JP6478508B2 - ポリフェニレンエーテル含有液 - Google Patents
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Description
本発明は、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）を含む樹脂組成物が有機溶剤に溶解及び分散しているポリフェニレンエーテル含有液に関する。
近年、情報ネットワーク技術の著しい進歩、情報ネットワークを活用したサービスの拡大に伴い、電子機器には情報量の大容量化、処理速度の高速化求められている。
デジタル信号を大容量かつ高速に伝達するにためには、信号の波長を短くすることが有効であり、信号の高周波化が進んでいる。
ポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥと記載する場合がある。）は、誘電率、誘電正接等の高周波特性（すなわち誘電特性）が優れており、かつ、高い耐熱性を有するため、高周波数帯を利用する電子機器の電子回路基板用の絶縁材料として好適である。
デジタル信号を大容量かつ高速に伝達するにためには、信号の波長を短くすることが有効であり、信号の高周波化が進んでいる。
ポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥと記載する場合がある。）は、誘電率、誘電正接等の高周波特性（すなわち誘電特性）が優れており、かつ、高い耐熱性を有するため、高周波数帯を利用する電子機器の電子回路基板用の絶縁材料として好適である。
一般に、電子機器の電子回路基板は、エポキシ樹脂やＰＰＥ樹脂等の絶縁性樹脂を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスをガラスクロス等の基材に含浸させ、続いて有機溶剤を乾燥除去してプリプレグを得た後、当該プリプレグを加熱加圧成型して製造される。
従って、電子回路基板に用いる絶縁性樹脂は、有機溶剤に溶解させ、樹脂ワニスを製造する必要がある。
従って、電子回路基板に用いる絶縁性樹脂は、有機溶剤に溶解させ、樹脂ワニスを製造する必要がある。
しかしながら、ＰＰＥはクロロホルムのようなハロゲン化炭化水素や、加熱したトルエン、キシレンのような芳香族有機溶剤には、良く溶解するものの、その他の有機溶剤には溶解しにくいという欠点を有している。
ＰＰＥを上述の有機溶剤に溶解して樹脂ワニスとする方法が、特許文献１、２等に開示されている。
特許文献１には、トリクロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素を用いた樹脂ワニスについての開示がなされている。
特許文献２には、加熱したトルエンを用いた樹脂ワニスについての開示がなされている。
特許文献１には、トリクロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素を用いた樹脂ワニスについての開示がなされている。
特許文献２には、加熱したトルエンを用いた樹脂ワニスについての開示がなされている。
一方で、プリプレグを製造する際の環境負荷低減化や安全性向上の観点から、上述したハロゲン化炭化水素や加熱したトルエンを用いず、常温で塗工する方法が、特許文献３〜９に開示されている。
特許文献３及び特許文献４には、ＰＰＥとスチレンブタジエンコポリマーなどの架橋性を有する樹脂と、トリアリルイソシアヌレートなどの架橋助剤とを含む樹脂組成物のトルエン樹脂液を、一旦３５℃以上に加熱した後冷却し、ＰＰＥと架橋性を有する樹脂と架橋助剤とを含む樹脂組成物の粒子が常温のトルエンに分散している不透明な分散液を製造し、当該分散液を塗工液として使用する方法が開示されている。
また、特許文献５、６には、低分子量ＰＰＥ、特許文献７には低分子量ＰＰＥとエポキシ樹脂とを含む樹脂組成物が開示されており、当該樹脂組成物を基材へ塗工する際には、常温のトルエン溶剤を用いる方法が開示されている。
さらに、特許文献８には、ＰＰＥ樹脂粉末をメチルエチルケトン等の溶剤に分散させた常温の分散液を用いる方法、特許文献９には、ＰＰＥの粒子が水を９０％以上含む溶剤に分散したワニスを用いる方法が開示されている。
しかしながら、特許文献１に記載されているようなハロゲン化炭化水素は、環境保護及び人的有毒性の観点から使用が制限されるという問題を有している。
また、特許文献２に記載されている加熱したトルエンは、専用の設備が必要であり、且つ、引火爆発に対する安全を確保するため、取り扱いが限定されるという問題を有している。また、加熱したトルエンにＰＰＥを溶解させる方法は、ＰＰＥのトルエンに対する溶解性が温度によって大きく異なるため、樹脂ワニスを作製してから塗工に供する間の温度変化に起因してワニスの粘度が大きく変化したり、ＰＰＥが全体的或いは局所的に析出する現象が生じやすいという問題を有している。このため、ワニスの安定性に欠け、ワニスの管理方法が限定され、プリプレグにおける樹脂組成物同士、又は樹脂組成物と基材との接着性が悪く、樹脂が剥がれやすく、ＰＰＥが本来有する誘電特性や耐熱性を十分に発揮できないという問題も有している。
また、特許文献２に記載されている加熱したトルエンは、専用の設備が必要であり、且つ、引火爆発に対する安全を確保するため、取り扱いが限定されるという問題を有している。また、加熱したトルエンにＰＰＥを溶解させる方法は、ＰＰＥのトルエンに対する溶解性が温度によって大きく異なるため、樹脂ワニスを作製してから塗工に供する間の温度変化に起因してワニスの粘度が大きく変化したり、ＰＰＥが全体的或いは局所的に析出する現象が生じやすいという問題を有している。このため、ワニスの安定性に欠け、ワニスの管理方法が限定され、プリプレグにおける樹脂組成物同士、又は樹脂組成物と基材との接着性が悪く、樹脂が剥がれやすく、ＰＰＥが本来有する誘電特性や耐熱性を十分に発揮できないという問題も有している。
また、特許文献３〜９に開示されている技術においては、上述のハロゲン化炭化水素や加熱したトルエンを使用せずに常温で塗工できるため、プリプレグ製造時の環境負荷の低減化や安全性の向上の観点においては優れている。一方において、ワニスの安定性、プリプレグの接着性、さらにはＰＰＥが本来有する誘電特性及び耐熱性を十分に発揮するという観点においては、未だ十分な特性が得られていない。
具体的には、下記のような問題を有している。
具体的には、下記のような問題を有している。
特許文献３、４に開示されている方法は、ＰＰＥと架橋性を有する樹脂と架橋助剤を含む樹脂組成物の粒子の分散液が非常に高粘度になるため、基材への塗工に必要な流動性が得られ難く、基材への含浸性に劣る点において問題を有している。実際に、特許文献３に記載の実施例１及び実施例２に開示されている方法を忠実にトレースしてみると、分散液はグリース状になり塗工に供すことができないか、塗工できても連続して安定に塗工することが困難であり、基材への含浸性も悪く、基材と樹脂組成物との接着性に劣ったものとなることが確認されている。
また、特許文献４中の段落〔００１８〕に、「３５℃以上に加熱する工程を経ずに単に樹脂成分と非ハロゲン系溶剤を配合、混合して不透明な分散液とする方法では、非ハロゲン系溶剤に対するＰＰＥの溶解性に劣るために、樹脂成分の分散が不均一となり、そのために、ワニスから溶剤を除去して得られる樹脂組成物シートの外観が非常に悪くなり、最終的に得られる積層板の性能の均一性が確保できないという問題が生じる」と記載されているように、引用文献４に記載の技術においては、３５℃未満の常温条件で、非ハロゲン溶剤を用いて均一な樹脂組成物シート（本願発明のプリプレグ）や積層板を得ることが出来ず、加熱工程を必要とする観点においても改善点を有している。
また、特許文献４中の段落〔００１８〕に、「３５℃以上に加熱する工程を経ずに単に樹脂成分と非ハロゲン系溶剤を配合、混合して不透明な分散液とする方法では、非ハロゲン系溶剤に対するＰＰＥの溶解性に劣るために、樹脂成分の分散が不均一となり、そのために、ワニスから溶剤を除去して得られる樹脂組成物シートの外観が非常に悪くなり、最終的に得られる積層板の性能の均一性が確保できないという問題が生じる」と記載されているように、引用文献４に記載の技術においては、３５℃未満の常温条件で、非ハロゲン溶剤を用いて均一な樹脂組成物シート（本願発明のプリプレグ）や積層板を得ることが出来ず、加熱工程を必要とする観点においても改善点を有している。
特許文献５、６、７に記載の低分子量ＰＰＥは、常温での芳香族有機溶剤への溶解性に優れることが記載されている。
しかしながら、ＰＰＥを低分子量化して末端水酸基の数を増やすことは誘電特性の低下や耐熱性の低下を招来し、あるいは、低分子ＰＰＥの末端水酸基を封止することは接着性の低下を招来してしまうという問題を有している。
したがって、特許文献５、６、７に記載された技術では、電気特性、耐熱性、接着性の何れかの特性が劣ってしまうという問題があり、高周波用プリント配線板に用いるには十分なものではないという問題を有している。
しかしながら、ＰＰＥを低分子量化して末端水酸基の数を増やすことは誘電特性の低下や耐熱性の低下を招来し、あるいは、低分子ＰＰＥの末端水酸基を封止することは接着性の低下を招来してしまうという問題を有している。
したがって、特許文献５、６、７に記載された技術では、電気特性、耐熱性、接着性の何れかの特性が劣ってしまうという問題があり、高周波用プリント配線板に用いるには十分なものではないという問題を有している。
特許文献８に記載の方法においては、ＰＰＥを貧溶剤に分散させるため、分散液の分散安定性が低く、ポリレニレンエーテルが沈降しやすく、均一な塗工性および連続した塗工性が得られ難いという問題を有している。また、前記分散液をガラスクロスなどの基材に含浸させる際、分散液に用いる溶剤とポリレニレンエーテルの基材への移動速度（含浸性）が大きくことなるため、ＰＰＥのみ含浸ロールなどに堆積してしまう場合があり、連続塗工性に劣るという問題を有している。
特許文献９に記載の方法は、当該特許文献９の実施例に記載されているように、目開き１０６μｍの篩を通過した比較的大きなＰＰＥ粒子を用いている。これに加え、分散溶剤として用いている水はＰＰＥに浸透し難いため、ＰＰＥ粒子を膨潤させる作用がなく、ＰＰＥ粒子は当該ＰＰＥ粒子を構成するＰＰＥ分子鎖同士が密に絡み合った状態でプリプレグ中に存在していると推定される。これらの理由で、プリプレグ中に存在するＰＰＥは通常の加熱加圧成型条件では十分に溶融することができず、得られる基板の均一性に欠けるため誘電特性や耐熱性のバラツキの発生、はんだ耐熱性やドリル加工性に劣る等の問題を有している。
上述した従来技術の問題点に鑑み、本発明においては、保存安定性に優れ、かつ流動性、成膜性、基材への含浸性に優れ、常温で安定した塗工が可能なＰＰＥ含有液、当該ＰＰＥ含有液を用いた樹脂ワニス、当該樹脂ワニスを用いた、樹脂成分と基材との接着性が良好なプリプレグ、電気特性と耐熱性に優れる電子回路基板材料を提供することを課題とする。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討し実験を重ねた結果、ＰＰＥを有機溶剤にほとんど溶解させることなく分散させ、且つ、ＰＰＥには前記有機溶剤が十分に浸透されている状態とすることによって、ＰＰＥを含むワニスの流動性、成膜性、基材への含浸性と、保存安定性とを同時に高めることが可能であること、電気特性、耐熱性、接着性に優れる電子基板材料が安定に得られることを見出した。更には、ＰＰＥの溶解力が特定範囲の有機溶剤を用いることによって上述のＰＰＥ含有液と成し得ることを見出し、かかる知見に基づき本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の通りである。
すなわち、本発明は以下の通りである。
〔１〕
ポリフェニレンエーテル（Ａ）を含む樹脂組成物と、有機溶剤（Ｂ）と、
を、含有し、
前記ポリフェニレンエーテル（Ａ）が、前記有機溶剤（Ｂ）に溶解していないポリフェ
ニレンエーテルと、前記有機溶剤（Ｂ）に溶解している溶解ポリフェニレンエーテルとを含み、
前記有機溶剤（Ｂ）は、２３±２℃の当該有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に、前記ポリフェ
ニレンエーテル（Ａ）を完全に溶解し得る量が０．１ｇ以上１．０ｇ以下である、ポリフ
ェニレンエーテル含有液。
〔２〕
前記ポリフェニレンエーテル（Ａ）の数平均分子量が４，０００以上４０，０００以下
である、前記〔１〕に記載のポリフェニレンエーテル含有液。
〔３〕
前記ポリフェニレンエーテル（Ａ）が、前記有機溶剤（Ｂ）に溶解していないポリフェ
ニレンエーテル粒子（Ａ−１）と、前記有機溶剤（Ｂ）に溶解している溶解ポリフェニレ
ンエーテル（Ａ−２）とを含み、
前記ポリフェニレンエーテル粒子（Ａ−１）と前記溶解ポリフェニレンエーテル（Ａ−
２）との合計質量を１００質量％としたとき、前記ポリフェニレンエーテル粒子（Ａ−１
）の含有量が６０質量％以上９９．９質量％以下である、前記〔１〕又は〔２〕に記載の
ポリフェニレンエーテル含有液。
〔４〕
架橋型硬化性成分（Ｃ）、及び反応開始剤（Ｄ）をさらに含有する、前記〔１〕乃至〔
３〕のいずれか一に記載のポリフェニレンエーテル含有液。
〔５〕
前記架橋型硬化性成分（Ｃ）が、分子内に２個以上のビニル基を持つモノマーである、
前記〔４〕に記載のポリフェニレンエーテル含有液。
〔６〕
前記架橋型硬化性樹脂（Ｃ）が、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）である、前
記〔５〕に記載のポリフェニレンエーテル含有液。
〔７〕
前記〔１〕乃至〔６〕のいずれか一に記載のポリフェニレンエーテル含有液を含む樹脂
ワニス。
〔８〕
前記〔７〕に記載の樹脂ワニスを用いて形成される電子回路基板材料であって、
前記樹脂ワニスよりなるフィルム、支持体に前記樹脂ワニスを塗付したフィルム、基材
に前記樹脂ワニスを含浸させたプリプレグ、前記樹脂ワニスを付加した金属箔、及びこれ
らを任意に積層成型した積層体からなる群より選ばれるいずれかである、電子回路基板材
料。
ポリフェニレンエーテル（Ａ）を含む樹脂組成物と、有機溶剤（Ｂ）と、
を、含有し、
前記ポリフェニレンエーテル（Ａ）が、前記有機溶剤（Ｂ）に溶解していないポリフェ
ニレンエーテルと、前記有機溶剤（Ｂ）に溶解している溶解ポリフェニレンエーテルとを含み、
前記有機溶剤（Ｂ）は、２３±２℃の当該有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に、前記ポリフェ
ニレンエーテル（Ａ）を完全に溶解し得る量が０．１ｇ以上１．０ｇ以下である、ポリフ
ェニレンエーテル含有液。
〔２〕
前記ポリフェニレンエーテル（Ａ）の数平均分子量が４，０００以上４０，０００以下
である、前記〔１〕に記載のポリフェニレンエーテル含有液。
〔３〕
前記ポリフェニレンエーテル（Ａ）が、前記有機溶剤（Ｂ）に溶解していないポリフェ
ニレンエーテル粒子（Ａ−１）と、前記有機溶剤（Ｂ）に溶解している溶解ポリフェニレ
ンエーテル（Ａ−２）とを含み、
前記ポリフェニレンエーテル粒子（Ａ−１）と前記溶解ポリフェニレンエーテル（Ａ−
２）との合計質量を１００質量％としたとき、前記ポリフェニレンエーテル粒子（Ａ−１
）の含有量が６０質量％以上９９．９質量％以下である、前記〔１〕又は〔２〕に記載の
ポリフェニレンエーテル含有液。
〔４〕
架橋型硬化性成分（Ｃ）、及び反応開始剤（Ｄ）をさらに含有する、前記〔１〕乃至〔
３〕のいずれか一に記載のポリフェニレンエーテル含有液。
〔５〕
