JP6482735B2 - アセンブリ及びアセンブリを有する照明デバイス - Google Patents

Description

本発明は、少なくとも１つの電気デバイスと、少なくとも１つの電気デバイスを支持するように構成された少なくとも１つの担体基板と、を有するアセンブリに関する。

高出力半導体デバイス、高出力レーザ、マイクロプロセッサ及び／又は発光ダイオード（ＬＥＤ）などの電気デバイスの動作は、熱の発生にしばしば伴われる。熱は、電気デバイスの性能及び寿命に対して有害な作用を有し得る副産物である。従って、効率的な冷却が多くの用途において有用であり、望まれている。例として、高光束を供給する能力を有する照明器具又は照明デバイスは、光源により発生された熱が照明器具又は照明デバイスの寿命に対して有害な作用をなんら有さない、又はほんの少ししか有さないようにする場合、照明器具又は照明デバイスに含まれる光源の効果的な冷却を必要とする場合がある。ＬＥＤ光源に基づく高天井照明器具（つまり、産業及び倉庫の用途などの高い天井の環境において利用される照明器具）は、最大で約２５ｋｌｍ以上の光束を有する光を発生し得る。高天井照明器具が利用されている環境における周囲温度は、最大５０℃以上になる場合がある一方で、ＬＥＤはんだの最大許容温度は、通常、約８０℃〜１００℃、例えば８５℃又は９５℃などである。高天井照明器具を冷却するために、例えば、Ａｌから作られた熱交換コンポーネントが利用される。しかし、このようなＡｌの熱交換コンポーネントは、それらの比較的大きい重量に起因して（Ａｌは、比較的高いキログラム当たりの費用を有する）、またＡｌの熱交換コンポーネントは、典型的には、比較的高額なプロセスであるダイカストにより作られるために、比較的高額である。米国特許出願公開第２０１４／０２９２１９２（Ａ１）号は、平坦な印刷回路基板（ＰＣＢ）を３次元多面体形状に折り曲げることによって形成された構造シェルと、照明用ソケットに電球を取り外し可能に結合するための取り付け部と、を有するＬＥＤ電球を開示している。ＰＣＢは、複数のＬＥＤであって、少なくとも１つのＬＥＤが多面体の複数の面上に電子的に取り付けられる、複数のＬＥＤと、各ＬＥＤを駆動するためのドライバー回路と、を有する。ＰＣＢの周縁は、隣接する面を接合するように形作られる。各ＬＥＤは、最小限の余熱を生成し、余熱は、金属製のヒートシンクブリッジによってＰＣＢに部分的に伝えられ、ＰＣＢを通って、またシェル内の複数の空間を通って、空気に放散される。米国特許出願公開第２０１４／０２９２１９２（Ａ１）号は、折り曲げられたＬＥＤ電球の内側から外側への空気の循環を促進するためにＰＣＢにドリル加工された通気孔を開示している。米国特許出願公開第２０１４／０２９２１９２（Ａ１）号によれば、孔は、ＬＥＤによって発生された熱を放散するのを助け、ＬＥＤ電球の寿命を更に延ばし得る。しかし、当技術分野では、電気デバイス内で、又は電気デバイスによって発生された熱の放散において、効率及び／又は能力を上げる必要性が依然として存在する。

上記の考察に鑑み、本発明の課題は、少なくとも１つの電気デバイスを有するアセンブリであって、アセンブリが、動作中の少なくとも１つの電気デバイスによって発生された熱の放散において比較的高い効率を達成することを容易又は可能にする、アセンブリを提供することである。

本発明の更なる課題は、少なくとも１つの電気デバイスを有するアセンブリであって、アセンブリが、動作中の少なくとも１つの電気デバイスによって発生された熱の放散において比較的高い効率を達成することを容易又は可能にし、アセンブリが、比較的小さい重量を更に有する、アセンブリを提供することである。

本発明の更なる課題は、少なくとも１つの電気デバイスを有するアセンブリであって、アセンブリが、動作中の少なくとも１つの電気デバイスによって発生された熱の放散において比較的高い効率を達成することを容易又は可能にし、アセンブリが、更に、製造するのが比較的廉価である、アセンブリを提供することである。

これらの課題及び他の課題のうちの少なくとも１つに対処するために、独立請求項に記載した、アセンブリ、照明デバイス、又は照明器具及びアセンブリを製造するための方法が提供される。従属請求項により好ましい実施形態が規定される。

本発明の第１の態様によれば、少なくとも１つの電気デバイスと、少なくとも１つの電気デバイスを支持するように構成された少なくとも１つの担体基板と、を有するアセンブリが提供される。少なくとも１つの担体基板は、メタルコア印刷回路基板を有し、例えば、少なくとも１つの担体基板は、少なくとも１つの担体基板の少なくとも１つの側面上に少なくとも１つの電気デバイスを支持するように構成されてもよい。少なくとも１つの担体基板は、少なくとも１つの管状構造体と共に構成される。少なくとも１つの管状構造体は、少なくとも部分的に中空であり、かつ少なくとも１つの担体基板の第１の側面と少なくとも１つの担体基板の第２の側面との間で少なくとも１つの担体基板を通る流体の通過を可能とするように構成される。少なくとも１つの管状構造体は、第１の側面と第２の側面とのうちの少なくとも一方から所定の距離突出するように拡張部を持つように構成される。例えば、少なくとも１つの担体基板は、少なくとも１つの担体基板の第１の側面と第２の側面とのうちの少なくとも１つの側面上に少なくとも１つの電気デバイスを支持するように構成されてもよい。少なくとも１つの管状構造体は、少なくとも１つの担体基板の一体的に構成された部分により構成され、少なくとも１つの担体基板の深絞りされた、型打ちされた（stamped−out）、若しくは打ち抜きされた（punched−through）部分を有する、又は少なくとも１つの担体基板の深絞りされた、型打ちされた（stamped−out）、若しくは打ち抜きされた（punched−through）部分により構成される。

少なくとも１つの担体基板は、好ましくは、少なくとも部分的に熱伝導性であり、使用中の少なくとも１つの電気デバイスによって発生された（少なくとも）熱は、少なくとも１つの管状構造体を通って通過する又は流れる流体に熱が伝達されることによって、少なくとも１つの電気デバイスから離れるように伝達され得る。流体は、例えば、（周囲）空気を含んでもよい。よって、少なくとも部分的に中空であり（すなわち、少なくとも１つの空間、空隙又は空洞を自身の内部に有する）、かつ担体基板の第１の側面と担体基板の第２の側面との間で少なくとも１つの担体基板を通る流体の通過を可能とするように構成される、少なくとも１つの管状構造体と共に、少なくとも１つの担体基板が構成されることによって、流体（例えば、空気）の流れが担体基板の第１の側面と担体基板の第２の側面との間で少なくとも１つの管状構造体を通って通過し得る少なくとも１つの管状構造体内で生じる対流によって、使用中又は動作中の少なくとも１つの電気デバイスによって発生された熱が放散され得る。よって、使用中又は動作中の少なくとも１つの電気デバイスによって発生された熱は、少なくとも１つの担体基板によって、少なくとも１つの管状構造体に伝達されてもよく、少なくとも１つの管状構造体において、熱は、少なくとも１つの管状構造体を通り、かつ担体基板の第１の側面と担体基板の第２の側面との間を通過する流体に伝達され、次いで、アセンブリから離れるように伝達されてもよい。少なくとも１つの担体基板は、第１の側面及び第２の側面のうちの少なくとも一方から所定の距離だけ突出するように拡張部を持つように構成されることによって、使用中又は動作中の少なくとも１つの電気デバイスによって発生された熱を少なくとも１つの管状構造体を通って通過する流体に伝達するための比較的大きな表面積が設けられ得る。よって、アセンブリは、動作中の少なくとも１つの電気デバイスによって発生された熱の放散において比較的高い効率を達成する能力を有し得る。使用中又は動作中の少なくとも１つの電気デバイスによって発生された熱を伝達するための表面積を更に大きくするために、例えば、少なくとも１つの管状構造体は、（例えば、１つ以上のフィンを含む）内部又は内側フィン構造体などを含んでもよい。

