。また、スラックピストン15の底壁中心部には中心
孔15aが、また底壁の隅角部にはピストン15内外を
連通する複数の連通孔15b,15b,…がそれぞれ貫
通形成されている。
は該大径部10a内部に中間圧室13を区画形成するス
ラックピストン15が配設され、中間圧室13はバルブ
ステム4内のサージボリューム7にオリフィス14を介
して常時連通している。スラックピストン15は底壁を
有する略カップ形状のもので、その内周上端がバルブス
テム4の突出部4a外周に、また外周下端がシリンダ1
0の大径部10a内周にそれぞれ気密状に摺接してい
る。また、スラックピストン15の底壁中心部には中心
孔15aが、また底壁の隅角部にはピストン15内外を
連通する複数の連通孔15b,15b,…がそれぞれ貫
通形成されている。
【0017】また、シリンダ10内にはディスプレーサ
16が往復動可能に嵌挿されている。このディスプレー
サ16は、シリンダ10の大径部10aにて気密摺動可
能に配置された大径部16aと、該大径部16aの下端
(先端)に連続し、シリンダ10の小径部10bに気密
摺動可能に配置された小径部16bとからなる2段構造
のもので、大径部16a及び小径部16bの内部にはそ
れぞれ密閉空間が形成されており、このディスプレーサ
16により、シリンダ10内の空間が、ディスプレーサ
16の上端及びスラックピストン15で囲まれるガス給
排室17と、ディスプレーサ16の大径部16aおよび
シリンダ10の大径部10aで囲まれ、上記第1段ヒー
トステーション11に対応する第1段膨張室18と、デ
ィスプレーサ16の小径部16bおよびシリンダ10の
小径部10bで囲まれ、上記第2段ヒートステーション
12に対応する第2段膨張室19とに区画されてい
る。.また、ディスプレーサ16の大径部16a下端に
は大径部16a内の密閉空間を上記第1段膨張室18に
常時連通する連通孔20,20が形成されている。ま
た、小径部16b上端には小径部16b内の空間を第1
段膨張室18に常時連通する連通孔21,21が、同下
端には密閉空間を上記第2段膨張室19に常時連通する
連通孔22,22がそれぞれ形成されている。
16が往復動可能に嵌挿されている。このディスプレー
サ16は、シリンダ10の大径部10aにて気密摺動可
能に配置された大径部16aと、該大径部16aの下端
(先端)に連続し、シリンダ10の小径部10bに気密
摺動可能に配置された小径部16bとからなる2段構造
のもので、大径部16a及び小径部16bの内部にはそ
れぞれ密閉空間が形成されており、このディスプレーサ
16により、シリンダ10内の空間が、ディスプレーサ
16の上端及びスラックピストン15で囲まれるガス給
排室17と、ディスプレーサ16の大径部16aおよび
シリンダ10の大径部10aで囲まれ、上記第1段ヒー
トステーション11に対応する第1段膨張室18と、デ
ィスプレーサ16の小径部16bおよびシリンダ10の
小径部10bで囲まれ、上記第2段ヒートステーション
12に対応する第2段膨張室19とに区画されてい
る。.また、ディスプレーサ16の大径部16a下端に
は大径部16a内の密閉空間を上記第1段膨張室18に
常時連通する連通孔20,20が形成されている。ま
た、小径部16b上端には小径部16b内の空間を第1
段膨張室18に常時連通する連通孔21,21が、同下
端には密閉空間を上記第2段膨張室19に常時連通する
連通孔22,22がそれぞれ形成されている。
【0018】さらに、上記ディスプレーサ16の大径部
16a上端には大径部16a内の空間を上記ガス給排室
17に連通する管状の係止片23が一体に突設され、係
止片23は上記スラックピストン15底壁の中心孔15
aを貫通してピストン15内に所定寸法だけ延び、その
上端部にはピストン15底壁に係合するフランジ状の係
止部23aが一体に形成されており、スラックピストン
15の上昇移動時、ピストン15が所定ストロークだけ
上昇した時点でその底壁と係止片23の係止部23aと
の係合により、ディスプレーサ16をピストン15によ
って駆動して上昇開始させるように、つまりディスプレ
ーサ16を所定ストロークの遅れをもってピストン15
に追従移動させるようになされている。
16a上端には大径部16a内の空間を上記ガス給排室
17に連通する管状の係止片23が一体に突設され、係
止片23は上記スラックピストン15底壁の中心孔15
aを貫通してピストン15内に所定寸法だけ延び、その
上端部にはピストン15底壁に係合するフランジ状の係
止部23aが一体に形成されており、スラックピストン
15の上昇移動時、ピストン15が所定ストロークだけ
