JP6514561B2 - 半導体装置の製造方法および接着剤組成物の製造方法 - Google Patents
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Description
例えば、エポキシ樹脂硬化系材料のFT−IR測定において、917cm−1付近に検出されるグリシジル基の逆対称伸縮の吸収強度が変化する挙動を追跡する方法が検討されている。また、例えば、特許文献3には、DSC測定(Differential scanning calorimetry;示差走査熱量測定)で発熱反応のピーク温度が所定温度以上である接着剤組成物を用いて半導体装置を製造することで、高いパッケージ信頼性が得られる旨が記載されている。しかしながら、FT−IR測定やDSC測定では、接着剤組成物の硬化特性をより詳細に解析するための情報が十分に得られない。接着剤組成物の信頼性をさらに向上させるには、FT−IR測定やDSC測定よりも詳細に解析可能な方法を採用し、接着剤組成物の材料設計を行うことが求められている。
本実施形態に係る接着剤組成物およびその製造方法、並びに半導体装置の製造方法について説明する。
本実施形態に係る接着剤組成物は、複数の化合物が配合されてなる。本実施形態に係る接着剤組成物は、下記数式(3)および下記数式(4)を満たす。
ΔTは、プロトンパルスNMR測定により測定される横緩和時間の変化率である。ΔTの単位は、%である。プロトンパルスNMR測定法については後述する。
T2(s)(a)は、第一の加熱条件で、接着剤組成物を加熱処理して得られる第一の熱処理物について、プロトンパルスNMR測定により測定して得た最も短い横緩和時間である。T2(s)(a)の単位は、ミリ秒(ms)である。
T2(s)(b)は、第一の加熱条件よりも加熱温度が高いこと、および第一の加熱条件よりも加熱時間が長いことの少なくともいずれかを満たす第二の加熱条件で、接着剤組成物を加熱処理して得られる第二の熱処理物について、プロトンパルスNMR測定により測定して得た最も短い横緩和時間である。T2(s)(b)の単位は、ミリ秒(ms)である。
ワイヤボンディング工程における加熱条件としては、例えば、加熱温度が160℃以上200℃以下である。ワイヤボンディング工程における加熱時間は、近年の高密度化した半導体素子において数百本から千本のワイヤをボンディングするのに要する時間を考慮して、1時間以上が好ましく、2時間以上であることがより好ましく、8時間以内であることが好ましい。
モールド封止工程およびこれに続く後硬化(ポストモールドキュア)工程における加熱条件としては、例えば、加熱温度が160℃以上190℃以下である。また、加熱時間としては、モールド封止工程で一般に行われている加熱時間および樹脂封止後に行われる後硬化工程で一般に行われている加熱時間を考慮すると、4時間以上8時間以下であることが好ましい。
例えば、本実施形態の接着剤組成物を半導体装置の製造方法に用いる場合、当該接着剤組成物は、ワイヤボンディング工程を想定した175℃程度の熱履歴に対して耐性を有し、薄型化および平坦化した半導体素子の基板に対する接着信頼性を向上させることができる。さらに、本実施形態に係る接着剤組成物を用いて製造された半導体装置においては、高温および高湿度の条件下においても半導体素子と基板との接着状態を維持することができる。そのため、本実施形態に係る接着剤組成物によれば、半導体装置の表面実装工程やその後の高温放置や高湿度下での耐久性評価試験においても接着信頼性を向上させることができる。
プロトンパルスNMRの測定においては、磁場中で歳差運動しているプロトンの電磁波パルスに対する応答信号を検出する。試料に電磁波パルスを照射すると、核スピンの回転運動の位相が揃うことにより横磁化が発生する。電磁波パルスの照射を止めると、再度、位相がランダムな状態に戻り磁化が消失する。この磁化の緩和挙動は、自由誘導減衰 (free induction decay:FID)と呼ばれる。自由誘導減衰が起こる時の緩和時間は、特に横緩和時間T2と呼ばれる。系中のプロトンごとに運動性の差があるとき、横緩和時間T2が異なる。プロトンごとに横緩和時間T2を分離し、それぞれの緩和時間と量比を定量的に求めることができる。硬い構造中に存在するプロトンほど横緩和時間T2が短く、柔らかい構造中に存在するプロトンほど位相の揃った状態を保つため横緩和時間T2が長くなる。
1成分系では、硬化物のガラス転移温度以上の温度で横緩和時間T2を測定することが好ましい。1成分系の場合、有機物は当該測定温度下でゴム状態となり、プロトンの運動性が高まる。プロトンの運動性の高まりを利用し、緩和時間の絶対値を大きくすることで、緩和時間の変化がより明瞭に測定される。
