JP6508255B2 - 電気光学装置および電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体センサーが設けられた電気光学装置、および電子機器に関するものである。
液晶装置等の電気光学装置は、表示領域に画素トランジスターおよび画素電極を備えた第1基板と、画素電極に対向する共通電極が形成された第2基板と、第1基板と第2基板との間に設けられた電気光学層とを有しており、画素電極と共通電極との間で電気光学層を駆動する。第2基板には、表示領域の外縁とシール材との間に沿って延在する枠状領域に見切り用遮光層が形成されている。このように構成した電気光学装置では、第2基板の側から照射された光源光を変調して画像を表示する。
電気光学装置では、光源光の照射によって電気光学層の温度が上昇し、表示性能や寿命が低下することがある。このため、第1基板に抵抗線等を温度センサーとして設け、電気光学層等の温度を監視する技術が提案されている(特許文献1参照)。特許文献1では、表示領域の外縁に沿って抵抗線(温度センサー)を配置した構造が提案されている。
特開2009−103780号公報
電気光学層の温度等を高い感度で検出するには、大面積を有する大型の半導体センサーを表示領域の近傍に配置する必要がある。しかしながら、表示領域の外周領域のうち、表示領域の近傍には、データ線駆動回路等の信号出力回路が設けられており、信号出力回路から表示領域に向けて走査線等の信号線が延在している。このため、表示領域とデータ線駆動回路等の信号出力回路との間に大型の半導体センサーを設けることが困難である。
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、表示領域に近い位置に感度の高い半導体センサーを設けることのできる半導体センサーを設けることのできる電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明に係る電気光学装置の一態様は、第1基板の一方面側に、表示領域内で第1方向に延在する複数の第1信号線と、前記表示領域内で前記第1方向と交差する第2方向に延在する複数の第2信号線と、前記第1信号線と前記第2信号線との交差に対応して設けられた画素電極と、半導体センサーと、を有し、前記半導体センサーは、前記表示領域の少なくとも1辺に沿って配置された複数のセンサーエレメントと、前記複数のセンサーエレメントを電気的に接続する電極と、を有することを特徴とする。
本発明では、表示領域の辺に沿って半導体センサーを設けたため、半導体センサーと表示領域とが近い。従って、表示領域の温度等を適正に監視することができる。また、表示領域の辺に沿う領域には、複数の第1信号線または複数の第2信号線が延在しているため、大型の半導体センサーを設けることが困難であるが、本発明では、半導体センサーを複数のセンサーエレメントに分割して表示領域の辺に沿って配置し、複数のセンサーエレメントを電気的に接続している。従って、半導体センサーは、大型の半導体センサーと同等の高い感度を有する。
本発明において、前記複数のセンサーエレメントは、前記第1信号線の配線ピッチ、前記第2信号線の配線ピッチ、および前記画素電極のピッチの何れかのピッチに対するn倍(nは1以上の整数)の間隔で設けられている態様を採用することができる。かかる態様によれば、表示領域の辺に沿う領域において、複数の第1信号線や複数の第2信号線を避けるようにセンサーエレメントを配置することができる。
本発明において、前記表示領域の少なくとも1辺には、前記複数のセンサーエレメントの構成要素の一部が欠如したダミー素子が設けられている態様を採用することができる。かかる態様によれば、センサーエレメントの有無に起因する局所的な凹凸差が発生しにくい。良好な表示特性を実現するためには表示領域の平坦化が重要である。表示領域の良好な平坦化には、表示領域周辺領域において局所的な極端な段差を回避する必要がある。本発明では、ダミー素子の形成によって、周辺領域の平坦性を乱しにくくすることができるので、表示不良を難くすることができる。また、配線パターンの粗密感を保つことになるので、微細加工上好適な構成となる。
本発明において、前記半導体センサーは、ダイオード温度センサーであって、前記複数のセンサーエレメントは各々、前記電極によって接続されたダイオード素子である態様を採用することができる。
本発明において、前記半導体センサーは、少なくとも前記表示領域の前記第1方向の一方側に位置する辺に沿って配置され、前記第1信号線が前記ダイオード素子と平面視で重なっていない態様を採用することができる。かかる態様によれば、第1信号線とダイオード素子との間に電気的な干渉が発生しにくい。本発明において、前記半導体センサーは、少なくとも前記表示領域の前記第1方向の一方側に位置する辺に沿って配置され、前記第1信号線の一部は、前記ダイオード素子と平面視で重なっており、前記第1基板には、前記ダイオード素子を構成する半導体層と同層のセンサー用半導体層を備えたトランジスターが形成されており、前記第1信号線の前記一部は、前記トランジスターでゲート絶縁層上に配置されたゲート電極を構成する導電層以外の導電層によって構成されている態様を採用してもよい。かかる態様によれば、第1信号線とダイオード素子との間に電気的な干渉が発生しにくい。
本発明において、前記第1基板の前記一方面と対向する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に設けられた電気光学層と、を有し、前記半導体センサーに対して前記第2基板の側には、前記表示領域を囲むように形成された遮光層と、前記半導体センサーに平面視で重なる透光部と、が設けられている態様を採用することができる。かかる態様によれば、半導体センサーと平面視で重なる部分の電気光学層にも、透光部を介して光源光が照射されるので、表示領域の電気光学層の温度と半導体センサーと平面視で重なる位置にある電気光学層との温度差が小さい、従って、温度センサーでの監視結果は、表示領域の電気光学層の温度との誤差が小さい。
本発明において、前記第1信号線は、走査線であり、前記第2信号線は、データ線である態様を採用することができる。
本発明を適用した液晶装置は、直視型表示装置や投射型表示装置等の各種電子機器に用いることができる。電子機器が投射型表示装置である場合、投射型表示装置は、前記液晶装置に供給される光を出射する光源部と、前記液晶装置によって変調された光を投射する投射光学系と、を有している。
