JP6480570B2 - 電子デバイスの配置構造、及び、電子回路装置 - Google Patents

Description

この発明は、電子デバイスの配置構造、及び、電子回路装置に関する。

従来、複数の電子デバイスにより電子回路装置を構成する場合には、複数の電子デバイスを単一の平坦面に配することが多く行われている。
特許文献１には、平面視長方形の駆動用ＩＣ（電子デバイス）を基板の主面（単一の平坦面）に一方向に複数並べて配置する構成において、複数の駆動用ＩＣの長辺を一方向に対して傾斜させることで、駆動用ＩＣを高密度に実装する事項が開示されている。

特開平５−２５４１６４号公報

しかしながら、上記従来の電子デバイスの配置構造では、単一の平坦面に電子デバイスを配置しているため、電子デバイスの高密度実装には限界がある。電子デバイスが発熱体を含む場合には、隣り合う電子デバイス間の領域に熱が籠もりやすいため、電子デバイスを高密度に実装することが特に難しい。

従来の電子デバイスの配置構造において電子デバイスを高密度に実装するためには、例えば電子デバイスを平坦面に立てることも考えられる。しかし、この場合には、電子デバイスの位置決めが難しく、電子デバイスを平坦面上に配する工程が煩雑になってしまう。

本発明は、電子デバイスを容易に位置決めできると共に、電子デバイスをより高密度に実装可能な電子デバイスの配置構造、及び、電子回路装置を提供することを目的とする。

本発明の第一の態様は、厚さ方向における一方側の面が平坦面であるベース部材と、板状に形成されたデバイス本体を有し、前記ベース部材の他方側の面に配される電子デバイスと、を備え、前記他方側の面が、前記一方側の面に対して傾斜する傾斜面と、前記ベース部材の厚さ方向において前記一方側の面側に位置する前記傾斜面の下端から立ち上がる立ち上がり面と、を有し、前記電子デバイスは、前記デバイス本体の主面全体が前記傾斜面に接し、かつ、前記デバイス本体の側面が前記立ち上がり面に接するように、前記他方側の面に配され、前記デバイス本体は、通電によって発熱する発熱体を含み、前記ベース部材が、放熱部材であり、前記発熱体が、前記デバイス本体内のうち前記立ち上がり面に接触する前記デバイス本体の側面側に寄せて位置する電子デバイスの配置構造である。

本発明の第二の態様は、厚さ方向における一方側の面が平坦面であるベース部材と、板状に形成されたデバイス本体及び前記デバイス本体から延びるリードを有し、前記ベース部材の他方側の面に配される電子デバイスと、前記他方側の面に対向して配されて前記リードに接続される基板と、を備え、前記他方側の面が、前記一方側の面に対して傾斜する傾斜面と、前記ベース部材の厚さ方向において前記一方側の面側に位置する前記傾斜面の下端から立ち上がる立ち上がり面と、を有し、前記電子デバイスは、前記デバイス本体の主面全体が前記傾斜面に接し、かつ、前記デバイス本体の側面が前記立ち上がり面に接するように、前記他方側の面に配され、前記デバイス本体は、通電によって発熱する発熱体を含み、前記ベース部材が、放熱部材であり、前記発熱体が、前記デバイス本体内のうち前記立ち上がり面に接触する前記デバイス本体の側面側に寄せて位置する電子回路装置である。

本発明によれば、ベース部材の他方側の面が、傾斜面及び立ち上がり面を有するため、ベース部材の他方側の面が平坦面である場合と比較して、より多くの電子デバイスをベース部材の他方側の面に配置できる。すなわち、電子デバイスをより高密度に実装することが可能となる。
また、本発明によれば、デバイス本体を傾斜面及び立ち上がり面に接触させるだけで、ベース部材に対する電子デバイスの位置決めを容易に行うことができる。

本発明の一実施形態に係る電子デバイスの配置構造を含む電子回路装置を示す断面図である。 図１の電子回路装置の要部を示す拡大断面図である。 図１，２の電子回路装置の効果を説明するための図である。 図１，２の電子回路装置の効果を説明するための図である。 図１，２の電子回路装置の効果を説明するための図である。 本発明の他の実施形態に係る電子デバイスの配置構造を含む電子回路装置を示す断面図である。

