JP6511062B2

JP6511062B2 - 熱伝達デバイス、ｘ線検出装置およびｘ線撮像機器

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Publication number: JP6511062B2
Application number: JP2016547586A
Authority: JP
Inventors: フアン・デュツィ; ク・ウェイミン
Original assignee: GE Medical Systems Global Technology Co LLC
Current assignee: GE Medical Systems Global Technology Co LLC
Priority date: 2014-01-28
Filing date: 2015-01-16
Publication date: 2019-05-08
Anticipated expiration: 2035-01-16
Also published as: US10631804B2; CN104812207A; CN104812207B; US20160338658A1; JP2017512075A; WO2015116409A1

Description

本発明は、Ｘ線撮像の分野に関し、より具体的には、熱伝達デバイス、Ｘ線検出装置、およびＸ線撮像機器に関する。

Ｘ線撮像機器は、通常、Ｘ線発生装置およびＸ線検出装置を備える。Ｘ線発生装置は、Ｘ線を発生させ、発生したＸ線を撮像されるべき対象物体（例えば、診断されるべきユーザ）に照射する。Ｘ線検出装置は、対象物体を通過するＸ線を受信し、受信したＸ線を電気信号に変換する。加えて、Ｘ線撮像機器は、Ｘ線検出装置により変換された電気信号を処理して対象物体の画像を生成する画像処理装置と、画像処理装置により生成された画像を表示するための表示装置と、をさらに備えることができる。

Ｘ線撮像機器の画像品質を確保するために、Ｘ線検出装置内のＸ線検出器は、例えば３９℃±１．５℃の一定温度で動作させる必要がある。よって、Ｘ線発生装置は、Ｘ線検出器の温度を調節可能な熱伝達デバイスを装備する。先行技術における熱伝達デバイスは、通常、Ｘ線検出器を加熱するための抵抗式ヒータと、Ｘ線検出器を冷却するためのラジエータと、ラジエータに空気を供給するためのファンと、を備える。しかし、このような熱伝達デバイスは、周辺環境の温度条件により影響されやすい。例えば、現在の熱伝達デバイスは、周辺温度が比較的低いときにＸ線検出器を効果的におよび／または急速に加熱できず、周辺温度が比較的高いときにＸ線検出器を効果的におよび／または急速に冷却できない。したがって、このような熱伝達デバイスを装備したＸ線検出装置は、例えば３４℃以下など、動作環境に関して制限される。

米国特許出願公開第２０１３／０３７２５１号明細書

本発明の説明例の目的は、先行技術における上記の課題および／または他の課題を克服することである。よって、本発明の説明例は、熱伝達効率を改善可能な、熱伝達デバイス、Ｘ線検出装置およびＸ線撮像機器を提供する。

一説明例によれば、熱伝達デバイスが提供される。熱伝達デバイスは、Ｘ線検出器と熱伝達を行うように構成された第１の熱伝達ループと、第１の熱伝達ループ内の熱伝達流体を加熱するように構成されたヒータと、Ｘ線検出器と熱伝達を行うように配置された第２の熱伝達ループと、第２の熱伝達ループ内の熱伝達流体を冷却するように構成されたラジエータと、を備える。

別の説明例によれば、Ｘ線検出装置が提供される。Ｘ線検出装置は、Ｘ線を受信し、受信したＸ線を電気信号に変換するように構成されたＸ線検出器と、Ｘ線を受信するための面とは反対側にあるＸ線検出器の相対面に配置された、上述されたような熱伝達デバイスと、を備える。

さらなる説明例によれば、Ｘ線撮像機器が提供される。Ｘ線撮像機器は、Ｘ線を発生させ、発生したＸ線を撮像されるべき対象物体に照射するように構成されたＸ線発生装置と、対象物体を通過するＸ線を受信し、受信したＸ線を対象物体の画像を生成するための電気信号に変換するように構成された、上述されたようなＸ線検出装置と、を備える。