本発明の実施形態1に係る電気光学装置の構成例を示す平面図である。 図1に示す電気光学装置の断面を模式的に示す説明図である。 図1に示す電気光学装置の電気的構成を示すブロック図である。 図1に示す液晶装置の画素の構成例を模式的に示す断面図である。 図1に示す電気光学装置における温度検出のための電気的構成を示す説明図である。 図1に示す電気光学装置の走査線駆動回路と表示領域の第1辺との間の平面構成を模式的に示す説明図である。 図6に示す半導体センサーの回路図である。 図6に示す半導体センサーの平面構成を模式的に示す説明図である。 図6に示す半導体センサーの断面構成を模式的に示す説明図である。 本発明の実施形態2に係る電気光学装置に形成した半導体センサーの平面構成を模式的に示す説明図である。 本発明の実施形態3に係る電気光学装置に形成した半導体センサーの平面構成を模式的に示す説明図である。 本発明の実施形態4に係る電気光学装置に形成した半導体センサーの平面構成を模式的に示す説明図である。 本発明の実施形態5に係る電気光学装置に形成した半導体センサーの平面構成を模式的に示す説明図である。 本発明の実施形態6に係る電気光学装置に形成した半導体センサーの平面構成を模式的に示す説明図である。 本発明の実施形態7に係る電気光学装置に形成した半導体センサーの回路図である。 図15に示す半導体センサーの平面構成を模式的に示す説明図である。 本発明の実施形態8に係る電気光学装置に形成した半導体センサーの平面構成を模式的に示す説明図である。 本発明の実施形態9に係る電気光学装置に形成した半導体センサーの平面構成を模式的に示す説明図である。 本発明の実施形態10に係る電気光学装置における温度検出のための電気的構成を示す説明図である。 図19に示す半導体センサーの回路図である。 本発明の実施形態11に係る電気光学装置に形成した半導体センサーの断面構成を模式的に示す説明図である。 本発明を適用した電気光学装置を用いた投射型表示装置(電子機器)の説明図である。
図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。また、第1基板に形成される層を説明する際、上層側あるいは表面側とは第1基板の基板本体が位置する側とは反対側(対向基板および液晶層が位置する側)を意味し、下層側とは第1基板の基板本体が位置する側を意味する。第2基板に形成される層を説明する際、上層側あるいは表面側とは対向基板の基板本体が位置する側とは反対側(第1基板および液晶層が位置する側)を意味し、下層側とは第2基板の基板本体が位置する側を意味する。また、本発明において、「平面視」とは第1基板10または第2基板20に対する法線方向からみた様子を意味する。
[実施形態1]
(電気光学装置100の具体的構成)
図1は、本発明に実施形態1に係る電気光学装置100の構成例を示す平面図である。図2は、図1に示す電気光学装置100の断面を模式的に示す説明図である。図1および図2に示す電気光学装置100は液晶装置であり、液晶パネル100pを有している。電気光学装置100では、第1基板10と第2基板20とが所定の隙間を介してシール材107によって貼り合わされており、シール材107は第2基板20の外縁に沿うように枠状に設けられている。シール材107は、光硬化樹脂や熱硬化性樹脂等からなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材107aが配合されている。液晶パネル100pにおいて、第1基板10と第2基板20との間のうち、シール材107によって囲まれた領域内には、電気光学層50が設けられている。シール材107には、液晶注入口として利用される途切れ部分107cが形成されており、かかる途切れ部分107cは、液晶材料の注入後、封止材108によって塞がれている。なお、液晶材料を滴下法で封入する場合は、途切れ部分107cは形成されない。第1基板10および第2基板20はいずれも四角形であり、電気光学装置100の略中央には、表示領域10aが四角形の領域として設けられている。かかる形状に対応して、シール材107も略四角形に設けられ、表示領域10aの外側は、四角枠状の外周領域10cになっている。
第1基板10には、外周領域10cのうち、表示領域10aの第1方向Xに位置する第1辺10a1に沿うように走査線駆動回路104(第1回路)が形成されている。第1基板10において第2基板20から第2方向Yに出している側の端部には、複数の端子102が形成されており、外周領域10cのうち、表示領域10aの第2方向Yの端子102とは反対側の第2辺に沿うように検査回路105(第2回路)が設けられている。また、また、第1基板10には、外周領域10cのうち、第1辺10a1に第1方向Xで対向する第3辺10a3に沿うように走査線駆動回路104が形成されている。さらに、第1基板10には、外周領域10cのうち、第2辺10a2に第2方向Yで対向する第4辺10a4に沿うようにデータ線駆動回路101が形成されている。
第1基板10は、石英基板やガラス基板等の透光性の基板本体10wを有しており、第1基板10(基板本体10w)の一方面10sおよび他方面10tのうち、第2基板20と対向する一方面10sの側において、表示領域10aには、複数の画素トランジスター、および複数の画素トランジスターの各々に電気的に接続する画素電極9aがマトリクス状に形成されている。画素電極9aの上層側には第1配向膜16が形成されている。第1基板10の一方面10sの側において、外周領域10cのうち、表示領域10aの外縁とシール材107との間に沿って延在する四角形の枠状領域10bには、表示領域10aの辺に沿って延在する部分に、画素電極9aと同時形成されたダミー画素電極9bが形成されている。
第2基板20は、石英基板やガラス基板等の透光性の基板本体20wを有しており、第2基板20(基板本体20w)の一方面20sおよび他方面20tのうち、第1基板10と対向する一方面20sの側には共通電極21が形成されている。共通電極21は、第2基板20の略全面あるいは複数の帯状電極として複数の画素100aに跨って包含した領域として形成されている。本実施形態において、共通電極21は、第2基板20の略全面に形成されている。
第2基板20の一方面20sの側において、枠状領域10bには、共通電極21の下層側に遮光層29が形成され、共通電極21の電気光学層50側の表面には第2配向膜26が積層されている。遮光層29と共通電極21との間には透光性の平坦化膜22が形成されている。遮光層29は、枠状領域10bに沿って延在する見切り用遮光層29aとして形成されており、見切り用遮光層29aの内縁によって、表示領域10aが規定されている。遮光層29は、隣り合う画素電極9aにより挟まれた画素間領域10fに重なるブラックマトリクス部29bとしても形成されている。見切り用遮光層29aはダミー画素電極9bと平面的に重なる位置に形成されており、見切り用遮光層29aの外周縁は、シール材107の内周縁との間に隙間を隔てた位置にある。従って、見切り用遮光層29aとシール材107とは重なっていない。見切り用遮光層29a(遮光層29)は、遮光性の金属膜や黒色の樹脂によって構成されている。
第1配向膜16および第2配向膜26は、SiO(x≦2)、TiO、MgO、Al等の斜方蒸着膜からなる無機配向膜であり、カラムと称せられる柱状体が第1基板10および第2基板20に対して斜めに形成された柱状構造体層からなる。従って、第1配向膜16および第2配向膜26は、電気光学層50に用いた負の誘電異方性を備えたネマチック液晶分子を第1基板10および第2基板20に対して斜め傾斜配向させ、液晶分子にプレチルトを付している。このようにして、電気光学装置100は、ノーマリブラックのVA(Vertical Alignment)モードの液晶装置として構成されている。
