JP6515925B2 - 複合体、積層体および電子デバイス、ならびに、それらの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、ガラスシートの上に樹脂層を有する複合体、この複合体の樹脂層に第２ガラスシートを積層してなる積層体、ならびに、複合体もしくは積層体のガラスシートに素子を形成してなる電子デバイスの技術分野に関する。
近年、太陽電池（ＰＶ）、液晶パネル（ＬＣＤ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）などの電子デバイス（電子機器）の薄型化、軽量化が進行している。この電子デバイスの薄型化や軽量化を図る方法の１つとして、電子デバイスに用いる基板の薄板化が進行している。
また、薄板のガラス基板（ガラスシート）を用いることにより、フレキシブル性を有する電子デバイスの実用化も期待される。
しかしながら、ガラスシートでは、強度が不十分で、曲げ変形された際に、割れ（クラック）が生じる場合も有る。
これに対して、例えば特許文献１には、ガラスシートに樹脂層を接着してなる複合体が提案されている。このような複合体であれば、複合体が曲げ変形されて、樹脂層と接着されるガラスシートの表面に引張応力が生じても、引張応力が樹脂層によって軽減され、ガラスシートの割れを抑制できる。
国際公開第２０１２／１６６３４３号
ところが、本発明者らの検討によれば、複合体であっても、ガラスシートの端部やその近傍では、十分な強度の向上効果を得られない場合が有る。
ガラスシートに樹脂層を接着してなる複合体は、ガラスシートの面内の強度を向上できる。しかしながら、樹脂層はガラスシート主面の端部には形成されず、該端部は剥き出しである。そのため、複合体であっても、ガラスシートの端部やその近傍の強度は、十分に向上できない。また、ガラスシートの端部は剥き出しであるので、ハンドリング等の際に、割れの起点となるチッピング等が生じ易い。また、加工方法（切断方法）にも大きく左右されるものの、ガラスシートは面内よりも端部やその近傍の方が強度が低いのが一般的である。
そのため、複合体が曲げ変形されると、ガラスシートの端部やその近傍で割れが発生し易い。端部やその近傍で割れが発生すると、掛けられた応力に応じて割れがガラスシートの内部に伝播する。この割れが、ガラスシート面内の有効領域まで伝播すると、欠陥となってしまう。
このような端部やその近傍の割れを防止するために面取りが行われているものの、面取りを行っても、端部やその近傍の割れを十分に防止することは、困難である。
しかも、ガラスシートが薄い場合には、面取りを行うこと自体、困難である。
本発明の目的は、このような従来技術の課題を解決することにある。すなわち、ガラスシートに樹脂層を接着した複合体、および、この複合体をガラスシートに接着した積層体であって、曲げ変形や端部の切断等を行って、ガラスシートの端部やその近傍に割れが生じても、割れがガラス面内の有効領域まで伝播するのを抑制できる複合体および積層体、ならびに、この複合体あるいは積層体を利用する電子デバイスを提供することにある。
このような目的を達成するために、本発明の要旨は以下の＜１＞〜＜９＞に関する。
＜１＞ガラスシートと、前記ガラスシートの一方の面に接着された樹脂層とを備えた複合体であって、
前記樹脂層は、厚さが１〜１００μｍであり、前記ガラスシートとの界面からその法線方向に０〜０．５μｍの領域におけるヤング率が１００ＭＰａ以上であり、かつ、前記ガラスシートに対する１８０°ピール剥離強度が１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、さらに、
前記ガラスシートは、少なくとも前記樹脂層との接着面に、前記ガラスシートの端部に沿って延在する犠牲溝を有することを特徴とする複合体。
＜２＞前記ガラスシートは、同方向に延在する２本の前記犠牲溝、および、前記２本の犠牲溝の間の有効領域を有し、
さらに、前記有効領域の内側の第２有効領域、および、前記有効領域の内側かつ前記第２有効領域の外側の、前記第２有効領域の端部に沿って延在する第２犠牲溝を有する前記＜１＞に記載の複合体。
＜３＞前記犠牲溝として、前記ガラスシートを貫通しない溝を有する前記＜１＞または＜２＞に記載の複合体。
＜４＞前記犠牲溝として、前記ガラスシートを貫通する貫通溝を有する前記＜１＞〜＜３＞のいずれか１に記載の複合体。
＜５＞前記＜１＞〜＜４＞のいずれか１に記載の複合体の樹脂層に、第２ガラスシートを接着した積層体。
＜６＞前記＜１＞〜＜４＞のいずれか１に記載の複合体のガラスシート、または、前記＜５＞に記載の積層体のガラスシートの表面に、素子を有する電子デバイス。
＜７＞ガラスシートの端部に沿って延在する犠牲溝を形成し、
前記ガラスシートの犠牲溝を形成した面に、前記ガラスシートとの界面からその法線方向の距離が０〜０．５μｍの領域のヤング率が１００ＭＰａ以上で、厚さが１〜１００μｍの樹脂層を、１８０°ピール剥離強度で１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で形成することを特徴とする複合体の製造方法。
＜８＞前記＜７＞に記載の製造方法で得られた複合体の樹脂層に、第２ガラスシートを積層して接着する積層体の製造方法。
＜９＞前記＜７＞に記載の製造方法で得られた複合体のガラスシート、または、前記＜８＞に記載の製造方法で得られた積層体のガラスシートに、素子を形成する電子デバイスの製造方法。
本発明によれば、ガラスシートに樹脂層が接着された複合体、および、この複合体にガラスシートを積層した積層体において、ガラスシートが樹脂層及び特定の犠牲溝を有することによって、曲げ変形や端部の切断等を行ってガラスシートの端部やその近傍に割れが生じても、少なくとも樹脂層との接合面においては、ガラスシート内部の有効領域まで割れが伝播することを抑制できる。
従って、本発明によれば、ガラスシートの割れという欠陥を有さない、適正な複合体および積層体、ならびに、この複合体あるいは積層体に素子を形成する電子デバイスを得ることができる。
図１（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の複合体の一例を概念的に示す図であって、図１（Ａ）は側面図、図１（Ｂ）は平面図である。 図２（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の複合体の別の例を概念的に示す側面図である。 図３（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の複合体の別の例を説明するための概念図である。 図４は、本発明の積層体の一例を概念的に示す側面図である。 図５は、本発明の複合体の別の例を概念的に示す平面図である。
以下、本発明の複合体、積層体および電子デバイス、ならびに、それらの製造方法について、添付の図面に示される好適例を基に、詳細に説明する。なお、本明細書において“重量％”と“質量％”、“重量部”と“質量部”とは、それぞれ同義である。