2成分系では、一方の成分のガラス転移温度以下であり、かつ他方の成分のガラス転移温度以上の温度で横緩和時間T2を測定することが好ましい。2成分系の場合、当該測定温度下で測定することにより、ガラス状態である一方のリジットな構造中のプロトン成分と、ゴム状態である他方のフレキシブルな構造中のプロトン成分の運動性の差がより明瞭に測定される。例えば、接着剤組成物にエポキシ成分およびアクリル成分を含み、アクリル共重合体単体のガラス転移温度が約35℃であり、エポキシ熱硬化成分単体の硬化物のガラス温度が約150℃である場合、両成分のガラス転移温度の中間温度付近で横緩和時間T2を測定することが好ましく、例えば、95℃の温度条件で測定してもよい。
3成分以上の系については、それぞれの成分の示すガラス転移温度のなかで最も高いガラス転移温度と、二番目に高いガラス転移温度との間の温度で横緩和時間T2を測定することが好ましい。
短い緩和時間を持つ硬い構造中に存在するプロトン成分について、磁化の緩和は、ガウス型関数で表され、具体的には、下記数式(1A)で表される。
硬い構造中に存在するプロトン成分と、柔らかい構造中に存在するプロトン成分とが混在する組成物については、プロトンパルスNMR測定により得られたFID曲線を前記数式(1A)および前記数式(2A)の線形和である下記数式(3A)で回帰することにより、硬い構造中のプロトン成分の緩和時間および柔らかい構造中のプロトン成分の緩和時間が求まり、並びに各プロトン成分の量比占有率が求まる。
なお、FID曲線を回帰する方法としては、例えば、測定データと前記数式(3A)とを最小二乗法により回帰できる方法であれば、特に限定されない。本実施形態では、例えば、マイクロソフト社製エクセル(登録商標)が備えるソルバー機能を利用して、各測定結果中の各々の測定点と前記数式(3A)の差の自乗和が最小になるように、T2(s)、T2(l)、F(s)およびF(l)を求めることができる。
(アクリル重合体(A))
アクリル重合体(A)としては、従来公知のアクリル重合体を用いることができる。
アクリル重合体(A)の重量平均分子量(Mw)は、1万以上200万以下であることが好ましく、10万以上150万以下であることがより好ましく、40万以上100万以下であることがさらに好ましい。アクリル重合体(A)の重量平均分子量Mwが1万以上であれば、接着剤組成物を半導体用材料としてのダイボンディングシート等に用いた場合に接着剤層と基材との接着力が強過ぎて生じる半導体チップのピックアップ不良等を低減できる。アクリル重合体(A)の重量平均分子量Mwが200万以下であれば、被着体の凹凸へ接着剤層が追従し易くなり、ボイド等の発生を抑制できる。
アクリル重合体(A)の重量平均分子量Mwおよび数平均分子量Mnの比である分子量分布(Mw/Mn)は、1.3以上であることが好ましい。
アクリル重合体(A)の重量平均分子量Mwおよび数平均分子量Mnは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)法により測定されるポリスチレン換算値である。
なお、アクリル重合体(A)のTgは、アクリル重合体(A)成分のみDMA測定(動的粘弾性測定)し、そのDMA測定結果におけるtanδのピークを示す温度として求めた値である。
この場合、水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位は、アクリル重合体(A)において、1質量%以上20質量%以下の範囲で含まれることが好ましく、3質量%以上15質量%以下の範囲で含まれることがより好ましい。
アクリル重合体(A)は、具体的には、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルとの共重合体であることが好ましい。
アクリル重合体は、上記原料モノマーを用いて、従来公知の方法に従って製造することができる。
エポキシ樹脂(B)としては、従来公知の種々のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂(B)としては、1分子中に2つ以上の官能基を含むエポキシ樹脂が挙げられ、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、および縮合環芳香族炭化水素変性エポキシ樹脂等、並びにこれらエポキシ樹脂のハロゲン化物等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂は、1種単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂(B)の含有量が1質量部以上であれば、より高い接着力を有する接着剤層が得られる。また、エポキシ樹脂(B)の含有量が1500質量部以下であれば、前述と同様、ダイボンディングシート等に用いた場合に基材と接着剤層との接着力が強すぎて生じる半導体チップのピックアップ不良等を低減できる。
熱硬化剤(C)は、エポキシ樹脂(B)に対する熱硬化剤として機能する。
熱硬化剤(C)としては、分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を2個以上有する化合物が挙げられる。そのエポキシ基と反応し得る官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、および酸無水物基などが挙げられる。これらの中では、フェノール性水酸基、アミノ基、および酸無水物基が好ましく、フェノール性水酸基およびアミノ基がより好ましい。