少なくとも部分的に中空であり、かつ担体基板の第１の側面と担体基板の第２の側面との間で少なくとも１つの担体基板を通る流体の通過を可能とするように構成される、少なくとも１つの管状構造体と共に、少なくとも１つの担体基板が構成されることによって、少なくとも１つの担体基板を通る１つ以上の通路が設けられ得る。それによって、少なくとも１つの担体基板は、穿孔された構造を呈する。少なくとも１つの担体基板の穿孔された構造によって、少なくとも１つの担体基板の重量は、少なくとも１つの担体基板が完全に中実である場合と比べて、比較的軽くなり得る。そして、少なくとも１つの担体基板のために（少なくとも１つの担体基板の穿孔された構造によって）、少なくとも１つの担体基板が完全に中実である場合と比べて、より少ない材料が必要とされ得ることから、少なくとも１つの担体基板の費用、及び、それによって場合により、全アセンブリの費用は、比較的低くなり得る。

少なくとも１つの管状構造体は、第１の側面からと第２の側面からとの両方で所定の距離突出するように拡張部を持つように構成されてもよい。少なくとも１つの管状構造体は、第１の側面からと第２の側面からとの両方から同じ又は実質的に同じ距離突出してもよい。

第１の側面は、例えば、第２の側面とは反対側であってもよい。

少なくとも１つの管状構造体は、第１の側面と第２の側面とのうちの一方から所定の距離突出するように拡張部を持つように構成されてもよく、少なくとも１つの電気デバイスが、第１の側面と第２の側面とのうちの他方の上に支持されてもよい。

少なくとも１つの管状構造体は、少なくとも１つの担体基板の一体的に構成された部分により構成される。つまり、少なくとも１つの管状構造体は、少なくとも１つの担体基板に含まれ、かつ少なくとも１つの担体基板の一体部分である。少なくとも１つの管状構造体は、少なくとも１つの担体基板の深絞りされた、型打ちされた（stamped−out）、若しくは打ち抜きされた（punched−through）部分を有する、又は少なくとも１つの担体基板の深絞りされた、型打ちされた（stamped−out）、若しくは打ち抜きされた（punched−through）部分により構成される。つまり、少なくとも１つの担体基板は、少なくとも１つの担体基板の少なくとも一部分を深絞り、型打ち（stamping out）、又は打ち抜き（punching through）することによって、少なくとも１つの管状構造体と共に構成される。少なくとも１つの担体基板は、メタルコア印刷回路基板（ＭＣＰＣＢ）を有し、少なくとも１つの管状構造体は、少なくとも１つの担体基板の一部分を型打ちして、例えば、飲料用缶の型打ちと同様に、一部分が（１つの側面から見たときに）Ｕ字形の形状すなわち円筒形状を得るようにすることと、次いで、例えば型打ち又はレーザ切断によって、形状の底部を取り除くことと、によって作られてもよい。

代替的なアセンブリでは、少なくとも１つの管状構造体は、少なくとも１つの担体基板の一体的に構成された部分ではない、又は少なくとも１つの担体基板に含まれない。

少なくとも１つの担体基板は、少なくとも１つの貫通孔を有してもよい。少なくとも１つの貫通孔は、第１の側面と第２の側面との間に延在してもよい。少なくとも１つの管状構造体の少なくとも一部分は、少なくとも１つの貫通孔内に配置されてもよい。つまり、少なくとも１つの管状構造体は、少なくとも１つの担体基板に含まれていない、アセンブリの別個のコンポーネント又は要素であってもよい。少なくとも１つの管状構造体は、例えば、放熱グリスなどの熱伝導材料（ＴＩＭ）によって、又は熱伝導材料（ＴＩＭ）を介して、例えば、少なくとも１つの貫通孔の内壁において、又は少なくとも１つの貫通孔の内壁に、少なくとも１つの担体基板に熱的に結合されてもよい。少なくとも１つの管状構造体は、原則として、熱的結合を提供又は形成する任意の適切なやり方により、少なくとも１つの担体基板に熱的に結合されてもよい。例えば、少なくとも１つの管状構造体は、ねじ留め及び／又はろう付けにより、例えば少なくとも１つの貫通孔の内壁において、又は少なくとも１つの貫通孔の内壁に、少なくとも１つの担体基板に熱的に結合されてもよい。少なくとも１つの管状構造体は、少なくとも部分的に熱伝導性であってもよい。少なくとも１つの担体基板は、例えば少なくとも１つの担体基板の少なくとも一部分をドリル加工、型打ち（stamping）、打ち抜き（punching through）、及び／又はレーザ切断することにより、少なくとも１つの貫通孔を設けられてもよい。

少なくとも１つの管状構造体の少なくとも一部分は、例えば、少なくとも１つの貫通孔内にクランプ又は嵌め合わされてもよい。本出願の文脈において、少なくとも１つの管状構造体の少なくとも一部分が貫通孔内に嵌め合わされることは、少なくとも１つの管状構造体が、貫通孔内に精密に嵌め合うような、すなわち管状構造体が貫通孔の形状に一致する形状を有するような、形状にされてもよいこととして理解されたい。例えば、少なくとも１つの貫通孔は、円筒形又は実質的に円筒形であってもよく、管状構造体は、円筒形又は実質的に円筒形であり、かつ貫通孔内に精密に嵌め合うような寸法にされてもよい。しかし、円筒形の幾何形状以外の幾何形状も可能であることを理解されたい。

代わりに又は加えて、少なくとも１つの管状構造体の外壁の少なくとも一部分は、例えば接着剤及び／又はＴＩＭによって、少なくとも１つの貫通孔の内壁に接続又は結合されてもよい。

少なくとも１つの担体基板は、２つ以上の管状構造体と共に構成されてもよい。

少なくとも１つの管状構造体は、少なくとも１つの担体基板の一体的に構成された部分により構成されてもよく、少なくとも１つの管状構造体は、上で説明したような、少なくとも１つの担体基板に含まれていない、アセンブリの別個のコンポーネント又は要素であってもよい。

少なくとも１つの担体基板は、複数の管状構造体の構成であって、各管状構造体が少なくとも部分的に中空であり、かつ第１の側面と第２の側面との間で少なくとも１つの担体基板を通る流体の通過を可能とするように構成され、各管状構造体が、第１の側面と第２の側面とのうちの少なくとも一方から所定の距離突出するように拡張部を持つように構成される、複数の管状構造体の構成と共に構成されてもよい。