前記架橋型硬化性成分（Ｃ）が、分子内に２個以上のビニル基を持つモノマーである、
前記〔４〕に記載のポリフェニレンエーテル含有液。
〔６〕
前記架橋型硬化性樹脂（Ｃ）が、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）である、前
記〔５〕に記載のポリフェニレンエーテル含有液。
〔７〕
前記〔１〕乃至〔６〕のいずれか一に記載のポリフェニレンエーテル含有液を含む樹脂
ワニス。
〔８〕
前記〔７〕に記載の樹脂ワニスを用いて形成される電子回路基板材料であって、
前記樹脂ワニスよりなるフィルム、支持体に前記樹脂ワニスを塗付したフィルム、基材
に前記樹脂ワニスを含浸させたプリプレグ、前記樹脂ワニスを付加した金属箔、及びこれ
らを任意に積層成型した積層体からなる群より選ばれるいずれかである、電子回路基板材
料。
本発明によれば、保存安定性に優れ、且つ、流動性、成膜性、基材への含浸性に優れるため、常温での安定した塗工が可能なＰＰＥ含有液を提供することができる。
更には、前記ＰＰＥ含有液を用いた樹脂ワニス、当該樹脂ワニスを用いた、樹脂成分と基材との接着性が良好なプリプレグ、及び、電気特性と耐熱性に優れた電子回路基板材料を提供することができる。
更には、前記ＰＰＥ含有液を用いた樹脂ワニス、当該樹脂ワニスを用いた、樹脂成分と基材との接着性が良好なプリプレグ、及び、電気特性と耐熱性に優れた電子回路基板材料を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」と言う。）について詳細に説明する。
以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜変形して実施することができる。
以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜変形して実施することができる。
〔ＰＰＥ含有液〕
本実施形態のＰＰＥ含有液は、ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物と、有機溶剤（Ｂ）とを含有する。
ここで、「ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物」とは、ＰＰＥ（Ａ）そのものである場合、及びＰＰＥ（Ａ）以外にも他の樹脂が含まれている場合の双方の意味を含む
本実施形態のＰＰＥ分散液は、有機溶剤（Ｂ）にＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物が溶解及び分散している。
ここで、「有機溶剤（Ｂ）にＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物が溶解及び分散している」とは、ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物が、有機溶剤（Ｂ）に完全には溶解しておらず、溶解しているものと分散しているものとがある状態を意味する。
前記有機溶剤（Ｂ）は、前記有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に、前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解し得る量が０．１ｇ以上１．０ｇ以下の範囲である。
本実施形態のＰＰＥ含有液は、ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物と、有機溶剤（Ｂ）とを含有する。
ここで、「ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物」とは、ＰＰＥ（Ａ）そのものである場合、及びＰＰＥ（Ａ）以外にも他の樹脂が含まれている場合の双方の意味を含む
本実施形態のＰＰＥ分散液は、有機溶剤（Ｂ）にＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物が溶解及び分散している。
ここで、「有機溶剤（Ｂ）にＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物が溶解及び分散している」とは、ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物が、有機溶剤（Ｂ）に完全には溶解しておらず、溶解しているものと分散しているものとがある状態を意味する。
前記有機溶剤（Ｂ）は、前記有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に、前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解し得る量が０．１ｇ以上１．０ｇ以下の範囲である。
（ＰＰＥ）
本実施形態のＰＰＥ含有液に含まれるＰＰＥ（Ａ）は、好ましくは、下記一般式（１）で表される構造単位を含む。
本実施形態のＰＰＥ含有液に含まれるＰＰＥ（Ａ）は、好ましくは、下記一般式（１）で表される構造単位を含む。
式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアルコキシ基、置換基を有してもよいアリール基、置換基を有してもよいアミノ基、ニトロ基又はカルボキシル基を表す。
ＰＰＥ（Ａ）としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等、更には、２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類（例えば、２，３，６−トリメチルフェノール、２−メチル−６−ブチルフェノール等）との共重合体、及び、２，６−ジメチルフェノールとビフェノール類又はビスフェノール類とをカップリングさせて得られるＰＰＥ共重合体、等が挙げられる。
工業的に安定して製造可能である観点から、特に、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）が好ましい。
なお、本願明細書中、ＰＰＥとは、置換又は非置換のフェニレンエーテル単位構造から構成されるポリマーを意味するが、本発明の作用効果を損なわない範囲で他の共重合成分を含んでもよい。
工業的に安定して製造可能である観点から、特に、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）が好ましい。
なお、本願明細書中、ＰＰＥとは、置換又は非置換のフェニレンエーテル単位構造から構成されるポリマーを意味するが、本発明の作用効果を損なわない範囲で他の共重合成分を含んでもよい。
また、ＰＰＥ（Ａ）は、数平均分子量が４，０００以上４０，０００以下であることが好ましい。
ＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量のより好ましい範囲は６，００以上３０，０００以下であり、更に好ましい範囲は７，０００以上２５，０００以下である。
ＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用い、標準ポリスチレン換算で測定することができる。典型的には、カラムにＳｈｏｄｅｘ ＬＦ−８０４×２（昭和電工株式会社製）、溶離液に５０℃のクロロホルム検出器にＲＩ（屈折率計）を用いてＧＰＣ測定を行い、同条件で測定した標準ポリスチレン試料の分子量と溶出時間との関係式から、数平均分子量を算出することができる。
ＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量のより好ましい範囲は６，００以上３０，０００以下であり、更に好ましい範囲は７，０００以上２５，０００以下である。
ＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用い、標準ポリスチレン換算で測定することができる。典型的には、カラムにＳｈｏｄｅｘ ＬＦ−８０４×２（昭和電工株式会社製）、溶離液に５０℃のクロロホルム検出器にＲＩ（屈折率計）を用いてＧＰＣ測定を行い、同条件で測定した標準ポリスチレン試料の分子量と溶出時間との関係式から、数平均分子量を算出することができる。
本実施形態のＰＰＥ含有液中に存在するＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量は、例えば次のようにして求めることができる。
ＰＰＥ含有液から加熱乾燥、凍結乾燥等の方法により有機溶剤（Ｂ）を除去し、固形分を取得する。得られた固形分をクロロホルムに展開し、不溶分をろ別等の方法で除去し、抽出物を得る。
更にクロマトフラフィー法、溶媒分別法等の方法でＰＰＥ成分を単離し、測定用試料とする。当該測定用試料を用い、上述のＧＰＣ法により、数平均分子量を算出する。
ＰＰＥ含有液から加熱乾燥、凍結乾燥等の方法により有機溶剤（Ｂ）を除去し、固形分を取得する。得られた固形分をクロロホルムに展開し、不溶分をろ別等の方法で除去し、抽出物を得る。
更にクロマトフラフィー法、溶媒分別法等の方法でＰＰＥ成分を単離し、測定用試料とする。当該測定用試料を用い、上述のＧＰＣ法により、数平均分子量を算出する。
ＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量が４，０００以上であると、本実施形態のＰＰＥ含有液を用いて電子回路基板等を得た場合、当該電子回路基板等において要求される、ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度、耐吸水性、はんだ耐熱性、及び接着性（例えば、多層板における層間の剥離強度、又は硬化物と銅箔等との剥離強度）が良好なものとなる。
また、ＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量が４，０００以上であると、ＰＰＥ（Ａ）の有機溶剤への溶解性を小さく抑制できる。これにより、後述するようなＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が１．０ｇ以下となる有機溶剤（Ｂ）の選択範囲が広くなるので好ましい。
さらに、ＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量が４０，０００以下であると、硬化物を得るための加熱加圧成形時等の溶融粘度を抑制することができ、良好な成形性が得られる。
また、ＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量が４，０００以上であると、ＰＰＥ（Ａ）の有機溶剤への溶解性を小さく抑制できる。これにより、後述するようなＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が１．０ｇ以下となる有機溶剤（Ｂ）の選択範囲が広くなるので好ましい。
さらに、ＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量が４０，０００以下であると、硬化物を得るための加熱加圧成形時等の溶融粘度を抑制することができ、良好な成形性が得られる。
本実施形態のＰＰＥ含有液に含有されているＰＰＥ（Ａ）は、１分子当たりの平均フェノール性水酸基が０．３個以上であることが好ましい。
ＰＰＥ（Ａ）１分子当たりの平均フェノール性水酸基数のより好ましい範囲は０．８個以上であり、さらに好ましくは１．０個以上であり、さらにより好ましくは１．２個以上である。
ＰＰＥ（Ａ）１分子当たりの平均フェノール性水酸基数のより好ましい範囲は０．８個以上であり、さらに好ましくは１．０個以上であり、さらにより好ましくは１．２個以上である。
ＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基数は、次の方法で求めることができる。
高分子論文集，ｖｏｌ．５１，Ｎｏ．７（１９９４），第４８０頁記載の方法に準拠し、ＰＰＥの塩化メチレン溶液にテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド溶液を加えて得たサンプルを用い、波長３１８ｎｍにおける吸光度変化を紫外可視吸光光度計で測定した値から水酸基の数を求めることができる。
別途、ＰＰＥの数平均分子量を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により求め、この値とＰＰＥの質量とを用いてＰＰＥの分子数（数平均分子数）を求める。
これらの値から、下記式（２）：
１分子当たりの平均フェノール性水酸基数＝水酸基の数／数平均分子数・・・（２）
に従って、ＰＰＥ１分子当たりの平均水酸基数を算出する。
高分子論文集，ｖｏｌ．５１，Ｎｏ．７（１９９４），第４８０頁記載の方法に準拠し、ＰＰＥの塩化メチレン溶液にテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド溶液を加えて得たサンプルを用い、波長３１８ｎｍにおける吸光度変化を紫外可視吸光光度計で測定した値から水酸基の数を求めることができる。
別途、ＰＰＥの数平均分子量を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により求め、この値とＰＰＥの質量とを用いてＰＰＥの分子数（数平均分子数）を求める。
これらの値から、下記式（２）：
１分子当たりの平均フェノール性水酸基数＝水酸基の数／数平均分子数・・・（２）
に従って、ＰＰＥ１分子当たりの平均水酸基数を算出する。
ＰＰＥ含有液中に存在するＰＰＥ（Ａ）の１分子当たりの平均フェノール性水酸基数は、具体的には、下記のようにして求めることができる。
上述の数平均分子量と同様に、ＰＰＥ含有液から、ＰＰＥ成分を単離し、上述の吸光度を利用する方法により、平均フェノール性水酸基数を求める。
上述の数平均分子量と同様に、ＰＰＥ含有液から、ＰＰＥ成分を単離し、上述の吸光度を利用する方法により、平均フェノール性水酸基数を求める。
ＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基数が０．３個以上のＰＰＥを用いることにより、当該ＰＰＥを含む樹脂組成物の硬化物と基材（例えばガラスクロス等）との接着性や、当該ＰＰＥを含む樹脂組成物の硬化物と銅箔等の金属箔との接着性が良好となり、電子回路基板の耐吸水性、はんだ耐熱性、及び接着性（例えば、多層板における層間の剥離強度、又は硬化物と銅箔等との剥離強度）が優れたものとなる。
一方、前記ＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基数は、前記ＰＰＥを含む樹脂組成物の硬化物と基材とを含む複合体（例えば積層板）の吸水性が高くなることを抑制できる観点、又は、前記複合体の誘電率と誘電正接が高くなることを抑制できる観点から、好ましくは３．０個以下、より好ましくは２．５個以下、さらに好ましくは２．０個以下である。
一方、前記ＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基数は、前記ＰＰＥを含む樹脂組成物の硬化物と基材とを含む複合体（例えば積層板）の吸水性が高くなることを抑制できる観点、又は、前記複合体の誘電率と誘電正接が高くなることを抑制できる観点から、好ましくは３．０個以下、より好ましくは２．５個以下、さらに好ましくは２．０個以下である。
また、本実施形態のＰＰＥ含有液中のＰＰＥ（Ａ）は、有機溶剤（Ｂ）に溶解していないＰＰＥ粒子（Ａ−１）と、有機溶剤（Ｂ）に溶解しているＰＰＥ（Ａ−２）により構成されている。