熱硬化剤(C)は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
熱硬化剤(C)の含有量が0.1質量部以上であれば、接着剤組成物の硬化性が不足することを防止でき、その結果、より高い接着力を有する接着剤層が得られる。熱硬化剤(C)の含有量が500質量部以下であれば、接着剤組成物の吸湿性が高まることを抑制でき、例えば、接着剤組成物をダイボンディングシート等の接着剤層に用いた場合に吸湿による半導体パッケージの信頼性低下を抑制できる。
本実施形態の接着剤組成物は、さらに、シラン化合物(D)を含んでいることが好ましい。接着剤組成物がシラン化合物(D)を含んでいれば、被着体に対する接着力をさらに向上させることができる。また、シラン化合物(D)を使用することで、接着剤組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性を損なうことなく、吸湿処理を行った場合であっても硬化物の接着特性を維持することができる。
アルコキシ基を2つまたは3つ有する低分子シラン化合物としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、およびγ−(メタクリロプロピル)トリメトキシシラン等が挙げられる。
アルコキシ基を4つ有する低分子シラン化合物としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等が挙げられる。
共重合体であるオリゴマーとしては、例えば、ポリ3−(2,3−エポキシプロポキシ)プロピルメトキシシロキサンとポリジメトキシシロキサンの共重合体であるオリゴマーが挙げられる。
シランカップリング剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
本実施形態の接着剤組成物は、硬化促進剤(E)を含有してもよい。硬化促進剤(E)は、接着剤組成物の硬化速度を調整するために用いられる。硬化促進剤(E)としては、好ましくは、エポキシ基とフェノール性水酸基やアミン等との反応を促進し得る化合物である。この化合物としては、具体的には、3級アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、および有機ホスフィン化合物のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
3級アミン類としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、およびトリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等が挙げられる。
イミダゾール類としては、例えば、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、および2−フェニル−4,5−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
有機ホスフィン類としては、例えば、トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、およびトリフェニルホスフィン等が挙げられる。
有機ホスフィン化合物のテトラフェニルボロン塩としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、およびトリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等が挙げられる。
なお、本発明の接着剤組成物に含まれる硬化促進剤(E)は、1種単独であってもよいし、2種以上の組み合わせであってもよい。
本実施形態の接着剤組成物は、さらに無機充填材(F)を含んでいてもよい。
無機充填材(F)を接着剤組成物に配合することにより、該組成物の硬化物の熱膨張係数を調整し易くなる。半導体チップ、リードフレームおよび有機基板に対して硬化後の接着剤層の熱膨張係数を最適化することで、半導体パッケージの信頼性をより向上させることができる。また、接着剤硬化物の吸湿率を低減させることもできる。
これらの中でも、シリカフィラーおよびアルミナフィラーが好ましい。無機充填材(F)は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
本実施形態の接着剤組成物において、無機充填材(F)の含有量は、接着剤組成物全体に対して、通常は、0質量%以上80質量%以下である。
