CN106457776B - 复合体、层叠体和电子器件以及它们的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于，提供在弯曲变形、对端部进行切断等时能够抑制裂纹传播到玻璃片的有效区域的复合体等。本发明涉及一种复合体，其包括玻璃片和特定的树脂层，其特征在于，所述树脂层的厚度为1μm～100μm，所述树脂层中的特定的区域的杨氏模量为100MPa以上，且所述树脂层相对于所述玻璃片的180°剥离的剥离强度为1N/25mm以上，并且，所述玻璃片具有特定的牺牲槽。

Description

复合体、层叠体和电子器件以及它们的制造方法
技术领域
本发明涉及在玻璃片上具有树脂层的复合体、在该复合体的树脂层上层叠第2玻璃片而成的层叠体、以及在复合体或者层叠体的玻璃片上形成元件而成的电子器件的技术领域。
背景技术
近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等电子器件(电子设备)正逐渐薄型化、轻量化。作为谋求这样的电子器件的薄型化、轻量化的方法之一，正在进行将电子器件中使用的基板薄板化。
另外，通过使用薄板的玻璃基板(玻璃片)，还可期待具有挠性的电子器件的实用化。
然而，玻璃片存在强度不充分、弯曲变形时产生裂纹(裂缝)的情况。
与此相对，例如，专利文献1中提出了一种在玻璃片上粘接树脂层而成的复合体。如果为这样的复合体，则即使复合体弯曲变形而在与树脂层粘接的玻璃片的表面产生拉伸应力，拉伸应力也会因树脂层而减轻，能够抑制玻璃片的裂纹。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2012/166343号
发明内容
发明要解决的问题
但是，根据本发明人等的研究，即使是复合体，有时也无法在玻璃片的端部、该端部的附近获得足够的强度提高效果。
对于在玻璃片上粘接树脂层而成的复合体，能够提高玻璃片的面内的强度。然而，树脂层未形成于玻璃片主表面的端部，该端部裸露。因此，即使是复合体，也无法充分地提高玻璃片的端部的强度、该端部的附近的强度。另外，由于玻璃片的端部裸露，因此，在进行处理等时，容易产生成为裂纹的起点的缺口(チッピング)等。另外，虽然还受到加工方法(切断方法)较大的影响，但通常来讲，比起玻璃片面内，玻璃片的端部、该端部的附近的强度较低。
因此，当复合体弯曲变形时，容易在玻璃片的端部、该端部的附近产生裂纹。当在端部、该端部的附近产生裂纹时，根据所施加的应力，裂纹会相应地向玻璃片的内部传播。该裂纹在传播到玻璃片的面内的有效区域时成为缺陷。
为了防止这样的端部、该端部的附近的裂纹而进行了倒角，但即使进行倒角，也难以充分地防止端部、该端部的附近的裂纹。
并且，在玻璃片较薄的情况下，进行倒角本身就困难。
本发明的目的在于解决这样的以往技术的问题。即，提供在玻璃片上粘接树脂层而成的复合体和在将该复合体粘接于玻璃片而成的层叠体、以及利用该复合体或层叠体的电子器件，在该复合体和层叠体中，即使因弯曲变形、对端部进行切断等而在玻璃片的端部、该端部的附近产生了裂纹，也能够抑制裂纹传播到玻璃面内的有效区域。
用于解决问题的方案
为了实现这样的目的，本发明的主旨涉及以下的(1)～(9)。
(1)一种复合体，其包括玻璃片和粘接于所述玻璃片的一个面的树脂层，其特征在于，
所述树脂层的厚度为1μm～100μm，所述树脂层中的在其法线方向上距所述树脂层与所述玻璃片之间的界面0μm～0.5μm的区域的杨氏模量为100MPa以上，且所述树脂层相对于所述玻璃片的180°剥离的剥离强度为1N/25mm以上，
并且，所述玻璃片至少在与所述树脂层之间的粘接面上具有沿着所述玻璃片的端部延伸的牺牲槽。
(2)根据所述(1)所述的复合体，其中，所述玻璃片具有沿相同方向延伸的两个所述牺牲槽和位于所述两个牺牲槽之间的有效区域，
所述玻璃片还具有第2牺牲槽和位于所述有效区域的内侧的第2有效区域，该第2牺牲槽位于所述有效区域的内侧且位于所述第2有效区域的外侧、并沿着所述第2有效区域的端部延伸。
(3)根据所述(1)或(2)所述的复合体，其中，作为所述牺牲槽，存在不贯通所述玻璃片的槽。
(4)根据所述(1)～(3)中任一项所述的复合体，其中，作为所述牺牲槽，存在贯通所述玻璃片的贯通槽。
(5)一种层叠体，其中，该层叠体是通过将第2玻璃片粘接于所述(1)～(4)中任一项所述的复合体的树脂层而成的。
(6)一种电子器件，其中，在该电子器件中，在所述(1)～(4)中任一项所述的复合体的玻璃片的表面或者所述(5)所述的层叠体的玻璃片的表面具有元件。
(7)一种复合体的制造方法，其特征在于，在该复合体的制造方法中，形成沿着玻璃片的端部延伸的牺牲槽，
将厚度为1μm～100μm的树脂层以180°剥离的剥离强度为1N/25mm以上的粘接力形成于所述玻璃片的形成有牺牲槽的面上，该树脂层中的在其法线方向上距所述树脂层与所述玻璃片之间的界面的距离为0μm～0.5μm的区域的杨氏模量为100MPa以上。
(8)一种层叠体的制造方法，其中，在层叠体的制造方法中，将第2玻璃片层叠并粘接于利用所述(7)所述的制造方法获得的复合体的树脂层。
(9)一种电子器件的制造方法，其中，在该电子器件的制造方法中，在利用所述(7)所述的制造方法获得的复合体的玻璃片或利用所述(8)所述的制造方法获得的层叠体的玻璃片上形成元件。
发明的效果
采用本发明，在玻璃片上粘接树脂层而成的复合体和在该复合体上层叠玻璃片而成的层叠体中，通过使玻璃片具有树脂层和特定的牺牲槽，即使因弯曲变形、对端部进行切断等而在玻璃片的端部、该端部的附近产生了裂纹，也至少能够在玻璃片与树脂层之间的接合面处抑制裂纹传播到玻璃片内部的有效区域。
因而，采用本发明，能够获得不具有玻璃片的裂纹这样的缺陷的、适当的复合体和层叠体、以及在该复合体或层叠体上形成元件而成的电子器件。
附图说明
图1的(A)和图1的(B)是概念性地表示本发明的复合体的一个例子的图，其中，图1的(A)是侧视图，图1的(B)是俯视图。
图2的(A)～图2的(C)是概念性地表示本发明的复合体的另一例子的侧视图。