前記有機溶剤（Ｂ）に溶解していないＰＰＥ粒子（Ａ−１）の好ましい含有量は、前記ＰＰＥ粒子（Ａ−１）と前記ＰＰＥ（Ａ−２）の合計質量を１００質量％としたとき、６０質量％以上であることが好ましい。ＰＰＥ粒子（Ａ−１）含有量のより好ましい範囲は７０質量％以上９９．９質量％以下であり、さらに好ましい範囲は８０質量％以上９９．８質量％以下である。
前記有機溶剤（Ｂ）に溶解していないＰＰＥ粒子（Ａ−１）の好ましい含有量は、前記ＰＰＥ粒子（Ａ−１）と前記ＰＰＥ（Ａ−２）の合計質量を１００質量％としたとき、６０質量％以上であることが好ましい。ＰＰＥ粒子（Ａ−１）含有量のより好ましい範囲は７０質量％以上９９．９質量％以下であり、さらに好ましい範囲は８０質量％以上９９．８質量％以下である。
ここで、有機溶剤（Ｂ）に溶解していないＰＰＥ粒子（Ａ−１）の含有量は、以下の方法で求めた値と定義する。
すなわち、遠心分離法、デカンテーション、ろ別等の方法により、所定量（ｇ）のＰＰＥ含有液を有機溶剤（Ｂ）に溶解していない成分を含む相と、有機溶剤（Ｂ）に溶解している成分を含む相に分離する。
次いで、それぞれの相から加熱乾燥、凍結乾燥等の方法により有機溶剤（Ｂ）を除去し、有機溶剤（Ｂ）に溶解していない成分と、有機溶剤（Ｂ）に溶解している成分を取得する。
次いで、それぞれの成分をクロロホルムに展開し、不溶分をろ別等により除去し、有機溶剤（Ｂ）に溶解していない成分からの抽出物（以下、この抽出物を「抽出物（ａ）」ともいう）と、有機溶剤（Ｂ）に溶解している成分からの抽出物（以下、この抽出物を「抽出物（ｂ）」ともいう）を得る。
抽出物（ａ）中および抽出物（ｂ）中のそれぞれのＰＰＥ量をカーボン核磁気共鳴分光法にて定量し、抽出物（ａ）中のＰＰＥ含有量（Ｐａ（ｇ））及び、抽出物（ｂ）中のＰＰＥ含有量（Ｐｂ（ｇ））（それぞれ質量基準）を得る。
これらの値を用い、下記式（３）により、有機溶剤（Ｂ）に溶解していないＰＰＥ粒子（Ａ−１）の割合を求める。
ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の含有割合＝Ｐａ／（Ｐａ＋Ｐｂ）×１００・・・（３）
すなわち、遠心分離法、デカンテーション、ろ別等の方法により、所定量（ｇ）のＰＰＥ含有液を有機溶剤（Ｂ）に溶解していない成分を含む相と、有機溶剤（Ｂ）に溶解している成分を含む相に分離する。
次いで、それぞれの相から加熱乾燥、凍結乾燥等の方法により有機溶剤（Ｂ）を除去し、有機溶剤（Ｂ）に溶解していない成分と、有機溶剤（Ｂ）に溶解している成分を取得する。
次いで、それぞれの成分をクロロホルムに展開し、不溶分をろ別等により除去し、有機溶剤（Ｂ）に溶解していない成分からの抽出物（以下、この抽出物を「抽出物（ａ）」ともいう）と、有機溶剤（Ｂ）に溶解している成分からの抽出物（以下、この抽出物を「抽出物（ｂ）」ともいう）を得る。
抽出物（ａ）中および抽出物（ｂ）中のそれぞれのＰＰＥ量をカーボン核磁気共鳴分光法にて定量し、抽出物（ａ）中のＰＰＥ含有量（Ｐａ（ｇ））及び、抽出物（ｂ）中のＰＰＥ含有量（Ｐｂ（ｇ））（それぞれ質量基準）を得る。
これらの値を用い、下記式（３）により、有機溶剤（Ｂ）に溶解していないＰＰＥ粒子（Ａ−１）の割合を求める。
ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の含有割合＝Ｐａ／（Ｐａ＋Ｐｂ）×１００・・・（３）
カーボン核磁気共鳴分光法を用いたＰＰＥの定量は、以下の方法で行うことができる。
化学シフトの基準としてテトラメチルシランを使用し、そのピークを０ｐｐｍとする。
ＰＰＥのピークとして、１６．８、１１４．４、１３２．５、１４５．４、１５４．７ｐｐｍ近傍のピークの強度を合計し、テトラメチルシランのピーク強度との比をＸとする。
標準物質についてのこの値をＸ１、及び抽出物（Ａ）についての値をＸ２とすると、（Ｘ２／Ｘ１）×１００の値を算出することにより抽出物質中におけるＰＰＥ含有量を測定することができる。
ここで、ＰＰＥ由来の信号は、標準物質と同じ位置のものを用いればよく、上記に限定されるものではない。
なお、定量には、数平均分子量１５，０００〜２５，０００のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）を標準物質として用い、同一の測定サンプル量から得られるピーク強度の比を用いて求める。
数平均分子量１５，０００〜２５，０００のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）としては、例えば、旭化成ケミカルズ（株）製Ｓ２０２Ａグレードを用いることができる。
化学シフトの基準としてテトラメチルシランを使用し、そのピークを０ｐｐｍとする。
ＰＰＥのピークとして、１６．８、１１４．４、１３２．５、１４５．４、１５４．７ｐｐｍ近傍のピークの強度を合計し、テトラメチルシランのピーク強度との比をＸとする。
標準物質についてのこの値をＸ１、及び抽出物（Ａ）についての値をＸ２とすると、（Ｘ２／Ｘ１）×１００の値を算出することにより抽出物質中におけるＰＰＥ含有量を測定することができる。
ここで、ＰＰＥ由来の信号は、標準物質と同じ位置のものを用いればよく、上記に限定されるものではない。
なお、定量には、数平均分子量１５，０００〜２５，０００のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）を標準物質として用い、同一の測定サンプル量から得られるピーク強度の比を用いて求める。
数平均分子量１５，０００〜２５，０００のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）としては、例えば、旭化成ケミカルズ（株）製Ｓ２０２Ａグレードを用いることができる。
有機溶剤（Ｂ）に溶解していないＰＰＥ粒子（Ａ−１）は、温度変化や固形分濃度変化（ＰＰＥ含有液からの有機溶剤（Ｂ）の蒸発などによって生じる）による粘度変化が小さい。
前記ＰＰＥ粒子（Ａ−１）と前記ＰＰＥ（Ａ−２）の合計質量１００質量％中、ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の含有量が６０質量％以上であると、本実施形態のＰＰＥ含有液の流動性及び含浸性を安定に保つことができ、連続塗工性に優れるので好ましい。
ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の含有量は多い方が、流動性や安定した含浸性が得られるが、一方において成膜性に関しては、溶解しているＰＰＥ（Ａ−２）が多い方が好ましい。よって、ＰＰＥ粒子（Ａ−１）含有量を９９．９質量％以下として成膜性を調整することが好ましい。
前記ＰＰＥ粒子（Ａ−１）と前記ＰＰＥ（Ａ−２）の合計質量１００質量％中、ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の含有量が６０質量％以上であると、本実施形態のＰＰＥ含有液の流動性及び含浸性を安定に保つことができ、連続塗工性に優れるので好ましい。
ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の含有量は多い方が、流動性や安定した含浸性が得られるが、一方において成膜性に関しては、溶解しているＰＰＥ（Ａ−２）が多い方が好ましい。よって、ＰＰＥ粒子（Ａ−１）含有量を９９．９質量％以下として成膜性を調整することが好ましい。
また、前記の有機溶剤（Ｂ）に溶解していないＰＰＥ粒子（Ａ−１）は、数平均分子量が７，０００以上４０，０００以下であることが好ましい。
ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の数平均分子量のより好ましい範囲は８，００以上３０，０００以下であり、さらに好ましい範囲は９，０００以上２５，０００以下である。
ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の数平均分子量は、ＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量と同じ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて測定される標準ポリスチレン換算値である。
ＰＰＥ分散液に存在するＰＰＥ粒子（Ａ−１）の数平均分子量は、例えば下記のようにして測定することができる。
上述のＰＰＥ粒子（Ａ−１）含有量を求めたのと同様の方法で、有機溶剤（Ｂ）に溶解していない成分からの抽出物（ａ）を取得する。更にクロマトフラフィー法、溶媒分別法などの方法でＰＰＥ成分を単離し、測定用試料とする。該測定用試料を用い、上述のＧＰＣ法により、数平均分子量を算出する。
ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の数平均分子量が７，０００以上であると、電子回路基板等において要求される、ポリフェンレンエーテル（Ａ）を含む樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度、耐吸水性、はんだ耐熱性、及び接着性（例えば、多層板における層間の剥離強度、又は硬化物と銅箔等との剥離強度）を良好に与えるため好ましい。また、ＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量が４０，０００以下であると、硬化物を得るための加熱加圧成形時等の溶融粘度が小さく、良好な成形性が得られるため好ましい。
ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の数平均分子量のより好ましい範囲は８，００以上３０，０００以下であり、さらに好ましい範囲は９，０００以上２５，０００以下である。
ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の数平均分子量は、ＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量と同じ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて測定される標準ポリスチレン換算値である。
ＰＰＥ分散液に存在するＰＰＥ粒子（Ａ−１）の数平均分子量は、例えば下記のようにして測定することができる。
上述のＰＰＥ粒子（Ａ−１）含有量を求めたのと同様の方法で、有機溶剤（Ｂ）に溶解していない成分からの抽出物（ａ）を取得する。更にクロマトフラフィー法、溶媒分別法などの方法でＰＰＥ成分を単離し、測定用試料とする。該測定用試料を用い、上述のＧＰＣ法により、数平均分子量を算出する。
ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の数平均分子量が７，０００以上であると、電子回路基板等において要求される、ポリフェンレンエーテル（Ａ）を含む樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度、耐吸水性、はんだ耐熱性、及び接着性（例えば、多層板における層間の剥離強度、又は硬化物と銅箔等との剥離強度）を良好に与えるため好ましい。また、ＰＰＥ（Ａ）の数平均分子量が４０，０００以下であると、硬化物を得るための加熱加圧成形時等の溶融粘度が小さく、良好な成形性が得られるため好ましい。
また、前記の有機溶剤（Ｂ）に溶解していないＰＰＥ粒子（Ａ−１）は、ＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基が０．８個以上であることが好ましい。
前記ＰＰＥ粒子（Ａ−１）における、ＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基数のより好ましい範囲は１．２個以上であり、さらに好ましくは１．４個以上、さらにより好ましくは１．６個以上である。
ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の１分子当たりの平均フェノール性水酸基数は、ＰＰＥ（Ａ）の１分子当たりの平均フェノール性水酸基数と同じ、高分子論文集，ｖｏｌ．５１，Ｎｏ．７（１９９４），第４８０頁記載の方法に準拠して算出する値である。
本実施形態のＰＰＥ含有液に存在するＰＰＥ粒子（Ａ−１）の１分子当たりの平均フェノール性水酸基数は、例えば、下記の方法により測定することができる。
上述のＰＰＥ粒子（Ａ−１）含有量を求めたのと同様の方法で、有機溶剤（Ｂ）に溶解していない成分からの抽出物（ａ）を取得する。更にクロマトフラフィー法、溶媒分別法などの方法でＰＰＥ成分を単離し、測定用試料とする。当該測定用試料を用い、上述の高分子論文集，ｖｏｌ．５１，Ｎｏ．７（１９９４），第４８０頁記載の方法に準拠した方法により、ＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基数量を算出する。
ＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基数が０．８個以上のＰＰＥが、ＰＰＥ粒子（Ａ−１）であることにより、ＰＰＥ（Ａ）を含有する樹脂組成物は、当該樹脂組成物の硬化物と基材（例えばガラスクロス等）との接着性、又は当該樹脂組成物の硬化物と銅箔等の金属箔との接着性が良好となり、電子回路基板の耐吸水性、はんだ耐熱性、及び接着性（例えば、多層板における層間の剥離強度、又は硬化物と銅箔等との剥離強度）に優れたものとなるため好ましい。
一方、前記平均フェノール性水酸基数は、樹脂組成物の硬化物と基材とを含む複合体（例えば積層板）の吸水性が高くなることを抑制できる観点、又は、当該複合体の誘電率と誘電正接が高くなることを抑制できる観点から、好ましくは３．０個以下、より好ましくは２．５個以下、さらに好ましくは２．０個以下である。
前記ＰＰＥ粒子（Ａ−１）における、ＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基数のより好ましい範囲は１．２個以上であり、さらに好ましくは１．４個以上、さらにより好ましくは１．６個以上である。
ＰＰＥ粒子（Ａ−１）の１分子当たりの平均フェノール性水酸基数は、ＰＰＥ（Ａ）の１分子当たりの平均フェノール性水酸基数と同じ、高分子論文集，ｖｏｌ．５１，Ｎｏ．７（１９９４），第４８０頁記載の方法に準拠して算出する値である。
本実施形態のＰＰＥ含有液に存在するＰＰＥ粒子（Ａ−１）の１分子当たりの平均フェノール性水酸基数は、例えば、下記の方法により測定することができる。
上述のＰＰＥ粒子（Ａ−１）含有量を求めたのと同様の方法で、有機溶剤（Ｂ）に溶解していない成分からの抽出物（ａ）を取得する。更にクロマトフラフィー法、溶媒分別法などの方法でＰＰＥ成分を単離し、測定用試料とする。当該測定用試料を用い、上述の高分子論文集，ｖｏｌ．５１，Ｎｏ．７（１９９４），第４８０頁記載の方法に準拠した方法により、ＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基数量を算出する。
ＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基数が０．８個以上のＰＰＥが、ＰＰＥ粒子（Ａ−１）であることにより、ＰＰＥ（Ａ）を含有する樹脂組成物は、当該樹脂組成物の硬化物と基材（例えばガラスクロス等）との接着性、又は当該樹脂組成物の硬化物と銅箔等の金属箔との接着性が良好となり、電子回路基板の耐吸水性、はんだ耐熱性、及び接着性（例えば、多層板における層間の剥離強度、又は硬化物と銅箔等との剥離強度）に優れたものとなるため好ましい。