電気光学装置100において、シール材107より外側には、第2基板20の一方面20sの側の4つの角部分に基板間導通用電極部24tが形成されており、第1基板10の一方面10sの側には、第2基板20の4つの角部分(基板間導通用電極部24t)と対向する位置に基板間導通用電極部6tが形成されている。基板間導通用電極部6tは、共通電位線6sに導通しており、共通電位線6sは、端子102のうち、共通電位印加用の端子102aに導通している。基板間導通用電極部6tと基板間導通用電極部24tとの間には、導電粒子を含んだ基板間導通材109が配置されており、第2基板20の共通電極21は、基板間導通用電極部6t、基板間導通材109および基板間導通用電極部24tを介して、第1基板10側に電気的に接続されている。このため、共通電極21は、第1基板10の側から共通電位が印加されている。
本実施形態の電気光学装置100は透過型液晶装置である。従って、画素電極9aおよび共通電極21は、ITO(Indium Tin Oxide)膜やIZO(Indium Zinc Oxide)膜等の透光性導電膜により形成されている。かかる電気光学装置100(透過型液晶装置)では、第2基板20の側から入射した光源光Lが第1基板10から出射される間に変調されて画像を表示する。
電気光学装置100は、モバイルコンピューター、携帯電話機等といった電子機器のカラー表示装置として用いることができ、この場合、第2基板20あるいは第1基板10には、カラーフィルター(図示せず)が形成される。また、電気光学装置100は、後述する投射型表示装置(液晶プロジェクター)において、RGB用のライトバルブとして用いることができる。この場合、RGB用の各電気光学装置100の各々には、例えば、RGB色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光が投射光として各々入射されることになるので、カラーフィルターは形成されない。
(透光部29eの構成)
表示領域10aの外側の枠状領域10bにおいて、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10a1との間に位置する部分には、見切り用遮光層29aより光透過性が高い透光部29eが第1辺10a1に沿うように形成されている。かかる透光部29eは、遮光層29(見切り用遮光層29a)に形成された開口部29fからなる。なお、本形態では、走査線駆動回路104と表示領域10aの第3辺10a3との間に位置する部分にも見切り用遮光層29aより光透過性が高い透光部29eが第3辺10a3に沿うように形成されている。
電気光学装置100を投射型表示装置等に搭載する際、電気光学装置100は、液晶パネル100pの外周領域10cを第2基板20の側から覆う枠状の板部110を備えたホルダ(図示せず)に保持される。ここで、板部110の内縁111は、見切り用遮光層29aの内縁と重なる位置よりわずかに外側に位置する。従って、光源光Lの一部は、透光部29eに入射する。また、板部110が見切り用遮光層29aを完全に覆うように配置される場合、板部110において透光部29eと平面視で重なる位置には透光窓が形成される。
(電気光学装置100の電気的構成)
図3は、図1に示す電気光学装置100の電気的構成を示すブロック図である。図3において、電気光学装置100は、VAモードの液晶パネル100pを備えており、液晶パネル100pは、その中央領域に複数の画素100aがマトリクス状に配列された表示領域10aを備えている。液晶パネル100pにおいて、図1および図2等を参照して説明した第1基板10では、表示領域10aの内側には、走査線駆動回路104に接続された複数本の走査線3a(第1信号線)、およびデータ線駆動回路101に接続された複数本のデータ線6a(第2信号線)が各々、第1方向Xおよび第2方向Yに延在しており、それらの交差部分に対応する位置に画素100aが構成されている。また、複数本のデータ線6aには、第2方向Yにおいてデータ線駆動回路101とは反対側で検査回路105が電気的に接続している。複数の画素100aの各々には、電界効果型トランジスター等からなる画素トランジスター30、および画素トランジスター30に電気的に接続された画素電極9aが形成されている。画素トランジスター30のソースにはデータ線6aが電気的に接続され、画素トランジスター30のゲートには走査線3aが電気的に接続され、画素トランジスター30のドレインには、画素電極9aが電気的に接続されている。データ線6aには画像信号が供給され、走査線3aには走査信号が供給される。
各画素100aにおいて、画素電極9aは、図1および図2を参照して説明した第2基板20の共通電極21と電気光学層50を介して対向し、液晶容量50aを構成している。各画素100aには、液晶容量で保持される画像信号の変動を防ぐために、液晶容量と並列に保持容量55が付加されている。本実施形態では、保持容量55を構成するために、第1基板10には、複数の画素100aに跨って延在する容量線5bが形成されており、容量線5bには共通電位が供給されている。本実施形態において、容量線5bは走査線3aに沿って第1方向Xに延在している。
(画素100aの具体的構成)
図4は、図1に示す電気光学装置100の画素100aの構成例を模式的に示す断面図である。図4に示すように、第1基板10の一方面10s側には、導電性ポリシリコン膜、金属シリサイド膜、金属膜あるいは金属化合物膜等の導電膜からなる下層側の遮光層4aが形成されている。本実施形態において、遮光層4aは、タングステンシリサイド(WSi)等の遮光膜からなる。遮光層4aの上層側には、透光性の絶縁膜11が形成されており、かかる絶縁膜11の表面側に、半導体層30aを備えた画素トランジスター30が形成されている。本実施形態において、絶縁膜11はシリコン酸化膜等からなる。
画素トランジスター30は、半導体層30aと、半導体層30aと交差する走査線3a(ゲート電極30g)とを備えており、半導体層30aとゲート電極30gとの間に透光性のゲート絶縁層30bを有している。半導体層30aは、ポリシリコン膜(多結晶シリコン膜)等によって構成されている。本実施形態において、画素トランジスター30は、LDD構造を有している。ゲート絶縁層30bは、半導体層30aを熱酸化したシリコン酸化膜からなるゲート絶縁層と、減圧CVD法等により形成されたシリコン酸化膜からなる第2ゲート絶縁層との2層構造からなる。なお、遮光層4aを走査線3aとし、ゲート電極30gをゲート絶縁層30bおよび絶縁膜11を貫通するコンタクトホール(図示せず)を介して遮光層4a(走査線3a)と電気的に接続することもある。
