JP6495059B2 - レーザアレイデバイス - Google Patents

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Description

本発明は、レーザアレイデバイス、特に、温度上昇抑制機構を備えるレーザアレイデバイスに関する。
レーザの出力を高くするために、複数のレーザ光を重ね合せる技術が知られている。
関連する技術として、特許文献1には、画像形成装置が記載されている。特許文献1に記載の画像形成装置は、レーザ光源から斜設ミラーに至る光学系を覆う筐体と、筐体を冷却する冷却ファンとを備える。
また、非特許文献1には、シードレーザ(Seed laser)と、ファイバースプリッタ(Fiber splitter)と、位相変換器(Phase shifters)と、ファイバー増幅器(Fiber amplifiers)と、ファイバーアレイトランスミッター(Fiber array transmitter)とを備えるファイバーアレイシステムが記載されている。非特許文献1において、ファイバースプリッタは、シードレーザから受け取るレーザ光を分割する。位相変換器は、分割されたレーザ光の位相をシフトさせる。ファイバー増幅器は、位相変換器から受け取るレーザ光を増幅する。ファイバーアレイトランスミッターは、ファイバー増幅器から受け取る複数のレーザ光を、標的(Target)に向かって集束させる。
特許第5255795号公報
Mikhail Vorontsov et al., "Coherent Beam Combining and Atmospheric Compensation with Adaptive Fiber Array Systems", Coherent Laser Beam Combining, First Edition. Edited by Arnaud Brignon, 2013, p.167-191
本発明の目的は、鏡筒の温度上昇を抑制することにより、光学性能の劣化を防止するレーザアレイデバイスを提供することにある。
この発明のこれらの目的とそれ以外の目的と利益とは以下の説明と添付図面とによって容易に確認することができる。
以下に、発明を実施するための形態で使用される番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための形態との対応関係の一例を示すために、参考として、括弧付きで付加されたものである。よって、括弧付きの記載により、特許請求の範囲は、限定的に解釈されるべきではない。
いくつかの実施形態において、レーザアレイデバイスは、第1レーザ光(1)が通過する第1鏡筒(10)と、第2レーザ光(2)が通過する第2鏡筒(20)とを含む複数の鏡筒(10、20)と、前記複数の鏡筒(10、20)が互いに平行となるように前記複数の鏡筒を支持する支持機構(72、74)と、前記第1鏡筒(10)内に配置される少なくとも1つの第1レンズ(12)と、前記第2鏡筒(20)内に配置される少なくとも1つの第2レンズ(22)と、前記第1鏡筒(10)に配置され、前記第1鏡筒(10)の温度上昇を抑制する第1の温度上昇抑制機構(110)と、を具備する。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記第2鏡筒(20)に配置され、前記第2鏡筒(20)の温度上昇を抑制する第2の温度上昇抑制機構(210)を、更に具備してもよい。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記第1の温度上昇抑制機構(110)は、前記第2の温度上昇抑制機構(120)とは異なるタイプの温度上昇抑制機構を含んでいてもよい。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記第1鏡筒(10)は、前記複数の鏡筒によって囲まれていてもよい。また、前記第1の温度上昇抑制機構(110)は、少なくとも2つの種類の温度上昇抑制機構を含んでいてもよい。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記第1の温度上昇抑制機構(110)は、少なくとも3つの種類の温度上昇抑制機構を含んでいてもよい。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記第1の温度上昇抑制機構(110)は、前記第1鏡筒(10)に配置される第1冷媒流路(110A、110B)を含んでいてもよい。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記第1冷媒流路は、前記第1鏡筒(10)の壁(14)の内部に配置される第1内部冷媒流路(110A)を含んでいてもよい。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記第1冷媒流路は、前記第1鏡筒(10)の外周面(14b)上に配置される第1外部冷媒流路(110B)を含んでいてもよい。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記第1冷媒流路(110A、110B)は、第1鏡筒後部(10R)において、第1鏡筒前部(10F)よりも密に配置されてもよい。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記複数の鏡筒が内部に配置される筐体(70)を更に備えていてもよい。前記筐体(70)は、前記第1レーザ光が入射する側の入射側端壁(72)と、前記第1レーザ光が出射する側の出射側端壁(74)とを備えていてもよい。前記第1冷媒流路(110A、110B)に冷媒を供給する第1冷媒入口ポート(110a1)、および、前記第1冷媒流路(110A、110B)から冷媒を排出する第1冷媒出口ポート(110a2)は、前記第1鏡筒(10)における前記第1レーザ光が入射する側の端面(16a)、または、前記入射側端壁(72)に配置されてもよい。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記第1の温度上昇抑制機構(110)は、前記第1鏡筒(10)の内周面(14a)に配置される第1のレーザ光反射材(110C)を含んでいてもよい。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記第1の温度上昇抑制機構(110)は、前記第1鏡筒(10)の外周面(14b)に配置される第1放熱突起(110D)を含んでいてもよい。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記第2の温度上昇抑制機構(210)は、第2放熱突起(210D)を含んでいてもよい。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記第2放熱突起(210D)は、前記複数の鏡筒が存在しない領域に向けて突出するように配置されてもよい。
上記レーザアレイデバイスにおいて、前記第1鏡筒(10)は、前記複数の鏡筒によって囲まれていてもよい。また、前記第1鏡筒(10)には、放熱突起が配置されなくてもよい。
本発明により、鏡筒の温度上昇を抑制することにより、光学性能の劣化を防止するレーザアレイデバイスが提供できる。