图3的(A)和图3的(B)是用于说明本发明的复合体的又一例子的概念图。
图4是概念性地表示本发明的层叠体的一个例子的侧视图。
图5是概念性地表示本发明的复合体的其他例子的俯视图。
具体实施方式
以下，基于附图所示的优选例对本发明的复合体、层叠体和电子器件以及它们的制造方法进行详细说明。此外，在本说明书中，“重量％”和“质量％”是相同含义，“重量份”和“质量份”是相同含义。
图1的(A)和图1的(B)概念性地示出利用本发明的制造方法得到的本发明的复合体的一个例子。此外，图1的(A)是侧视图(从主表面的面方向观察得到的图)，图1的(B)是俯视图(从与主表面正交的方向观察得到的图)。另外，图1的(B)是从图1的(A)的上侧(树脂层14侧)观察复合体10得到的图。
如图1的(A)和图1的(B)所示，复合体10具有玻璃片12和形成于玻璃片12的一个面(一个主表面(表面))的树脂层14。另外，在玻璃片12的与树脂层14对面的面上形成有沿着玻璃片12的端部延伸的4个牺牲槽16。
作为成为复合体10的基板(基材)的玻璃片12的玻璃，能够使用公知的各种玻璃。具体而言，可例示钠钙玻璃、无碱玻璃等。另外，玻璃片12能够使用通过浮法、熔融法、平拉法等公知的方法得到的玻璃片。
玻璃片12的厚度为与复合体10(层叠体50)的用途相对应的厚度较佳。
在此，对于本发明的复合体10，作为一个例子，可以应用于制造太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等电子器件。这些电子器件要求实现薄型化、轻量化。为了谋求电子器件的薄型化、轻量化，玻璃片12较薄为宜。
另外，对于本发明的复合体10，即使在玻璃片12较薄的情况下，也能够抑制在弯曲变形时等在端部、该端部的附近产生的裂纹传播到面内的有效区域，对此，在后面叙述。即，本发明的复合体10能够较佳地应用于被要求挠性的OLED的基板等那样要求挠性的用途。
考虑到以上内容，玻璃片12的厚度优选为100μm以下，更优选为75μm以下，特别优选为50μm以下。
另外，玻璃片12的厚度只要与复合体10的用途相对应地为能够确保需要的强度的厚度以上即可。
具体而言，玻璃片12的厚度优选为1μm以上，更优选为10μm以上。
出于提高树脂层14的粘接力等目的，也可以在形成树脂层14之前对玻璃片12的要形成树脂层14的面实施表面处理。
作为表面处理，可例示：底漆处理、臭氧处理、等离子体蚀刻处理等。作为底漆，可例示硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，可例示氨基硅烷类、环氧基硅烷类、烷氧硅烷类、硅氮烷类等。
在本发明的复合体10中，在玻璃片12的与树脂层14相对的相对面(粘接树脂层14的面)上的、矩形的玻璃片12的4个边附近，以沿着与各边相同的方向、即沿着玻璃片12的端部的方式形成有4个牺牲槽16。因而，在图1的(A)中，图示的两个牺牲槽16沿垂直于纸面的方向延伸，未图示的剩余的两个牺牲槽沿纸面的横向延伸。
牺牲槽16是形成于根据复合体10的用途而适当设定的玻璃片12的有效区域的外侧的槽。即，在图1的(B)中，玻璃片12的4个牺牲槽16的外侧是非有效区域，被4个牺牲槽16围成的区域的内侧设定为有效区域。
有效区域指的是，例如在制造将复合体10用作母板的电子器件时的、元件(器件)的形成区域。因而，在有效区域之中，相互独立地形成有与1个电子器件相对应的多个元件。
本发明的复合体10具有：玻璃片12；牺牲槽16，其形成于玻璃片12；以及树脂层14，其以180°剥离的剥离强度为1N/25mm以上的粘接力形成于玻璃片12的至少形成有所述牺牲槽16的表面，该树脂层14的厚度为1μm～100μm，该树脂层14中的在其法线方向上距树脂层14与玻璃片12之间的界面0μm～0.5μm的区域的杨氏模量为100MPa以上。
本发明的复合体10具有牺牲槽16和这样的树脂层14，由此，即使在弯曲变形时、被切断时等情况下在玻璃片12的端部、该端部的附近产生了裂纹(龟裂)，也能够利用牺牲槽16来抑制该裂纹传播(发展)。因此，对于复合体10，即使在端部、该端部的附近产生了裂纹，也能够抑制裂纹传播到玻璃片12的有效区域而成为缺陷。
如上所述，采用在玻璃片12的表面形成树脂层14而成的复合体，能够防止因复合体的弯曲变形等而使玻璃片12产生裂纹。
然而，树脂层14有时不形成于玻璃片12主表面上的端部附近，另外，与玻璃片12的面内相比，玻璃片12的端部、该端部的附近的强度较低。
因此，在复合体弯曲变形或对端部进行切断时，容易在端部、该端部的附近产生裂纹。当在端部、该端部的附近产生裂纹时，根据所施加的应力，裂纹会相应地向玻璃片的内部传播。该裂纹在传播到玻璃片面内的有效区域时成为缺陷。
与此相对，对于本发明的复合体10，将树脂层14形成为具有规定的刚性和厚度并以规定的粘接力形成于玻璃片12主表面上，并且，在玻璃片12的与树脂层14相对的面(粘接树脂层14的面)且在有效区域的外侧具有牺牲槽16。
因此，在复合体10以树脂层14侧凸起的方式弯曲变形的情况等，即使在端部、该端部的附近产生了裂纹且该裂纹向内表面侧传播，也能够通过牺牲槽16对裂纹的传播的抑制作用和树脂层14对裂纹的扩展的抑制作用在牺牲槽16的位置抑制裂纹的传播(能够利用牺牲槽16来阻断裂纹的传播)。因而，本发明的复合体10能够抑制端部、该端部的附近的裂纹传播到玻璃片12的有效区域而成为缺陷。
如上所述，牺牲槽16形成于玻璃片12的有效区域的外侧。
此外，在图1的(A)和图1的(B)所示的复合体10中，与玻璃片12的4边相对应的全部的牺牲槽16以在玻璃片12的整个区域中延伸的方式形成(形成为格子状)，但除此以外，也能够使用各种结构。例如，也可以使牺牲槽形成为包围有效区域的矩形形状。或者，也可以是，混合存在在玻璃片12的整个区域中延伸的牺牲槽和与其他的牺牲槽交叉的位置成为端部的牺牲槽。
另外，从能够将有效区域设定得更大等方面考虑，牺牲槽16的形成位置优选靠近玻璃片12的端部。