上昇した時点でその底壁と係止片23の係止部23aと
の係合により、ディスプレーサ16をピストン15によ
って駆動して上昇開始させるように、つまりディスプレ
ーサ16を所定ストロークの遅れをもってピストン15
に追従移動させるようになされている。
【0019】そして、上記ディスプレーサ16の大径部
16a内の密閉空間には第1段リジェネレータ24(蓄
冷器)が、また、小径部16b内の密閉空間には第2段
リジェネレータ25がそれぞれ嵌挿されている。これら
リジェネレータ24,25はいずれも蓄冷型の熱交換器
からなる。具体的には、上記第1段リジェネレータ24
は、密閉空間内に蓄冷材として円板状の多数の銅メッシ
ュを積層したものであり、一方、第2段リジェネレータ
25では空間内に蓄冷材として所定の直径を有する多数
の鉛球(鉛のショット)が充填封入され、これらメッシ
ュの網目及び鉛球間の間隙がガス通路とされており、こ
のガス通路を流れるヘリウムガスの冷熱をメッシュ及び
各鉛球に蓄えるようにしている。すなわち、ディスプレ
ーサ16がシリンダ10内を上昇する吸気行程にあると
きには、前の排気行程で極低温レベルに温度降下したメ
ッシュ及び鉛球をガ給排室17から第1及び第2膨張室
18,19に向かう常温のヘリウムガスと接触させて、
両者の熱交換によりそのガスを極低温レベル近くまで冷
却する。一方、ディスプレーサ16が下降する排気行程
にあるときには、各膨張室18,19での膨張により極
低温レベルに温度降下したヘリウムガスをシリンダ10
外に排出する途中でメッシュ及び鉛球と接触させて、両
者の熱交換によりメッシュ及び鉛球を極低温レベル近く
まで再度冷却するように構成されている。
16a内の密閉空間には第1段リジェネレータ24(蓄
冷器)が、また、小径部16b内の密閉空間には第2段
リジェネレータ25がそれぞれ嵌挿されている。これら
リジェネレータ24,25はいずれも蓄冷型の熱交換器
からなる。具体的には、上記第1段リジェネレータ24
は、密閉空間内に蓄冷材として円板状の多数の銅メッシ
ュを積層したものであり、一方、第2段リジェネレータ
25では空間内に蓄冷材として所定の直径を有する多数
の鉛球(鉛のショット)が充填封入され、これらメッシ
ュの網目及び鉛球間の間隙がガス通路とされており、こ
のガス通路を流れるヘリウムガスの冷熱をメッシュ及び
各鉛球に蓄えるようにしている。すなわち、ディスプレ
ーサ16がシリンダ10内を上昇する吸気行程にあると
きには、前の排気行程で極低温レベルに温度降下したメ
ッシュ及び鉛球をガ給排室17から第1及び第2膨張室
18,19に向かう常温のヘリウムガスと接触させて、
両者の熱交換によりそのガスを極低温レベル近くまで冷
却する。一方、ディスプレーサ16が下降する排気行程
にあるときには、各膨張室18,19での膨張により極
低温レベルに温度降下したヘリウムガスをシリンダ10
外に排出する途中でメッシュ及び鉛球と接触させて、両
者の熱交換によりメッシュ及び鉛球を極低温レベル近く
まで再度冷却するように構成されている。
【0020】これに対し、上記バルブモータアッセンブ
リ40は、上端が閉塞された有底円筒状のバルブハウジ
ング41と、ハウジング41の下端開口を機密状に閉塞
するバルブステム42とで構成された密閉円筒状のもの
で、バルブハウジング41の側壁には圧縮機1の吐出側
に接続される高圧ガス入口43と、同吸込側に接続され
る低圧ガス出口44とが開口されている。また、バルブ
ステム42の下端には上記シリンダアッセンブリ3のガ
ス給排口5と同径のガス給排口45が開口されている。
バルブハウジング41の内部には、高圧ガス入口43に
連通するバルブ室46が形成され、バルブ室46にはバ
ルブステム42の上面が臨んでいる。
リ40は、上端が閉塞された有底円筒状のバルブハウジ
ング41と、ハウジング41の下端開口を機密状に閉塞
するバルブステム42とで構成された密閉円筒状のもの
で、バルブハウジング41の側壁には圧縮機1の吐出側
に接続される高圧ガス入口43と、同吸込側に接続され
る低圧ガス出口44とが開口されている。また、バルブ
ステム42の下端には上記シリンダアッセンブリ3のガ
ス給排口5と同径のガス給排口45が開口されている。
バルブハウジング41の内部には、高圧ガス入口43に
連通するバルブ室46が形成され、バルブ室46にはバ
ルブステム42の上面が臨んでいる。
【0021】バルブステム42には、上半分が2つに分
岐されかつバルブ室46をガス給排口45に連通する第
1ガス流路48と、一端が該第1ガス流路48に後述の
バルブディスク51の低圧ポート53を介して連通する
