JPH0566333A

JPH0566333A - 並列光伝送モジユール及びその組立方法

Info

Publication number: JPH0566333A
Application number: JP22781691A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kato; 猛加藤; Fumio Yuki; 文夫結城; Katsuya Tanaka; 勝也田中; Kenichi Mizuishi; 賢一水石
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1991-09-09
Filing date: 1991-09-09
Publication date: 1993-03-19

Abstract

(57)【要約】【構成】ＬＤアレイ１０を半田固定したサブマウント３
０を設け、光ファイバアレイ５５を位置決めするための
Ｖ溝５３と多心光コネクタ２００の嵌合ピン202を位置
決めするためのＶ溝５２，５４を加工したチップ５０，
５１と光ファイバアレイ５５を半田固定することにより
一体化したブロック５７を設け、光ファイバアレイ５５
とＬＤアレイ１０が光結合する位置において、光ファイ
バアレイ５５の端面が露出したブロック５７の端面５８
にサブマウント３０を半田固定する。【効果】光結合部及び光ファイバアレイ支持部の構造を
簡略化しモジュールを小型化することができ、半田金属
により気密封止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、並列に光伝送を行うた
めの発光モジュールまたは受光モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の並列光伝送モジュールとして、例
えば、アイイーイーイー，ジャーナル・オブ・ライ
トウェーブ・テクノロジー，エルティー５，ナンバ
ー８，第１１１８頁から第１１２２頁，１９８７年(IEE
E Journal of LightwaveTechnology, vol．ＬＴ−５，
Ｎo.８，pp.１１１８−１１２２，１９８７）（文献
１）には、１２チャンネルのＬＥＤアレイモジュール
(サイズ１８×７.５×６mm）とＰＤアレイモジュール
（サイズ２２×１２.５×４.２mm）が記載されている。
ＬＥＤアレイまたはＰＤアレイに対し、端面を４５°に
斜め加工したマルチモード光ファイバアレイを光結合さ
せている。ＤＩＰ型パッケージの内部で、光ファイバア
レイをエポキシ樹脂を用いて固定している。

【０００３】エスピーアイイー，第９９４巻，オ
プトエレクトロニックマテリアルズ，デバイセズ，パ
ッケージング，アンドインターコネクツ II，第４４
頁から第４７頁，１９８８年（ＳＰＩＥ vol.９９４ Op
toelectoronic Materials,Devices，Packaging, and In
terconnects II, pp.４４−４７，１９８８）(文献２）
及びテクニカル・ダイジェスト・オブ・ジ・アイオー
オーシー８９，第３巻，第２０４頁から第２０５
頁，１９８９年（Techhnical Digest of theＩＯＯＣ '
８９， vol.３，pp.２０４−２０５，１９８９）(文献
３）及び同誌,第４巻，第８６頁から第８７頁（Technic
alDigest of theIOOC '８９, vol.４,pp.８６−８７，
１９８９）(文献４）には四チャンネルのＬＤアレイモ
ジュールと受光ＯＥＩＣモジュールが記載されている
(サイズ２０以上×１２以上×？mm)。ＬＤアレイに対し
て先球加工したマルチモード光ファイバアレイを光結合
させ、受光ＯＥＩＣに対して端面を４５°に加工したマ
ルチモード光ファイバアレイを光結合させている。光フ
ァイバアレイとその被覆部分はエポキシ樹脂を用いてキ
ャリアに固定されている。