他の特徴および態様は、以下の詳細な描写、図面および特許請求の範囲によって、より一層明らかになるであろう。

以下の図面と組み合わせて本発明の説明例を描写することによって、本発明をより理解することができる。

説明例による熱伝達デバイスを示す斜視図を提供する。説明例による熱伝達デバイスを示す正面図を提供する。説明例による第１の熱伝達ループを示す斜視図を提供する。説明例による第２の熱伝達ループを示す斜視図を提供する。説明例による第１の熱伝達ループと第２の熱伝達ループとの組立状態を示す斜視図を提供する。説明例による第１の熱伝達ループとヒータとの組立状態を示す斜視図を提供する。説明例によるラジエータを示す斜視図を提供する。説明例による第２の熱伝達ループとラジエータとの組立状態を示す斜視図を提供する。説明例によるＸ線検出装置を示す概略図を提供する。説明例によるＸ線検出装置内に含まれ互いに接続されているヒータを備える複数の熱伝達デバイスを示す斜視図を提供する説明例によるＸ線撮像機器を示す概略図を提供する。

本発明の具体的な実施形態が以下に描写される。これらの実施形態を具体的に描写する過程において、簡潔な描写を行うために、実際の実施形態の全ての特徴に対する詳細な描写を本説明により行うことは不可能であることが指摘されるべきである。いずれか１つの実施形態の実際の実施過程において、例えば、いずれか１つの工学プロジェクトまたは設計プロジェクトの過程において、開発者の具体的な目的を実現し、システム関連または商業関連の制限を満たすために、通常、一実施形態から別の実施形態への移行も起きるように、各種の具体的な決定が行われることが理解されるべきである。加えて、開発過程において行われるような努力は、本発明により開示される内容に関連する当業者にとって複雑であり冗長であるかもしれないが、本発明により開示される技術内容に基づく設計、製造または生産の変更は、通常の技術的手段にすぎず、本発明の内容が十分に開示されていないと解釈されるべきではないことも理解されるべきである。

特に定義されない限り、特許請求の範囲および説明に使用される技術用語または科学用語は、本発明が属する技術分野の当業者により理解されるような一般的な意味を有するべきである。本発明特許出願の説明および特許請求の範囲に使用される「第１の」、「第２の」のような語は、いかなる順序、数量または重要度も示しておらず、異なる構成部品を区別するためにのみ使用されている。「１つの（ｏｎｅ）」および「１つの（ａ（ａｎ））」のような語は、数量の限定を示しておらず、少なくとも１つが存在することのみを表している。「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」または「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」のような用語は、「含む」または「備える」という用語の前に現れる要素または対象が、「含む」または「備える」という用語の後に列挙される、要素または対象および等価要素をカバーし、他の要素または対象を除外しないことを意味する。「接続（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）」または「連結（ｌｉｎｋ）」のような語は、物理的または機械的な接続に限定されず、直接または間接的な接続のいずれにも限定されない。

図１は、説明例による熱伝達デバイスを示す斜視図を提供し、図２は、説明例による熱伝達デバイスを示す正面図を提供する。図１および図２に示されるように、熱伝達デバイス１００は、第１の熱伝達ループ１１０、第２の熱伝達ループ１３０（図４を参照）、ヒータ１５０およびラジエータ１７０を備えることができる。

図３は、説明例による第１の熱伝達ループを示す斜視図を提供する。図３に示されるように、第１の熱伝達ループ１１０は、第１の通路１１１、第２の通路１１３、および第１の通路１１１と第２の通路１１３とに接続される第３の通路１１５を備えることができる。よって、熱伝達流体は、第１の熱伝達ループ１１０内を循環するように、第１の通路１１１、第２の通路１１３および第３の通路１１５を通って流れることができる。ここで、熱伝達流体は、水、有機溶媒および液体状態の金属合金などとすることができる。液体状態の金属合金は、水よりも低い粘性係数および水よりも高い熱伝導率を有することができる。例えば、液体状態の金属合金は、ナトリウム、カリウムおよび／またはＮａＫ合金などの他の金属を含有する、室温で液体状態の金属合金とすることができる。

Ｘ線検出器に隣接して第１の通路１１１を配置することができる。図９に示されるように、ヒータ１５０に隣接して第２の通路１１３を配置することができる。よって、熱伝達流体は、ヒータ１５０により加熱されるように、第２の通路１１３を通って流れるときにヒータ１５０と熱伝達を行うことができる。そして、ヒータ１５０により加熱された熱伝達流体は、Ｘ線検出器と熱伝達を行い、それによりＸ線検出器を加熱するように、第３の通路１１５を通って第１の通路１１１に流れることができる。よって、第１の熱伝達ループ１１０内の熱伝達流体の循環によって、Ｘ線検出器の温度を増加させるようにＸ線検出器を加熱することができる。加えて、熱伝達流体とＸ線検出器の間の熱伝達効率を改善するために、複数の副通路を備えるように第１の通路１１１を設定することができる。

