JP6464645B2 - 光伝送装置及び製造方法 - Google Patents
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Description
[光伝送装置の構成]
図1は、実施例1の光伝送装置の一例を示す機能ブロック図である。図1において光伝送装置10は、光/電気変換部11と、信号処理部12と、光/電気変換部13と、電源部14とを有する。図1では、光伝送装置の一例として中継装置の構成を示している。以下では、光伝送装置が海底に配設される海底機器であることを前提として説明する。
以上の構成を有する光伝送装置の製造方法について説明する。図4〜7は、実施例1の光伝送装置の製造方法の説明に供する図である。ここでは、特に、図4〜7を参照して、光伝送装置10の組み立て工程について説明する。
実施例2は、実施例1のガイドピン及び挿入穴のバリエーションに関する。
図8は、実施例2の光伝送装置の構成例の説明に供する図である。
以上の構成を有する光伝送装置の製造方法について説明する。図11〜19は、実施例2の光伝送装置の製造方法の説明に供する図である。ここでは、特に、図11〜19を参照して、実施例2の光伝送装置10の組み立て工程について説明する。
実施例3は、実施例1のガイドピン及び挿入穴のバリエーションに関する。
図20は、実施例3の光伝送装置の構成例の説明に供する図である。
以上の構成を有する光伝送装置の製造方法について説明する。図23〜25は、実施例3の光伝送装置の製造方法の説明に供する図である。ここでは、特に、図23〜25を参照して、実施例3の光伝送装置10の組み立て工程について説明する。
実施例4は、実施例1のガイドピン及び挿入穴のバリエーションに関する。
図26は、実施例4の光伝送装置の構成例の説明に供する図である。
以上の構成を有する光伝送装置の製造方法について説明する。図29〜31は、実施例4の光伝送装置の製造方法の説明に供する図である。ここでは、特に、図29〜31を参照して、実施例4の光伝送装置10の組み立て工程について説明する。
実施例5は、実施例2のガイドピン及び挿入穴のバリエーションに関する。すなわち、実施例2では、ガイドピンが伝熱板に設けられ、挿入穴がヒートシンクに設けられている。これに対して、実施例5では、ガイドピンがヒートシンクに設けられ、挿入穴が伝熱板に設けられる。
図32は、実施例5の光伝送装置の構成例の説明に供する図である。図32において、ヒートシンク38は、ガイドピン83−1,2を有する。ガイドピン83−1は、台座部40−1の下面から立ち上がるように、設けられている。また、ガイドピン83−2は、台座部40−2の下面から立ち上がるように、設けられている。図33は、サークルC9内のガイドピン83−1を拡大した図である。図33に示すように、ガイドピン83−1は、棒状部86−1と、棒状部86−1よりも断面積の広い棒状部85−1とを有する。図示していないが、ガイドピン83−2は、ガイドピン83−1と同様の構成を有しており、棒状部86−2と、棒状部86−2よりも断面積の広い棒状部85−2とを有する。
以上の構成を有する光伝送装置の製造方法について説明する。図35〜37は、実施例5の光伝送装置の製造方法の説明に供する図である。ここでは、特に、図35〜37を参照して、実施例5の光伝送装置10の組み立て工程について説明する。
実施例6は、実施例3のガイドピン及び挿入穴のバリエーションに関する。すなわち、実施例3では、ガイドピンが伝熱板に設けられ、挿入穴がヒートシンクに設けられている。これに対して、実施例6では、実施例5と同様に、ガイドピンがヒートシンクに設けられ、挿入穴が伝熱板に設けられる。
図38は、実施例6の光伝送装置の構成例の説明に供する図である。
以上の構成を有する光伝送装置の製造方法について説明する。図41〜43は、実施例6の光伝送装置の製造方法の説明に供する図である。ここでは、特に、図41〜43を参照して、実施例6の光伝送装置10の組み立て工程について説明する。
実施例7は、実施例4のガイドピン及び挿入穴のバリエーションに関する。すなわち、実施例4では、ガイドピンが伝熱板に設けられ、挿入穴がヒートシンクに設けられている。これに対して、実施例7では、実施例5と同様に、ガイドピンがヒートシンクに設けられ、挿入穴が伝熱板に設けられる。
図44は、実施例7の光伝送装置の構成例の説明に供する図である。
以上の構成を有する光伝送装置の製造方法について説明する。図46〜49は、実施例7の光伝送装置の製造方法の説明に供する図である。ここでは、特に、図46〜49を参照して、実施例7の光伝送装置10の組み立て工程について説明する。
実施例8は、実施例1のガイドピン及び板状部材のバリエーションに関する。
図50〜53は、実施例8の光伝送装置の構成例の説明に供する図である。
以上の構成を有する光伝送装置の製造方法について説明する。図54〜56は、実施例8の光伝送装置の製造方法の説明に供する図である。ここでは、特に、図54〜56を参照して、光伝送装置10の組み立て工程について説明する。