【０００４】電子情報通信学会技術研究報告，ＣＳ９０
−５，１９９０年（文献５）及び１９９０年電子情報通
信学会春季全国大会講演論文集，Ｃ−２７６（文献６）
及び同誌，Ｃ−２７７(文献７)には１２チャンネルのＬ
ＥＤアレイモジュール（サイズ１５×３０×７mm，２７
×２７×３mm）とＰＤアレイモジュール（サイズ１５×
４５×７mm）が記載されている。ＬＥＤアレイに対し、
垂直または４５°端面のマルチモード光ファイバアレイ
を光結合させている。ＰＤアレイに対しては球レンズを
用いてマルチモード光ファイバアレイを光結合させてい
る。光ファイバアレイはパッケージ側面においてレーザ
溶接により固定されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】並列光伝送モジュール
では、モジュール・サイズを小型化し、高密度に実装す
ることが重要な課題となっている。モジュール外部に光
ファイバアレイを引き出したピグテイル型モジュールで
は、パッケージ側壁に光ファイバアレイを支持・封止す
る構造体を設ける必要がある。この構造部分の長さは１
０mm程度なので、モジュールの小型化にとって障害とな
っていた。また、光デバイスアレイと光ファイバアレイ
の光結合方法としてレンズ系を用いるものがあるが、こ
れは部品点数が多くなりモジュールが大きくなるので好
ましくない。

【０００６】モジュールを高信頼化するためには、パッ
ケージ内部に樹脂を用いず、金属による完全気密封止が
求められている。樹脂を用いた場合、樹脂が発生する水
蒸気やガスにより光デバイスや電極，配線ワイヤ等が劣
化，腐食するからである。

【０００７】より高速・長距離伝送を可能にするには、
モジュールを構成するデバイスとしてＬＤアレイとシン
グルモード光ファイバアレイを用いることが望ましい。
但し、ＬＤのスポット径はＬＥＤの１／３０程度，シン
グルモード光ファイバのコア径はマルチモードの１／５
程度なので、従来に比べて光結合が困難になる。光軸合
せには約一桁高い精度が必要になる。

【０００８】文献１に記載のモジュールはピグテイル型
であり、パッケージ内部に樹脂を用いているので、小型
化と信頼性の点で問題があった。また、端面を４５°に
加工する方法は、ＬＤとシングルモード光ファイバの結
合に関して損失が大きいので適用できない。

【０００９】文献２，文献３、及び文献４ではパッケー
ジに関して具体的に述べていないが、明らかにピグテイ
ル型モジュールになる。固定に樹脂を用いた上、光ファ
イバアレイの樹脂被覆をパッケージ中心部に導入するこ
とになるので、小型化と信頼性の点で問題があった。

【００１０】文献５，文献６、及び文献７に記載のモジ
ュールはピグテイル型なので、やはり小型化の点で問題
があった。文献５や文献６のように、モジュール側面で
レーザ溶接する方法は構成部品の公差や溶接しろを考慮
する必要があるので、固定精度の点から見てＬＤとシン
グルモード光ファイバの結合には適用できない。文献７
の、端面を４５°に加工する方法は先述した理由により
適用できない。

【００１１】このように、従来技術は小型化，高信頼
化，高速・長距離化の何れかの点について考慮されてい
なかった。

【００１２】本発明の目的は、より高速・長距離伝送を
可能とし、小型の並列光伝送モジュールを提供すること
にある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、この目的を達
成するため、光デバイスアレイを半田固定したサブマウ
ントを設け、光ファイバアレイ位置決め用の溝と多心光
コネクタの嵌合ピン位置決め用の溝を加工したチップと
光ファイバアレイを半田固定することにより一体化した
ブロックを設け、光ファイバアレイと光デバイスアレイ
が光結合する位置で、光ファイバアレイの端面が露出し
たブロックの端面にサブマウントを半田固定したもので
ある。また、ブロックの端面以外の側面で、半田により
モジュールの気密封止を行った。

【００１４】

【作用】上記手段によれば、ブロックに多心光コネクタ
を直接接続できるので、ピグテイル光ファイバアレイを
支持する構造体を設ける必要がない。また、モジュール
構成部品の固定および気密封止を全て半田金属により行
うので、樹脂を用いた場合のように光デバイスアレイな
どが劣化することがない。光ファイバアレイと光デバイ
スアレイは半田固定により高精度に突合せ結合されるの
で、ＬＤアレイとシングルモード光ファイバアレイの光
結合が可能になる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明による並列光伝送モジュールの
実施例を図面により説明する。

