JP6447069B2 - Icラベル - Google Patents

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本発明は、ICチップを備えたラベルであるICラベルに関する。
ICラベルは、例えば特許文献1に記載されているように、ICチップを有するインレットと、ラベル基材と、ラベル基材の1つの面を覆う粘着層とを備え、インレットは、粘着層を介してラベル基材に貼り付けられている。インレットは、ICチップの他に、ICチップに接続されたアンテナを有し、ICチップは、アンテナを通じて外部の装置と非接触通信を行うことが可能に構成されている。
こうしたICラベルは、例えば、物品が梱包された箱等の被着体に貼り付けられて、在庫の管理や物流の管理等のような物品の管理に用いられる。具体的には、粘着層のうちのインレットの外側にはみ出している部分とインレットとが被着体に貼り付けられ、これによって、ICラベルは被着体に固定される。ICチップには、被着体内部の物品の品名や数量等を示す情報が記憶され、こうした情報が、ICチップと外部の装置との間で非接触通信により授受されることによって、物品の管理が行われる。
特許第4374046号明細書
ところで、物品の管理が不要となった後には、被着体の廃棄時における分別や、インレットの再利用等を目的として、被着体に貼り付けられたICラベルからインレットを取り除きたいという要望がある。こうした要望に対し、特許文献1に記載のICラベルでは、ラベル基材の端部の一部がインレットと被着体との間に折り返され、この折り返し部分では、ICラベルが被着体に接着されていない。そして、利用者が、折り返し部分を摘み、折り返し部分を被着体から引き離すことによって、ラベル基材のなかでインレットを覆っている部分とともに、インレットは被着体から引き剥がされる。
上記構成では、折り返し部分がインレットの引き剥がしの起点として機能することによって、被着体に貼り付けられたICラベルからインレットを取り除きやすくなる。しかしながら、被着体の材料やICラベルが被着体に貼り付けられている期間等によっては、インレットが被着体に強く貼り付いて引き剥がしに強い力が必要になる場合があるため、インレットを取り除きやすくするための構成には、なお改善の余地がある。
本発明は、被着体に貼り付けられたICラベルからインレットを容易に取り除くことのできるICラベルを提供することを目的とする。
上記課題を解決するICラベルは、表面と裏面とを有したラベル基材と、前記ラベル基材の前記裏面に貼り付いた第1粘着面と、前記第1粘着面とは反対側の第2粘着面とを有し、前記ラベル基材と被着体とを貼り合せることの可能な粘着層と、前記粘着層の前記第2粘着面に貼り付いて前記第2粘着面よりも小さい第1面、および、前記第1面とは反対側の非粘着面である第2面を有するインレット基材と、前記第1面に配置されたICチップと、前記ICチップに接続されたアンテナとを備えるインレットと、を備え、前記ラベル基材には、前記ラベル基材の外縁から前記ラベル基材の内側に向かって延びて前記ラベル基材を分離する2つの分離部が形成され、前記2つの分離部によって挟まれた部分が区画部であり、前記インレット基材の外縁の一部は前記ラベル基材の外縁と重なり、前記区画部には、前記インレット基材の外縁と重なる前記ラベル基材の外縁が含まれる。
上記構成によれば、ICラベルが被着体に取り付けられたとき、インレットは、非粘着面であるインレット基材の第2面で被着体と接する。したがって、インレットが被着体に貼り付けられないため、インレットを容易に取り除くことができる。そして、ラベル基材の端部に位置する区画部は、分離部によってラベル基材の他の部分と分離されており、区画部のなかで外縁を含めてインレット基材と重なる部分は被着体に貼り付けられないため、利用者は、この部分を起点としてラベル基材を破断することによって、被着体に貼り付けられたICラベルからインレットを容易に取り除くことができる。
こうした構成では、インレットを被着体に貼り付けるための粘着層が不要となり、また、区画部の配置されている領域が被着体に貼り付かないようにするためにインレット基材が利用されているため、ICラベルの構成が簡易となる。その結果、ICラベルの製造工程における工程数が削減され、ICラベルの製造に要するコストも低減される。
上記構成において、前記ラベル基材は、脆弱部を有し、前記脆弱部は、前記ラベル基材のなかで前記脆弱部以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分であり、前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、前記脆弱部は、前記インレット基材の外側にて、前記2つの分離部の少なくとも1つから前記インレット基材に沿って延びることが好ましい。
上記構成によれば、ICラベルが被着体に取り付けられたとき、ラベル基材の表面と対向する方向から見て、脆弱部とインレット基材との間の領域で、粘着層が被着体に貼り付く。そのため、インレットが被着体に貼り付けられていない構成であっても、脆弱部が意図しないときに破断してICラベルの被着体への固定が弱くなることが抑えられる。
