JP2006005045A - 光伝送装置 - Google Patents
光伝送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006005045A JP2006005045A JP2004177933A JP2004177933A JP2006005045A JP 2006005045 A JP2006005045 A JP 2006005045A JP 2004177933 A JP2004177933 A JP 2004177933A JP 2004177933 A JP2004177933 A JP 2004177933A JP 2006005045 A JP2006005045 A JP 2006005045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical transmission
- component
- components
- temperature
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【課題】多連実装された光伝送モジュール(部品)を格納した光伝送装置において、下流の部品周囲に流れる風速を増すことにより、効果的な風を与え熱伝達率の低下を最小限にし、部品の温度上昇を低減してケース内温度の上昇を抑えることで信頼性の高い光伝送装置を実現する。
【解決手段】プリント基板4に多連実装された光伝送モジュール(部品)1の放熱手段として、部品にヒートシンク2を設けて放熱するに際し、風上から数えて少なくとも1番目の部品にはヒートシンク2を設けず、2番目もしくは3番目以降の部品にヒートシンク2を設けることで、部品最高温度を従来方式よりも15℃〜30℃下げることができる。
【選択図】図2
【解決手段】プリント基板4に多連実装された光伝送モジュール(部品)1の放熱手段として、部品にヒートシンク2を設けて放熱するに際し、風上から数えて少なくとも1番目の部品にはヒートシンク2を設けず、2番目もしくは3番目以降の部品にヒートシンク2を設けることで、部品最高温度を従来方式よりも15℃〜30℃下げることができる。
【選択図】図2
Description
本発明は、光伝送装置に係り、特に多連実装部品を組み込んだ光伝送装置の放熱効果を考慮した光伝送装置に関する。
光通信の分野において、光伝送モジュールの小型化、プラガブル化に伴い、光伝送モジュールの多連実装が主流になりつつある。光伝送モジュールを多連実装する際には、図2のように一列に実装し、実装方向と同方向に風を流す方式が用いられている。
以下、従来の光伝送装置の一例を図2にしたがって説明する。図2(a)は光伝送装置3の概観を示した一部切り欠き斜視図であり、両端部が開口された筐体6内には、放熱ピン2の植設されたヒートシンク2を搭載した光伝送モジュール(以下、部品と云う)1を列状に複数個実装(多連実装部品と云う)したプリント基板4が格納されている。図2(b)は図2(a)の線分X−X´の断面図、図2(c)はヒートシンク2が搭載された光伝送モジュール1の拡大斜視、図2(d)及び図2(e)は側面図及び平面図をそれぞれ示している。
従来から行われている光伝送装置3の放熱方式(具体的には光伝送モジュール1の放熱)は、図2(a)に示すように、開口部の一端(入気口)から一定温度の風を送給し他端に吹き出す方式を採用している。すなわち、プリント基板4に部品1を一列に実装する際、各部品1に同形状のヒートシンク2を実装し、部品1を実装した方向と同じ方向に風を送ることで放熱を図る方式である。
日本機会学会:電子機器の冷却技術、技報堂出版株式会社1987年「配列された複数のモジュールからの放熱」pp.16−19
図3に図2で示した従来の放熱方式における温度分布と入気温度(50℃)に対する光伝送モジュール1の筐体内最高温度上昇値ΔTc-aを示す。
風向に対して風上からn番目に実装されている部品を部品1nとする。図3の場合、風向に対して風上から1番目に実装されている部品が部品1a、風上から2番目に実装されている部品が部品1b、風上から3番目に実装されている部品が部品1c、風上から4番目に実装されている部品が部品1d、風上から5番目に実装されている部品が部品1eとなる。
図3より、1番目の部品1aのΔTc-a=20℃に対して5番目の部品1eのΔTc-aは90℃となり、5番目の部品1eのΔTc-aは1番目の部品1aのΔTc-aの約5倍となることが分かる。部品1eの温度上昇の第一原因は、部品1a〜1dに空気の流動が妨げられ、部品1eにおける風速低下に伴う熱伝達率の低下である。
第二の原因は、風速の低下や高密度実装により部品1a〜1dから放熱された熱が部品1eに至る際、部品周囲の空気の温度が上昇することである。