少なくとも１つの担体基板は、例えば、複数の管状構造体が、少なくとも１つの担体基板の第１の側面及び／又は少なくとも１つの担体基板の第２の側面の上に、規則的に配置されるように構成されてもよい。少なくとも１つの担体基板は、例えば、複数の管状構造体の構成が、少なくとも１つの担体基板の第１の側面及び／又は少なくとも１つの担体基板の第２の側面の上に、所定のパターンを形成するように構成されてもよい。本出願の文脈において、複数の管状構造体が、規則的に配置されている少なくとも１つの担体基板の第１の側面及び／又は少なくとも１つの担体基板の第２の側面上に、規則的に配置されているということによって、管状構造体が、少なくとも１つの担体基板の第１の側面及び／又は少なくとも１つの担体基板の第２の側面に沿う少なくとも１つの方向に沿って周期的に存在することが意味される。複数の管状構造体は、例えば、少なくとも１つの担体基板の第１の側面及び／又は少なくとも１つの担体基板の第２の側面上の仮想の格子パターンのノードに配置され得る。

代わりに、少なくとも１つの担体基板は、複数の管状構造体が、第１の側面及び／又は第２の側面上に不規則に配置されるように構成されてもよい。例えば、上から見た場合、少なくとも１つの担体基板の第１の側面及び／又は少なくとも１つの担体基板の第２の側面上での複数の管状構造体の構成は、例えば、ペンローズパターンに類似したパターン又は準周期性並進秩序と併せたｎ回（ｎは整数）の回転対称を有する別のパターンを形成してもよい。他のパターンも可能であることを理解されたい。第１の側面及び／又は第２の側面上における複数の管状構造体の不規則な配置により、少なくとも１つの担体基板には、折り線又は屈曲線が無く又はほとんど無くてもよく、このことは、少なくとも１つの担体基板の比較的高い剛性及び／又は機械的安定性を達成することを容易又は可能にし得る。

加えて又は代わりに、少なくとも１つの担体基板は、少なくとも１つの窪み（indentaion）を設けられてもよい。少なくとも１つの窪みは、例えば、適切なパンチ用具（punching tool）により少なくとも１つの担体基板内へと押し込む（punching it into）ことによって設けられてもよい。１つ以上の窪みは、例えば、第１の側面及び／又は第２の側面上に形成されてもよい。少なくとも１つの担体基板に少なくとも１つの窪みを設けることは、少なくとも１つの担体基板の比較的高い剛性及び／又は機械的安定性を達成することを容易又は可能にし得る。

少なくとも１つの担体基板は、複数の管状構造体の一部が、第１の側面及び／又は第２の側面上に不規則に配置されるように、また複数の管状構造体の一部が、第１の側面及び／又は第２の側面上に規則的に配置されるように構成されてもよい。

アセンブリは、複数の電気デバイスを有してもよい。

アセンブリは、アセンブリが複数の実質的に同一のサブアセンブリにより構成され、各サブアセンブリが、担体基板の部分又は部品と複数の電気デバイスのうちの少なくとも１つとを有し、かつ複数の管状構造体のうちの少なくとも１つと共に構成されるように構成されてもよい。本出願の文脈において、実質的に同一のサブアセンブリという言葉によって、サブアセンブリの担体基板のそれぞれの部分に対する電気デバイス及び管状構造体の構成が、それぞれのサブアセンブリの担体基板が「ユニットセル」とみなされ得るように、すべてのサブアセンブリで同じ又は実質的に同じであり、「ユニットセル」は、（例えば、自身の縁部において）相互に接続された場合に拡張された担体基板を、拡張された担体基板上に規則的に配置された電気デバイス及び管状構造体を伴って、形成することが意味される。それぞれのサブアセンブリの担体基板が「ユニットセル」とみなされるために、サブアセンブリの担体基板のそれぞれの部分に対する電気デバイス及び管状構造体の構成が、すべてのサブアセンブリで正確に同じであることは、必須ではないことが理解されよう。

少なくとも１つの電気デバイスは、例えば、少なくとも１つの発光要素を有してもよい。少なくとも１つの発光要素は、例えば、固体光エミッタを含んでもよく、又は固体光エミッタにより構成されてもよい。固体光エミッタの例としては、無機ＬＥＤ、有機ＬＥＤ、レーザダイオード、及び、蛍光体プレート、Ｌｕｍｉｒａｍｉｃ（登録商標）プレート又は蛍光体変換結晶などの光変換要素が挙げられる。少なくとも１つの発光要素は、少なくとも１つのチップオンボード（ＣＯＢ）ＬＥＤ光源を有してもよい。固体光エミッタは、コスト効率が比較的高い光源である。これは、固体光エミッタが概して、比較的廉価で製造され、光学効率が比較的高く、耐用年数が比較的長く、環境に優しいためである。しかし、本出願の文脈では、用語「発光要素」は、例えば、電位差を加える、電流を通す、又は特定の波長の光で照射することによって、作動されると、電磁スペクトルの任意の領域又は領域の組み合わせ、例えば、可視領域、赤外領域、及び／又は紫外線領域の放射線を発することができる実質的に任意のデバイス又は要素を意味するものと理解されるべきである。従って、発光要素は、単色、準単色、多色又は広帯域のスペクトル発光特性を有し得る。発光要素の例としては、半導体、有機ＬＥＤ若しくはポリマー／高分子ＬＥＤ、紫色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、アンバ色ＬＥＤ、ＵＶ−Ａ ＬＥＤ、ＵＶ−Ｂ ＬＥＤ、ＵＶ−Ｃ ＬＥＤ、光学励起型蛍光体被覆ＬＥＤ、光学励起型ナノ結晶ＬＥＤ、レーザ、レーザ励起型蛍光体、レーザ励起型ナノ結晶、光学励起型光変換要素、又は当業者により容易に理解されるであろう任意の他の同様のデバイスが挙げられる。更に、用語「発光要素」は、本発明の１つ以上の実施形態によれば、特定の発光要素（単数又は複数）が内部に位置決め又は配置されるハウジング又はパッケージと共同で放射線を発する特定の発光要素（単数又は複数）の組み合わせを意味し得る。例えば、用語「発光要素」は、ＬＥＤパッケージとも呼ばれる、ハウジング内に配置されたベアＬＥＤダイを包含し得る。

アセンブリは、少なくとも１つの発光要素によって放射された光を受け、光学的に修正された光を出力するように構成された、少なくとも１つの光学要素を有してもよい。少なくとも１つの光学要素は、例えば、少なくとも１つのレンズ、少なくとも１つのガラス若しくはポリマープレート、少なくとも１つの内部全反射（ＴＩＲ）レンズ、少なくとも１つの反射器、少なくとも１つの拡散体、及び／又はアセンブリの所望の又は必要な光学的効果又はビーム成形能力を達成又は取得するための一部の他の種類の光学要素を有してもよい。上記に鑑み、本出願の文脈において、「光学的に修正された」光という言葉によって、例えば、集束した、反射した、屈折した、及び／若しくは拡散した光など、又はなんらかの他の方式で成形された光が意味される。いずれか１つ又はそれぞれの発光要素は、シリコーンの「小塊」又は個別のガラス若しくはポリマープレートによりカバーされてもよく、これにより、発光要素が水密に密閉されてもよい。代わりに又は加えて、いずれか１つ又はそれぞれの発光要素は、ＴＩＲレンズ光学系でカバーされてもよい。このようなＴＩＲレンズ光学系は、異なるビーム形状（比較的幅広いビーム、比較的幅の狭いビーム、及び中間のビーム幅）を取得することを容易又は可能にし得る。代わりに又は加えて、いずれか１つ又はそれぞれの発光要素は、自身に取り付けられた反射器（例えば、反射カップ）を設けられていてもよい。拡散体は、反射器（カップ）内に配置されてもよい。

