JP6464108B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本実施例の半導体装置2の構成を模式的に示す縦断面図である。半導体装置2は、半導体素子層4と多層配線層6を備えるLSI基板8と、MEMS構造10を備えるMEMS基板12を備えている。半導体素子層4は、例えばシリコンからなる。多層配線層6は、半導体素子層4の上部に形成されている。MEMS基板12は、例えば導電性を付与されたシリコンからなる。MEMS基板12は、LSI基板8の上方に、多層配線層6と対向するように配置されている。
本実施例の半導体装置202は、実施例1の半導体装置2とほぼ同様の構成を備えている。以下では、本実施例の半導体装置202について、実施例1の半導体装置2と相違する点のみについて説明する。
以下では図14、図15、図16および図17を参照しながら、実施例3の半導体装置302について、実施例2の半導体装置202と相違する点について説明する。なお、実施例3の半導体装置302について、実施例2の半導体装置202と共通する点については、詳細な説明を省略する。
以下では図20、図21および図22を参照しながら、実施例4の半導体装置402について、実施例2の半導体装置202と相違する点について説明する。なお、実施例4の半導体装置402について、実施例2の半導体装置202と共通する点については、詳細な説明を省略する。
Claims (9)
- 少なくとも1つの半導体素子が形成された半導体素子層と、半導体素子層の上方に形成された多層配線層を備える半導体基板と、
多層配線層の上方に形成された入出力パッドと、
多層配線層の上方に形成されており、半導体基板を別の基板と接合する接合部を備えており、
多層配線層内に、半導体装置を上方から平面視したときに、半導体基板内の内部回路領域と入出力パッドを取り囲むように配置されており、内部回路領域に少なくとも1つの電源電位を供給する電源電位回路領域を備えており、
半導体装置を上方から平面視したときに、入出力パッドが、内部回路領域よりも外側に配置されており、接合部が、入出力パッドよりも外側に配置されており、
半導体装置を上方から平面視したときに、電源電位回路領域と接合部が、少なくとも部分的に重なり合っている、半導体装置。 - 別の基板が、MEMS構造を備えるMEMS基板である、請求項1の半導体装置。
- 接合部が、多層配線層の上面と、別の基板の下面により区画される空間を密封する形状に形成されている、請求項2の半導体装置。
- MEMS構造が、受力部と、受力部に追従して変位する可動電極を備えており、
多層配線層の上部近傍に、可動電極に対応する能動電極が形成されており、
1軸力センサまたは圧力センサとして機能する、請求項3の半導体装置。 - MEMS構造が、受力部と、それぞれが少なくとも部分的に受力部に追従して変位する複数のシーソー電極を備えており、
多層配線層の上部近傍に、複数のシーソー電極に対応する複数の能動電極が形成されており、
3軸力センサとして機能する、請求項3の半導体装置。 - MEMS構造が、マス部と、所定の励振方向にマス部を励振する励振部と、励振方向に直交する所定の検出方向におけるマス部の変位量を検出する検出部を備えており、
多層配線層の上方に、内部回路領域の信号配線と励振部を接続する接合ポストと、内部回路領域の信号配線と検出部を接続する接合ポストがそれぞれ形成されており、
角速度センサとして機能する、請求項3の半導体装置。 - 半導体素子層を貫通して形成されており、上端が内部回路領域まで達している貫通電極をさらに備えている、請求項1から6の何れか一項の半導体装置。
- 多層配線層内に、貫通電極に接続された貫通電極回路領域をさらに備えており、
貫通電極回路領域が、多層配線層の内部において、他の領域から電気的に絶縁されており、
多層配線層の上方の、貫通電極回路領域に対応する箇所に、貫通電極パッドが形成されており、
貫通電極パッドが、多層配線層の上方に形成された配線を介して、入出力パッドのうちの1つと電気的に接続されている、請求項7の半導体装置。 - 少なくとも1つの半導体素子が形成された半導体素子層と、半導体素子層の上方に形成された多層配線層を備える半導体基板と、
多層配線層の上方に形成された入出力パッドと、
半導体素子層を貫通して形成されており、上端が内部回路領域まで達している貫通電極を備えており、
多層配線層内に、貫通電極に接続された貫通電極回路領域を備えており、
貫通電極回路領域が、多層配線層の内部において、他の領域から電気的に絶縁されており、
多層配線層の上方の、貫通電極回路領域に対応する箇所に、貫通電極パッドが形成されており、
貫通電極パッドが、多層配線層の上方に形成された配線を介して、入出力パッドのうちの1つと電気的に接続されている、半導体装置。
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