上記構成において、前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、前記区画部にて前記インレット基材の外縁と重なる前記ラベル基材の外縁と、前記ラベル基材のなかで前記区画部を挟む2つの部分の外縁とが1つの直線上に位置することが好ましい。
上記構成によれば、ラベル基材の表面と対向する方向から見て、区画部と区画部に重なるインレット基材とが、ICラベルにおけるそれ以外の部分から突出していないため、ICラベルを被着体の端部や角部に合わせて貼り付けることも可能であり、ICラベルの貼り付け位置についての自由度が向上する。
上記構成において、前記分離部は、前記ラベル基材の外縁から延びるスリット状の切れ目であってもよい。
上記構成によれば、分離部を容易に形成することができる。
上記構成において、前記分離部は、前記ラベル基材の外縁に近い部位ほど広い間隙を有した窪みであってもよい。
上記構成によれば、区画部とその周囲のラベル基材との間には、ラベル基材の外縁に近い部位ほど広い隙間があくため、利用者は区画部と区画部に重なるインレット基材とをより摘みやすくなる。したがって、インレットの除去がより容易になる。
上記構成において、前記区画部は、前記ラベル基材において、前記インレット基材が延びる方向の両端部に形成されていることが好ましい。
上記構成によれば、インレット基材が延びる方向にてICラベルが有する端部のいずれの側からでも、インレットを取り除くことができるため、インレットの除去がより容易になる。
本発明によれば、被着体に貼り付けられたICラベルからインレットを容易に取り除くことができる。
第1および第2の実施形態におけるICラベルの断面構造を示す断面図である。 第1の実施形態におけるICラベルの平面構造を示す平面図である。 被着体に貼り付けられた第1の実施形態のICラベルからインレットが取り除かれる過程を示す図であって、ICラベルが被着体に貼り付けられた状態を示す図である。 被着体に貼り付けられた第1の実施形態のICラベルからインレットが取り除かれる過程を示す図であって、ICラベルの起点部が引き上げられた状態を示す図である。 被着体に貼り付けられた第1の実施形態のICラベルからインレットが取り除かれる過程を示す図であって、ICラベルからインレットが取り除かれた状態を示す図である。 第1の実施形態の変形例におけるICラベルの平面構造を示す平面図である。 第2の実施形態におけるICラベルの平面構造を示す平面図である。 第2の実施形態の変形例におけるICラベルの平面構造を示す平面図である。
(第1の実施形態)
図1〜図6を参照して、ICラベルの第1の実施形態について説明する。
[ICラベルの構成]
図1に示されるように、ICラベル10は、ラベル基材11と、粘着層12と、インレット13とを備えている。そして、インレット13は、インレット基材14と、ICチップ15と、アンテナ16とを備えている。
インレット基材14は、第1面14Fと、第1面14Fとは反対側の面である第2面14Sとを有している。第1面14Fには、ICチップ15とアンテナ16とが配置されている。第2面14Sは、被着体に対する粘着力を有さない非粘着面である。第2面14Sは、粘着層12のように、被着体に対しての粘着性を高めるために特化した性状が別途付加されていない構成を有し、被着体に対する粘着力を有していない。被着体に対する粘着力を有さない構成とは、被着体に対して鉛直方向の下側から第2面14Sが接触するとき、インレット13の位置がインレット13の自重によって保持されない程度に、第2面14Sの粘着力が小さい構成である。なお、第1面14Fの粘着力の程度は特に限定されないが、ICチップ15やアンテナ16の実装を容易にする観点では、第1面14Fは第2面14Sと同様の非粘着面であることが好ましい。
インレット基材14の材料は、粘着性について上記特性を満たす材料であれば特に限定されない。例えば、インレット基材14としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂フィルムが用いられる。
ICチップ15は、ベアチップであってもよいし、各種のICパッケージであってもよい。ICチップ15は、非接触通信機能を実現する非接触通信部を有し、非接触通信部が有する端子はアンテナ16に接続されている。
アンテナ16は、ループアンテナであってもよいし、ダイポールアンテナであってもよい。また、アンテナ16は、放射素子と、インピーダンスなどの電気的特性を調整するマッチング回路とのように、2以上の要素から構成されてもよい。要は、非接触通信用のアンテナとして機能する構成であれば、アンテナ16の構成は制限されない。
アンテナ16の材料や形成方法は特に限定されず、アンテナ16は、例えば、銅や銀等の金属を用いて、エッチングや印刷によって形成されてもよいし、アンテナ16として、被覆された金属線が用いられてもよい。なお、通信周波数は、ICラベル10の用途に応じて設定されればよい。
ラベル基材11は、表面11Fと、表面11Fとは反対側の面である裏面11Sとを有している。表面11Fは、ICラベル10の表面として用いられる面である。表面11Fには、例えば、被着体に梱包されている物品の名称や整理用の番号等が記載されてもよい。裏面11Sは、その全面が、粘着層12によって覆われている。
ラベル基材11の材料は特に限定されないが、例えば、紙が用いられる。被着体の廃棄時における分別を目的として、インレット13の除去が行われる場合には、ラベル基材11は、被着体と同種の材料から形成される。
粘着層12は、ラベル基材11の裏面11Sに貼り付けられた第1粘着面12Fと、第1粘着面12Fとは反対側の面である第2粘着面12Sとを有している。粘着層12の材料は特に限定されず、粘着層12は、例えば、エポキシ系やアクリル系の粘着剤がラベル基材11の裏面11Sに塗布されることによって形成される。
第1粘着面12Fの裏面11Sに対する粘着力は、第2粘着面12Sの被着体に対する粘着力よりも大きいことが好ましく、これらの粘着力は、被着体の材料に応じて設定されればよい。
粘着層12における第2粘着面12Sの一部には、インレット13が貼り付けられている。インレット基材14の第1面14Fは粘着層12の第2粘着面12Sに対向し、ICチップ15とアンテナ16とは、粘着層12とインレット基材14との間に挟まれている。
ラベル基材11と粘着層12から構成される積層体の一部は、これらが積み重なる方向から見て、インレット基材14よりも外側にはみ出している。インレット基材14よりも外側にはみ出した粘着層12の露出部分、すなわち、粘着層12の第2粘着面12Sにおいてインレット基材14を覆っていない部分には、離型紙30が貼り付けられている。粘着層12の第2粘着面12Sのなかでインレット基材14よりも外側にはみ出した部分と、インレット基材14の第2面14Sとは、被着体に接する接触面を構成する。
図2を参照して、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見たラベル基材11とインレット13との位置関係について説明する。図2では、ラベル基材11の下方にてインレット13の配置されている領域にドットを付して示している。
図2に示されるように、ラベル基材11の外形とインレット基材14の外形とは、ともに、略矩形状を有している。ラベル基材11の外形とインレット基材14の外形とは、略矩形状でなくともよく、例えば、楕円形状や円形状であってもよい。なお、1つのシート基材から複数のインレット基材14を形成する際のインレット基材14の生産性や、ICラベル10からインレット13を取り除く際の力の加え易さなどを向上させる観点からは、少なくともインレット基材14の外形は略矩形状であることが好ましく、ラベル基材11は、インレット基材14の外形と一部で整合する形状であることが好ましい。
インレット基材14の延びる方向である第1方向におけるインレット基材14の両端は、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、ラベル基材11の両端と重なっている。すなわち、第1方向においてインレット基材14が有する2つの端部の各々の外縁は、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、ラベル基材11の外縁と重なっている。
第1方向と直交する方向である第2方向におけるラベル基材11の両端は、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、インレット基材14の両側にはみ出している。すなわち、第2方向においてインレット基材14の有する2つの端部の外縁は、ラベル基材11の外縁と重なっていない。なお、第2方向において、インレット基材14はラベル基材11の中央に配置されてもよいし、ラベル基材11の中央からはずれた位置に配置されていてもよい。
粘着層12における第2粘着面12Sのなかでインレット基材14を覆っていない部分、すなわち、第2粘着面12Sの露出部分は、ICラベル10と被着体とを貼り合せる機能を発現する部分である。これに対し、粘着層12における第2粘着面12Sのなかでインレット基材14を覆っている部分、すなわち、第2粘着面12Sの被覆部分は、ICラベル10と被着体とを貼り合せる機能を発現しない部分である。ICラベル10の被着体への固定の確実性を高める観点では、こうした露出部分の面積が被覆部分の面積よりも大きいことが好ましい。特に、第2面14Sが被着体に対して滑る滑り性を有する構成においては、露出部分の面積が被覆部分の面積よりも大きいことが好ましい。こうした構成によれば、被着体に接するインレット基材14の第2面14Sの面積よりも、被着体に接する粘着層12の面積の方が大きくなるため、ICラベル10の被着体への固定が強固になる。
第1方向において、ラベル基材11の有する2つの端部のうちの一方の端部の外縁から、ラベル基材11の内側に向かって、ラベル基材11を分離する2つの分離部17が形成されている。第1の実施形態では、2つの分離部17の各々は、ラベル基材11の外縁から第1方向に沿って延びるスリット状の切れ目に具体化されている。ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、2つの分離部17にインレット基材14の一部が挟まれている。また、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、2つの分離部17の各々は、インレット基材14において第1方向に沿って延びる外縁と重なっている。