少なくとも１つの担体基板は、例えば、印刷回路基板（ＰＣＢ）を有してもよい。ＰＣＢは、例えば、メタルコアＰＣＢ（ＭＣＰＣＢ）を有してもよい。

例えば、特に、少なくとも１つの担体基板がＭＣＰＣＢを有し、少なくとも１つの担体基板が第１の側面と第２の側面との間に延在する少なくとも１つの貫通孔を有し、少なくとも１つの管状構造体の少なくとも一部分が少なくとも１つの貫通孔内に配置されている場合、少なくとも１つの管状構造体（例えば、Ａｌ管などの金属管を有してもよい）は、少なくとも１つの貫通孔内にプレス嵌めされてもよい（すなわち、力で）。少なくとも１つの貫通孔内に少なくとも１つの管状構造体をプレス嵌めすることによって、熱伝導性ペーストなどのＴＩＭをまったく又はほんのわずかしか必要とせずに、少なくとも１つの管状構造体と少なくとも１つの担体基板との間に熱的結合が達成され得る。

代わりに又は加えて、少なくとも１つの担体基板は、例えば、第１の側面と第２の側面との間に延在し得る少なくとも１つの貫通孔が設けられている金属プレート又はプレート状構造体を有してもよい。金属プレート又はプレート状構造体は、例えば、Ａｌから作られてもよい。金属プレート又はプレート状構造体上には、例えばスクリーン印刷により、絶縁トラック又は層が印刷されてもよい。導電性トラックが、例えばスクリーン印刷により、電気抵抗性トラック又は層上に印刷されてもよい。少なくとも１つの電気デバイスは、導電性トラックによって電力供給されてもよい。少なくとも１つの管状構造体（これは、例えば、Ａｌ管などの金属管を有してもよい）は、例えば、金属プレート又はプレート状構造体に設けられた少なくとも１つの貫通孔内にプレス嵌めされてもよい（すなわち、力で）。

代わりに又は加えて、例えば、少なくとも１つの担体基板は、例えばＫａｐｔｏｎ（登録商標）から作られ、例えば接着すること又は接着テープを使用することによって、金属プレート又はプレート状構造体（の片側）に載せられた又は結合された、フレックスフォイルなどのフレキシブルフォイル（「フレックスフォイル」）を有してもよい。フレックスフォイルは、例えば少なくとも１つの電気デバイスに電力供給するために、自身の上に導電性トラックを有してもよい。金属プレート又はプレート状構造体及びフレックスフォイルは、第１の側面と第２の側面との間に延在し得る少なくとも１つの貫通孔を設けられてもよい。第１の側面は、フレックスフォイル上にあってもよく、第２の側面は、金属プレート又はプレート状構造体上にあってもよい、又はその逆であってもよい。少なくとも１つの電気デバイスは、例えば、フレックスフォイル上にリフロー方式ではんだ付けされてもよい。

第２の態様によれば、第１の態様によるアセンブリを有する、照明器具又は照明デバイスであって、少なくとも１つの電気デバイスが少なくとも１つの発光要素を有する、照明器具又は照明デバイスが提供される。照明器具又は照明デバイスは、少なくとも１つの発光要素、及び場合により、照明器具又は照明デバイスに含まれる他の電気コンポーネントを接続及び電力供給するように構成された配線及び電子機器を有してもよい。

第３の態様によれば、少なくとも１つの電気デバイスと、少なくとも１つの電気デバイスを支持するように構成された少なくとも１つの担体基板と、を有するアセンブリを製造するための方法であって、少なくとも１つの担体基板がメタルコア印刷回路基板を有する、方法が提供される。本方法は、少なくとも部分的に中空であり、かつ少なくとも１つの担体基板の第１の側面と少なくとも１つの担体基板の第２の側面との間で少なくとも１つの担体基板を通る流体の通過を可能とするように構成された少なくとも１つの管状構造体と共に少なくとも１つの担体基板を構成するステップであって、少なくとも１つの管状構造体が、第１の側面と第２の側面とのうちの少なくとも一方から所定の距離突出するように拡張部を持つように構成される、ステップを含む。

本方法は、少なくとも１つの担体基板に、又は少なくとも１つの担体基板上に少なくとも１つの電気デバイスを結合又は配置するステップを含んでもよい。少なくとも１つの担体基板に、又は少なくとも１つの担体基板上に少なくとも１つの電気デバイスを結合又は配置するステップは、少なくとも１つの管状構造体と共に少なくとも１つの担体基板を構成するステップの後に実行されてもよい。

少なくとも１つの管状構造体と共に少なくとも１つの担体基板を構成するステップは、少なくとも１つの担体基板の少なくとも一部分を深絞り、型打ち（stamping out）、及び／又は打ち抜き（punching through）するステップであって、少なくとも１つの管状構造体が、少なくとも１つの担体基板の一体的に構成された部分により構成される、ステップを含む。

あるいは、少なくとも１つの管状構造体と共に少なくとも１つの担体基板を構成するステップは、第１の側面と第２の側面との間に延在する少なくとも１つの貫通孔を少なくとも１つの担体基板に設けるステップと、場合により、少なくとも１つの管状構造体を設けるステップと、少なくとも１つの管状構造体が第１の側面と第２の側面とのうちの少なくとも一方から所定の距離突出するように、少なくとも１つの貫通孔内に少なくとも１つの管状構造体の少なくとも一部分を構成するステップと、を含んでもよい。

以下では、例示的な実施形態を用いて本発明の更なる目的及び利点が説明される。本発明は請求項に記載された特徴の可能なすべての組み合わせに関連することに留意されたい。添付の請求項及び本明細書の説明を検討すると、本発明の更なる特徴及び利点が明らかになるであろう。当業者は、本明細書で説明される実施形態以外の実施形態を作り出すために、本発明の異なる特徴が組み合わせられ得ることを認識する。

以下では、本発明の例示的な実施形態が、添付図面を参照して説明される。
本発明の実施形態によるアセンブリの概略的な図である。 別の方向から見た、図１に示されるアセンブリの概略的な図である。 異なる方向から見た、図１に示されるアセンブリの担体基板の部品又は部分の概略的な図である。 異なる方向から見た、図１に示されるアセンブリの担体基板の部品又は部分の概略的な図である。 本発明の実施形態によるアセンブリに関連して、相対的な熱抵抗及び相対的な冷却面積を示すグラフである。 それぞれのアセンブリの１つの側面から見た、本発明の実施形態によるアセンブリの概略的な図である。 それぞれのアセンブリの１つの側面から見た、本発明の実施形態によるアセンブリの概略的な図である。 本発明の実施形態によるアセンブリを製造するための方法の概略的な流れ図である。 本発明の実施形態による図８に示される方法のステップのうちの１つの概略的な流れ図である。 これらの図はすべて、概略的なものであり、必ずしも縮尺に従っておらず、概して、本発明の実施形態を明らかにするために必要な部分のみを示しており、他の部分が省略される又は単に示唆されることがある。

本発明は、本発明の例示的な実施形態が示される添付図面を参照して、以下で説明される。しかし、本発明は、多くの異なる形態で具現化され得、本明細書で明らかにされる本発明の実施形態に限定されるものと解釈されるべきではなく、むしろ、本発明のこれらの実施形態は、本開示が本発明の範囲を当業者に伝えるように、例として提示される。図面では、特に断らない限り、同一の参照数字は、同じ又は同様の機能を有する同じ又は同様の構成要素を示している。