以下、図１〜５を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、本実施形態に係る電子デバイスの配置構造及び電子回路装置１は、ベース部材２と、電子デバイス３と、を備える。また、本実施形態の電子回路装置１は、電子デバイス３に電気接続された基板４を備える。

ベース部材２は、板状に形成され、厚さ方向（図１，２において上下方向）における一方側の面１２が平坦面とされたベース本体１１を備える。ベース本体１１の他方側の面１３には、後述する電子デバイス３が配される。
図１，２において、ベース本体１１の一方側の面１２は、下側に向く下側面である。また、ベース本体１１の他方側の面１３は、上側に向く上側面である。

ベース本体１１の他方側の面１３は、傾斜面１４と、立ち上がり面１５と、を有する。
傾斜面１４は、一方側の面１２に対して傾斜する面である。一方側の面１２に対する傾斜角度θは、少なくとも０°＜θ＜９０°であればよい。本実施形態では、θ＜４５°に設定されている。傾斜角度θは、ベース本体１１の厚さ方向における傾斜面１４の下端１４ａと上端１４ｂとを結ぶ直線と、一方側の面１２とがなす角度であってよい。

立ち上がり面１５は、ベース本体１１の厚さ方向において一方側の面１２側に位置する傾斜面１４の下端１４ａから立ち上がる面である。傾斜面１４に対する立ち上がり面１５の角度は、後述する電子デバイス３の形状に応じて任意に設定されてよい。本実施形態において、立ち上がり面１５の角度は９０°に設定されている。
本実施形態において、傾斜面１４及び立ち上がり面１５は、それぞれ平坦な面に形成されている。

本実施形態においては、上記した一つの傾斜面１４と一つの立ち上がり面１５とが、電子デバイス３を配置するための配置面１６を構成している。配置面１６は、ベース本体１１の一方側の面１２に沿って複数配列されている。
傾斜面１４の傾斜角度θや傾斜面１４に対する立ち上がり面１５の角度は、複数の配置面１６の間で、例えば互いに異なっていてもよいが、本実施形態では互いに等しい。

複数の配置面１６の配列方向は、任意であってよい。本実施形態において、複数の配置面１６は、傾斜面１４と立ち上がり面１５とが一方側の面１２に沿う一方向（図１，２において左右方向）に交互に並ぶように配列されている。配列方向に隣り合う二つの配置面１６，１６は、互いに間隔をあけずに位置している。具体的には、第一配置面１６の傾斜面１４の上端１４ｂと、第一配置面１６の傾斜面１４に隣り合う第二配置面１６の立ち上がり面１５の上端１５ａとが接続されている。

上記した第一配置面１６には、図１において右の端に位置する配置面１６Ａを除く配置面１６が該当する。また、第二配置面１６には、図１において左の端に位置する配置面１６Ｂ以外の配置面１６が該当する。

ベース本体１１の他方側の面１３は、上記した配置面１６の他に、例えば一方側の面１２に平行する平坦面などを有してもよい。本実施形態の他方側の面１３は、複数の配置面１６のみによって構成されている。

本実施形態のベース部材２は、ベース本体１１の他方側の面１３の周縁からベース本体１１の厚さ方向に延びて前述した傾斜面１４及び立ち上がり面１５を囲む筒状の周壁部１７も備える。すなわち、本実施形態のベース部材２は、ベース本体１１の他方側の面１３を底面とする有底筒状のケースである。

本実施形態のベース部材２は、熱伝導性に優れる放熱部材である。放熱部材の材料としては、アルミニウム等が挙げられる。

電子デバイス３は、板状に形成されたデバイス本体２１、及び、デバイス本体２１から延びるリード２２を有する。
電子デバイス３は、デバイス本体２１の主面２３がベース部材２の傾斜面１４に接し、かつ、デバイス本体２１の側面２４（第一側面２４Ａ）がベース部材２の立ち上がり面１５に接するように、ベース部材２の他方側の面１３側に配される。