本実施形態の接着剤組成物は、上記各成分(A)〜(F)の他に、その他の成分(G)として各種添加剤が必要に応じて含まれていてもよい。各種添加剤としては、例えば、エネルギー線重合性化合物、光重合開始剤、ポリエステル樹脂等の可とう性成分、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、顔料、および染料などが挙げられる。
本実施形態に係る接着剤組成物は、前記数式(3)および前記数式(4)を満たすように複数の化合物を配合することで得られる。
接着剤組成物の製造方法は、前記数式(3)および前記数式(4)を満たす複数の化合物の組み合せを、プロトンパルスNMR測定およびその測定結果の解析によって選択する工程と、選択された複数の化合物を配合する工程とを備えることが好ましい。
接着材料組成物の各成分を配合する際は、各成分を予め溶媒で希釈してから混合してもよいし、溶媒を加えながら混合してもよい。また、接着剤組成物を溶媒で希釈してから使用してもよい。溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸メチル、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、アセトン、メチルエチルケトン、アセトニトリル、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、およびヘプタン等が挙げられる。
粘着剤として、再剥離性の粘着剤を用いることが好ましい。再剥離性の粘着剤としては、微弱な粘着性を示す粘着剤、表面凹凸を有する粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤、および熱膨張成分を含有する粘着剤などが挙げられる。再剥離性の粘着剤を用いることで、被着体を加工している間は基材と接着剤層間を強固に固定し、その後、接着剤層を被着体に固着残存させて基材から剥離することが容易となる。
接着シートにおける接着剤層の厚みは、1μm以上500μm以下であることが好ましく、5μm以上300μm以下であることがより好ましく、10μm以上150μm以下であることがさらに好ましい。
例えば、接着剤組成物を基材上に塗布して塗膜を形成し、この塗膜を乾燥させて接着剤層を形成させることにより、接着シートを製造してもよい。また、接着剤層を剥離フィルム上に形成し、この接着剤層を基材に転写することにより、接着シートを製造してもよい。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、接着剤層を有する半導体チップを基板の所定位置に接着する工程と、前記半導体チップの端子と、前記基板の端子とをワイヤによって接続する工程と、前記半導体チップおよび前記ワイヤを封止する工程と、を備える。
図2(A)および(B)は、接着剤層10を有する半導体チップCPを基板20の所定位置に接着する工程(ダイボンディング工程)を示す概略図である。
図2(C)は、半導体チップCPの端子と基板20の端子とをワイヤ30によって電気的に接続する工程(ワイヤボンディング工程)を示す概略図である。
図2(D)は、基板20に電気的に接続された半導体チップCPおよびワイヤ30をモールド封止する工程を示す概略図である。
ΔTは、プロトンパルスNMR測定により測定される横緩和時間の変化率である。ΔTの単位は、%である。
T2(s)(A)は、半導体チップCPとワイヤ30とを接続する工程(ワイヤボンディング工程)における第一の加熱条件で、接着剤組成物を加熱処理して得られる第一の熱処理物について、プロトンパルスNMR測定により測定して得た最も短い横緩和時間である。T2(s)(A)の単位は、ミリ秒(ms)である。
T2(s)(B)は、半導体チップCPおよびワイヤ30を封止する工程(モールド封止工程)における第二の加熱条件で、接着剤組成物を加熱処理して得られる第二の熱処理物について、プロトンパルスNMR測定により測定して得た最も短い横緩和時間である。T2(s)(B)の単位は、ミリ秒(ms)である。
接着剤組成物、または接着剤層にエネルギー線重合性化合物が配合されている場合には、接着剤層に基材側からエネルギー線を照射し、エネルギー線重合性化合物を硬化させる。エネルギー線重合性化合物を硬化させると、接着剤層の凝集力が高まり、接着剤層と基材との間の接着力を低下させることができる。エネルギー線としては、例えば、紫外線(UV)や電子線(EB)等が挙げられ、紫外線が好ましい。エネルギー線の照射は、半導体ウエハの貼付後、半導体チップの剥離(ピックアップ)前のいずれの段階で行ってもよい。例えば、ダイシングの前もしくは後にエネルギー線を照射してもよいし、エキスパンド工程の後にエネルギー線を照射してもよい。