对于牺牲槽16的宽度，只要根据玻璃片12的厚度、主表面的大小、形成材料等将其适当设定为能够抑制裂纹传播的宽度即可。
根据本发明人等的研究，牺牲槽16的宽度优选为100μm以下，更优选为10μm以下。另外，若牺牲槽16具有原子级别以上的宽度(开口)，则能够获得足够的效果。具体而言，牺牲槽16的宽度只要为1nm以上即可。
从能够较佳地抑制玻璃片12的裂纹传播、能够较佳地防止玻璃片12以牺牲槽16为起点发生裂纹等方面考虑，优选使牺牲槽16的宽度为所述范围。
对于牺牲槽16的深度，同样地，只要根据玻璃片12的厚度、形成材料、需要的强度等将其适当设定为能够抑制裂纹传播的宽度即可。
根据本发明人等的研究，牺牲槽16的深度优选为5μm以上，更优选为10μm以上。
从能够较佳地抑制玻璃片12的裂纹传播等方面考虑，优选使牺牲槽16的深度为5μm以上。
此外，牺牲槽的深度没有上限。即，如图2的(A)概念性地表示的复合体10a的牺牲槽20那样，牺牲槽也可以是贯通玻璃片12的贯通槽。
通常，构成电子器件的元件形成于玻璃片12的表面。因此，若采用图1的(A)所示的牺牲槽16那样不贯通玻璃片12的牺牲槽16，则能够相对于构成电子器件的元件获得基于玻璃片12的气体阻隔效果。
另一方面，对于图2的(A)所示的牺牲槽20那样贯通玻璃片12地形成的牺牲槽，不仅在复合体10a以树脂层14侧凸起的方式弯曲变形的情况下，而且在复合体10a以树脂层14侧凹陷的方式弯曲变形的情况下，即使在端部、该端部的附近产生了裂纹且该裂纹向内表面侧传播，也能够在牺牲槽20的位置抑制裂纹传播。
另外，除此以外，牺牲槽还能够使用各种结构。
图2的(B)和图2的(C)所示的形态均是在玻璃片12的两个面形成不贯通玻璃片12的深度的牺牲槽的形态。
图2的(B)示出如下形态：在玻璃片12的一个面形成牺牲槽24a，在玻璃片12的另一个面形成牺牲槽24b，并且，使牺牲槽的位置稍微错开而不使沿深度方向延伸的牺牲槽相互连接。
图2的(C)示出如下形态：在玻璃片12的一个面形成牺牲槽26a，在玻璃片12的另一个面形成牺牲槽26b，并且，在俯视玻璃片12时牺牲槽26a和牺牲槽26b位于相同位置。但是，使各槽的深度较浅而不使牺牲槽26a和牺牲槽26b相连接。
并且，作为牺牲槽，也可以混合存在贯通槽和不贯通玻璃片12的槽。
此外，无论具有牺牲槽，还是不具有牺牲槽，仅在玻璃片12的一个面形成树脂层14的情况下，玻璃片12的未形成有树脂层14的一侧的面为本发明的电子器件中的元件的形成面，在成为电子器件的状态下该元件的形成面通常被层间绝缘膜、保护膜等覆盖。
在图1的(A)和图1的(B)所示的复合体10中，与矩形的玻璃片12的全部4边相对应地形成牺牲槽16。
然而，在本发明的复合体中，牺牲槽只要形成为至少与玻璃片12的1边相对应地沿着该边(端部)在与该边相同的方向上延伸即可。即，本发明的复合体(层叠体)只要具有沿着玻璃片的端部延伸的、1个以上的牺牲槽即可。若具有沿着玻璃片的端部延伸的1个以上牺牲槽，则能够防止在端部、该端部的附近产生的裂纹向比该牺牲槽靠内侧(与产生了裂纹的端部相反的一侧)的位置传播。
另外，牺牲槽未必与玻璃片的端部(边)平行。
在本发明的复合体中，牺牲槽优选形成为至少与玻璃片12的相对的两边(相对的一对边)相对应地沿与该边相同的方向延伸。
例如，在复合体10应用于仅沿长度方向(图1的(B)的上下方向)弯曲(以使顶点沿短边方向延伸的方式弯曲)的用途的情况下，也可以仅具有沿图1的(B)中的上下方向(在图1的(A)中为与纸面正交的方向)延伸的两个牺牲槽16。相反地，在复合体10应用于仅沿短边方向(图1的横向)弯曲的用途的情况下，也可以仅具有沿图1的(B)中的横向延伸的两个牺牲槽16。
另外，本发明的复合体也能够应用于制造利用所谓的辊对辊(以下，称作RtoR)的电子器件等。
RtoR指的是如下制造方法：将纵长的被处理基材卷绕成卷状，自该卷送出被处理基材，沿长度方向输送并进行规定的处理，将已处理的基材卷绕成卷状。例如，如图3的(A)中概念性表示的那样，自将纵长的被处理基材30卷绕成卷状而成的被处理基材卷30R送出被处理基材30，沿长度方向(图3的(A)中箭头的方向)输送并利用抗蚀层形成装置32连续地进行抗蚀液的涂布和干燥(或者进一步进行热处理)而形成抗蚀层，将形成有抗蚀层的已处理基材34卷绕成卷状而构成已处理基材卷34R。
在与这样的RtoR相对应的、纵长的本发明的复合体33中，如图3的(B)概念性表示的那样，在玻璃片35的与树脂层36相对的相对面的、在宽度方向(与长度方向正交的方向)上的有效区域的两外侧具有沿长度方向延伸的牺牲槽38。
在RtoR中，对卷绕了的复合体施加沿长度方向拉伸的应力。然而，由于在有效区域的宽度方向的两外侧具有沿长度方向延伸的牺牲槽38，因此，即使因该应力使玻璃片的端部、该端部的附近产生裂纹且该裂纹向内表面方向传播，也能够在牺牲槽38处抑制传播，因而能够抑制裂纹到达在牺牲槽38的内侧存在的有效区域。
此外，在利用RtoR制造本发明的复合体的情况下，在已明确长度方向上的各个有效区域的情况下，也可以是，不仅形成宽度方向两侧的牺牲槽38，也可以与各个有效区域相对应地在长度方向上隔开间隔地形成沿宽度方向延伸且包围各个有效区域的牺牲槽。
在本发明的复合体10中，作为牺牲槽的形成方法，能够利用在片状的玻璃上形成槽的公知的各种方法。
对于牺牲槽的形成方法，作为一个例子，能够利用使用有轮刀式切割器(ホイールカッタ)等玻璃切割器的划痕线的形成方法、利用激光束来形成划痕线的形成方法等各种用于切断玻璃的划痕线的形成方法。
在此，牺牲槽(牺牲槽的壁)的强度越高，越能良好地获得利用牺牲槽来使裂纹的传播停止的效果。即，牺牲槽的缺口、细微裂缝等越少，利用牺牲槽来抑制裂纹传播的效果越高。
因而，优选利用能够获得缺口、细微裂缝等较少且强度较高的牺牲槽的方法来形成牺牲槽。
作为一个例子，可例示国际公开第2003/013816号记载的方法。在该牺牲槽的形成方法中，一边以沿着要形成的牺牲槽的位置形成温度为玻璃片12的软化点以下的激光束光斑的方式连续地照射激光束，一边沿着追随激光束光斑而形成的牺牲槽进行冷却，并使激光束光斑的靠近冷却位置的一侧为最大能量强度，而形成牺牲槽。
