DE202010014381U1 - Kühlung für Leuchtdioden - Google Patents

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Abstract

Kühlung für Leuchtdioden, die ein Substrat (10) umfaßt, das auf der Oberseite und der Unterseite mit mehreren gereihten Kupferfolien (11) versehen ist, wobei auf den Kupferfolien (11) der Unterseite des Substrats (11) jeweils eine Zinnschicht (13) gebildet ist und auf den Kupferfolien (11) der Oberseite des Substrats jeweils eine Leuchtdiode (20) angeordnet ist, die mit der Kupferfolie (11) elektrothermisch verbunden ist, wobei auf der Unterseite jeder Leuchtdiodenlampe (20) eine Isolierschicht (21) gebildet ist, die mit der Kupferfolie (11) in Kontakt steht, wobei das Substrat (10) an den Stellen der Kupferfolien (11), die mit den Leuchtdiodenlampen (20) in Kontakt stehen, jeweils mit mehr als einem Kühlloch (12) versehen ist, wobei an der Innenseite des Kühlloches (12) auch eine Kupferfolie (11) gebildet ist, die mit den Kupferfolien (11) auf der Oberseite und der Unterseite des Substrats elektrothermisch verbunden ist.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung betrifft eine Kühlung für Leuchtdioden, die die Wärme des Substrats der Leuchtdiodenlampen abführen kann.
  • Stand der Technik
  • Die Leuchtdiodenlampen sind üblicherweise direkt auf den Kupferfolien der Oberseite des Substrats angeordnet und mit den Kupferfolien elektrisch verbunden. Die Leuchtdiodenlampe kann bei Betrieb eine hohe Wärme erzeugen. Da das Substrat eine begrenzte Kühlwirkung besitzt, können die Leuchtdiodenlampen durch die wärme beschädigt werden, so dass die Lebensdauer der Leuchtdiodenlampen verkürzt und die Ausschußquote der Leuchtdiodenlampen erhöht wird.
  • Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf langjähriger Erfahrung in diesem Bereich, nach langem Studium, zahlreichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt.
  • Aufgabe der Erfindung
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlung für Leuchtdioden zu schaffen, die die Geschwindigkeit und die Fläche der Wärmeleitung erhöhen kann, so dass eine bessere Kühlwirkung erreicht wird.
  • Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, eine Kühlung für Leuchtdioden zu schaffen, die die Lebensdauer der Leuchtdiodenlampen verlängern, den Lichtverlust reduzieren und die Helligkeit erhöhen kann.
  • Diese Aufgaben werden durch die erfindungsgemäße Kühlung für Leuchtdioden gelöst, die ein Substrat umfaßt, das auf der Oberseite und der Unterseite mit mehreren gereihten Kupferfolien versehen ist, wobei auf den Kupferfolien der Unterseite des Substrats jeweils eine Zinnschicht gebildet ist und auf den Kupferfolien der Oberseite des Substrats jeweils eine Leuchtdiodenlampe angeordnet ist, die mit der Kupferfolie elektrothermisch verbunden ist, wobei auf der Unterseite jeder Leuchtdiodenlampe eine Isolierschicht gebildet ist, die mit der Kupferfolie in Kontakt steht, wobei das Substrat an den Stellen der Kupferfolien, die mit den Leuchtdiodenlampen in Kontakt stehen, jeweils mit mehr als einem Kühlloch versehen ist, wobei an der Innenseite des Kühlloches auch eine Kupferfolie gebildet ist, die mit den Kupferfolien auf der Oberseite und der Unterseite des Substrats elektrothermisch verbunden ist.
  • Das Substrat ist neben den Kupferfolien mit mehr als einem Kühlloch versehen.
  • Ein zweiteiliges transparentes Lampengehäuse umschließt das Substrat, wodurch die Leuchtdiodenlampen von dem Lampengehäuse verschlossen sind.
  • Das Lampengehäuse ist länglich ausgebildet.
  • Das Substrat ist rund ausgebildet.
  • Ein kolbenförmiges Lampengehäuse umschließt das runde Substrat.
  • Die Leuchtdiodenlampen werden jeweils von einer transparenten runden Kappe abgedeckt.
  • Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 eine Explosionsdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 2 eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 3 eine Schnittdarstellung entlang der Linie 3-3 in 2,