とともに、他端が上記低圧ガス出口44にバルブハウジ
ング41に形成した連通路50を介して連通する第2ガ
ス流路49とが貫通形成されている。両ガス流路48,
49は、図3に示すように、バルブステム42上面にお
いてバルブ室46に対し、第2ガス流路49にあっては
バルブステム42中心部に、第1ガス流路48の2つの
分岐部分にあっては第2ガス流路49の開口部に対して
対称な位置にそれぞれ開口されている。
岐されかつバルブ室46をガス給排口45に連通する第
1ガス流路48と、一端が該第1ガス流路48に後述の
バルブディスク51の低圧ポート53を介して連通する
とともに、他端が上記低圧ガス出口44にバルブハウジ
ング41に形成した連通路50を介して連通する第2ガ
ス流路49とが貫通形成されている。両ガス流路48,
49は、図3に示すように、バルブステム42上面にお
いてバルブ室46に対し、第2ガス流路49にあっては
バルブステム42中心部に、第1ガス流路48の2つの
分岐部分にあっては第2ガス流路49の開口部に対して
対称な位置にそれぞれ開口されている。
【0022】また、バルブ室46内にはバルブモータ5
4によって所定周期で回転駆動される切換バルブとして
のバルブディスク51が配設され該バルブディスク51
の切換動作により、高圧ガス入口43に連通するバルブ
室46と低圧ガス出口44に連通する連通路50とをガ
ス給排口45に対し交互に連通するようになされてい
る。
4によって所定周期で回転駆動される切換バルブとして
のバルブディスク51が配設され該バルブディスク51
の切換動作により、高圧ガス入口43に連通するバルブ
室46と低圧ガス出口44に連通する連通路50とをガ
ス給排口45に対し交互に連通するようになされてい
る。
【0023】詳しくは、上記バルブディスク51はバル
ブモータ54の出力軸54aにかつ摺動可能に連結され
ている。また、バルブディスク51上面とモータ54と
の間にはスプリング55が縮装されており、このスプリ
ング55のばね力及びバルブ室46に導入された高圧ヘ
リウムガスの圧力によりバルブディスク51下面をバル
ブステム42上面に対し一定の押圧力で押し付けてい
る。また、図4に示すように、バルブディスク51の下
面には、その半径方向に対向する外周縁から中心方向に
所定長さだけ切り込んでなる1対の高圧ポート52,5
2と、高圧ポート52,52に対しバルブディスク51
の回転方向にほぼ90°の角度間隔をあけて配置され、
バルブディスク51下面の中心から外周縁近傍に向かっ
て直径方向に切り欠いてなる低圧ポート53とが形成さ
れている。そして、バルブモータ54の駆動によりバル
ブディスク51がその下面をバルブステム42上面に圧
接させながら回転して切換動作する際、このバルブディ
スク51の切換動作に応じて高圧ガス入口43又は低圧
ガス出口44を交互にガス給排口45に所定のタイミン
グで連通させるようにしている。
ブモータ54の出力軸54aにかつ摺動可能に連結され
ている。また、バルブディスク51上面とモータ54と
の間にはスプリング55が縮装されており、このスプリ
ング55のばね力及びバルブ室46に導入された高圧ヘ
リウムガスの圧力によりバルブディスク51下面をバル
ブステム42上面に対し一定の押圧力で押し付けてい
る。また、図4に示すように、バルブディスク51の下
面には、その半径方向に対向する外周縁から中心方向に
所定長さだけ切り込んでなる1対の高圧ポート52,5
2と、高圧ポート52,52に対しバルブディスク51
の回転方向にほぼ90°の角度間隔をあけて配置され、
バルブディスク51下面の中心から外周縁近傍に向かっ
て直径方向に切り欠いてなる低圧ポート53とが形成さ
れている。そして、バルブモータ54の駆動によりバル
ブディスク51がその下面をバルブステム42上面に圧
接させながら回転して切換動作する際、このバルブディ
スク51の切換動作に応じて高圧ガス入口43又は低圧
ガス出口44を交互にガス給排口45に所定のタイミン
グで連通させるようにしている。
【0024】さらに、この発明の特徴として、図1に示
すようにシリンダアッセンブリ3の全体を包囲する真空
チャンバ61が設けられ、真空チャンバ61の内部に収
容される高温超伝導材料製のシールドケース62が第1
段ヒートステーション11と密に熱結合する状態で設け
られている。このシールドケース62は第2段ヒートス
テーション12のみならず、第2段ヒートステーション
12により臨界温度以下に保持されるSQUID65に
よる磁束計測対象物が収容される計測空間をも包囲する