実施例1から8では、光伝送装置が1つのヒートシンクを有している。これに対して、実施例9では、光伝送装置が第1のヒートシンク及び第2のヒートシンクを有する。
図57は、実施例9の光伝送装置の構成例の説明に供する図である。図57において、実施例9の光伝送装置10は、第1のヒートシンクであるヒートシンク158と、第2のヒートシンクであるヒートシンク168とを有する。
以上の構成を有する光伝送装置の製造方法について説明する。図60〜63は、実施例9の光伝送装置の製造方法の説明に供する図である。ここでは、特に、図60〜63を参照して、実施例9の光伝送装置10の組み立て工程について説明する。
実施例10では、実施例9と同様に、光伝送装置が第1のヒートシンク及び第2のヒートシンクを有する。
図64は、実施例10の光伝送装置の構成例の説明に供する図である。図64において、実施例10の光伝送装置10は、第1のヒートシンクであるヒートシンク188と、第2のヒートシンクであるヒートシンク198とを有する。
以上の構成を有する光伝送装置の製造方法について説明する。図67〜70は、実施例10の光伝送装置の製造方法の説明に供する図である。ここでは、特に、図67〜70を参照して、実施例10の光伝送装置10の組み立て工程について説明する。
実施例11では、実施例9と同様に、光伝送装置が第1のヒートシンク及び第2のヒートシンクを有する。
図71は、実施例11の光伝送装置の構成例の説明に供する図である。図71において、実施例11の光伝送装置10は、第1のヒートシンクであるヒートシンク218と、第2のヒートシンクであるヒートシンク228とを有する。
以上の構成を有する光伝送装置の製造方法について説明する。図74〜79は、実施例11の光伝送装置の製造方法の説明に供する図である。ここでは、特に、図74〜79を参照して、実施例11の光伝送装置10の組み立て工程について説明する。
34 伝熱板
35 基板
36 ケージ
37 プラガブルモジュール
38,158,168,188,198,218,228 ヒートシンク
39 本体部
40,150,160,180,210,220 台座部
41,141,151,161,181,191,211,221,222 板状部材
43,53,63,73,83,93,103,113 ガイドピン
44,54,64,74,84,94,104,114 挿入穴
55,56,65,66,85,86,95,96 棒状部
57,58,87,88 筒状部
77,107 スリーブ
159,169,189,199,219 ボルト穴
171,201 ボルト
182 スリット
Claims (13)
- 受信した光信号を電気信号に変換する処理回路を内部に備える外壁部を有する光伝送装置において、
前記外壁部の内面に固定される伝熱板と、
前記伝熱板上に設けられる基板と、
前記基板の上面に並列に設けられ、且つ、光伝送路を接続可能なモジュールがそれぞれ差し込まれる、第1のケージ及び第2のケージと、
前記第1のケージ及び前記第2のケージの前記基板と反対側の面に沿って配設された第1の本体部と、前記基板と対向する前記第1の本体部の下面から立ち上がり、且つ、前記第1のケージと前記第2のケージとの間に配設される第1の板状部材と、前記第1の本体部の両端からそれぞれ前記第1の板状部材と同じ方向に立ち上がり、且つ、各底面が前記伝熱板の上面と接する台座部と、を有する第1のヒートシンクと、
を具備することを特徴とする光伝送装置。 - 前記伝熱板は、前記上面と反対側の前記基板の下面と第1の面が対向した状態で、前記基板が前記第1の面上に配設され、
前記光伝送装置は、前記伝熱板の前記第1の面において、前記基板が配設された領域以外の前記伝熱板の両端部に設けられ、前記第1の面から立ち上がり、且つ、前記基板の上面と前記第1のケージ及び前記第2のケージの前記基板と反対側の面との離間距離よりも長い、第1のガイドピン及び第2のガイドピンをさらに具備し、
前記台座部は、前記第1の板状部材と直交する方向の前記第1の本体部の一端部において前記第1の本体部の下面から立ち上がる第1の台座部と、前記第1の本体部の他端部において前記第1の本体部の下面から立ち上がる第2の台座部と、を含み、
前記第1の台座部は、前記第1のガイドピンが挿入される第1の挿入穴を有し、
前記第2の台座部は、前記第2のガイドピンが挿入される第2の挿入穴を有する、
ことを特徴とする請求項1に記載の光伝送装置。 - 前記伝熱板は、前記上面と反対側の前記基板の下面と第1の面が対向した状態で、前記基板が前記第1の面上に配設され、
前記台座部は、前記第1の板状部材と直交する方向の前記第1の本体部の一端部において前記第1の本体部の下面から立ち上がる第1の台座部と、前記第1の本体部の他端部において前記第1の本体部の下面から立ち上がる第2の台座部と、を含み、
