JP2000266606A - 温度検出センサ及びその取付構造 - Google Patents

温度検出センサ及びその取付構造

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JP2000266606A
JP2000266606A JP11075892A JP7589299A JP2000266606A JP 2000266606 A JP2000266606 A JP 2000266606A JP 11075892 A JP11075892 A JP 11075892A JP 7589299 A JP7589299 A JP 7589299A JP 2000266606 A JP2000266606 A JP 2000266606A
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Hiroyuki Nakagawa
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被検出物に対する突出方向の寸法を抑制で
き、部品点数が少なく、取付作業を容易に行うことが可
能で、しかも動作性能の優れたものとする。 【解決手段】 ケース2内に感温素子3を内蔵し、被検
出物23に当接する当接部11を備える。前記感温素子
3を、前記ケース2の内面から延設した支持部8と、前
記当接部11の背後に配設される絶縁部材7との間で、
被検出物23に対して略平行に保持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、炊飯器等の調理器
に使用される温度検出センサ及びその取付構造に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】図6は、炊飯器に使用される従来の温度
検出センサ100である。この温度検出センサ100
は、ケース101内に感温素子102を内蔵した構成
で、ケース101の先端筒部はキャップ103によって
覆われている。前記感温素子102には、通常の温度検
出に使用されるサーミスタ素子104と、異常高温の検
出に使用される温度ヒューズ105とが使用されてい
る。
【0003】前記温度検出センサ100は、スプリング
106と共にホルダー107に保持される。これによ
り、温度検出センサ100は、スプリング106により
ホルダ−107から突出するように付勢されて押込可能
となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記温
度検出センサでは、細長い円柱状の温度ヒューズ105
がケース101内に、その突出方向に沿って配設されて
いるため、長手方向の寸法を小さく抑えることができな
い。このため、炊飯器のサイドセンサとして使用した場
合、炊飯器が前後方向又は左右方向に大型化する。ま
た、このように温度ヒューズ105がケース101の突
出方向に沿って配設されることにより、被検出物に対し
て接近した部分と離間した部分とで温度差が生じやすく
なり、温度ヒューズ105の動作性能の悪化をもたら
す。
【0005】さらに、前記温度検出センサは、ホルダー
100、ケース107及びスプリング106と予め一体
化した状態で、炊飯器の保護枠に取り付けなければなら
ず、構造が複雑で、部品点数が多い。このため、製造コ
ストがかかり、組立作業が煩雑になる。
【0006】そこで、本発明は、被検出物に対する突出
方向の寸法を抑制でき、部品点数が少なく、取付作業を
容易に行うことが可能で、しかも動作性能の優れた温度
検出センサ及びその取付構造を提供することを課題とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、ケース内に細長い形状の感温
素子を内蔵し、被検出物に当接する当接部を備えた温度
検出センサにおいて、前記感温素子を、前記ケースの内
面から延設した支持部と、前記当接部の背後に配設され
る絶縁部材との間で、その軸心を被検出物に対して略平
行にして保持したものである。
【0008】この構成により、感温素子を支持部と絶縁
部材との間に保持するだけで、被検出物に対して略平行
に配設することができ、感温素子が被検出物に対して部
分的に接近して場所により温度差が生じるといったこと
がない。
【0009】また、本発明は、前記課題を解決するため
の手段として、前記温度検出センサを、前記被検出物を
収容する収容部に形成したガイド部に配設し、該ガイド
部に弾性部材を装着することにより、温度検出センサの
ガイド部からの脱落を防止しつつ付勢する取付構造とし
たものである。
【0010】この構成により、温度検出センサを、別個
にホルダーを設けることなく、収容部のガイド部に配設
し、板バネを装着するだけで、簡単に取り付けることが
できる。そして、板バネは、支持部材を付勢し、取付状
態を安定させるだけでなく、温度検出センサ自身を収容
部から内方に突出させて被検出物に圧接する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施形態を添
付図面に従って説明する。
【0012】図1は、本実施形態に係る温度検出センサ
1の分解断面図である。この温度検出センサ1は、ケー
ス2内に感温素子3を収容する構成である。