  • 4 eine Explosionsdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 5 eine Schnittdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 6 eine Explosionsdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 7 eine Schnittdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 8 eine Explosionsdarstellung des vierten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 9 eine Schnittdarstellung des fünften Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 10 eine perspektivische Darstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 11 eine Explosionsdarstellung des sechsten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 12 eine perspektivische Darstellung eines weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 13 eine perspektivische Darstellung eines nochmals weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung.
  • Wege zur Ausführung der Erfindung
  • Wie aus den 1 bis 13 ersichtlich ist, umfaßt die Erfindung ein Substrat 10, das auf der Oberseite und der Unterseite mit mehreren gereihten Kupferfolien 11 versehen ist. Auf den Kupferfolien 11 der Unterseite des Substrats 11 ist jeweils eine Zinnschicht 13 gebildet. Auf den Kupferfolien 11 der Oberseite des Substrats ist jeweils eine Leuchtdiode 20 angeordnet, die mit der Kupferfolie 11 elektrothermisch verbunden ist. Auf der Unterseite jeder Leuchtdiodenlampe 20 ist eine Isolierschicht 21 gebildet, die mit der Kupferfolie 11 in Kontakt steht. Das Substrat 10 ist an den Stellen der Kupferfolien 11, die mit der Leuchtdiodenlampen 20 in Kontakt stehen, jeweils mit mehr als einem Kühlloch 12 versehen. An der Innenseite des Kühlloches 12 ist auch eine Kupferfolie 11 gebildet, die mit den Kupferfolien 11 auf der Oberseite und der Unterseite des Substrats elektrothermisch verbunden ist.
  • Das Substrat 10 ist neben den Kupferfolien 11 auch mit mehr als einem Kühlloch 12 versehen (6 und 7).
  • Ein zweiteiliges transparentes längliches Lampengehäuse 30 umschließt das Substrat 10, wodurch die Leuchtdiodenlampen 20 von dem Lampengehäuse 30 verschlossen sind (10).
  • Das Lampengehäuse 30 bildet ein langes Rohr.
  • Das Substrat 10 kann auch rund ausgebildet sein (11).
  • Ein kolbenförmiges Lampengehäuse 40 umschließt das runde Substrat 10 (12).
  • Die Leuchtdiodenlampen 20 können auch jeweils von einer transparenten runden Kappe 50 abgedeckt werden (13).
  • Wie weiter aus den 1 bis 13 ersichtlich ist, ist das Substrat 10 an den Stellen der Kupferfolien 11, die mit den Leuchtdiodenlampen 20 in Kontakt stehen, jeweils mit mehr als einem Kühlloch 12 versehen (1 bis 5). An der Innenseite des Kühlloches 12 ist auch eine Kupferfolie 11 gebildet, die mit den Kupferfolien 11 auf der Oberseite und der Unterseite des Substrats elektrothermisch verbunden ist. Das Substrat 10 ist neben den Kupferfolien 11 auch mit mehr als einem Kühlloch 12 versehen (6, 7 und 9). An der Innenseite des Kühlloches 12 ist auch eine Kupferfolie 11 gebildet, die mit den Kupferfolien 11 auf der Oberseite und der Unterseite des Substrats elektrothermisch verbunden ist. Dadurch kann die Geschwindigkeit und die Fläche der Wärmeleitung des Substrats 10 erhöht, so dass die wärme durch die Kühllöcher 12 schnell abgeführt wird. Die wärme wird zunächst von der Oberseite des Substrats 10 absorbiert und anschließend durch die Kühllöcher 12 auf die Unterseite des Substrats 10 geleitet, so dass eine bessere Kühlwirkung erreicht wird. Daher wird die Lebensdauer der Leuchtdiodenlampen 20 verlängert. Zudem wird der Lichtverlust reduziert, so dass die Helligkeit erhöht wird.
  • Wie aus 10 ersichtlich ist, kann das Substrat 10 von einem zweiteiligen länglichen Lampengehäuse 30 umschlossen werden, damit die Leuchtdiodenlampen 20 in dem Lampengehäuse 30 verschlossen sind (10). Das runde Substrat (11) kann von einem kolbenförmigen Lampengehäuse 40 umschlossen werden (12). Die Leuchtdiodenlampen 20 können auch jeweils von einer transparenten runden Kappe 50 abgedeckt werden (13). Daher weist die Erfindung eine leichte Montage auf.
  • Aufgrund der obengenannten Tatsachen entspricht die Erfindung in ihrer Verfügbarkeit, Fortschrittlichkeit und Neuheit vollauf den Anforderungen für ein Gebrauchsmuster.