前記第1のヒートシンクは、前記伝熱板の第1の面と対向する前記第1の台座部の下面から立ち上がる第1のガイドピンと、前記伝熱板の第1の面と対向する前記第2の台座部の下面から立ち上がる第2のガイドピンとを有し、
前記伝熱板は、前記第1の面において、前記基板が配設された領域以外の前記伝熱板の両端部に設けられ、且つ、前記第1のガイドピン及び前記第2のガイドピンがそれぞれ挿入される、第1の挿入穴及び第2の挿入穴を有し、
前記第1のガイドピン及び前記第2のガイドピンのそれぞれは、前記基板の上面と前記第1のケージ及び前記第2のケージの前記基板と反対側の面との離間距離よりも長い、
ことを特徴とする請求項1に記載の光伝送装置。 - 前記第1のガイドピンは、第1の棒状部と、前記第1の棒状部よりも断面積の広い第1の先端部とを有し、
前記第2のガイドピンは、第2の棒状部と、前記第2の棒状部よりも断面積の広い第2の先端部とを有し、
前記第1の挿入穴は、第1の筒状部と、前記第1の筒状部よりも径が大きく且つ前記第1の先端部を収容する第2の筒状部とを有し、
前記第2の挿入穴は、第3の筒状部と、前記第3の筒状部よりも径が大きく且つ前記第2の先端部を収容する第4の筒状部とを有する、
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の光伝送装置。 - 前記第1のガイドピンは、第1の棒状部と、前記第1の棒状部よりも断面積の広い第1の先端部とを有し、
前記第2のガイドピンは、第2の棒状部と、前記第2の棒状部よりも断面積の広い第2の先端部とを有し、
前記第1の挿入穴は、前記第1の台座部の下面と前記第1の本体部の上面とを貫く貫通穴であり、
前記第2の挿入穴は、前記第2の台座部の下面と前記第1の本体部の上面とを貫く貫通穴であり、
前記第1の挿入穴の深さは、前記第1の棒状部の長さよりも小さく、
前記第2の挿入穴の深さは、前記第2の棒状部の長さよりも小さい、
ことを特徴とする請求項2に記載の光伝送装置。 - 前記第1のガイドピンは、第1の棒状部と、前記第1の棒状部よりも断面積の広い第1の先端部とを有し、
前記第2のガイドピンは、第2の棒状部と、前記第2の棒状部よりも断面積の広い第2の先端部とを有し、
前記第1の挿入穴は、前記第1の面と、前記第1の面と反対側の前記伝熱板の第2の面とを貫く貫通穴であり、
前記第2の挿入穴は、前記第1の面と、前記第2の面とを貫く貫通穴であり、
前記第1の挿入穴の深さは、前記第1の棒状部の長さよりも小さく、
前記第2の挿入穴の深さは、前記第2の棒状部の長さよりも小さい、
ことを特徴とする請求項3に記載の光伝送装置。 - 前記第1の板状部材の断面積は、前記第1の本体部側から先端側に向かうに従って小さくなる、
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の光伝送装置。 - 前記第1のガイドピンの断面積は、前記第1の面側から前記第1のガイドピンの先端側に向かうに従って小さくなり、
前記第2のガイドピンの断面積は、前記第1の面側から前記第2のガイドピンの先端側に向かうに従って小さくなる、
ことを特徴とする請求項2に記載の光伝送装置。 - 前記第1のガイドピンの断面積は、前記第1の台座部の下面側から前記第1のガイドピンの先端側に向かうに従って小さくなり、
前記第2のガイドピンの断面積は、前記第2の台座部の下面側から前記第2のガイドピンの先端側に向かうに従って小さくなる、
ことを特徴とする請求項3に記載の光伝送装置。 - 第2の本体部と、前記基板と対向する前記第2の本体部の下面から立ち上がり、前記第2の本体部から一部がはみ出し、且つ、前記第1のケージと前記第2のケージとの間に配設される第2の板状部材と、を有する第2のヒートシンクをさらに具備する、
ことを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の光伝送装置。 - 前記第1の本体部は、前記第1の板状部材から所定距離離れた位置に、スリット状の貫通穴が設けられ、
前記光伝送装置は、第2の本体部と、前記基板と対向する前記第2の本体部の下面から立ち上がり、前記スリット状の貫通穴に挿入され、且つ、前記第1のケージと前記第2のケージとの間に配設される第2の板状部材と、を有する第2のヒートシンクをさらに具備する、
ことを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の光伝送装置。 - 基板の上面に並列に設けられ、且つ、光伝送路を接続可能なモジュールがそれぞれ差し込まれる、第1のケージ及び第2のケージと、
前記第1のケージ及び前記第2のケージの前記基板と反対側の面に沿って配設された本体部を有するヒートシンクと、を具備する、
光伝送装置の製造方法であって、
前記ヒートシンクは、前記基板と対向する前記本体部の下面から立ち上がる板状部材と、前記板状部材と直交する方向の前記本体部の一端部において前記本体部の下面から立ち上がる第1の台座部と、前記本体部の他端部において前記本体部の下面から立ち上がる第2の台座部と、をさらに有し、