下流部品の熱伝達率の低下や、部品周囲温度の上昇の課題を解決する手段として一般に、図4に示すように送風方向と同方向に仕切り板5を設け多連実装された部品後部に流れる風量を抑制し、部品周囲に流れる風量を増加させる方式がある。なお、図4(a)は光伝送装置3の外観斜視図、図4(b)は線分X−X´の断面図を示す。
図4に示した方式では筐体6の実装設計において制約ができてしまう可能性や、多連実装された部品後部に流れる風量を抑制するために筐体に実装された他部品の放熱性を低下させる可能性がある。また、本課題を解決するもう一つの手段として、各部品1に対して専用のヒートシンク2を設計する手段もある。しかし、各部品に専用のヒートシンクを設計することはコストが上昇し、最適なヒートシンクは筐体サイズや環境条件により異なるため汎用性が無い。
したがって、本発明の目的は、図2の方式に対してコストや実装的制約に関わることなく、下流の部品周囲に流れる風速を増すことにより、効果的な風を与え熱伝達率の低下を最小限にし、筐体(ケース)温度上昇を抑えることで、部品の熱問題を解決し信頼性の高い光伝送装置を提供することにある。
上記目的を達成するための本発明の光伝送装置は、光送受信モジュールの放熱方式に特徴を有するものであり、多連実装された部品に当たる風量が下流の部品に対して小さくなり熱伝達率が低下するという課題と、高密度実装により熱拡散が低下し部品周囲の温度が上昇するという課題とを低コストで解決できる光伝送装置を実現する。
この課題を解決し、効果的に部品の放熱を行う本発明に係る光伝送装置の特徴とするところは、複数の光送受信モジュールを列状に実装することにより多連実装部品を着脱自在に搭載した基板と、前記基板を格納し、かつ、両端部に開口部を有しその一端を入気口とし、他端を排気口とする筐体と、前記筐体の入気口から一定温度の気体を送給し前記光送受信モジュールに吹き付けることにより前記光送受信モジュールを放熱する放熱手段とを備えた風冷型光伝送装置であって、前記多連実装部品の風上に実装する光送受信モジュールの熱伝達率を風下に実装する光送受信モジュールの熱伝達より低下させたところにある。
また、上記多連実装部品の風上に実装する光送受信モジュールの圧力損失を風下に実装する光送受信モジュールの圧力損失より低下させたところにある。
さらに具体的には、上記多連実装部品(光送受信モジュール)に実装するヒートシンクを最適な配置で実装することである。すなわち、従来方式の様に全ての光送受信モジュールにヒートシンクを実装せずに部分的に設ける。つまり、少なくとも風上から1番目の光送受信モジュールにはヒートシンクを設けず、風上から2番目もしくは3番目以降の光送受信モジュールにヒートシンクを実装することである。
多連実装部品に実装するヒートシンクを最適な配置で実装することにより、下流の部品周囲に流れる風速を増加させ、効果的な風を与え熱伝達率の低下を最小限にし、筐体温度上昇を抑えることで、光送受信モジュールの放熱をより効果的に行うことができ信頼性の高い光伝送装置を実現することができる。
以下、図面にしたがい本発明の実施例を具体的に説明する。
<実施例1>
説明を簡単にするため、プリント基板4に1列に実装する光伝送モジュール(部品)1の数を5個として説明する。最適なヒートシンクの配置は、筐体サイズや多連実装する部品数等により異なるため、図2の筐体を例に挙げて説明する。図2の環境条件は、入気温度50℃、風速1.5m/sである。
説明を簡単にするため、プリント基板4に1列に実装する光伝送モジュール(部品)1の数を5個として説明する。最適なヒートシンクの配置は、筐体サイズや多連実装する部品数等により異なるため、図2の筐体を例に挙げて説明する。図2の環境条件は、入気温度50℃、風速1.5m/sである。
図2の筐体における温度分布と部品温度のグラフは、図3に示した通りであり、このときの部品1の最高温度は部品1eの約90℃であった。この図2に示す従来の放熱方式では、すべての部品1にヒートシンク2が実装されている。
これに対し、本発明においては、ヒートシンク2を1番目の光伝送モジュール(部品)1aには搭載せず、2番目以降の部品1b、1c、1d及び1eに着脱自在に実装した。この場合の温度分布と部品温度との関係を図5のグラフに示す。ヒートシンク2を2番目以降の部品1b、1c、1d及び1eに実装すると部品最高温度は5番目の部品1eが約65℃となり、従来方式と比較すると部品最高温度を25℃低減できる。
<実施例2>
ヒートシンク2を1番目及び2番目の光伝送モジュール(部品)1a及び1bには搭載せず、3番目以降の部品1c、1d及び1eにヒートシンク2を実装した際の温度分布と部品温度との関係を図1のグラフに示す。
ヒートシンク2を1番目及び2番目の光伝送モジュール(部品)1a及び1bには搭載せず、3番目以降の部品1c、1d及び1eにヒートシンク2を実装した際の温度分布と部品温度との関係を図1のグラフに示す。
3番目以降の部品1c、1d及び1eにヒートシンクを実装した際の部品最高温度は2番目の部品1eが約60℃となり、従来方式よりも部品最高温度を30℃下げることができる。