図１（Ａ）及び（Ｂ）に、本発明の製造方法で製造した本発明の複合体の一例を概念的に示す。なお、図１（Ａ）は側面図（主面の面方向から見た図）で、図１（Ｂ）は平面図（主面と直交する方向から見た図）である。また、図１（Ｂ）は、複合体１０を図１（Ａ）における上側（樹脂層１４側）から見た図である。
図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、複合体１０は、ガラスシート１２と、ガラスシート１２の一面（一方の主面（表面））に形成される樹脂層１４とを有する。また、ガラスシート１２の樹脂層１４と対面する面には、ガラスシート１２の端部に沿って延在する４本の犠牲溝１６が形成される。
複合体１０の基板（基材）となるガラスシート１２のガラスは、公知の各種のガラスが利用可能である。具体的には、ソーダライムガラスや無アルカリガラス等が例示される。また、ガラスシート１２は、フロート法、フュージョン法、リドロー法等の公知の方法で製造されたものが利用可能である。
ガラスシート１２の厚さは、複合体１０（積層体５０）の用途に応じた厚さでよい。
ここで、本発明の複合体１０は、一例として、太陽電池（ＰＶ）、液晶パネル（ＬＣＤ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）等の電子デバイスの製造に利用される。これらの電子デバイスには、薄型化や軽量化を図ることが要求されている。電子デバイスの薄型化や軽量化を図るためには、ガラスシート１２は、薄い方が有利である。
また、後述するが、本発明の複合体１０は、ガラスシート１２が薄い場合であっても、曲げ変形された場合等に端部やその近傍に生じた割れが、面内の有効領域に伝播することを抑制できる。すなわち、本発明の複合体１０は、フレキシブル性を要求されるＯＬＥＤの基板など、フレキシブル性を要求される用途に、好適に利用される。
以上の点を考慮すると、ガラスシート１２の厚さは、１００μｍ以下が好ましく、７５μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以下が特に好ましい。
また、ガラスシート１２の厚さは、複合体１０の用途に応じて、必要な強度を確保できる厚さ以上であればよい。
具体的には、ガラスシート１２の厚さは、１μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。
ガラスシート１２は、樹脂層１４の接着力の向上等を目的として、樹脂層１４の形成に先立ち、樹脂層１４の形成面に表面処理が施されたものでもよい。
表面処理としては、プライマー処理、オゾン処理、プラズマエッチング処理等が例示される。プライマーとしては、シランカップリング剤が例示される。シランカップリング剤としては、アミノシラン類、エポキシシラン類、アルコキシシラン類、シラザン類等が例示される。
本発明の複合体１０において、ガラスシート１２の樹脂層１４との対向面（樹脂層１４を接着した面）には、矩形のガラスシート１２の４つの辺の近傍に、各辺と同方向に延在して、すなわち、ガラスシート１２の端部に沿って、４本の犠牲溝１６が形成される。従って、図１（Ａ）では、図示される２本の犠牲溝１６は紙面に垂直方向に延在しており、図示されない残り２本の犠牲溝は紙面の横方向に延在している。
犠牲溝１６は、複合体１０の用途に応じて適宜設定されたガラスシート１２の有効領域の外側に形成される溝である。すなわち、図１（Ｂ）において、ガラスシート１２の４本の犠牲溝１６の外側は、非有効領域で、４本の犠牲溝１６で囲まれた領域の内側に、有効領域が設定されている。
有効領域とは、例えば、複合体１０をマザーボードとして用いる電子デバイスの製造における、素子（デバイス）の形成領域である。従って、有効領域の中には、１個の電子デバイスに対応する素子が、複数個、互いに独立して形成される。
本発明の複合体１０は、ガラスシート１２と、ガラスシート１２に形成された犠牲溝１６と、ガラスシート１２の少なくとも前記犠牲溝１６が形成された表面に、１８０°ピール剥離強度で１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で形成された、厚さが１〜１００μｍ、ガラスシート１２との界面からその法線方向の距離が０〜０．５μｍの領域におけるヤング率が１００ＭＰａ以上である樹脂層１４とを有する。
本発明の複合体１０は、犠牲溝１６と、このような樹脂層１４とを有することにより、曲げ変形された場合や、切断された場合などに、ガラスシート１２の端部やその近傍に割れ（クラック）が生じても、この割れの伝播（進展）を犠牲溝１６で抑制できる。そのため、複合体１０は、端部やその近傍に割れが生じても、ガラスシート１２の有効領域に割れが伝播して、欠陥となることを抑制できる。
前述のように、ガラスシート１２の表面に樹脂層１４を形成してなる複合体によれば、複合体の曲げ変形等によってガラスシート１２に割れが生じることを防止できる。
しかしながら、樹脂層１４は、ガラスシート１２主面上の端部近傍には形成されない場合があり、また、ガラスシート１２は面内に比して、端部やその近傍の強度が低い。
そのため、複合体が曲げ変形されたり、端部の切断が行われると、端部やその近傍で割れが発生し易い。端部やその近傍で割れが発生すると、掛けられた応力に応じて割れがガラスシートの内部に伝播する。この割れが、ガラスシート面内の有効領域まで伝播すると、欠陥となってしまう。
これに対し、本発明の複合体１０は、樹脂層１４を、所定の剛性および厚さを有するものとし、かつ、所定の接着力でガラスシート１２主面上に形成すると共に、ガラスシート１２の樹脂層１４と対向する面（樹脂層１４を接着する面）かつ有効領域の外側に、犠牲溝１６を有する。
そのため、樹脂層１４側が凸になるように複合体１０が曲げ変形された場合等に、端部やその近傍に割れが生じて、この割れが内面側に伝播しても、犠牲溝１６による割れの伝播の抑制作用、および、樹脂層１４による割れの広がりの抑制作用によって、割れの伝播を犠牲溝１６の位置で抑制できる（犠牲溝１６によって割れの伝播を縁切りできる）。従って、本発明の複合体１０は、端部やその近傍の割れがガラスシート１２の有効領域にまで伝播して、欠陥となることを抑制できる。
前述のように、犠牲溝１６は、ガラスシート１２の有効領域の外側に形成される。
なお、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示す複合体１０は、ガラスシート１２の４辺に対応する全ての犠牲溝１６が、ガラスシート１２の全域に延在して形成（格子状に形成）されるが、これ以外にも、各種の構成が利用可能である。例えば、有効領域を囲む矩形状に犠牲溝を形成してもよい。あるいは、ガラスシート１２の全域に延在する犠牲溝と、他の犠牲溝と交差した位置が端部となる犠牲溝とが、混在してもよい。
また、有効領域をより広く設定できる等の点で、犠牲溝１６の形成位置は、ガラスシート１２の端部に近い方が好ましい。
犠牲溝１６の幅は、ガラスシート１２の厚さ、主面の大きさ、形成材料等に応じて、割れの伝播を抑制できる幅を、適宜、設定すればよい。