一方、前記平均フェノール性水酸基数は、樹脂組成物の硬化物と基材とを含む複合体（例えば積層板）の吸水性が高くなることを抑制できる観点、又は、当該複合体の誘電率と誘電正接が高くなることを抑制できる観点から、好ましくは３．０個以下、より好ましくは２．５個以下、さらに好ましくは２．０個以下である。
さらに、本実施形態のＰＰＥ含有液において、ＰＰＥ（Ａ）の好ましい含有量は、当該ＰＰＥ含有液中に含まれる樹脂組成物の質量を１００質量％基準として、１０質量％以上７０質量％以下である。
ＰＰＥ（Ａ）の樹脂組成物に占める割合のより好ましい範囲は１５質量％以上６５質量％以下、さらに好ましい範囲は２５質量％以上６０質量％以下である。
ＰＰＥ（Ａ）の樹脂組成物に占める割合は、以下の方法により求めることができる。
ＰＰＥ分散液から加熱乾燥、凍結乾燥等の方法により有機溶剤（Ｂ）を除去し、取得した樹脂組成物の質量を測定する（ｘ１（ｇ））。
次いで、得られた樹脂組成物分をクロロホルムに展開し、不溶分をろ別等の方法で除去し、抽出物を得る。
更にクロマトフラフィー法、溶媒分別法等の方法でＰＰＥ成分を単離し、ＰＰＥ成分の質量を求める（ｘ２（ｇ））。
得られた樹脂組成物分の質量ｘ１（ｇ）と、ＰＰＥ成分の質量ｘ２（ｇ）を用い、下式（４）により求めることができる。
ＰＰＥ（Ａ）の樹脂組成物に占める割合＝ｘ２／（ｘ１）×１００・・・（４）
ＰＰＥ（Ａ）の樹脂組成物に占める割合が１０質量％以上のとき、分散液の粘度が適度に高くなり、分散液の分散安定性が増すので好ましい。
また、樹脂組成物中のＰＰＥ含有量が高められ、該樹脂組成物の硬化物の電気特性が優れたものとなるため好ましい。
ＰＰＥ（Ａ）の樹脂組成物に占める割合が７０質量％以下のとき、硬化物を得るための加熱加圧成形時等の溶融粘度が高くなりすぎるのを防ぎ、均一で良好な成形性が得られる点で好ましい。
ＰＰＥ（Ａ）の樹脂組成物に占める割合のより好ましい範囲は１５質量％以上６５質量％以下、さらに好ましい範囲は２５質量％以上６０質量％以下である。
ＰＰＥ（Ａ）の樹脂組成物に占める割合は、以下の方法により求めることができる。
ＰＰＥ分散液から加熱乾燥、凍結乾燥等の方法により有機溶剤（Ｂ）を除去し、取得した樹脂組成物の質量を測定する（ｘ１（ｇ））。
次いで、得られた樹脂組成物分をクロロホルムに展開し、不溶分をろ別等の方法で除去し、抽出物を得る。
更にクロマトフラフィー法、溶媒分別法等の方法でＰＰＥ成分を単離し、ＰＰＥ成分の質量を求める（ｘ２（ｇ））。
得られた樹脂組成物分の質量ｘ１（ｇ）と、ＰＰＥ成分の質量ｘ２（ｇ）を用い、下式（４）により求めることができる。
ＰＰＥ（Ａ）の樹脂組成物に占める割合＝ｘ２／（ｘ１）×１００・・・（４）
ＰＰＥ（Ａ）の樹脂組成物に占める割合が１０質量％以上のとき、分散液の粘度が適度に高くなり、分散液の分散安定性が増すので好ましい。
また、樹脂組成物中のＰＰＥ含有量が高められ、該樹脂組成物の硬化物の電気特性が優れたものとなるため好ましい。
ＰＰＥ（Ａ）の樹脂組成物に占める割合が７０質量％以下のとき、硬化物を得るための加熱加圧成形時等の溶融粘度が高くなりすぎるのを防ぎ、均一で良好な成形性が得られる点で好ましい。
（有機溶剤（Ｂ））
本実施形態のＰＰＥ含有液を構成する有機溶剤（Ｂ）は、有機溶剤１００ｇ中に、ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解し得る量が０．１ｇ以上１．０ｇ以下である。
有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中にＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解し得る量の範囲は、好ましくは０．１５ｇ以上０．９ｇ以下、より好ましくは０．２ｇ以上０．８ｇ以下である。
本実施形態のＰＰＥ含有液を構成する有機溶剤（Ｂ）は、有機溶剤１００ｇ中に、ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解し得る量が０．１ｇ以上１．０ｇ以下である。
有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中にＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解し得る量の範囲は、好ましくは０．１５ｇ以上０．９ｇ以下、より好ましくは０．２ｇ以上０．８ｇ以下である。
ここで、有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に完全に溶解するＰＰＥ（Ａ）の量は、以下の測定によって求められる値である。
２３±２℃の有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に任意量のＰＰＥ（Ａ）を加え、２３±２℃の条件で撹拌径１．５ｃｍ以上のマグネチックスターラーを用いて５００ｒｐｍ以上の回転数で５時間撹拌したのち、光路長１０ｍｍの石英セルを用いて波長６６０ｎｍの光線透過率を測定する。光線透過率が９６％以上である時、有機溶媒（Ｂ）１００ｇ中にＰＰＥ（Ａ）が完全に溶解しているとする。
ＰＰＥ（Ａ）を０．０５ｇ単位で増減させ、ＰＰＥ（Ａ）が（（ｙ−１）（ｇ））量で前記光線透過率９６％を下回り、（ｙ（ｇ））量で前記光線透過率９６％以上となる（ｙ）値を求め、該（ｙ）値を本発明における有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中にＰＰＥ（Ａ）が完全に溶解する量とする。
有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に完全に溶解するＰＰＡ（Ａ）量が０．１ｇ以上であると、ＰＰＥ溶解成分による成膜性が確保され、ＰＰＥを含む樹脂組成物同士、およびＰＰＥを含む樹脂組成物と基材との接着性が良好となり、得られるプリプレグの粉落ちなどが少なくなるため好ましい。
有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に完全に溶解するＰＰＡ（Ａ）量が１．０ｇ以下であると、ＰＰＥ含有液の通常取扱い温度範囲（０℃〜４０℃）でのＰＰＥの溶解性を小さい範囲で一定に保つことができ、ＰＰＥ含有液の流動性や基材への含浸性を、広い温度範囲（０℃〜４０℃）で良好、且つ安定に保つことができるため好ましい。更には、ＰＰＥ含有液を長期間保存して用いることも可能になるため好ましい。
２３±２℃の有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に任意量のＰＰＥ（Ａ）を加え、２３±２℃の条件で撹拌径１．５ｃｍ以上のマグネチックスターラーを用いて５００ｒｐｍ以上の回転数で５時間撹拌したのち、光路長１０ｍｍの石英セルを用いて波長６６０ｎｍの光線透過率を測定する。光線透過率が９６％以上である時、有機溶媒（Ｂ）１００ｇ中にＰＰＥ（Ａ）が完全に溶解しているとする。
ＰＰＥ（Ａ）を０．０５ｇ単位で増減させ、ＰＰＥ（Ａ）が（（ｙ−１）（ｇ））量で前記光線透過率９６％を下回り、（ｙ（ｇ））量で前記光線透過率９６％以上となる（ｙ）値を求め、該（ｙ）値を本発明における有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中にＰＰＥ（Ａ）が完全に溶解する量とする。
有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に完全に溶解するＰＰＡ（Ａ）量が０．１ｇ以上であると、ＰＰＥ溶解成分による成膜性が確保され、ＰＰＥを含む樹脂組成物同士、およびＰＰＥを含む樹脂組成物と基材との接着性が良好となり、得られるプリプレグの粉落ちなどが少なくなるため好ましい。
有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に完全に溶解するＰＰＡ（Ａ）量が１．０ｇ以下であると、ＰＰＥ含有液の通常取扱い温度範囲（０℃〜４０℃）でのＰＰＥの溶解性を小さい範囲で一定に保つことができ、ＰＰＥ含有液の流動性や基材への含浸性を、広い温度範囲（０℃〜４０℃）で良好、且つ安定に保つことができるため好ましい。更には、ＰＰＥ含有液を長期間保存して用いることも可能になるため好ましい。
有機溶剤（Ｂ）は特に限定されるものではなく、１種類の有機溶剤を用いてもよく、２種類以上の有機溶剤を適時混合して用いてもよい。
２種以上の有機溶剤を用いる場合には、前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が、有機溶剤１００ｇあたり１．０ｇを超える有機溶剤と、前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が有機溶剤１００ｇあたり１．０ｇ以下となる有機溶剤とを適時混合して用いることができる。
前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が１．０ｇを超える有機溶剤と、前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が１．０ｇ以下の有機溶剤の好ましい混合比は、（ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が１．０ｇを超える有機溶剤）：（ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が１．０ｇ以下の有機溶剤）＝６０：４０〜９９．９：０．１であり、より好ましい範囲は６５：３５〜９９．６：０．４、さらに好ましい範囲は７０：２０〜９９．２：０．８である。
ここで、前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が、有機溶剤１００ｇあたり１．０ｇを超える有機溶剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン、エチルベンゼン、ベンジルアルコールなどが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
また、前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が、有機溶剤１００ｇあたり１．０ｇ以下となる有機溶剤としては、以下に限定されるものではなく、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シキロヘキサノンなどが挙げられる。これらは１種類を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
２種以上の有機溶剤を用いる場合には、前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が、有機溶剤１００ｇあたり１．０ｇを超える有機溶剤と、前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が有機溶剤１００ｇあたり１．０ｇ以下となる有機溶剤とを適時混合して用いることができる。
前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が１．０ｇを超える有機溶剤と、前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が１．０ｇ以下の有機溶剤の好ましい混合比は、（ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が１．０ｇを超える有機溶剤）：（ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が１．０ｇ以下の有機溶剤）＝６０：４０〜９９．９：０．１であり、より好ましい範囲は６５：３５〜９９．６：０．４、さらに好ましい範囲は７０：２０〜９９．２：０．８である。
ここで、前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が、有機溶剤１００ｇあたり１．０ｇを超える有機溶剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン、エチルベンゼン、ベンジルアルコールなどが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
また、前記ＰＰＥ（Ａ）を完全に溶解する量が、有機溶剤１００ｇあたり１．０ｇ以下となる有機溶剤としては、以下に限定されるものではなく、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シキロヘキサノンなどが挙げられる。これらは１種類を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
（その他の成分）
本実施形態のＰＰＥ含有液は、上述のＰＰＥ（Ａ）に加え、架橋型硬化性成分（Ｃ）を含有することが好ましい。
架橋型硬化性成分（Ｃ）としては、硬化後に電子回路基板に必要な耐熱性を付与できる観点から、分子内に２個以上のビニル基をもつモノマーが好ましい。
本実施形態のＰＰＥ含有液は、上述のＰＰＥ（Ａ）に加え、架橋型硬化性成分（Ｃ）を含有することが好ましい。
架橋型硬化性成分（Ｃ）としては、硬化後に電子回路基板に必要な耐熱性を付与できる観点から、分子内に２個以上のビニル基をもつモノマーが好ましい。
本実施形態のＰＰＥ含有液は、ＰＰＥ（Ａ）１００質量部に対して、架橋型硬化性成分（Ｃ）を好ましくは５〜９５質量部、より好ましくは１０〜８０質量部、さらに好ましくは１０〜７０質量部、さらにより好ましくは２０〜７０質量部含有する。
架橋型硬化性成分（Ｃ）の含有量が、ＰＰＥ（Ａ）１００質量部に対して５質量部以上である場合、ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物の溶融粘度を良好に低減させることができ、加熱加圧成型などによる成型性が良好となる。
また、樹脂組成物の耐熱性を向上させることができる。
一方、架橋型硬化性成分（Ｃ）の量が９５質量部以下である場合、ＰＰＥの有する優れた誘電率及び誘電正接を発現することができる。
架橋型硬化性成分（Ｃ）の含有量が、ＰＰＥ（Ａ）１００質量部に対して５質量部以上である場合、ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物の溶融粘度を良好に低減させることができ、加熱加圧成型などによる成型性が良好となる。
また、樹脂組成物の耐熱性を向上させることができる。
一方、架橋型硬化性成分（Ｃ）の量が９５質量部以下である場合、ＰＰＥの有する優れた誘電率及び誘電正接を発現することができる。
前記分子内に２個以上のビニル基をもつモノマーとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、トリアリルシアヌレート（ＴＡＣ）、トリメタリルシアヌレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、ジアリルフタレート、ジアリルシアヌレート等が挙げられ、特に、ＰＰＥとの相溶性の良好なトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）が好ましい。
本実施形態のＰＰＥ含有液は、上述の架橋型硬化性成分（Ｃ）に加え、当該架橋型硬化性成分（Ｃ）の反応開始剤（Ｄ）をさらに含むことが好ましい。
反応開始剤（Ｄ）としては、ビニルモノマーの重合反応を促進する能力を有する任意の開始剤をいずれも使用できる。以下に限定されるものではないが、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パーオキサイド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイド等の過酸化物が挙げられる。