形状およびサイズに設定されている。そして、真空チャ
ンバ61の所定位置がシールドケース62の内奥部(上
記SQUIDに近接する箇所)にまで凹入されて計測空
間63を形成し、この凹入部のほぼ全範囲の内面に輻射
熱を遮断するスーパーインシュレーション層64が設け
られている。尚、シリンダアッセンブリ3のガス給排口
5とバルブモータアッセンブリ40のガス給排口45と
は直接または所定長さの冷媒配管60を介して連通され
ている。また、シールドケース62は第1段ヒートステ
ーション11により得られる温度よりも高い臨界温度を
持つ高温超伝導材料で形成されていればよく、例えば、
YBa2Cu3O7−δ系の酸化物超伝導材料で形成さ
れる。さらに、シールドケース62の長さと口径とは計
測空間63内への磁束侵入を効果的に防止し得る比率に
設定される。そして、バルブモータアッセンブリ40で
のバルブディスク51の切換えにより、シリンダアッセ
ンブリ3のガス給排口5に高圧ガス入口43からの高圧
ガスまたは低圧ガス出口44からの低圧ガスを交互に作
用させてスラックピストン15およびディスプレーサ1
6をシリンダ10内で往復動させ、図3(A)に示すよ
うに、バルブディスク51下面の高圧ポート52,52
の内端がそれぞれバルブステム42上面の第1ガス流路
48に合致したときには、バルブ室46を高圧ポート5
2,52、第1ガス流路48および冷媒配管60を介し
てシリンダ10内のガス給排室17、第1および第2段
膨張室18,19に連通させて、これら各室17〜19
に高圧ヘリウムガスを導入充填することにより、スラッ
クピストン15およびこのピストン15によって駆動さ
れるディスプレーサ16を上昇させる。
すようにシリンダアッセンブリ3の全体を包囲する真空
チャンバ61が設けられ、真空チャンバ61の内部に収
容される高温超伝導材料製のシールドケース62が第1
段ヒートステーション11と密に熱結合する状態で設け
られている。このシールドケース62は第2段ヒートス
テーション12のみならず、第2段ヒートステーション
12により臨界温度以下に保持されるSQUID65に
よる磁束計測対象物が収容される計測空間をも包囲する
形状およびサイズに設定されている。そして、真空チャ
ンバ61の所定位置がシールドケース62の内奥部(上
記SQUIDに近接する箇所)にまで凹入されて計測空
間63を形成し、この凹入部のほぼ全範囲の内面に輻射
熱を遮断するスーパーインシュレーション層64が設け
られている。尚、シリンダアッセンブリ3のガス給排口
5とバルブモータアッセンブリ40のガス給排口45と
は直接または所定長さの冷媒配管60を介して連通され
ている。また、シールドケース62は第1段ヒートステ
ーション11により得られる温度よりも高い臨界温度を
持つ高温超伝導材料で形成されていればよく、例えば、
YBa2Cu3O7−δ系の酸化物超伝導材料で形成さ
れる。さらに、シールドケース62の長さと口径とは計
測空間63内への磁束侵入を効果的に防止し得る比率に
設定される。そして、バルブモータアッセンブリ40で
のバルブディスク51の切換えにより、シリンダアッセ
ンブリ3のガス給排口5に高圧ガス入口43からの高圧
ガスまたは低圧ガス出口44からの低圧ガスを交互に作
用させてスラックピストン15およびディスプレーサ1
6をシリンダ10内で往復動させ、図3(A)に示すよ
うに、バルブディスク51下面の高圧ポート52,52
の内端がそれぞれバルブステム42上面の第1ガス流路
48に合致したときには、バルブ室46を高圧ポート5
2,52、第1ガス流路48および冷媒配管60を介し
てシリンダ10内のガス給排室17、第1および第2段
膨張室18,19に連通させて、これら各室17〜19
に高圧ヘリウムガスを導入充填することにより、スラッ
クピストン15およびこのピストン15によって駆動さ
れるディスプレーサ16を上昇させる。
【0025】他方、図3(B)に示すように、バルブス
テム42上面に開口する第2ガス流路49に中央部にて
常時連通する低圧ポート53の外端が第1ガス流路48
に合致した場合には、シリンダ10内の各室17〜19
を冷媒配管60、第1ガス流路48,48、低圧ポート
53、第2ガス流路49および連通路50を介して低圧
ガス出口44に連通させて、各室17〜19に充填され
ているヘリウムガスを低圧ガス出口44に排出すること
により、スラックピストン15およびディスプレーサ1
6を下降させ、このディスプレーサ16の下降移動に伴
なう膨張室18,19内のヘリウムガスの膨張によって
各ヒートステーション11,12に寒冷を発生するよう
に構成されている。