本発明者らの検討によれば、犠牲溝１６の幅は、１００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。また、犠牲溝１６は、原子レベル以上の幅（開口）を有すれば、十分な効果が得られる。具体的には、犠牲溝１６の幅は、１ｎｍ以上であればよい。
犠牲溝１６の幅を、上記範囲にすることにより、ガラスシート１２の割れの伝播を好適に抑制できる、犠牲溝１６を起点とするガラスシート１２の割れを好適に防止できる等の点で好ましい。
犠牲溝１６の深さも、ガラスシート１２の厚さ、形成材料、必要な強度等に応じて、割れの伝播を抑制できる幅を、適宜、設定すればよい。
本発明者らの検討によれば、犠牲溝１６の深さは、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上が、より好ましい。
犠牲溝１６の深さを５μｍ以上とすることにより、ガラスシート１２の割れの伝播を好適に抑制できる等の点で好ましい。
なお、犠牲溝の深さには、上限は無い。すなわち、図２（Ａ）に概念的に示す複合体１０ａの犠牲溝２０のように、犠牲溝は、ガラスシート１２を貫通する貫通溝であってもよい。
一般的に、電子デバイスを構成する素子は、ガラスシート１２の表面に形成される。そのため、図１（Ａ）に示す犠牲溝１６のように、ガラスシート１２を貫通しない犠牲溝１６によれば、電子デバイスを構成する素子に対して、ガラスシート１２によるガスバリア効果を得ることができる。
他方、図２（Ａ）に示す犠牲溝２０のように、ガラスシート１２を貫通して形成される犠牲溝は、樹脂層１４側が凸になるように複合体１０ａが曲げ変形された場合のみならず、樹脂層１４側が凹になるように複合体１０ａが曲げ変形されて、端部やその近傍に割れが生じて、この割れが内面側に伝播しても、割れの伝播を犠牲溝２０の位置で抑制できる。
また、犠牲溝は、これ以外も、各種の構成が利用可能である。
図２（Ｂ）及び（Ｃ）に示す形態は、何れもガラスシート１２の両面に、ガラスシート１２を貫通しない深さの犠牲溝を形成した形態である。
図２（Ｂ）は、犠牲溝２４ａをガラスシート１２の一方の面に形成し、犠牲溝２４ｂをガラスシート１２の他方の面に形成するとともに、深さ方向に伸びた犠牲溝が互いにつながらないように、犠牲溝の位置を少しずらした形態を示す。
図２（Ｃ）は、犠牲溝２６ａをガラスシート１２の一方の面に形成し、犠牲溝２６ｂをガラスシート１２の他方の面に形成するとともに、ガラスシート１２を平面視した際に、犠牲溝２６ａと犠牲溝２６ｂとが同じ位置となるようにした形態を示す。ただし、犠牲溝２６ａと犠牲溝２６ｂがつながらないように、各溝の深さは浅いものにしている。
さらに、犠牲溝として、ガラスシート１２を貫通しない溝と、貫通溝とが混在してもよい。
なお、犠牲溝を有しても、犠牲溝を有さなくても、樹脂層１４をガラスシート１２の一方の面のみに形成する場合、ガラスシート１２の樹脂層１４が形成されない側の面は、本発明の電子デバイスにおける素子の形成面であり、電子デバイスとなった状態では、通常、層間絶縁膜や保護膜等で覆われる。
図１（Ａ）及び（Ｂ）に示す複合体１０は、矩形のガラスシート１２の４辺の全てに対応して、犠牲溝１６が形成される。
しかしながら、本発明の複合体においては、犠牲溝は、少なくともガラスシート１２の１辺に対応して、該辺（端部）に沿って、該辺と同方向に延在して形成されればよい。すなわち、本発明の複合体（積層体）は、ガラスシートの端部に沿って延在する、１本以上の犠牲溝を有すればよい。ガラスシートの端部に沿って延在する犠牲溝が１本以上有れば、端部やその近傍から生じた割れが、この犠牲溝よりも内側（割れが生じた端部と逆側）に伝播することを防止できる。
また、犠牲溝は、必ずしも、ガラスシートの端部（辺）と平行である必要はない。
本発明の複合体において、犠牲溝は、好ましくは、少なくともガラスシート１２の対向する２辺（対向する一対の辺）に対応して、該辺と同方向に延在して形成される。
例えば、複合体１０が、長手方向（図１（Ｂ）の上下方向）のみに湾曲（短手方向に頂点を延在して湾曲）される用途に利用される場合には、図１（Ｂ）中の上下方向（図１（Ａ）では、紙面と直交方向）に延在する２本の犠牲溝１６のみを有するものでもよい。逆に、複合体１０が、短手方向（図１の横方向）のみに湾曲される用途に利用される場合には、図１（Ｂ）中の横方向に延在する２本の犠牲溝１６のみを有するものでもよい。
また、本発明の複合体は、いわゆるロール・トゥ・ロール（以下、ＲｔｏＲと言う）を利用する電子デバイスの製造等にも利用可能である。
ＲｔｏＲとは、長尺な被処理基材をロール状に巻回して、このロールから被処理基材を送り出して、長手方向に搬送しつつ、所定の処理を行ない、処理済の基材をロール状に巻回する製造方法である。例えば、図３（Ａ）に概念的に示すように、長尺な被処理基材３０をロール状に巻回してなる被処理基材ロール３０Ｒから被処理基材３０を送り出して、長手方向（図３（Ａ）中矢印の方向）に搬送しつつ、レジスト層形成装置３２によって、レジスト液の塗布および乾燥（あるいはさらに熱処理）を連続的に行ってレジスト層を形成し、レジスト層を形成した処理済基材３４をロール状に巻回して、処理済基材ロール３４Ｒとする。
このようなＲｔｏＲに対応する、長尺な本発明の複合体３３は、図３（Ｂ）に概念的に示すように、ガラスシート３５の樹脂層３６との対向面の、幅方向（長手方向と直交する方向）における有効領域の両外側に、長手方向に延在する犠牲溝３８を有する。
ＲｔｏＲでは、巻回された複合体には、長手方向に引っ張る応力が掛かっている。しかしながら、有効領域の幅方向の両外側に、長手方向に延在する犠牲溝３８を有することにより、この応力によってガラスシートの端部やその近傍に割れが生じて、内面方向に伝播しても、犠牲溝３８において伝播を抑制できるので、犠牲溝３８の内側に存在する有効領域に割れが至ることを抑制できる。
なお、本発明の複合体をＲｔｏＲによる製造に利用する場合において、長手方向における個々の有効領域が判明している場合には、幅方向両側の犠牲溝３８に加え、個々の有効領域に対応して、幅方向に延在する犠牲溝を長手方向に間隔を開けて形成して、個々の有効領域を囲むように犠牲溝を形成してもよい。
本発明の複合体１０において、犠牲溝の形成方法は、シート状のガラスに溝を形成する公知の方法が、各種、利用可能である。
犠牲溝の形成方法としては、一例として、ホイールカッタなどのガラスカッタを用いるスクライブ線の形成方法、レーザビームによるスクライブ線の形成方法など、ガラスを切断するためのスクライブ線の形成方法が、各種、利用可能である。
ここで、犠牲溝による割れの伝播停止の効果は、犠牲溝（犠牲溝の壁）の強度が高い程、良好に得られる。すなわち、犠牲溝のチッピングやマイクロクラック等が少ない程、犠牲溝による割れの伝播抑制の効果は高くなる。
従って、犠牲溝は、チッピングやマイクロクラック等が少ない、強度が高い犠牲溝が得られる方法で形成するのが好ましい。