作为其他方法，可例示利用脉冲宽度较短的超短脉冲的激光束来形成牺牲槽的方法、以利用激光束使玻璃片熔融的方式来形成牺牲槽的方法等。
在玻璃片12的表面(主表面)形成树脂层14。
如上所述，牺牲槽至少形成于玻璃片12的与树脂层14相对的相对面。换言之，至少在玻璃片12的形成有牺牲槽的面上形成树脂层14。
此外，在图1的(A)和图1的(B)等所示的复合体中，仅在玻璃片12的单面设置了树脂层14，但在本发明的复合体中，也可以在玻璃片12的两个面设置树脂层14。在该情况下，在玻璃片12的两个面形成牺牲槽。
树脂层14是由各种树脂材料形成的层(膜)。此外，图1的(A)和图1的(B)等所示的复合体的树脂层14由1层形成，但只要合计的厚度为1μm～100μm，则树脂层14也可以由多层形成。另外，在树脂层14由多层形成时，全部的层可以由相同的材料形成，也可以混合存在由不同的材料形成的层。并且，在树脂层14由多层形成时，各层的厚度可以相同也可以不同。
此外，图1的(A)和图1的(B)等所示的复合体在玻璃片12的整个表面形成有树脂层14，但只要具有与要制造的复合体的尺寸、形状相对应的足够的面积，则树脂层14也可以不形成于玻璃片12的整个表面。
然而，在本发明的复合体中，即使在树脂层14未覆盖玻璃片12的整个表面的情况下，树脂层14也必须以覆盖牺牲槽的方式形成，由此能够抑制裂纹传播到有效区域而成为缺陷。
在此，在本发明的复合体10中，树脂层14的厚度为1μm～100μm，树脂层14中的在其法线方向上距树脂层14与玻璃片12之间的界面的距离为0μm～0.5μm的区域的杨氏模量为100MPa以上。另外，树脂层14以180°剥离的剥离强度为1N/25mm以上的粘接力粘接于玻璃片12的表面。
如上所述，本发明的复合体10在玻璃片12上形成有牺牲槽且具有这样的树脂层14，由此，在使复合体10以树脂层14侧凸起的方式弯曲变形时等，即使在玻璃片12的端部、该端部的附近产生了裂纹且该裂纹向内表面侧传播，树脂层14也能够抑制裂纹的扩展，并且，由于还具有牺牲槽16，因此能够抑制裂纹传播。
在树脂层14的厚度小于1μm的情况下，无法获得具有树脂层14而实现的效果，会产生如下不良情况：在玻璃片12的端部、该端部的附近产生的裂纹越过牺牲槽而传递至内表面；在裂纹自端部、该端部的附近行进的同时树脂层14也裂开并分离等。
另外，当树脂层14的厚度超过100μm时，会产生如下不良情况：无法获得具有良好的挠性的复合体10、难以应对薄膜化、轻量化等。
另外，从能够获得更佳地得到利用牺牲槽使裂纹的传播停止的效果的、具有良好的挠性的复合体10等方面考虑，树脂层14的厚度优选为10μm～50μm。
树脂层14中的在其法线方向(与界面正交的方向)上距树脂层14与玻璃片12之间的界面的距离为0μm～0.5μm的区域(即玻璃片12侧的厚度为0.5μm以下的区域)的杨氏模量(以下也简称作“树脂层14的杨氏模量”)为100MPa以上。
在树脂层14的杨氏模量小于100MPa的情况下，会产生如下的不良情况：在玻璃片12的端部、该端部的附近产生的裂纹越过牺牲槽而传播到内表面；在裂纹自端部、该端部的附近行进的同时树脂层14也裂开并分离等。
从能够更加较佳地获得利用牺牲槽来抑制裂纹传播的效果等方面考虑，树脂层14的杨氏模量优选为1000MPa以上。
对树脂层14的杨氏模量的上限没有限定。在此，若考虑到不使挠性降低(不使弯曲刚性提高)等方面，则树脂层14的杨氏模量优选为50000MPa以下，更优选为10000MPa以下。
树脂层14的杨氏模量利用基于日本工业标准JIS K 7127(1999)的方法来测定即可。
另外，树脂层14(其玻璃片12侧的厚度为0.5μm以下的区域)由多(n个)层形成时，树脂层14的杨氏模量E(杨氏模量E)用下述式(1)计算即可。
E＝Σ(Ek×Ik)/I...(1)
Ek；第k层的材料的杨氏模量
Ik；第k层的截面惯性矩
k；1～n的整数
I；树脂层14中的玻璃片12侧的厚度为0μm～0.5μm的区域的截面惯性矩
从式(1)可知，即使在利用粘接剂将树脂层14粘接在玻璃片12上、并且粘接剂比树脂层14柔软的情况下，只要粘接剂层的厚度足够薄(例如为100nm以下)，则树脂层14的杨氏模量也会为100MPa以上。
在本发明的制造方法中，树脂层14以180°剥离的剥离强度为1N/25mm以上的粘接力(以下也简称作“树脂层14的粘接力”)粘接于玻璃片12。
树脂层14的粘接力小于1N/25mm时，会产生如下的不良情况：在玻璃片12的端部、该端部的附近产生的裂纹越过牺牲槽而传播到内表面；在牺牲槽的周边产生树脂层14的剥离等。
从能够更佳地获得利用牺牲槽来抑制裂纹传播的效果等方面考虑，树脂层14的粘接力优选为3N/25mm以上，更优选为5N/25mm以上。
另外，对树脂层14的粘接力的上限没有限定。
此外，树脂层14的粘接力(180°剥离的剥离强度)基于日本工业标准JIS K 6854(1999)进行测定即可。
树脂层14能够使用公知的各种树脂材料(高分子材料)来形成。例如，可以为热塑性树脂和热固性树脂中的任意一种。
作为热固性树脂，可例示：聚酰亚胺(PI)、环氧(EP)树脂等。
作为热塑性树脂，可例示：聚酰胺(PA)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯并咪唑(PBI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、环状聚烯烃(COP)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氨酯(PU)等。
另外，树脂层14可以由光固化性树脂形成，也可以为共聚物、混合物。
利用复合体10(层叠体50)的电子器件的制造工序有时包含伴随加热处理的工序。因此，用于形成树脂层14的树脂材料的耐热温度(可连续使用温度)优选为100℃以上。