<実施例3>
ヒートシンク2を1番目〜3番目の光伝送モジュール(部品)1a〜1cには搭載せず、4番目以降の部品1d及び1eにヒートシンク2を実装した。この場合の温度分布と部品温度との関係を図6のグラフに示す。従来方式と比較すると、部品1d及び1eにヒートシンクを実装した場合、部品最高温度は3番目の部品1cが約70℃となり、部品最高温度を20℃下げることがでる。
ヒートシンク2を1番目〜3番目の光伝送モジュール(部品)1a〜1cには搭載せず、4番目以降の部品1d及び1eにヒートシンク2を実装した。この場合の温度分布と部品温度との関係を図6のグラフに示す。従来方式と比較すると、部品1d及び1eにヒートシンクを実装した場合、部品最高温度は3番目の部品1cが約70℃となり、部品最高温度を20℃下げることがでる。
<実施例4>
ヒートシンク2を1番目〜4番目の光伝送モジュール(部品)1a〜1dには搭載せず、5番目の部品1eのみにヒートシンク2を実装した。この場合の温度分布と部品温度との関係を図7のグラフに示す。従来方式と比較すると、部品1eのみにヒートシンクを実装した場合、部品最高温度は4目の部品1dが約75℃となり、部品最高温度を15℃下げることがでる。
ヒートシンク2を1番目〜4番目の光伝送モジュール(部品)1a〜1dには搭載せず、5番目の部品1eのみにヒートシンク2を実装した。この場合の温度分布と部品温度との関係を図7のグラフに示す。従来方式と比較すると、部品1eのみにヒートシンクを実装した場合、部品最高温度は4目の部品1dが約75℃となり、部品最高温度を15℃下げることがでる。
以上の実施例の結果から明らかなように、本発明で用いたヒートシンク2は従来方式で用いたヒートシンクと同形状のものであり、各部品に対して専用ヒートシンクを設計する費用を費やすことは無い。また、仕切り板を設けるといった筐体実装面積の変更を行うことなく、ヒートシンクの最適配置を見つけることだけで、部品最高温度を従来方式よりも15℃〜30℃下げることができる。
従来方式の図2の例では、入気温度50℃、風速1.5m/sの環境で放熱を行ったものであり、この環境の場合、図1のヒートシンクの配置がモジュール最高温度を最も下げることができるヒートシンクの配置であり、モジュールの放熱をより効率的に行うことができる。
1…光伝送モジュール、
2…着脱可能なヒートシンク、
2a…放熱ピン、
3…光伝送装置、
4…プリント基板、
5…仕切り板、
6…筐体。
2…着脱可能なヒートシンク、
2a…放熱ピン、
3…光伝送装置、
4…プリント基板、
5…仕切り板、
6…筐体。
Claims (3)
- 複数の光送受信モジュールを列状に実装することにより多連実装部品を着脱自在に搭載した基板と、前記基板を格納し、かつ、両端部に開口部を有しその一端を入気口とし、他端を排気口とする筐体と、前記筐体の入気口から一定温度の気体を送給し前記光送受信モジュールに吹き付けることにより前記光送受信モジュールを放熱する放熱手段とを備えた風冷型光伝送装置であって、前記多連実装部品の風上に実装する光送受信モジュールの熱伝達率を風下に実装する光送受信モジュールの熱伝達より低下させたことを特徴としてとする光伝送装置。
- 前記多連実装部品の風上に実装する光送受信モジュールの圧力損失を風下に実装する光送受信モジュールの圧力損失より低下させたことを特徴とする請求項1記載の光伝送装置。
- 前記光送受信モジュールのヒートシンクを脱着可能な構造とし、少なくとも風上から1番目の光送受信モジュールにはヒートシンクを設けず、風上から2番目もしくは3番目以降の光送受信モジュールにヒートシンクを実装することを特徴とする請求項1記載の光伝送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004177933A JP2006005045A (ja) | 2004-06-16 | 2004-06-16 | 光伝送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004177933A JP2006005045A (ja) | 2004-06-16 | 2004-06-16 | 光伝送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006005045A true JP2006005045A (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=35773177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004177933A Pending JP2006005045A (ja) | 2004-06-16 | 2004-06-16 | 光伝送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006005045A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009010081A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Mac Eight Co Ltd | 発光ダイオード用ソケット |
