JP6447504B2 - 導電性ペースト - Google Patents
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Description
(A)熱可塑性樹脂及び/又は熱硬化性樹脂を含んでなるバインダーと、
(B)高融点金属粉及び低融点金属粉からなる導電性フィラーと、
(C)有機溶剤と、
(D)フラックスと
(E)セルロース誘導体とを含み、
前記バインダーの性状変化温度が、前記低融点金属粉の融点以上かつ前記高融点金属粉の融点以下である導電性ペーストに関する。
前記(B)成分6000〜30000質量部と、
前記(C)成分100〜8000質量部と、
前記(D)成分100〜1000質量部と、
前記(E)成分1〜100質量部とを配合するものである。
ITO基板上に、基準となる位置(基準位置)と、そこから所定の間隔で4箇所の測定位置(第1〜4測定位置)に、導電性ペーストを塗布した。このITO基板を200℃で1時間加熱し導電性ペーストを硬化させた。常温に戻した後、基準位置と第1の測定位置との2点間の抵抗を測定し、続けて、基準位置と第2〜4の測定位置との2点間の抵抗を順次測定した。これらの値をグラフにプロットしてY切片を求めることにより、導電性ペーストとITO基板間の接続抵抗を算出した。
ITO基板上に、幅1mm、長さ10mmの大きさで導電性ペーストを塗布した。20℃で1時間放置した後、光学顕微鏡にて目視で確認した。にじみの程度は相対的な評価とし、少ない順に、「微少」、「少ない」、「多い」とした。
以下の成分を混合して導電性ペーストを調製した。
(A)成分:バインダーの樹脂として、フェノキシ樹脂 100質量部
(YP−50S:重量平均分子量=約60,000、新日鉄住金化学株式会社製品)
:バインダーの硬化剤として、三フッ化ホウ素アミン 10質量部
(東横化学株式会社製品)
(B)成分:高融点金属粉として、Cu粉 10000質量部
(平均粒径20μm、融点1083℃、三井金属鉱業株式会社製品)
低融点金属粉として、Sn/Bi粉 5000質量部
(平均粒径10μm、融点139℃(Sn−58Bi)、CuLox社製品)
(C)成分:溶剤として、エチレングリコールモノフェニルエーテル 2500質量部
(25℃表面張力:36.6mN/m、日本乳化剤株式会社製品)
(D)成分:フラックスとして、ロジン系フラックス 500質量部
(WHP−002、荒川化学工業株式会社製品)
(E)成分:セルロース誘導体として、ヒドロキシメチルセルロース 50質量部
(巴工業株式会社製品)
(C)成分の溶剤をブチルカルビトール(25℃表面張力:30mN/m)に変更した以外は、実施例1と同様に導電性ペーストを調製した。
(A)成分の熱硬化性樹脂を熱可塑性樹脂(アクリル樹脂、PMMA、三菱レイヨン株式会社製品)に変更し、硬化剤を省略した以外は、実施例1と同様に導電性ペーストを調製した。
(B)成分の高融点金属粉を平均粒径が10μmのものに変更した以外は、実施例1と同様に導電性ペーストを調製した。
(B)成分の低融点金属粉をSn−37Pb(平均粒径10μm、融点:184℃、三井金属鉱業株式会社製品)に変更し、配合量を4000質量部にした以外は、実施例1と同様に導電性ペーストを調製した。
(E)成分のセルロース誘導体をニトロセルロース(巴工業株式会社製品)に変更した以外は、実施例1と同様に導電性ペーストを調製した。
(E)成分のセルロース誘導体をアセチルセルロース(巴工業株式会社製品)に変更した以外は、実施例1と同様に導電性ペーストを調製した。
(E)成分のセルロース誘導体を省略した以外は、実施例1と同様に導電性ペーストを調製した。
(B)成分のうち、低融点金属粉を省略した以外は、実施例1と同様に導電性ペーストを調製した。
なお、本出願は、2013年10月4日付けで出願された日本特許出願(特願2013−209089)に基づいており、その全体が引用により援用される。
Claims (8)
- (A)熱可塑性樹脂及び/又は熱硬化性樹脂を含んでなるバインダーと、
(B)融点が400℃以上の高融点金属粉及び融点が350℃以下の低融点金属粉からなる導電性フィラーと、
(C)有機溶剤と、
(D)フラックスと
(E)セルロース誘導体とを含み、
前記バインダーの性状変化温度が、前記低融点金属粉の融点以上かつ前記高融点金属粉の融点以下である導電性ペースト。 - 前記(B)成分における前記高融点金属粉が銅、銀、金、ニッケル、白金、パラジウム、ゲルマニウム及び亜鉛から選ばれる少なくとも1つの金属及び/又はこれらを含む合金からなり、前記低融点金属粉が錫、ビスマス、鉛及びインジウムから選ばれる少なくとも1つの金属及び/又はこれらを含む合金からなることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記(A)成分100質量部に対し、
前記(B)成分6000〜30000質量部と、
前記(C)成分100〜8000質量部と、
前記(D)成分100〜1000質量部と、
前記(E)成分1〜100質量部とを配合したことを特徴とする請求項1または2に記載の導電性ペースト。 - 前記(E)成分が、ヒドロキシアルキルセルロース、アセチルセルロース及びニトロセルロースからなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 前記(E)成分がヒドロキシメチルセルロースエーテル、ヒドロキシエチルセルロースエーテル及びヒドロキシプロピルセルロースエーテルからなる群から選ばれる少なくとも1種のヒドロキシアルキルセルロースであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 前記(A)成分が、フェノキシ樹脂を含んでなることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 前記(C)成分が、25℃において35mN/m以上の表面張力を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 前記(C)成分が、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル及びエチレングリコールモノベンジルエーテルからなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
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