図１及び図２は、本発明の実施形態によるアセンブリ１の概略的な図である。図２は、図１と比べて別の方向から見た、図１に示されるアセンブリ１の概略的な図である。図１及び図２は、概して、本発明の実施形態を明らかにするために必要な部分のみを示しており、他の部分が省略される又は単に示唆されることがあることを理解されたい。アセンブリ１は、少なくとも１つの電気デバイスを支持するように構成された担体基板２を有する。例えば、担体基板２は、例えば１つ以上の（例えばアルミニウム又は銅のコアを有する）ＭＣＰＣＢなどの、１つ以上のＰＣＢを有してもよい、又は１つ以上のＰＣＢにより構成されてもよい。担体基板２がいくつかの（ＭＣ）ＰＣＢを含む場合、例えば、いくつかの（ＭＣ）ＰＣＢは、担体基板２を形成するために、例えば当技術分野で周知の任意の適切な相互接続又は結合技法を使用して、自身の縁部において相互接続又は結合されてもよい。担体基板２は、第１の側面３と第２の側面４とを有する。図１及び図２に示される本発明の実施形態によれば、第１の側面３と第２の側面４とは、互いに対して反対側に配置される。つまり、第１の側面３は、第２の側面４とは反対側にある、又はその逆でもある。

図１及び図２に示される本発明の実施形態によれば、アセンブリ１は、図２に見ることができる複数の電気デバイス５を有する（図２では、電気デバイスの一部のみが参照数字５によって示されている）。図２に示されるように、電気デバイス５は、例えば図２に示されるように第１の側面３上に、担体基板２上で均一に又は規則的に配置されるように、担体基板２上に配置されてもよい。代わりに又は加えて、電気デバイス５は、例えば第２の側面４などの、担体基板２の別の側面上に配置されてもよい。電気デバイス５は、例えばリフロー方式のはんだ付けによって、又は例えば当技術分野で周知の、なんらかの他の適切な手段若しくは技法によって、担体基板２に結合又は接続されてもよい。更に、図１及び図２に示される本発明の実施形態によれば、電気デバイス５のそれぞれは、発光要素を有する。例えば、発光要素は、例えばＬＥＤ又はＣＯＢ ＬＥＤ光源などのＬＥＤベースの光源などの、固体光エミッタを含んでもよい、又は固体光エミッタにより構成されてもよい。ＣＯＢ ＬＥＤ光源を利用することによって、材料コンポーネントのコスト及びコンポーネントを組み立てるコストの比較的低い請求金額が達成され得る。単一のＣＯＢ ＬＥＤ光源は、概して、単一のＬＥＤの光束よりも高い光束を有する光を放射する能力を有する。図２に示されるようなアセンブリ１に含まれる電気デバイス５の数は、本発明の例示的な実施形態によるものであり、アセンブリ１に含まれる電気デバイス５の数は、図２に示されるようなアセンブリ１に含まれる電気デバイス５の数よりも小さくても大きくてもよいことを理解されたい。電気デバイス５（のそれぞれ）が発光要素を有することが必須ではないことを更に理解されたい。本発明の実施形態により、電気デバイス５のうちの１つ、いくつか、又は更に全てが、発光要素以外の電気デバイスを有してもよい。

図１及び図２に示されるように、担体基板２は、複数の管状構造体６の構成と共に構成される。管状構造体６のそれぞれは、少なくとも部分的に中空であり、かつ第１の側面３と第２の側面４との間で担体基板２を通る流体の通過を可能とするように構成される。管状構造体６のそれぞれは、例えば、第１の側面３と第２の側面４との間で担体基板２を通る空気の通過を可能とするように構成されてもよい。図１及び図２に示されるようなアセンブリ１に含まれる管状構造体６の数は、本発明の例示的な実施形態によるものであり、アセンブリ１に含まれる管状構造体６の数は、図１及び図２に示されるようなアセンブリ１に含まれる管状構造体６の数よりも小さくても大きくてもよいことを理解されたい。図１及び図２に示される本発明の実施形態によれば、アセンブリ１に含まれる管状構造体６の数は、図２に示されるようなアセンブリ１に含まれる電気デバイス５（発光要素）の数に等しい。しかし、これは、本発明の例示的な実施形態によるものであり、アセンブリ１に含まれる管状構造体６の数は、アセンブリ１に含まれる電気デバイス５（例えば、発光要素）の数よりも大きくてもよく、又はその逆であってもよいことを理解されたい。

各管状構造体６は、第１の側面３から所定の距離突出するように拡張部を持つように構成される。代わりに又は加えて、それぞれの（又は任意の）管状構造体６は、第２の側面４（図示せず）から所定の距離突出するように拡張部を持つように構成されてもよい。

図では、管状構造体が必ずしも縮尺に従っていないことを理解されたい。特に、図面に示されるような、管状構造体が第１の側面３から突出する距離は、必ずしも縮尺に従っていない。

図１及び図２に示される本発明の実施形態によれば、管状構造体６のそれぞれは、担体基板２の一体的に構成された部分により構成される。つまり、管状構造体６のそれぞれは、担体基板２に含まれ、かつ担体基板２の一体部分である。このような構成を実現又は実施するために、管状構造体６のそれぞれ又はいずれか１つは、例えば、担体基板２の深絞りされた、型打ちされた（stamped−out）、若しくは打ち抜きされた（punched−through）部分を有してもよい、又は担体基板２の深絞りされた、型打ちされた（stamped−out）、若しくは打ち抜きされた（punched−through）部分により構成されてもよい。つまり、担体基板２は、例えば、担体基板２の少なくとも一部分を深絞り、型打ち（stamping out）、又は打ち抜き（punching through）することによって、管状構造体６と共に構成されてもよい。担体基板２の少なくとも一部分を深絞り、型打ち（stamping out）、又は打ち抜き（punching through）することは、例えば、当技術分野で周知のそのようなプロセスのための任意の技法及び／又は機器を使用して実行されてもよい。

図１及び図２に示される本発明の実施形態によれば、各管状構造体６は、例えば空気などの流体のための円筒形の通路を内壁が画定し、かつ担体基板２の第１の側面３にある第１の端部の開口部と担体基板２の第２の側面４にある第２の端部の開口部とを有する、管によって構成されてもよい。よって、通路は、通路及び／又は管状構造体６の長手方向に垂直な円形の断面を有してもよい。通路の直径は、約２ｍｍ〜１２ｍｍの範囲にあってもよく、従って、断面積は、例えば、約３ｍｍ^２〜１１３ｍｍ^２の範囲にあってもよい。

通路の円形の断面は、本発明の例示的な実施形態によるものである。通路の他の形状、特に、通路及び／又は管状構造体６の長手方向に垂直な通路の断面の他の形状が可能であることを理解されたい。よって、管状構造体６のそれぞれ又はいずれか１つは、円形ではなく、例えば多角形、三角形、四角形、菱形、楕円形などの別の形状を呈する、通路及び／又は管状構造体６の長手方向に垂直な断面を有する、流体のための通路を含んでもよい。断面の具体的な形状にかかわりなく、断面積は、例えば、約３ｍｍ^２〜１１３ｍｍ^２の範囲にあってもよい。