テム42上面に開口する第2ガス流路49に中央部にて
常時連通する低圧ポート53の外端が第1ガス流路48
に合致した場合には、シリンダ10内の各室17〜19
を冷媒配管60、第1ガス流路48,48、低圧ポート
53、第2ガス流路49および連通路50を介して低圧
ガス出口44に連通させて、各室17〜19に充填され
ているヘリウムガスを低圧ガス出口44に排出すること
により、スラックピストン15およびディスプレーサ1
6を下降させ、このディスプレーサ16の下降移動に伴
なう膨張室18,19内のヘリウムガスの膨張によって
各ヒートステーション11,12に寒冷を発生するよう
に構成されている。
【0026】上記構成の極低温冷凍機の作用は次のとお
りである。クールダウン時には、GM冷凍機及びJT冷
凍機の運転に伴ってSQUID65が徐々に低温度レベ
ルに冷却され、そのSQUID65の温度が極低温レベ
ル(約4K)まで降下した後に冷凍機は定常運転状態に
移り、その状態でSQUID65が作動する。
りである。クールダウン時には、GM冷凍機及びJT冷
凍機の運転に伴ってSQUID65が徐々に低温度レベ
ルに冷却され、そのSQUID65の温度が極低温レベ
ル(約4K)まで降下した後に冷凍機は定常運転状態に
移り、その状態でSQUID65が作動する。
【0027】すなわち、上記GM冷凍機の運転を詳しく
説明すると、先ず、クールダウン運転時には、シリンダ
アッセンブリ3のガス給排口5とバルブモータアッセン
ブリ40のガス給排口45とが冷媒配管60によって連
通される。膨張機2のシリンダアッセンブリ3における
シリンダ10内の圧力が低圧であって、スラックピスト
ン15とディスプレーサ16とが下降端位置にある状態
で、バルブモータアッセンブリ40のバルブモータ54
の駆動によりバルブディスク51が回転し、図3(A)
に示すように、高圧ポート52,52がバルブステム4
2上面の第1ガス流路48,48に合致してバルブディ
スク51が高圧側に開く。これに伴なって、圧縮機1か
ら高圧ガス入口43を介してバルブモータアッセンブリ
40のバルブ室46に供給されている常温の高圧ヘリウ
ムガスがバルブディスク51の高圧ポート52,52お
よび第1ガス流路48を介してガス給排口45に供給さ
れ、このガス給排口45から冷媒配管60、シリンダア
ッセンブリ3のガス給排口5およびガス流路8を介して
スラックピストン15下方のガス給排室17に導入され
る。さらに、このガスはガス給排室17からディスプレ
ーサ16の各リジェネレータ24,25を通って純に各
膨張室18,19に充填され、これらリジェネレータ2
4,25を通る間に前の排気行程で冷却されている銅メ
ッシュおよび鉛球との熱交換によって冷却される。
説明すると、先ず、クールダウン運転時には、シリンダ
アッセンブリ3のガス給排口5とバルブモータアッセン
ブリ40のガス給排口45とが冷媒配管60によって連
通される。膨張機2のシリンダアッセンブリ3における
シリンダ10内の圧力が低圧であって、スラックピスト
ン15とディスプレーサ16とが下降端位置にある状態
で、バルブモータアッセンブリ40のバルブモータ54
の駆動によりバルブディスク51が回転し、図3(A)
に示すように、高圧ポート52,52がバルブステム4
2上面の第1ガス流路48,48に合致してバルブディ
スク51が高圧側に開く。これに伴なって、圧縮機1か
ら高圧ガス入口43を介してバルブモータアッセンブリ
40のバルブ室46に供給されている常温の高圧ヘリウ
ムガスがバルブディスク51の高圧ポート52,52お
よび第1ガス流路48を介してガス給排口45に供給さ
れ、このガス給排口45から冷媒配管60、シリンダア
ッセンブリ3のガス給排口5およびガス流路8を介して
スラックピストン15下方のガス給排室17に導入され
る。さらに、このガスはガス給排室17からディスプレ
ーサ16の各リジェネレータ24,25を通って純に各
膨張室18,19に充填され、これらリジェネレータ2
4,25を通る間に前の排気行程で冷却されている銅メ
ッシュおよび鉛球との熱交換によって冷却される。
【0028】また、スラックピストン15上側の中間圧
室13はオリフィス14を介してサージボリューム7に
連通しているので、その圧力は一定の適正値に保たれて
いる。このため、ガス給排室17へ高圧ヘリウムガスが
導入されると、その内部の圧力が上記中間圧室13より
も高くなり、両室13,17間の圧力差によってピスト
ン15が上昇する。そして、このピストン15が所定ス
トロークだけ上昇すると、ピストン15の底壁とディス
プレーサ16上端の係止片23とが係合して、ディスプ
