JP6463722B2 - 端子・サーミスタアセンブリ - Google Patents

Description

本開示は端子・サーミスタアセンブリに関する。

この章は、本開示に関する背景情報を提供するものであり、必ずしも従来技術ではない。

従来の端子・サーミスタアセンブリは、さらなる部品によって一緒に保持されるサーミスタ装置及び端子を含むことができる。サーミスタ装置は、ワイヤ又は周囲の要素からの温度を計測し、それが、潜在的に、不正確な読み及び遅延応答時間を生じさせることができる。そのような不正確な表示及び遅延応答時間は、潜在的に、端子・サーミスタアセンブリが設置されているシステムに対する損傷及び／又はそのシステムの不十分な性能を招きかねない。本開示は、温度読みの精度及び応答時間を改善し、それにより、端子・サーミスタアセンブリが設置されているシステムの信頼性及び性能を改善する、改善された端子・サーミスタアセンブリ及び方法を提供する。

この章は、本開示の概要を提供するものであり、その全範囲又はその特徴すべての包括的な開示ではない。

一つの形式において、本開示は、端子及びサーミスタを含むことができる端子・サーミスタアセンブリを提供する。サーミスタは、温度感知素子を収容する本体を含むことができる。端子は、シャフトと、シャフトの端部に配置されたハウジングとを含むことができる。ハウジングは、単一の一体ボディであることができ、空洞と、空洞の中へと延びる突出部と、空洞の中へと延びるカンチレバー式ばね要素とを含むことができる。ばね要素は、ばね要素と突出部との間の空間がサーミスタの本体の厚さよりも小さい第一の位置と、ばね要素と突出部との間の空間が本体の厚さに等しい第二の位置との間で弾力のある可撓性であることができる。本体が空洞内に受けられたとき、サーミスタ本体の第一の面がばね要素と接触することができ、サーミスタ本体の、第一の面とは反対側の第二の面が突出部と接触することができる。

いくつかの形態において、ばね要素は、サーミスタが空洞に挿入される前には撓まず、サーミスタが空洞に完全に挿入されたとき、突出部とは反対側に撓む。

いくつかの形態において、サーミスタが空洞に完全に挿入されたとき、サーミスタ本体の第一の面が突出部と連続的に接続し、サーミスタ本体の第二の面がばね要素と連続的に接続する。

いくつかの形態において、第二の可撓性ばね要素がハウジングに取り付けられている。

いくつかの形態において、ハウジングから延びる可撓性ばね要素はＬ字形を形成する。

いくつかの形態において、ハウジングは、Ｌ字形を形成するプラットフォームを含む。

いくつかの形態において、ハウジングは、互いに対して垂直なプラットフォームアーム及びプラットフォーム面を含む。

いくつかの形態において、パワーコンジットが端子に電力を提供する。

いくつかの形態において、パワーコンジットは熱収縮管中に収容されている。

いくつかの形態において、パワーコンジットは、プラットフォームに取り付けられた第一端を含む。

いくつかの形態において、サーミスタは端子からの温度を計測する。

いくつかの形態において、ばね要素は、サーミスタが空洞に挿入される前に空洞の内側に延びるタブ要素接触面を含むことができる。

いくつかの形態において、ばね要素は、コネクタアームと、コネクタアームに対して垂直に延びるタブ要素とを含むことができ、タブ要素は、突出部に向かって延びる下降部分と、突出部から離れて延び、タブ要素接触面で接続する上昇部分とを有する。

別の形式において、本開示は、温度感知素子を収容する本体を含むサーミスタと係合するための端子を提供する。端子は、シャフトと、シャフトの端部に配置されたハウジングとを含むことができ、ハウジングは、空洞と、空洞の中へと延びる突出部と、空洞の中へと延びるカンチレバー式ばね要素とを含む。ばね要素は、ばね要素と突出部との間の空間がサーミスタの本体の厚さよりも小さい第一の位置と、ばね要素と突出部との間の空間が本体の厚さに等しい第二の位置との間で弾力のある可撓性であることができる。本体が空洞内に受けられたとき、ばね要素が本体の第一の面と接触することができ、突出部が、本体の、第一の面とは反対側の第二の面と接触することができる。