ラベル基材11と粘着層12とから構成される積層体は、分離部17においてその厚さ方向に切断されており、積層体において2つの分離部17に挟まれる部分は、第2方向においてその周囲から切り離されている。ラベル基材11のなかで2つの分離部17に挟まれる部分は区画部18であり、区画部18に含まれるラベル基材11の外縁は、インレット基材14の外縁と重なる部分である重畳縁である。そして、ラベル基材11と粘着層12とインレット13とからなるICラベル10において、区画部18、および、区画部18に重なる部分は、起点部19である。
第1方向に沿った分離部17の長さは、起点部19の大きさが、周囲から過度に浮き上がらない範囲のなかで指で摘むことの可能な大きさになる程度であることが好ましい。第1方向に沿った分離部17の長さは、例えば、3mm以上である。
ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、起点部19は、ICラベル10の外縁における起点部19以外の部分からラベル基材11の外側に向けて突出しておらず、かつ、ラベル基材11の内側に向けて窪んでもいない。すなわち、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、第2方向に沿って延びる直線上には、区画部18におけるラベル基材11の重畳縁と、ラベル基材11のなかで区画部18を挟む部分の外縁とが位置している。
各分離部17において、ラベル基材11の外縁に位置する部分は、分離部17の始端であり、第1方向における分離部17の両端のなかで始端ではない端は、分離部17の終端である。
ラベル基材11には、第1方向に沿って、各分離部17の終端からラベル基材11の端部に向かって、脆弱部20が形成されている。脆弱部20は、ラベル基材11のせん断に対する強度が、脆弱部20の周囲の部分よりも低い部分であって、脆弱部20は、ラベル基材11のなかで脆弱部20以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分である。
脆弱部20は、例えば、分離部17の終端から第1方向に沿って延びるミシン目に具体化される。脆弱部20がミシン目である場合、ミシン目が有する孔は、ラベル基材11と粘着層12との積層体を貫通していることが好ましい。また、ミシン目の他、脆弱部20にてラベル基材11の厚さが他の部分よりも薄くされることによって、脆弱部20の機能が実現されてもよい。
ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、2つの脆弱部20はインレット基材14を挟んでいる。脆弱部20の各々は、インレット基材14において第1方向に沿って延びる外縁と重なっている。
こうしたICラベル10は、例えば、ラベル基材11の裏面11Sに粘着剤が塗布されることによって粘着層12が形成された後、予め組み立てられたインレット13が粘着層12に貼り付けられ、その後、分離部17と脆弱部20とが形成されることによって製造される。なお、粘着層12にインレット13が貼り付けられるよりも前に、分離部17と脆弱部20とが形成されてもよい。
[ICラベルの作用]
図3〜図5を参照して、被着体に貼り付けられたICラベル10からインレット13を取り除く手順を説明しつつ、ICラベル10の作用について説明する。
図3に示されるように、離型紙30が剥離され、インレット基材14の第2面14Sとインレット基材14からはみ出した粘着層12の第2粘着面12Sとから構成される接触面が被着体40に押し当てられることによって、ICラベル10が被着体40に固定される。被着体40の材料や構造は特に限定されないが、被着体40は、例えば、物品が梱包された段ボール箱のような紙製の箱に具体化される。
インレット基材14の第2面14Sは非粘着面であるため、ICラベル10が被着体40に固定された状態において、インレット13は被着体40に貼り付けられておらず、インレット13の周囲の粘着層12のみが被着体40に貼り付けられている。ここで、起点部19において、ラベル基材11と粘着層12とは、分離部17によって起点部19の周囲から切り離されている。そのため、起点部19を被着体40から浮かせることが可能であり、利用者は、起点部19を容易に摘むことができる。
図4に示されるように、被着体40に貼り付けられたICラベル10からインレット13を取り除く際に、利用者は、まず、起点部19を摘み、起点部19を被着体40から離れる方向に引っ張る。
図5に示されるように、起点部19が被着体40から離れる方向に引っ張られると、ラベル基材11と粘着層12とは、脆弱部20に沿って破断される。その結果、脆弱部20に挟まれた部分の粘着層12に貼り付いているインレット13は、ラベル基材11のなかで脆弱部20に挟まれた部分、および、粘着層12のなかで脆弱部20に挟まれた部分とともに、被着体40から取り除かれる。このとき、インレット13が被着体40に貼り付けられていないため、利用者は、ラベル基材11や粘着層12を脆弱部20に沿って引き裂く程度の小さな力で、インレット13を取り除くことができる。
実際に、本発明者は、図1および図2に示す形状のICラベル10を作成して、被着体40に貼り付けられたICラベル10からのインレット13の除去ができるかを確認した。その結果、ICラベル10を紙製の被着体40へ貼り付けてから24時間経過後において、起点部19を引き上げることにより、ラベル基材11が脆弱部20にて破断され、インレット13と、インレット13と粘着層12を介して貼り合わせられているラベル基材11とを被着体40から剥離することができた。