また、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン等のラジカル発生剤も反応開始剤（Ｄ）として使用できる。
中でも、耐熱性及び機械特性に優れ、更に低い誘電率及び誘電正接を有する硬化物を与えることができるという観点から、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、及び２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンが好ましい。
また、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン等のラジカル発生剤も反応開始剤（Ｄ）として使用できる。
中でも、耐熱性及び機械特性に優れ、更に低い誘電率及び誘電正接を有する硬化物を与えることができるという観点から、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、及び２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンが好ましい。
反応開始剤（Ｄ）の使用量は適宜設定できるが、一般的には、重合反応を良好に促進する観点から、架橋型硬化性成分（Ｃ）１００質量部に対して、好ましくは１．０質量部以上、より好ましくは３．０質量部以上、さらに好ましくは５．０質量部以上であり、硬化物の誘電率及び誘電正接を低く抑えることができる観点から、好ましくは２５質量部以下、より好ましくは２０質量部以下、さらに好ましくは１０質量部以下である。
また、本実施形態のＰＰＥ含有液には、上述のＰＰＥ（Ａ）に加え、他の樹脂（例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等）を含有させることができる。
熱可塑性樹脂としては、以下に限定されるものではないが、例えば、エチレン、プロピレン、ブタジエン、イソプレン、スチレン、ジビニルベンゼン、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、塩化ビニル、アクリロニトリル、無水マレイン酸、酢酸ビニル、四フッ化エチレン等のビニル化合物の単独重合体及び２種以上のビニル化合物の共重合体、並びに、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
これらの中でも、スチレンの単独重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、及びスチレン−エチレン−ブタジエン共重合体が、樹脂組成物の有機溶剤（Ｂ）への溶解性及び成形性の観点から好ましい。
熱硬化性樹脂としては、以下に限定されるものではないが、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、及びシアネートエステル類が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂及び硬化性樹脂は、酸無水物、エポキシ化合物、アミン等の官能化化合物で変成されたものでもよい。
他の樹脂成分の使用量は、ＰＰＥ（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１５質量部以上、さらに好ましくは２０質量部以上であり、ＰＰＥ（Ａ）の優れた誘電特性および耐熱性を発現させる観点から、好ましくは９０質量部以下、より好ましくは７０質量部以下、さらに好ましくは５０質量部以下である。
熱可塑性樹脂としては、以下に限定されるものではないが、例えば、エチレン、プロピレン、ブタジエン、イソプレン、スチレン、ジビニルベンゼン、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、塩化ビニル、アクリロニトリル、無水マレイン酸、酢酸ビニル、四フッ化エチレン等のビニル化合物の単独重合体及び２種以上のビニル化合物の共重合体、並びに、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
これらの中でも、スチレンの単独重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、及びスチレン−エチレン−ブタジエン共重合体が、樹脂組成物の有機溶剤（Ｂ）への溶解性及び成形性の観点から好ましい。
熱硬化性樹脂としては、以下に限定されるものではないが、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、及びシアネートエステル類が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂及び硬化性樹脂は、酸無水物、エポキシ化合物、アミン等の官能化化合物で変成されたものでもよい。
他の樹脂成分の使用量は、ＰＰＥ（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１５質量部以上、さらに好ましくは２０質量部以上であり、ＰＰＥ（Ａ）の優れた誘電特性および耐熱性を発現させる観点から、好ましくは９０質量部以下、より好ましくは７０質量部以下、さらに好ましくは５０質量部以下である。
本実施形態のＰＰＥ含有液は、目的に応じ、適当な添加剤を更に含有してもよい。
添加剤としては、難燃剤、熱安定剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、界面活性剤、滑剤、充填剤、ポリマー添加剤等が挙げられる。
特に、本実施形態のＰＰＥ含有液が難燃剤を含む場合、本発明のＰＰＥ含有液が有する良好な成形性、耐吸水性、はんだ耐熱性、及び接着性（例えば、多層板における層間の剥離強度、又は硬化物と銅箔等との剥離強度）に優れるプリント配線板等が得られる利点に加え、難燃性が得られる観点から好適である。
添加剤としては、難燃剤、熱安定剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、界面活性剤、滑剤、充填剤、ポリマー添加剤等が挙げられる。
特に、本実施形態のＰＰＥ含有液が難燃剤を含む場合、本発明のＰＰＥ含有液が有する良好な成形性、耐吸水性、はんだ耐熱性、及び接着性（例えば、多層板における層間の剥離強度、又は硬化物と銅箔等との剥離強度）に優れるプリント配線板等が得られる利点に加え、難燃性が得られる観点から好適である。
難燃剤としては、燃焼のメカニズムを阻害する機能を有するものであれば特に制限されず、従来公知の材料を適宜使用できる。以下に限定されるものではないが、例えば、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ほう酸亜鉛等の無機難燃剤、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエタン、４，４−ジブロモビフェニル、エチレンビステトラブロモフタルイミド等の芳香族臭素化合物、レゾルシノールビス−ジフェニルホスフェート、レゾルシノールビス−ジキシレニルホスフェート等のリン系難燃剤等が挙げられる。
中でも、得られる硬化物の誘電率及び誘電正接を低く抑えられる観点からデカブロモジフェニルエタン等が好ましい。
難燃剤の使用量は、使用する難燃剤によって異なり、特に限定するものでないが、ＵＬ規格９４Ｖ−０レベルの難燃性を維持する観点から、ＰＰＥ（Ａ）と、前記架橋型硬化性成分（Ｃ）との合計１００質量部に対して、好ましくは５質量部以上、より好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは１５質量部以上である。
また、得られる硬化物の誘電率及び誘電正接を小さく維持できる観点から、上記使用量は、好ましくは５０質量部以下、より好ましくは４５質量部以下、さらに好ましくは４０質量部以下である。
中でも、得られる硬化物の誘電率及び誘電正接を低く抑えられる観点からデカブロモジフェニルエタン等が好ましい。
難燃剤の使用量は、使用する難燃剤によって異なり、特に限定するものでないが、ＵＬ規格９４Ｖ−０レベルの難燃性を維持する観点から、ＰＰＥ（Ａ）と、前記架橋型硬化性成分（Ｃ）との合計１００質量部に対して、好ましくは５質量部以上、より好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは１５質量部以上である。
また、得られる硬化物の誘電率及び誘電正接を小さく維持できる観点から、上記使用量は、好ましくは５０質量部以下、より好ましくは４５質量部以下、さらに好ましくは４０質量部以下である。
その他、各種添加剤としては、熱安定剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、界面活性剤、滑剤、充填剤、ポリマー添加剤等が挙げられる。これらの添加剤の使用量は所望に応じて当業者によって適宜設定される。
〔ＰＰＥ分散液の製造方法〕
以下、本実施形態のＰＰＥ含有液の製造方法について説明する。
ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物と、有機溶剤（Ｂ）とが、上述の要件を満たせば、製造方法は特に限定されるものではない。
例えば、ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物を有機溶剤（Ｂ）に加えて撹拌・混合する方法（以下、「分散法」ともいう）、或いは、ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物を有機溶剤（Ｂ）に加えた後に加熱してＰＰＥ（Ａ）を溶解させた後に温度降下させる方法（以下、「結晶法」ともいう）が挙げられる。
以下、本実施形態のＰＰＥ含有液の製造方法について説明する。
ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物と、有機溶剤（Ｂ）とが、上述の要件を満たせば、製造方法は特に限定されるものではない。
例えば、ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物を有機溶剤（Ｂ）に加えて撹拌・混合する方法（以下、「分散法」ともいう）、或いは、ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物を有機溶剤（Ｂ）に加えた後に加熱してＰＰＥ（Ａ）を溶解させた後に温度降下させる方法（以下、「結晶法」ともいう）が挙げられる。
[分散法]
ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物を有機溶剤（Ｂ）に加え、撹拌、混合することにより、ＰＰＥ含有液を得る。
商業的に入手可能なＰＰＥが粉末状であれば、そのまま、或いは粒度を調整した後に有機溶剤（Ｂ）に加え、混合・撹拌してＰＰＥ含有液状物を得ることができる。
ＰＰＥがペレット状であれば、粉砕等により細かくしてから有機溶剤（Ｂ）に加えて、撹拌・混合することができる。
他の方法として、ＰＰＥ（Ａ）及び必要に応じてその他の成分を有機溶剤（Ｂ）に加えた後、ＰＰＥ（Ａ）が有機溶剤（Ｂ）に湿潤した状態で物理的なせん断応力をかけ、ＰＰＥ（Ａ）を解砕する方法も好ましく用いられる。
物理的なせん断応力をかける方法としては、特に限定はないが、例えば、ボールミル、ホモジナイザーなどを用いる方法が挙げられる。
[結晶法]
ＰＰＥ（Ａ）及び必要に応じてその他の成分を有機溶剤（Ｂ）に加え、その後に加熱してＰＰＥ（Ａ）を溶解させた後に温度降下することにより、ＰＰＥ含有液を得ることができる。
ＰＰＥ（Ａ）を含む樹脂組成物を有機溶剤（Ｂ）に加え、撹拌、混合することにより、ＰＰＥ含有液を得る。
商業的に入手可能なＰＰＥが粉末状であれば、そのまま、或いは粒度を調整した後に有機溶剤（Ｂ）に加え、混合・撹拌してＰＰＥ含有液状物を得ることができる。
ＰＰＥがペレット状であれば、粉砕等により細かくしてから有機溶剤（Ｂ）に加えて、撹拌・混合することができる。
他の方法として、ＰＰＥ（Ａ）及び必要に応じてその他の成分を有機溶剤（Ｂ）に加えた後、ＰＰＥ（Ａ）が有機溶剤（Ｂ）に湿潤した状態で物理的なせん断応力をかけ、ＰＰＥ（Ａ）を解砕する方法も好ましく用いられる。
物理的なせん断応力をかける方法としては、特に限定はないが、例えば、ボールミル、ホモジナイザーなどを用いる方法が挙げられる。
[結晶法]
ＰＰＥ（Ａ）及び必要に応じてその他の成分を有機溶剤（Ｂ）に加え、その後に加熱してＰＰＥ（Ａ）を溶解させた後に温度降下することにより、ＰＰＥ含有液を得ることができる。
〔樹脂ワニス〕
本実施形態の樹脂ワニスは、上述した本実施形態のＰＰＥ含有液を含む。
本実施形態の樹脂ワニスは、ＰＰＥ含有液単独であってもよく、さらに他の成分（上述の硬化性架橋樹脂、反応開始剤、他の樹脂、他の添加剤など）を組み合わせもよい。
本実施形態の樹脂ワニスは、上述した本実施形態のＰＰＥ含有液を含む。
本実施形態の樹脂ワニスは、ＰＰＥ含有液単独であってもよく、さらに他の成分（上述の硬化性架橋樹脂、反応開始剤、他の樹脂、他の添加剤など）を組み合わせもよい。
〔電子回路基板材料〕
本実施形態の電子回路基板材料は、上述した本実施形態の樹脂ワニスを用いて形成される。
具体的には、樹脂ワニスよりなるフィルム、樹脂ワニスを塗付したフィルム、基材に樹脂ワニスを含浸させた複合体（以下、「プリプレグ」ともいう。）、樹脂ワニスを付加した金属箔、およびこれらを任意に積層成型して得られる積層体が挙げられる。
本実施形態の電子回路基板材料は、上述した本実施形態の樹脂ワニスを用いて形成される。
具体的には、樹脂ワニスよりなるフィルム、樹脂ワニスを塗付したフィルム、基材に樹脂ワニスを含浸させた複合体（以下、「プリプレグ」ともいう。）、樹脂ワニスを付加した金属箔、およびこれらを任意に積層成型して得られる積層体が挙げられる。
（樹脂フィルム）
本実施形態の樹脂フィルムとしては、樹脂ワニスを単独で、或いは所定の支持フィルムを支持体として樹脂ワニスを塗布し、次いで、樹脂ワニス中の有機溶剤を乾燥除去することにより得られる。
前記支持フィルムとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、銅箔、アルミ箔などの金属箔、離形紙などが挙げられる。なお、支持フィルムはマッド処理、コロナ処理、離形処理などの化学的、物理的処理を施してあってもよい。
本実施形態の樹脂フィルムは、多層プリント配線板等の積層体の層間絶縁シート、接着フィルムとして好適に用いることができる。
本実施形態の樹脂フィルムとしては、樹脂ワニスを単独で、或いは所定の支持フィルムを支持体として樹脂ワニスを塗布し、次いで、樹脂ワニス中の有機溶剤を乾燥除去することにより得られる。
前記支持フィルムとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、銅箔、アルミ箔などの金属箔、離形紙などが挙げられる。なお、支持フィルムはマッド処理、コロナ処理、離形処理などの化学的、物理的処理を施してあってもよい。
本実施形態の樹脂フィルムは、多層プリント配線板等の積層体の層間絶縁シート、接着フィルムとして好適に用いることができる。
（基材との含浸複合体（プリプレグ））
本実施形態のプリプレグは、樹脂ワニスを所定の基材に含浸させた後、熱風乾燥機等で樹脂ワニス中の有機溶剤を乾燥除去することにより得られる。
本実施形態のプリプレグは、樹脂ワニスに含有されている固形分が基材中に含浸された構造となることが特徴である。