いくつかの形態において、サーミスタが空洞に完全に挿入されたとき、サーミスタ本体の第二の面が突出部と連続的に接続し、サーミスタ本体の第一の面がばね要素と連続的に接続する。

いくつかの形態において、第二の可撓性ばね要素がハウジングに取り付けられている。

いくつかの形態において、端子は、Ｌ字形を形成し、ハウジングから延びるプラットフォームを含む。

いくつかの形態において、端子は、端子に給電するパワーコンジットを含む。

いくつかの形態において、パワーコンジットは、プラットフォームに取り付けられた第一端を含む。

いくつかの形態において、サーミスタはパワーコンジット及び端子からの温度を計測する。

別の形式において、本開示は、サーミスタ及び端子を含むことができる端子・サーミスタアセンブリを提供する。サーミスタは、温度感知素子を収容する本体を含むことができる。端子は、シャフトと、シャフトの端部に配置されたハウジングとを含むことができる。ハウジングは、互いに対して平行である第一及び第二の壁ならびに第一及び第二の壁に対して垂直である第三の壁を含むことができる。第一、第二及び第三の壁は、互いと一体に形成され、空洞を画定することができる。第三の壁は、空洞の中へと延びる突出部を含むことができる。第一及び第二の壁は第一及び第二のカンチレバー式ばね要素をそれぞれ含むことができる。第一及び第二のばね要素は、空洞の中へと延びることができ、ばね要素と突出部との間の空間がサーミスタの本体の厚さよりも小さい第一の位置と、ばね要素と突出部との間の空間が本体の厚さに等しい第二の位置との間で弾力のある可撓性であることができる。本体が空洞内に受けられたとき、本体の第一の面がばね要素と接触することができ、本体の、第一の面とは反対側の第二の面が突出部と接触することができる。

いくつかの形態において、ばね要素それぞれは、コネクタアームと、コネクタアームに対して垂直に延びるタブ要素とを含む。タブ要素は、突出部に向かって延びる下降部分と、突出部から離れて延び、タブ要素接触面で接続する上昇部分とを含むことができる。

本明細書に提供される説明から、さらなる利用可能分野が明らかになるであろう。この概要における説明及び具体例は、例示の目的のみを意図したものであり、本開示の範囲を限定することを意図したものではない。

本明細書に記載される図面は、選択された実施形態を例示するためだけのものであり、可能なすべての実施形態を例示するものではなく、本開示の範囲を限定することを意図したものではない。

本開示の原則に準じる端子・サーミスタアセンブリの斜視図である。 図１に示す端子・サーミスタアセンブリの分解図である。 図１に示す端子・サーミスタアセンブリの端子の斜視図である。 図３に示す端子のハウジングの正面図である。 図４の５−５線から見たハウジングの断面図である。 図３の６−６線から見た端子の側面図の一部分である。 図１に示す端子・サーミスタアセンブリのパワーコンジットの斜視図である。 図１に示す端子・サーミスタアセンブリの下面図である。 サーミスタがハウジングの空洞に挿入されつつある、図１に示す端子アセンブリの一部分の斜視図である。 サーミスタがハウジングの空洞に挿入されつつある、図６に示す端子の側面図の一部分である。 サーミスタがハウジングの空洞に完全に挿入された、図６に示す端子の側面図の一部分である。 図１の１２−１２線から見た端子・サーミスタアセンブリの一部分の断面図である。

いくつかの図面を通して、対応する参照番号が対応する部品を示す。

詳細な説明
以下、添付図面を参照しながら例示的な実施形態をさらに詳細に説明する。

図１を参照すると、サーミスタ１２及び端子１４を含むことができる端子・サーミスタアセンブリ１０が提供されている。端子１４は、サーミスタ１２が端子１４の温度を検出することができるよう、サーミスタ１２を受けることができる。以下さらに詳細に説明するように、端子１４は、サーミスタ１２が端子１４の温度を正確に検出できるようにするために、サーミスタ１２をしっかりと保持し、サーミスタ１２との密接状態を維持する。