ゲート電極30gの上層側には、シリコン酸化膜等からなる透光性の層間絶縁膜12、13、14(複数層の絶縁層)が順に形成されており、層間絶縁膜12、13、14の間等を利用して、図3を参照して説明した保持容量55が構成されている。本実施形態では、層間絶縁膜12と層間絶縁膜13との間にデータ線6aおよびドレイン電極6bが形成されており、層間絶縁膜13と層間絶縁膜14との間に中継電極7aが形成されている。データ線6aは、層間絶縁膜12およびゲート絶縁層30bを貫通するコンタクトホール12aを介して半導体層30aのソース領域に電気的に接続している。ドレイン電極6bは、層間絶縁膜12およびゲート絶縁層30bを貫通するコンタクトホール12bを介して半導体層30aのドレイン領域に電気的に接続している。中継電極7aは、層間絶縁膜13を貫通するコンタクトホール13aを介してドレイン電極6bに電気的に接続している。層間絶縁膜14は、表面が平坦面になっており、層間絶縁膜14の表面側(電気光学層50の側の面側)には画素電極9aが形成されている。画素電極9aは、層間絶縁膜14を貫通するコンタクトホール14aを介して中継電極7aに導通している。従って、画素電極9aは、中継電極7aおよびドレイン電極6bを介して画素トランジスター30のドレイン領域に電気的に接続している。
(温度センサー8の構成)
図5は、図1に示す電気光学装置100における温度検出のための電気的構成を示す説明図である。図6は、図1に示す電気光学装置100の走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10a1との間の平面構成を模式的に示す説明図である。図7は、図6に示す半導体センサー8の回路図である。図8は、図6に示す半導体センサー8の平面構成を模式的に示す説明図である。図9は、図6に示す半導体センサー8の断面構成を模式的に示す説明図である。
図5に示すように、電気光学装置100の第1基板10において、表示領域10aの外側の枠状領域10bには、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10a1との間に半導体センサー8が第1辺10a1に沿うように形成されており、半導体センサー8から延在する配線は、端子102のうち、端子102a1、102c1に接続されている。本実施形態では、走査線駆動回路104と表示領域10aの第3辺10a3との間にも、半導体センサー8が第3辺10a3に沿うように形成されており、半導体センサー8から延在する配線は、端子102のうち、端子102a2、102c2に接続されている。なお、半導体センサー8に対して第2方向Yで隣り合う位置には、ダミーパターンが形成されることもある。
本形態では、第1辺10a1の付近の平面構成を図6に示すように、見切り用遮光層29aの開口部29f(透光部29e)と平面視で重なる位置に半導体センサー8が形成されている。本実施形態において、半導体センサー8は、図4に示す画素トランジスター30の半導体層30aと同層のセンサー用半導体層30sを備えたダイオード温度センサー8aである。なお、図6では説明の容易化のために、見切り用遮光層29aについては開口部29f(透光部29e)の周囲のみを記載している。典型的には表示領域10a側方向へは表示領域10a最外周の画素電極9a端まで延在し、走査線駆動回路104(第1回路)側方向へは、液晶パネル100pの外周領域10cを第2基板20の側から覆う枠状の板部110と重なる領域まで延在している。
図7に示すように、半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)は、表示領域10aの第1辺10aに沿って配置された複数のダイオード素子8b(センサーエレメント)と、複数のダイオード素子8bを電気的に接続する電極6e〜6kとを有している。ダイオード温度センサー8aでは、所望の感度を得るのに必要な数のダイオード素子8bが直列、あるいは並列に電気的接続される。本実施形態では、6つのダイオード素子8bが直列に電気的接続された場合を例示してある。大面積の半導体センサーとする場合には、図15を参照して後述するように、図7に示す半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)が複数個配置され、並列に電気的接続される。
ダイオード素子8bでは、一定の電流を流した時の順方向電圧が温度によっても変化する。従って、一定の電流を流した時の順方向電圧を測定することにより、ダイオード温度センサー8aを半導体センサー8として利用することができる。本実施形態では、半導体センサー8によって電気光学層50の温度を監視し、電気光学装置100の寿命の監視等に用いる。また、電気光学層50の温度の監視結果に基づいて、電気光学装置100での駆動条件を補正してもよい。
本形態では、図8に示すように、複数のダイオード素子8bは、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10aとの間で延在する複数の走査線3aの配線ピッチPaに対するn倍(nは1以上の整数)の間隔で設けられている。本形態において、複数のダイオード素子8bは、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10aとの間で延在する複数の走査線3aの間に配置されており、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10aとの間で延在する複数の走査線3aの配線ピッチPaに対する1倍のピッチで設けられている。
より具体的には、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10a1との間では、走査線3aが第1方向Xに直線的に延在しており、走査線3aの各間にセンサー用半導体層30sが形成されている。センサー用半導体層30sには、第1方向Xに沿って高濃度P+領域、真性半導体層(I層)および高濃度N+領域が順に形成されている。従って、複数の走査線3aはいずも、ダイオード素子8bと平面視で重なっていない。このため、走査線駆動回路104から表示領域10aまでの走査線3aの結線にゲート電極30gを構成する配線層を用いることができるので、効率的な配置を実現できる。
ここで、図4を参照して説明した画素トランジスター30はNチャネル型薄膜トランジスターであり、走査線駆動回路104等では、Nチャネル型薄膜トランジスターとPチャネル型薄膜トランジスターとによって構成されたCMOS回路を備えている。従って、Nチャネル型薄膜トランジスターおよびPチャネル型薄膜トランジスターを形成する際、ダイオード素子8bを同時に形成することができる。