一例として、国際公開第２００３／０１３８１６号に記載される方法が例示される。この犠牲溝の形成方法は、形成する犠牲溝に沿ってガラスシート１２の軟化点以下のレーザビームスポットを形成するようにレーザビームを連続的に照射しつつ、レーザビームスポットに追従して形成する犠牲溝に沿って冷却すると共に、レーザビームスポットの冷却位置に近い側を最大エネルギ強度にして、犠牲溝を形成する。
他の方法として、パルス幅が短い超短パスルのレーザビームで犠牲溝を形成する方法、レーザビームによってガラスシートを溶融するように犠牲溝を形成する方法等が例示される。
ガラスシート１２の表面（主面）には、樹脂層１４が形成される。
前述のように、犠牲溝は、少なくとも、ガラスシート１２の樹脂層１４との対向面に形成される。言い換えれば、少なくとも、ガラスシート１２の犠牲溝の形成面に、樹脂層１４が形成される。
なお、図１（Ａ）および（Ｂ）等に示す複合体は、樹脂層１４をガラスシート１２の片面のみに設けているが、本発明の複合体では、樹脂層１４をガラスシート１２の両面に設けてもよい。この場合には、ガラスシート１２の両面に、犠牲溝を形成する。
樹脂層１４は、各種の樹脂材料からなる層（膜）である。なお、図１（Ａ）及び（Ｂ）等に示される複合体は、樹脂層１４は１層で形成されているが、合計の厚さが１〜１００μｍであれば、樹脂層１４は複数層で形成されてもよい。また、複数層で樹脂層１４を形成する際には、全ての層を同じ材料で形成してもよく、異なる材料からなる層が混在してもよい。さらに、複数層で樹脂層１４を形成する際には、各層の厚さは、同じでも異なってもよい。
なお、図１（Ａ）及び（Ｂ）等に示される複合体は、ガラスシート１２の表面全面に樹脂層１４を形成しているが、製造する複合体のサイズや形状に対応する十分な面積を有するものであれば、樹脂層１４は、ガラスシート１２の表面全面に形成されなくてもよい。
しかしながら、本発明の複合体においては、樹脂層１４がガラスシート１２の表面全面を覆わない場合でも、樹脂層１４は必ず犠牲溝を覆うように形成され、有効領域に割れが伝播して欠陥となることを抑制できる。
ここで、本発明の複合体１０において、樹脂層１４は、厚さが１〜１００μｍで、ガラスシート１２との界面からその法線方向の距離が０〜０．５μｍの領域におけるヤング率が１００ＭＰａ以上である。また、樹脂層１４は、１８０°ピール剥離強度が１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で、ガラスシート１２の表面に接着される。
前述のように、本発明の複合体１０は、ガラスシート１２に犠牲溝を形成し、かつ、このような樹脂層１４を有することにより、複合体１０を樹脂層１４側を凸にして曲げ変形した際などに、ガラスシート１２の端部やその近傍に割れが生じて、この割れが内面側に伝播しても、樹脂層１４が割れの広がりを抑制するので、さらに、犠牲溝１６を有することによって割れの伝播を抑制できる。
樹脂層１４の厚さが１μｍ未満では、樹脂層１４を有することの効果を得ることができず、ガラスシート１２の端部やその近傍に生じた割れが犠牲溝を超えて内面まで伝播したり、端部やその近傍からの割れの進行と同時に樹脂層１４も裂けて分離してしまう等の不都合を生じる。
また、樹脂層１４の厚さが１００μｍを超えると、良好なフレキシブル性を有する複合体１０を得ることができなかったり、薄膜化や軽量化に対応することが困難になる等の不都合を生じる。
また、犠牲溝による割れの伝播停止効果がより好適に得られる、良好なフレキシブル性を有する複合体１０を得ることができる等の点で、樹脂層１４の厚さは、１０〜５０μｍが好ましい。
樹脂層１４は、ガラスシート１２との界面からその法線方向（界面と直交する方向）の距離が０〜０．５μｍの領域（すなわち、ガラスシート１２側の厚さ０．５μｍ以下の領域）のヤング率（以下、単に『樹脂層１４のヤング率』とも言う）が１００ＭＰａ以上である。
樹脂層１４のヤング率が１００ＭＰａ未満では、ガラスシート１２の端部やその近傍に生じた割れが犠牲溝を超えて内面まで伝播したり、端部やその近傍からの割れの進行と同時に樹脂層１４も裂けて分離してしまう等の不都合が生じる。
犠牲溝による割れの伝播抑制効果がより好適に得られる等の点で、樹脂層１４のヤング率は、１０００ＭＰａ以上が好ましい。
樹脂層１４のヤング率の上限には、限定は無い。ここで、フレキシブル性を低下させない（曲げ剛性の向上させない）こと等を考慮すると、樹脂層１４のヤング率は、５００００ＭＰａ以下が好ましく、１００００ＭＰａ以下がより好ましい。
樹脂層１４のヤング率は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９）に準拠した方法で測定すればよい。
また、樹脂層１４（そのガラスシート１２側の厚さ０．５μｍ以下の領域）が複数（ｎ個）の層で構成される場合、樹脂層１４のヤング率Ｅ（ヤング率Ｅ）は、下記式（１）で計算すればよい。
Ｅ＝Σ（Ｅｋ×Ｉｋ）／Ｉ・・・（１）
Ｅｋ； ｋ番目の層の材料のヤング率
Ｉｋ； ｋ番目の層の断面２次モーメント
ｋ； １〜ｎの整数
Ｉ； 樹脂層１４におけるガラスシート１２側の厚さ０〜０．５μｍの領域の断面２次モーメント
式（１）から明らかなように、樹脂層１４を接着剤によってガラスシート１２に接着する場合で、かつ、接着剤が樹脂層１４よりも柔らかい場合でも、接着剤層の厚さみが十分に薄ければ（例えば１００ｎｍ以下であれば）、樹脂層１４のヤング率は１００ＭＰａ以上となる。
本発明の製造方法において、樹脂層１４は、１８０°ピール剥離強度で１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力（以下、単に『樹脂層１４の接着力』とも言う）で、ガラスシート１２に接着される。
樹脂層１４の接着力が１Ｎ／２５ｍｍ未満では、ガラスシート１２の端部やその近傍に生じた割れが犠牲溝を超えて内面まで伝播したり、犠牲溝の周辺で樹脂層１４の剥離が生じてしまう等の不都合が生じる。
犠牲溝による割れの伝播効果をより好適に得られる等の点で、樹脂層１４の接着力は、３Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、５Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましい。
また、樹脂層１４の接着力の上限には、限定は無い。
なお、樹脂層１４の接着力（１８０°ピール剥離強度）は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４（１９９９）に準拠して測定すればよい。
樹脂層１４は、公知の各種の樹脂材料（高分子材料）で形成可能である。例えば、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれでもよい。
熱硬化性樹脂としては、ポリイミド（ＰＩ）、エポキシ（ＥＰ）等が例示される。
熱可塑性樹脂としては、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アクリル（ＰＭＭＡ）、ウレタン（ＰＵ）等が例示される。
また、樹脂層１４は、光硬化性樹脂で形成されてもよく、共重合体や混合物であってもよい。