図1は、レーザ光の照射状態を模式的に示す概略側面図である。 図2は、レーザ光の照射状態を模式的に示す概略側面図である。 図3は、レーザ光の照射状態を模式的に示す概略側面図である。 図4は、レーザアレイデバイスの構成の一例を模式的に示す概略斜視図である。 図5は、図4の平面Bにおける断面を示す概略断面図である。 図6Aは、第1鏡筒のうちの半筒部分を図5における矢印Cで示される方向から見た概略斜視図である。 図6Bは、第1鏡筒のうちの残りの半筒部分を図5における矢印Dで示される方向から見た概略斜視図である。 図6Cは、第1鏡筒のうちの半筒部分を図5における矢印Cで示される方向から見た概略斜視図である。 図6Dは、第1鏡筒のうちの残りの半筒部分を図5における矢印Dで示される方向から見た概略斜視図である。 図6Eは、第1鏡筒のうちの半筒部分を図5における矢印Cで示される方向から見た概略斜視図である。 図6Fは、第1鏡筒のうちの半筒部分を図5における矢印Dで示される方向から見た概略斜視図である。 図6Gは、第1鏡筒のうちの半筒部分を図5における矢印Cで示される方向から見た概略斜視図である。 図6Hは、第1鏡筒のうちの残りの半筒部分を図5における矢印Dで示される方向から見た概略斜視図である。 図6Iは、第1鏡筒のうちの半筒部分を図5における矢印Cで示される方向から見た概略斜視図である。 図6Jは、第1鏡筒のうちの残りの半筒部分を図5における矢印Dで示される方向から見た概略斜視図である。 図6Kは、第1鏡筒のうちの半筒部分を図5における矢印Cで示される方向から見た概略斜視図である。 図6Lは、第1鏡筒のうちの残りの半筒部分を図5における矢印Dで示される方向から見た概略斜視図である。 図6Mは、第2鏡筒のうちの半筒部分を図5における矢印Eで示される方向から見た概略斜視図である。 図6Nは、第2鏡筒のうちの残りの半筒部分を図5における矢印Fで示される方向から見た概略斜視図である。 図7は、レーザアレイデバイスを含むレーザ照射システムを模式的に示す機能ブロック図である。 図8は、レーザアレイデバイスの構成の一例を模式的に示す概略斜視図である。 図9は、第1鏡筒の構成の一例を模式的に示す概略斜視図である。 図10は、図9に示された第1鏡筒の展開図である。 図11は、図9に示された第1鏡筒の展開図である。 図12は、第2鏡筒の構成の一例を模式的に示す概略斜視図である。 図13は、第2鏡筒を模式的に示す概略断面図である。 図14は、第1鏡筒乃至第4鏡筒の断面図であって、第1鏡筒の長手方向に垂直な面における断面図である。 図15は、筐体をX軸正の方向から負の方向に向かって見た概略正面図である。 図16は、鏡筒を模式的に示す概略断面図である。 図17は、レーザアレイデバイスの構成の一例を模式的に示す概略斜視図である。 図18Aは、第1鏡筒の伸びにより、焦点位置が移動する様子を示す概略縦断面図である。 図18Bは、第1鏡筒内に配置されたレンズの歪みにより、レンズの集光性能が低下する様子を示す概略縦断面図である。 図18Cは、第1鏡筒が、第1鏡筒の長手方向中心軸に対して非対称に伸びることにより、焦点位置が移動する様子を示す概略縦断面図である。
以下、実施形態に係るレーザアレイデバイスに関して、添付図面を参照して説明する。
(用語の定義)
本明細書において、「スポット径」とは、レーザ光の進行方向に垂直な断面におけるレーザ光の直径を意味する。スポット径は、例えば、当該断面におけるレーザ光の強度が、当該断面におけるレーザ光の最大強度の1/e(eは自然対数の底)となる部分の直径である。
本明細書において、第1鏡筒の長手方向に平行な軸をX軸と定義する。第1鏡筒において、第1レーザ光が進む方向を、X軸正の方向と定義する。
(発明者によって認識された事項)
図1乃至図3を参照して、発明者によって認識された事項について説明する。図1乃至図3は、レーザ光の照射状態を模式的に示す概略側面図である。
図1に記載の例では、第1レーザ光1と第2レーザ光2とが、標的5に向けて照射されている。第1レーザ光1の進行方向は、集光レンズ8(例えば、凸レンズ)によって、標的5に向かう方向に変更される。なお、図1に記載の例において、集光レンズ8に入射する第1レーザ光1のスポット径は、D1である。第2レーザ光2の進行方向は、集光レンズ8によって、標的5に向かう方向に変更される。なお、図1に記載の例において、集光レンズ8に入射する第2レーザ光2のスポット径は、D2である。第1レーザ光1と第2レーザ光とは、重ね合せられ、重ね合せられた合成レーザ光6が標的5に到達する。
図2は、合成レーザ光の強度を増加させる方法を示す。図2に記載の例では、第1レーザ光1のスポット径が、第1鏡筒10内に配置された光学要素によって、拡大される。その結果、集光レンズ8に入射する第1レーザ光1のスポット径は、D1’(D1’>D1)となる。また、第2レーザ光2のスポット径が、第2鏡筒20内に配置された光学要素によって、拡大される。その結果、集光レンズ8に入射する第2レーザ光2のスポット径は、D2’(D2’>D2)となる。集光レンズ8に入射する第1レーザ光1のスポット径D1’を拡大し、集光レンズ8に入射する第2レーザ光2のスポット径D2’を拡大した場合、焦点(標的5の存在位置)における各レーザ光のエネルギ密度を高くすることが可能である。その結果、合成レーザ光6の強度が増加する。
図2のA−A矢視断面における第1レーザ光1の強度分布は、第1鏡筒10が存在しないと仮定した場合、図2においてfで示される曲線(例えば、ガウス分布曲線)となる。しかし、実際には、第1鏡筒10が存在するため、強度分布fで示されるレーザ光のうち、領域aおよび領域bの部分は、第1鏡筒10に入射することとなる。第1鏡筒10に入射するレーザ光の部分のうちの大部分は、熱エネルギに変換される。その結果、第1鏡筒10の温度は上昇する。
図2に記載の例では、第1鏡筒10は、周囲に熱を発散することが可能であるため、第1レーザ光による第1鏡筒10の温度上昇は、大きな問題とはならない。同様に、第2鏡筒20は、周囲に熱を発散することが可能であるため、第2レーザ光による第2鏡筒20の温度上昇は、大きな問題とはならない。
次に、図3に示されるように、第1鏡筒10と第2鏡筒20とを、互いに近接配置することを想定する。発明者は、第1鏡筒10と第2鏡筒20とを互いに近接配置することによる効果として、合成レーザ光6の奥行L1(換言すれば、第1レーザ光と第2レーザ光とが重なっている部分の長さ)が長くなることを認識した。合成レーザ光6の奥行が長くなることにより、レーザ光の照準が、標的5に対して奥行方向にずれた場合でも、重ね合せられた合成レーザ光6が効果的に標的5に到達する。また、鏡筒同士の距離を近づけることにより、集光レンズ8に入射するレーザ光全体のエネルギ密度を増加させることができる。その結果、レーザ光全体の集光特性が向上する。また、鏡筒10と鏡筒20との間の距離を小さくすることにより、集光レンズ8に向けてレーザ光を射出する他の鏡筒を追加的に配置することが可能となる。その結果、レーザ光全体のエネルギ密度を更に増加させることができる。
他方、図3に示されるように、第1鏡筒10と第2鏡筒20とを、互いに近接配置する場合、第1鏡筒10の周囲の温度は、第2鏡筒20の存在により上昇する。また、第2鏡筒20から発散される熱の一部が、第1鏡筒10に入射する。このため、図3に記載の例では、図2に記載の例と比較して、第1鏡筒10の温度上昇が大きい。同様に、図3に記載の例では、図2に記載の例と比較して、第2鏡筒20の温度上昇が大きい。
第1鏡筒10の温度上昇の結果、第1鏡筒10には歪が生じる。第1鏡筒10が歪むことにより、第1鏡筒内に配置される光学系の光学性能が劣化する。同様に、第2鏡筒20の温度上昇の結果、第2鏡筒20には歪が生じる。第2鏡筒20が歪むことにより、第2鏡筒内に配置される光学系の光学性能が劣化する。
なお、図1乃至図3は、発明者によって認識された事項について説明するために便宜的に使用される図である。よって、図1乃至図3は、公知技術を示すものではない。
(レーザアレイデバイスの構成概要)
図4乃至図6Nを参照して、実施形態に係るレーザアレイデバイス9について説明する。図4は、レーザアレイデバイス9の構成の一例を模式的に示す概略斜視図である。図5は、図4の平面Bにおける断面を示す概略断面図である。図6A、図6C、図6E、図6G、図6I、図6Kは、第1鏡筒10のうちの半筒部分を図5における矢印Cで示される方向から見た概略斜視図である。図6B、図6D、図6F、図6H、図6J、図6Lは、第1鏡筒10のうちの残りの半筒部分を図5における矢印Dで示される方向から見た概略斜視図である。図6Mは、第2鏡筒20のうちの半筒部分を図5における矢印Eで示される方向から見た概略斜視図である。図6Nは、第2鏡筒20のうちの残りの半筒部分を図5における矢印Fで示される方向から見た概略斜視図である。
図4および図5を参照すると、レーザアレイデバイス9は、第1鏡筒10と、第2鏡筒20と、第1鏡筒10および第2鏡筒20を支持する支持機構(72、74)と、第1鏡筒10内に配置される第1レンズ12と、第2鏡筒20内に配置される第2レンズ22と、第1の温度上昇抑制機構110と、第2の温度上昇抑制機構210とを具備する。なお、図4に記載の第1の温度上昇抑制機構110は、単なる例示である。第1の温度上昇抑制機構110の種類および配置は任意である。また、図4に記載の第2の温度上昇抑制機構210は、単なる例示である。第2の温度上昇抑制機構210の種類および配置は任意である。