レーサ16は圧力変化に対し遅れを持ってピストン15
により引き上げられ、このディスプレーサ16の上昇移
動によりその下方の膨張室18,19にさらに高圧ガス
が充填される(吸気行程)。
室13はオリフィス14を介してサージボリューム7に
連通しているので、その圧力は一定の適正値に保たれて
いる。このため、ガス給排室17へ高圧ヘリウムガスが
導入されると、その内部の圧力が上記中間圧室13より
も高くなり、両室13,17間の圧力差によってピスト
ン15が上昇する。そして、このピストン15が所定ス
トロークだけ上昇すると、ピストン15の底壁とディス
プレーサ16上端の係止片23とが係合して、ディスプ
レーサ16は圧力変化に対し遅れを持ってピストン15
により引き上げられ、このディスプレーサ16の上昇移
動によりその下方の膨張室18,19にさらに高圧ガス
が充填される(吸気行程)。
【0029】この後、バルブディスク51が90°回転
して閉じるが、その後もディスプレーサ16は閑静力に
よって上昇し、これに伴なってディスプレーサ16上方
のガス給排室17内のヘリウムガスが第1および第2段
膨張室18,19に移動する。そして、ディスプレーサ
16が上昇端位置に達した後、バルブディスク51が9
0°回転し、図3(B)に示すように、低圧ポート53
が第1ガス流路48に合致してバルブディスク51が低
圧側に開き、この開弁に伴なってディスプレーサ16下
方の各膨張室18,19内のヘリウムガスがサイモン膨
張し、このヘリウムガスの膨張によって寒冷が発生する
(膨張行程)。
して閉じるが、その後もディスプレーサ16は閑静力に
よって上昇し、これに伴なってディスプレーサ16上方
のガス給排室17内のヘリウムガスが第1および第2段
膨張室18,19に移動する。そして、ディスプレーサ
16が上昇端位置に達した後、バルブディスク51が9
0°回転し、図3(B)に示すように、低圧ポート53
が第1ガス流路48に合致してバルブディスク51が低
圧側に開き、この開弁に伴なってディスプレーサ16下
方の各膨張室18,19内のヘリウムガスがサイモン膨
張し、このヘリウムガスの膨張によって寒冷が発生する
(膨張行程)。
【0030】この極低温状態となったヘリウムガスは、
上記ガス導入時とは逆に、ディスプレーサ16内のリジ
ェネレータ24,25を通ってガス給排室17内に戻
り、その間にリジェネレータ24,25内の銅メッシュ
及び鉛球を冷却しながら自身が常温まで暖められる。そ
して、この常温のヘリウムガスは、ガス給排室17内の
ガスと共に、上記とは逆に、ガス流路8、ガス給排口
5、冷媒配管60、バルブモータアッセンブリ40のガ
ス給排口45、第1ガス流路48、バルブディスク51
の低圧ポート53及び連通路50を介して低圧ガス出口
44に流れ、そこから圧縮機1に吸入される。このガス
圧が低下して中間圧室13よりも低くなり、この両室1
3,17での圧力差によりスラックピストン15が下降
し、このピストン15の底壁がディスプレーサ16の上
面に当接した後はディスプレーサ16が押圧されて下降
し、このディスプレーサ16の下降移動により膨張室1
8,19内のガスが膨張機2外にさらに排出される(排
気行程)。
上記ガス導入時とは逆に、ディスプレーサ16内のリジ
ェネレータ24,25を通ってガス給排室17内に戻
り、その間にリジェネレータ24,25内の銅メッシュ
及び鉛球を冷却しながら自身が常温まで暖められる。そ
して、この常温のヘリウムガスは、ガス給排室17内の
ガスと共に、上記とは逆に、ガス流路8、ガス給排口
5、冷媒配管60、バルブモータアッセンブリ40のガ
ス給排口45、第1ガス流路48、バルブディスク51
の低圧ポート53及び連通路50を介して低圧ガス出口
44に流れ、そこから圧縮機1に吸入される。このガス
圧が低下して中間圧室13よりも低くなり、この両室1
3,17での圧力差によりスラックピストン15が下降
し、このピストン15の底壁がディスプレーサ16の上
面に当接した後はディスプレーサ16が押圧されて下降
し、このディスプレーサ16の下降移動により膨張室1
8,19内のガスが膨張機2外にさらに排出される(排
気行程)。
【0031】次いで、バルブディスク51が90°回転
して閉じ、この後もディスプレーサ16は下降端位置ま
で下降し、膨張室18,19内のガスが排出されて最初
の状態に戻る。以上により膨張機2の動作の1サイクル
が終了し、以後は上記と同様な動作が繰り返される。こ
の繰り返しによりシリンダ10の両段ヒートステーショ
ン11,12が徐々に冷却され、両段ヒートステーショ