作为耐热温度为100℃以上的树脂，可例示：聚酰亚胺(PI)、环氧(EP)树脂、聚酰胺(PA)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯并咪唑(PBI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、环状聚烯烃(COP)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氨酯(PU)等。
树脂层14可以仅由树脂材料形成，也可以含有填料等。
作为填料，可例示纤维状或者板状、鳞片状、粒状、不定形状、粉碎品等非纤维状的填充剂。
具体而言，可例示：玻璃纤维、PAN系或沥青系的碳纤维、不锈钢纤维、铝纤维或黄铜纤维等金属纤维、芳香族聚酰胺纤维等有机纤维、石膏纤维、陶瓷纤维、石棉纤维、氧化锆纤维、氧化铝纤维、二氧化硅纤维、氧化钛纤维、碳化硅纤维、岩棉(ロックウール)、钛酸钙晶须、钛酸钡晶须、硼酸铝晶须、氮化硅晶须、云母、滑石、高岭土、二氧化硅、碳酸钙、玻璃微珠、玻璃片、玻璃微球、粘土、二硫化钼、硅灰石、氧化钛、氧化锌、聚磷酸钙、金属粉、金属片、金属带、金属氧化物、碳粉末、石墨、碳片(カーボンフレーク)、鳞片状碳、碳纳米管等。作为金属粉、金属片、以及金属带的金属种类的具体例，能够例示：银、镍、铜、锌、铝、不锈钢、铁、黄铜、铬、锡等。玻璃纤维或者碳纤维的种类通常只要是用于树脂的强化用就没有特别限定，例如能够自长纤维类型、短纤维类型的短切原丝、研磨纤维等中选择使用。此外，树脂层14也可以由含浸了树脂的织布、无纺布等构成。
此外，对于用于形成树脂层14的树脂，其既可以进入牺牲槽并将牺牲槽完全掩埋，也可以进入牺牲槽并将牺牲槽的一部分掩埋，还可以完全不进入牺牲槽。
树脂层14利用与树脂层14的形成材料相对应的公知的方法来形成即可。
例如，只要在玻璃片12的形成有牺牲槽的面上涂布含有成为树脂层14的成分的液状的组合物(涂料)并使其固化，即可形成树脂层14。
或者，也可以是，通过在玻璃片12的形成有牺牲槽的面上粘贴成为树脂层14的树脂薄膜(树脂片)来形成树脂层14。只要利用压接、加热压接、减压加热压接等与树脂层14的形成材料相对应的公知的方法来向玻璃片12粘接成为树脂层14的树脂薄膜即可。
此外，在玻璃片12上粘贴树脂薄膜而形成树脂层14的情况，根据需要，也可以使用粘接剂在玻璃片12上粘接树脂薄膜。此外，在该情况，粘接剂层也视为树脂层14的一部分，作为由还包含粘接剂层的多层形成的树脂层14，需要满足杨氏模量等条件。
另外，树脂层14也可以通过在玻璃片12的表面形成由成为树脂层14的树脂材料的前体形成的层(膜)，并对该由前体形成的层实施热处理、电子射线照射、紫外线照射等处理，从而得到目标的由树脂材料形成的树脂层14。此外，在该树脂层14的形成方法中，由前体形成的层既可以在玻璃片12的表面进行液状的组合物的涂布、干燥(或者进一步固化)而形成，也可以在玻璃片12的表面粘贴薄膜状物而形成(根据需要也可以使用粘接剂)。
图4概念性地示出本发明的层叠体的一个例子。
图4所示的本发明的层叠体50是通过在由所述的玻璃片12和树脂层14形成的复合体10的树脂层14上层叠并粘接第2玻璃片52而成的。即，层叠体50是复合体10的层叠体。
在层叠体50中，第2玻璃片52的玻璃与所述的玻璃片12同样，能够利用公知的各种玻璃，而且，能够利用由公知的方法制造的玻璃。
此外，在所制造的层叠体50应用于实施伴随热处理等加热的工序的用途中的情况，第2玻璃片52优选由与玻璃片12的线膨胀系数之差较小的材料形成，更优选由与玻璃片12相同的材料形成。
第2玻璃片52的厚度为与要制造的层叠体50的用途相对应的厚度较佳。因此，第2玻璃片52的厚度即可以与玻璃片12相同，也可以比玻璃片12厚或者比玻璃片12薄。
作为其中一个例子，层叠体50被应用于制造将复合体10(玻璃片12)作为基板(供元件形成的基板(元件基板))的PV、LCD、OLED等电子器件。此时，第2玻璃片52作为支承在玻璃片12上形成元件的复合体10且能够进行适当的处理的支承基材(载体基板)起作用。因此，此时，第2玻璃片52的厚度优选为0.2mm～1mm，更优选为0.4mm～0.7mm。
在层叠体50中，在复合体10的树脂层14上粘接第2玻璃片52的方法能够根据树脂层14的形成材料而利用公知的各种方法。
作为一个例子，可例示使用粘接剂的方法、压接的方法、加热压接的方法、减压加热压接的方法等。
此外，出于提高粘接力等目的，也可以在层叠于树脂层14之前对第2玻璃片52的表面实施表面处理。作为第2玻璃片52的表面处理，可例示之前在玻璃片12的说明中例示的各种表面处理。
此外，在将层叠体50用于制造OLED等时并将第2玻璃片52作为支承基材的情况下，最终要将第2玻璃片52自树脂层14剥离。
因而，在该情况下，也可以是，树脂层14和第2玻璃片52以能确保足够的粘接力且根据需要该树脂层14和该第2玻璃片52能够剥离的方式粘接。
在图1的(A)和图1的(B)所示的复合体10(图4所示的层叠体50)中，与设定于玻璃片12的内表面的有效区域相对应地，在有效区域的外侧形成了牺牲槽16。
在本发明的复合体中，也可以是，在设定于玻璃片12的内表面的有效区域之中进一步设定与各个电子器件(其元件)的形成区域相对应的多个或单个第2有效区域，与该第2有效区域中的至少1个第2有效区域相对应地在形成有牺牲槽16的面上形成第2牺牲槽。
图5示出其一个例子的俯视图。
与复合体10同样地，图5所示的复合体40也是通过在玻璃片12上层叠树脂层14而成的。另外，在玻璃片12的与树脂层14相对的相对面上，与复合体10同样地，在有效区域的外侧形成有牺牲槽16。
在复合体40中，在被牺牲槽16包围的有效区域之中，设定有由单点划线所示的a～f这6个第2有效区域。
第2有效区域是与1个电子器件相对应的区域。即，在电子器件的制造中，在该第2有效区域形成成为1个电子器件的元件。因而，在第2有效区域a～第2有效区域f中形成元件之后，利用例如双点划线所示的切断线切断复合体40。