図２に示すように、サーミスタ１２は、サーミスタ素子６４（すなわち温度感知素子）と、ワイヤ６６と、サーミスタ素子６４及びワイヤ６６の一部分を収容するサーミスタ本体６２とを含むことができる。ワイヤ６６を周囲の要素から保護するために、保護チューブ６７がワイヤ６６の一部分の上に熱収縮されることができる。サーミスタ素子６４は、従来のサーミスタ、たとえばＮＴＣ（負の温度係数）タイプ又はＰＴＣ（正の温度係数）タイプであることができる。

サーミスタ本体６２は、互いに対して平行な第一のサーミスタ面６８及び第二のサーミスタ面７０（図８）を含むことができる。第一及び第二のサーミスタ面６８、７０は、ワイヤ６６が延びるとき貫通する第三のサーミスタ面６３に対して垂直であることができる。サーミスタ本体６２は、肩部７３の間に配置されたプラグ端７１を含むことができる。

図１１に示すように、ひとたびサーミスタ本体６２のプラグ端７１が端子１４に完全に挿入されたならば、第一及び第二のサーミスタ面６８、７０は端子１４と密接することができる。サーミスタ本体６２は、端子１４からの熱をサーミスタ素子６４に伝導することができる。第三のサーミスタ面６３から外に延びるワイヤ６６は、制御モジュール（図示せず）及び／又はユーザインタフェース（図示せず）まで延びて、制御モジュール及び／又はユーザがサーミスタ素子６４の温度読みをモニタすることを可能にすることができる。また、端子１４からの温度読みが周囲環境からの他の熱源によって影響されることがあることが理解されよう。

図２及び３に示すように、端子１４は、接続シャフト２４、レセプタクル又はハウジング３０及びプラットフォーム５２を含むことができる。ハウジング３０は、シャフト２４と一体に形成されてもよいし、他のやり方でシャフトに取り付けられてもよい。プラットフォーム５２は、ハウジング３０と一体に形成されてもよいし、他のやり方でハウジングに取り付けられてもよい。シャフト２４は、別の電気部品（図示せず。たとえば外部回路又は電気レセプタクル）と係合させてそれらの間に電気通信を提供することができる波形又はねじ切り部分２２を含むことができる。

図３に示すように、ハウジング３０はシャフト２４の端部に取り付けられることができる。ハウジング３０は、略箱形であることができ、サーミスタ本体６２のプラグ端７１をスライド可能に受ける空洞３２（図６）を形成することができる。図３及び４に示すように、ハウジング３０は、第一、第二及び第三の壁３３、３５、３７を含むことができる。第一及び第二の壁３３、３５は互いに対して平行であることができる。第三の壁３７は第一及び第二の壁３３、３５に対して垂直であることができる。第一の壁３３は、第二の壁３５に向かって延びる第一のリップ３９を含むことができる。第二の壁３５は、第一の壁３３に向かって延びる第二のリップ４１を含むことができる。第一、第二及び第三の壁３３、３５、３７は、空洞３２に通じる開口を画定することができる。第一及び第二の弾力のある可撓性のばね要素３８、３６が第一及び第二の壁３３、３５からそれぞれカンチレバー式に支持されることができる。空洞３２は、第一の壁３３と第二の壁３５との間及び第三の壁３７とリップ３９、４１との間に画定されることができる。図４に示すように、第三の壁３７は、ばね要素３６、３８に向かって空洞３２の中へと突出する出っ張り形体又は突出部３４を含むことができる。ばね要素３６、３８及び出っ張り形体３４はサーミスタ本体６２と接触し、サーミスタ本体６２を空洞３２中に保持するように協働する。図１２に示すように、プラグ端７１が空洞３２に完全に挿入されると、サーミスタ本体６２の肩部７３が第一及び第二の壁３３、３５の縁７５に当接することができる。