【0013】前記ケース2は、図2に示すように、略直
方体形状で、その下面には下向きに開口する矩形の凹部
2aが形成され、上面には筒状部4が形成されている。
筒状部4には、断面が略半円状で、前記凹部2aと連通
する第一連通部5と、その側方に並設される断面が円形
の一対の第二連通部6とが穿設されている。
【0014】第一連通部5には、端面開口側からシリコ
ンパッド7(図1参照)が挿入されるようになってい
る。第一連通部5の内壁からは、筒状部4の端面側に向
かって凹状となる断面略C字形で所定幅寸法を有する支
持部8が延設されている。この支持部8には、感温素子
3の1つである細長い円筒状の温度ヒューズ9が、その
軸心を筒状部4の端面、すなわち被検出面に対して略平
行にして配設されるようになっている。温度ヒューズ9
の両端から延びるリード部9a,9bは、リード線21
a,21b(図4(b)参照)にそれぞれ接続されてい
る。これにより、リード部9a,9bとリード線21
a,21bの接続部分同士の間に所望の絶縁距離が確保
される。前記支持部8の下面には、押圧用突起8aが形
成されている。
【0015】一方、一対の第二連通部6には、感温素子
3の1つであるサーミスタ素子10の各リード部10
a,10bがそれぞれ挿通され、サーミスタ素子10は
一対の第二連通部6の間の当接面6aに支持されてい
る。サーミスタ素子10の各リード部10a,10bに
はリード線22a,22bがそれぞれ接続されるように
なっている。これにより、リード部10a,10bとリ
ード線22a,22bの接続部分同士のみならず、前記
温度ヒューズ9との間にも所望の絶縁距離が確保され
る。
【0016】なお、前記筒状部4の端面は、アルミ合金
等で形成したキャップ11(当接部)で覆われるように
なっている。
【0017】前記構成の温度検出センサ1は、次のよう
にして組み立てられる。
【0018】まず、図1に示すように、ケース2の下面
の凹部2aから温度ヒューズ9を挿入して、第一連通部
5の支持部8に配設する。そして、筒状部4の端面側か
ら第一連通部5にシリコンパッド7を挿入し、温度ヒュ
ーズ9を支持部8とシリコンパッド7との間に保持す
る。また、第二連通部6にサーミスタ素子10に接続し
た各リード線10a,10bを挿通する。その後、筒状
部4の端面にキャップ11を装着してシリコンパッド7
及びサーミスタ素子10を被覆することにより完成す
る。
【0019】なお、前記温度ヒューズ9とシリコンパッ
ド7の間、シリコンパッド7及びサーミスタ素子10と
キャップ11との間には、高熱伝導体であるシリコング
リス等を塗布するのが好ましい。
【0020】このように、前記温度検出センサ1は、ケ
ース2、感温素子3、サーミスタ素子10、シリコンパ
ッド7及びキャップ11という必要最小限の部品により
構成され、安価かつ簡単に完成することができる。
【0021】次に、前記温度検出センサ1の取付構造
を、例えば、図3に示す炊飯器の保護枠12に適用する
場合を例に説明する。
【0022】保護枠12の側壁下部には貫通孔13が穿
設されている。また、保護枠12の外面には、この貫通
孔13を囲むように矩形状のガイド部14が延設されて
いる。ガイド部14の対向面には、矩形孔15がそれぞ
れ穿設されている。前記貫通孔13には、温度検出セン
サ1の筒状部4が内方に向かって突出するように配置さ
れ、前記ガイド部14内には、ケース2が摺動自在に配
置されるようになっている。また、前記ガイド部14の
矩形孔15を利用して弾性部材16が装着されるように
なっている。
【0023】弾性部材16は板バネから形成され、図4
に示すように、所定間隔で設けた一対の取付片17を、
その一端側で連結片17aにより連結し、この連結片1
7aの中間から付勢片18を斜めに延設した構成となっ
ている。取付片17の両端部は略コ字形に屈曲されるこ
とにより、それぞれ前記ガイド部14の矩形孔15の縁
部に係止される取付部19a,19bとなっている。連
結片17a側の取付部19bの下方には、斜めに延びる
案内片20が形成され、弾性部材16をガイド部14の
矩形孔15に挿入容易としている。また、連結片17a
側の取付部19bの近傍は近接するように略コ字形に屈
曲され、自由端側の取付部19aの近傍は広がるように
略V字形に屈曲されている。付勢片18の先端には断面
略逆L字形の保持押圧部18aが形成され、温度検出セ
ンサ1の支持部8を押圧可能となっている。
【0024】前記取付構造を有する保護枠12への温度
検出センサ1の取付作業では、温度検出センサ1を、そ
の筒状部4が保護枠12の貫通孔13から突出するよう
にして、ガイド部14内に収容する。そして、前記矩形
孔15を介してガイド部14内に弾性部材16を挿入
し、取付部19aの近傍の傾斜面と、案内片20の傾斜
面とを、各矩形孔15の縁部に当接して乗り越えさせ
る。そして、取付部19a,19bを矩形孔15の縁部
に係止し、保持押圧部18aを押圧用突起8aに係止す
ることにより、ガイド部14に弾性部材16を装着す
る。これにより、簡単に取付作業を完了させることがで
きる。
【0025】このように、温度検出センサ1を炊飯器の
サイドセンサとして使用した場合、温度検出センサ1自
体が、前述の通り長手方向にコンパクトな構成となって