このように、第1の実施形態のICラベル10では、インレット13が被着体40に貼り付けられていないため、被着体40に貼り付けられたICラベル10からインレット13を容易に取り除くことができる。従来のように、インレット基材14の第2面14Sに別途粘着層が設けられ、インレット13が被着体40に貼り付けられている構成では、インレット13の引き剥がしに強い力が必要となる場合があり、引き剥がしに必要な力を低減するためには、被着体40の材料等に応じて、インレット13の有する粘着力を細かく調整する必要があった。この点、第1の実施形態のICラベル10では、こうした調整をせずとも、インレット13を容易に取り除くことができる。
さらに、インレット13が被着体40に貼り付けられていないため、インレット13が取り除かれた後に、インレット13と被着体40とを貼り合わせていた粘着層が被着体40に残ることが抑えられる。したがって、被着体40の表面が汚れることが抑えられるため、被着体40を再利用しやすい。また、インレット13が取り除かれるときに、インレット13に大きな力が加わることが抑えられるため、インレット13が備えるICチップ15やアンテナ16が破壊されることが抑えられる。その結果、インレット13を再利用に供しやすい。
また、こうした構成においては、従来のICラベルと比較して、インレット13を被着体40に貼り付けるための粘着層の形成が不要であるため、ICラベル10の製造に要する工程を少なくすることができる。その結果、ICラベル10の製造にかかるコストを低減することができる。
また、ラベル基材11に分離部17が形成されることによってICラベル10に起点部19が設けられているため、利用者は、被着体40に固定されていない起点部19を摘み、起点部19を起点として、ラベル基材11を破断することができる。これによっても、インレット13の除去が容易になる。
ここで、粘着層12における第2粘着面12Sのなかで起点部19に含まれる部分はインレット13に覆われ、起点部19において被着体40と対向する面はインレット基材14の第2面14Sである。これによって、起点部19は、被着体40に貼り付かないように構成されている。換言すれば、インレット基材14がラベル基材11の外縁にまで配置されることによって、被着体40に貼り付き難い起点部19が実現されている。したがって、例えば、インレット基材14がラベル基材11の外縁にまで配置されず、起点部19における粘着層12に粘着層12とは異なる層を重ねたり、起点部19には粘着層12を形成しないようにしたり、ラベル基材11を折り返して起点部19を形成したりすることによって起点部19が被着体40に貼り付くことを抑える構成と比較して、ICラベル10の構造が簡易となる。その結果、ICラベル10の製造に要する工程を少なくすることができるため、ICラベル10の製造にかかるコストを低減することができる。
また、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、起点部19は、ICラベル10における起点部19以外の部分から突出しておらず、かつ、窪んでもいないため、ラベル基材11の外形は、例えば図2に示される略矩形状のような単純な形となる。したがって、ラベル基材11の形成が容易であり、また、ラベル基材11を構成する材料の効率のよい利用が可能となる。
さらに、起点部19が、上記起点部19以外の部分から突出していないため、ICラベル10を被着体40の端部や角部に合わせて貼り付けることも可能であり、ICラベル10の全体の外形がいびつな構成と比較して、ICラベル10の貼り付け位置についての自由度も向上する。
[変形例]
図6を参照して、ICラベルの変形例について説明する。変形例のICラベル21は、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見たラベル基材11とインレット13との位置関係が上記実施形態と異なる。
図6に示されるように、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、脆弱部20は、インレット基材14の外側で、インレット基材14に沿って延びている。ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、2つの脆弱部20のうち、一方の脆弱部20がインレット基材14の外側に配置され、他方の脆弱部20はインレット基材14の外縁と重なっていてもよいし、2つの脆弱部20の双方がインレット基材14の外側に配置されていてもよい。
ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、脆弱部20がインレット基材14の外側に配置される構成では、脆弱部20とインレット基材14との間の領域で、粘着層12の第2粘着面12Sが被着体40に貼り付く。こうした脆弱部20とインレット基材14との間の領域を積極的に設けることによって、脆弱部20が、物品の流通の過程等において意図しないときに破断してICラベル21の被着体40への固定が弱くなることが抑えられる。