本実施形態において、デバイス本体２１の主面２３及び側面２４は、それぞれ平坦に形成されている。また、デバイス本体２１の側面２４は、主面２３に対して直交している。これにより、デバイス本体２１の主面２３は、ベース部材２の傾斜面１４に面接触可能である。また、デバイス本体２１の側面２４（第一側面２４Ａ）は、ベース部材２の立ち上がり面１５に面接触可能である。

デバイス本体２１の主面２３及び第一側面２４Ａは、例えばベース部材２の傾斜面１４及び立ち上がり面１５にそれぞれ直接接触してもよいし、例えば接着剤やシートを介してベース部材２の傾斜面１４及び立ち上がり面１５にそれぞれ接触してもよい。この場合、接着剤やシートは、熱伝導性に優れていることが好ましい。

本実施形態のデバイス本体２１は、通電によって発熱する発熱体２５を含む。発熱体２５は、デバイス本体２１の内部に配され、電子デバイス３の回路を構成する。発熱体２５は、例えば半導体チップ等の電子部品である。
発熱体２５は、デバイス本体２１内で任意に位置してよいが、本実施形態では、デバイス本体２１内のうち立ち上がり面１５に接触するデバイス本体２１の第一側面２４Ａ側に寄せて位置している。

リード２２は、デバイス本体２１内の回路を後述する基板４などの外部に電気接続するものである。
本実施形態のリード２２は、デバイス本体２１の側面２４から延びている。より具体的に、リード２２は、ベース部材２の立ち上がり面１５に接するデバイス本体２１の第一側面２４Ａと反対側に位置するデバイス本体２１の第二側面２４Ｂから延びている。

本実施形態において、リード２２は、デバイス本体２１の第二側面２４Ｂからベース部材２の傾斜面１４の傾斜方向に延びている。
また、リード２２は、その延長方向の中途部において折り曲げられている。これにより、リード２２は、デバイス本体２１の第二側面２４Ｂから傾斜面１４の傾斜方向に延びる基端部２６と、基端部２６の先端からベース部材２の厚さ方向においてベース部材２の他方側の面１３側から離れる方向に延びる先端部２７と、を備える。本実施形態では、リード２２の先端部２７が、ベース部材２の厚さ方向に延びている。

本実施形態では、ベース部材２の複数の配置面１６にそれぞれ電子デバイス３が配されている。すなわち、本実施形態の電子回路装置１は、電子デバイス３を複数備える。
複数の電子デバイス３は、隣り合う二つの配置面１６，１６に配された電子デバイス３，３が互いに干渉しないように、各配置面１６に配されている。

本実施形態では、第二配置面１６に配されたデバイス本体２１の一部が、第二配置面１６の立ち上がり面１５の上端１５ａから突出している。しかし、第一配置面１６に配されたデバイス本体２１は、ベース部材２の厚さ方向における第一配置面１６の傾斜面１４の上端から傾斜面１４の傾斜方向に突出しない。これにより、隣り合う二つの配置面１６，１６に配されたデバイス本体２１，２１は互いに干渉しない。

また、第一配置面１６に配された電子デバイス３のリード２２は、第一配置面１６の傾斜面１４に隣り合う第二配置面１６に配された電子デバイス３のデバイス本体２１の上方に位置する。第一配置面１６に配された電子デバイス３のリード２２と、第二配置面１６に配された電子デバイス３のデバイス本体２１との間には隙間がある。これにより、第一配置面１６に配された電子デバイス３のリード２２は、第二配置面１６に配された電子デバイス３に干渉しない。
また、本実施形態では、第一配置面１６に配された電子デバイス３のリード２２が、第二配置面１６に配された電子デバイス３の発熱体２５の近くに位置している。

図１，２においては、電子デバイス３がベース部材２の同一の配置面１６に一つだけ配されているが、これに限ることはない。電子デバイス３は、例えば、同一の配置面１６の傾斜面１４及び立ち上がり面１５の配列方向に直交する方向（図１において紙面に直交する方向）に複数配列されてもよい。この場合、複数の電子デバイス３を同一の配置面１６に複数配することができる。

基板４は、前述した電子デバイス３と共に電子回路装置１の回路を構成する配線パターンを有する。基板４は、ベース部材２の他方側の面１３に対向して配される。基板４は、電子デバイス３のリード２２に接続される。

