JP2007171152A - ウェハレベルパッケージ構造体、加速度センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハレベルパッケージ構造体100は、センサ基板(加速度センサ本体)1を複数形成したSOIウェハからなるセンサウェハ10と、フレーム部11に封着される貫通孔配線形成基板(第1のパッケージ用基板部)2ごとに貫通孔配線24が形成されたシリコンウェハからなる第1のパッケージウェハ20およびフレーム部11に封着されるカバー基板(第2のパッケージ用基板部)3を複数形成したシリコンウェハからなる第2のパッケージウェハ30とがウェハレベルで接合されている。加速度センサは、ウェハレベルパッケージ構造体100をセンサ基板1のサイズに分割することで形成される。
【選択図】図1
Description
以下、本実施形態の加速度センサについて図1〜図11を参照しながら説明する。
以下、本実施形態の加速度センサについて図12〜図18を参照しながら説明する。
2 貫通孔配線形成基板
3 カバー基板
10 センサウェハ
20 第1のパッケージウェハ
30 第2のパッケージウェハ
100 ウェハレベルパッケージ構造体
Claims (7)
- 枠状のフレーム部の内側に配置される可動部にセンシング部が設けられたセンサ本体を複数形成した第1の半導体ウェハからなるセンサウェハと、センサウェハの一表面側でセンサ本体のフレーム部の全周に亘って周部が封着される第1のパッケージ用基板部ごとにセンサ本体のセンシング部に電気的に接続される貫通孔配線が形成された第2の半導体ウェハからなる第1のパッケージウェハと、センサウェハの他表面側でセンサ本体のフレーム部の全周に亘って周部が封着される第2のパッケージ用基板部を複数形成した第3の半導体ウェハからなる第2のパッケージウェハとを備え、センサウェハと第1のパッケージウェハおよび第2のパッケージウェハとがウェハレベルで接合されてなることを特徴とするウェハレベルパッケージ構造体。
- 前記センサ本体は、前記センシング部と協働する集積回路が形成されてなることを特徴とする請求項1記載のウェハレベルパッケージ構造体。
- 枠状のフレーム部の内側に配置される重り部が可撓性を有する撓み部を介してフレーム部に揺動自在に支持され且つ撓み部にゲージ抵抗が設けられた加速度センサ本体を複数形成した第1の半導体ウェハからなるセンサウェハと、センサウェハの一表面側で加速度センサ本体のフレーム部の全周に亘って周部が封着される第1のパッケージ用基板部ごとに加速度センサ本体のゲージ抵抗に電気的に接続される貫通孔配線が形成された第2の半導体ウェハからなる第1のパッケージウェハと、センサウェハの他表面側で加速度センサ本体のフレーム部の全周に亘って周部が封着される第2のパッケージ用基板部を複数形成した第3の半導体ウェハからなる第2のパッケージウェハとを備え、センサウェハと第1のパッケージウェハおよび第2のパッケージウェハとがウェハレベルで接合されてなることを特徴とするウェハレベルパッケージ構造体。
- 前記加速度センサ本体は、前記ゲージ抵抗と協働する集積回路が形成されてなることを特徴とする請求項3記載のウェハレベルパッケージ構造体。
- 前記センサウェハと前記第1のパッケージウェハとは、前記加速度センサ本体の前記フレーム部の全周に亘って形成された第1の封止用接合金属層と前記第1のパッケージ用基板部の周部に形成された第2の封止用接合金属層とが接合されるとともに、前記加速度センサ本体の前記フレーム部において第1の封止用接合金属層よりも内側に形成され且つ前記ゲージ抵抗に電気的に接続された第1の接続用接合金属層と前記第1のパッケージ用基板部において第2の封止用接合金属層よりも内側に形成され前記貫通孔配線に電気的に接続された第2の接続用接合金属層とが直接接合され、前記センサウェハと前記第2のパッケージウェハとは、前記加速度センサ本体の前記フレーム部と前記第2のパッケージ用基板部の周部とが直接接合されてなることを特徴とする請求項3または請求項4記載のウェハレベルパッケージ構造体。
- 請求項5記載のウェハレベルパッケージ構造体の製造方法であって、センサウェハに第2のパッケージウェハを直接接合した後で、センサウェハに第1のパッケージウェハを直接接合することを特徴とするウェハレベルパッケージ構造体の製造方法。
- 請求項2ないし請求項5のいずれか1項に記載のウェハレベルパッケージ構造体から加速度センサ本体のサイズに分割されてなることを特徴とする加速度センサ。
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