図４は、説明例による第２の熱伝達ループを示す斜視図を提供する。図４に示されるように、第２の熱伝達ループ１３０は、第４の通路１３１、第５の通路１３３、および第４の通路１３１と第５の通路１３３とを接続する第６の通路１３５を備えることができる。よって、熱伝達流体は、第２の熱伝達ループ１３０内を循環するように、第４の通路１３１、第５の通路１３３および第６の通路１３５を通って流れることができる。第２の熱伝達ループ１３０内の熱伝達流体は、第１の熱伝達ループ１１０内の熱伝達流体と異なることも同一であることもでき、例えば、第１の熱伝達ループ１１０および第２の熱伝達ループ１３０は、液体状態の金属合金を含むことができる。

図９に示されるように、Ｘ線検出器に隣接して第４の通路１３１を配置することができ、複数のラジエータフィンを備えるラジエータ１７０の第２の部分１７３に隣接して第５の通路１３３を配置することができる。よって、熱伝達流体は、ラジエータ１７０の第２の部分１７３により冷却されるように、第５の通路１３３を通って流れるときにラジエータ１７０の第２の部分１７３と熱伝達を行うことができる。そして、第２の部分１７３により冷却された熱伝達流体は、Ｘ線検出器と熱伝達を行い、それによりＸ線検出器を冷却するように、第６の通路１３５を通って第４の通路１３１に流れることができる。よって、第２の熱伝達ループ１３０内の熱伝達流体の循環によって、Ｘ線検出器の温度を減少させるようにＸ線検出器を冷却することができる。加えて、熱伝達流体とＸ線検出器の間の熱伝達効率を改善するために、複数の副通路を備えるように第４の通路１３１を設定することができる。

図５は、説明例による第１の熱伝達ループと第２の熱伝達ループとの組立状態を示す斜視図を提供する。図５に示されるように、Ｘ線検出器と第１の熱伝達ループ１１０の第１の通路１１１との間に第２の熱伝達ループ１３０の第４の通路１３１を配置することができる。よって、第１の熱伝達ループ１１０とＸ線検出器との間の熱伝達効率を改善することができる。しかし、説明例は排他的なものではなく、他の説明例においては、Ｘ線検出器と第２の熱伝達ループ１３０の第４の通路１３１との間に第１の熱伝達ループ１１０の第１の通路１１１を配置することができる。

図６は、説明例による第１の熱伝達ループとヒータとの組立状態を示す斜視図を提供する。図６に示されるように、第１の熱伝達ループ１１０の両側にそれぞれヒータ１５０を配置することができる。ヒータ１５０は、加熱媒体で満たされた熱伝達空間を備えることができる。ここで、加熱媒体を予め加熱し、ヒータ１５０の熱伝達空間内に注入することができる。加熱媒体は、工業用油または他の有機溶媒などのような液体とすることができる。例えば、加熱媒体は、工業用のひまし油とすることができる。第１の熱伝達ループ１１０の第２の通路１１３は、ヒータ１５０の熱伝達空間に進入することができる。よって、熱伝達流体は、第２の通路１１３を通って流れるときに加熱媒体と熱伝達を行うことができる。

図７は、説明例によるラジエータを示す斜視図を提供し、図８は、説明例による第２の熱伝達ループとラジエータとの組立状態を示す斜視図を提供する。図７および図８に示されるように、ラジエータ１７０は、Ｘ線検出器と接触している第１の部分１７１と、第１の部分から延び複数のラジエータフィンを備える第２の部分１７３と、を備えることができる。第２の熱伝達ループ１３０の第４の通路１３１を、Ｘ線検出器に隣接するようにラジエータ１７０の第１の部分１７１に配置することができる。加えて、第２の熱伝達ループ１３０の第５の通路１３３をラジエータの第２の部分１７３に配置することができる。さらに、第１の熱伝達ループ１１０の第１の通路１１１も、Ｘ線検出器に隣接するようにラジエータ１７０の第１の部分１７１に配置することができる。