複合体１０（積層体５０）が利用される電子デバイスの製造工程は、加熱処理を伴う工程を含むことがある。そのため樹脂層１４を形成する樹脂材料の耐熱温度（連続使用可能温度）は、好ましくは、１００℃以上である。
耐熱温度が１００℃以上の樹脂としては、ポリイミド（ＰＩ）、エポキシ（ＥＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリル（ＰＭＭＡ）、ウレタン(ＰＵ)等が例示される。
樹脂層１４は、樹脂材料のみで形成されても良く、あるいは、フィラー等を含有してもよい。
フィラーとしては、繊維状もしくは、板状、鱗片状、粒状、不定形状、破砕品など非繊維状の充填剤が例示される。
具体的には、ガラス繊維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー、マイカ、タルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウム、金属粉、金属フレーク、金属リボン、金属酸化物、カーボン粉末、黒鉛、カーボンフレーク、鱗片状カーボン、カーボンナノチューブ等が例示される。金属粉、金属フレーク、金属リボンの金属種の具体例としては銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロム、錫などが例示できる。ガラス繊維あるいは炭素繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、樹脂層１４は、樹脂を含浸した織布、不織布などで構成されてもよい。
なお、樹脂層１４を形成する樹脂は、犠牲溝に侵入して犠牲溝を完全に埋めてもよく、あるいは、犠牲溝に侵入して犠牲溝の一部を埋めても良く、あるいは、全く犠牲溝に侵入しなくてもよい。
樹脂層１４は、樹脂層１４の形成材料に応じた公知の方法で形成すればよい。
例えば、樹脂層１４は、ガラスシート１２の犠牲溝を形成した面に、樹脂層１４となる成分を含む液状の組成物（塗料）を塗布して、硬化させて、形成すればよい。
あるいは、樹脂層１４は、ガラスシート１２の犠牲溝を形成した面に、樹脂層１４となる樹脂フィルム（樹脂シート）を貼り付けて形成してもよい。ガラスシート１２への樹脂層１４となる樹脂フィルムの接着は、圧着、加熱圧着、減圧加熱圧着等、樹脂層１４の形成材料に応じた公知の方法で行えばよい。
なお、ガラスシート１２に樹脂フィルムを貼り付けて樹脂層１４を形成する場合には、必要に応じて、接着剤を用いて、ガラスシート１２に樹脂フィルムを接着してもよい。なお、この場合は、接着剤層も樹脂層１４の一部と見なし、接着剤層も含めた複数層からなる樹脂層１４として、ヤング率等の条件を満たす必要が有る。
また、樹脂層１４は、ガラスシート１２の表面に、樹脂層１４となる樹脂材料の前駆体からなる層（膜）を形成し、この前駆体からなる層に、熱処理、電子線照射、紫外線照射等の処理を施すことで、目的とする樹脂材料からなる樹脂層１４としたものでもよい。なお、この樹脂層１４の形成方法において、前駆体からなる層は、ガラスシート１２の表面に液状の組成物の塗布、乾燥（あるいはさらに硬化）して形成してもよく、あるいは、ガラスシート１２の表面に、フィルム状物を貼り付けて形成してもよい（必要に応じて接着剤を用いてもよい）。
図４に、本発明の積層体の一例を概念的に示す。
図４に示す本発明の積層体５０は、前述のガラスシート１２と樹脂層１４とからなる複合体１０の樹脂層１４に、第２ガラスシート５２を積層して、接着したものである。すなわち、積層体５０は、複合体１０の積層体である。
積層体５０において、第２ガラスシート５２のガラスは、前述のガラスシート１２と同様、公知の各種のガラスが利用可能であり、さらに、公知の方法で製造されたものが利用可能である。
なお、製造した積層体５０が、熱処理等の加熱を伴う工程を行う用途に利用される場合には、第２ガラスシート５２は、ガラスシート１２と線膨張係数の差の小さい材料で形成されることが好ましく、ガラスシート１２と同一材料で形成されることがより好ましい。
第２ガラスシート５２の厚さは、製造する積層体５０の用途に応じた厚さでよい。従って、第２ガラスシート５２の厚さは、ガラスシート１２と同じでも、ガラスシート１２より厚くても薄くてもよい。
一例として、積層体５０は、複合体１０（ガラスシート１２）を基板（素子が形成される基板（素子基板））とするＰＶ、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ等の電子デバイスの製造に、利用される。この際には、第２ガラスシート５２は、ガラスシート１２に素子を形成される複合体１０を支持し、適正なハンドリングを可能にする支持基材（キャリア基板）として作用する。従って、この際には、第２ガラスシート５２の厚さは、０．２〜１ｍｍが好ましく、０．４〜０．７ｍｍがより好ましい。
積層体５０において、複合体１０の樹脂層１４に第２ガラスシート５２を接着する方法は、樹脂層１４の形成材料に応じた、公知の各種の方法が利用可能である。
一例として、接着剤を用いる方法、圧着による方法、加熱圧着による方法、減圧加熱圧着による方法等が例示される。
なお、第２ガラスシート５２は、接着力の向上等を目的として、樹脂層１４への積層に先立ち、表面に表面処理が施されたものでもよい。第２ガラスシート５２の表面処理としては、先にガラスシート１２の説明で例示した各種の表面処理が例示される。
なお、積層体５０をＯＬＥＤ等の製造に使用する際に、第２ガラスシート５２を支持基材とする場合には、第２ガラスシート５２は、最終的には、樹脂層１４から剥離される。
従って、この場合には、樹脂層１４と第２ガラスシート５２とは、十分な接着力を確保しつつも、必要に応じて、樹脂層１４と第２ガラスシート５２とが剥離できるように、接着してもよい。
図１（Ａ）及び（Ｂ）に示す複合体１０（図４に示す積層体５０）は、ガラスシート１２の内面に設定される有効領域に応じて、有効領域の外側に犠牲溝１６を形成している。
本発明の複合体は、ガラスシート１２の内面に設定される有効領域の中に、さらに、個々の電子デバイス（その素子）の形成領域に対応する、複数又は単数の第２有効領域を設定して、この第２有効領域の少なくとも１つに対応して、犠牲溝１６を形成した面に第２犠牲溝を形成してもよい。
図５に、その一例の平面図を示す。
図５に示す複合体４０は、複合体１０と同様、ガラスシート１２に、樹脂層１４を積層してなるものである。また、ガラスシート１２の樹脂層１４との対向面には、複合体１０と同様に、有効領域の外側に犠牲溝１６が形成される。
複合体４０においては、犠牲溝１６に囲まれた有効領域の中に、一点鎖線で示すａ〜ｆの６つの第２有効領域が設定されている。
第２有効領域は、１個の電子デバイスに対応する領域である。すなわち、電子デバイスの製造では、この第２有効領域に、１個の電子デバイスとなる素子が形成される。従って、複合体４０は、第２有効領域ａ〜ｆに素子が形成された後に、例えば二点鎖線で示す切断線で切断される。
複合体４０には、さらに、ガラスシート１２の樹脂層１４との対向面に、各第２有効領域ａ〜ｆに対応して、その外側に、第２有効領域を囲む第２犠牲溝４２ａ〜４２ｆが形成される。なお、第２犠牲溝４２ａ〜４２ｆは、切断線と第２有効領域との間に形成される。