本実施形態では、個片化された半導体チップCPの裏面に接着剤層10を貼着させたまま、接着シートの基材から半導体チップCPを剥離できる。図2(A)に示すようにコレットCLにより半導体チップCPが保持および搬送され、基板20の実装位置に載置される。半導体チップCPは、接着剤層10を介して基板20に貼着される。ダイボンディング工程では、半導体チップCPが基板20に載置される前、または載置後に加熱される。半導体チップCPを基板20に圧着(ダイボンド)する際の加熱温度は、通常、80℃以上200℃以下であり、100℃以上180℃以下であることが好ましく、100℃以上150℃以下であることがより好ましく、100℃以上130℃以下であることが更に好ましい。ダイボンド時の加熱時間は、通常、0.1秒以上5分以下であり、0.5秒以上3分以下であることが好ましい。ダイボンド時の圧力は、通常、1kPa以上1000MPa以下である。
半導体チップCPと基板20とを電気的に接続するためのワイヤ30の本数は、図示された本数に限定されない。ワイヤボンディング工程における加熱温度は、通常、100℃以上であり、150℃以上であることが好ましく、160℃以上200℃以下であることがより好ましい。ワイヤボンディング工程における加熱時間は、通常、5分以上3時間以下であり、1時間以上が好ましく、2時間以上であることがより好ましく、8時間以内であることが好ましい。ワイヤボンディング工程では、接着剤層10に含まれる接着剤組成物を完全硬化させない加熱条件に設定される。
本実施形態では、図2(D)に示されているように、半導体チップCPおよびワイヤ30は、封止樹脂40により封止されている。モールド封止工程においては、ワイヤボンディング工程後の半導体チップCPを封止装置内に載置し、次いでモールド樹脂を封止装置内に注入し、加熱および加圧することによって、半導体チップCPおよびワイヤ30が封止される。モールド封止の加熱温度条件は、通常、150℃以上であり、160℃以上190℃以下であることが好ましい。モールド封止の加圧条件は、通常、4MPa以上15MPa以下である。モールド封止の加熱および加圧時間の条件は、通常、30秒以上300秒以下である。
本実施形態では、樹脂封止された半導体チップCPは、モールド封止工程を行った後、封止装置内に固定されたまま、又はオーブンなどの加熱装置に移し換えられて、さらに高温条件を継続して封止樹脂とともに接着剤層10の熱硬化(ポストモールドキュア)が行われる。後硬化工程における加熱温度は、通常、160℃以上190℃以下であり、加熱時間は、通常、4時間以上8時間以下である。
なお、モールド封止工程後、基板20の半導体チップCPの実装面と反対側の面には、図示を省略した半田バンプ等の外部電極が設けられる。
さらに、本実施形態に係る接着剤組成物を用いて製造された半導体装置においては、高温および高湿度の条件下においても半導体チップCPと基板20との接着状態を維持することができる。そのため、本実施形態に係る半導体装置の製造方法によれば、半導体装置の表面実装工程やその後の高温放置や高湿度下での耐久性評価試験においても接着信頼性を向上させることができる。
第二実施形態は、半導体装置において複数の半導体チップが積層されている点で、第一実施形態と相違する。第二実施形態は、その他の点において第一実施形態と同様であるため、説明を省略または簡略化する。
図3(A)は、基板21上に積層された複数の半導体チップCP1,CP2,CP3と基板21の端子とをワイヤ30によって電気的に接続する工程(ワイヤボンディング工程)を示す概略図である。
図3(B)は、基板21上に電気的に接続された半導体チップCP1,CP2,CP3およびワイヤ30をモールド封止する工程を示す概略図である。
図3(C)は、基板21の実装面21Aと反対側の面21Bに半田バンプ等の外部電極50を設ける工程を示す概略図である。
本実施形態においても、第一実施形態と同様、ダイシングにより個片化された半導体チップCP1,CP2,CP3の裏面に、それぞれ接着剤層11,12,13を貼着させたまま、接着シートの基材から剥離できる。ダイボンディング工程では、半導体チップCP1が基板21に載置される前、または載置後に加熱され、半導体チップCP2,CP3は、下段の半導体チップの表面に載置される前、または載置後に加熱される。ダイボンディング工程の条件は、第一実施形態と同様である。
また、接着剤層11,12,13に含まれる接着剤組成物は、前記数式(1)および前記数式(2)を満たす。
ゆえに、本実施形態に係る半導体装置の製造方法によれば、スタック構造の半導体装置の製造効率および接着信頼性を向上させることができる。
本発明は、上述の実施形態に何ら限定されない。本発明は、本発明の目的を達成できる範囲で、上述の実施形態を変形した態様などを含む。
調製した接着剤組成物について第一の加熱条件で熱処理して第一の熱処理物を得た。第一の加熱条件は、175℃および2時間とした。
また、別途、調製した接着剤組成物について第二の加熱条件で熱処理して第二の熱処理物を得た。第二の加熱条件は、175℃および5時間とした。
各接着剤組成物の第一の熱処理物および第二の熱処理物について、プロトンパルスNMR測定を行った。本実施例では、プロトンパルスNMR測定装置として、BRUKER社製のMinispec(製品名)を使用した。
プロトンパルスNMRの測定条件は、以下のとおりである。
・測定法 :Solid echo法 (パルス系列90°x−τ−90°y)