また、図8および図9に示すように、ダイオード温度センサー8aの上層側(電気光学層50の側)の構成は、図4を参照して説明した構造と略同様であり、ダイオード温度センサー8aと電気光学層50との間では、複数の層間絶縁膜12、13、14が積層されている。従って、層間絶縁膜12、13のいずれかの層間を利用して、ダイオード素子8bに接続する複数の電極6e〜6kが形成されている。電極6e〜6kは、図4に示すデータ線6aおよびドレイン電極6bと同層であり、層間絶縁膜12、13の層間に形成されている。従って、電極6e〜6kは、層間絶縁膜12に形成された複数のコンタクトホール12sを介してダイオード素子8bのN+層、およびP+層に接続されている。より具体的には、電極6eは、負極用の配線として、6つのダイオード素子8bのうち、一方端のダイオード素子8bのN+層に接続し、図1に示す端子102まで延在している。電極6kは、正極用の配線として、6つのダイオード素子8bのうち、他方端のダイオード素子8bのP+層に接続し、図1に示す端子102まで延在している。電極6f、6g、6h、6i、6jは、中継電極であり、第1方向Xに延在した後、第2方向Yに屈曲し、さらに第1方向Xに延在して、隣り合う2つのダイオード素子8bのうちの一方のダイオード素子8bのN+層と、他方のダイオード素子8bのP+領域に接続している。
なお、走査線駆動回路104と表示領域10aの第3辺10a3との間にも半導体センサー8が形成されているが、かかる半導体センサー8も、図6、図7、図8および図9を参照して説明した構成と同様な構成を有している。従って、走査線駆動回路104と表示領域10aの第3辺10a3との間に形成した半導体センサー8の説明を省略する。
(本実施形態の主な効果)
以上説明したように、本実施形態では、走査線駆動回路104(第1回路)と表示領域10aとの間に半導体センサー8を設けたため、半導体センサー8と表示領域10aとが近い。従って、表示領域10aの温度等を適正に監視することができる。また、走査線駆動回路104と表示領域10aとの間には複数の走査線3a(第1信号線)が延在しているため、大型の半導体センサー8を設けることが困難であるが、本実施形態では、半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)を複数のダイオード素子8b(センサーエレメント)に分割して表示領域10aの第1辺10a1に沿って配置し、複数のダイオード素子8bを電極6e〜6kによって電気的に接続している。従って、半導体センサー8は、大型の半導体センサーと同等の高い感度を有する。
また、ダイオード素子8b(センサーエレメント)は、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10a1との間で延在する複数の走査線3a(第1信号線)の配線ピッチに対するn倍(nは1以上の整数)のピッチで設けられている。このため、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10a1との間で延在する複数の走査線3aに平面視で重なる位置を避けるようにダイオード素子8bを配置することができる。このため、走査線3aとダイオード素子8bとの間に電気的な干渉が発生しにくい。すなわち、走査線3aとダイオード素子8bとが平面視で重なっていると、走査線3aとダイオード素子8bとの間にはゲート絶縁層30bのみが介在するため、走査線3aとダイオード素子8bとの間に電気的な干渉が発生しやすい。特に走査線3aがゲート電極30gで形成されている場合、ダイオード素子8b(センサーエレメント)たる部分にトランジスター素子が形成されてしまう。しかるに、本実施形態によれば、上記問題を回避できる。
また、見切り用遮光層29aが設けられているが、半導体センサー8は、枠状領域10bの一部に設けられた透光部29eと重なる位置に設けられている。従って、半導体センサー8による電気光学層50の温度の監視結果に遮光層29が影響を及ぼしにくい。具体的には、電気光学層50に対して半導体センサー8とは反対側(第2基板20)に、透光部29eが設けられているので、半導体センサー8と平面視で重なる部分の電気光学層50にも、表示領域10aの電気光学層50と同様、光源光Lが照射される。従って、半導体センサー8と平面視で重なる部分の電気光学層50と、表示領域10aの電気光学層50とでは温度差が小さいので、半導体センサー8での監視結果は、表示領域10aの電気光学層50の温度との誤差が小さい。
[実施形態2]
図10は、本発明の実施形態2に係る電気光学装置100に形成した半導体センサー8の平面構成を模式的に示す説明図である。本実施形態、および後述する実施形態の基本的な構成は、実施形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの詳細な説明を省略する。
実施形態1では、6つのダイオード素子8bが直列に接続されていたが、図10に示すように、本実施形態において、半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)では、5つのダイオード素子8bが直列に接続されている。また、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10a1との間では、走査線3aが第1方向Xに直線的に延在しており、走査線3aの各間にセンサー用半導体層30sが形成されている。ここで、第2方向Yで隣り合うダイオード素子8bでは、第1方向Xにおける高濃度P+領域、真性半導体層(I層)および高濃度N+領域の順が逆である。このため、電極6e、6kは、実施形態1と同様、ダイオード素子8bを挟んで反対側で第2方向Yに延在しているが、中継電極(電極6f、6g、6h、6i)は、いずれも第2方向Yに延在し、隣り合う2つのダイオード素子8bのうちの一方のダイオード素子8bのN+層と、他方のダイオード素子8bのP+領域に接続している。
[実施形態3]
図11は、本発明の実施形態3に係る電気光学装置100に形成した半導体センサー8の平面構成を模式的に示す説明図である。図11に示すように、本実施形態において、半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)では、3つのダイオード素子8bが直列に接続されている。また、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10a1との間において、走査線3aは、一部が第2方向Yに屈曲した後、表示領域10aに向けて直線的に延在している。本形態において、複数のダイオード素子8bは、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10aとの間で延在する複数の走査線3aの配線ピッチPaに対する2倍のピッチで設けられている。この場合でも、走査線3aは、一部が第2方向Yに屈曲しているため、ダイオード素子8bと走査線3aとは平面視で重なっていない。
本形態において、複数のダイオード素子8bのセンサー用半導体層30sは、第2方向Yに延在するように形成されており、高濃度P+領域、真性半導体層(I層)および高濃度N+領域が第2方向Yに順に形成されている。このため、電極6e、6kは、実施形態1と同様、ダイオード素子8bを挟んで反対側で第2方向Yに延在しているが、中継電極(電極6f、6g)は、いずれも第2方向Yに延在し、隣り合う2つのダイオード素子8bのうちの一方のダイオード素子8bのN+層と、他方のダイオード素子8bのP+領域に接続している。