【００１６】図１は本発明の第一の実施例の側面図、図
２は第一の実施例の正面図、図３は第一の実施例の側面
図、図４は図１のIV−IV矢視断面図である。なお、参考
のため図５に通例の多心光コネクタの斜視図を示した。
図１，図２，図３、および図４において、第一の実施例
のモジュールは、発光を行うＬＤアレイ１０と、ＬＤア
レイ１０に光結合された光ファイバアレイ５５と、ＬＤ
アレイ１０を駆動するＩＣ７０から構成され、八チャン
ネル並列に光信号を送信する。図５において、多心光コ
ネクタ２００は、フェルール２０１，嵌合ピン２０２，
テープ光ファイバ２０３からなる。

【００１７】第一の実施例では、ＬＤアレイ１０を半田
固定したサブマウント３０を設け、光ファイバアレイ５
５を位置決めするためのＶ溝５３と多心光コネクタ２０
０の嵌合ピン２０２を位置決めするためのＶ溝５２，５
４を加工したチップ５０，５１と光ファイバアレイ５５
を半田固定することにより一体化したブロック５７を設
け、光ファイバアレイ５５とＬＤアレイ１０が光結合す
る位置において、光ファイバアレイ５５の端面が露出し
たブロック５７の端面５８にサブマウント３０を半田固
定した。

【００１８】ＬＤアレイ１０は、発振波長１.３μｍ帯
のＩｎＧａＡｓＰ系半導体レーザ八個をアレイ間隔２５
０μｍでモノリシックに形成したものである。サブマウ
ント３０は高熱伝導ＳｉＣセラミックスからなる。サイ
ズは１.５×４×１.５mmである。サブマウント３０の表
面には、配線パターン１１１と半田固定用のメタライズ
を施した。ＬＤアレイ１０の光出射端面がサブマウント
３０の側面（端面５８側）に平行、かつ、概ね一致する
ように、ＬＤアレイ１０をサブマウント３０へ９５Ｐｂ
−５ｗｔ％Ｓｎ半田（融点３１０℃）により固定した。
固定後、ＬＤアレイ１０の電極と配線パターン１１１を
ワイヤ１１０によりボンディングした。光ファイバアレ
イ５５は、石英系シングルモード光ファイバ（直径１２
５μｍ，コア径１０μｍ）八本からなる。チップ５０，
５１は結晶面方位（１００）のＳｉ基板からなる。チッ
プ５０のサイズは５×６×１mm，チップ５１のサイズは
５×６×２mmである。結晶異方性エッチング加工によ
り、面方位（１１１）の面からなるＶ溝５２，５３，５
４を形成した。光ファイバアレイ５５を位置決めするＶ
溝５３は２５０μｍ間隔で八本加工した。Ｖ溝５２，５
４は４.６mm 間隔で二本ずつ加工した。Ｖ溝５２，５４
が形成する穴５６は嵌合ピン２０２（直径０.７mm）を
差し込むためのものである。図４からわかるように、Ｖ
溝５２，５４は端面５８側には貫通していない。なお、
光ファイバアレイ５５とチップ５０，５１の表面に半田
固定用のメタライズを施した。

【００１９】ブロック５７は以下のようにして組み立て
た。まず、チップ５１のＶ溝５３，５４に光ファイバア
レイ５５と嵌合ピン２０２を設置し、チップ５０を被せ
て加圧しながら９５Ｐｂ−５ｗｔ％Ｓｎ半田により固定
した。次に、嵌合ピン２０２を穴５６から抜いて、端面
５８と端面５９を光学研磨した。最後に、端面５９以外
のブロック５７の表面には半田固定用のメタライズを施
した（光ファイバアレイ５５の端面は除く）。組立後の
光ファイバアレイ５５の位置決め精度は±１μｍ以下で
あった。