なお、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、第1方向における分離部17が形成されている端部とは反対側の端部では、インレット基材14の外縁は、ラベル基材11の外縁と重ならず、ラベル基材11の外縁の内側に配置されていてもよい。こうした構成によっても、ラベル基材11の外縁とインレット基材14との間の領域で粘着層12の第2粘着面12Sが被着体40に貼り付くため、脆弱部20によって挟まれている部分が意図しないときに破断してICラベル21の被着体40への固定が弱くなることが抑えられる。
また、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、2つの分離部17のうちの少なくとも一方も、インレット基材14から離れてインレット基材14の外側に配置されていてもよい。例えば、分離部17と脆弱部20とが一直線上に配置されていると、これらを連続して容易に形成することができるため、脆弱部20と併せて、分離部17をインレット基材14の外側に配置するようにしてもよい。このとき、起点部19において、分離部17とインレット基材14との間の領域は被着体40に貼り付くが、インレット基材14の外縁とラベル基材11の外縁とが重なる部分、すなわち、第1方向の端部における起点部19の外縁は被着体40に貼り付いていない。したがって、利用者は、この起点部19の外縁に指をひっかけることによって、起点部19を持ち上げ、起点部19を起点としてラベル基材11を破断してインレット13を取り除くことができる。
また、このように分離部17がインレット基材14の外側に配置される構成では、起点部19における分離部17とインレット基材14との間の領域が離型紙30や被着体40に貼り付くことによって、起点部19が離型紙30や被着体40から大きく浮くことが抑えられる。したがって、ICラベル21の被着体40への貼り付けの前後に渡って、起点部19が周囲の物体に引っ掛かってラベル基材11が破断することが抑えられる効果もある。
なお、起点部19の摘みやすさを高める観点では、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、分離部17はインレット基材14の外縁と重なっていることが好ましい。例えば、図6に示されるICラベル21にて、2つの分離部17の間の長さを2つの脆弱部20の間の長さよりも小さくすることによって、分離部17とインレット基材14の外縁とが重なるようにしてもよい。この場合、脆弱部20は、分離部17の終端に繋がり、2つの脆弱部20の間の長さは2つの分離部17の間の長さから徐々に広がって一定となることが好ましい。
あるいは、分離部17と脆弱部20とを一直線上に配置しつつ、2つの分離部17に挟まれている領域のインレット基材14の幅を、2つの脆弱部20に挟まれている領域のインレット基材14の幅よりも広くすることによって、分離部17とインレット基材14の外縁とが重なるようにしてもよい。
また、分離部17とインレット基材14との間の領域に配置されている粘着層12の第2粘着面12Sに別の層が重ねられた構成や、この領域に粘着層12が形成されない構成によっても、起点部19が被着体40に貼り付かない構成が実現される。
以上説明したように、第1の実施形態によれば、以下に列挙する効果を得ることができる。
(1)インレット13が被着体40に貼り付けられないため、被着体40に貼り付けられたICラベル10からインレット13を容易に取り除くことができる。また、分離部17によって区画されて被着体40に貼り付けられない起点部19が設けられているため、この部分を起点としてラベル基材11を破断することによってインレット13の取り除きが可能であり、インレット13の除去がより容易になる。
そして、こうした構成では、インレット13を被着体40に貼り付けるための粘着層が不要となり、また、起点部19が被着体40に貼り付かないようにするためにインレット基材14が利用されているため、ICラベル10の構成が簡易となる。その結果、ICラベル10の製造工程における工程数が削減され、ICラベル10の製造に要するコストも低減される。
(2)ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、第2方向に沿って延びる1つの直線上に、区画部18におけるラベル基材11の重畳縁と、ラベル基材11のなかで区画部18を挟む部分の外縁とが位置している。すなわち、起点部19が、ICラベル10における起点部19以外の部分から突出していないため、ICラベル10を被着体40の端部や角部に合わせて貼り付けることも可能であり、ICラベル10の貼り付け位置についての自由度が向上する。
(3)分離部17が、ラベル基材11の外縁から延びるスリット状の切れ目であるため、分離部17を容易に形成することができる。そして、分離部17がスリット状の切れ目であって、起点部19が、ICラベル10における起点部19以外の部分から突出していない構成では、ラベル基材11の外形は、略矩形状のような単純な形となるため、ラベル基材11の形成が容易であり、また、ラベル基材11を構成する材料の効率のよい利用が可能となる。