[実施形態4]
図12は、本発明の実施形態4に係る電気光学装置100に形成した半導体センサー8の平面構成を模式的に示す説明図である。図12に示すように、本実施形態において、半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)では、6つのダイオード素子8bが並列に接続されている。走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10a1との間では、走査線3aが第1方向Xに直線的に延在しており、走査線3aの各間にセンサー用半導体層30sが形成されている。このため、複数のダイオード素子8bは、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10aとの間で延在する複数の走査線3aの配線ピッチPaに対する1倍のピッチで設けられている。このため、走査線3aは、ダイオード素子8bと走査線3aとは平面視で重なっていない。ここで、第2方向Yで隣り合うダイオード素子8bでは、第1方向Xにおける高濃度P+領域、真性半導体層(I層)および高濃度N+領域の順が同一方向に並んでいる。このため、電極6e、6kは各々、ダイオード素子8bを挟んで反対側で第2方向Yに延在し、ダイオード素子8bのN+層、およびP+領域に接続している。
[実施形態5]
図13は、本発明の実施形態5に係る電気光学装置100に形成した半導体センサー8の平面構成を模式的に示す説明図である。図3に示すように、本実施形態において、半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)では、3つのダイオード素子8bが並列に接続されている。本実施形態において、走査線3aは、半導体センサー8が形成されている領域では、2本が一組になって配線ピッチが狭い対を形成している。但し、走査線3aは、半導体センサー8と表示領域10aの間で互いに離間する方向に屈曲し、一定の配線ピッチPaになっている。
本形態において、複数のダイオード素子8bは、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10aとの間で延在する複数の走査線3aの配線ピッチPaに対する2倍の間隔で設けられている。この場合でも、ダイオード素子8bのセンサー用半導体層30sは、走査線3aの間隔が広い領域に設けられているため、走査線3aと重なっていない。
[実施形態6]
図14は、本発明の実施形態6に係る電気光学装置100に形成した半導体センサー8の平面構成を模式的に示す説明図である。図14に示すように、本実施形態において、半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)では、2つのダイオード素子8bが並列に接続されている。本実施形態において、ダイオード素子8bに対して第2方向Yには、ダイオード素子8bの構成要素の一部が欠如したダミー素子8dが設けられている。このため、ダイオード素子8bが形成されている領域と、ダイオード素子8bが形成されていない領域との間に平坦化工程時における局所的な段差が発生しにくい。図14には、ダミー素子8dとして、センサー用半導体層30sのうち、I領域に相当する部分が欠如したダミー素子8d1と、センサー用半導体層30sが欠如したダミー素子8d2と、コンタクトホール12sが欠如したダミー素子8d3と、センサー用半導体層30sと電極6kとの接続部分が欠如したダミー素子8d4とが例示されている。なお、図14には図示しないが、P+領域またはN+領域の少なくとも一方に不純物注入しないことにより高抵抗体を形成し(即ち低抵抗領域の欠如、もしくは接合構造の欠如)、センサー用半導体層30sがあっても電気的導通がされない構成等も含まれる。
[実施形態7]
図15は、本発明の実施形態7に係る電気光学装置100に形成した半導体センサー8の回路図である。図16は、図15に示す半導体センサー8の平面構成を模式的に示す説明図である。図15および図16に示すように、本実施形態において、半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)では、6つのダイオード素子8bが直列された組8cが2つ並列に接続されている。このように構成した半導体センサー8は、ダイオード素子8bが直列された組8cを第2方向Yに配置し、さらに、第2方向Yの両側にダミー素子8dが配置されている。ダミー素子8dとしては、例えば、図14に示すように、センサー用半導体層30sと電極6kとの接続部分が欠如したダミー素子8d4等を用いることができる。かかる態様によれば、電極6e、6kを形成する際のパターンによって、ダイオード素子8bおよびダミー素子8dの数を自由に設定することができる。
[実施形態8]
図17は、本発明の実施形態8に係る電気光学装置100に形成した半導体センサー8の平面構成を模式的に示す説明図である。図17に示すように、本実施形態において、半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)では、6つのダイオード素子8bが直列に接続されている。また、走査線駆動回路104と表示領域10aの第1辺10a1との間では、走査線3aが第1方向Xに直線的に延在している。ここで、センサー用半導体層30sは、第1方向Xに対して交差する方向に延在している。このため、走査線3aの一部がダイオード素子8bと平面視で重なっている。
このような構成でも、本実施形態では、走査線3aのうち、ダイオード素子8bと平面視で重なる配線部分3a2(走査線3aの一部)は、図4に示すデータ線6aと同層であり、ゲート電極30gと異なる導電層である。また、配線部分3a2から表示領域10aに向けて延在する配線部分3a1は、ゲート電極30gと同層であり、配線部分3a1と配線部分3a2とは、層間絶縁膜12に形成したコンタクトホール12eによって電気的に接続されている。このため、配線部分3a1とダイオード素子8bとの間には、厚い層間絶縁膜12が介在しているため、走査線3aとダイオード素子8bとの間に電気的な干渉が発生しにくい。本形態において、電極6e〜6kは、データ線6aと同層であるが、配線部分3a2と交差する電極7e、7kは、図4に示す中継電極7aと同層であり、層間絶縁膜13に形成したコンタクトホール13eによって電気的に接続されている。
[実施形態9]
図18は、本発明の実施形態9に係る電気光学装置100に形成した半導体センサー8の平面構成を模式的に示す説明図である。図18に示すように、本実施形態において、半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)では、6つのダイオード素子8bが直列に接続されている。また、センサー用半導体層30sは、第1方向Xに延在しているが、走査線3aは、第1方向Xに交差する方向に延在している。このため、走査線3aの一部はダイオード素子8bと平面視で重なっている。