管状構造体６のそれぞれ又はいずれか１つの、流体の通過のための通路及び／又は管状構造体６の長手方向に垂直な断面は、例えば、通路及び／又は管状構造体６の長手方向に沿って変化してもよい。例えば、通路は、テーパが付けられた内壁を有してもよく、テーパ付けは、通路の端部のうちの一方に向かってもよい。

管状構造体６のそれぞれ又はいずれかは、第１の側面３から（及び／又は第２の側面４から）、約１ｍｍ〜３０ｍｍの範囲にある距離、例えば（約）３ｍｍ突出するように拡張部を持つように構成されてもよい。管状構造体６のすべてが第１の側面３から（及び／又は第２の側面４から）同じ距離で突出することは必須ではなく、管状構造体６が第１の側面３から（及び／又は第２の側面４から）突出する距離は、異なっていてもよい。

図１及び図２に示されるように、アセンブリ１は、アセンブリが複数の（実質的に）同一のサブアセンブリ、すなわちアセンブリ１の部分により構成され、各サブアセンブリが、担体基板２の部品又は部分と電気デバイス５のうちの少なくとも１つとを有し、管状構造体６のうちの少なくとも１つと共に構成されるように構成されてもよい。図１及び図２に示される本発明の実施形態によれば、各サブアセンブリは、例として、電気デバイス５のうちの１つを有し、担体基板２のサブアセンブリの部分は、管状構造体６のうちの１つと共に構成される。このことは、図３及び図４に更に示され、図３及び図４は、異なる方向から見た、図１に示されるアセンブリ１の担体基板２の部品又は部分の概略的な図である。

図４では、発光要素５は、光学要素７（図１〜図３に示さず）を設けられてもよいことが示されている。光学要素７は、発光要素５によって放射された光を受け、光学的に修正された光を出力するように構成される。図４に示される本発明の実施形態によれば、光学要素７は、例として、ＴＩＲレンズを有する。光学要素７は、例えば、発光要素５上に光学要素７を（例えば、光学接着剤を使用して）接着することによって発光要素５に取り付けられてもよい。

例えば図１及び図２を参照して上で説明したように、管状構造体６のそれぞれは、担体基板２の一体的に構成された部分により構成されてもよい。つまり、管状構造体６のそれぞれは、担体基板２に含まれてもよく、担体基板２の一体部分であってもよく、例えば、担体基板２の少なくとも一部分を深絞り、型打ち（stamping out）、又は打ち抜き（punching through）することによって作られてもよい。しかし、管状構造体６が、担体基板２の一体的に構成された部分により構成されるようにすることは必須ではない。図３を更に参照すると、担体基板２は、少なくとも１つの貫通孔と共に構成されてもよく、少なくとも１つの貫通孔は、図３において参照数字８によって示されている。貫通孔８は、（アセンブリ１が組み立てられた状態にある）「最終」アセンブリ１に存在してもよく、流体のための通路を少なくとも部分的に構成してもよい。貫通孔８は、第１の側面３と第２の側面４との間に延在してもよい。管状構造体６が担体基板２の一体的に構成された部分により構成される代わりに、管状構造体６は、例えば管を含む、アセンブリ１の別個のコンポーネント又は要素であってもよく、担体基板２が共に構成され得る貫通孔８のそれぞれの貫通孔内に少なくとも部分的に配置（挿入）されてもよい。管状構造体６の少なくとも一部分は、例えば、貫通孔８のそれぞれの貫通孔内にクランプ若しくは嵌め合わされてもよい、又は例えば接着剤及び／又は放熱グリスなどのＴＩＭによって、貫通孔８のそれぞれの貫通孔の内壁（図示せず）に接続若しくは結合されてもよい。図３は、管状構造体６が貫通孔８内に配置（挿入）された場合のアセンブリ１を示していることを理解されたい。

図１及び図２を更に参照すると、発光要素５のそれぞれ、又は一部若しくは少なくとも１つは、図４に示される光学要素７などの光学要素を設けられてもよい。

図１〜図４を更に参照すると、アセンブリ１の異なるサブアセンブリ又は部分に対応する担体基板２の部分は、同一又は実質的に同一の「ユニットセル」であって、「ユニットセル」は、（例えば、自身の縁部において）相互接続された場合、拡張された担体基板、すなわち担体基板２を形成し、拡張された担体基板上に規則的に配置された電気デバイス５及び管状構造体６を有する、「ユニットセル」としてみなされ得る。図１〜図４に示される本発明の実施形態によれば、図２に最も良く示されるであろうように、担体基板２上に均一に配置された１９２（１２×１６）個の電気デバイス５（例えば、ＬＥＤ）が、それぞれが電気デバイス５と管状構造体６とを有する１９２個の「ユニットセル」と共にある。

図１及び図２を更に参照すると、担体基板２は、例えば、プレートの形状を有するＭＣＰＣＢを有してもよい。プレートの面は、例えば、約５００ｍｍ×５００ｍｍ又は約６００ｍｍ×６００ｍｍの寸法を有してもよい。例えば、２０ｋｌｍを上回る光束を有する光を放射する能力を有する照明デバイス又は照明器具を実現するために、それぞれが約８０ｌｍの光束を有する光を放射する能力を有する、２６４個以上のＬＥＤが利用されてもよい。担体基板２上に均一に配置された２６４個の電気デバイス５（例えば、ＬＥＤ）がある、２０ｋｌｍを上回る光束を有する光を放射する能力を有する照明デバイス又は照明器具を達成するために、各「ユニットセル」により構成されるプレートの部分の面は、約２．７ｃｍ×２．７ｃｍの寸法を有さねばならない。上で説明したように、管状構造体６のそれぞれは、（周囲）空気のための円筒形の通路を画定する内壁を有する管によって構成されてもよく、各電気デバイス５（例えば、ＬＥＤ）について１つの管状構造体６があってもよい。２６４個のＬＥＤが担体基板２上に配置された状態、かつ管６のそれぞれが約１３ｍｍの直径及び約１５ｍｍの全長を有する状態で、アセンブリ１を全冷却面積は、約１．６２ｍ^２になり得る。本発明者らによってなされた計算によれば、ＬＥＤ５は、アセンブリ１のこのような構成により、最大約３５℃だけ冷却され得る。