【００２０】図６はサブマウント３０とブロック５７の
固定を行う組立装置の説明図である。組立装置は、除振
台３００，ヒータ３０１，チャック３０２，マニピュレ
ータ３０３，ＴＶカメラ３０４，３０５，３０８，画像
制御装置３０６，３０９，ＴＶモニタ３０７，３１０か
らなる。組立を行う以前に、予めマニピュレータ３０
３，ＴＶカメラ３０４，３０５の互いの位置を調整して
おく。また、端面５８のサブマウント３０が固定される
べき位置に半田箔（４０Ｐｂ−６０ｗｔ％Ｓｎ半田，融
点１８３℃）を供給しておく。

【００２１】組立は以下に述べる方法により行った。ま
ず、ヒータ３０１にブロック５７を設置した。チャック
３０２によりＬＤアレイ１０が固定されたサブマウント
３０を保持した。チャック３０２には電極が取り付けら
れており、ＬＤアレイ１０を駆動できる。次に、ＴＶカ
メラ３０４により端面５８側の光ファイバアレイ５５の
端面を撮り、ＴＶカメラ３０５によりサブマウント３０
に固定されたＬＤアレイ１０の光出射端面を撮った。Ｔ
Ｖカメラ３０４の映像とＴＶカメラ３０５の映像は、画
像制御装置３０６によりＴＶモニタ３０７の同一画面上
に合成される。画面には、ブロック５７の像４５７，Ｖ
溝５３の像４５３，光ファイバアレイ５５の像４５５，
ＬＤアレイ１０の像４１０，ＬＤアレイ１０の発光点の
像411,サブマウント３０の像４３０が映る。像４５５と
像４１１が重なるように、マニピュレータ３０３を図中
のｘ軸，ｙ軸，θｚ軸（ｚ軸の回転）方向に微動して位
置合せする。位置合せ終了後、マニピュレータ３０３全
体を図中矢印方向（−ｘ軸方向）へ所定の位置（図中の
点線）までスライドさせ、チャック３０２を図中矢印方
向（−ｚ軸方向）に降ろし、サブマウント３０をブロッ
ク５７の端面５８の所定の位置に搭載した。この後、ヒ
ータ３０１を加熱し、ブロック５７にサブマウント３０
を半田固定した。固定後ブロック５７とサブマウント３
０を組立装置から取外し、ＬＤアレイ１０を駆動させて
組立精度を評価した結果、ここまでの工程により精度±
３μｍの組立を行うことができた。

【００２２】さらに高精度の組立を行いたい場合には、
半田溶融中にＬＤアレイ１０を駆動して自然発光させ
た。自然発光は光ファイバアレイ５５と光結合し、端面
５９側に出射する。この出射光をＴＶカメラ３０８によ
り撮影し、画像制御装置３０９を介してＴＶモニタ３１
０に映した。出射光の像４６０と光強度分布４６１を見
ながらマニピュレータ３０３をｘ軸，ｙ軸，θｚ軸（ｚ
軸の回転）方向に微動して位置合せし、半田を固化させ
た。サブマウント３０とブロック５７の半田固定面が光
ファイバアレイ５５の光軸方向に垂直なので、チャック
３０２等の熱変位や半田の収縮が生じても高精度に組立
てることができる。以上の工程により、組立精度を±１
μｍに高めることができた。

【００２３】図６の組立装置によりブロック５７とサブ
マウント３０を固定した後、これらをパッケージングす
る。パッケージは、Ｃｕ−Ｗ製ベース１００，セラミッ
クス製フレーム１０１，１０２，コバール合金製フレー
ム１０３，１０６，コバール合金製リードフレーム１０
５からなる。サイズは、１３×７.５×４.５mmである。
キャップ１０４はコバール合金製である。フレーム１０
１の表面には配線パターン１１４のメタライズが施され
ている。配線パターン１１４とリードフレーム１０５は
電気的に接続されている。ベース１００，フレーム１０
３，１０６，リードフレーム１０５，キャップ１０４の
表面には下地Ｎｉ，仕上げＡｕのメッキが施されてい
る。