図３〜５に示すように、ばね要素３８、３６は第一及び第二の壁３３、３５からそれぞれ延びることができる。各ばね要素３６、３８はコネクタアーム４３及び弾力のある可撓性のタブ要素４５を含むことができる。コネクタアーム４３はそれぞれの壁３３、３５に取り付けられることができる。コネクタアーム４３及びタブ要素４５は、略Ｌ字形を形成するように互いに対して垂直に配置され、一体に形成されることができる。コネクタアーム４３は、タブ要素の基端５０でタブ要素４５に取り付けられることができる。タブ要素の末端４８は、空洞３２の中及び外へと弾力のある状態で撓むことができる。ばね要素３６、３８は、ばね要素３６、３８が互いに対して撓むことができるようにするために、間隙４７によって互いから切り離されていることができる。しかし、他の実施形態において、ばね要素３６、３８は一つの部品として一体に形成されることもできる。タブ要素の基端５０とコネクタアーム４３とが同じ平面上で一体に形成されてもよい。

タブ要素４５は、下降アーム部４２及び上昇アーム部４４によって画定される輪郭を示すことができる。下降アーム部４２は、タブ要素の基端５０から離れて延びるとき、空洞３２の中へと（すなわち、第三の壁３７に向かって）延びることができる。上昇アーム部４４は、タブ要素の基端５０から離れて延びるとき、第三の壁３７から離れて延びることができる。図５に示すように、下降するアーム４２及び上昇するアーム４４は、空洞３２の内側のタブ要素接触面４６で接続されている。タブ要素接触面４６は、可撓性ばね要素３６、３８が静止位置にあるときはハウジング３０の空洞３２中にとどまり（図１０）、サーミスタ本体６２が空洞３２に挿入されると、第三の壁３７から離れる方向に撓む（図１１）。

図３及び４に示すように、隆起形体３４は、空洞３２の中へと延びる凸面プロフィールを有し、ばね要素３６、３８のタブ要素４５のほぼ反対側に配置されることができる。サーミスタ本体６２は、隆起形体３４の先端の隆起接触部４９で隆起形体３４と接触することができる。隆起接触部４９は、ひとたびサーミスタ１２が空洞３２に完全に挿入されたならば、サーミスタ本体６２の第二のサーミスタ面７０と連続的に接続することができる。

図３及び８に示すように、プラットフォーム５２は、ハウジング３０から延びることができ、略Ｌ字形であることができる。プラットフォーム５２は、プラットフォームアーム５８、第一のプラットフォーム面５４（図３）及び第二のプラットフォーム面５６（図８）を含むことができる。第一及び第二のプラットフォーム面５４、５６は互いに対して平行であることができる。図８に示すように、第二のプラットフォーム面５６は、端子１４と電源（図示せず）との間の電気通信を容易にするために、非絶縁端８４でパワーコンジット８０に接続されることができる。パワーコンジット８０は、ワイヤ８６の周囲に巻かれた絶縁チューブ８２を含むことができる。また、パワーコンジット８０を第一のプラットフォーム面５４に接続して、端子１４と電源（図示せず）との間に同じ電気通信を得てもよいことが理解されよう。プラットフォームアーム５８は第一及び第二のプラットフォーム面５４、５６に対して垂直であることができる。

続けて図１〜１２を参照して、端子・サーミスタアセンブリ１０の設置及び動作を詳細に説明する。図８に示すように、電源（図示せず）と端子１４との間の電気通信を容易にするために、パワーコンジットワイヤ８６がパワーコンジット非絶縁端８４を介してハウジング３０の第二のプラットフォーム面５６に接続されている。第一及び第二のサーミスタ面６８、７０に対して垂直なプラットフォームアーム５８が、ひとたびサーミスタ１２がハウジング空洞３２に完全に挿入されたならばパワーコンジットチューブ８２がサーミスタ１２と接触しないような空隙を提供することができる。

端子１４のシャフト２４が電気部品（図示せず）に接続されて、パワーコンジット８０及び端子１４を介して電気部品と電源との間の電気通信を提供することができる。シャフト２４は、パワーコンジット８０がプラットフォーム５２に取り付けられる前又は取り付けられた後で電気部品と係合させることができることが理解されよう。末端の波形部分２２が、端子１４及び電気部品（図示せず）がひとたび接続されたならばそれらを固定するためのさらなる支持を提供することができる。