前記光伝送装置は、
前記上面と反対側の前記基板の下面と第1の面が対向した状態で、前記基板が前記第1の面上に配設された伝熱板と、
前記伝熱板の前記第1の面において、前記基板が配設された領域以外の前記伝熱板の両端部に設けられ、前記第1の面から立ち上がり、且つ、前記基板の上面と前記第1のケージ及び前記第2のケージの前記基板と反対側の面との離間距離よりも長い、第1のガイドピン及び第2のガイドピンと、をさらに具備し、
前記第1の台座部は、前記第1のガイドピンが挿入される第1の挿入穴を有し、
前記第2の台座部は、前記第2のガイドピンが挿入される第2の挿入穴を有し、
前記第1のガイドピンは、第1の棒状部と、前記第1の棒状部よりも断面積の広い第1の先端部とを有し、
前記第2のガイドピンは、第2の棒状部と、前記第2の棒状部よりも断面積の広い第2の先端部とを有し、
前記第1の挿入穴は、第1の筒状部と、前記第1の筒状部よりも径が大きく且つ前記第1の先端部を収容する第2の筒状部とを有し、
前記第2の挿入穴は、第3の筒状部と、前記第3の筒状部よりも径が大きく且つ前記第2の先端部を収容する第4の筒状部とを有し、
前記製造方法は、
前記第1のガイドピン及び前記第2のガイドピンを前記第1の挿入穴及び前記第2の挿入穴にそれぞれ挿入して前記板状部材を前記第1のケージと前記第2のケージとの間に配設し、その後、前記ヒートシンクを前記伝熱板の第1の面に沿って回転させる、組み立て工程を含む、
ことを特徴とする製造方法。 - 基板の上面に並列に設けられ、且つ、光伝送路を接続可能なモジュールがそれぞれ差し込まれる、第1のケージ及び第2のケージと、
前記第1のケージ及び前記第2のケージの前記基板と反対側の面に沿って配設された本体部を有するヒートシンクと、を具備する、
光伝送装置の製造方法であって、
前記ヒートシンクは、前記基板と対向する前記本体部の下面から立ち上がる板状部材と、前記板状部材と直交する方向の前記本体部の一端部において前記本体部の下面から立ち上がる第1の台座部と、前記本体部の他端部において前記本体部の下面から立ち上がる第2の台座部と、伝熱板の第1の面と対向する前記第1の台座部の下面から立ち上がる第1のガイドピンと、前記伝熱板の第1の面と対向する前記第2の台座部の下面から立ち上がる第2のガイドピンとを有し、
前記光伝送装置は、前記上面と反対側の前記基板の下面と前記第1の面が対向した状態で、前記基板が前記第1の面上に配設された前記伝熱板と、前記第1の面において、前記基板が配設された領域以外の前記伝熱板の両端部に設けられ、且つ、前記第1のガイドピン及び前記第2のガイドピンがそれぞれ挿入される、第1の挿入穴及び第2の挿入穴と、を有し、
前記第1のガイドピンは、第1の棒状部と、前記第1の棒状部よりも断面積の広い第1の先端部とを有し、
前記第2のガイドピンは、第2の棒状部と、前記第2の棒状部よりも断面積の広い第2の先端部とを有し、
前記第1のガイドピン及び前記第2のガイドピンのそれぞれは、前記基板の上面と前記第1のケージ及び前記第2のケージの前記基板と反対側の面との離間距離よりも長く、
前記第1の挿入穴は、第1の筒状部と、前記第1の筒状部よりも径が大きく且つ前記第1の先端部を収容する第2の筒状部とを有し、
前記第2の挿入穴は、第3の筒状部と、前記第3の筒状部よりも径が大きく且つ前記第2の先端部を収容する第4の筒状部とを有し、
前記製造方法は、
前記第1のガイドピン及び前記第2のガイドピンを前記第1の挿入穴及び前記第2の挿入穴にそれぞれ挿入して前記板状部材を前記第1のケージと前記第2のケージとの間に配設し、その後、前記ヒートシンクを前記伝熱板の第1の面に沿って回転させる、組み立て工程を含む、
ことを特徴とする製造方法。
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US20210325616A1 (en) * | 2020-04-17 | 2021-10-21 | Adtran, Inc. | Pluggable optical module cage for fixed heat sink |
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US6752663B2 (en) | 2002-03-06 | 2004-06-22 | Tyco Electronics Corporation | Receptacle assembly having shielded receptacle connector interface with pluggable electronic module |
US6986679B1 (en) * | 2002-09-14 | 2006-01-17 | Finisar Corporation | Transceiver module cage for use with modules of varying widths |