【００２４】ブロック５７とサブマウント３０をパッケ
ージングする以前に、予めＩＣ７０をフレーム１０１へ
９５Ｐｂ−５ｗｔ％Ｓｎ半田により固定し、ＩＣ７０と
配線パターン１１４をワイヤ１１３によりボンディング
した。また、ブロック５７が固定されるべき位置のパッ
ケージ内面には迎え半田（４２Ｉｎ−５８ｗｔ％Ｓｎ，
融点１１７℃）を施した。

【００２５】以下に、パッケージング工程を述べる。ま
ず、ブロック５７をフレーム１０３，１０６とベース１
００が形成する凹部に嵌め込み半田固定した。次に、サ
ブマウント３０の配線パターン１１１とＩＣ７０をワイ
ヤ１１２によりボンディングした。この後、フレーム１
０３とチップ５０の表面に角ワッシャ型の半田プリフォ
ーム（４２Ｉｎ−５８ｗｔ％Ｓｎ，融点１１７℃）を置
いて迎え半田を施した。最後に、パッケージにキャップ
１０４を被せ、乾燥Ｎ₂雰囲気下で半田固定した。これ
らの工程により気密封止が完了し、第一の実施例の並列
光伝送モジュールが完成した。完成後、ＬＤアレイ１０
と光ファイバアレイ５５の光結合損失を測定したとこ
ろ、８チャンネル全てに１０±１ｄＢというばらつきの
少ない良好な結果が得られた。

【００２６】完成した並列光伝送モジュールに高温高湿
試験や熱サイクル試験などの信頼性試験を行ったが、試
験後もモジュール構造や組立方法に起因する劣化は殆ん
ど見られなかった。この結果は、半田固定による気密封
止が完全であること、半田の融点温度に階層を設けた構
造が熱応力や半田クリープに対して十分耐え得ることを
示している。図７に十個のモジュールに熱サイクル試験
を行った結果を示す。試験条件は、−４０℃〜＋８５
℃，一時間／サイクルとした。横軸は熱サイクル数、縦
軸は初期値に対する光結合損失の変化量である。一千サ
イクル経過後も損失変化量は±１ｄＢ以内であり、第一
の実施例の信頼性が高いことを確認できた。

【００２７】このように、第一の実施例によれば、従来
技術に比べてモジュール体積を約１／２から１／１０に
小型化することができ、直接多心光コネクタを接続する
ことができた。また、半田金属による完全気密封止を行
い、高い信頼性を実現することができた。さらに、ＬＤ
アレイとシングルモード光ファイバアレイを低損失、か
つ、小さいばらつきで光結合できたので、高速・長距離
伝送が可能になった。この組立方法によれば、高精度、
かつ、簡便に組み立てられるので、モジュール組立コス
トを低減することができた。

【００２８】第一の実施例では送信側の並列光伝送モジ
ュールを説明したが、本発明により受信側モジュールも
同様に実施できる。図８は本発明の第二の実施例の側面
図である。図８において、第二の実施例のモジュール
は、発光を行うＰＤアレイ２０と、ＰＤアレイ２０に光
結合された光ファイバアレイ５５と、ＰＤアレイ２０を
駆動するＩＣ８０から構成され、八チャンネル並列に光
信号を受信する。

【００２９】第二の実施例では、ＰＤアレイ２０を半田
固定したサブマウント４０とスペーサ４３を設け、光フ
ァイバアレイ５５とＰＤアレイ２０が光結合する位置に
おいて、端面５８にサブマウント４０とスペーサ４３を
半田固定した。

【００３０】ＰＤアレイ２０は、ＩｎＧａＡｓＰ系ＰＩ
Ｎ型ホトダイオード八個をアレイ間隔２５０μｍでモノ
リシックに形成したものである。サブマウント４０は高
熱伝導ＳｉＣセラミックスからなる。サイズは１.５×
４×１.５mmである。サブマウント４０の表面４１，４
２には、配線パターンと半田固定用のメタライズを施し
た。ＳｉＣ製スペーサ４３を９６Ａｕ−４ｗｔ％Ｓｉ半
田（融点３８０℃）により固定し、ＰＤアレイ２０をサ
ブマウント４０へ９５Ｐｂ−５ｗｔ％Ｓｎ半田によりフ
リップチップ固定した。