・測定温度:95℃(アクリル共重合体単体のガラス転移温度(約35℃)とエポキシ熱硬化成分単体硬化物のガラス転移温度(約150℃)の中間である95℃とした。)
・測定試料:第一の熱処理物または第二の熱処理物を約1.3g、NMR測定用試料管に入れた。
・パルス幅:26μs
・測定時間:2ms
・測定繰り返し回数:300回
FID曲線の解析には、前記数式(3A)を用いた。本実施例では、マイクロソフト社製エクセルが備えるソルバー機能を利用して、各測定結果中の各々の測定点と前記数式(3A)の差の自乗和が最小になるように、T2(s)、T2(l)、F(s)およびF(l)を求めた。
また、アクリル重合体単体のプロトンパルスNMR測定結果から、0.1ミリ秒以下の横緩和時間T2(s)(ac)を有するプロトン成分の割合F(s)(ac)を求めた。
ウエハバックサイドグラインド装置((株)ディスコ製、DGP8760)により、シリコンウエハの表面にドライポリッシュ処理を施した。接着シートを、処理後のシリコンウエハ(200mm径、厚さ75μm)のドライポリッシュ処理面に、テープマウンター(リンテック(株)製、Adwill RAD−2500 m/8)を用いて貼付する
とともに、リングフレームに固定した。
次に、ダイシング装置((株)ディスコ製、DFD651)を使用し、シリコンウエハを8mm×8mmのサイズのチップにダイシングした。ダイシングの際の切り込み量は、接着シートの基材に対してチップ側から20μmの深さで切り込むようにした。ダイシング後、接着シートの接着剤層とともにチップを基材からピックアップして、下段チップを得た。Adwillは、登録商標である。
チップをダイボンドする配線基板として、銅箔張り積層板の銅箔に回路パターンが形成され、該パターン上にソルダーレジストを有している2層両面基板を用いた。具体的には、銅箔張り積層板は、三菱ガス化学(株)製のBTレジンCCL−HL832HSを用い、ソルダーレジストは、太陽インキ製造(株)製のPSR−4000 AUS303を用い、2層両面基板は、日本CMK(株)製のLNTEG0001(サイズ:157mm×70mm×0.22t、最大凹凸15μm)を用いた。なお、水分を除去するため、2層両面基板を125℃の雰囲気下に20時間静置して、乾燥させた。
上段チップのダイボンド後、接着剤層付半導体チップが搭載された2層両面基板を、ワイヤボンディング工程を想定した175℃および2時間の加熱条件(第一の加熱条件)で熱処理した。
前記〔3〕で得られた半導体パッケージを、85℃および60%RHの条件下で、168時間放置して吸湿させた。吸湿後の半導体パッケージを、最高温度260℃、および加熱時間1分間の条件でIRリフローを3回行った。なお、IRリフローは、(株)相模理工製のリフロー炉(WL−15−20DNX型)を用いて行った。
IRリフロー後の半導体パッケージについて、上段チップと下段チップとの接合部の剥がれの有無、およびパッケージクラック発生の有無を、走査型超音波探傷装置および断面観察により評価した。上段チップと下段チップとの接合部に面積5.0mm2以上の剥離を観察した場合に、剥がれが発生していると判断した。また、チップ接合部の外周の封止樹脂部に面積5.0mm2以上の割れを観察した場合に、パッケージクラックが生じていると判断した。走査型超音波探傷装置としては、日立建機ファインテック(株)製のHye−Focusを用いた。
評価した半導体パッケージの数は、接着シートごとに25個とした。25個中、接合部の剥がれ、およびパッケージクラックが生じていない半導体パッケージの個数を数えて、良品数を求めた。
実施例および比較例に係る接着剤組成物の調製に用いた化合物を以下に示す。
(A1)アクリル重合体
メチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=95質量%/5質量%
重量平均分子量68万
Mw/Mn=2.0
ガラス転移温度35℃
メチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=95質量%/5質量%
重量平均分子量71万
Mw/Mn=1.8
ガラス転移温度34℃
メチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=85質量%/15質量%
重量平均分子量70万
Mw/Mn=1.3
ガラス転移温度32℃
メチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=95質量%/5質量%
重量平均分子量45万
Mw/Mn=1.6
ガラス転移温度35℃
メチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=85質量%/15質量%
重量平均分子量13万
Mw/Mn=1.3
ガラス転移温度32℃
メチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=85質量%/15質量%
重量平均分子量37万