熱伝達デバイス１００は、図２に示されるように、ファン１９０をさらに備えることができる。ラジエータ１７０に隣接し、ラジエータに空気を供給し、それによりラジエータ１７０の放射効率を増加させるように、ファン１９０を配置することができる。例えば、ファン１９０は、ラジエータ１７０の放射効率をさらに改善するように、ラジエータフィンを有する第２の部分１７３に空気を供給することができる。加えて、図２に示されるように、熱伝達デバイス１００は、電磁ポンプＶ１およびＶ２をさらに備えることができる。電磁ポンプＶ１およびＶ２は、第１の熱伝達ループ１１０内および第２の熱伝達ループ１３０内の熱伝達流体の流量をそれぞれ制御することができる。よって、Ｘ線検出器が加熱を必要とするときに、電磁ポンプＶ１は、液体状態の金属合金などの熱伝達流体が第１の熱伝達ループ１１０内を特定の流量で循環し、それによりヒータ１５０およびＸ線検出器と熱伝達を行うことを可能にするように作動することができ、一方で、電磁ポンプＶ２は、第２の熱伝達ループ１３０内の熱伝達流体が循環し流れることを防止するように作動することができる。反対に、Ｘ線検出器が冷却を必要とするときに、電磁ポンプＶ２は、熱伝達流体が第２の熱伝達ループ１３０内を特定の流量で循環し、それによりラジエータ１７０およびＸ線検出器と熱伝達を行うことを可能にするように作動することができ、一方で、電磁ポンプＶ１は、第１の熱伝達ループ１１０内の熱伝達流体が循環し流れることを防止するように作動することができる。第１の熱伝達ループ１１０内および第２の熱伝達ループ１３０内の流体の流量に対して上記の制御を行うように、電磁ポンプＶ１と電磁ポンプＶ２を適当な位置にそれぞれ配置することができる。ある例において、第１の熱伝達ループ１１０の第３の通路１１５と、第２の熱伝達ループ１３０の第６の通路１３５とに、電磁ポンプＶ１と電磁ポンプＶ２をそれぞれ配置することができる。ここで、電磁ポンプにより作り出された磁場によって、液体状態の金属合金の流れを制御できることは周知であるので、対応する内容については詳細に記述されない。

説明例によれば、熱伝達デバイスは、第１の熱伝達ループおよび第２の熱伝達ループを備え、それにより、Ｘ線検出器に対するヒータの加熱効率およびＸ線検出器に対するラジエータの冷却効率を増加させることができる。加えて、第１および第２の熱伝達ループは、液体状態の金属合金を備え、それにより、熱伝達効率をさらに増加させ、Ｘ線検出器の温度分布の均一性を改善することができる。加えて、電磁ポンプを設定し、それにより熱伝達デバイスの構造を単純化することによって、以下の液体状態の金属合金を制御することができる。

図９は、説明例によるＸ線検出装置を示す概略図を提供する。ここで、簡潔さのために、上述されたような要素と同じまたは同様の要素の描写については省略される。

図９に示されるように、Ｘ線検出装置１０は、上述したような熱伝達デバイス１００、およびＸ線検出器２００を備えることができる。Ｘ線検出器２００は、Ｘ線を受信し、受信したＸ線を電気信号に変換することができる。Ｘ線検出器２００と熱伝達を行い、それによりＸ線検出器２００の温度を一定に保つように、Ｘ線を受信するための面とは反対のＸ線検出器２００の相対面に熱伝達デバイス１００を配置することができる。

Ｘ線検出装置１０は、複数のＸ線検出器２００を備えることができ、例えば、Ｘ線検出器の数を６４、１２８、２５６などにすることができる。図１０は、１つのＸ線検出器２００が１つの熱伝達デバイス１００に対応することを示しているが、説明例は排他的なものではなく、１つの熱伝達デバイス１００は、上記Ｘ線検出器２００の２つ以上に対応することができる。つまり、１つの熱伝達デバイス１００を２つ以上のＸ線検出器２００の相対面に配置することができる。