基板４には、電子回路装置１の回路を構成する各種部品（電気部品、電子部品）が搭載される。各種部品には、電解コンデンサなどの熱に弱い部品３１が含まれている。
本実施形態において、熱に弱い部品３１は、複数の配置面１６の配列方向の端（図１において右の端）に位置する傾斜面１４に対向する基板４の部位に搭載されている。また、熱に弱い部品３１は、ベース本体１１の厚さ方向において配置面１６に配された電子デバイス３と重ならないように基板４に搭載されている。図１において、熱に弱い部品３１は、ベース部材２の他方側の面１３に対向する基板４の面に搭載されているが、これに限ることはない。

本実施形態において、基板４は、前述したベース部材２の周壁部１７の内周に形成され、支持面１８上に配される。支持面１８は、基板４の周縁部分を支持する。支持面１８は、ベース本体１１の厚さ方向において周壁部１７の中途部に形成されている。これにより、本実施形態では、基板４が電子デバイス３と共に有底筒状のケースであるベース部材２の内部に収容される。

基板４は、支持面１８上に配された状態で、配置面１６に配された電子デバイス３のデバイス本体２１と干渉しないように、デバイス本体２１の上方に間隔をあけて位置する。
また、基板４には、電子デバイス３のリード２２の先端部２７が接合される。図１，２においては、電子デバイス３のリード２２の先端部２７が基板４に挿通された上で、基板４とリード２２の先端部２７とがはんだ付け等される。これにより、基板４と電子デバイス３とが電気接続される。

本実施形態の電子回路装置１は、ベース部材２の他方側の面１３、他方側の面１３に配された電子デバイス３及び基板４を封止する樹脂５を備える。すなわち、本実施形態の電子回路装置１では、ベース部材２の他方側の面１３、電子デバイス３及び基板４が、樹脂５に埋まっている。
樹脂５は、例えば、ベース部材２の他方側の面１３上に電子デバイス３や基板４を配した上で、溶融樹脂（樹脂５）を他方側の面１３上の領域（空間）に流し込むことで形成することができる。本実施形態のベース部材２は上方に開口する有底筒状のケースであるため、ベース部材２の領域（ケース内）に流し込まれた溶融樹脂を容易に保持できる。

以上のように構成される本実施形態の電子デバイスの配置構造及び電子回路装置１によれば、ベース部材２の他方側の面１３が傾斜面１４と立ち上がり面１５とを有し、デバイス本体２１の主面２３が傾斜面１４に接するように、かつ、デバイス本体２１の側面２４（第一側面２４Ａ）が立ち上がり面１５に接するように、電子デバイス３がベース部材２の他方側の面１３に配される。このため、ベース部材２の他方側の面１３が平坦面である場合と比較して、より多くの電子デバイス３をベース部材２の他方側の面１３に配置できる。すなわち、電子デバイス３をより高密度に実装することが可能となる。

また、本実施形態によれば、デバイス本体２１を傾斜面１４及び立ち上がり面１５に接触させるだけで、ベース部材２に対する電子デバイス３の位置決めを容易に行うことができる。したがって、電子デバイス３をベース部材２の他方側の面１３上に配する工程の簡素化を図ることができる。

また、本実施形態によれば、傾斜面１４及び立ち上がり面１５の二つの面だけで電子デバイス３を位置決めできる。このため、同一のベース部材２に対して様々なサイズの電子デバイス３を位置決めすることが可能となる。すなわち、ベース部材２の汎用性の向上を図ることもできる。

また、本実施形態によれば、複数の配置面１６がベース部材２の一方側の面１２に沿って複数配列されている。特に本実施形態では、複数の配置面１６が、傾斜面１４と立ち上がり面１５とが一方側の面１２に沿う一方向（図１において左右方向）に交互に並ぶように配列されている。
このため、隣り合う二つの配置面１６，１６に配された二つの電子デバイス３，３に関し、互いの電子デバイス３側に向く二つのデバイス本体２１，２１の側面２４，２４をベース部材２の厚さ方向にずらして位置させることができる。これにより、デバイス本体２１が発熱体２５を含んでいても、隣り合う二つの電子デバイス３間の領域に熱が籠もることを好適に抑制できる。したがって、電子デバイス３の高密度実装を簡単に実現することができる。