いるので、ガイド部14を、炊飯器が水平方向に大型化
することのないように構成することができる。
【0026】また、取付完了後は、弾性部材16の付勢
片18が温度検出センサ1の支持部8を押圧し、温度検
出センサ1の脱落を防止すると共に、温度検出センサ1
を保護枠12から押込可能に突出させる。このため、取
付作業に必要な部品を抑えて作業性を高めることができ
る。
【0027】そして、保護枠12内に内鍋23を収容す
ると、その側壁外面に、温度検出センサ1の先端が、弾
性部材16の付勢片18の弾性力により圧接することに
なる。この状態では、温度検出センサ1の温度ヒューズ
9の軸心が内鍋23に対して略平行に位置することにな
るので、温度の偏りがなく、良好な動作特性を得ること
が可能である。
【0028】なお、前記実施形態では、弾性部材16に
より、温度検出センサ1を保護枠12のガイド部14に
取り付けるようにしたが、この弾性部材16を利用すれ
ば、図5に示すように、従来と同様な構成の温度検出セ
ンサ(図6参照)であっても、同様に取り付けることが
できる。これにより、従来必要としていたホルダーやス
プリングが不要となり、部品点数が少なく、取付作業性
を向上させることが可能となる。
【0029】また、前記実施形態では、弾性部材16の
付勢片18の先端形状は、前述のように、断面略逆L字
形でなくても、図5に示すように断面円弧状にするだけ
であってもよい。
【0030】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る温度検出センサによれば、感温素子を被検出物に
対して略平行に配設可能な構成としたので、感温素子自
身に温度のばらつきが発生せず、安定した動作性能を得
ることができる。
【0031】また、本発明に係る温度検出センサの取付
構造によれば、弾性部材を装着するだけで、簡単に温度
検出センサを取り付けることができる。そして、この取
付状態では、前記弾性部材により、温度検出センサの取
付けのみならず、押込可能に付勢することもできる。し
たがって、従来に比べて部品点数が削減され、製造コス
ト及び取付作業性を向上することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本実施形態に係る温度検出センサの分解断面
図である。
【図2】 図1のケースの平面図(a)、そのA─A線
断面図(b)、及び、B─B線断面図(c)である。
【図3】 図1の温度検出センサを炊飯器のサイドセン
サとして利用する場合の取付前(a)及び取付後(b)
の部分断面図である。
【図4】 図3の弾性部材の斜視図である。
【図5】 図3の弾性部材により、従来例に係る温度検
出センサを取り付けた状態を示す断面図である。
【図6】 従来例に係る温度検出センサの分解斜視図で
ある。
【符号の説明】
1…温度検出センサ 2…ケース 3…感温素子 4…筒状部 5…第一連通部 6…第二連通部 7…シリコンパッド(絶縁部材) 8…支持部 9…温度ヒューズ 10…サーミスタ素子 11…キャップ(当接部) 12…保護枠 14…ガイド部 16…弾性部材 18…付勢片 23…内鍋(被検出物)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ケース内に細長い形状の感温素子を内蔵
    し、被検出物に当接する当接部を備えた温度検出センサ
    において、 前記感温素子を、前記ケースの内面から延設した支持部
    と、前記当接部の背後に配設される絶縁部材との間で、
    その軸心を被検出物に対して略平行にして保持したこと
    を特徴とする温度検出センサ。
  2. 【請求項2】 請求項1に係る温度検出センサを、前記
    被検出物を収容する収容部に形成したガイド部に配設
    し、該ガイド部に弾性部材を装着することにより、温度
    検出センサのガイド部からの脱落を防止しつつ付勢した
    ことを特徴とする温度検出センサの取付構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2853413A1 (fr) * 2003-04-02 2004-10-08 Seb Sa Capteur de temperature a faible cout pour appareil electromenager
JP2014173927A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Yazaki Corp 温度センサ及び温度センサの組付構造
WO2022165582A1 (en) 2021-02-03 2022-08-11 Quantum Valley Ideas Laboratories Housing an etalon in a frequency reference system

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JP2014173927A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Yazaki Corp 温度センサ及び温度センサの組付構造
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