【００３１】ＰＤアレイ２０が搭載されたサブマウント
４０とスペーサ４３をブロック５７へ半田固定する方法
は、第一の実施例の図６で説明した方法と同様に行っ
た。

【００３２】ＴＶカメラ３０４，３０５を用いて位置合
せを行い、スペーサ４３をブロック５７に４０Ｐｂ−６
０ｗｔ％Ｓｎ半田により固定した。ＰＤアレイ２０の受
光面の直径は大きいので（第二の実施例では３０μ
ｍ）、ＴＶカメラ３０８を用いなくとも十分であった。

【００３３】第二の実施例のパッケージは第一の実施例
と同じものを用いた。ブロック５７とサブマウント４０
をパッケージングする以前に、予めＩＣ８０をフレーム
102へ９５Ｐｂ−５ｗｔ％Ｓｎ半田により固定し、ＩＣ
８０と配線パターン１１４をワイヤ８１によりボンディ
ングした。第二の実施例のパッケージング工程も、ほぼ
第一の実施例と同様である。ブロック５７をパッケージ
に半田固定した後、サブマウント４０の表面４２の配線
パターンとＩＣ８０をワイヤ４４によりボンディングし
た。この後、パッケージにキャップ１０４を被せ、乾燥
Ｎ₂雰囲気下で気密封止した。モジュール完成後、ＰＤ
アレイ２０と光ファイバアレイ５５の光結合損失を測定
したところ、八チャンネル全てで±０.５ｄＢというば
らつきの少ない良好な結果が得られた。

【００３４】第二の実施例によれば、第一の実施例と同
様、小型化，高信頼化の効果がある。第一の実施例と第
二の実施例を組み合わせることにより、高速・長距離の
送信と受信を行うことができる。

【００３５】図９は本発明の第三の実施例を示す斜視図
である。図９において、第一の実施例または第二の実施
例の並列光伝送モジュール四個５１０，５１１，５１
２，５１３が共通のハウジング５００，５０１に固定さ
れている。ハウジング５００，５０１は半穴部５０２と
放熱フィン部５０３を備えている。

【００３６】ハウジング５００，５０１の材料には高い
熱伝導率をもつＡｌを用いた。モジュール５１０，５１
１，５１２，５１３をハウジング５００に設けた凹部に
固定し、ハウジング５０１を被せて固定した。固定材に
は熱伝導グリース、または熱伝導性接着剤を用いた。モ
ジュールが発生した熱は放熱フィン部５０３から放出さ
れる。例えば、ＬＤアレイ１０が発生した熱はサブマウ
ント３０を介してブロック５７に流れ込むので、ブロッ
ク５７の側面近傍のパッケージ表面に放熱体を設けるこ
とが好ましい。このため第三の実施例では、ブロック５
７に流れ込んだ熱をベース１００を介して放熱フィン部
５０３に逃がした。

【００３７】ハウジング５００，５０１により一体化さ
れた四個のモジュールを配線基板等に取り付ける場合に
は、半穴部５０２においてねじ止めした。各モジュール
のリードフレーム１０５は配線基板の高さに合わせて曲
げておいた。

【００３８】第三の実施例によれば、四個のモジュール
を一体化したので、取扱いが簡単になる効果がある。四
個のモジュールに対して四個の多心光コネクタを一括し
て脱着することができるので、コネクタ接続作業を簡便
化できる効果がある。また、ハウジングに放熱体を備え
ることによりモジュールの温度上昇を抑制したので、Ｌ
Ｄアレイ，ＰＤアレイやＩＣの特性劣化を防止でき、半
田固定部の信頼性も向上する。