ン11,12からの寒冷を受けたJT冷凍機のヘリウム
ガスが予冷され、このJT冷凍機によりSQUID65
が極低温レベルに冷却される。
して閉じ、この後もディスプレーサ16は下降端位置ま
で下降し、膨張室18,19内のガスが排出されて最初
の状態に戻る。以上により膨張機2の動作の1サイクル
が終了し、以後は上記と同様な動作が繰り返される。こ
の繰り返しによりシリンダ10の両段ヒートステーショ
ン11,12が徐々に冷却され、両段ヒートステーショ
ン11,12からの寒冷を受けたJT冷凍機のヘリウム
ガスが予冷され、このJT冷凍機によりSQUID65
が極低温レベルに冷却される。
【0032】そして、このようにして冷凍機の始動から
所定時間の経過後、又はSQUID65の温度が所定温
度に低下した後、クールダウン運転が終了し、冷凍機は
定常運転状態になる。この状態では、第1段ヒートステ
ーション11によって臨界温度以下に冷却されたシール
ドケース62のマイスナー効果により、バルブモータア
ッセンブリ40に起因するノイズ磁束を含む外部磁束の
計測空間63内への侵入を効果的に防止できる。したが
って、計測空間63内に測定対象物、例えば人体の頭部
等を収容することにより測定対象物の磁束計測を高感度
かつ高精度に達成できる。また、計測空間63に人体の
頭部等を収容した状態における第2段ヒートステーショ
ン12からの冷熱輻射はスーパーインシュレーション層
64により効果的に阻止され、人体等の異常降温を防止
できるとともに、SQUID65の温度を極低温に保持
し続けることが容易になる。
所定時間の経過後、又はSQUID65の温度が所定温
度に低下した後、クールダウン運転が終了し、冷凍機は
定常運転状態になる。この状態では、第1段ヒートステ
ーション11によって臨界温度以下に冷却されたシール
ドケース62のマイスナー効果により、バルブモータア
ッセンブリ40に起因するノイズ磁束を含む外部磁束の
計測空間63内への侵入を効果的に防止できる。したが
って、計測空間63内に測定対象物、例えば人体の頭部
等を収容することにより測定対象物の磁束計測を高感度
かつ高精度に達成できる。また、計測空間63に人体の
頭部等を収容した状態における第2段ヒートステーショ
ン12からの冷熱輻射はスーパーインシュレーション層
64により効果的に阻止され、人体等の異常降温を防止
できるとともに、SQUID65の温度を極低温に保持
し続けることが容易になる。
【0033】
【実施例2】図5はこの発明の極低温冷凍機の他の実施
例を示す概略縦断面図であり、図1の実施例と異なる点
は、シールドケース62の内面にアルミニウム等の蒸着
層62aを形成した点のみであり、他の構成は図1の実
施例と同様である。したがって、この実施例の場合に
は、シールドケース62のみの場合と比較して第2段ヒ
ートステーション12からの冷熱輻射防止効果を高める
ことができ、SQUIDを極低温に保持し続けることが
一層容易になる。
例を示す概略縦断面図であり、図1の実施例と異なる点
は、シールドケース62の内面にアルミニウム等の蒸着
層62aを形成した点のみであり、他の構成は図1の実
施例と同様である。したがって、この実施例の場合に
は、シールドケース62のみの場合と比較して第2段ヒ
ートステーション12からの冷熱輻射防止効果を高める
ことができ、SQUIDを極低温に保持し続けることが
一層容易になる。
【0034】尚、この発明は上記の実施例に限定される
ものではなく、例えば、真空チャンバ61の内面にもア
ルミニウム等の蒸着層を形成することが可能であるほ
か、この発明の要旨を変更しない範囲において種々の設
計変更を施すことが可能である。
ものではなく、例えば、真空チャンバ61の内面にもア
ルミニウム等の蒸着層を形成することが可能であるほ
か、この発明の要旨を変更しない範囲において種々の設
計変更を施すことが可能である。
【0035】
【発明の効果】以上のように請求項1の発明は、シール
ドケースを前段膨張ステージに熱結合させているだけで
あるから可搬性に優れ、適用可能な場所的制約を大幅に
緩和できるのみならず、寒剤を必要としないので構成を
簡素化できるとともに寒剤を取り扱うための有資格者も
不要にでき、しかも計測空間への外部磁束の侵入を阻止
して超伝導デバイスによる計測を簡単かつ高精度に達成
することができるという特有の効果を奏する。
ドケースを前段膨張ステージに熱結合させているだけで
あるから可搬性に優れ、適用可能な場所的制約を大幅に
緩和できるのみならず、寒剤を必要としないので構成を
簡素化できるとともに寒剤を取り扱うための有資格者も