第２犠牲溝４２ａ〜４２ｆは、有効領域の中に設定された第２有効領域に対応する以外は、基本的に、犠牲溝１６と同様である。
すなわち、本発明における複合体は、同方向に延在する２本の犠牲溝、および、前記２本の犠牲溝の間の有効領域を有し、さらに、前記有効領域の内側の第２有効領域、および、前記有効領域の内側かつ前記第２有効領域の外側の、前記第２有効領域の端部に沿って延在する第２犠牲溝を有することが好ましい。
前述のように、樹脂層１４は、所定の剛性および厚さを有し、かつ、所定の接着力でガラスシート１２に接着されている。また、複合体４０を切断線で切断した状態では、元の第２有効領域が、切断された個々の複合体における有効領域となる。さらに、第２有効領域の外側には、第２有効領域の端部に沿って延在する第２犠牲溝が形成される。
従って、切断線（二点鎖線）において複合体４０が切断されて、個々の電子デバイスとされた状態でも、この電子デバイスの基板（素子基板）となる、切断されたガラスシート１２と樹脂層１４とからなる複合体は、有効領域の外側に、犠牲溝を形成してなる、本発明の複合体となる。
そのため、切断時、切断以降の工程、電子デバイスの使用における樹脂層１４を凸にしての曲げ変形等に起因して、ガラスシート１２の端部やその近傍に割れが生じて、割れが内面方向に伝播しても、犠牲溝（元の第２犠牲溝）において、割れの伝播が抑制され、有効領域（元の第２有効領域）に割れが至ることを抑制できる。
図５に示す複合体４０は、各第２有効領域を矩形の犠牲溝で囲んでいる。
しかしながら、本発明の複合体においては、第２有効領域に対応する第２犠牲溝も、少なくとも第２有効領域の１辺に対応して、該辺（端部）に沿って、該辺と同方向に延在して形成されればよい。すなわち、第２犠牲溝は、第２有効領域の端部に沿って延在して、１本以上、有ればよい。第２有効領域の端部に沿って延在する第２犠牲溝が１本以上有れば、切断された複合体の端部やその近傍から生じた割れが、この第２犠牲溝よりも内側に伝播することを防止できる。
また、第２犠牲溝は、必ずしも、第２有効領域の端部（辺）と平行である必要はない。
本発明の複合体においては、第２有効領域に対応する第２犠牲溝も、好ましくは、少なくとも第２有効領域の対向する２辺（対向する一対の辺）に対応して形成する。
例えば、第２有効領域ａに形成される素子が、図５中上下方向にのみ曲げ変形される用途に利用される場合には、第２有効領域ａに対応して形成される第２犠牲溝４２ａは、図５中上下方向に延在する、図５中横方向に第２有効領域ａを挟んで形成される２本のみとしてもよい。
また、第２有効領域ｃに形成される素子が、図５中横方向にのみ曲げ変形される用途に利用される場合には、第２有効領域ｃに対応して形成される第２犠牲溝４２ｃは、図５中横方向に延在する、図５中上下方向に第２有効領域ｃを挟んで形成される２本のみとしてもよい。
本発明の複合体において、第２有効領域が設定され、第２有効領域に対応して第２犠牲溝を形成する場合には、図５に示すように、全ての第２有効領域を矩形の犠牲溝で囲んでもよい。あるいは、全ての第２有効領域で、１つの対向する２辺のみに第２犠牲溝を形成してもよい。あるいは、矩形の第２犠牲溝で囲まれる第２有効領域と、１つの対向する２辺のみに第２犠牲溝を形成された第２有効領域とが、混在してもよい。
また、本発明の複合体において、第２有効領域が設定された場合には、全ての第２有効領域に対応して第２犠牲溝を形成するのが好ましい。
しかしながら、本発明の複合体は、第２有効領域が設定された場合でも、全く第２犠牲溝を形成しなくてもよく、あるいは、第２犠牲溝が形成された第２有効領域と、第２犠牲溝が形成されない第２有効領域とが、混在してもよい。
さらに、図５に示す例のように、各第２犠牲溝を延長しても、第２犠牲溝が第２有効領域に入らない場合には、犠牲溝１６と同様に、第２犠牲溝をガラスシート１２の全域に延在して形成してもよい。
すなわち、第２犠牲溝も、犠牲溝１６と同様に格子状に形成してもよい。この際には、１本の第２犠牲溝が、複数の第２有効領域に対応する。
図５に示す、第２犠牲溝を有する複合体４０も、樹脂層１４に第２ガラスシートを積層、接着して、本発明の積層体としてもよい。
この際には、通常、積層体の状態でガラスシート１２の表面に素子を形成する。その後、複合体４０（樹脂層１４）から第２ガラスシートを剥離する。この剥離の際に、複合体４０は、樹脂層１４を凸に曲げ変形される。しかしながら、複合体４０は、樹脂層１４が、所定の剛性および厚さを有し、かつ、所定の接着力でガラスシート１２に接着されており、かつ、有効領域の外側に犠牲溝１６が形成されるので、ガラスシート１２の端部やその近傍に割れが生じて、内面方向に伝播しても、犠牲溝１６で割れの伝播が抑制され、有効領域に割れが至ることを抑制できる。なお、この作用効果に関しては、図４に示す積層体５０も同様である。
複合体４０から第２ガラスシート５２を剥離した後、切断線（二点鎖線）で切断され、個々の電子デバイスとされる。ここで、個々の電子デバイスとなった状態でも、前述のように、この電子デバイスの基板は本発明の複合体である。従って、電子デバイスの使用時等に、樹脂層１４を凸にして曲げ変形されて、ガラスシート１２の端部やその近傍に割れが生じて、割れが内面方向に伝播しても、犠牲溝において、割れの伝播が抑制され、有効領域に割れが至ることを抑制できる。
本発明の電子デバイスは、このような本発明の複合体や積層体のガラスシート１２に、素子を形成したものである。
本発明の電子デバイスとしては、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ、ＰＶ、薄膜二次電池、電子ペーパ等が例示される。
以下の電子デバイスは、複合体１０を例に説明するが、複合体４０や積層体５０でも、同様である。
なお、複合体４０では、各第２有効領域ａ〜ｆに、以下に示す素子が形成される。また、前述のように、複合体１０および積層体５０でも、通常、これをマザーボードとして、電子デバイスとなる素子が、有効領域内に、複数又は単数、互いに独立して形成される。
以下の電子デバイスにおいて、各素子（素子を構成する各層（各膜）など）は、公知の方法で形成すればよい。
本発明の電子デバイスとしてのＬＣＤ（液晶ディスプレイ）は、ＴＦＴ基板、ＣＦ基板および液晶層などを有して構成される。
ＴＦＴ基板は、複合体１０のガラスシート１２に、ＴＦＴ素子（薄膜トランジスタ素子）等をパターン形成したものである。ＣＦ基板は、別の複合体１０のガラスシート１２に、カラーフィルター素子をパターン形成したものである。液晶層は、ＴＦＴ基板とＣＦ基板との間に形成される。
本発明の電子デバイスとしてのＯＬＥＤ（有機ＥＬパネル）は、一例として、複合体１０、透明電極、有機層、反射電極および封止板などで構成される。