第1鏡筒10には、第1レーザ光1が入射され、第1鏡筒10からは、第1レーザ光1が出射される。換言すれば、第1レーザ光1は、第1鏡筒10を通過する。
第2鏡筒20には、第2レーザ光2が入射され、第2鏡筒20からは、第2レーザ光2が出射される。換言すれば、第2レーザ光2は、第2鏡筒20を通過する。
支持機構(72、74)は、第1鏡筒10と第2鏡筒20とが平行となるように、第1鏡筒10と第2鏡筒20とを支持する。支持機構(72、74)は、第1鏡筒10と第2鏡筒20とを囲む筐体70の第1端壁72と、筐体70の第2端壁74であってもよい。なお、支持機構は、第1鏡筒10と第2鏡筒20とが平行となるように、第1鏡筒10と第2鏡筒20とを支持する機構であれば、どのような機構であってもよい。
第1レンズ12は、例えば、第1レンズ12に向かって入射する拡散レーザ光を平行レーザ光あるいは集束レーザ光に変換するレンズ12Aを含む。代替的に、あるいは、付加的に、第1レンズ12は、例えば、第1レンズ12に向かって入射する平行レーザ光を拡散レーザ光に変換するレンズ12Bを含む。
第2レンズ22は、例えば、第2レンズ22に向かって入射する拡散レーザ光を平行レーザ光あるいは集束レーザ光に変換するレンズ22Aを含む。代替的に、あるいは、付加的に、第2レンズ22は、例えば、第2レンズ22に向かって入射する平行レーザ光を拡散レーザ光に変換するレンズ22Bを含む。
(第1の温度上昇抑制機構110)
次に、図6Aおよび図6Bを参照して、第1の温度上昇抑制機構110の一例について説明する。図6Aは、第1鏡筒10のうちの半筒部分(例えば、下側の半筒部分が仮想的に除去された上側の半筒部分)を図5における矢印Cで示される方向から見た概略斜視図である。図6Bは、第1鏡筒10のうちの残りの半筒部分(例えば、上側の半筒部分が仮想的に除去された下側の半筒部分)を図5における矢印Dで示される方向から見た概略斜視図である。
第1の温度上昇抑制機構110は、第1鏡筒10に配置され、第1鏡筒10の温度上昇を抑制する機構である。図6A、および、図6Bに記載の例では、第1の温度上昇抑制機構110は、第1内部冷媒流路110Aを備える。第1内部冷媒流路110Aは、第1鏡筒10の壁14の内部に配置される。液体冷媒または気体冷媒が、第1内部冷媒流路110Aを流れることにより、第1鏡筒10の壁14が冷却される。その結果、第1鏡筒10の熱変形が抑制されるとともに、第1鏡筒内に配置される光学系の光学性能の劣化が抑制される。
第1の温度上昇抑制機構110が、第1内部冷媒流路110Aを備える場合、壁14は、最も効果的に冷却される。また、第1鏡筒10の壁14の内部に第1内部冷媒流路110Aを配置する場合、第1鏡筒10の外周面上に第1外部冷媒流路110Bを配置する場合と比較して、第1鏡筒を含むレーザアレイデバイス9をコンパクトに構成することが可能である。
(第1の温度上昇抑制機構110の変形例1)
図6Cおよび図6Dを参照して、第1の温度上昇抑制機構110の変形例1について説明する。図6Cは、第1鏡筒10のうちの半筒部分(例えば、下側の半筒部分が仮想的に除去された上側の半筒部分)を図5における矢印Cで示される方向から見た概略斜視図である。図6Dは、第1鏡筒10のうちの残りの半筒部分(例えば、上側の半筒部分が仮想的に除去された下側の半筒部分)を図5における矢印Dで示される方向から見た概略斜視図である。
図6Cおよび図6Dに記載の例では、第1の温度上昇抑制機構110は、第1鏡筒10の内周面14aに配置される第1のレーザ光反射材110Cを備える。第1鏡筒10の内周面14aに第1のレーザ光反射材110Cを配置することにより、第1鏡筒10の壁14において、第1レーザ光が熱エネルギに変換されることが抑制される。壁14において、第1レーザ光が熱エネルギに変換されることが抑制されることにより、壁14の温度上昇が抑制される。その結果、第1鏡筒10の熱変形が抑制されるとともに、第1鏡筒内に配置される光学系の光学性能の劣化が抑制される。
第1のレーザ光反射材110Cは、例えば、レーザ光反射膜である。なお、レーザ光反射膜には、レーザ光反射コーティングが含まれる。レーザ光反射膜は、例えば、金めっき等の金属膜、誘電体コーティング等の誘電体膜である。
なお、光学系が配置される鏡筒の内周面は、鏡筒のレーザ光出射側の端部に配置されるレンズに向かわない光(迷光等)を吸収する目的で、光吸収性の高い材料(例えば、黒色の材料)で構成するのが技術常識である。図6Cおよび図6Dに記載の例では、当該技術常識に反して、第1鏡筒10の壁14の温度上昇を抑制するために、第1鏡筒10の内周面14aに第1のレーザ光反射材110Cが配置される。
第1の温度上昇抑制機構110が、第1のレーザ光反射材110Cを備える場合、壁14への入熱が効果的に抑制される。また、第1のレーザ光反射材110Cを第1の温度上昇抑制機構110として機能させるに際して、冷媒を循環させるポンプのような能動的な駆動機構は不要である。よって、第1のレーザ光反射材110Cを備えることに起因して、システム全体が複雑化することはない。
(第1の温度上昇抑制機構110の変形例2)
図6Eおよび図6Fを参照して、第1の温度上昇抑制機構110の変形例2について説明する。図6Eは、第1鏡筒10のうちの半筒部分(例えば、下側の半筒部分が仮想的に除去された上側の半筒部分)を図5における矢印Cで示される方向から見た概略斜視図である。
図6Eに記載の例では、第1の温度上昇抑制機構110は、第1鏡筒10の外周面14bに配置される第1放熱突起110Dを備える。第1放熱突起110Dは、第1鏡筒10が受け取る熱を、第1鏡筒10を囲む気体に向けて放熱する。放熱により、第1鏡筒10の壁14が冷却される。その結果、第1鏡筒10の熱変形が抑制されるとともに、第1鏡筒内に配置される光学系の光学性能の劣化が抑制される。
なお、図4、および、図6Eに記載の例では、第1放熱突起110Dは、第1鏡筒10の外周面のうちの他の鏡筒(図4に記載の例では、第2鏡筒20)に対面する部分には設けられていない。換言すれば、図4、および、図6Eに記載の例では、第1放熱突起110Dは、他の鏡筒が存在しない領域に向けて突出する。このため、第1放熱突起110Dによる放熱効率が向上する。
第1の温度上昇抑制機構110が、第1放熱突起110Dを備える場合、壁14の熱が効果的に放熱される。また、第1放熱突起110Dを第1の温度上昇抑制機構110として機能させるに際して、冷媒を循環させるポンプのような能動的な駆動機構は不要である。よって、第1放熱突起110Dを備えることに起因して、システム全体が複雑化することはない。
(第1の温度上昇抑制機構110の変形例3)
図6Fは、第1鏡筒10のうちの半筒部分(例えば、上側の半筒部分が仮想的に除去された下側の半筒部分)を図5における矢印Dで示される方向から見た概略斜視図である。
図6Fに記載の例では、第1の温度上昇抑制機構110は、第1外部冷媒流路110Bを備える。第1外部冷媒流路110Bは、第1鏡筒10の外周面14b上に配置される。液体冷媒または気体冷媒が、第1外部冷媒流路110Bを流れることにより、第1鏡筒10の壁14が冷却される。その結果、第1鏡筒10の熱変形が抑制されるとともに、第1鏡筒内に配置される光学系の光学性能の劣化が抑制される。
なお、第1外部冷媒流路110Bは、第1鏡筒10の外周面のうち、温度上昇の大きな部分(部分のみ)に配置されてもよい。第1鏡筒10の外周面のうち、温度上昇の大きな部分は、例えば、第1鏡筒10のうちの他の鏡筒に対面する部分である。
第1の温度上昇抑制機構110が、第1外部冷媒流路110Bを備える場合、第1内部冷媒流路110Aを備える場合と比較して、製造コストが低減される。また、鏡筒間の隙間(例えば、第1鏡筒と第2鏡筒との間の隙間)に第1外部冷媒流路110Bを配置する場合、レーザアレイデバイス9のサイズが実質的に増加することはない。
(第1の温度上昇抑制機構110の変形例4)
第1の温度上昇抑制機構110が、第1内部冷媒流路110Aと、第1外部冷媒流路110Bと、第1のレーザ光反射材110Cと、第1放熱突起110Dとのうちのいずれか2つ(例えば、2つのみ)を備えるようにしてもよい。例えば、図6Gおよび図6Hに示されるように、第1の温度上昇抑制機構110が、第1内部冷媒流路110Aと、第1外部冷媒流路110Bとを備える場合、壁14の冷却が増強される。