このような構成でも、本実施形態では、走査線3aのうち、ダイオード素子8bと平面視で重なる配線部分3a2(走査線3aの一部)は、図4に示すデータ線6aと同層であり、ゲート電極30gと異なる導電層である。また、配線部分3a2から表示領域10aに向けて延在する配線部分3a1は、ゲート電極30gと同層であり、配線部分3a1と配線部分3a2とは、層間絶縁膜12に形成したコンタクトホール12eによって電気的に接続されている。このため、配線部分3a1とダイオード素子8bとの間には、厚い層間絶縁膜12が介在しているため、走査線3aとダイオード素子8bとの間に電気的な干渉が発生しにくい。本形態において、電極6e〜6kは、データ線6aと同層であるが、配線部分3a2と交差する電極7e、7kは、図4に示す中継電極7aと同層であり、層間絶縁膜13に形成したコンタクトホール13eによって電気的に接続されている。
[実施形態10]
図19は、本発明の実施形態10に係る電気光学装置100における温度検出のための電気的構成を示す説明図である。図20は、図19に示す半導体センサー8の回路図である。図19に示すように、本実施形態では、表示領域10aの第2辺10a2と検査回路105との間に半導体センサー8が第2辺10a2に沿うように形成されており、半導体センサー8から延在する配線は、端子102a3、102c3に接続している。
図20に示すように、半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)では、3つのダイオード素子8bが直列に接続されている。また、センサー用半導体層30sは、第2方向Yに延在しているが、データ線6aは、第2方向Yに交差する方向に延在している。このため、データ線6aの一部がダイオード素子8bと平面視で重なっている。ここで、ダイオード素子8bに接続する電極6e〜6hは、ドレイン電極6bと同層である。
このような構成でも、本実施形態では、データ線6aのうち、ダイオード素子8bと平面視で重なる配線部分6a2(データ線6aの一部)は、図4に示す中継電極7aと同層であり、ゲート電極30gと異なる導電層である。配線部分6a2から表示領域10aに向けて延在する配線部分6a1は、ドレイン電極6bと同層であり、配線部分6a1と配線部分6a2とは、層間絶縁膜13に形成したコンタクトホール13fによって電気的に接続されている。なお、検査回路105からダイオード素子8bが形成されている領域まで延在する配線部分6a3も、ドレイン電極6bと同層であり、配線部分6a1と配線部分6a3とは、層間絶縁膜13に形成したコンタクトホール13gによって電気的に接続されている。
[実施形態11]
図21は、本発明の実施形態11に係る電気光学装置100に形成した半導体センサー8の断面構成を模式的に示す説明図である。図21に示すように、第1基板10には、電気光学層50と半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)との間には複数の層間絶縁膜12、13、14が介在するが、層間絶縁膜13、14の層間には、シリコン酸化膜からなる層間絶縁膜12、13、14より熱伝導率が高い熱伝達層7sが設けられている。熱伝達層7sは、図4に示す中継電極7aと同層の遮光性の金属膜である。従って、電気光学層50の熱が半導体センサー8に伝わりやすい。従って、半導体センサー8によって、表示領域10aの電気光学層50の温度を適正に監視することができる。しかも、熱伝達層7sは遮光性であるため、透光部29eから光が漏れにくい。
なお、[実施形態1]の図6、[実施形態2]の図10、[実施形態3]の図11、[実施形態4]の図12、[実施形態5]の図13、[実施形態6]の図14、[実施形態7]の図16に示すように、中継電極7aと同層の遮光性の金属膜を半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)に配置していないので、上記金属膜を熱伝達層7sとして自由に使用できるのは明らかである。また、[実施形態8]の図17、[実施形態9]の図18に示す電極6kまたは電極7kのいずれか、または双方を拡張してセンサー8(ダイオード温度センサー8a)を覆うように配置できるのも容易に明らかである。さらに[実施形態10]の図20に示すようにデータ線6aの隙間を充填するように、中継電極7aと同層の遮光性の金属膜を半導体センサー8(ダイオード温度センサー8a)に配置できることも容易に明らかである。
[他の実施形態]
上記実施形態では、半導体センサー8がダイオード温度センサー8aによって構成されていたが、半導体センサー8が、照度等の他の物理量を検出する場合に本発明を適用してもよい。例えば、[実施形態4]の図12に示す例を適用して大面積の半導体センサー8を形成し、透光部29eを設けることによって効率よく環境光を照射せしめることが可能である。ノーマリブラックモードの直視型液晶表示装置であればバックライトは比較的低輝度であるので、ダミー画素電極9bをコモン電位に接続することによって透光部29eについて違和感を感じさせない程度に黒表示とすることができる。上記実施形態では、透光部29eが遮光層29(見切り用遮光層29a)の開口部によって構成されていたが、透光部29eは遮光層29より光透過性が高ければよいので、遮光層29に形成された切り欠き、遮光層29の途切れ部分、または遮光層29が部分的に薄くなっている部分によって透光部29eを形成してもよい。また、各辺10a1、10a2、10a3、10a4における半導体センサーの配置場所、ダミーの配置場所は自由に組み合わせ可能なのは言うまでもない。例えば、辺10a1に半導体センサーを全辺に渡って配置し、対向する辺10a3の全辺に渡ってダミーを配置するような様々な変形が可能である。
本発明が適用される電気光学装置100はVAモードの液晶装置に限定されない。例えば、電気光学装置100がTN(Twisted Nematic)モードやOCB(Optically Compensated Bend)モードの液晶装置である場合に本発明を適用してもよい。また、上記実施形態では、透過型液晶装置を例示したが、反射型液晶装置に本発明を適用してもよい。
[電子機器への搭載例]
上述した実施形態に係る電気光学装置100を用いた電子機器について説明する。ここでは、本発明に係る電子機器として、投射型表示装置(液晶プロジェクター)を例に説明する。図22は、本発明を適用した電気光学装置100を用いた投射型表示装置(電子機器)の説明図である。図22に示す投射型表示装置2100においては、上述した透過型の電気光学装置100がライトバルブとして用いられている。投射型表示装置2100には、ハロゲンランプ等の白色光源を有するランプユニット2102(光源部)が設けられている。ランプユニット2102から出射された投射光は、内部に配置された3枚のミラー2106および2枚のダイクロイックミラー2108によってR(赤)色、G(緑)色、B(青)色の3原色に分離される。分離された投射光は、各原色に対応するライトバルブ100R、100Gおよび100Bに各々導かれる。なお、B色の光は、他のR色やG色と比較すると光路が長いので、その損失を防ぐために、入射レンズ2122、リレーレンズ2123および出射レンズ2124を有するリレーレンズ系2121を介して導かれる。