サーミスタ１２がハウジング３０の空洞３２にスライド可能に挿入される前、隆起形体３４及び可撓性ばね要素３６、３８は静止位置（すなわち非撓み状態）にあり（図１０）、それにより、隆起接触部４９とばね要素３６、３８のタブ要素接触面４６との間の距離（すなわち、第三の壁３７に対して垂直な方向）はプラグ端７１の厚さ（すなわち、第一のサーミスタ面６８と第二のサーミスタ面７０との間の距離）よりも小さい。サーミスタ本体６２のプラグ端７１がハウジング空洞３２にスライド可能に挿入されると（図９〜１１）、第一及び第二のサーミスタ面６８、７０がタブ要素接触面４６及び隆起接触部４９にそれぞれ接続する（図１１）。図１１に示すように、タブ要素接触面４６と第一のサーミスタ面６８との接触はタブ要素４５を空洞３２の外へと（すなわち、第三の壁３７から離れる方向に）撓ませる。撓みの持続中、タブ要素接触面４６は第一のサーミスタ面６８と接続したままである。同様に、隆起形体３４の末端に配置された隆起接触部４９もまた、第二のサーミスタ面７０に接続したままである。図１２に示すように、サーミスタ本体６２の肩部７３がハウジング３０の第一及び第二の壁３３、３５の縁７５と接触するまで、サーミスタ本体６２を空洞３２に押し込むことができる。サーミスタ本体６２が空洞３２内に完全に受けられると、ばね要素３６、３８（弾力のある状態で撓んだ状態にある）が、サーミスタ本体６２に対し、隆起形体３４の方向に力を加えて、それにより、サーミスタ本体６２を押してばね要素３６、３８及び隆起形体３４と密接させる。

上記のようにサーミスタ１２がハウジング３０内に設置されると、サーミスタ素子６４は、第一のサーミスタ面６８とタブ要素接触面４６との間及び第二のサーミスタ面７０と隆起接触部４９との間の連続接続を介して端子１４から伝導する熱を計測することができる。サーミスタ素子６４によって得られた温度データは、ワイヤ６６を介して制御モジュール又はユーザインタフェースに送信されることができる。上記の第一のサーミスタ面６８及びタブ要素接触面４６ならびに第二のサーミスタ面７０及び隆起接触部４９は、最小限の応答時間で端子１４の正確な温度読みを容易にしながらも、サーミスタ本体６２をハウジング３０内にしっかりと保持する。

例示的な実施形態は、本開示が完全なものとなり、その範囲を当業者に十分に伝えるように提供される。本開示の実施形態の完全な理解を提供するために、具体的な部品、装置及び方法の例のような数多くの詳細が述べられている。当業者には、特定の詳細を用いる必要はなく、例示的な実施形態が多くの異なる形態で具現化されることができ、いずれも、本開示の範囲を限定するものと解釈されるべきではないことが明らかであろう。いくつかの例示的な実施形態において、周知の過程、周知の装置構造及び周知の技術は詳細には記載されない。

本明細書の中で使用される専門用語は、特定の例示的な実施形態を説明するためだけのものであり、限定的であることを意図したものではない。本明細書の中で使用される単数形の冠詞は、複数形を含むことを意図することもある（複数形を含まないことを文脈が明らかに示さない限り）。「含む（含み）」及び「有する（有し）」は包括的であり、したがって、述べられる形体、完全体、工程、動作、要素及び／又は部品の存在を指定するが、一つ以上の他の形体、完全体、工程、動作、要素、部品及び／又はそれらの群の存在又は追加を除外しない。本明細書に記載される方法工程、過程及び動作は、必ずしも、説明又は例示された特定の順序でのそれらの実行を要求するものと解釈されてはならない（実行の順序として具体的に特定されない限り）。また、追加又は代替の工程が用いられてもよいことが理解されよう。