代替的に、第1のレーザ光反射材110Cと、他の温度上昇抑制機構(例えば、冷媒流路、放熱突起等)とを併用してもよい。第1のレーザ光反射材110Cによるレーザ光の反射率の上限は、例えば、99.0%、あるいは。99.9%である。このため、第1のレーザ光反射材110Cに入射するレーザ光の一部分は、反射されずに、壁14の温度を上昇させる。第1のレーザ光反射材と、他の温度上昇抑制機構とを併用する場合、第1のレーザ光反射材110Cまたは壁14に吸収されるレーザ光による壁14の温度上昇が効果的に抑制される。
例えば、図6I、図6Jに示されるように、第1の温度上昇抑制機構110が、第1のレーザ光反射材110C、および、第1放熱突起110D(あるいは、第1のレーザ光反射材110C、および、第1放熱突起110Dのみ)を備えるようにしてもよい。第1の温度上昇抑制機構110が、第1のレーザ光反射材110Cと、第1放熱突起110Dとを備える場合、冷媒を循環させるポンプのような能動的な駆動機構を設けることなく、温度上昇抑制機能を増強することが可能である。
なお、第1放熱突起110Dの配置は、比較的自由に設計することが可能である。このため、第1内部冷媒流路110Aと、第1外部冷媒流路110Bと、第1のレーザ光反射材110Cとのうちのいずれかを、基本的な温度上昇抑制機構として採用するとともに、第1鏡筒10のうちの局所的に温度上昇の大きな部分(例えば、第1鏡筒のレーザ光出射側端部)に、第1放熱突起110Dを配置することが可能である。第1放熱突起110Dを、第1鏡筒10のうちの局所的に温度上昇の大きな部分のみ(例えば、第1鏡筒のレーザ光出射側端部のみ)に配置してもよい。
第1外部冷媒流路110Bの配置は、比較的自由に設計することが可能である。このため、第1内部冷媒流路110Aと、第1のレーザ光反射材110Cとのうちのいずれかを、基本的な温度上昇抑制機構として採用するとともに、第1鏡筒10のうちの局所的に温度上昇の大きな部分(例えば、第1鏡筒のレーザ光出射側端部、あるいは、第1鏡筒10のうち第2鏡筒20に対面する部分)に、第1外部冷媒流路110Bを配置することが可能である。第1外部冷媒流路110Bを、第1鏡筒10のうちの局所的に温度上昇の大きな部分のみ(例えば、第1鏡筒10のうち第2鏡筒20に対面する部分のみ)に配置してもよい。
(第1の温度上昇抑制機構110の変形例5)
代替的に、第1の温度上昇抑制機構110が、第1内部冷媒流路110Aと、第1外部冷媒流路110Bと、第1のレーザ光反射材110Cと、第1放熱突起110Dとのうちの少なくとも3つ(例えば、3つのみ)を備えるようにしてもよい。
例えば、図6Kおよび図6Lに記載の例では、第1の温度上昇抑制機構110が、第1内部冷媒流路110A、第1外部冷媒流路110B、第1のレーザ光反射材110C、および、第1放熱突起110Dを備える。図6Kおよび図6Lに記載の例では、第1の温度上昇抑制機構による温度上昇の抑制が、最も効果的に行われる。
なお、本明細書において、第1内部冷媒流路110A、第1外部冷媒流路110B、第1のレーザ光反射材110C、第1放熱突起110Dは、それぞれ、内部冷媒型の温度上昇抑制機構(第1種類又は第1タイプの温度上昇抑制機構)、外部冷媒型の温度上昇抑制機構(第2種類又は第2タイプの温度上昇抑制機構)、入熱抑制型の温度上昇抑制機構(第3種類又は第3タイプの温度上昇抑制機構)、放熱型の温度上昇抑制機構(第4種類又は第4タイプの温度上昇抑制機構)と定義される。
第1種類の温度上昇抑制機構と、第2種類の温度上昇抑制機構と、第3種類の温度上昇抑制機構と、第4種類の温度上昇抑制機構とは、互いに異なる種類(互いに異なるタイプ)の温度上昇抑制機構である。例えば、第1鏡筒10が、複数の鏡筒によって囲まれるように配置される場合を想定する。このような場合、第1鏡筒10の温度上昇が大きくなる可能性がある。したがって、このような場合には、第1鏡筒10に、複数のタイプ(少なくとも2つのタイプ、少なくとも3つのタイプ、あるいは、少なくとも4つのタイプ)の温度上昇抑制機構を配置してもよい。
(第2の温度上昇抑制機構210)
次に、図6Mおよび図6Nに、第2の温度上昇抑制機構210の一例を示す。図6Mは、第2鏡筒20のうちの半筒部分(例えば、上側の半筒部分が仮想的に除去された下側の半筒部分)を図5における矢印Eで示される方向から見た概略斜視図である。図6Nは、第2鏡筒20のうちの残りの半筒部分(例えば、下側の半筒部分が仮想的に除去された上側の半筒部分)を図5における矢印Fで示される方向から見た概略斜視図である。
第2の温度上昇抑制機構210は、第2鏡筒20に配置され、第2鏡筒20の温度上昇を抑制する機構である。第2の温度上昇抑制機構210は、第1の温度上昇抑制機構110と同様の構成を備える。図6M、および、図6Nに記載の第2の温度上昇抑制機構210は、それぞれ、図6K、および、図6Lに記載の第1の温度上昇抑制機構110と同様である。代替的に、第2の温度上昇抑制機構210は、図6A乃至図6Jのいずれかの図に記載の第1の温度上昇抑制機構110と同様であってもよい。第2の温度上昇抑制機構210についての繰り返しの説明は省略される。
なお、第1の温度上昇抑制機構110の説明、および、図6A乃至図6Lについて、「第1鏡筒10」、「第1の温度上昇抑制機構110」、「第1内部冷媒流路110A」、「第1外部冷媒流路110B」、「第1のレーザ光反射材110C」、「第1放熱突起110D」、「壁14」、「内周面14a」、「外周面14b」、「第1レーザ光」、「第2鏡筒20」を、それぞれ、「第2鏡筒20」、「第2の温度上昇抑制機構210」、「第2内部冷媒流路210A」、「第2外部冷媒流路210B」、「第2のレーザ光反射材210C」、「第2放熱突起210D」、「壁24」、「内周面24a」、「外周面24b」、「第2レーザ光」、「第1鏡筒10」に読み替えれば、第2の温度上昇抑制機構210の説明となる。例えば、第2の温度上昇抑制機構210は、第2内部冷媒流路210Aと、第2外部冷媒流路210Bと、第2のレーザ光反射材210Cと、第2放熱突起210Dとのうちの少なくとも1つを備える。なお、第2鏡筒20の温度上昇が小さい場合には、第2鏡筒20には、第2の温度上昇抑制機構210を設けなくてもよい(換言すれば、温度上昇が大きくなることが想定される鏡筒(例えば、第1鏡筒)のみに、温度上昇抑制機構を設けてもよい。
図4乃至図6Nに記載の例では、各鏡筒の温度上昇が抑制される。その結果、各鏡筒の温度上昇に起因して、当該各鏡筒内に配置される光学系の光学性能が劣化することが防止される。また、図4乃至図6Nに記載の例では、各鏡筒の温度上昇が抑制される。このため、鏡筒を密集させること、すなわち、複数のレーザ光を密集させることが可能となる。その結果、例えば、複数のレーザ光が重ね合せられることにより形成される合成レーザ光の光学特性が向上する(必要であれば、図3を参照。)。第1鏡筒10と第2鏡筒20との間の間隔は、例えば、0mm以上75mm以下、0mm以上50mm以下、0mm以上30mm以下、0mm以上20mm以下とすることが可能である。
(レーザアレイデバイスのより詳細な説明)
図7乃至図12を参照して、レーザアレイデバイス9についてより詳細に説明する。図7は、レーザアレイデバイス9を含むレーザ照射システム1000を模式的に示す機能ブロック図である。図8は、レーザアレイデバイス9の構成の一例を模式的に示す概略斜視図である。図9は、第1鏡筒10の構成の一例を模式的に示す概略斜視図である。図10は、図9に示された第1鏡筒10の展開図である。図11は、図9に示された第1鏡筒10の展開図である。図12は、第2鏡筒20の構成の一例を模式的に示す概略斜視図である。図7乃至図12において、図4乃至図6Dに記載した部材と同じ機能を有する部材については、同一の図番が付されている。同一の図番が付された部材について、繰り返しの説明は、省略する。
(レーザ照射システム)
レーザアレイデバイス9は、例えば、レーザ照射システム1000の一部を構成するデバイスである。レーザ照射システム1000は、レーザアレイデバイス9の他に、レーザ光源400、レーザ光分割器500、レーザ光増幅器600、集光レンズ700を備える。