複合体１０のガラスシート１２に透明電極が形成され、その上に有機層が形成され、その上に反射電極が形成され、その上に、反射電極が形成されて、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子が構成される。有機層は、少なくとも発光層を含み、必要に応じて正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層を含む。例えば、有機層は、陽極側から、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、および電子注入層を、この順で含む。なお、有機ＥＬ素子は、トップエミッション型でもよい。
本発明の電子デバイスとしてのＰＶ（太陽電池）は、一例として、複合体１０、透明電極、シリコン層、反射電極、および封止板などで構成される。
複合体１０のガラスシート１２に透明電極が形成され、その上にシリコン層が形成され、その上に反射電極が形成されて、シリコン型の太陽電池素子が構成され、反射電極の上に封止板が配置される。シリコン層は、例えば、陽極側から、ｐ層（ｐ型にドーピングされた層）、ｉ層（光吸収層）、ｎ層（ｎ型にドーピングされた層）などで構成される。
なお、ＰＶは、化合物型、色素増感型、量子ドット型などでもよい。
本発明の電子デバイスとしての薄膜二次電池は、一例として、複合体１０、透明電極、電解質層、集電層、封止層、および封止板などで構成される。
複合体１０のガラスシート１２に透明電極が形成され、その上に電解質層が形成され、その上に集電層が形成され、その上に封止層が形成されて、薄膜２次電池素子が構成され、封止層の上に封止板が配置される。
なお、この薄膜二次電池素子は、リチウムイオン型であるが、ニッケル水素型、ポリマー型、セラミックス電解質型などでもよい。
本発明の電子デバイスとしての電子ペーパは、一例として、複合体１０、ＴＦＴ層、電気工学媒体（例えばマイクロカプセル）を含む層、透明電極、および前面板などで構成される。
複合体１０のガラスシート１２にＴＦＴ層が形成され、その上に電気工学媒体を含む層が形成され、その上に、透明電極が形成されて電子ペーパ素子が構成され、透明電極の上に前面板が配置される。
電子ペーパ素子は、マイクロカプセル型、インプレーン型、ツイストボール型、粒子移動型、電子噴流型、ポリマーネットワーク型のいずれでもよい。
以上、本発明の複合体、積層体および電子デバイス、ならびに、その製造方法について詳細に説明したが、本発明は、上述の例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行っても良いのは、もちろんである。
以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明を、より詳細に説明する。
［実施例１］
ガラスシートとして、厚さ１００μｍ、１５０×１００ｍｍの無アルカリガラス板（旭硝子社製 ＡＮ１００）を用意した。
まず、前処理として、ガラスシートを純水洗浄およびＵＶ洗浄で清浄化した後、接着力を向上させるため、イソプロピルアルコールを溶媒とするアミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ９０３）０．１重量％溶液をスピンコート（２０００ｒｐｍで１０秒）により塗布し、８０℃で１０分間乾燥させて、ガラスシートのシランカップリング処理を行った。
前処理を行ったガラスシートの一面の、長辺の内側５ｍｍの位置に、幅１μｍ、深さ１０μｍの長辺に平行な犠牲溝を形成した。なお、犠牲溝は、ＣＯ2レーザによって形成した。
他方、以下の方法で、塗布用のポリアミック酸溶液を調製した。
パラフェニレンジアミン（１０．８ｇ、０．１ｍｏｌ）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（１９８．６ｇ）に溶解させ、室温下で攪拌した。これに３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）（２９．４ｇ、０．１ｍｏｌ）を１分間で加え、室温下で２時間攪拌し、下記式（２−１）および／または式（２−２）で表される繰り返し単位を有するポリアミック酸を含む固形分濃度２０質量％のポリアミック酸溶液を得た。
Figure 0006515925
このポリアミック酸溶液を、スピンコート法（２０００ｒｐｍ）によって、ガラスシートの犠牲溝の形成面に塗布して、塗膜を形成した。その後、６０℃で１０分、大気中で加熱し、さらに、１２０℃で１０分、大気中で加熱することで、塗膜を乾燥し、ガラスシートの表面に、ポリアミック酸の膜を形成した。
さらに、３５０℃で１時間、大気中で加熱することにより、ポリアミック酸をイミド化して、犠牲溝を形成したガラスシートの表面に、ポリイミドからなる厚さ２５μｍの樹脂層を有する、複合体を作製した。
作製した複合体について、万能試験機（島津製作所製）によって樹脂層の接着力（１８０°ピール剥離強度）を測定した。その結果、樹脂層の接着力は１２Ｎ／２５ｍｍであった。
また、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９）に準拠して樹脂層のヤング率（ガラスシートとの界面からその法線方向の距離が０〜０．５μｍの領域のヤング率）を測定した。その結果、樹脂層１４のヤング率は５ＧＰａであった。なお、ヤング率は、作製した複合体から樹脂層を引き剥がして測定した。複合体から樹脂層を引き剥がせない場合には、フッ酸によってガラスシートを溶かして、測定用の樹脂層を得た。
このようにして作製した複合体の端面をサンドペーパで研磨した後、ガラスシートの端部に割れが生じるまで、樹脂層側を凸にして犠牲溝の法線方向に複合体を２点曲げした。
割れが生じた後、犠牲溝よりも内側に５ｍｍ以上伝播した割れを確認した。その結果、犠牲溝よりも内面側に５ｍｍ以上伝播した割れは、認められなかった（破損無し）。
［実施例２］
樹脂層を、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン酸）からなる厚さ２０μｍのものに変えた以外は、実施例１と同様にして、複合体を製造した。
ＰＥＳからなる樹脂層の形成は、以下のように行った。まず、ＰＥＳ（住友化学社製、５００３Ｐ）を２０質量％でＮ−メチルピロリドンに溶解させて、ＰＥＳ溶液を作製した。このＰＥＳ溶液をスピンコート法（２０００ｒｐｍ）によって、ガラスシートに塗布して、塗膜を形成した。その後、１３０℃で１時間、大気中で加熱することで、塗膜を乾燥して、ＰＥＳの膜を形成した。なお、本例では、ガラスシートのシランカップリング処理は行わなかった。
複合体を作製した時点で、実施例１と同様に樹脂層の接着力およびヤング率を測定した。その結果、接着力は５．４Ｎ／２５ｍｍ、ヤング率は２．４ＧＰａであった。
実施例１と同様に複合体を２点曲げして、割れを確認したところ、犠牲溝から５ｍｍ以上伝播した割れは、認められなかった（破損無し）。
［比較例１］
ポリアミック酸溶液の固形分濃度を１０質量％として、樹脂層の厚さを０．５μｍとした以外は、実施例１と同様にして、複合体を製造した。
複合体を作製した時点で、実施例１と同様に樹脂層の接着力およびヤング率を測定した。その結果、接着力は１０Ｎ／２５ｍｍ以上を示したが、樹脂層が裂けてしまったため、正確な値は測定できなかった。また、ヤング率は５ＧＰａであった。