また、本実施形態によれば、ベース部材２が放熱部材であるため、デバイス本体２１（例えば発熱体２５）において発生した熱を効率よくベース部材２に逃がすことができる。このため、図３に示すように、ベース部材２の他方側の面１３上の領域（例えばベース本体１１と基板４との間の領域）に放散されるデバイス本体２１の熱を小さく抑えることができる。これにより、他方側の面１３上の領域に、デバイス本体２１から放散された熱が籠ることを好適に抑制できる。
図３において、矢印Ｄ１は、デバイス本体２１からベース部材２に伝わる熱の向きを示している。また、矢印Ｄ２は、デバイス本体２１から他方側の面１３上の領域に伝わる熱の向きを示している。また、各矢印Ｄ１，Ｄ２の大きさは、デバイス本体２１から出る熱の大きさを表している。

また、本実施形態によれば、電子デバイス３の発熱体２５は、デバイス本体２１が接する配置面１６の傾斜面１４と立ち上がり面１５との角部近傍に位置している。このため、発熱体２５の熱は、ベース部材２に伝わりやすくなり、ベース部材２の他方側の面１３上の領域に放散され難くなる。これにより、ベース部材２の他方側の面１３上の領域に、デバイス本体２１から放散された熱が籠ることをさらに抑制できる。

また、本実施形態によれば、複数の配置面１６は、傾斜面１４と立ち上がり面１５とが一方側の面１２に沿う一方向（図１において左右方向）に交互に並ぶように配列されている。このため、各配置面１６に配されたデバイス本体２１からベース部材２に伝わる熱の向きが、図３に示すように、複数の配置面１６の間で等しくなる（図３の矢印Ｄ１参照）。これにより、ベース部材２の一部に熱が籠ることを好適に抑制できる。

また、傾斜面１４と立ち上がり面１５とが交互に並ぶように複数の配置面１６が配列されていることで、デバイス本体２１からベース部材２に伝わる熱の向きが、複数の配置面１６の配列方向において傾斜面１４から立ち上がり面１５に向かう方向となる（図３の矢印Ｄ１参照）。このため、複数の配置面１６の配列方向の端に位置する傾斜面１４上の領域（端部領域）に熱が籠ることを特に抑制できる。したがって、電子デバイス３と共に回路を構成する熱に弱い部品３１を端部領域に配置することで、熱に弱い部品３１を好適に保護できる。

また、本実施形態によれば、第一配置面１６に配された電子デバイス３のリード２２が、第二配置面１６に配された電子デバイス３のデバイス本体２１の上方に位置している。特に、本実施形態では、第一配置面１６に配された電子デバイス３のリード２２が、第二配置面１６に配された電子デバイス３の発熱体２５の近くに位置している。このため、図４に示すように、第二配置面１６に配された電子デバイス３のデバイス本体２１（特に発熱体２５）において発生した熱を、第一配置面１６に配された電子デバイス３のリード２２に伝えることができる。したがって、デバイス本体２１の熱を効率よく外部に逃がすことができる。本実施形態では、第二配置面１６に配されたデバイス本体２１の熱を、第一配置面１６に配された電子デバイス３のリード２２から基板４に逃がすことができる。
図４において、矢印Ｄ３は、デバイス本体２１（特に発熱体２５）からリード２２まで熱が伝わる方向を示している。また、矢印Ｄ４は、リード２２において熱が伝わる方向を示している。

また、本実施形態によれば、リード２２（特に基端部２６）が、デバイス本体２１の第二側面２４Ｂから傾斜面１４に沿って斜め上方（傾斜面１４の傾斜方向）に延びている。このため、溶融樹脂をベース部材２の他方側の面１３上の領域に流し込んだ際に、例えば図５に示すように、仮にリード２２（特に基端部２６）の下側に気泡（ボイド）Ｂが残っていても、この気泡Ｂを上方に逃がしやすくなる。すなわち、樹脂５内に気泡Ｂが残ることを好適に防ぐことができる。