レーザ光源400は、種光となるレーザ光を生成する。レーザ光分割器500は、レーザ光源400からレーザ光を受け取り、受け取ったレーザ光を、複数のレーザ光に分割する。なお、レーザ光源400とレーザ光分割器500との間のレーザ光の伝送は、光ファイバーを介して行われてもよい(換言すれば、レーザ光源400とレーザ光分割器500との間に、光ファイバーが配置されてもよい。)。
レーザ光増幅器600は、レーザ光分割器500によって分割された分割レーザ光を増幅する。レーザ光増幅器600は、レーザ利得媒質(固体または液体のレーザ利得媒質)にレーザ光を通過させることにより、レーザ光を増幅させる機器であってもよい。なお、レーザ光分割器500と各レーザ光増幅器600との間のレーザ光の伝送は、光ファイバーを介して行われてもよい(換言すれば、レーザ光分割器500と各レーザ光増幅器600との間に、光ファイバーが配置されてもよい。)。また、レーザ光分割器500と各レーザ光増幅器600との間に、レーザ光の位相をシフトさせる位相変換器(図示されず)が配置されてもよい。
レーザ光増幅器によって増幅されたレーザ光は、レーザアレイデバイス9に導入される。例えば、第1のレーザ光増幅器によって増幅されたレーザ光(第1レーザ光)が、レーザアレイデバイス9の第1鏡筒10に導入され、第2のレーザ光増幅器によって増幅されたレーザ光(第2レーザ光)が、レーザアレイデバイス9の第2鏡筒20に導入され、第3のレーザ光増幅器によって増幅されたレーザ光(第3レーザ光3)が、レーザアレイデバイス9の第3鏡筒30に導入され、第4のレーザ光増幅器によって増幅されたレーザ光(第4レーザ光4)が、レーザアレイデバイス9の第4鏡筒40に導入されるようにしてもよい(なお、図7には、第4のレーザ光増幅器、第4鏡筒40については、図示されていない。)。なお、各レーザ光増幅器600とレーザアレイデバイス9との間のレーザ光の伝送は、光ファイバーを介して行われてもよい(換言すれば、各レーザ光増幅器600と対応する鏡筒との間に、光ファイバーが配置されてもよい。)。
集光レンズ700は、レーザアレイデバイス9から受け取るレーザ光(第1レーザ光1、第2レーザ光2等)を、標的800に向けて集光する。なお、図7に記載の例では、レーザアレイデバイス9と集光レンズ700との間、あるいは、レーザアレイデバイス9と標的800との間には、光ファイバーは配置されていない。図7に記載の例では、レーザ照射システム1000は、集光レンズ700を備える。代替的に、レーザアレイデバイス9が、集光レンズ700の機能を備えるようにすることで、レーザアレイデバイス9よりもX軸正の方向側に配置される集光レンズ700が省略されてもよい。第1レンズ12(例えば、レーザアレイデバイス9の第1レーザ光出射側に配置されるレンズ)、および、第2レンズ22(レーザアレイデバイス9の第2レーザ光出射側に配置されるレンズ)が、標的800に向けて、第1レーザ光1および第2レーザ光2を集光させる機能を備えていてもよい。
図8は、レーザアレイデバイス9の構成の一例を模式的に示す概略斜視図である。レーザアレイデバイス9は、第1鏡筒10と、第2鏡筒20と、第3鏡筒30と、第4鏡筒40と、第1鏡筒10乃至第4鏡筒40を支持する支持機構(72、74)と、第1鏡筒10内に配置される第1レンズ12と、第2鏡筒20内に配置される第2レンズ22と、第3鏡筒30内に配置される第3レンズ32と、第4鏡筒40内に配置される第4レンズ42と、鏡筒毎に配置される温度上昇抑制機構(第1鏡筒に配置される第1の温度上昇抑制機構、第2鏡筒に配置される第2の温度上昇抑制機構、第3鏡筒に配置される第3の温度上昇抑制機構、第4鏡筒に配置される第4の温度上昇抑制機構)を具備する。
(鏡筒)
図8に記載の例では、レーザアレイデバイス9は、第1鏡筒10、第2鏡筒20、第3鏡筒30、および、第4鏡筒40を備える。換言すれば、図8に記載の例では、レーザアレイデバイス9は、4つの鏡筒を備える。代替的に、レーザアレイデバイスは、1つの鏡筒、2つの鏡筒、3つの鏡筒、または、5つ以上の鏡筒を備えていてもよい。鏡筒の材質は、例えば、金属である。鏡筒の壁14の厚さは、例えば、5mm以上10mm以下である。
図8に記載の例では、複数のレーザ光のうちの第1レーザ光1が、第1鏡筒10を通過し、第2レーザ光2が第2鏡筒20を通過し、第3レーザ光3が第3鏡筒30を通過し、第4レーザ光4が第4鏡筒40を通過する。
図8に記載の例では、第1鏡筒10が、他の複数の鏡筒(20、30、40)によって囲まれている。なお、ある鏡筒が、他の複数の鏡筒によって「囲まれている」とは、当該ある鏡筒の長手方向(X軸)に垂直な断面において、当該ある鏡筒の中心が、他の複数の鏡筒の各中心を結ぶことにより形成される図形(例えば、他の複数の鏡筒が3つの鏡筒である場合には、三角形図形)の内部に位置することを意味する。
(支持機構)
支持機構(72、74)は、第1鏡筒10と第2鏡筒20とが平行となるように、第1鏡筒10と第2鏡筒20とを支持する。支持機構(72、74)は、複数の鏡筒が互いに平行となるように、複数の鏡筒を支持する。支持機構(72、74)は、複数の鏡筒を囲む筐体70の第1端壁72(第1レーザ光が入射する側の端壁)と、筐体70の第2端壁74(第1レーザ光が出射する側の端壁)であってもよい。筐体70は、ベース部材(76、78)によって、支持されてもよい。
筐体70は、ベース部材(76、78)に対して平行移動可能、あるいは、回転移動可能(例えば、第1鏡筒10の長手方向によって示される方向を変化させるように回転移動可能)に、ベース部材に支持されてもよい。代替的に、筐体70は、ベース部材に対して移動不能に固定されてもよい。図8に記載の例では、ベース部材は、ベース板78と、ベース板78と筐体70との間に配置される支持支柱77とを含む。
筐体70は、第1端壁72と第2端壁74との間に配置される筒状の側壁76を備えていてもよい。また、筐体70内の空間は、第1端壁72と、第2端壁74と、側壁76とによって囲まれる閉空間であってもよい。
なお、図8において、第1端壁72に設けられた第2冷媒入口ポート210b1は、後述の第2冷媒流路に冷媒を供給するためのポートである。同様に、第1端壁72に設けられた第3冷媒入口ポート310b1、第4冷媒入口ポート410b1は、それぞれ、後述の第3冷媒流路、後述の第4冷媒流路に冷媒を供給するためのポートである。また、図8において、第1端壁72に設けられた第2冷媒出口ポート210b2は、第2冷媒流路から冷媒を排出するためのポートである。同様に、第1端壁72に設けられた第3冷媒出口ポート310b2、第4冷媒出口ポート410b2は、それぞれ、第3冷媒流路、第4冷媒流路から冷媒を排出するためのポートである。なお、冷媒は、例えば、水である。冷媒は、例えば、ポンプ(図示せず)によって、第1冷媒流路乃至第4冷媒流路を含む循環流路を循環する。
なお、図8に記載の例では、第1鏡筒10の端部(より具体的には、第1レーザ光入射側の端面または端部)に設けられた第1冷媒入口ポート110a1は、後述の第1冷媒流路に冷媒を供給するためのポートである。また、第1鏡筒10の端部(より具体的には、第1レーザ光入射側の端面または端部)に設けられた第1冷媒出口ポート110a2は、後述の第1冷媒流路から冷媒を排出するためのポートである。代替的に、第1冷媒入口ポート110a1、および、第1冷媒出口ポート110a2は、第1端壁72に設けられてもよい。
図8に記載の例では、冷媒入口ポート(110a1、210b1、310b1、410b1等)、および、冷媒出口ポート(110a2、210b2、310b2、410b2)が、レーザ光が入射する側の端壁である第1端壁72、または、第1鏡筒10のレーザ光入射側端部に配置されている。このため、冷媒流路と外部配管(図示されず)との接続作業を効率的に実施することができる。また、図8に記載の例では、レーザ光が出射する側の端壁である第2端壁74には、冷媒入口ポートおよび冷媒出口ポートが配置されない。このため、第1レンズ12乃至第4レンズ42等から出射されるレーザ光によって、各ポート、および、各ポートに接続される外部配管が損傷することが抑制される。また、冷媒流路と外部配管との接続作業によって、第2端壁74によって間接的に支持される第1レンズ12乃至第4レンズ42の位置がずれることが抑制される。
(鏡筒内に配置される光学要素)
第1鏡筒10の内側には、少なくとも1つの光学要素(例えば、第1レンズ12)が配置され、第2鏡筒20の内側には、少なくとも1つの光学要素(例えば、第2レンズ22)が配置され、第3鏡筒30の内側には、少なくとも1つの光学要素(例えば、第3レンズ32)が配置され、第4鏡筒40の内側には、少なくとも1つの光学要素(例えば、第4レンズ42)が配置される。