(4)ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、脆弱部20が、インレット基材14の外側に配置される構成では、脆弱部20とインレット基材14との間の領域で、粘着層12の第2粘着面12Sが被着体40に貼り付く。そのため、インレット13が被着体40に貼り付けられていない構成であっても、脆弱部20が意図しないときに破断してICラベル21の被着体40への固定が弱くなることが抑えられる。
(第2の実施形態)
図7および図8を参照して、ICラベルの第2の実施形態について説明する。第2の実施形態は、第1の実施形態と比較して、分離部の構成が異なる。以下では、第1の実施形態との相違点を中心に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。
[ICラベルの構成]
図7に示されるように、第2の実施形態のICラベル22では、第1方向においてラベル基材11の有する2つの端部の各々に、端部の外縁からラベル基材11の内側に向かって、2つの分離部23が形成されている。第2の実施形態では、分離部23は、ラベル基材11と粘着層12との積層体の一部が切り取られた部分である切り欠きに具体化されている。すなわち、第2方向において分離部23の有する幅は、分離部23の始端に近い部位ほど大きく、分離部23は、分離部23の始端に向けて拡開した窪み形状を有している。
ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、分離部23はインレット基材14に接し、ラベル基材11のなかで2つの分離部23に挟まれる部分である区画部18の外形と、区画部18と重なるインレット基材14の外形とは一致している。すなわち、インレット基材14は、略矩形状のフィルムの四隅から分離部23の形状に相当する部分が切り落とされた形状を有する。こうした構成においても、区画部18には、ラベル基材11の外縁のなかでインレット基材14の外縁と重なる部分である重畳縁が含まれる。
ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、起点部19は、ICラベル22における起点部19以外の部分から突出しておらず、第2方向に延びる直線上に、区画部18におけるラベル基材11の重畳縁と、ラベル基材11のなかで区画部18を挟む部分の外縁とが位置している。
脆弱部20は、第1方向において互いに向かい合う分離部23の終端同士を結ぶ直線状に形成されており、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、脆弱部20の各々は、インレット基材14の外縁と重なっている。
こうしたICラベル22の製造工程においては、例えば、ラベル基材11の裏面11Sに粘着剤が塗布されることによって粘着層12が形成された後、予め組み立てられたインレット13が粘着層12に貼り付けられる。その後、ラベル基材11と粘着層12とインレット13との積層体の一部が切り取られることによって分離部23が形成され、さらに脆弱部20が形成されて、ICラベル22が製造される。なお、分離部23よりも先に脆弱部20が形成されてもよい。
[ICラベルの作用]
第2の実施形態のICラベル22では、第1方向の両端部に、起点部19が形成されている。したがって、第1方向にてICラベル22が有する端部のいずれの側からでも、インレット13を取り除くことができる。それゆえ、例えば、ICラベル22の貼り付け位置や利用者の利き手等に応じて、摘みやすい方向にある起点部19を起点としてインレット13を取り除くことが可能であるため、被着体40に貼り付けられたICラベル22からのインレット13の除去がより容易になる。
また、分離部23が、ラベル基材11の外縁に近い部位ほど広い間隙を有した窪みであるため、区画部18とその周囲のラベル基材11との間には、ラベル基材11の外縁に近い部位ほど広い隙間が形成される。こうした構成によれば、利用者が起点部19をより摘みやすくなるため、インレット13の除去がより容易になる。
なお、第2の実施形態においても、図8に示されるICラベル24のように、第1の実施形態の変形例と同様、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、脆弱部20の少なくとも一方は、インレット基材14の外側に配置されていてもよい。この場合、例えば、分離部23と脆弱部20の接続部分の付近では、分離部23は、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、インレット基材14の外側に配置される。このように、区画部18の外形と、区画部18と重なるインレット基材14の外形とは完全に一致していなくてもよい。これらの外形が完全に一致しないときには、区画部18よりも、インレット基材14のなかで区画部18と重なる部分の方が小さく形成され、区画部18に、ラベル基材11の外縁のなかでインレット基材14の外縁と重なる部分が含まれればよい。例えば、ラベル基材11の表面11Fと対向する方向から見て、分離部23の全体がインレット基材14から離れてインレット基材14の外側に配置されていてもよい。
以上説明したように、第2の実施形態によれば、第1の実施形態の(1),(2),(4)の効果に加えて、以下に列挙する効果を得ることができる。