Mw/Mn=1.3
ガラス転移温度32℃
メチルアクリレート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=95質量%/5質量%
重量平均分子量30万
Mw/Mn=1.3
ガラス転移温度35℃
アクリル重合体をメチルエチルケトンに溶解させてアクリル重合体溶液を製造した。製造したアクリル重合体溶液を剥離処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルムの上に塗布し、塗膜を乾燥させた。アクリル重合体溶液の塗布および塗膜の乾燥を繰り返して膜を積層することにより、厚さ200μmのTg評価用フィルムを製造した。
このTg評価用フィルムを約20mm×5mmの短冊状に切断して試験片を製造した。
この試験片を、粘弾性測定装置(TAインスツルメント(株)製、DMA Q800)に供し、試験片のtanδ(損失弾性率と貯蔵弾性率との比)を、周波数11Hz、0〜300℃の温度条件で測定した。さらに、得られたtanδ(損失弾性率と貯蔵弾性率との比)のピーク温度から、Tgを求めた。
アクリロイル基付加クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、製品名:CNA−147)
アラルキルフェノール樹脂(三井化学(株)製、製品名:ミレックスXLC−4L)
メタクリル基修飾のシリカフィラー(アドマテックス(株)製、製品名:YA050C−MJE、平均粒径0.05μm)
芳香族性ポリイソシアナート(日本ポリウレタン工業(株)製、製品名:コロネートL)
シランカップリング剤(信越化学(株)社製、製品名:KBM403)
以上のようにして得られた接着剤組成物および接着シートを用いて前述の各種試験を行った。プロトンパルスNMRの解析結果、および表面実装性の評価結果を表2に示す。
Claims (5)
- 下記数式(1)および下記数式(2)を満たすように配合した接着剤組成物を含む接着剤層を有する半導体チップを基板の所定位置に接着する工程と、
ワイヤーボンディング工程の加熱条件によって前記半導体チップの端子と、前記基板の端子とをワイヤによって接続する工程と、
モールド封止工程、またはモールド封止工程及び後硬化工程の加熱条件によって前記半導体チップおよび前記ワイヤを封止する工程と、を備える、
半導体装置の製造方法。
ΔTは、プロトンパルスNMR測定により測定される横緩和時間の変化率であり、
ΔTの単位は、%であり、
T2 (s)(A)は、前記半導体チップと前記ワイヤとを接続する工程に即した第一の加熱
条件で、前記接着剤組成物を加熱処理して得られる第一の熱処理物について、プロトンパルスNMR測定により測定して得た最も短い横緩和時間であり、
前記第一の加熱条件は、175℃、2時間であり、
前記数式(1)および(2)において、
T2 (s)(B)は、前記半導体チップおよび前記ワイヤを封止する工程に即した第二の加
熱条件で、前記接着剤組成物を加熱処理して得られる第二の熱処理物について、プロトンパルスNMR測定により測定して得た最も短い横緩和時間であり、
前記第二の加熱条件は、175℃、5時間であり、
T2 (s)(A)およびT2 (s)(B)の単位は、ミリ秒である)。 - 前記基板に接着された前記半導体チップに、さらに第二の半導体チップを接着する工程を有し、
前記第二の半導体チップは、前記数式(1)および前記数式(2)を満たすように配合した第二の接着剤組成物を含む第二の接着剤層を有する、
請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記接着剤組成物は、アクリル重合体と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、を含む、
請求項1または請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - プロトンパルスNMR測定の測定温度は、95℃である、
請求項3に記載の半導体装置の製造方法。 - 下記数式(3)および下記数式(4)を満たすように複数の化合物を配合する、
接着剤組成物の製造方法。
ΔTは、プロトンパルスNMR測定により測定される横緩和時間の変化率であり、
ΔTの単位は、%であり、
T2(s)(a)は、第一の加熱条件で、前記接着剤組成物を加熱処理して得られる第一の
熱処理物について、プロトンパルスNMR測定により測定して得た最も短い横緩和時間であり、
前記第一の加熱条件は、175℃、2時間であり、
前記数式(3)および(4)において、
T2(s)(b)は、第二の加熱条件で、前記接着剤組成物を加熱処理して得られる第二の熱処理物について、プロトンパルスNMR測定により測定して得た最も短い横緩和時間であり、
前記第二の加熱条件は、175℃、5時間であり、
T2(s)(a)およびT2 (s)(b)の単位は、ミリ秒である)。
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