在复合体40中，在玻璃片12的与树脂层14相对的相对面上，与各第2有效区域a～f相对应地在其外侧还形成有包围第2有效区域的第2牺牲槽42a～第2牺牲槽42f。此外，第2牺牲槽42a～第2牺牲槽42f形成于切断线与第2有效区域之间。
第2牺牲槽42a～第2牺牲槽42f除了与在有效区域之中设定的第2有效区域相对应以外，基本上与牺牲槽16相同。
即，本发明的复合体优选的是，具有沿相同方向延伸的两个牺牲槽和位于所述两个牺牲槽之间的有效区域，还具有第2牺牲槽和位于所述有效区域的内侧的第2有效区域，该第2牺牲槽位于所述有效区域的内侧且位于所述第2有效区域的外侧、并沿着所述第2有效区域的端部延伸。
如上所述，树脂层14具有规定的刚性和厚度并以规定的粘接力粘接于玻璃片12。另外，在利用切断线切断了复合体40的状态下，原来的第2有效区域成为被切断后的各个复合体中的有效区域。并且，在第2有效区域的外侧形成有沿着第2有效区域的端部延伸的第2牺牲槽。
因而，即使在复合体40在切断线(双点划线)处被切断而成为各个电子器件的状态下，成为该电子器件的基板(元件基板)的、由被切断后的玻璃片12和树脂层14形成的复合体也成为在有效区域的外侧形成牺牲槽而成的本发明的复合体。
因此，即使因切断时、切断之后的工序、在使用电子器件时发生使树脂层14凸起的弯曲变形等而在玻璃片12的端部、该端部的附近产生裂纹且裂纹向内表面方向传播，也能够在牺牲槽(原来的第2牺牲槽)处抑制裂纹的传播，从而能够抑制裂纹到达有效区域(原来的第2有效区域)。
在图5所示的复合体40中，利用矩形的牺牲槽来包围各第2有效区域。
然而，在本发明的复合体中，同样地，与第2有效区域相对应的第2牺牲槽只要形成为至少与第2有效区域的1边相对应地沿着该边(端部)在与该边相同的方向上延伸即可。即，只要具有沿着第2有效区域的端部延伸的、1个以上的第2牺牲槽即可。若具有沿着第2有效区域的端部延伸的1个以上第2牺牲槽，则能够防止在被切断后的复合体的端部、该端部的附近产生的裂纹向比该第2牺牲槽靠内侧的位置传播。
另外，第2牺牲槽未必与第2有效区域的端部(边)平行。
在本发明的复合体中，同样地，与第2有效区域相对应的第2牺牲槽优选形成为至少与第2有效区域的相对的两边(相对的一对边)相对应。
例如，在形成于第2有效区域a的元件应用于仅沿图5中的上下方向弯曲变形的用途的情况下，与第2有效区域a相对应地形成的第2牺牲槽42a也可以仅为沿图5中的上下方向延伸的、在图5中的横向上隔着第2有效区域a形成的仅两个牺牲槽。
另外，在形成于第2有效区域c的元件应用于仅沿图5中的横向弯曲变形的用途的情况下，与第2有效区域c相对应地形成的第2牺牲槽42c也可以仅为沿图5中的横向延伸的、在图5中的上下方向上隔着第2有效区域c形成的仅两个牺牲槽。
在本发明的复合体中，在设定有第2有效区域且与第2有效区域相对应地形成第2牺牲槽的情况下，如图5所示，也可以利用矩形的牺牲槽来包围全部的第2有效区域。或者，也可以是，对于全部的第2有效区域，仅在各第2有效区域相对的两边形成第2牺牲槽。或者，也可以是，混合存在被矩形的第2牺牲槽包围的第2有效区域和仅在相对的两边形成有第2牺牲槽的第2有效区域。
另外，在本发明的复合体中，在设定有第2有效区域的情况下，优选与全部的第2有效区域相对应地形成第2牺牲槽。
然而，在本发明的复合体中，即使在设定有第2有效区域的情况下，既可以完全不形成第2牺牲槽，也可以混合存在形成有第2牺牲槽的第2有效区域和未形成有第2牺牲槽的第2有效区域。
并且，如图5所示的例子那样，在即使延长各第2牺牲槽、第2牺牲槽也不会进入第2有效区域的情况下，与牺牲槽16同样地，也可以使第2牺牲槽形成为沿玻璃片12的整个区域延伸。
即，第2牺牲槽也可以与牺牲槽16同样地形成为格子状。此时，1个第2牺牲槽与多个第2有效区域相对应。
同样地，对于图5所示的具有第2牺牲槽的复合体40，也可以在树脂层14上层叠并粘接第2玻璃片而成为本发明的层叠体。
此时，通常，在层叠体的状态下在玻璃片12的表面上形成元件。之后，自复合体40(树脂层14)剥离第2玻璃片。在该剥离时，复合体40以树脂层14成为凸起的方式弯曲变形。然而，在复合体40中，由于树脂层14具有规定的刚性和厚度且以规定的粘接力粘接于玻璃片12并且在有效区域的外侧形成有牺牲槽16，因此，即使在玻璃片12的端部、该端部的附近产生了裂纹且该裂纹向内表面方向传播，也能够利用牺牲槽16来抑制裂纹的传播，从而能够抑制裂纹到达有效区域。此外，对于该作用效果，图4所示的层叠体50也是同样的。
在自复合体40剥离第2玻璃片52之后，复合体40被切断线(双点划线)切断而成为各个电子器件。在此，即使在成为各个电子器件的状态下，如上所述，该电子器件的基板也为本发明的复合体。因而，在使用电子器件时等情况下，即使以使树脂层14凸起的方式进行弯曲变形而在玻璃片12的端部、该端部的附近产生裂纹且裂纹向内表面方向传播，也能够在牺牲槽处抑制裂纹的传播，从而能够抑制裂纹到达有效区域。
本发明的电子器件是通过在这样的本发明的复合体、层叠体的玻璃片12上形成元件而成的。
作为本发明的电子器件，可例示LCD、OLED、PV、薄膜二次电池、电子纸等。
以复合体10为例来说明以下的电子器件，但复合体40、层叠体50也是同样的。
此外，在复合体40中，在各第2有效区域a～f形成以下所示的元件。另外，如上所述，通常，将复合体10和层叠体50作为母板，成为电子器件的元件相互独立地在有效区域内形成有多个或单个。
在以下的电子器件中，各元件(构成元件的各层(各膜)等)只要以公知的方法形成即可。
作为本发明的电子器件的LCD(液晶显示器)构成为具有TFT基板、CF基板以及液晶层等。
TFT基板是通过在复合体10的玻璃片12上形成TFT元件(薄膜晶体管元件)等的图案而成的。CF基板是通过在另一复合体10的玻璃片12上形成滤色器元件的图案而成的。液晶层形成在TFT基板与CF基板之间。
对于作为本发明的电子器件的OLED(有机EL面板)，作为一个例子，其包括复合体10、透明电极、有机层、反射电极以及密封板等。