要素又は層が別の要素又は層に対して「上にある」、「係合している」、「接続している」又は「結合している」と参照されるとき、それは、その別の要素又は層に対して直に上にある、係合している、接続している、又は結合していることもできるし、介在する要素又は層が存在することもできる。対照的に、ある要素が別の要素又は層に対して「直に上にある」、「直に係合している」、「直に接続している」又は「直に結合している」と参照されるとき、介在する要素又は層は存在し得ない。要素間の関係を説明するために使用される他の語もまた、同様に解釈されるべきである（たとえば、「間にある」に対し「直に間にある」、「隣接する」に対し「直に隣接する」など）。本明細書の中で使用される「及び／又は」は、挙げられた関連項目の一つ以上のあらゆる組み合わせを含む。

本明細書中、様々な要素、部品、領域、層及び／又は部分を説明するために「第一の」、「第二の」、「第三の」などが使用されることがあるが、これらの要素、部品、領域、層及び／又は部分はこれらの語によって限定されるべきではない。これらの語は、一つの要素、部品、領域、層又は部分を別の領域、層又は部分から区別するためだけに使用されることがある。「第一の」、「第二の」及び他の数を表す語は、本明細書の中で使用されるとき、文脈によって明確に指示されない限り、順序を暗に示すものではない。したがって、例示的な実施形態の教示を逸脱することなく、後述される第一の要素、部品、領域、層又は部分が第二の要素、部品、領域、層又は部分と呼ばれることもできる。

「内側」、「外側」、「の下」、「よりも下」、「下寄り」、「よりも上」、「上寄り」などの空間的関係を示す語は、本明細書中、図面に示すような、一つの要素又は形体と別の要素又は形体との関係を表すための説明を容易にするために使用されることができる。空間的関係を示す語は、図面に示された向きに加えて、使用又は動作中の装置の様々な向きを包含することを意図することがある。たとえば、図中の装置が上下逆さであるならば、他の要素又は形体「よりも下」又は「の下」にあると記載される要素は、他の要素又は形体「よりも上」に配されていることになる。したがって、例示的な語「よりも下」は、よりも上及びよりも下の両方の配向を包含することができる。装置は他のやり方で配されてもよく（90°回転又は他の配向）、本明細書の中で使用される空間的関係を示す記述語は相応に解釈される。

前記実施形態の説明は、例示及び説明のために提供されたものである。前記の説明は、網羅的であることを意図したものでもないし、本開示を限定することを意図したものでもない。ある特定の実施形態の個々の要素又は形体は、一般にその特定の実施形態に限定されることはなく、適切ならば互換可能であり、選択された実施形態（具体的に図示され、記載されていないとしても）に使用されることができる。特定の実施形態はまた、様々なやり方で変更を加えられてもよい。そのような変更は、本開示を逸脱するものとみなされてはならず、そのよう変更はすべて本開示の範囲内に含まれるものと解釈される。

Claims (20)