但し、当該固形分がプリプレグ表面に層を形成した構造をとっても、当該プリプレグの硬化物を得るためのプレス成型によって基材中に固形分の硬化物が含浸された構造となれば、何ら問題はない。
プリプレグの基材としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ロービングクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシングマット等の各種ガラス布；アスベスト布、金属繊維布、及びその他合成若しくは天然の無機繊維布；全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維等の液晶繊維から得られる織布又は不織布；綿布、麻布、フェルト等の天然繊維布；カーボン繊維布、クラフト紙、コットン紙、紙−ガラス混繊糸から得られる布等の天然セルロース系基材；ポリテトラフルオロエチレン多孔質フィルム等が挙げられる。これらは１種のみを単独で用いてもよく、２種以上組合せて用いてもよい。
上記プリプレグに占める樹脂組成物の割合は、プリプレグ全量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、より好ましくは４０〜７０質量部である。樹脂組成物の割合が３０質量部以上である場合、プリプレグを例えば電子回路基板形用の絶縁材料として使用した際に、優れた絶縁信頼性と電気特性が得られるため好ましい。また、樹脂組成物の割合が８０質量部以下である場合、例えば、得られる電子回路基板が、曲げ弾性率等の機械特性に優れるため好ましい。
プリプレグにおける樹脂含有率（すなわちＰＰＥ樹脂（Ａ）、架橋型硬化性成分（Ｃ）、開始剤（Ｄ）、他の樹脂成分、及び任意の添加剤の合計含有率）は、基材の厚さ及びプリプレグの使用目的に応じて適宜設定すればよく、例えば基材としてガラスクロスを使用した場合、ガラスクロスの誘電率は樹脂の誘電率に比べて高いため、樹脂の含有率を増やした方が誘電特性的に有利となる。一般的には、プリプレグの樹脂含有率は、誘電特性を向上させる観点および成型性を良好にする観点から、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上である。また、プリプレグを硬化させて得られる硬化体の剛性を向上する観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下である。
本実施形態のプリプレグは、樹脂ワニスを所定の基材に含浸させた後、熱風乾燥機等で樹脂ワニス中の有機溶剤を乾燥除去することにより得られる。
本実施形態のプリプレグは、樹脂ワニスに含有されている固形分が基材中に含浸された構造となることが特徴である。
但し、当該固形分がプリプレグ表面に層を形成した構造をとっても、当該プリプレグの硬化物を得るためのプレス成型によって基材中に固形分の硬化物が含浸された構造となれば、何ら問題はない。
プリプレグの基材としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ロービングクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシングマット等の各種ガラス布；アスベスト布、金属繊維布、及びその他合成若しくは天然の無機繊維布；全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維等の液晶繊維から得られる織布又は不織布；綿布、麻布、フェルト等の天然繊維布；カーボン繊維布、クラフト紙、コットン紙、紙−ガラス混繊糸から得られる布等の天然セルロース系基材；ポリテトラフルオロエチレン多孔質フィルム等が挙げられる。これらは１種のみを単独で用いてもよく、２種以上組合せて用いてもよい。
上記プリプレグに占める樹脂組成物の割合は、プリプレグ全量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、より好ましくは４０〜７０質量部である。樹脂組成物の割合が３０質量部以上である場合、プリプレグを例えば電子回路基板形用の絶縁材料として使用した際に、優れた絶縁信頼性と電気特性が得られるため好ましい。また、樹脂組成物の割合が８０質量部以下である場合、例えば、得られる電子回路基板が、曲げ弾性率等の機械特性に優れるため好ましい。
プリプレグにおける樹脂含有率（すなわちＰＰＥ樹脂（Ａ）、架橋型硬化性成分（Ｃ）、開始剤（Ｄ）、他の樹脂成分、及び任意の添加剤の合計含有率）は、基材の厚さ及びプリプレグの使用目的に応じて適宜設定すればよく、例えば基材としてガラスクロスを使用した場合、ガラスクロスの誘電率は樹脂の誘電率に比べて高いため、樹脂の含有率を増やした方が誘電特性的に有利となる。一般的には、プリプレグの樹脂含有率は、誘電特性を向上させる観点および成型性を良好にする観点から、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上である。また、プリプレグを硬化させて得られる硬化体の剛性を向上する観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下である。
（樹脂ワニスを付加した金属箔）
本実施形態の樹脂ワニスを付加した金属箔は、樹脂ワニスを金属箔に塗布した後、熱風乾燥機等で樹脂ワニス中の有機溶剤を乾燥除去して得ることができる。
金属箔としては、以下に限定されるものではないが、例えば、アルミ箔、銅箔などを用いることができ、中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。
本実施形態の樹脂ワニスを付加した金属箔は、樹脂ワニスを金属箔に塗布した後、熱風乾燥機等で樹脂ワニス中の有機溶剤を乾燥除去して得ることができる。
金属箔としては、以下に限定されるものではないが、例えば、アルミ箔、銅箔などを用いることができ、中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。
（積層体）
本実施形態に係る積層体は、上述した樹脂ワニスよりなるフィルム、樹脂ワニスを塗付したフィルム、基材に前記樹脂ワニスを含浸させたプリプレグ、及び樹脂ワニスを付加した金属箔からな群より適宜組み合わせて積層させた構成を有している。典型的には、１枚又は複数枚の上記の樹脂フィルムおよびプリプレグを銅箔等の基板と重ねた後、プレス成型により硬化性樹脂組成物を硬化させて絶縁層を形成することにより製造することができる。銅箔の代わりに樹脂付金属箔を用いることも可能である。
金属箔としては、例えば、アルミ箔、銅箔などを用いることができ、中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。
金属箔と組合せる樹脂フィルムおよびプリプレグは１枚でも複数枚でもよく、用途に応じて片面又は両面に金属箔を重ねて積層板に加工する。
当該積層板は、好ましくは、樹脂ワニスの固形分の硬化物と金属箔とが重なって密着しており、優れた絶縁信頼性及び機械特性を有するため、電子回路基板の材料として好適に用いることができる。
本実施形態に係る積層体は、上述した樹脂ワニスよりなるフィルム、樹脂ワニスを塗付したフィルム、基材に前記樹脂ワニスを含浸させたプリプレグ、及び樹脂ワニスを付加した金属箔からな群より適宜組み合わせて積層させた構成を有している。典型的には、１枚又は複数枚の上記の樹脂フィルムおよびプリプレグを銅箔等の基板と重ねた後、プレス成型により硬化性樹脂組成物を硬化させて絶縁層を形成することにより製造することができる。銅箔の代わりに樹脂付金属箔を用いることも可能である。
金属箔としては、例えば、アルミ箔、銅箔などを用いることができ、中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。
金属箔と組合せる樹脂フィルムおよびプリプレグは１枚でも複数枚でもよく、用途に応じて片面又は両面に金属箔を重ねて積層板に加工する。
当該積層板は、好ましくは、樹脂ワニスの固形分の硬化物と金属箔とが重なって密着しており、優れた絶縁信頼性及び機械特性を有するため、電子回路基板の材料として好適に用いることができる。
以下、具体的な実施例及び比較例を挙げて本発明について詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
以下の実施例、比較例及び試験例中の各物性は、以下の方法によって測定した。
以下の実施例、比較例及び試験例中の各物性は、以下の方法によって測定した。
（１）有機溶剤１００ｇ当たりＰＰＥが完全に溶解する量
２３±２℃の有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に任意量のＰＰＥ（Ａ）を加え、２３±２℃の条件で撹拌径１．５ｃｍ以上のマグネチックスターラーを用いて５００ｒｐｍ以上の回転数で５時間撹拌したのち、光路長１０ｍｍの石英セルを用いて波長６６０ｎｍの光線透過率を測定した。
光線透過率が９６％以上である場合、有機溶媒（Ｂ）１００ｇ中にＰＰＥ（Ａ）が完全に溶解していると判断した。
ＰＰＥ（Ａ）を０．０５ｇ単位で増減させ、ＰＰＥ（Ａ）が（（ｙ−１）（ｇ））量で前記光線透過率９６％を下回り、（ｙ（ｇ））量で前記光線透過率９６％以上となる（ｙ）値を求め、当該（ｙ）値を、有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中にＰＰＥ（Ａ）が完全に溶解している量とした。
２３±２℃の有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に任意量のＰＰＥ（Ａ）を加え、２３±２℃の条件で撹拌径１．５ｃｍ以上のマグネチックスターラーを用いて５００ｒｐｍ以上の回転数で５時間撹拌したのち、光路長１０ｍｍの石英セルを用いて波長６６０ｎｍの光線透過率を測定した。
光線透過率が９６％以上である場合、有機溶媒（Ｂ）１００ｇ中にＰＰＥ（Ａ）が完全に溶解していると判断した。
ＰＰＥ（Ａ）を０．０５ｇ単位で増減させ、ＰＰＥ（Ａ）が（（ｙ−１）（ｇ））量で前記光線透過率９６％を下回り、（ｙ（ｇ））量で前記光線透過率９６％以上となる（ｙ）値を求め、当該（ｙ）値を、有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中にＰＰＥ（Ａ）が完全に溶解している量とした。
（２）ＰＰＥの数平均分子量
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ分析（ＧＰＣ）を用い、分子量既知の標準ポリスチレンの溶出時間との比較により、ＰＰＥの数平均分子量を求めた。
測定装置には、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製）を用い、カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ−８０４×２（昭和電工株式会社製）、溶離液：５０℃のクロロホルム、検出器：ＲＩ、の条件で測定した。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ分析（ＧＰＣ）を用い、分子量既知の標準ポリスチレンの溶出時間との比較により、ＰＰＥの数平均分子量を求めた。
測定装置には、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製）を用い、カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ−８０４×２（昭和電工株式会社製）、溶離液：５０℃のクロロホルム、検出器：ＲＩ、の条件で測定した。
（３）ＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基数
吸光度から求めたＰＰＥに含まれるフェノール性水酸基数と、平均分子量から求めたＰＰＥの分子数とを用い、１分子当たりの平均フェノール性水酸基数を求めた。
先ず、高分子論文集，ｖｏｌ．５１，Ｎｏ．７（１９９４），第４８０頁記載の方法に準拠し、ＰＰＥの塩化メチレン溶液にテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド溶液を加えて得た試料の波長３１８ｎｍにおける吸光度変化を紫外可視吸光光度計で測定した値から水酸基の数を求めた。
別途、ＰＰＥの数平均分子量を、上記（２）に従いゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により求め、この値を用いて、ＰＰＥの分子数を求めた。
これらの値から、下記式に従って、ＰＰＥ１分子当たりの平均水酸基数を算出した。
１分子当たりの平均フェノール性水酸基数＝水酸基の数／ＰＰＥの分子数
吸光度から求めたＰＰＥに含まれるフェノール性水酸基数と、平均分子量から求めたＰＰＥの分子数とを用い、１分子当たりの平均フェノール性水酸基数を求めた。
先ず、高分子論文集，ｖｏｌ．５１，Ｎｏ．７（１９９４），第４８０頁記載の方法に準拠し、ＰＰＥの塩化メチレン溶液にテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド溶液を加えて得た試料の波長３１８ｎｍにおける吸光度変化を紫外可視吸光光度計で測定した値から水酸基の数を求めた。
別途、ＰＰＥの数平均分子量を、上記（２）に従いゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により求め、この値を用いて、ＰＰＥの分子数を求めた。
これらの値から、下記式に従って、ＰＰＥ１分子当たりの平均水酸基数を算出した。
１分子当たりの平均フェノール性水酸基数＝水酸基の数／ＰＰＥの分子数
（４）樹脂ワニスの粘度測定
Ｂ型粘度計、ローターＮｏ．３を用い、２５℃、３０ｒｐｍ、３０秒の条件で粘度の測定を行った。
なお、樹脂ワニスの粘度測定は、後述する実施例１〜８、比較例１〜１２で得られた樹脂ワニスＡ〜Ｔの製造直後、及び後述する[試験例１]に示すように、冷蔵（５℃±２℃）で６ヶ月保管した後の双方において測定した。
Ｂ型粘度計、ローターＮｏ．３を用い、２５℃、３０ｒｐｍ、３０秒の条件で粘度の測定を行った。
なお、樹脂ワニスの粘度測定は、後述する実施例１〜８、比較例１〜１２で得られた樹脂ワニスＡ〜Ｔの製造直後、及び後述する[試験例１]に示すように、冷蔵（５℃±２℃）で６ヶ月保管した後の双方において測定した。
（５）プリプレグの取扱い性
後述する[試験例２]で製造したプリプレグを１８０°に折り曲げた際に、樹脂粉落ち、あるいは樹脂剥離が生じるかを調べ、評価した。
プリプレグを２００ｍｍ×３００ｍｍの大きさにカッター刃を用いて切り出し、試験片とした。
先ず、長方形の長辺側２辺が重なるようにプリプレグを１８０°に折り曲げた後、元に戻した。次いで、長方形の短辺側２辺が重なるようにプリプレグを１８０°に折り曲げた後、元に戻した。
上述の一連のプリプレグの取り扱いにおいて、樹脂粉落ち、又は樹脂層の剥がれなどの問題がなかったものは「合格」、樹脂粉落ちや樹脂剥がれなどが生じたものは「不合格」と評価した。
なお、比較例１〜５、７、９、１１は、ワニスの流動性がない、或いは分離や沈降が生じ、試験例２における塗工性試験が実施できなかったため、プリプレグの取扱い性評価は実施せず、「−」と記した。
後述する[試験例２]で製造したプリプレグを１８０°に折り曲げた際に、樹脂粉落ち、あるいは樹脂剥離が生じるかを調べ、評価した。
プリプレグを２００ｍｍ×３００ｍｍの大きさにカッター刃を用いて切り出し、試験片とした。
先ず、長方形の長辺側２辺が重なるようにプリプレグを１８０°に折り曲げた後、元に戻した。次いで、長方形の短辺側２辺が重なるようにプリプレグを１８０°に折り曲げた後、元に戻した。