図５は、本発明の実施形態によるアセンブリに関連して、相対的な熱抵抗及び相対的な冷却面積を示すグラフである。相対的な熱抵抗は、図５において実線で表され、（アセンブリの）相対的な冷却面積は、図５において破線で表される。当技術分野で周知のように、熱抵抗は、材料又は構造体を通る熱の流れに抵抗する材料又は構造体の能力又は容量を特徴付ける材料又は構造体の特性である。図５のグラフは、本発明の実施形態の原理を示すことを意図されたものであり、１ｍｍの厚さを有するプレートの形状を有し、Ａｌから作られ、熱を発生する９個のデバイス、例えば使用中に熱を発生する発光要素などの電気デバイスを、担体基板（プレート）の１つの側面に３×３の格子点を有する格子パターンで均一又は規則的に配置させた、担体基板の計算流体力学シミュレーションに基づく。シミュレーションでは、熱を発生するデバイスは、同じ熱負荷を与えることが仮定された。担体基板は、担体基板の側面のうちの一方から３ｍｍの距離突出する担体基板の打ち抜かれた部分を有する、担体基板における円形の打ち抜かれた貫通孔の形態の管状構造体と共に構成される。グラフは、円形の打ち抜かれた貫通孔の直径の関数として、相対的な熱抵抗及び相対的な冷却面積を示す。グラフにおいて、０ｍｍの直径は、担体基板が管状構造体と共に構成されていない（すなわち、担体基板が中実である）場合に対応する。相対的な熱抵抗及び相対的な冷却面積は、担体基板が中実であり、管状構造体と共に構成されていない場合と比較したパーセンテージで表される。図５のグラフにおいて理解され得るように、相対的な熱抵抗は、まず、円形の打ち抜かれた貫通孔の０ｍｍの直径から最大約５ｍｍに増加し、次いで円形の打ち抜かれた貫通孔の直径が次第に大きくなるにつれて、減少する。相対的な冷却面積は、まず、円形の打ち抜かれた貫通孔の０ｍｍの直径からわずかに減少するが、相対的な熱抵抗における減少はより大きい。円形の打ち抜かれた貫通孔の直径が約１０ｍｍである場合、担体基板は、中実の担体基板（すなわち、管状構造体と共に構成されていない担体基板）と（ほぼ）同じ冷却面積を有する一方で、相対的な熱抵抗は約１７％低い。よって、約１０ｍｍの直径を有する円形の打ち抜かれた貫通孔と共に構成された担体基板を利用することによって、中実の担体基板の材料の全体積と、約１０ｍｍの直径を有する円形の打ち抜かれた貫通孔と共に構成された担体基板の材料の全体積と、が（ほぼ）同じであるにもかかわらず、中実の担体基板と比べて約１７％多くの熱が放散され得る。

図６及び図７は、それぞれのアセンブリ１の１つの側面から見た、本発明の実施形態によるアセンブリ１の概略的な図である。図６及び図７に示される本発明の実施形態によれば、それぞれの示されているアセンブリ１は、図６及び図７に示されるようにその側面のうちの一方から見た場合に担体基板２が円形であるような、ディスク状の担体基板２を有する。しかし、担体基板２がディスク状であることは、非限定的な例によるものであり、担体基板２の他の形状も可能であることを理解されたい。図６及び図７に示されるアセンブリ１のそれぞれは、図６及び図７にそれぞれ示されたそれぞれのアセンブリ１の側面上に配置された発光要素の形態の複数の電気デバイス５を有する。発光要素のいずれか１つ又はそれぞれは、例えば、１つ以上のＬＥＤを有してもよい。代わりに又は加えて、発光要素のいずれか１つ又はそれぞれは、図７に示される本発明の実施形態によるものである、ＣＯＢ ＬＥＤ光源を有してもよい。図６及び図７では、電気デバイス５（発光要素）の一部のみが参照数字によって示されている。発光要素のいずれか１つ又はそれぞれは、発光要素によって放射された光を受け、光学的に修正された光を出力するように構成された、少なくとも１つの光学要素を設けられてもよい。光学要素は、例えば、発光要素をカバーしてもよい。光学要素は、例えば、ＴＩＲレンズを有してもよい。図６及び図７に示されるアセンブリ１のそれぞれの担体基板２は、複数の管状構造体６の構成と共に構成される。各管状構造体６は、少なくとも部分的に中空であり、かつ図６及び図７にそれぞれ示される担体基板２の側面と、（図６及び図７に示されていない）担体基板２の別の側面と、の間で担体基板２を通る流体の通過を可能とするように構成される。各管状構造体６は、（図６及び図７に示されていない）担体基板２の上述の側面のうちの少なくとも一方から所定の距離突出するように拡張部を持つように構成される。図６及び図７では、管状構造体６の一部のみが参照数字によって示されている。

図６に示される本発明の実施形態によれば、複数の管状構造体６は、担体基板２上に不規則に配置され、複数の管状構造体６は、担体基板２上で、所謂ペンローズパターンに類似するパターンを形成する。このようなパターンは、非限定的な例によるものであり、他のパターンも可能であることを理解されたい。複数の管状構造体６が担体基板２上に配置され得る別の種類のパターンが、図７に示されている。例えば図６に示されるような、担体基板２上における複数の管状構造体６の不規則な配置により、担体基板２には、（自然な）折り線又は屈曲線が無く又はほとんど無くてもよく、このことは、担体基板２の比較的高い剛性及び／又は機械的安定性を向上達成することを容易又は可能にし得る。

図８は、本発明の実施形態による、少なくとも１つの電気デバイスと、少なくとも１つの電気デバイスを支持するように構成された少なくとも１つの担体基板と、を有するアセンブリを製造するための方法３０の概略的な流れ図である。方法３０は、ステップ３１において、少なくとも部分的に中空であり、かつ担体基板の第１の側面と担体基板の第２の側面との間で少なくとも１つの担体基板を通る流体の通過を可能とするように構成された少なくとも１つの管状構造体と共に、少なくとも１つの担体基板を構成するステップであって、少なくとも１つの管状構造体が、第１の側面と第２の側面とのうちの少なくとも一方から所定の距離突出するように拡張部を持つように構成される、ステップを含む。方法３０は、ステップ３２において、少なくとも１つの担体基板に、又は少なくとも１つの担体基板上に少なくとも１つの電気デバイスを結合又は配置するステップをオプションとして含んでもよい。

ステップ３１において、少なくとも１つの管状構造体と共に、少なくとも１つの担体基板を構成するステップは、例えば、少なくとも１つの担体基板の少なくとも一部分を深絞り、型打ち（stamping out）、及び／又は打ち抜き（punching through）するステップであって、これにより、少なくとも１つの管状構造体が、少なくとも１つの担体基板の一体的に構成された部分により構成される、ステップを含んでもよい。

ステップ３２において、少なくとも１つの担体基板に、又は少なくとも１つの担体基板上に少なくとも１つの電気デバイスを結合又は配置するステップは、例えば、少なくとも１つの担体基板に、又は少なくとも１つの担体基板上に少なくとも１つの電気デバイスをリフロー方式ではんだ付けするステップを含んでもよい。上で言及したように、例えば、少なくとも１つの電気デバイスは、例えば固体エミッタを有する、少なくとも１つの発光要素を有してもよい。例えば、少なくとも１つの担体基板は、例えばＭＣＰＣＢなどのＰＣＢを有してもよい。

図９は、本発明の実施形態による図８に示されるステップ３１の概略的な流れ図である。図９に示される本発明の実施形態によれば、少なくとも１つの管状構造体と共に少なくとも１つの担体基板を構成するステップは、第１の側面と第２の側面との間に延在する少なくとも１つの貫通孔を少なくとも１つの担体基板に設けるステップを含んでもよい、３３。少なくとも１つの管状構造体が設けられてもよい、３４。少なくとも１つの管状構造体が第１の側面と第２の側面とのうちの少なくとも一方から所定の距離突出するように、少なくとも１つの管状構造体の少なくとも一部分が少なくとも１つの貫通孔内に配置されてもよい、３５。