【００３９】なお、本発明はＬＤアレイやＰＤアレイと
ＩＣをモノリシック集積したOEICにも適用することがで
きる。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、ピグテイル光ファイバ
アレイを支持する構造体を設ける必要がないので、モジ
ュールを小型化できる。また、樹脂を用いた場合のよう
に光デバイスアレイなどが劣化することがない。さら
に、ＬＤアレイとシングルモード光ファイバアレイを光
結合できるので、より高速・長距離伝送が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施例を示す側面図。

【図２】本発明の第一の実施例を示す正面図。

【図３】本発明の第一の実施例を示す側面図。

【図４】本発明の第一の実施例を示す断面図。

【図５】多心光コネクタを示す斜視図。

【図６】本発明の第一の実施例の組立装置を示す説明
図。

【図７】本発明の第一の実施例の信頼性試験結果を示す
説明図。

【図８】本発明の第二の実施例を示す側面図。

【図９】本発明の第三の実施例を示す斜視図。

【符号の説明】

１０…ＬＤアレイ、３０…サブマウント、５０，５１…
チップ、５２，５３，５４…Ｖ溝、５５…光ファイバア
レイ、５７…ブロック、５８…端面。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者水石賢一東京都国分寺市東恋ケ窪１丁目280番地株式会社日立製作所中央研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発光または受光を行う光デバイスアレイと
前記光デバイスアレイに光結合された光ファイバアレイ
を備えた並列光伝送モジュールにおいて、前記光デバイ
スアレイを半田固定したサブマウントを設け、前記光フ
ァイバアレイの位置決め用の溝と多心光コネクタの嵌合
ピン位置決め用の溝を加工したチップと前記光ファイバ
アレイを半田固定することにより一体化したブロックを
設け、前記光ファイバアレイと前記光デバイスアレイが
光結合する位置で、前記光ファイバアレイの端面が露出
した前記ブロックの端面に前記サブマウントを半田固定
したことを特徴とする並列光伝送モジュール。
【請求項２】請求項１において、前記多心光コネクタの
前記嵌合ピン用の溝を前記ブロックの一方の端面だけに
貫通するように加工し、前記ブロックのもう一方の端面
に前記サブマウントを半田固定した並列光伝送モジュー
ル。
【請求項３】請求項１または請求項２において、前記チ
ップが結晶面方位（１００）のＳｉ基板からなり、前記
溝が結晶異方性エッチング加工により結晶面方位（１１
１）の面からなるＶ溝である並列光伝送モジュール。
【請求項４】請求項１において、前記Ｓｉチップと前記
光ファイバアレイを固定する第一の半田、および前記光
デバイスアレイを前記サブマウントに固定する第二の半
田より、前記ブロックの端面に前記サブマウントを固定
する第三の半田の融点を低くした並列光伝送モジュー
ル。
【請求項５】請求項１または請求項２において、前記ブ
ロックの端面以外の側面で半田により前記並列光伝送モ
ジュールの気密封止を行った並列光伝送モジュール。
【請求項６】請求項４および請求項５において、前記第
一の半田と前記第二の半田および前記第三の半田より、
前記気密封止を行う第四の半田の融点を低くした並列光
伝送モジュール。
【請求項７】請求項５において、少なくとも前記側面近
傍に放熱体を設けた並列光伝送モジュール。
【請求項８】請求項１において、前記並列光伝送モジュ
ールの複数個を一体化するハウジングを設けた並列光伝
送モジュール。
【請求項９】請求項１において、第一のカメラにより前
記ブロックに一体化された前記光ファイバアレイの端面
を撮影する工程と、第二のカメラにより前記サブマウン
トに固定された前記光デバイスアレイを撮影する工程
と、前記第一のカメラの映像と前記第二のカメラの映像
により前記ブロックに対して前記サブマウントを位置合
せする工程と、前記サブマウントを前記ブロックの端面
の所定の位置に搭載する工程と、前記サブマウントを前
記ブロックに半田固定する工程を含む並列光伝送モジュ
ールの組立方法。
【請求項１０】請求項９において、前記光デバイスアレ
イを駆動することにより前記ブロックに対して前記サブ
マウントを位置合せする工程を含む並列光伝送モジュー
ルの組立方法。