実施例１と同様に複合体を２点曲げして、割れを確認したところ、犠牲溝から５ｍｍ以上伝播した割れが認められた（破損有り）。
［比較例２］
樹脂層を、シリコーン樹脂からなる厚さ１６μｍのものに変えた以外は、実施例１と同様にして、複合体を製造した。
シリコーン樹脂からなる樹脂層の形成は、以下のように行った。無溶剤付加反応型剥離紙用シリコーン（信越シリコーン社製、ＫＮＳ−３２０Ａ。オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合物）１００質量部と白金系触媒（信越シリコーン株式会社製 ＣＡＴ−ＰＬ−５６）２質量部との混合物を、スピンコート法（２０００ｒｐｍ）によって、ガラスシートに塗布して、塗膜を形成した。その後、１８０℃で３０分、大気中で加熱することで、塗膜を乾燥して、シリコーン樹脂の膜を形成した。なお、本例では、ガラスシートのシランカップリング処理は行わなかった。
複合体を作製した時点で、実施例１と同様に樹脂層の接着力およびヤング率を測定した。その結果、接着力は２．７Ｎ／２５ｍｍ、ヤング率は０．００３ＧＰａであった。
実施例１と同様に複合体を２点曲げして、割れを確認したところ、犠牲溝から５ｍｍ以上伝播した割れが認められた（破損有り）。また、樹脂層の伸びも生じた。
［比較例３］
ガラスシートのシランカップリング処理は行わなかった以外は、実施例１と同様にして、複合体を製造した。
複合体を作製した時点で、実施例１と同様に樹脂層の接着力およびヤング率を測定した。その結果、接着力は０．１Ｎ／２５ｍｍ、ヤング率は５ＧＰａであった。
実施例１と同様に複合体を２点曲げして、割れを確認したところ、犠牲溝から５ｍｍ以上伝播した割れが認められた（破損有り）。また、樹脂層の浮きも生じた。
［比較例４］
樹脂層を形成しないガラスシートを実施例１と同様に２点曲げして、割れを確認した。
その結果、犠牲溝から５ｍｍ以上伝播した割れが認められた（破損有り）。また、ガラス破片の飛散も生じた。
［比較例５］
ガラスシートに犠牲溝を形成しない以外は、実施例１と同様にして、複合体を製造した。従って、樹脂層の接着力は１２Ｎ／２５ｍｍ、ヤング率は５ＧＰａである。
実施例１と同様に複合体を２点曲げして、割れを確認したところ、ガラスシートの端部から発生し、もう一方の端部まで伝播した割れが認められた。
以上の結果を、下記の表にまとめて示す。
Figure 0006515925
上記実施例に示されるように、犠牲溝を有し、さらに、樹脂層の厚さが１〜１００μｍで、接着力（１８０°ピール剥離強度）が１Ｎ／２５ｍｍ以上、ヤング率が１００ＭＰａ以上である複合体によれば、２点曲げによってガラスシートの端部に割れが生じても、この割れので伝播を犠牲溝で抑制（縁切り）できるので、犠牲溝の内側に５ｍｍ以上伝播する割れが無い、高品質な複合体を製造できた。
これに対して、樹脂層が薄い比較例１、樹脂層のヤング率が低い比較例２、樹脂層の接着力が低い比較例３、および、樹脂層を有さない比較例４では、２点曲げによって生じた割れが伝播して、犠牲溝の内側に５ｍｍ以上の割れが生じた。また、犠牲溝を有さない比較例５では、割れが生じると、割れの進展が止まることは無く、ガラスシートの一方の端部から他方の端部まで伝播する割れが生じた。さらに、樹脂層が薄い比較例１では、樹脂層が裂け、樹脂層のヤング率が低い比較例２では、樹脂層が伸び、樹脂層の接着力が低い比較例３では、樹脂層が浮き、樹脂層を有さない比較例４では、ガラスの破片が飛散した。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は２０１４年５月１４日出願の日本特許出願（特願２０１４−１００７１１）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
各種の電子デバイスの製造等に好適に利用可能である。
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，３３，４０ 複合体
１２，３５ ガラスシート
１４，３６ 樹脂層
１６，２０，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂ,３８ 犠牲溝
３０ 被処理基材
３０Ｒ 被処理基材ロール
３２ レジスト層形成装置
３４ 処理済基材
３４Ｒ 処理済基材ロール
５０ 積層体
５２ 第２ガラスシート
４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ，４２ｆ 第２犠牲溝
Ａ 端部

Claims (8)

  1. ガラスシートと、前記ガラスシートの一方の面に接着された樹脂層とを備えた複合体であって、
    前記樹脂層は、厚さが１〜１００μｍであり、前記ガラスシートとの界面からその法線方向に０〜０．５μｍの領域におけるヤング率が１００ＭＰａ以上であり、かつ、前記ガラスシートに対する１８０°ピール剥離強度が１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、さらに、
    前記ガラスシートは、少なくとも前記樹脂層との接着面に、前記ガラスシートの端部に沿って延在する犠牲溝を有することを特徴とする複合体。
  2. 前記ガラスシートは、同方向に延在する２本の前記犠牲溝、および、前記２本の犠牲溝の間の有効領域を有し、
    さらに、前記有効領域の内側の第２有効領域、および、前記有効領域の内側かつ前記第２有効領域の外側の、前記第２有効領域の端部に沿って延在する第２犠牲溝を有する請求項１に記載の複合体。
  3. 前記犠牲溝として、前記ガラスシートを貫通しない溝を有する請求項１または２に記載の複合体。
  4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の複合体の樹脂層に、第２ガラスシートを接着した積層体。
  5. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の複合体のガラスシート、または、請求項４に記載の積層体のガラスシートの表面に、素子を有する電子デバイス。
  6. ガラスシートの端部に沿って延在する犠牲溝を形成し、
    前記ガラスシートの犠牲溝を形成した面に、前記ガラスシートとの界面からその法線方向の距離が０〜０．５μｍの領域のヤング率が１００ＭＰａ以上で、厚さが１〜１００μｍの樹脂層を、１８０°ピール剥離強度で１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で形成することを特徴とする複合体の製造方法。
  7. 請求項６に記載の製造方法で得られた複合体の樹脂層に、第２ガラスシートを積層して接着する積層体の製造方法。
  8. 請求項６に記載の製造方法で得られた複合体のガラスシート、または、請求項７に記載の製造方法で得られた積層体のガラスシートに、素子を形成する電子デバイスの製造方法。
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