(第1鏡筒、および、第1の温度上昇抑制機構)
図9乃至図10を参照して、第1鏡筒10、および、第1の温度上昇抑制機構110について説明する。図9は、第1鏡筒10を模式的に示す概略斜視図である。図10は、第1鏡筒10の展開図である。より具体的には、図10は、第1鏡筒10を図9における面Gで仮想的に切断し、切断された第1鏡筒10を平面上に仮想的に拡げることによって得られる展開図である。
図9に記載の例では、第1鏡筒10は、第1の温度上昇抑制機構110として、第1鏡筒の壁14の内部に配置される第1内部冷媒流路110Aを備える。第1内部冷媒流路110Aは、第1冷媒入口ポート110a1、および、第1冷媒出口ポート110a2に接続されている。第1冷媒入口ポート110a1、および、第1冷媒出口ポートa2は、例えば、第1鏡筒10の第1レーザ光入射側の端面16aに配置される。
図9に記載の例では、第1鏡筒10は、第1の温度上昇抑制機構110として、第1のレーザ光反射材110Cを備える。第1のレーザ光反射材110Cは、第1鏡筒10の内周面に配置される。第1のレーザ光反射材110Cは、第1鏡筒10の内周面の全体に配置されてもよい。代替的に、第1レーザ光のスポット径が、第1鏡筒10の第1レーザ光出射側の端面16bに向かって拡大する場合には、第1のレーザ光反射材110Cは、第1鏡筒10の後部10Rの内周面(内周面のみ)に配置されてもよい。ここで、図10から把握されるように、第1鏡筒10の後部10Rは、第1鏡筒10のうち第1レーザ光出射側の半分(例えば、端面16aと端面16bとの中間面S1よりも端面16b側の後半部分)と定義され、第1鏡筒10の前部10Fは、第1鏡筒10のうち第1レーザ光入射側の半分(例えば、端面16aと端面16bとの中間面S1よりも端面16a側の前半部分)と定義される。
図10に記載の例では、第1冷媒流路(第1内部冷媒流路110A)は、第1鏡筒の後部10Rにおいて、第1鏡筒の前部10Fよりも密に配置される。換言すれば、図10に記載の例では、第1鏡筒の後部10Rにおける第1冷媒流路と第1鏡筒の壁14との間の総熱交換面積は、第1鏡筒の前部10Fにおける第1冷媒流路と第1鏡筒の壁14との間の総熱交換面積よりも大きい。
このため、第1鏡筒の後部10Rにおける冷却効果が、第1鏡筒の前部10Fにおける冷却効果よりも大きい。したがって、図10に記載の例は、第1レーザ光のスポット径が、第1鏡筒10の第1レーザ光出射側の端面16bに向かって拡大する場合(すなわち、第1レーザ光による壁14への入熱量が、出射側端面16bに向かって増加する場合)に好適である。なお、第1内部冷媒流路110Aは、少なくとも1つの入口側流路114Aと、少なくとも1つの出口側流路116Aと、入口側流路114Aと出口側流路との間を流体接続する複数の分岐流路115Aとを備えていてもよい。
第1鏡筒10は、他の複数の鏡筒によって囲まれた鏡筒である(必要であれば、図8を参照。)。このため、第1鏡筒10から第1鏡筒10の周囲への放熱量は相対的に小さく、また、第1鏡筒10への第1鏡筒10の周囲からの入熱量は相対的に大きい。第1鏡筒10が、他の複数の鏡筒によって囲まれた鏡筒である場合、第1鏡筒が他の複数の鏡筒によって囲まれた鏡筒でない場合と比較して、第1の温度上昇抑制機構をより強力にすることが好ましい。第1鏡筒10に内部冷媒流路を配置する場合、外部冷媒流路を配置する場合と比較して、第1の温度上昇抑制機構をより強力にすることが可能である。
また、図9および図10に記載の例では、第1の温度上昇抑制機構として、第1内部冷媒流路110Aと第1のレーザ光反射材110Cとを併用している。このため、第1の温度上昇抑制機構を更に強力にすることが可能である。
なお、図9および図10に記載の例において、第1内部冷媒流路110Aと第1のレーザ光反射材110Cとのうちのいずれか一方が省略されてもよい。代替的に、あるいは、付加的に、第1内部冷媒流路110Aは、第1鏡筒10の外周面上に配置される第1外部冷媒流路によって置換されてもよい。
図11は、第1内部冷媒流路110Aの変形例である。図11は、第1鏡筒10の展開図である。より具体的には、図11は、第1鏡筒10を図9における面Gで仮想的に切断し、切断された第1鏡筒10を平面上に仮想的に拡げることによって得られる展開図である。
図11に記載の例では、第1内部冷媒流路110Aが、螺旋状に配置されている点で、図10に記載の例とは異なる。
なお、第1鏡筒10に配置される第1の温度上昇抑制機構が、第2の鏡筒に配置される第2の温度上昇抑制機構(なお、第2の鏡筒は、例えば、第1鏡筒10を囲むように配置される複数の鏡筒のうちの1つの鏡筒である)とは、異なるタイプの温度上昇抑制機構を備えるようにしてもよい。第1鏡筒10が、第2の温度上昇機構とは異なるタイプの温度上昇抑制機構を備えるようにすることで、それぞれの鏡筒に適した温度抑制を実現することが可能となる。
(第2鏡筒、および、第2の温度上昇抑制機構)
図12を参照して、第2鏡筒20、および、第2の温度上昇抑制機構210について説明する。図12は、第2鏡筒20を模式的に示す概略斜視図である。
図12に記載の例では、第2鏡筒20は、第2の温度上昇抑制機構210として、第2鏡筒の外周面24b上に配置される第2外部冷媒流路210Bを備える。第2外部冷媒流路210Bは、第2冷媒入口ポート210b1、および、第2冷媒出口ポート210b2に接続されている。
図12に記載の例では、第2冷媒流路(第2外部冷媒流路210B)は、第2鏡筒の後部20R(例えば、端面26aと端面26bとの間の中間面よりも端面26b側の後半部分)において、第2鏡筒の前部20F(例えば、端面26aと端面26bとの間の中間面よりも端面26a側の前半部分)よりも密に配置される。換言すれば、図12に記載の例では、第2鏡筒の後部20Rにおける第2冷媒流路と第2鏡筒の壁24との間の総熱交換面積は、第2鏡筒の前部20Fにおける第2冷媒流路と第2鏡筒の壁24との間の総熱交換面積よりも大きい。
このため、第2鏡筒の後部20Rにおける冷却効果が、第2鏡筒の前部20Fにおける冷却効果よりも大きい。したがって、図12に記載の例は、第2レーザ光のスポット径が、第2鏡筒20の第2レーザ光出射側の端面26bに向かって拡大する場合(すなわち、第2レーザ光による壁24への入熱量が、出射側端面26bに向かって増加する場合)に好適である。
図12に記載の例では、第2外部冷媒流路は、螺旋状の流路である。このため、第2外部冷媒流路210Bによる第2鏡筒20の壁24の冷却効率が高い。
第2鏡筒20は、他の複数の鏡筒によって囲まれていない鏡筒である(必要であれば、図8を参照。)。このため、第2鏡筒20から第2鏡筒20の周囲への放熱量は相対的に大きく、また、第2鏡筒20への第2鏡筒20の周囲からの入熱量は相対的に小さい。このため、図12に記載の例では、第2の温度上昇抑制機構として、内部冷媒流路よりも冷却効率の低い外部冷媒流路を用いている。
第2鏡筒20は、他の複数の鏡筒によって囲まれていない鏡筒である。このため、第2の温度上昇抑制機構210として、第2外部冷媒流路210Bを採用するのに加えて、あるいは、第2外部冷媒流路210Bを採用するのに替えて、第2放熱突起を採用してもよい。なお、第2放熱突起は、他の鏡筒が存在しない領域に向けて突出するように配置することが好ましい。
代替的に、あるいは、付加的に、第2の温度上昇抑制機構210として、第2鏡筒20の壁24の内部に配置される第2内部冷媒流路と、第2鏡筒20の内周面に配置される第2のレーザ光反射材とのうちのいずれか一方、あるいは、第2内部冷媒流路および第2のレーザ光反射材の両方を用いてもよい。
(変形例)
図13は、第2鏡筒20、および、第2の温度上昇抑制機構210の変形例を示す。図13は、第2鏡筒20を模式的に示す概略断面図である。
図13に記載の例では、第2鏡筒20は、第2の温度上昇抑制機構210として、第2鏡筒の外周面24bに配置される第2放熱突起210Dを備える。各第2放熱突起210Dの形状は、任意である。各第2放熱突起210Dの形状は、円柱形状であってもよいし、板形状であってもよい。第2放熱突起210Dの形状が板形状である場合、当該板面は、X軸に平行であってもよいし、X軸に垂直であってもよいし、X軸に対して斜めであってもよい。