1. 温度感知素子を収容する本体を含むサーミスタ；及び
   シャフトと、前記シャフトの端部に配置されたハウジングとを含む端子であって、前記ハウジングが、空洞と、前記空洞の中へと延びる突出部と、前記空洞の中へと延びるカンチレバー式ばね要素とを含む単一の一体ボディであり、前記ばね要素が、前記ばね要素と前記突出部との間の空間が前記サーミスタの前記本体の厚さよりも小さい第一の位置と、前記ばね要素と前記突出部との間の前記空間が前記本体の前記厚さに等しい第二の位置との間で弾力のある可撓性である、端子を含み、前記本体が前記空洞内に受けられたとき、前記本体の第一の面が前記ばね要素と接触し、前記本体の、前記第一の面とは反対側の第二の面が前記突出部と接触する、端子・サーミスタアセンブリ。
2. 前記ばね要素が、前記サーミスタが前記空洞に挿入される前には撓まず、前記サーミスタが前記空洞に完全に挿入されたとき、前記突出部とは反対側に撓む、請求項１に記載の端子・サーミスタアセンブリ。
3. 前記サーミスタが前記空洞に完全に挿入されたとき、前記サーミスタの第二の面が前記突出部と連続的に接続し、前記サーミスタの第一の面が前記ばね要素と連続的に接続する、請求項２に記載の端子・サーミスタアセンブリ。
4. 第二の可撓性ばね要素が前記ハウジングに取り付けられている、請求項３に記載の端子・サーミスタアセンブリ。
5. 前記可撓性ばね要素それぞれが前記ハウジングからＬ字形を形成する、請求項４に記載の端子・サーミスタアセンブリ。
6. 前記端子が、前記ハウジングの、前記シャフトとは反対側の端部から延びるプラットフォームを含む、請求項５に記載の端子・サーミスタアセンブリ。
7. 前記プラットフォームが、互いに対して垂直なプラットフォームアーム及びプラットフォーム面を含む、請求項６に記載の端子・サーミスタアセンブリ。
8. 前記端子に給電するパワーコンジットをさらに含む、請求項７に記載の端子・サーミスタアセンブリ。
9. 前記パワーコンジットが熱収縮管中に収容されている、請求項８に記載の端子・サーミスタアセンブリ。
10. パワーコンジットが、前記プラットフォームに取り付けられた第一端を含む、請求項９に記載の端子・サーミスタアセンブリ。
11. 前記サーミスタが前記パワーコンジット及び前記端子からの温度を計測する、請求項１０に記載の端子・サーミスタアセンブリ。
12. 温度感知素子を収容する本体を含むサーミスタと係合するための端子であって、シャフトと、前記シャフトの端部に配置されたハウジングとを含み、前記ハウジングが、空洞と、前記空洞の中へと延びる突出部と、前記空洞の中へと延びるカンチレバー式ばね要素とを含み、前記ばね要素が、前記ばね要素と前記突出部との間の空間が前記サーミスタの前記本体の厚さよりも小さい第一の位置と、前記ばね要素と前記突出部との間の前記空間が前記本体の前記厚さに等しい第二の位置との間で弾力のある可撓性であり、前記本体が前記空洞内に受けられたとき、前記ばね要素が前記本体の第一の面と接触し、前記突出部が、前記本体の、前記第一の面とは反対側の第二の面と接触する、端子。
13. 前記サーミスタが前記空洞に完全に挿入されたとき、前記サーミスタ本体の前記第二の面が前記突出部と連続的に接続し、前記サーミスタ本体の前記第一の面が前記ばね要素と連続的に接続する、請求項１２に記載の端子。
14. 第二の可撓性ばね要素が前記ハウジングに取り付けられている、請求項１３に記載の端子。
15. Ｌ字形を形成し、前記ハウジングから延びるプラットフォームをさらに含む、請求項１４に記載の端子。
16. 前記端子に給電するパワーコンジットをさらに含む、請求項１５に記載の端子。
17. 前記パワーコンジットが、前記プラットフォームに取り付けられた第一端を含む、請求項１６に記載の端子。
18. 前記サーミスタが前記パワーコンジット及び端子からの温度を計測する、請求項１７に記載の端子。
19. 温度感知素子を収容する本体を含むサーミスタ；及び
    シャフトと、前記シャフトの端部に配置されたハウジングとを含む端子であって、前記ハウジングが、互いに対して平行である第一及び第二の壁ならびに前記第一及び第二の壁に対して垂直である第三の壁を有し、前記第一、第二及び第三の壁が互いと一体に形成され、空洞を画定し、前記第三の壁が、前記空洞の中へと延びる突出部を有し、前記第一及び第二の壁が第一及び第二のカンチレバー式ばね要素をそれぞれ有し、前記第一及び第二のばね要素が、前記空洞の中へと延び、前記ばね要素と前記突出部との間の空間が前記サーミスタの前記本体の厚さよりも小さい第一の位置と、前記ばね要素と前記突出部との間の前記空間が前記本体の前記厚さに等しい第二の位置との間で弾力のある可撓性である、端子を含み、前記本体が前記空洞内に受けられたとき、前記本体の第一の面が前記ばね要素と接触し、前記本体の、前記第一の面とは反対側の第二の面が前記突出部と接触する、端子・サーミスタアセンブリ。
20. 前記ばね要素それぞれが、コネクタアームと、前記コネクタアームに対して垂直に延びるタブ要素とを含み、前記タブ要素が、前記突出部に向かって延びる下降部分と、前記突出部から離れて延び、タブ要素接触面で接続する上昇部分とを有する、請求項１９に記載の端子・サーミスタアセンブリ。

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