在复合体10的玻璃片12上形成透明电极，在透明电极之上形成有机层，在有机层之上形成反射电极，在反射电极之上形成反射电极，从而构成底部发射型的有机EL元件。有机层至少包含发光层，根据需要包含空穴注入层、空穴输送层、电子输送层、电子注入层。例如，有机层自阳极侧起依次包含空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、以及电子注入层。此外，有机EL元件也可以是顶部发射型。
对于作为本发明的电子器件的PV(太阳能电池)，作为一个例子，其包括复合体10、透明电极、硅层、反射电极、以及密封板等。
在复合体10的玻璃片12上形成透明电极，在透明电极之上形成硅层，在硅层之上形成反射电极，从而构成硅型的太阳能电池元件，并在反射电极之上配置密封板。硅层例如自阳极侧起依次包括p层(p型掺杂层)、i层(光吸收层)、n层(n型掺杂层)等。
此外，PV也可以是化合物型、染料敏化型、量子点型等。
对于作为本发明的电子器件的薄膜二次电池，作为一个例子，其包括复合体10、透明电极、电解质层、集电层、密封层、以及密封板等。
在复合体10的玻璃片12上形成透明电极，在透明电极之上形成电解质层，在电解质层之上形成集电层，在集电层之上形成密封层，从而构成薄膜二次电池元件，并在密封层之上配置密封板。
此外，该薄膜二次电池元件为锂离子型，但也可以为镍氢型、聚合物型、陶瓷电解质型等。
对于作为本发明的电子器件的电子纸，作为一个例子，其包括复合体10、TFT层、含有电气工程介质(例如微胶囊)的层、透明电极以及前表面板等。
在复合体10的玻璃片12上形成TFT层，在TFT层之上形成含有电气工程介质的层，在含有电气工程介质的层之上形成透明电极而构成电子纸元件，在透明电极之上配置前表面板。
电子纸元件可以是微胶囊型、横向型(インプレーン型)、旋转球型(ツイストボール型)、颗粒移动型、电子喷流型、聚合物网络型中的任意一者。
以上，对本发明的复合体、层叠体和电子器件以及它们的制造方法进行了详细说明，但本发明不限定于上述例子，在不脱离本发明的主旨的范围内可以进行各种改良、变更，这是不言而喻的。
实施例
以下，示出本发明的具体的实施例对本发明进行更详细的说明。
实施例1
作为玻璃片，准备了厚度100μm、150×100mm的无碱玻璃板(旭硝子株式会社制、AN100)。
首先，作为预处理，通过纯水清洗及UV清洗使玻璃片洁净化之后，为了提高粘接力，通过旋涂(2000rpm的转速、10秒)涂布以异丙醇为溶剂的氨基丙基三甲氧基硅烷(KBM903)0.1重量％溶液，在80℃下干燥10分钟，进行玻璃片的硅烷偶联处理。
在进行了预处理后的玻璃片的一个面的、长边的向内侧5mm的位置形成了与长边平行的、宽度1μm、深度10μm的牺牲槽。此外，利用CO2激光形成了牺牲槽。
另一方面，利用以下方法制备涂布用的聚酰胺酸溶液。
使对苯二胺(10.8g，0.1mol)溶解于N，N-二甲基乙酰胺(198.6g)，在室温下进行搅拌。用1分钟向其中加入3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(BPDA)(29.4g，0.1mol)，在室温下搅拌两小时，得到包含具有下述式(2-1)和/或式(2-2)表示的重复单元的聚酰胺酸的、固体成分浓度20质量％的聚酰胺酸溶液。
化学式1
将该聚酰胺酸溶液利用旋涂法(2000rpm)涂布在玻璃片的形成有牺牲槽的面上，形成涂膜。之后，在60℃下在大气中加热10分钟，进而再在120℃下在大气中加热10分钟，由此将涂膜干燥，在玻璃片的表面形成聚酰胺酸的膜。
进而，通过在大气中在350℃下加热1小时，使聚酰胺酸酰亚胺化，制作了在玻璃片的形成有牺牲槽的表面具有由聚酰亚胺形成的厚度25μm的树脂层的复合体。
对制得的复合体，利用万能试验机(岛津制作所制)，测定了树脂层的粘接力(180°剥离的剥离强度)。其结果，树脂层的粘接力为12N/25mm。
另外，基于日本工业标准JIS K 7127(1999)，测定了树脂层的杨氏模量(树脂层中的在其法线方向上距树脂层与玻璃片之间的界面的的距离为0μm～0.5μm的区域的杨氏模量)。其结果，树脂层14的杨氏模量为5GPa。此外，杨氏模量自制得的复合体剥离树脂层后进行测定。在无法将树脂层从复合体剥离的情况下，利用氢氟酸使玻璃片溶解，得到了测定用的树脂层。
在利用砂纸对如此制作成的复合体的端面进行研磨之后，以使树脂侧凸起的方式沿牺牲槽的法线方向将复合体两点弯曲，直到在玻璃片的端部产生裂纹为止。
在产生了裂纹之后，确认比牺牲槽向内侧传播5mm以上的裂纹。其结果，未观察到比牺牲槽向内表面侧传播了5mm以上的裂纹(无破损)。
实施例2
除了将树脂层变更为由PES(聚醚磺酸)形成的厚度20μm的树脂层以外，与实施例1同样操作，制造复合体。
由PES形成的树脂层14的形成如下进行。首先，使PES(住友化学制、5003P)以20质量％溶解于N-甲基吡咯烷酮，制作了PES溶液。将该PES溶液通过旋涂法(2000rpm)涂布于玻璃片，形成了涂膜。其后，在130℃下在大气中加热1小时，由此将涂膜干燥，形成PES的膜。此外，本例中，不进行玻璃片的硅烷偶联处理。
在制作了复合体后，与实施例1同样地测定树脂层的粘接力及杨氏模量。其结果，粘接力为5.4N/25mm，杨氏模量为2.4GPa。
与实施例1同样地将复合体两点弯曲并确认了裂纹，其结果，未观察到自牺牲槽传播了5mm以上的裂纹(无破损)。
比较例1
使聚酰胺酸溶液的固体成分浓度为10质量％，使树脂层的厚度为0.5μm，除此以外，与实施例1同样操作，制造复合体。
在制作了复合体后，与实施例1同样地测定了树脂层的粘接力及杨氏模量。其结果，粘接力显示为10N/25mm以上，但树脂层裂开，因此无法测定正确的值。此外，杨氏模量为5GPa。
与实施例1同样地将复合体两点弯曲并确认了裂纹，其结果，观察到自牺牲槽传播了5mm以上的裂纹(有破损)。
比较例2
除了将树脂层变更为由有机硅树脂形成的厚度16μm的树脂层以外，与实施例1同样操作，制造复合体。