図１０は、説明例によるＸ線検出装置内に含まれ互いに接続されているヒータを備える複数の熱伝達デバイスを示す斜視図を提供する。説明例において、Ｘ線検出装置１０が複数の熱伝達デバイス１００を備えるときに、複数の熱伝達デバイス１００のヒータ１５０の、同じ側に位置する熱伝達空間を互いに接続することができ、図１０では、参照符号１５０’が、そのように接続されたヒータを表している。よって、加熱媒体は、互いに接続されているヒータ１５０同士の間を流れることができる。よって、Ｘ線検出装置１０の構造を単純化することができ、互いに接続された熱伝達空間を有する熱伝達デバイス１００は、対応するＸ線検出器に熱を一様に提供することができる。

図１１は、説明例によるＸ線撮像機器を示す概略図を提供する。ここで、簡潔さのために、上述されたような要素と同じまたは同様の要素の描写については省略される。

図１１に示されるように、Ｘ線撮像機器は、上述したようなＸ線検出装置１０、およびＸ線発生装置２０を備えることができる。Ｘ線発生装置２０は、Ｘ線を発生させることができ、発生したＸ線を撮像されるべき対象物体（例えば、診断されるべきユーザ）に照射することができる。Ｘ線検出装置１０は、対象物体を通過するＸ線を受信することができ、受信したＸ線を対象物体の画像を生成するための電気信号に変換することができる。加えて、図１１に示されていないが、Ｘ線撮像機器は、Ｘ線検出装置１０により変換された電気信号を処理して対象物体の画像を生成する画像プロセッサと、画像プロセッサにより生成された画像を表示するためのディスプレイと、をさらに備えることができる。

説明例によれば、熱伝達デバイスは、Ｘ線検出器の温度を一定に保つように、熱伝達効率の改善を伴って、Ｘ線検出装置内のＸ線検出器と熱伝達を行うことができる。したがって、このような熱伝達デバイスを装備したＸ線検出装置およびＸ線撮像機器を、比較的広い周辺温度範囲を有する条件下で動作させることができる。

幾つかの説明例が上に描写されてきた。しかし、各種の修正を行い得ることを理解することができる。例えば、描写されるような技術が異なる順序で実行される場合、および／または、描写されるようなシステム、フレームワーク、デバイスもしくは電気回路内のアセンブリが異なるように組み合わされる場合、および／または追加のアセンブリもしくはそれらの等価形態により置換もしくは追加される場合、適当な結果を達成することができる。したがって、他の実施形態は、全て特許請求の範囲の保護範囲内に属する。

１０Ｘ線検出装置
２０Ｘ線発生装置
１００熱伝達デバイス
１１０第１の熱伝達ループ
１１１第１の通路
１１３第２の通路
１１５第３の通路
１３０第２の熱伝達ループ
１３１第４の通路
１３３第５の通路
１３５第６の通路
１５０、１５０’ ヒータ
１７０ラジエータ
１７１第１の部分
１７３第２の部分
１９０ファン
２００Ｘ線検出器
Ｖ１第１の電磁ポンプ
Ｖ２第２の電磁ポンプ