図13に記載の例では、複数の第2放熱突起210Dは、第2鏡筒20の外周面に一様に分布するように配置されている。代替的に、複数の第2放熱突起210Dは、第2鏡筒の後部20Rにおいて、第2鏡筒の前部20Fよりも密となるように配置されてもよい。
代替的に、あるいは、付加的に、図14に記載の例のように、第2放熱突起210Dは、他の鏡筒が存在しない領域に向けて突出するように配置されてもよい。換言すれば、第2放熱突起210Dは、他の鏡筒が存在する領域に向けて突出しないように配置されてもよい。図14に記載の例では、第1鏡筒10には、放熱突起が配置されていない。また、図14に記載の例では、第3放熱突起310Dは、他の鏡筒が存在しない領域に向けて突出するように配置される。同様に、第4放熱突起410Dは、他の鏡筒(複数の鏡筒)が存在しない領域に向けて突出するように配置される。なお、図14は、第1鏡筒10乃至第4鏡筒40の断面図であって、第1鏡筒10の長手方向に垂直な面における断面図である。
(第3鏡筒、および、第3の温度上昇抑制機構等)
第3鏡筒30、第3の温度上昇抑制機構310は、それぞれ、第2鏡筒20、第2の温度上昇抑制機構210と同様の構成であってもよいし、異なる構成であってもよい。また、第4鏡筒40、第4の温度上昇抑制機構410は、それぞれ、第2鏡筒20、第2の温度上昇抑制機構210と同様の構成であってもよいし、異なる構成であってもよい。
レーザアレイデバイス9が、第N鏡筒(なお、Nは、1以上の自然数である。)、および、第Nの温度上昇抑制機構を備える場合、第N鏡筒、第Nの温度上昇抑制機構は、それぞれ、上述の第1鏡筒、第1の温度上昇抑制機構と同様の構成であってもよい。代替的に、第N鏡筒、第Nの温度上昇抑制機構は、それぞれ、上述の第2鏡筒、第2の温度上昇抑制機構と同様の構成であってもよい。代替的に、第N鏡筒、第Nの温度上昇抑制機構は、それぞれ、上述の第1鏡筒および第2鏡筒、第1の温度上昇抑制機構および第2の温度上昇抑制機構とは異なる構成であってもよい。
(第2変形例)
図7乃至図14に記載の例では、複数の鏡筒が互いに離間して配置されている。代替的に、複数の鏡筒のうちの少なくとも2つの鏡筒は、互いに接触して配置されてもよい。2つの鏡筒を互いに接触して配置することにより、2つの鏡筒から照射される2つのレーザ光によって形成される合成レーザ光の奥行L1(必要であれば、図3を参照。)をより長くすることが可能となる。
図15は、第2変形例の一例を示す。図15は、筐体70をX軸正の方向から負の方向に向かって見た概略正面図である。図15に記載の例では、第1鏡筒10と第2鏡筒20とが接触配置され、第1鏡筒10と第3鏡筒30とが接触配置され、第1鏡筒10と第4鏡筒40とが接触配置されている。その結果、複数の鏡筒(図15に記載の例では、4つの鏡筒)から照射される複数のレーザ光によって形成される合成レーザ光の奥行をより長くすることが可能となる。
(第3変形例)
図5または図13に記載の例では、鏡筒内に配置される光学要素のうち、レーザ光入射側に配置されるレンズが拡散レンズ(例えば、凹レンズ)であり、レーザ光出射側に配置されるレンズが集光レンズ(例えば、凸レンズ)である。代替的に、レーザ光入射側に配置されるレンズが集光レンズ(例えば、凸レンズ)であり、レーザ光出射側に配置されるレンズが集光レンズ(例えば、凸レンズ)であってもよい。
図16は、第3変形例の一例を示す。図16は、鏡筒(10、20、30、40)を模式的に示す概略断面図である。図16に記載の例では、レーザ光入射側に配置されるレンズ(12B、22B、32B、42B)が集光レンズ(例えば、凸レンズ)であり、レーザ光出射側に配置されるレンズ(12A、22A、32A、42A)が集光レンズ(例えば、凸レンズ)である。
(第4変形例)
図17は、第4変形例の一例を示す。図17は、レーザアレイデバイス9の構成の一例を模式的に示す概略斜視図である。図17に記載の例では、複数の鏡筒(10、20、30、40)の温度上昇抑制機構として、付加的に、筐体70内に、冷却空気を送る冷却空気供給機構を備える。冷却空気供給機構は、筐体70内に空気を送るための空気入口ポート90aと、筐体70から空気を排出するための空気出口ポート90bとを備える。冷却空気供給機構は、空気入口ポート90aに接続される空気供給配管92aと、空気出口ポート90bに接続される空気排出配管92bと、空気供給配管92aに接続される空気供給ポンプ(図示されず)を備える。
なお、冷却空気供給機構は、各鏡筒に配置される温度上昇抑制機構ではない。このため、冷却空気供給機構は、鏡筒毎に温度上昇抑制の程度を調整することができない。このため、第4変形例では、冷却空気供給機構と、各鏡筒に配置される温度上昇抑制機構とが併用される。
図18Aは、第1鏡筒10の伸びにより、焦点位置が移動(位置Fから位置F’に移動)する様子を示す概略縦断面図である。いくつかの実施形態に係るレーザアレイデバイスでは、第1鏡筒10は、第1の温度上昇抑制機構を備える。第1鏡筒10が、第1の温度上昇抑制機構を備えるため、温度上昇による第1鏡筒10の伸びが抑制される。その結果、第1鏡筒10から出射されるレーザ光の焦点位置のずれ(焦点位置の移動)が抑制される。
図18Bは、第1鏡筒10内に配置されたレンズ12Aの歪みにより、レンズの集光性能が低下する様子を示す概略縦断面図である。いくつかの実施形態に係るレーザアレイデバイスでは、第1鏡筒10は、第1の温度上昇抑制機構を備える。第1鏡筒10が、第1の温度上昇抑制機構を備えるため、温度上昇によるレンズ12Aの歪みが抑制される。その結果、第1鏡筒10から出射されるレーザ光の集光特性の低下が抑制される。
図18Cは、第1鏡筒10が、第1鏡筒10の長手方向中心軸に対して非対称に伸びることにより、焦点位置が移動(位置Fから位置F’に移動)する様子を示す概略縦断面図である。第1鏡筒10の非対称な伸びは、例えば、第1鏡筒10が、他の鏡筒に隣接して配置されることに起因して、発生する。いくつかの実施形態に係るレーザアレイデバイスでは、第1鏡筒10は、第1の温度上昇抑制機構を備える。第1鏡筒10が、第1の温度上昇抑制機構を備えるため、温度上昇による第1鏡筒10の非対称な伸びが抑制される。その結果、第1鏡筒10から出射されるレーザ光の焦点位置のずれ(焦点位置の移動)が抑制される。なお、第1鏡筒10の非対称な伸びが抑制するため、第1の温度上昇抑制機構10を、第1鏡筒10の長手方向中心軸に対して非対称に配置してもよい。
なお、第1鏡筒10が、第1鏡筒10の長手方向中心軸に対して非対称に伸びることにより、レンズ12Aに歪みが生じることも想定される。あるいは、第1鏡筒10が、第1鏡筒10の長手方向中心軸に対して非対称に伸びることにより、第1鏡筒10が湾曲することも想定される。いくつかの実施形態に係るレーザアレイデバイスでは、第1鏡筒10は、第1の温度上昇抑制機構を備える。第1鏡筒10が、第1の温度上昇抑制機構を備えるため、温度上昇による第1鏡筒10の非対称な伸びが抑制される。
特に、レンズ12Aの歪みによる光学特性の劣化は、補正することが困難である。よって、第1鏡筒10に、第1の温度上昇抑制機構を配置することにより、レンズ12Aの歪みを抑制することが好ましい。
本発明は上記各実施形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は適宜変形又は変更され得ることは明らかである。また、各実施形態又は変形例で用いられる種々の技術は、技術的矛盾が生じない限り、他の実施形態又は変形例にも適用可能である。
1 :第1レーザ光
2 :第2レーザ光
3 :第3レーザ光
4 :第4レーザ光
5 :標的
6 :合成レーザ光
8 :集光レンズ
9 :レーザアレイデバイス
10 :第1鏡筒
10F :前部
10R :後部
12 :第1レンズ
12A :レンズ
12B :レンズ
14 :壁
14a :内周面
14b :外周面
16a :入射側端面
16b :出射側端面
20 :第2鏡筒
20F :前部
20R :後部
22 :第2レンズ
22A :レンズ
22B :レンズ
24 :壁
24a :内周面
24b :外周面
26a :入射側端面
26b :出射側端面
30 :第3鏡筒
32 :第3レンズ
40 :第4鏡筒
42 :第4レンズ
70 :筐体
72 :第1端壁
74 :第2端壁
76 :側壁