(5)ラベル基材11において、区画部18が第1方向の両端部に形成されることにより、ICラベル22における第1方向の両端部に、起点部19が形成されている。したがって、第1方向にてICラベル22が有する端部のいずれの側からでも、インレット13を取り除くことができるため、被着体40に貼り付けられたICラベル22からのインレット13の除去がより容易になる。
(6)分離部23が、ラベル基材11の外縁に近い部位ほど広い間隙を有した窪みであるため、区画部18とその周囲のラベル基材11との間に、ラベル基材11の外縁に近い部位ほど広い隙間が形成される。したがって、利用者は起点部19をより摘みやすくなるため、被着体40からのインレット13の除去がより容易になる。
(変形例)
上記各実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・第1の実施形態と、第2の実施形態とが組み合わされてもよい。例えば、第1の実施形態のICラベル10やその変形例のICラベル21にて、分離部が、ラベル基材11の一部が内側に窪んだ部分とされてもよいし、区画部が第1方向の両端部に形成されてもよい。
(付記)
上記課題を解決するための手段には、上記実施形態、および、上記変形例から導き出される技術的思想として以下の付記が含まれる。
(付記1)前記粘着層における第2粘着面のなかで前記インレット基材を覆っていない部分の面積は、前記粘着層における第2粘着面のなかで前記インレット基材を覆っている部分の面積よりも大きい。
こうした構成によれば、ICラベルが被着体に取り付けられたとき、被着体に接するインレット基材の第2面の面積よりも、被着体に接する粘着層の第2粘着面の面積の方が大きくなるため、ICラベルの被着体への固定が強固になる。
(付記2)前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、前記分離部のうちの少なくとも1つは、前記インレット基材から離れて前記インレット基材の外側に配置されている。
こうした構成によれば、ラベル基材の表面と対向する方向から見て、起点部において分離部とインレット基材との間に位置する領域は、離型紙や被着体に貼り付く。その結果、起点部が離型紙や被着体から大きく浮くことが抑えられる。したがって、ICラベルの被着体への貼り付けの前後に渡って、起点部が周囲の物体に引っ掛かってラベル基材が破断することが抑えられる。
10,21,22,24…ICラベル、11…ラベル基材、11F…表面、11S…裏面、12…粘着層、12F…第1粘着面、12S…第2粘着面、13…インレット、14…インレット基材、14F…第1面、14S…第2面、15…ICチップ、16…アンテナ、17,23…分離部、18…区画部、19…起点部、20…脆弱部、30…離型紙、40…被着体。

Claims (5)

  1. 表面と裏面とを有したラベル基材と、
    前記ラベル基材の前記裏面に貼り付いた第1粘着面と、前記第1粘着面とは反対側の第2粘着面とを有し、前記ラベル基材と被着体とを貼り合せることの可能な粘着層と、
    前記粘着層の前記第2粘着面に貼り付いて前記第2粘着面よりも小さい第1面、および、前記第1面とは反対側の非粘着面である第2面を有するインレット基材と、前記第1面に配置されたICチップと、前記ICチップに接続されたアンテナとを備えるインレットと、
    を備え、
    前記ラベル基材には、前記ラベル基材の外縁から前記ラベル基材の内側に向かって延びて前記ラベル基材を分離する2つの分離部が形成され、前記2つの分離部によって挟まれた部分が区画部であり、
    前記インレット基材の外縁の一部は前記ラベル基材の外縁と重なり、前記区画部には、前記インレット基材の外縁と重なる前記ラベル基材の外縁が含まれ
    前記ラベル基材は、2つの脆弱部を有し、
    前記2つの脆弱部は、前記ラベル基材のなかで前記2つの脆弱部以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分であり、
    前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、
    前記2つの脆弱部の一方は、前記2つの分離部の一方から前記インレット基材に沿って延び、前記2つの脆弱部の他方は、前記2つの分離部の他方から前記インレット基材に沿って延び、
    前記2つの分離部は、前記インレット基材の外縁と重なり、
    前記2つの脆弱部は、前記インレット基材の外側にて延びる
    ICラベル。
  2. 前記ラベル基材の前記表面と対向する方向から見て、
    前記区画部にて前記インレット基材の外縁と重なる前記ラベル基材の外縁と、前記ラベル基材のなかで前記区画部を挟む2つの部分の外縁とが1つの直線上に位置する
    請求項1に記載のICラベル。
  3. 前記分離部は、前記ラベル基材の外縁から延びるスリット状の切れ目である
    請求項1または2に記載のICラベル。
  4. 前記分離部は、前記ラベル基材の外縁に近い部位ほど広い間隙を有した窪みである
    請求項1または2に記載のICラベル。
  5. 前記区画部は、前記ラベル基材において、前記インレット基材が延びる方向の両端部に形成されている
    請求項1〜のいずれか一項に記載のICラベル。
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