上述の一連のプリプレグの取り扱いにおいて、樹脂粉落ち、又は樹脂層の剥がれなどの問題がなかったものは「合格」、樹脂粉落ちや樹脂剥がれなどが生じたものは「不合格」と評価した。
なお、比較例１〜５、７、９、１１は、ワニスの流動性がない、或いは分離や沈降が生じ、試験例２における塗工性試験が実施できなかったため、プリプレグの取扱い性評価は実施せず、「−」と記した。
（６）硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）
後述する方法により製造した硬化物試験片を用いて、硬化物のガラス転移温度を測定した。
硬化物試験片の動的粘弾性を測定し、ｔａｎδが最大となる温度をガラス転移温度として求めた。
測定装置に動的粘弾性装置（ＲＨＥＯＶＩＢＲＯＮ モデルＤＤＶ−０１ＦＰ、ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製）を用い、試験片：長さ約３５ｍｍ、幅約１２．５ｍｍｍ及び厚さ約０．３ｍｍ、ひっぱりモード、周波数：１０ｒａｄ／ｓの条件で測定を行った。
なお、硬化物試験片は、以下の方法で製造した。
後述する[試験例２]で製造したプリプレグを２枚重ね、その上下に銅箔（厚み１２μｍ、ＧＴＳ−ＭＰ箔、古川電気工業株式会社製）を重ね合わせたものを、室温から昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ2の条件で真空プレスを行い、１３０℃まで達したら昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力３０ｋｇ／ｃｍ2の条件で真空プレスを行い、２００℃まで達したら温度を２００℃に保ったまま圧力３０ｋｇ／ｃｍ2、時間６０分間の条件で真空プレスを行うことによって両面銅張積層板を得た。次いで、銅箔をエッチングにて除去し、硬化物試験片を得た。
後述する方法により製造した硬化物試験片を用いて、硬化物のガラス転移温度を測定した。
硬化物試験片の動的粘弾性を測定し、ｔａｎδが最大となる温度をガラス転移温度として求めた。
測定装置に動的粘弾性装置（ＲＨＥＯＶＩＢＲＯＮ モデルＤＤＶ−０１ＦＰ、ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製）を用い、試験片：長さ約３５ｍｍ、幅約１２．５ｍｍｍ及び厚さ約０．３ｍｍ、ひっぱりモード、周波数：１０ｒａｄ／ｓの条件で測定を行った。
なお、硬化物試験片は、以下の方法で製造した。
後述する[試験例２]で製造したプリプレグを２枚重ね、その上下に銅箔（厚み１２μｍ、ＧＴＳ−ＭＰ箔、古川電気工業株式会社製）を重ね合わせたものを、室温から昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ2の条件で真空プレスを行い、１３０℃まで達したら昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力３０ｋｇ／ｃｍ2の条件で真空プレスを行い、２００℃まで達したら温度を２００℃に保ったまま圧力３０ｋｇ／ｃｍ2、時間６０分間の条件で真空プレスを行うことによって両面銅張積層板を得た。次いで、銅箔をエッチングにて除去し、硬化物試験片を得た。
（７）硬化物の誘電率、誘電正接
後述する方法により製造した硬化物試験片を用いて、硬化物の誘電率、誘電正接を測定した。
硬化物試験片の１０ＧＨｚでの誘電率及び誘電正接を、空洞共振法にて測定した。
測定装置としてネットワークアナライザー（Ｎ５２３０Ａ、ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）、関東電子応用開発社製の空洞共振器（Ｃａｖｉｔｙ Ｒｅｓｏｒｎａｔｏｒ Ｓシリーズ）を用いた。
硬化物試験片を、幅約２０ｍｍ、長さ５０ｍｍの大きさに切り出し、１０５℃±２℃のオーブンに入れ２時間乾燥させた後、２３℃、相対湿度６５±５％の環境下に９６±５時間置いた後、２３℃、相対湿度６５±５％の環境下で測定を行った。
なお、硬化物試験片は以下に示す方法により製造した。
後述する[試験例２]で製造したプリプレグを８枚重ね、室温から昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ2の条件で真空プレスを行い、１３０℃まで達したら昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力３０ｋｇ／ｃｍ2の条件で真空プレスを行い、２００℃まで達したら温度を２００℃に保ったまま圧力３０ｋｇ／ｃｍ2、時間６０分間の条件で真空プレスを行うことによって積層板を作製し、硬化物試験片とした。
後述する方法により製造した硬化物試験片を用いて、硬化物の誘電率、誘電正接を測定した。
硬化物試験片の１０ＧＨｚでの誘電率及び誘電正接を、空洞共振法にて測定した。
測定装置としてネットワークアナライザー（Ｎ５２３０Ａ、ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）、関東電子応用開発社製の空洞共振器（Ｃａｖｉｔｙ Ｒｅｓｏｒｎａｔｏｒ Ｓシリーズ）を用いた。
硬化物試験片を、幅約２０ｍｍ、長さ５０ｍｍの大きさに切り出し、１０５℃±２℃のオーブンに入れ２時間乾燥させた後、２３℃、相対湿度６５±５％の環境下に９６±５時間置いた後、２３℃、相対湿度６５±５％の環境下で測定を行った。
なお、硬化物試験片は以下に示す方法により製造した。
後述する[試験例２]で製造したプリプレグを８枚重ね、室温から昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ2の条件で真空プレスを行い、１３０℃まで達したら昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力３０ｋｇ／ｃｍ2の条件で真空プレスを行い、２００℃まで達したら温度を２００℃に保ったまま圧力３０ｋｇ／ｃｍ2、時間６０分間の条件で真空プレスを行うことによって積層板を作製し、硬化物試験片とした。
（８）硬化物の吸水率
上述した「（６）硬化物のガラス転移温度」で製造した硬化物を５０ｍｍ角に切り出し試験片とし、吸水加速試験後に増加した質量から吸水率を求めた。
硬化物試験片を１３０℃で３０分乾燥した後、質量を測定し、加速試験前の質量（ｇ）とした。
次いで、温度：１２１℃、圧力：２ａｔｍ、時間：４時間、の条件で加速試験を行った後の質量を測定し、加速試験後の質量（ｇ）とした。
加速試験前の質量（ｇ）と加速試験後の質量（ｇ）とを用い、下記式により吸水率を算出し、試験片４枚の測定値の平均値を求めた。
吸水率（質量％）＝（加速試験前の質量―加速試験後質量）／加速試験前の質量×１００
上述した「（６）硬化物のガラス転移温度」で製造した硬化物を５０ｍｍ角に切り出し試験片とし、吸水加速試験後に増加した質量から吸水率を求めた。
硬化物試験片を１３０℃で３０分乾燥した後、質量を測定し、加速試験前の質量（ｇ）とした。
次いで、温度：１２１℃、圧力：２ａｔｍ、時間：４時間、の条件で加速試験を行った後の質量を測定し、加速試験後の質量（ｇ）とした。
加速試験前の質量（ｇ）と加速試験後の質量（ｇ）とを用い、下記式により吸水率を算出し、試験片４枚の測定値の平均値を求めた。
吸水率（質量％）＝（加速試験前の質量―加速試験後質量）／加速試験前の質量×１００
（９）硬化物の吸水試験後のはんだ耐熱性
上述した「（８）硬化物の吸水率」において、吸水率試験を行った後の試験片を用い、２８８℃でのはんだ耐熱試験を行った。
上述した吸水加速試験後の試験片を、２８８℃のはんだ浴に２０秒間浸漬し、目視による観察を行った。
２８８℃のはんだ浴へ浸漬しても、膨れ、剥離及び白化の何れも確認されなかった試験片については「合格」と評価した。
一方、２８８℃のはんだ浴への浸漬により、膨れ、剥離及び白化のいずれか１つ以上が発生した試験片は「不合格」と評価した。なお、比較例１〜５、７、９は、ワニスの流動性がない、或いは分離や沈降が生じ、試験例２における塗工性試験が実施できなかったため、はんだ耐熱性評価は実施せず、「−」と記した。
上述した「（８）硬化物の吸水率」において、吸水率試験を行った後の試験片を用い、２８８℃でのはんだ耐熱試験を行った。
上述した吸水加速試験後の試験片を、２８８℃のはんだ浴に２０秒間浸漬し、目視による観察を行った。
２８８℃のはんだ浴へ浸漬しても、膨れ、剥離及び白化の何れも確認されなかった試験片については「合格」と評価した。
一方、２８８℃のはんだ浴への浸漬により、膨れ、剥離及び白化のいずれか１つ以上が発生した試験片は「不合格」と評価した。なお、比較例１〜５、７、９は、ワニスの流動性がない、或いは分離や沈降が生じ、試験例２における塗工性試験が実施できなかったため、はんだ耐熱性評価は実施せず、「−」と記した。
（１０）硬化物の銅箔引き剥がし強さ（銅箔剥離強度Ｎ／ｍｍ）
銅張積層板の銅箔を一定速度で引き剥がす際の応力を測定した。
後述の方法で作製した硬化物試験片を、幅１５ｍｍ×長さ１５０ｍｍのサイズに切り出し、オートグラフ（ＡＧ−５０００Ｄ、株式会社島津製作所製）を用い、銅箔を除去面に対し９０℃の角度で５０ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の荷重の平均値を測定し、５回の測定の平均値を求めた。
なお、硬化物試験片は以下の方法で製造した。
後述する[試験例２]で製造したプリプレグを２枚重ね、その上下に銅箔（厚み３５μｍ、ＧＴＳ−ＭＰ箔、古川電気工業株式会社製（表１の評価結果）を重ね合わせたものを、室温から昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ2の条件で真空プレスを行い、１３０℃まで達したら昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力３０ｋｇ／ｃｍ2の条件で真空プレスを行い、２００℃まで達したら温度を２００℃に保ったまま圧力３０ｋｇ／ｃｍ2、時間６０分間の条件で真空プレスを行うことによって両面銅張積層板を製造し、硬化物試験片とした。
銅張積層板の銅箔を一定速度で引き剥がす際の応力を測定した。
後述の方法で作製した硬化物試験片を、幅１５ｍｍ×長さ１５０ｍｍのサイズに切り出し、オートグラフ（ＡＧ−５０００Ｄ、株式会社島津製作所製）を用い、銅箔を除去面に対し９０℃の角度で５０ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の荷重の平均値を測定し、５回の測定の平均値を求めた。
なお、硬化物試験片は以下の方法で製造した。
後述する[試験例２]で製造したプリプレグを２枚重ね、その上下に銅箔（厚み３５μｍ、ＧＴＳ−ＭＰ箔、古川電気工業株式会社製（表１の評価結果）を重ね合わせたものを、室温から昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ2の条件で真空プレスを行い、１３０℃まで達したら昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力３０ｋｇ／ｃｍ2の条件で真空プレスを行い、２００℃まで達したら温度を２００℃に保ったまま圧力３０ｋｇ／ｃｍ2、時間６０分間の条件で真空プレスを行うことによって両面銅張積層板を製造し、硬化物試験片とした。
〔実施例１〕
トルエンとメタノールの混合溶剤（質量比９９．５：０．５）１４８質量部を、ステンレスビーカーに入れ、撹拌しながら、ＰＰＥ（Ｓ２０２Ａ、旭化成ケミカルズ製、数平均分子量１８，０００、１分子当たりの平均フェノール性水酸基数１．８４個）３７．０質量部、トリアリルイソシアヌレート（日本化成製）１８．２質量部、スチレン系エラストマー（タフテックＨ１４０１、旭化成ケミカルズ製）３．０質量部を加え、十字パドル型撹拌翼で３０分間、ホモジナイザー（ＨＭ−３００型版 アズワン社製）で１０分間（２５℃、８，０００回転）分散し、ＰＰＥ含有液Ａを得た。
得られたＰＰＥ含有液Ａに、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン（パーブチルＰ、日油製）１．８質量部を加え、均一に撹拌した後、デカブロモジフェニルエタン（ＳＡＹＴＥＸ８０１０、アルベマールジャパン製）１２．０質量部、シリカフィラー（球状シリカ、平均粒径３．８μｍ、龍森製）２８．０質量部を加え、均一に撹拌し、樹脂ワニスＡを得た。
トルエンとメタノールの混合溶剤（質量比９９．５：０．５）１４８質量部を、ステンレスビーカーに入れ、撹拌しながら、ＰＰＥ（Ｓ２０２Ａ、旭化成ケミカルズ製、数平均分子量１８，０００、１分子当たりの平均フェノール性水酸基数１．８４個）３７．０質量部、トリアリルイソシアヌレート（日本化成製）１８．２質量部、スチレン系エラストマー（タフテックＨ１４０１、旭化成ケミカルズ製）３．０質量部を加え、十字パドル型撹拌翼で３０分間、ホモジナイザー（ＨＭ−３００型版 アズワン社製）で１０分間（２５℃、８，０００回転）分散し、ＰＰＥ含有液Ａを得た。
得られたＰＰＥ含有液Ａに、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン（パーブチルＰ、日油製）１．８質量部を加え、均一に撹拌した後、デカブロモジフェニルエタン（ＳＡＹＴＥＸ８０１０、アルベマールジャパン製）１２．０質量部、シリカフィラー（球状シリカ、平均粒径３．８μｍ、龍森製）２８．０質量部を加え、均一に撹拌し、樹脂ワニスＡを得た。
〔実施例２〜６、比較例１〜１０〕
表１に記載の組成に従い、その他の条件は、実施例１と同様の方法で、ＰＰＥ含有液Ｂ〜Ｐ、及び樹脂ワニスＢ〜Ｐを得た。
表１に記載の組成に従い、その他の条件は、実施例１と同様の方法で、ＰＰＥ含有液Ｂ〜Ｐ、及び樹脂ワニスＢ〜Ｐを得た。
[試験例１] 保存安定性試験
実施例１〜６、比較例１〜１０で得られた樹脂ワニスＡ〜Ｐを、冷蔵（５℃±２℃）で６か月間保管し、上記「（４）樹脂ワニスの粘度測定」と同様の方法により粘度を測定し、樹脂ワニスの製造直後の粘度との比較評価を行った。
ここで、６ヶ月保存後の樹脂ワニス粘度の測定は、冷蔵保存した樹脂ワニス温度を２３℃±２℃に戻し、且つ、十分に撹拌混合してから行った。
なお、製造直後の樹脂ワニスの粘度と比較して粘度変化が少ない方が、製造直後のように塗工でき、優れている、と判断した。
実施例１〜６、比較例１〜１０で得られた樹脂ワニスＡ〜Ｐを、冷蔵（５℃±２℃）で６か月間保管し、上記「（４）樹脂ワニスの粘度測定」と同様の方法により粘度を測定し、樹脂ワニスの製造直後の粘度との比較評価を行った。
ここで、６ヶ月保存後の樹脂ワニス粘度の測定は、冷蔵保存した樹脂ワニス温度を２３℃±２℃に戻し、且つ、十分に撹拌混合してから行った。
なお、製造直後の樹脂ワニスの粘度と比較して粘度変化が少ない方が、製造直後のように塗工でき、優れている、と判断した。
[試験例２] 塗工性試験
実施例１〜６、比較例１〜１０で得られた樹脂ワニスＡ〜Ｐを用い、樹脂ワニスの製造翌日にガラスクロスへの含浸塗工試験を行った。
同様に、樹脂ワニスＡ〜Ｐを冷蔵（５℃±２℃）で６か月間保管した後、ガラスクロスへの含浸塗工試験を行い、冷蔵保存が塗工性に及ぼす影響を比較評価した。
なお、冷蔵保管した樹脂ワニスは、２３℃±２℃に戻し且つ十分に混合撹拌してから塗工試験に供した。
ガラスクロスへの含浸塗工試験は以下の方法で行った。
厚さ約０．１ｍｍのＥガラス製ガラスクロス（１１６スタイル、旭シェーベル製）を長尺方向に移送させながら、樹脂ワニスで満たされている含浸バス内を通過させ、樹脂ワニスにガラスクロスを浸漬させた。