Claims

Ｘ線検出器（２００）と熱伝達を行うことによって該Ｘ線検出器（２００）を加熱するように構成された第１の熱伝達ループ（１１０）と、
前記第１の熱伝達ループ（１１０）内の熱伝達流体を加熱するように構成されたヒータ（１５０）と、
前記Ｘ線検出器（２００）と熱伝達を行うことによって該Ｘ線検出器（２００）を冷却するように配置された第２の熱伝達ループ（１３０）と、
前記第２の熱伝達ループ（１３０）内の前記熱伝達流体を冷却するように構成されたラジエータ（１７０）と、
を備える熱伝達デバイス（１００）。
前記第１の熱伝達ループ（１１０）が、前記Ｘ線検出器（２００）に隣接する第１の通路（１１１）と、前記ヒータ（１５０）に隣接する第２の通路（１１３）と、前記第１の通路（１１１）と前記第２の通路（１１３）とに接続される第３の通路（１１５）と、を備え、前記第１の熱伝達ループ（１１０）内の前記熱伝達流体が、前記第１の通路（１１１）を通って流れるときに前記Ｘ線検出器（２００）と熱伝達を行い、前記第２の通路（１１３）を通って流れるときに前記ヒータ（１５０）と熱伝達を行い、前記第２の熱伝達ループ（１３０）が、前記Ｘ線検出器（２００）に隣接する第４の通路（１３１）と、前記ラジエータ（１７０）に隣接する第５の通路（１３３）と、前記第４の通路（１３１）と前記第５の通路（１３３）とを接続する第６の通路（１３５）と、を備え、前記第２の熱伝達ループ（１３０）内の前記熱伝達流体が、前記第４の通路（１３１）を通って流れるときに前記Ｘ線検出器（２００）と熱伝達を行い、前記第５の通路（１３３）を通って流れるときに前記ラジエータ（１７０）と熱伝達を行うことを特徴とする、請求項１に記載の熱伝達デバイス（１００）。
前記第２の熱伝達ループ（１３０）の前記第４の通路（１３１）が、前記Ｘ線検出器（２００）と、前記第１の熱伝達ループ（１１０）の前記第１の通路（１１１）との間に配置されることを特徴とする、請求項２に記載の熱伝達デバイス（１００）。
前記第１の熱伝達ループ（１１０）の前記第１の通路（１１１）と、前記第２の熱伝達ループ（１３０）の前記第４の通路（１３１）とが、複数の副通路をそれぞれ備えることを特徴とする、請求項２に記載の熱伝達デバイス（１００）。
前記ヒータ（１５０）が、前記第１の熱伝達ループ（１１０）の両側に配置され、加熱媒体で満たされた熱伝達空間を備え、前記第１の熱伝達ループ（１１０）の前記第２の通路（１１３）が、前記ヒータ（１５０）の前記熱伝達空間内に配置され、それによって、前記熱伝達流体が、前記第２の通路（１１３）を通って流れるときに前記加熱媒体と熱伝達を行うようになっていることを特徴とする、請求項２に記載の熱伝達デバイス（１００）。
前記ラジエータ（１７０）が、前記Ｘ線検出器（２００）と接触している第１の部分（１７１）と、前記第１の部分（１７１）から延び複数のラジエータフィンを備える第２の部分（１７３）と、を備え、前記第１の熱伝達ループ（１１０）の前記第１の通路（１１１）および前記第２の熱伝達ループ（１３０）の前記第４の通路（１３１）が、前記ラジエータ（１７０）の前記第１の部分（１７１）に配置され、前記第２の熱伝達ループ（１３０）の前記第５の通路（１３３）が、前記ラジエータ（１７０）の前記第２の部分（１７３）に配置されることを特徴とする、請求項２に記載の熱伝達デバイス（１００）。
前記熱伝達デバイス（１００）が、前記第１の熱伝達ループ（１１０）内の前記熱伝達流体の流量を制御するように構成された第１の電磁ポンプ（Ｖ１）と、前記第２の熱伝達ループ（１３０）内の前記熱伝達流体の流量を制御するように構成された第２の電磁ポンプ（Ｖ２）と、をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝達デバイス（１００）。
前記熱伝達デバイス（１００）が、前記ラジエータ（１７０）に隣接して配置され前記ラジエータ（１７０）に空気を供給するファン（１９０）をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝達デバイス（１００）。
前記熱伝達流体が液体状態の金属合金であることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝達デバイス（１００）。
Ｘ線を受信し、受信したＸ線を電気信号に変換するように構成されたＸ線検出器（２００）と、
前記Ｘ線を受信するための面とは反対側にある前記Ｘ線検出器（２００）の相対面に配置された、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の前記熱伝達デバイス（１００）と、
を備えるＸ線検出装置（１０）。
前記Ｘ線検出装置（１０）が、複数のＸ線検出器（２００）と、前記複数のＸ線検出器（２００）のうちの少なくとも１つの前記相対面にそれぞれ配置された複数の熱伝達デバイス（１００）と、を備えることを特徴とする、請求項１０に記載のＸ線検出装置（１０）。
前記複数の熱伝達デバイス（１００）のヒータ（１５０）の、同じ側に位置する熱伝達空間が、互いに接続していることを特徴とする、請求項１０に記載のＸ線検出装置（１０）。
Ｘ線を発生させ、発生したＸ線を撮像されるべき対象物体に照射するように構成されたＸ線発生装置（２０）と、
前記対象物体を通過するＸ線を受信し、受信したＸ線を前記対象物体の画像を生成するための電気信号に変換するように構成された、請求項１０乃至１２のいずれか１項に記載の前記Ｘ線検出装置（１０）と、
を備えるＸ線撮像機器。