US9470862B2 (en) | 2013-11-05 | 2016-10-18 | Fujitsu Limited | Optical transmission device and manufacturing method thereof |
-
2004
- 2004-06-16 JP JP2004177933A patent/JP2006005045A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009010081A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Mac Eight Co Ltd | 発光ダイオード用ソケット |
US9470862B2 (en) | 2013-11-05 | 2016-10-18 | Fujitsu Limited | Optical transmission device and manufacturing method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7120018B2 (en) | Mother board with a ventilation-enhancing member | |
JP4408224B2 (ja) | 放熱機能を有する筐体 | |
US7403389B2 (en) | Heat dissipation device | |
JP6215857B2 (ja) | 放熱フィンを有するl字状熱伝導部材を備えた空冷式レーザ装置 | |
JP4372193B2 (ja) | 吸熱部材、冷却装置及び電子機器 | |
CN109727937B (zh) | 包含散热元件的组合件以及相关系统及方法 | |
US11262819B2 (en) | Electronic device | |
WO2017208487A1 (ja) | 電子デバイス及び電子デバイスの放熱構造 | |
JP2009192728A (ja) | 表示装置 | |
WO2014118900A1 (ja) | 電子機器 | |
JP2008098432A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
US20040200608A1 (en) | Plate fins with vanes for redirecting airflow | |
US11737241B2 (en) | Heat dissipation apparatus, remote radio unit, baseband processing unit and base station | |
US10455737B2 (en) | Optical module | |
EP2789908B1 (en) | Led lamp heat radiator and led lamp | |
CN104576571A (zh) | 相变模块以及搭载该相变模块的电子仪器装置 | |
US7688590B2 (en) | Thermal module and electronic apparatus using the same | |
JP2002280779A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
JP2006005045A (ja) | 光伝送装置 | |
EP1429591A2 (en) | Communication devices | |
JP2002271073A (ja) | 電子機器筐体の冷却装置 | |
US20050199377A1 (en) | Heat dissipation module with heat pipes | |
JPH10107192A (ja) | ヒートシンク | |
JPH11307705A (ja) | 強制空冷用ヒートシンクおよびその冷却方法 | |
TWI593345B (zh) | 伺服器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20080222 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080226 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080624 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |