DE202010014381U1 - Kühlung für Leuchtdioden - Google Patents
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Abstract
Kühlung für Leuchtdioden, die ein Substrat (10) umfaßt, das auf der Oberseite und der Unterseite mit mehreren gereihten Kupferfolien (11) versehen ist, wobei auf den Kupferfolien (11) der Unterseite des Substrats (11) jeweils eine Zinnschicht (13) gebildet ist und auf den Kupferfolien (11) der Oberseite des Substrats jeweils eine Leuchtdiode (20) angeordnet ist, die mit der Kupferfolie (11) elektrothermisch verbunden ist, wobei auf der Unterseite jeder Leuchtdiodenlampe (20) eine Isolierschicht (21) gebildet ist, die mit der Kupferfolie (11) in Kontakt steht, wobei das Substrat (10) an den Stellen der Kupferfolien (11), die mit den Leuchtdiodenlampen (20) in Kontakt stehen, jeweils mit mehr als einem Kühlloch (12) versehen ist, wobei an der Innenseite des Kühlloches (12) auch eine Kupferfolie (11) gebildet ist, die mit den Kupferfolien (11) auf der Oberseite und der Unterseite des Substrats elektrothermisch verbunden ist.
Description
- Technisches Gebiet
- Die Erfindung betrifft eine Kühlung für Leuchtdioden, die die Wärme des Substrats der Leuchtdiodenlampen abführen kann.
- Stand der Technik
- Die Leuchtdiodenlampen sind üblicherweise direkt auf den Kupferfolien der Oberseite des Substrats angeordnet und mit den Kupferfolien elektrisch verbunden. Die Leuchtdiodenlampe kann bei Betrieb eine hohe Wärme erzeugen. Da das Substrat eine begrenzte Kühlwirkung besitzt, können die Leuchtdiodenlampen durch die wärme beschädigt werden, so dass die Lebensdauer der Leuchtdiodenlampen verkürzt und die Ausschußquote der Leuchtdiodenlampen erhöht wird.
- Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf langjähriger Erfahrung in diesem Bereich, nach langem Studium, zahlreichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt.
- Aufgabe der Erfindung
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlung für Leuchtdioden zu schaffen, die die Geschwindigkeit und die Fläche der Wärmeleitung erhöhen kann, so dass eine bessere Kühlwirkung erreicht wird.
- Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, eine Kühlung für Leuchtdioden zu schaffen, die die Lebensdauer der Leuchtdiodenlampen verlängern, den Lichtverlust reduzieren und die Helligkeit erhöhen kann.
- Diese Aufgaben werden durch die erfindungsgemäße Kühlung für Leuchtdioden gelöst, die ein Substrat umfaßt, das auf der Oberseite und der Unterseite mit mehreren gereihten Kupferfolien versehen ist, wobei auf den Kupferfolien der Unterseite des Substrats jeweils eine Zinnschicht gebildet ist und auf den Kupferfolien der Oberseite des Substrats jeweils eine Leuchtdiodenlampe angeordnet ist, die mit der Kupferfolie elektrothermisch verbunden ist, wobei auf der Unterseite jeder Leuchtdiodenlampe eine Isolierschicht gebildet ist, die mit der Kupferfolie in Kontakt steht, wobei das Substrat an den Stellen der Kupferfolien, die mit den Leuchtdiodenlampen in Kontakt stehen, jeweils mit mehr als einem Kühlloch versehen ist, wobei an der Innenseite des Kühlloches auch eine Kupferfolie gebildet ist, die mit den Kupferfolien auf der Oberseite und der Unterseite des Substrats elektrothermisch verbunden ist.
- Das Substrat ist neben den Kupferfolien mit mehr als einem Kühlloch versehen.
- Ein zweiteiliges transparentes Lampengehäuse umschließt das Substrat, wodurch die Leuchtdiodenlampen von dem Lampengehäuse verschlossen sind.
- Das Lampengehäuse ist länglich ausgebildet.
- Das Substrat ist rund ausgebildet.
- Ein kolbenförmiges Lampengehäuse umschließt das runde Substrat.
- Die Leuchtdiodenlampen werden jeweils von einer transparenten runden Kappe abgedeckt.
- Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
1 eine Explosionsdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
2 eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
3 eine Schnittdarstellung entlang der Linie 3-3 in2 , -
4 eine Explosionsdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
5 eine Schnittdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
6 eine Explosionsdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
7 eine Schnittdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
8 eine Explosionsdarstellung des vierten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
9 eine Schnittdarstellung des fünften Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
10 eine perspektivische Darstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
11 eine Explosionsdarstellung des sechsten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
12 eine perspektivische Darstellung eines weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
13 eine perspektivische Darstellung eines nochmals weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung. - Wege zur Ausführung der Erfindung
- Wie aus den
1 bis13 ersichtlich ist, umfaßt die Erfindung ein Substrat10 , das auf der Oberseite und der Unterseite mit mehreren gereihten Kupferfolien11 versehen ist. Auf den Kupferfolien11 der Unterseite des Substrats11 ist jeweils eine Zinnschicht13 gebildet. Auf den Kupferfolien11 der Oberseite des Substrats ist jeweils eine Leuchtdiode20 angeordnet, die mit der Kupferfolie11 elektrothermisch verbunden ist. Auf der Unterseite jeder Leuchtdiodenlampe20 ist eine Isolierschicht21 gebildet, die mit der Kupferfolie11 in Kontakt steht. Das Substrat10 ist an den Stellen der Kupferfolien11 , die mit der Leuchtdiodenlampen20 in Kontakt stehen, jeweils mit mehr als einem Kühlloch12 versehen. An der Innenseite des Kühlloches12 ist auch eine Kupferfolie11 gebildet, die mit den Kupferfolien11 auf der Oberseite und der Unterseite des Substrats elektrothermisch verbunden ist. - Das Substrat
10 ist neben den Kupferfolien11 auch mit mehr als einem Kühlloch12 versehen (6 und7 ). - Ein zweiteiliges transparentes längliches Lampengehäuse
30 umschließt das Substrat10 , wodurch die Leuchtdiodenlampen20 von dem Lampengehäuse30 verschlossen sind (10 ). - Das Lampengehäuse
30 bildet ein langes Rohr. - Das Substrat
10 kann auch rund ausgebildet sein (11 ). - Ein kolbenförmiges Lampengehäuse
40 umschließt das runde Substrat10 (12 ). - Die Leuchtdiodenlampen
20 können auch jeweils von einer transparenten runden Kappe50 abgedeckt werden (13 ). - Wie weiter aus den
1 bis13 ersichtlich ist, ist das Substrat10 an den Stellen der Kupferfolien11 , die mit den Leuchtdiodenlampen20 in Kontakt stehen, jeweils mit mehr als einem Kühlloch12 versehen (1 bis5 ). An der Innenseite des Kühlloches12 ist auch eine Kupferfolie11 gebildet, die mit den Kupferfolien11 auf der Oberseite und der Unterseite des Substrats elektrothermisch verbunden ist. Das Substrat10 ist neben den Kupferfolien11 auch mit mehr als einem Kühlloch12 versehen (6 ,7 und9 ). An der Innenseite des Kühlloches12 ist auch eine Kupferfolie11 gebildet, die mit den Kupferfolien11 auf der Oberseite und der Unterseite des Substrats elektrothermisch verbunden ist. Dadurch kann die Geschwindigkeit und die Fläche der Wärmeleitung des Substrats10 erhöht, so dass die wärme durch die Kühllöcher12 schnell abgeführt wird. Die wärme wird zunächst von der Oberseite des Substrats10 absorbiert und anschließend durch die Kühllöcher12 auf die Unterseite des Substrats10 geleitet, so dass eine bessere Kühlwirkung erreicht wird. Daher wird die Lebensdauer der Leuchtdiodenlampen20 verlängert. Zudem wird der Lichtverlust reduziert, so dass die Helligkeit erhöht wird. - Wie aus
10 ersichtlich ist, kann das Substrat10 von einem zweiteiligen länglichen Lampengehäuse30 umschlossen werden, damit die Leuchtdiodenlampen20 in dem Lampengehäuse30 verschlossen sind (10 ). Das runde Substrat (11 ) kann von einem kolbenförmigen Lampengehäuse40 umschlossen werden (12 ). Die Leuchtdiodenlampen20 können auch jeweils von einer transparenten runden Kappe50 abgedeckt werden (13 ). Daher weist die Erfindung eine leichte Montage auf. - Aufgrund der obengenannten Tatsachen entspricht die Erfindung in ihrer Verfügbarkeit, Fortschrittlichkeit und Neuheit vollauf den Anforderungen für ein Gebrauchsmuster.
Claims (7)
- Kühlung für Leuchtdioden, die ein Substrat (
10 ) umfaßt, das auf der Oberseite und der Unterseite mit mehreren gereihten Kupferfolien (11 ) versehen ist, wobei auf den Kupferfolien (11 ) der Unterseite des Substrats (11 ) jeweils eine Zinnschicht (13 ) gebildet ist und auf den Kupferfolien (11 ) der Oberseite des Substrats jeweils eine Leuchtdiode (20 ) angeordnet ist, die mit der Kupferfolie (11 ) elektrothermisch verbunden ist, wobei auf der Unterseite jeder Leuchtdiodenlampe (20 ) eine Isolierschicht (21 ) gebildet ist, die mit der Kupferfolie (11 ) in Kontakt steht, wobei das Substrat (10 ) an den Stellen der Kupferfolien (11 ), die mit den Leuchtdiodenlampen (20 ) in Kontakt stehen, jeweils mit mehr als einem Kühlloch (12 ) versehen ist, wobei an der Innenseite des Kühlloches (12 ) auch eine Kupferfolie (11 ) gebildet ist, die mit den Kupferfolien (11 ) auf der Oberseite und der Unterseite des Substrats elektrothermisch verbunden ist. - Kühlung für Leuchtdioden nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
10 ) neben den Kupferfolien (11 ) mit mehr als einem Kühlloch (12 ) versehen ist. - Kühlung für Leuchtdioden nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweiteiliges transparentes Lampengehäuse (
30 ) das Substrat (10 ) umschließt, wodurch die Leuchtdiodenlampen (20 ) von dem Lampengehäuse (30 ) verschlossen sind. - Kühlung für Leuchtdioden nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Lampengehäuse (
30 ) länglich ausgebildet ist. - Kühlung für Leuchtdioden nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
10 ) rund ausgebildet ist. - Kühlung für Leuchtdioden nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein kolbenförmiges Lampengehäuse (
40 ) das runde Substrat (10 ) umschließt. - Kühlung für Leuchtdioden nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leuchtdiodenlampen (
20 ) jeweils von einer transparenten runden Kappe (50 ) abgedeckt werden.
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202010014381U1 true DE202010014381U1 (de) | 2010-12-09 |
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ID=43308255
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Country | Link |
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DE (1) | DE202010014381U1 (de) |
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---|---|---|---|---|
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US9541273B2 (en) | 2014-05-22 | 2017-01-10 | Wen-Sung Hu | Heat dissipation structure of SMD LED |
WO2017097627A1 (en) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | Philips Lighting Holding B.V. | Assembly and lighting device comprising the assembly |
-
2010
- 2010-10-11 DE DE202010014381U patent/DE202010014381U1/de not_active Expired - Lifetime
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