続いて、含浸バス内の含浸ロールでガラスクロスの移送角度を変更し、ガラスクロスを含浸バスから垂直方向に抜出した後、ガラスクロスに付着した余分なワニスを掻き落とし、乾燥ゾーンへ移送した。
乾燥ゾーンでは、熱風の吹付と輻射熱により、余分な溶剤を乾燥除去させた。
前述の一連の操作を連続して５０ｍ行い、樹脂含量５４質量％のプリプレグを得た。
塗工性の評価を○（良）、△、×（悪）の３段階で行った。評価内容を下記表１に示す。
実施例１〜６、比較例１〜１０で得られた樹脂ワニスＡ〜Ｐを用い、樹脂ワニスの製造翌日にガラスクロスへの含浸塗工試験を行った。
同様に、樹脂ワニスＡ〜Ｐを冷蔵（５℃±２℃）で６か月間保管した後、ガラスクロスへの含浸塗工試験を行い、冷蔵保存が塗工性に及ぼす影響を比較評価した。
なお、冷蔵保管した樹脂ワニスは、２３℃±２℃に戻し且つ十分に混合撹拌してから塗工試験に供した。
ガラスクロスへの含浸塗工試験は以下の方法で行った。
厚さ約０．１ｍｍのＥガラス製ガラスクロス（１１６スタイル、旭シェーベル製）を長尺方向に移送させながら、樹脂ワニスで満たされている含浸バス内を通過させ、樹脂ワニスにガラスクロスを浸漬させた。
続いて、含浸バス内の含浸ロールでガラスクロスの移送角度を変更し、ガラスクロスを含浸バスから垂直方向に抜出した後、ガラスクロスに付着した余分なワニスを掻き落とし、乾燥ゾーンへ移送した。
乾燥ゾーンでは、熱風の吹付と輻射熱により、余分な溶剤を乾燥除去させた。
前述の一連の操作を連続して５０ｍ行い、樹脂含量５４質量％のプリプレグを得た。
塗工性の評価を○（良）、△、×（悪）の３段階で行った。評価内容を下記表１に示す。
[試験例３] 硬化物評価
冷蔵（５℃±２℃）で６か月間保管した後でも安定して塗工できたものについては、硬化物の特性評価（（６）ガラス転移温度測定、（７）１０ＧＨｚでの誘電率および誘電正接測定、（８）吸水率測定、（９）吸水試験後のはんだ耐熱試験、（１０）銅箔剥離強度試験）を行った。
硬化物評価については、全て冷蔵で６ヶ月保存後のサンプルについての特性評価を行った。
６ヶ月保存後においても安定して塗工ができた実施例１〜６、及び含浸ロールへの堆積が発生したがプリプレグを製造することができた比較例６、８、１０については、プリプレグの取扱い性、及び硬化物の特性評価を実施した。その結果を表１に示す。
冷蔵（５℃±２℃）で６か月間保管した後でも安定して塗工できたものについては、硬化物の特性評価（（６）ガラス転移温度測定、（７）１０ＧＨｚでの誘電率および誘電正接測定、（８）吸水率測定、（９）吸水試験後のはんだ耐熱試験、（１０）銅箔剥離強度試験）を行った。
硬化物評価については、全て冷蔵で６ヶ月保存後のサンプルについての特性評価を行った。
６ヶ月保存後においても安定して塗工ができた実施例１〜６、及び含浸ロールへの堆積が発生したがプリプレグを製造することができた比較例６、８、１０については、プリプレグの取扱い性、及び硬化物の特性評価を実施した。その結果を表１に示す。
表１及び下記表２に示す樹脂組成物の成分について、以下に補足する。
ＰＰＥ：ポリフェニレンエーテル １：Ｓ２０２Ａ、旭化成ケミカルズ製、数平均分子量１８，０００、１分子当たりの平均フェノール性水酸基数１．８４個
トリアリルイソシアヌレート：日本化成製
スチレン系エラストマー：ＳＥＢＳ タフテックＨ１０４１、旭化成ケミカルズ製
シリカ：球状シリカ、龍森製
デカブロモジフェニルエタン：ＳＡＹＴＥＸ８０１０、アルベマールジャパン製
α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン：パーブチルＰ、日油製
ＰＰＥ：ポリフェニレンエーテル １：Ｓ２０２Ａ、旭化成ケミカルズ製、数平均分子量１８，０００、１分子当たりの平均フェノール性水酸基数１．８４個
トリアリルイソシアヌレート：日本化成製
スチレン系エラストマー：ＳＥＢＳ タフテックＨ１０４１、旭化成ケミカルズ製
シリカ：球状シリカ、龍森製
デカブロモジフェニルエタン：ＳＡＹＴＥＸ８０１０、アルベマールジャパン製
α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン：パーブチルＰ、日油製
実施例１〜６の樹脂ワニスＡ〜Ｆは、冷蔵保管してもワニス粘度の変化が殆どなく、製造直後と同様にガラスクロスへの含浸塗工することができた。
また、冷蔵保存した後の樹脂ワニスを用いても、樹脂の粉落ちや剥がれが無く、取り扱い性に優れるプリプレグが得られた。
更には、冷蔵保存した後の樹脂ワニスを用いて製造した硬化物においても、ガラス転移温度、電気特性（誘電正接、誘電率）、耐吸水性、はんだ耐熱性、銅箔剥離強度のいずれにおいても良好な結果が得られた。
また、冷蔵保存した後の樹脂ワニスを用いても、樹脂の粉落ちや剥がれが無く、取り扱い性に優れるプリプレグが得られた。
更には、冷蔵保存した後の樹脂ワニスを用いて製造した硬化物においても、ガラス転移温度、電気特性（誘電正接、誘電率）、耐吸水性、はんだ耐熱性、銅箔剥離強度のいずれにおいても良好な結果が得られた。
比較例１の樹脂ワニスＧは、製造段階で既に流動性が低く、塗工試験に供することはできなかった。
当該樹脂ワニスＧは、ＰＰＥの膨潤ゲル化により流動性がなくなったと推定される。
当該樹脂ワニスＧは、ＰＰＥの膨潤ゲル化により流動性がなくなったと推定される。
比較例２〜４の樹脂ワニスＨ〜Ｊは、均一な樹脂ワニスとすることができず、１０分程度で多くの沈降物が生じてしまった。
沈降物には、シリカ、デカブロモジフェニルエタンの他、ＰＰＥも存在していた。
沈降物には、シリカ、デカブロモジフェニルエタンの他、ＰＰＥも存在していた。
比較例５、７、９の樹脂ワニスＫ、Ｍ、Ｏは、冷蔵保存後に大きく増粘し流動性が不足したため、冷蔵保存後は塗工試験に供すことができなかった。
比較例６、８、１０の樹脂ワニスＬ、Ｎ、Ｐは、冷蔵保存後に粘度の低減が生じた。
また、冷蔵保存後の塗工試験では、含浸ロールへの固形分の堆積が発生し、堆積した固形分によってガラスクロスに歪がかかった状態でガラスクロスの移送が行われた。
また、含浸ロールへ固形分が堆積するに従って、含浸ロールと含浸バスの隙間が狭くなり、試験した５０ｍ以上の塗工は困難と思われた（実際、比較例１０のワニスＰを、５０ｍを超えて継続して塗工を試みたが、約７０ｍ時点で、固形分が堆積して肥大化した含浸ロールと含浸バスの間にガラスクロスが挟まれてブレーキがかかり、装置の安全装置（テンション異常）が作動して塗工が停止してしまった。）。
また、冷蔵保存後の塗工試験では、含浸ロールへの固形分の堆積が発生し、堆積した固形分によってガラスクロスに歪がかかった状態でガラスクロスの移送が行われた。
また、含浸ロールへ固形分が堆積するに従って、含浸ロールと含浸バスの隙間が狭くなり、試験した５０ｍ以上の塗工は困難と思われた（実際、比較例１０のワニスＰを、５０ｍを超えて継続して塗工を試みたが、約７０ｍ時点で、固形分が堆積して肥大化した含浸ロールと含浸バスの間にガラスクロスが挟まれてブレーキがかかり、装置の安全装置（テンション異常）が作動して塗工が停止してしまった。）。
比較例６、８、１０の冷蔵保存後の樹脂ワニスを用いて製造されたプリプレグは、樹脂粉落ちが生じ、取り扱い性に優れるものではなかった。また、前記プリプレグから得られた硬化物は、実施例１〜６の樹脂ワニスＡ〜Ｆに比べて銅箔剥離強度が低い傾向を示した上、はんだ耐熱性試験において膨れが生じてしまい耐熱性に優れるものではなかった。
〔実施例７〕
トルエンとメタノールの混合溶剤（質量比９９．５：０．５）７５質量部を、ステンレスビーカーに入れ、撹拌しながら、ＰＰＥ（Ｓ２０２Ａ、旭化成ケミカルズ製、数平均分子量１８，０００、１分子当たりの平均フェノール性水酸基数１．８４個）２５質量部を加え、十字パドル型撹拌翼で３０分間、ホモジナイザー（ＨＭ−３００型版 アズワン社製）で１０分間（２５℃、８，０００回転）分散し、ＰＰＥ含有液Ｑを得た。
得られたＰＰＥ含有液Ｑを樹脂ワニスＱとした。
トルエンとメタノールの混合溶剤（質量比９９．５：０．５）７５質量部を、ステンレスビーカーに入れ、撹拌しながら、ＰＰＥ（Ｓ２０２Ａ、旭化成ケミカルズ製、数平均分子量１８，０００、１分子当たりの平均フェノール性水酸基数１．８４個）２５質量部を加え、十字パドル型撹拌翼で３０分間、ホモジナイザー（ＨＭ−３００型版 アズワン社製）で１０分間（２５℃、８，０００回転）分散し、ＰＰＥ含有液Ｑを得た。
得られたＰＰＥ含有液Ｑを樹脂ワニスＱとした。
〔実施例８、比較例１１、１２〕
表２に記載の組成に従い、その他の条件は、実施例７と同様の方法で、ＰＰＥ含有液Ｒ〜Ｔ、及び樹脂ワニスＲ〜Ｔを得た。
表２に記載の組成に従い、その他の条件は、実施例７と同様の方法で、ＰＰＥ含有液Ｒ〜Ｔ、及び樹脂ワニスＲ〜Ｔを得た。
[試験例４] 保存安定性試験
実施例７、８、比較例１１、１２で得られた樹脂ワニスＱ〜Ｔを、冷蔵（５℃±２℃）で６か月間保管し、上記「（４）樹脂ワニスの粘度測定」と同様の方法により粘度を測定し、樹脂ワニスの製造直後の粘度との比較評価を行った。
ここで、６ヶ月保存後の樹脂ワニス粘度の測定は、冷蔵保存した樹脂ワニス温度を２３℃±２℃に戻し、且つ、十分に撹拌混合してから行った。
なお、製造直後の樹脂ワニスの粘度と比較して粘度変化が少ない方が、製造直後のように塗工でき、優れている、と判断した。
実施例７、８、比較例１１、１２で得られた樹脂ワニスＱ〜Ｔを、冷蔵（５℃±２℃）で６か月間保管し、上記「（４）樹脂ワニスの粘度測定」と同様の方法により粘度を測定し、樹脂ワニスの製造直後の粘度との比較評価を行った。
ここで、６ヶ月保存後の樹脂ワニス粘度の測定は、冷蔵保存した樹脂ワニス温度を２３℃±２℃に戻し、且つ、十分に撹拌混合してから行った。
なお、製造直後の樹脂ワニスの粘度と比較して粘度変化が少ない方が、製造直後のように塗工でき、優れている、と判断した。
[試験例５] 塗工性試験
実施例７、８、比較例１１、１２で得られた樹脂ワニスＱ〜Ｔを用い、樹脂ワニスの製造翌日にガラスクロスへの含浸塗工試験を行った。
同様に、樹脂ワニスＱ〜Ｔを冷蔵（５℃±２℃）で６か月間保管した後、ガラスクロスへの含浸塗工試験を行い、冷蔵保存が塗工性に及ぼす影響を比較評価した。
なお、冷蔵保管した樹脂ワニスは、２３℃±２℃に戻し且つ十分に混合撹拌してから塗工試験に供した。
ガラスクロスへの含浸塗工試験は上述の[試験例２]と同様の方法で行った。
塗工性の評価を○（良）、△、×（悪）の３段階で行った。評価内容は下記表２に示す。
６ヶ月保存後においても安定して塗工ができた実施例７、８及び含浸ロールへの堆積が発生したがプリプレグを製造することができた比較例１２については、上述した（５）の方法により、プリプレグの取扱い性の評価を実施した。その結果を表２に示す。
なお、測定に用いたプリプレグは、上述した[試験例２]に示した方法に準拠して作製した。
実施例７、８、比較例１１、１２で得られた樹脂ワニスＱ〜Ｔを用い、樹脂ワニスの製造翌日にガラスクロスへの含浸塗工試験を行った。
同様に、樹脂ワニスＱ〜Ｔを冷蔵（５℃±２℃）で６か月間保管した後、ガラスクロスへの含浸塗工試験を行い、冷蔵保存が塗工性に及ぼす影響を比較評価した。
なお、冷蔵保管した樹脂ワニスは、２３℃±２℃に戻し且つ十分に混合撹拌してから塗工試験に供した。
ガラスクロスへの含浸塗工試験は上述の[試験例２]と同様の方法で行った。
塗工性の評価を○（良）、△、×（悪）の３段階で行った。評価内容は下記表２に示す。
６ヶ月保存後においても安定して塗工ができた実施例７、８及び含浸ロールへの堆積が発生したがプリプレグを製造することができた比較例１２については、上述した（５）の方法により、プリプレグの取扱い性の評価を実施した。その結果を表２に示す。
なお、測定に用いたプリプレグは、上述した[試験例２]に示した方法に準拠して作製した。
実施例７、８の樹脂ワニスＱ、Ｒは、冷蔵保管してもワニス粘度の変化が殆どなく、製造直後と同様にガラスクロスへの含浸塗工することができた。また、冷蔵保存した後の樹脂ワニスを用いても、樹脂の粉落ちや剥がれが無く、取り扱い性に優れるプリプレグが得られた。
比較例１１の樹脂ワニスＳは、製造段階で既に流動性が低く、塗工試験に供することはできなかった。
比較例１２の樹脂ワニスＴは、冷蔵保存後に粘度の低減が生じた。また、冷蔵保存後の塗工試験では、含浸ロールへの固形分の堆積が発生し、堆積した固形分によってガラスクロスに歪がかかった状態でガラスクロスの移送が行われた。また、含浸ロールへ固形分が堆積するに従って、含浸ロールと含浸バスの隙間が狭くなり、試験した５０ｍ以上の塗工は困難と思われた。
比較例１１の樹脂ワニスＳは、製造段階で既に流動性が低く、塗工試験に供することはできなかった。
比較例１２の樹脂ワニスＴは、冷蔵保存後に粘度の低減が生じた。また、冷蔵保存後の塗工試験では、含浸ロールへの固形分の堆積が発生し、堆積した固形分によってガラスクロスに歪がかかった状態でガラスクロスの移送が行われた。また、含浸ロールへ固形分が堆積するに従って、含浸ロールと含浸バスの隙間が狭くなり、試験した５０ｍ以上の塗工は困難と思われた。
本実施形態のＰＰＥ含有液は、ＰＰＥ含有液を含む樹脂ワニス、当該樹脂ワニスを用いて形成される電子回路基板材料、樹脂ワニスよりなるフィルム、樹脂ワニスを塗付した積層フィルム、基材に樹脂ワニスを含浸させたプリプレグ、樹脂ワニスを付加した金属箔、及びこれらを任意に積層成型した積層体として産業上の利用可能性を有している。
Claims (8)
- ポリフェニレンエーテル（Ａ）を含む樹脂組成物と、有機溶剤（Ｂ）と、
を、含有し、
前記ポリフェニレンエーテル（Ａ）が、前記有機溶剤（Ｂ）に溶解していないポリフェ
ニレンエーテルと、前記有機溶剤（Ｂ）に溶解している溶解ポリフェニレンエーテルとを含み、
前記有機溶剤（Ｂ）は、２３±２℃の当該有機溶剤（Ｂ）１００ｇ中に、前記ポリフェ
ニレンエーテル（Ａ）を完全に溶解し得る量が０．１ｇ以上１．０ｇ以下である、ポリフ
ェニレンエーテル含有液。 - 前記ポリフェニレンエーテル（Ａ）の数平均分子量が４，０００以上４０，０００以下
である、請求項１に記載のポリフェニレンエーテル含有液。 - 前記ポリフェニレンエーテル（Ａ）が、前記有機溶剤（Ｂ）に溶解していないポリフェ
ニレンエーテル粒子（Ａ−１）と、前記有機溶剤（Ｂ）に溶解している溶解ポリフェニレ
ンエーテル（Ａ−２）とを含み、
前記ポリフェニレンエーテル粒子（Ａ−１）と前記溶解ポリフェニレンエーテル（Ａ−
２）との合計質量を１００質量％としたとき、前記ポリフェニレンエーテル粒子（Ａ−１
）の含有量が６０質量％以上９９．９質量％以下である、請求項１又は２に記載のポリフ
ェニレンエーテル含有液。 - 架橋型硬化性成分（Ｃ）、及び反応開始剤（Ｄ）をさらに含有する、請求項１乃至３の
いずれか一項に記載のポリフェニレンエーテル含有液。 - 前記架橋型硬化性成分（Ｃ）が、分子内に２個以上のビニル基を持つモノマーである、
請求項４に記載のポリフェニレンエーテル含有液。 - 前記架橋型硬化性樹脂（Ｃ）が、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）である、請
求項５に記載のポリフェニレンエーテル含有液。 - 請求項１乃至６のいずれか一項に記載のポリフェニレンエーテル含有液を含む樹脂ワニ
ス。 - 請求項７に記載の樹脂ワニスを用いて形成される電子回路基板材料であって、
前記樹脂ワニスよりなるフィルム、支持体に前記樹脂ワニスを塗付したフィルム、基材
に前記樹脂ワニスを含浸させたプリプレグ、前記樹脂ワニスを付加した金属箔、及びこれ
らを任意に積層成型した積層体からなる群より選ばれるいずれかである、電子回路基板材
料。
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