77 :支持支柱
78 :ベース板
90a :空気入口ポート
90b :空気出口ポート
92a :空気供給配管
92b :空気排出配管
110 :第1の温度上昇抑制機構
110A :第1内部冷媒流路
110B :第1外部冷媒流路
110C :第1のレーザ光反射材
110D :第1放熱突起
110a1 :第1冷媒入口ポート
110a2 :第1冷媒出口ポート
114A :入口側流路
115A :分岐流路
116A :出口側流路
210 :第2の温度上昇抑制機構
210A :第2内部冷媒流路
210B :第2外部冷媒流路
210C :第2のレーザ光反射材
210D :第2放熱突起
210b1 :第2冷媒入口ポート
210b2 :第2冷媒出口ポート
310 :第3の温度上昇抑制機構
310D :第3放熱突起
310b1 :第3冷媒入口ポート
310b2 :第3冷媒出口ポート
400 :レーザ光源
410 :第4の温度上昇抑制機構
410D :第4放熱突起
410b1 :第4冷媒入口ポート
410b2 :第4冷媒出口ポート
500 :レーザ光分割器
600 :レーザ光増幅器
700 :集光レンズ
800 :標的
1000 :レーザ照射システム

Claims (15)

  1. 筐体と、
    第1レーザ光が通過する第1鏡筒と、第2レーザ光が通過する第2鏡筒とを含み、前記筐体内に設けられた複数の鏡筒と、
    前記筐体の入射側に設けられた入射側端壁と、前記筐体の出射側に設けられた出射側端壁とを有し、前記複数の鏡筒が互いに平行となるように、前記入射側端壁と前記出射側端壁とにより前記複数の鏡筒を支持する支持機構
    を具備し、
    前記第1鏡筒は、
    前記第1鏡筒内において、入射端部に配置される第1入射側レンズと、出射端部に配置される第1出射側レンズとを含む複数の第1レンズと、
    前記第1鏡筒内部に配置され、前記第1鏡筒の温度上昇を抑制する第1の温度上昇抑制機構と
    を備え、
    前記第2鏡筒は、
    前記第2鏡筒内において、入射端部に配置される第2入射側レンズと、出射端部に配置される第2出射側レンズとを含む複数の第2レンズを備え
    前記第1鏡筒は、前記第1出射側レンズにより平行光として前記第1レーザ光を出射し、
    前記第2鏡筒は、前記第2出射側レンズにより平行光として前記第2レーザ光を出射する
    レーザアレイデバイス。
  2. 前記第2鏡筒に配置され、前記第2鏡筒の温度上昇を抑制する第2の温度上昇抑制機構を更に具備する
    請求項1に記載のレーザアレイデバイス。
  3. 前記第1の温度上昇抑制機構は、前記第2の温度上昇抑制機構とは異なるタイプの温度上昇抑制機構を含む
    請求項2に記載のレーザアレイデバイス。
  4. 前記第1鏡筒は、前記第1鏡筒以外の前記複数の鏡筒によって囲まれており、
    前記第1の温度上昇抑制機構は、少なくとも2つのタイプの温度上昇抑制機構を含む
    請求項1乃至3のいずれか一項に記載のレーザアレイデバイス。
  5. 前記第1の温度上昇抑制機構は、少なくとも3つのタイプの温度上昇抑制機構を含む
    請求項4に記載のレーザアレイデバイス。
  6. 前記第1の温度上昇抑制機構は、前記第1鏡筒に配置される第1冷媒流路を含む
    請求項1乃至5のいずれか一項に記載のレーザアレイデバイス。
  7. 前記第1冷媒流路は、前記第1鏡筒の壁の内部に配置される第1内部冷媒流路を含む
    請求項6に記載のレーザアレイデバイス。
  8. 前記第1冷媒流路は、前記第1鏡筒の外周面上に配置される第1外部冷媒流路を含む
    請求項6または7に記載のレーザアレイデバイス。
  9. 前記第1冷媒流路は、第1鏡筒後部において、第1鏡筒前部よりも密に配置される
    請求項6乃至8のいずれか一項に記載のレーザアレイデバイス。
  10. 記第1冷媒流路に冷媒を供給する第1冷媒入口ポート、および、前記第1冷媒流路から冷媒を排出する第1冷媒出口ポートは、前記第1鏡筒における前記第1レーザ光が入射する側の端面、または、前記入射側端壁に配置される
    請求項6乃至9のいずれか一項に記載のレーザアレイデバイス。
  11. 前記第1の温度上昇抑制機構は、前記第1鏡筒の内周面に配置される第1のレーザ光反射材を含み、
    前記第1のレーザ光反射材は、前記第1鏡筒内の前記入射側レンズから前記第1鏡筒の前記出射側レンズに向かわない光を反射する
    請求項1乃至8のいずれか一項に記載のレーザアレイデバイス。
  12. 前記第1の温度上昇抑制機構は、前記第1鏡筒の外周面に配置される第1放熱突起を含む
    請求項1乃至8のいずれか一項に記載のレーザアレイデバイス。
  13. 前記第2の温度上昇抑制機構は、第2放熱突起を含む
    請求項2に記載のレーザアレイデバイス。
  14. 前記第2放熱突起は、前記複数の鏡筒が存在しない領域に向けて突出するように配置される
    請求項13に記載のレーザアレイデバイス。
  15. 前記第1鏡筒は、前記複数の鏡筒によって囲まれており、
    前記第1鏡筒には、放熱突起が配置されない
    請求項13または14に記載のレーザアレイデバイス。
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Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5255795A (en) 1975-10-29 1977-05-07 Nittan Co Ltd Production of waterproof cloth meterial
GB8811532D0 (en) * 1988-05-16 1988-06-22 Lumonics Ltd Beam combining unit
JP2757649B2 (ja) * 1992-02-04 1998-05-25 三菱電機株式会社 レーザ加工ヘッド
DE19840926B4 (de) 1998-09-08 2013-07-11 Hell Gravure Systems Gmbh & Co. Kg Anordnung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlen und deren Verwendung
US7653115B2 (en) * 2001-03-30 2010-01-26 Nippon Steel Corporation Semiconductor laser device and solid-state laser device using the same
JP4111309B2 (ja) * 2001-12-17 2008-07-02 株式会社アマダ レーザ加工機のレンズ自動交換装置
JP2003344802A (ja) 2002-05-23 2003-12-03 Toshiba Corp レーザ照射装置
JP2004082166A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ファイバ用レーザ出射鏡筒
JP4833558B2 (ja) * 2005-02-07 2011-12-07 パナソニック株式会社 レーザトーチ
JP5255795B2 (ja) 2007-08-08 2013-08-07 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 画像形成装置
JP5667344B2 (ja) * 2009-01-22 2015-02-12 オー・エム・シー株式会社 レーザー出射ユニット
US8274743B2 (en) 2010-04-08 2012-09-25 Scaggs Michael J Thermally compensating lens for high power lasers
JP2013013039A (ja) * 2011-06-29 2013-01-17 Junichi Kakumoto スピーカ
JP5938622B2 (ja) 2011-12-28 2016-06-22 株式会社村谷機械製作所 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

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