また、本実施形態によれば、リード２２が、デバイス本体２１の第二側面２４Ｂから傾斜面１４の傾斜方向（斜め上方）に延びる基端部２６と、基端部２６の先端からベース本体１１の厚さ方向において他方側の面１３から離れる方向に延びる先端部２７と、を備える。このため、リード２２を折り曲げるフォーミングの際に、リード２２にかかる負荷を軽減できる。以下、この点について具体的に説明する。

ベース本体１１の他方側の面１３が平坦である場合には、他方側の面１３に配されたデバイス本体２１の側面２４から他方側の面１３に沿って延びるリード２２を、直角に折り曲げる必要がある。このため、リード２２を折り曲げる際には、リード２２にかかる負荷が大きくなる。
これに対し、本実施形態では、リード２２がデバイス本体２１の側面２４から斜め上方に延びるため、リード２２の曲げ角度を直角よりも小さくできる。これにより、リード２２を折り曲げる際に、リード２２にかかる負荷を軽減できる。
したがって、電子デバイス３の信頼性向上を図ることができる。

また、本実施形態によれば、電子デバイス３のデバイス本体２１がベース部材２の配置面１６に配され、電子デバイス３のリード２２がベース部材２の他方側の面１３に対向して配された基板４に接続されている。
このため、デバイス本体２１において発生した熱を、デバイス本体２１からベース部材２に逃がすだけでなく、リード２２から基板４に逃がすこともできる。したがって、デバイス本体２１の熱を効率よく外部に逃がすことが可能となる。

以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。

上記実施形態の配置構造及び電子回路装置１においては、例えば、第一配置面１６に配されたデバイス本体２１の一部が、ベース部材２の厚さ方向における第一配置面１６の傾斜面１４の上端１４ｂから突出してもよい。この場合には、隣り合う二つの配置面１６，１６に配されたデバイス本体２１，２１が互いに干渉しないように、第二配置面１６に配されたデバイス本体２１が、第二配置面１６の立ち上がり面１５の上端１５ａから突出しなければよい。このような構成では、第一配置面１６の傾斜面１４の上端から突出したデバイス本体２１の部位が、第二配置面１６に配された電子デバイス３の上方に位置する。

また、上記実施形態と同様に、複数の配置面１６を一方側の面１２に沿う一方向に配列する場合、複数の配置面１６は、例えば図６に示すように、隣り合う配置面１６の傾斜面１４同士（又は立ち上がり面１５同士）が、互いに一方向に隣り合うように配列されてもよい。すなわち、一方向における傾斜面１４及び立ち上がり面１５の配列の順番が、隣り合う配置面１６の間で互いに逆となってもよい。

このような構成であっても、上記実施形態と同様の効果を奏する。
特に図６に例示した構成では、隣り合う二つの配置面１６，１６に配された電子デバイス３，３に関し、互いの電子デバイス３側に向く二つの電子デバイス３，３の側面２４，２４の向きを互いに異ならせることができきる。これにより、複数の配置面１６の配列方向において隣り合う電子デバイス３間の領域に熱が籠もることを好適に抑制し、電子デバイス３の高密度実装を簡単に実現することができる。

本発明において、電子デバイスは、例えばリードを備えなくてもよい。

本発明において、ベース部材の傾斜面及び立ち上がり面は、少なくともデバイス本体の主面及び第一側面にそれぞれ面接触可能に形成されていればよい。例えばデバイス本体の主面や第一側面が湾曲した面である場合、ベース部材の傾斜面や立ち上がり面は、主面や第一側面に対応する湾曲面に形成されればよい。

本発明においては、例えば、ベース部材の傾斜面に突起が形成され、デバイス本体の主面に突起を挿入する挿入孔が形成されてもよい。デバイス本体の挿入孔は、例えば有底の凹部であってもよいし、例えばデバイス本体の厚さ方向に貫通する貫通孔でもよい。デバイス本体の挿入孔が貫通孔である場合、突起の突出方向の先端はデバイス本体の外側に位置してもよい。
このような構成では、ベース部材とデバイス本体との接触面積を増やすことができ、デバイス本体の熱を効率よくベース部材に伝えることができる。