Claims (7)

  1. Kühlung für Leuchtdioden, die ein Substrat (10) umfaßt, das auf der Oberseite und der Unterseite mit mehreren gereihten Kupferfolien (11) versehen ist, wobei auf den Kupferfolien (11) der Unterseite des Substrats (11) jeweils eine Zinnschicht (13) gebildet ist und auf den Kupferfolien (11) der Oberseite des Substrats jeweils eine Leuchtdiode (20) angeordnet ist, die mit der Kupferfolie (11) elektrothermisch verbunden ist, wobei auf der Unterseite jeder Leuchtdiodenlampe (20) eine Isolierschicht (21) gebildet ist, die mit der Kupferfolie (11) in Kontakt steht, wobei das Substrat (10) an den Stellen der Kupferfolien (11), die mit den Leuchtdiodenlampen (20) in Kontakt stehen, jeweils mit mehr als einem Kühlloch (12) versehen ist, wobei an der Innenseite des Kühlloches (12) auch eine Kupferfolie (11) gebildet ist, die mit den Kupferfolien (11) auf der Oberseite und der Unterseite des Substrats elektrothermisch verbunden ist.
  2. Kühlung für Leuchtdioden nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (10) neben den Kupferfolien (11) mit mehr als einem Kühlloch (12) versehen ist.
  3. Kühlung für Leuchtdioden nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweiteiliges transparentes Lampengehäuse (30) das Substrat (10) umschließt, wodurch die Leuchtdiodenlampen (20) von dem Lampengehäuse (30) verschlossen sind.
  4. Kühlung für Leuchtdioden nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Lampengehäuse (30) länglich ausgebildet ist.
  5. Kühlung für Leuchtdioden nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (10) rund ausgebildet ist.
  6. Kühlung für Leuchtdioden nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein kolbenförmiges Lampengehäuse (40) das runde Substrat (10) umschließt.
  7. Kühlung für Leuchtdioden nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leuchtdiodenlampen (20) jeweils von einer transparenten runden Kappe (50) abgedeckt werden.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2515409A (en) * 2014-07-22 2014-12-24 Wen-Sung Hu Heat dissipation structure of SMD LED
US9541273B2 (en) 2014-05-22 2017-01-10 Wen-Sung Hu Heat dissipation structure of SMD LED
WO2017097627A1 (en) * 2015-12-08 2017-06-15 Philips Lighting Holding B.V. Assembly and lighting device comprising the assembly

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9541273B2 (en) 2014-05-22 2017-01-10 Wen-Sung Hu Heat dissipation structure of SMD LED
GB2515409A (en) * 2014-07-22 2014-12-24 Wen-Sung Hu Heat dissipation structure of SMD LED
GB2515409B (en) * 2014-07-22 2015-05-06 Wen-Sung Hu Heat dissipation structure of SMD LED
WO2017097627A1 (en) * 2015-12-08 2017-06-15 Philips Lighting Holding B.V. Assembly and lighting device comprising the assembly
US10433418B2 (en) 2015-12-08 2019-10-01 Signify Holding B.V. Assembly and lighting device comprising the assembly

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