不要にでき、しかも計測空間への外部磁束の侵入を阻止
して超伝導デバイスによる計測を簡単かつ高精度に達成
することができるという特有の効果を奏する。
【0036】請求項2の発明は、請求項1の効果に加
え、冷熱輻射防止効果を高めることにより冷却対象物の
極低温保持を容易にできるという特有の効果を奏する。
え、冷熱輻射防止効果を高めることにより冷却対象物の
極低温保持を容易にできるという特有の効果を奏する。
【図1】この発明の一実施例を示す概略縦断面図であ
る。
る。
【図2】ガス圧駆動式のGM型極低温冷凍機のクールダ
ウン運転状態の全体構成を示す縦断面図である。
ウン運転状態の全体構成を示す縦断面図である。
【図3】バルブ室に臨むバルブステム上面の平面図であ
る。
る。
【図4】バルブディスク下面の平面図である。
【図5】この発明の他の実施例を示す概略縦断面図であ
る。
る。
1 圧縮機 2 膨張機 3 シリンダアッセンブ
リ 5 ガス給排口 10 シリンダ 16 ディスプ
レーサ 18,19 膨張室 40 バルブモータアッセンブ
リ 43 高圧ガス入口 44 低圧ガス出口 45
ガス給排口 62 シールドケース 62a 蒸着層
リ 5 ガス給排口 10 シリンダ 16 ディスプ
レーサ 18,19 膨張室 40 バルブモータアッセンブ
リ 43 高圧ガス入口 44 低圧ガス出口 45
ガス給排口 62 シールドケース 62a 蒸着層
Claims (2)
- 【請求項1】冷媒ガスを圧縮して高圧ガスを発生させる
圧縮機(1)と、圧縮機(1)から供給された高圧ガス
を断熱膨張させて極低温レベルの寒冷を発生させる膨張
機(2)とで構成され、膨張機(2)が所望の極低温を
得る最終膨張ステージ(19)と所望の極低温よりも高
い低温を得る前段膨張ステージ(18)とを含む極低温
冷凍機であって、前段膨張ステージ(18)に対して熱
結合され、かつ最終膨張ステージ(19)、最終膨張ス
テージ(19)により冷却される超伝導デバイス(6
5),および超伝導デバイス(65)による計測空間
(63)を包囲する高温超伝導材料製のシールドケース
(62)を含んでいることを特徴とする極低温冷凍機。 - 【請求項2】 シールドケース(62)の内面が鏡面
(62a)である請求項1に記載の極低温冷凍機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3225173A JP2910349B2 (ja) | 1991-08-10 | 1991-08-10 | 極低温冷凍機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3225173A JP2910349B2 (ja) | 1991-08-10 | 1991-08-10 | 極低温冷凍機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0545016A JPH0545016A (ja) | 1993-02-23 |
JP2910349B2 true JP2910349B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=16825097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3225173A Expired - Lifetime JP2910349B2 (ja) | 1991-08-10 | 1991-08-10 | 極低温冷凍機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2910349B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3867158B2 (ja) * | 1998-06-12 | 2007-01-10 | 株式会社日立製作所 | 極低温容器およびそれを用いた磁性測定装置 |
JP6523047B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2019-05-29 | 三菱重工機械システム株式会社 | シールド体、及び超伝導加速器 |
-
1991
- 1991-08-10 JP JP3225173A patent/JP2910349B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0545016A (ja) | 1993-02-23 |
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