本発明において、ベース部材の一方側の面には、例えば放熱フィンが設けられてもよい。この場合には、デバイス本体からベース部材に伝わった熱を効率よく外部（空間）に放散することが可能となる。

１ 電子回路装置
２ ベース部材
３ 電子デバイス
４ 基板
５ 樹脂
１１ ベース本体
１２ 一方側の面
１３ 他方側の面
１４ 傾斜面
１４ａ 下端
１４ｂ 上端
１５ 立ち上がり面
１５ａ 上端
１６，１６Ａ，１６Ｂ 配置面
２１ デバイス本体
２２ リード
２３ 主面
２４ 側面
２４Ａ 第一側面
２４Ｂ 第二側面
２５ 発熱体
２６ 基端部
２７ 先端部

Claims (7)

1. 厚さ方向における一方側の面が平坦面であるベース部材と、
   板状に形成されたデバイス本体を有し、前記ベース部材の他方側の面に配される電子デバイスと、を備え、
   前記他方側の面が、前記一方側の面に対して傾斜する傾斜面と、前記ベース部材の厚さ方向において前記一方側の面側に位置する前記傾斜面の下端から立ち上がる立ち上がり面と、を有し、
   前記電子デバイスは、前記デバイス本体の主面全体が前記傾斜面に接し、かつ、前記デバイス本体の側面が前記立ち上がり面に接するように、前記他方側の面に配され、
   前記デバイス本体は、通電によって発熱する発熱体を含み、
   前記ベース部材が、放熱部材であり、
   前記発熱体が、前記デバイス本体内のうち前記立ち上がり面に接触する前記デバイス本体の側面側に寄せて位置する電子デバイスの配置構造。
2. 一つの前記傾斜面と一つの前記立ち上がり面とが、前記電子デバイスを配置するための配置面を構成し、
   前記配置面が、前記一方側の面に沿って複数配列されている請求項１に記載の電子デバイスの配置構造。
3. 複数の前記配置面は、前記傾斜面と前記立ち上がり面とが前記一方側の面に沿う一方向に交互に並ぶように配列されている請求項２に記載の電子デバイスの配置構造。
4. 前記電子デバイスが、前記立ち上がり面に接する前記デバイス本体の第一側面と反対側に位置する前記デバイス本体の第二側面から延びるリードを備え、
   第一配置面に配された電子デバイスの前記リードは、前記第一配置面に隣り合う第二配置面に配された電子デバイスの前記デバイス本体の上方に位置している請求項３に記載の電子デバイスの配置構造。
5. 前記電子デバイスが、前記立ち上がり面に接する前記デバイス本体の第一側面と反対側に位置する前記デバイス本体の第二側面から延びるリードを備え、
   前記リードは、前記第二側面から前記傾斜面の傾斜方向に延びている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイスの配置構造。
6. 前記リードは、前記第二側面から前記傾斜面の傾斜方向に延びる基端部と、基端部の先端から前記厚さ方向において前記他方側の面から離れる方向に延びる先端部と、を備える請求項５に記載の電子デバイスの配置構造。
7. 厚さ方向における一方側の面が平坦面であるベース部材と、
   板状に形成されたデバイス本体及び前記デバイス本体から延びるリードを有し、前記ベース部材の他方側の面に配される電子デバイスと、
   前記他方側の面に対向して配されて前記リードに接続される基板と、を備え、
   前記他方側の面が、前記一方側の面に対して傾斜する傾斜面と、前記ベース部材の厚さ方向において前記一方側の面側に位置する前記傾斜面の下端から立ち上がる立ち上がり面と、を有し、
   前記電子デバイスは、前記デバイス本体の主面全体が前記傾斜面に接し、かつ、前記デバイス本体の側面が前記立ち上がり面に接するように、前記他方側の面に配され、
   前記デバイス本体は、通電によって発熱する発熱体を含み、
   前記ベース部材が、放熱部材であり、
   前記発熱体が、前記デバイス本体内のうち前記立ち上がり面に接触する前記デバイス本体の側面側に寄せて位置する電子回路装置。

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