由有机硅树脂形成的树脂层的形成如下进行。将100质量份无溶剂加成反应型剥离纸用有机硅(Shin-Etsu Silicones CO.,LTD.制、KNS-320A。有机烯基聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷的混合物)与2质量份铂系催化剂(Shin-Etsu Silicones CO.,LTD.制CAT-PL-56)的混合物通过旋涂法(2000rpm)涂布于玻璃片，形成了涂膜。其后，通过在180℃下在大气中加热30分钟，将涂膜干燥，从而形成有机硅树脂的膜。此外，在本例中，不进行玻璃片的硅烷偶联处理。
在制作了复合体后，与实施例1同样地测定树脂层的粘接力及杨氏模量。其结果，粘接力为2.7N/25mm，杨氏模量为0.003GPa。
与实施例1同样地将复合体两点弯曲并确认了裂纹，其结果，观察到自牺牲槽传播了5mm以上的裂纹(有破损)。另外，还产生了树脂层的延展。
比较例3
除了不进行玻璃片的硅烷偶联处理以外，与实施例1同样操作，制造复合体。
在制作了复合体后，与实施例1同样地测定了树脂层的粘接力及杨氏模量。其结果，粘接力为0.1N/25mm，杨氏模量为5GPa。
与实施例1同样地将复合体两点弯曲并确认了裂纹，其结果，观察到自牺牲槽传播了5mm以上的裂纹(有破损)。另外，还产生了树脂层的翘起。
比较例4
与实施例1同样地将未形成有树脂层的玻璃片两点弯曲并确认了裂纹。
其结果，观察到自牺牲槽传播了5mm以上的裂纹(有破损)。另外，还产生了玻璃碎片的飞散。
比较例5
除了未在玻璃片上形成牺牲槽以外，与实施例1同样操作，制造复合体。因而，树脂层的粘接力为12N/25mm，杨氏模量为5MPa。
与实施例1同样地将复合体两点弯曲并确认了裂纹，其结果，观察到自玻璃片的端部产生了裂纹且该裂纹传播到另一个端部。
将以上结果汇总示于下述表。
表1
仅比较例5没有牺牲槽
如上述实施例所示，采用具有牺牲槽且树脂层的厚度为1μm～100μm、粘接力(180°剥离的剥离强度)为1N/25mm以上、杨氏模量为100MPa以上的复合体，即使因两点弯曲而在玻璃片的端部产生了裂纹，也能够利用牺牲槽来抑制(阻断)该裂纹传播，因此能够制造没有向牺牲槽的内侧传播5mm以上的裂纹的高品质的复合体。
与此相对，在树脂层较薄的比较例1、树脂层的杨氏模量较低的比较例2、树脂层的粘接力较低的比较例3、以及不具有树脂层的比较例4中，因两点弯曲而产生的裂纹发生传播并产生了向牺牲槽的内侧传播了5mm以上的裂纹。另外，在不具有牺牲槽的比较例5中，当产生裂纹时，裂纹的发展没有停止，而是产生了自玻璃片的一个端部传播到另一个端部的裂纹。并且，在树脂层较薄的比较例1中，树脂层裂开，在树脂层的杨氏模量较低的比较例2中，树脂层延展，在树脂层的粘接力较低的比较例3中，树脂层翘起，在不具有树脂层的比较例4中，玻璃的碎片飞散。
由以上结果可明确本发明的效果。
详细或参照特定的实施方式说明了本发明，但在不脱离本发明的精神和范围的前提下能够施加各种变更、修正，这对本领域的技术人员来讲是显而易见的。
本申请基于2014年5月14日申请的日本专利申请(特愿2014－100711)，其内容作为参考并入本申请中。
产业上的可利用性
能够较佳地用于各种电子器件的制造等。
附图标记说明
10、10a、10b、10c、33、40、复合体；12、35、玻璃片；14、36、树脂层；16、20、24a、24b、26a、26b、38、牺牲槽；30、被处理基材；30R、被处理基材卷；32、抗蚀层形成装置；34、已处理基材；34R、已处理基材卷；50、层叠体；52、第2玻璃片；42a、42b、42c、42d、42e、42f、第2牺牲槽；A、端部。

Claims (10)

1.一种复合体，其包括玻璃片和粘接于所述玻璃片的一个面的树脂层，其特征在于，
所述树脂层的厚度为1μm～100μm，所述树脂层中的在其法线方向上距所述树脂层与所述玻璃片之间的界面0μm～0.5μm的区域的杨氏模量为100MPa以上，且所述树脂层相对于所述玻璃片的180°剥离的剥离强度为1N/25mm以上，
并且，所述玻璃片至少在与所述树脂层之间的粘接面上具有沿着所述玻璃片的端部延伸的牺牲槽。
2.根据权利要求1所述的复合体，其中，
所述玻璃片具有沿相同方向延伸的两个所述牺牲槽和位于所述两个牺牲槽之间的有效区域，
所述玻璃片还具有第2牺牲槽和位于所述有效区域的内侧的第2有效区域，该第2牺牲槽位于所述有效区域的内侧且位于所述第2有效区域的外侧、并沿着所述第2有效区域的端部延伸。
3.根据权利要求1或2所述的复合体，其中，
作为所述牺牲槽，存在不贯通所述玻璃片的槽。
4.根据权利要求1或2所述的复合体，其中，
作为所述牺牲槽，存在贯通所述玻璃片的贯通槽。
5.根据权利要求3所述的复合体，其中，
作为所述牺牲槽，存在贯通所述玻璃片的贯通槽。
6.一种层叠体，其中，
该层叠体是通过将第2玻璃片粘接于权利要求1至5中任一项所述的复合体的树脂层而成的。
7.一种电子器件，其中，
在该电子器件中，在权利要求1至5中任一项所述的复合体的玻璃片的表面或者权利要求6所述的层叠体的玻璃片的表面具有元件。
8.一种复合体的制造方法，其特征在于，
在该复合体的制造方法中，形成沿着玻璃片的端部延伸的牺牲槽，
将厚度为1μm～100μm的树脂层以180°剥离的剥离强度为1N/25mm以上的粘接力形成于所述玻璃片的形成有牺牲槽的面上，该树脂层中的在其法线方向上距所述树脂层与所述玻璃片之间的界面的距离为0μm～0.5μm的区域的杨氏模量为100MPa以上。
9.一种层叠体的制造方法，其中，
在层叠体的制造方法中，将第2玻璃片层叠并粘接于利用权利要求8所述的制造方法获得的复合体的树脂层。
10.一种电子器件的制造方法，其中，
在该电子器件的制造方法中，在利用权利要求8所述的制造方法获得的复合体的玻璃片或利用权利要求9所述的制造方法获得的层叠体的玻璃片上形成元件。
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