投射型表示装置2100において、電気光学装置100を含む液晶装置がR色、G色、B色の各々に対応して3組設けられている。ライトバルブ100R、100Gおよび100Bの構成は、上述した透過型の電気光学装置100と同様である。ライトバルブ100R、100G、100Bによって変調された光は各々、ダイクロイックプリズム2112に3方向から入射する。そして、ダイクロイックプリズム2112において、R色およびB色の光は90度に反射し、G色の光は透過する。したがって、各原色の画像が合成された後、スクリーン2120には、投射レンズ群2114(投射光学系)によってカラー画像が投射される。
(他の投射型表示装置)
なお、投射型表示装置については、光源部として、各色の光を出射するLED光源等を用い、かかるLED光源から出射された色光を各々、別の液晶装置に供給するように構成してもよい。
(他の電子機器)
本発明を適用した電気光学装置100を備えた電子機器は、上記実施形態の投射型表示装置2100に限定されない。例えば、投射型のHUD(ヘッドアップディスプレイ)や直視型のHMD(ヘッドマウントディスプレイ)、パーソナルコンピューター、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ等の電子機器に用いてもよい。
3a…走査線(第1信号線)、6a…データ線(第2信号線)、6b…ドレイン電極、6e、6f、6g、6h、6i、6k…電極、7a…中継電極、7s…熱伝達層、8…半導体センサー、8a…ダイオード温度センサー、8b…ダイオード素子(センサーエレメント)、9a…画素電極、10…第1基板、10a…表示領域、10a1…第1辺、10a2…第2辺、12、13、14…層間絶縁膜、20…第2基板、21…共通電極、29…遮光層、29a…見切り用遮光層、29b…ブラックマトリクス部、29e…透光部、29f…開口部、30…画素トランジスター、30a…半導体層、30b…ゲート絶縁層、30s…センサー用半導体層、50…電気光学層、100…電気光学装置、100B、100G、100R…ライトバルブ、100a…画素、100p…液晶パネル、101…データ線駆動回路、104…走査線駆動回路(第1回路)、105…検査回路(第2回路)、2100…投射型表示装置、2102…ランプユニット(光源部)、2114…投射レンズ群(投射光学系)。

Claims (10)

  1. 第1基板の一方面側に、
    表示領域内で第1方向に延在する複数の第1信号線と、
    前記表示領域内で前記第1方向と交差する第2方向に延在する複数の第2信号線と、
    前記第1信号線と前記第2信号線との交差に対応して設けられた画素電極と、
    第1組の半導体センサーと、
    を有し、
    前記第1組の半導体センサーは、前記表示領域の少なくとも1辺に沿って配置された第1のセンサーエレメントと、第2のセンサーエレメントと、前記第1のセンサーエレメントと前記第2のセンサーエレメントとを電気的に接続する電極と、
    を有し、
    前記第1のセンサーエレメントと前記第2のセンサーエレメントは、前記電極によって直列に接続されたダイオード素子であることを特徴とする電気光学装置。
  2. 請求項1に記載の電気光学装置において、
    前記複数のセンサーエレメントは、前記第1信号線の配線ピッチ、前記第2信号線の配線ピッチ、および前記画素電極のピッチの何れかのピッチに対するn倍(nは1以上の整数)の間隔で設けられていることを特徴とする電気光学装置。
  3. 請求項1または2に記載の電気光学装置において、
    前記表示領域の少なくとも1辺には、前記複数のセンサーエレメントの構成要素の一部が欠如したダミー素子が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
  4. 請求項1から3までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
    前記半導体センサーは、ダイオード温度センサーであって、
    前記複数のセンサーエレメントは各々、前記電極によって接続されたダイオード素子であることを特徴とする電気光学装置。
  5. 請求項4に記載の電気光学装置において、
    前記半導体センサーは、少なくとも前記表示領域の前記第1方向の一方側に位置する辺に沿って配置され、
    前記第1信号線は、前記ダイオード素子と平面視で重なっていないことを特徴とする電気光学装置。
  6. 請求項4に記載の電気光学装置において、
    前記半導体センサーは、少なくとも前記表示領域の前記第1方向の一方側に位置する辺に沿って配置され、
    前記第1信号線の一部は、前記ダイオード素子と平面視で重なっており、
    前記第1基板には、前記ダイオード素子を構成する半導体層と同層のセンサー用半導体層を備えたトランジスターが形成されており、
    前記第1信号線の前記一部は、前記トランジスターでゲート絶縁層上に配置されたゲート電極を構成する導電層以外の導電層によって構成されていることを特徴とする電気光学装置。
  7. 請求項1から6までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
    前記第1基板の前記一方面と対向する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に設けられた電気光学層と、を有し、
    前記半導体センサーに対して前記第2基板の側には、前記表示領域を囲むように形成された遮光層と、前記半導体センサーに平面視で重なる透光部と、が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
  8. 請求項1から7までの何れか一項に記載の電気光学装置において、
    前記第1信号線は、走査線であり、
    前記第2信号線は、データ線であることを特徴とする電気光学装置。
  9. 請求項1から8までの何れか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器
  10. 請求項1に記載の電気光学装置において、
    前記第1組の半導体センサーとは異なる第2組の半導体センサーを有し、
    前記第2組の半導体センサーは、前記第1組の半導体センサーに沿って配置された、第3のセンサーエレメントと、第4のセンサーエレメントと、前記第3のセンサーエレメントと前記第4のセンサーエレメントとを直列に電気的接続する第2の電極と、
    を有し、
    前記第1組の半導体センサーと前記第2組の半導体センサーは、並列に接続されていることを特徴とする電気光学装置。
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