行われた測定であって、本明細書で説明されたような管状構造体を利用することによる担体基板からの熱の放散における効率の向上を示す測定がここで説明される。４×４の格子パターンで規則的に間隔を空けた１６個の貫通孔を有する、Ａ４サイズ（約２１ｃｍ×２８ｃｍ）のＬＥＤ基板（ＭＣＰＣＢ）が準備された。更に、１２×４の格子パターンで規則的に間隔を空けた４８個の貫通孔を有する、Ａ４サイズ（約２１ｃｍ×２８ｃｍ）のＬＥＤ基板（ＭＣＰＣＢ）が準備された。ＬＥＤ基板の貫通孔がドリル加工によって作られた。両方のＬＥＤ基板が１２個のＣＯＢ ＬＥＤを設けられた。ＬＥＤ基板の両方において、貫通孔は、ＬＥＤ基板の第１の側面とＬＥＤ基板の第２の側面との間で延在し、ＬＥＤ基板の第２の側面は、ＬＥＤ基板の第１の側面とは反対側であった。ＬＥＤ基板の１つの側面における３つの異なる測定位置において、すなわち、ＬＥＤ基板の１つの側面の中央に近い第１の位置、ＬＥＤ基板の側面の縁部に近い第２の位置、及びＬＥＤ基板の側面の角部に近い第３の位置において、温度が測定された。約１時間の安定化期間の後に、温度が測定された。それぞれの貫通孔内にＡｌから作られた円筒形の管がクランプ又は嵌め合わされた状態及びクランプ又は嵌め合わされていない状態で、３つの異なる測定位置における温度が測定された。１６個の貫通孔を有するＬＥＤ基板と、４８個の貫通孔を有するＬＥＤ基板との両方で、貫通孔の直径は１２ｍｍであった。１６個の貫通孔を有するＬＥＤ基板と、４８個の貫通孔を有するＬＥＤ基板との両方で、管の内径は１１ｍｍであった。管の長さは３ｃｍであった。それぞれの貫通孔内に管が配置されたとき、管はＬＥＤ基板の１つの側面から突出した。１６個の貫通孔を有するＬＥＤ基板では、それぞれの貫通孔内に管が配置されていない場合と比べて、それぞれの貫通孔内に管が配置された場合、（３つの測定位置で平均されると）温度は約３．２％低下した。４８個の貫通孔を有するＬＥＤ基板では、それぞれの貫通孔内に管が配置されていない場合と比べて、それぞれの貫通孔内に管が配置された場合、（３つの測定位置で平均されると）温度は約１５．４％低下した。このことは、本明細書で説明されたように、円筒形の管などの管状構造体を利用することによるＬＥＤ基板からの熱の放散の効率の向上を示している。

結論として、少なくとも１つの電気デバイスと、少なくとも１つの電気デバイスを支持するように構成された少なくとも１つの担体基板と、を有するアセンブリが開示された。少なくとも部分的に中空であり、かつ例えば担体基板の第１の側面と担体基板の第２の側面との間で少なくとも１つの担体基板を通る流体の通過を可能とするように構成された少なくとも１つの管状構造体と共に、少なくとも１つの担体基板が構成され、少なくとも１つの管状構造体は、第１の側面と第２の側面とのうちの少なくとも一方から所定の距離突出するように拡張部を持つように構成される。

本発明が添付の図面及び上記の説明に例示されたが、そのような例示は、説明的又は例示的なものであり、制限するものではないとみなされたく、本発明は、開示される実施形態に限定されない。図面、本開示、及び添付の請求項の検討によって、開示される実施形態に対する他の変形形態が、当業者により理解され得、また、特許請求される発明を実施する際に実行され得る。添付の請求項では、単語「備える（comprising）」は他の要素又はステップを排除せず、不定冠詞「１つの（a）」又は「１つの（an）」は複数を排除しない。互いに異なる従属請求項に特定の手段が記載されているという単なる事実は、それらの手段の組み合わせが有利には使用できないことを示すものではない。請求項中のいかなる参照符号も、範囲を限定すると解釈されるべきではない。

Claims (9)

1. 少なくとも１つの発光要素を含む少なくとも１つの電気デバイスと、
   前記少なくとも１つの電気デバイスを支持するように構成された、少なくとも１つの担体基板であって、前記少なくとも１つの担体基板が、メタルコア印刷回路基板を有する、少なくとも１つの担体基板と、
   を有し、
   前記少なくとも１つの担体基板が、複数の管状構造体の構成であって、各管状構造体が、少なくとも部分的に中空であり、かつ、前記少なくとも１つの担体基板の第１の側面と前記少なくとも１つの担体基板の第２の側面との間で前記少なくとも１つの担体基板を通る流体の通過を可能とするように構成され、各管状構造体が、前記第１の側面と前記第２の側面とのうちの少なくとも一方から所定の距離突出するように拡張部を持つように構成される、複数の管状構造体の構成と共に構成され、
   各管状構造体が、前記少なくとも１つの担体基板の一体的に構成された部分により構成され、前記少なくとも１つの担体基板の深絞りされた、型打ちされた、若しくは打ち抜きされた部分を有する、又は前記少なくとも１つの担体基板の深絞りされた、型打ちされた、若しくは打ち抜きされた部分により構成される、アセンブリであって、
   前記複数の管状構造体は、前記少なくとも１つの発光要素との配置においてパターンを形成する、アセンブリ。
2. 前記複数の管状構造体は、同一の構造の管状構造体を少なくとも２つ含む、請求項１に記載のアセンブリ。
3. 前記少なくとも１つの担体基板は、前記複数の管状構造体が、前記第１の側面及び／又は前記第２の側面上に規則的に配置されるように構成される、請求項１又は２に記載のアセンブリ。
4. 前記少なくとも１つの担体基板は、前記複数の管状構造体が、前記第１の側面及び／又は前記第２の側面上に不規則に配置されるように構成される、請求項１又は２に記載のアセンブリ。
5. 複数の電気デバイスを有し、前記アセンブリは、前記アセンブリが複数の実質的に同一のサブアセンブリにより構成され、各サブアセンブリが、前記少なくとも１つの担体基板の部品又は部分と前記複数の電気デバイスのうちの少なくとも１つとを有し、かつ前記複数の管状構造体のうちの少なくとも１つと共に構成されるように構成される、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のアセンブリ。
6. 前記アセンブリが、前記少なくとも１つの発光要素によって放射された光を受け、光学的に修正された光を出力するように構成された、少なくとも１つの光学要素を更に有する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のアセンブリ。
7. 前記少なくとも１つの担体基板が、少なくとも１つの窪みを設けられる、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のアセンブリ。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載のアセンブリを有する照明デバイス。
9. 少なくとも１つの発光要素を含む少なくとも１つの電気デバイスと、前記少なくとも１つの電気デバイスを支持するように構成された少なくとも１つの担体基板であって、前記少なくとも１つの担体基板がメタルコア印刷回路基板を有する、少なくとも１つの担体基板と、を有するアセンブリを製造するための方法であって、前記方法が、
   複数の管状構造体の構成であって、各管状構造体が、少なくとも部分的に中空であり、かつ、前記少なくとも１つの担体基板の第１の側面と前記少なくとも１つの担体基板の第２の側面との間で前記少なくとも１つの担体基板を通る流体の通過を可能とするように構成された、複数の管状構造体の構成と共に前記少なくとも１つの担体基板を構成するステップであって、各管状構造体が、前記第１の側面と前記第２の側面とのうちの少なくとも一方から所定の距離突出するように拡張部を有するように構成される、ステップ
   を含み、
   複数の管状構造体の構成と共に前記少なくとも１つの担体基板を構成する、前記ステップが、前記少なくとも１つの担体基板の少なくとも一部分を深絞り、型打ち、又は打ち抜きするステップであって、これにより各管状構造体が、前記少なくとも１つの担体基板の一体的に構成された部分により構成され、前記複数の管状構造体は、前記少なくとも１つの発光要素との配置においてパターンを形成するステップを含む、方法。

Images