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US6884937B1 (en) * | 2003-10-08 | 2005-04-26 | Nortel Networks Limited | Electromagnetic compliant shield having electrostatic discharge protection |
JP2005243800A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Hitachi Cable Ltd | 光伝送モジュール |
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US7125261B2 (en) | 2004-10-05 | 2006-10-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transceiver with a pluggable function |
JP2006157305A (ja) | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Nec Corp | 光通信装置 |
JP4703454B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2011-06-15 | 富士通株式会社 | 光モジュール用ケージ実装構造 |
JP2008151936A (ja) | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
JP2008256815A (ja) | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Yokogawa Electric Corp | 光コネクタ |
US8035973B2 (en) * | 2009-08-31 | 2011-10-11 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Cage having a heat sink device secured thereto in a floating arrangement that ensures that continuous contact is maintained between the heat sink device and a parallel optical communications device secured to the cage |
WO2011120188A1 (en) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Cooling device for pluggable module, assembly of the cooling device and the pluggable module |
US8382509B2 (en) * | 2010-08-06 | 2013-02-26 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector assembly including compliant heat sink |
US8823540B2 (en) * | 2010-12-21 | 2014-09-02 | Fci Americas Technology Llc | Electrical assembly with connector-supported light pipe and pass through heat sink |
US8830679B2 (en) * | 2011-05-27 | 2014-09-09 | Fci Americas Technology Llc | Receptacle heat sink connection |
US8599559B1 (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-03 | Tyco Electronics Corporation | Cage with a heat sink mounted on its mounting side and an EMI gasket with its fingers electrically connected to the mounting side |
WO2014141490A1 (ja) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | 山一電機株式会社 | リセプタクルアッセンブリーおよびトランシーバモジュールアッセンブリー |
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