JP6446424B2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6446424B2 JP6446424B2 JP2016238277A JP2016238277A JP6446424B2 JP 6446424 B2 JP6446424 B2 JP 6446424B2 JP 2016238277 A JP2016238277 A JP 2016238277A JP 2016238277 A JP2016238277 A JP 2016238277A JP 6446424 B2 JP6446424 B2 JP 6446424B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- circuit board
- connection portion
- signal line
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
本発明の他の態様は、コネクタが実装された回路基板であって、前記コネクタのリード端子と該回路基板との接続部に接続されて信号ラインまたは電源ラインを構成する第1の導電パターンと、前記第1の導電パターンが接続される前記接続部とノイズフィルタの一端とを接続する第2の導電パターンと、を有し、前記第1の導電パターンは少なくとも1つの屈曲部を備え、前記第2の導電パターンは直線状のパターンのみで構成され、前記ノイズフィルタは、直線状のパターンで構成された前記第2の導電パターンの延在方向に沿って前記接続部とグランドラインとの間に配され、前記第1の導電パターンは、前記回路基板の表面を延在する表面配線と、該表面配線から該回路基板の厚み方向に延在するビアとによって構成される前記屈曲部を含む。
本発明の他の態様は、コネクタが実装された回路基板であって、前記コネクタのリード端子と該回路基板との接続部に接続されて信号ラインまたは電源ラインを構成する第1の導電パターンと、前記第1の導電パターンが接続される前記接続部とノイズフィルタの一端とを接続する第2の導電パターンと、を有し、前記第1の導電パターンは少なくとも1つの屈曲部を備え、前記第2の導電パターンは直線状のパターンのみで構成され、前記ノイズフィルタは、直線状のパターンで構成された前記第2の導電パターンの延在方向に沿って前記接続部とグランドラインとの間に配され、前記ノイズフィルタは、前記接続部と該接続部が最近接する該回路基板の周縁との間に配される。
本発明の他の態様によると、前記第1の導電パターンと第2の導電パターンとは、前記接続部の異なる位置に各々接続される。
本発明の他の態様は、コネクタが実装された回路基板であって、前記コネクタのリード端子と該回路基板との接続部に接続されて信号ラインまたは電源ラインを構成する第1の導電パターンと、前記第1の導電パターンが接続される前記接続部とノイズフィルタの一端とを接続する第2の導電パターンと、を有し、前記第1の導電パターンは少なくとも1つの屈曲部を備え、前記第2の導電パターンは直線状のパターンのみで構成され、前記ノイズフィルタは、直線状のパターンで構成された前記第2の導電パターンの延在方向に沿って前記接続部とグランドラインとの間に配され、前記第1の導電パターンと第2の導電パターンとは、前記接続部の同じ位置に各々接続されて、導電パターンの一部を共有する。
本発明の他の態様によると、第2の導電パターンの長さは、第1の導電パターンよりも短い。
本発明の他の態様によると、前記ノイズフィルタは、前記接続部と該接続部が最近接する該回路基板の周縁との間に配される。
本発明の更に他の態様は、前記回路基板と、該回路基板を内部に収容する筐体と、を備える電子装置である。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る回路基板を搭載した電子装置の構成を示す図である。本回路基板100は、車両に搭載され当該車両のエンジン制御を行う電子装置を構成する回路基板であり、制御回路を構成する電子部品が搭載されている。また、回路基板100は、矩形状の平板であり、例えば、所定の誘電率を有する複数の絶縁体層100a、100b、100cが積層された多層基板(例えば多層プリント配線基板)などで構成される。
次に、本発明の第2の実施形態に係る回路基板について説明する。本実施形態に係る回路基板の信号ラインは、回路基板の表面に形成されている表面配線と、当該表面配線に接続されて、該回路基板の厚み方向に延びるビアとによって構成される屈曲部を備えている。これにより、第2の実施形態に係る回路基板では、前記表面配線及びビアで構成される屈曲部により、該信号ラインの高周波インピーダンスを高めることができ、また、当該屈曲部において、信号ラインに重畳する該高周波ノイズをノイズフィルタ方向に効果的に反射させることができる。
次に、本発明の第3の実施形態に係る回路基板について説明する。本実施形態に係る回路基板では、リード端子との接続部からノイズフィルタの間を接続する直線状の導電パターンの経路の途中に、屈曲部を備える信号ラインが分岐するように設けられている。これにより、本実施形態に係る回路基板では、直線状の導電パターンと信号ラインとが導電パターンの一部を共用することとなるため、導電パターンの構成が簡素化され、さらに、回路基板の実装面積を増加させることができる。また、信号ラインの屈曲部により、該信号ラインの高周波インピーダンスを高めて高周波ノイズの侵入を抑止することができ、さらに、当該屈曲部において、該信号ライン方向に進行する高周波ノイズをノイズフィルタが接続されている導電パターン方向に効果的に反射させることができる。
Claims (7)
- コネクタが実装された回路基板であって、
前記コネクタのリード端子と該回路基板との接続部に接続されて信号ラインまたは電源ラインを構成する第1の導電パターンと、
前記第1の導電パターンが接続される前記接続部とノイズフィルタの一端とを接続する第2の導電パターンと、を有し、
前記第1の導電パターンは少なくとも1つの直角又は鋭角の屈曲部を備え、前記第2の導電パターンは直線状のパターンのみで構成され、
前記ノイズフィルタは、直線状のパターンで構成された前記第2の導電パターンの延在方向に沿って前記接続部とグランドラインとの間に配されている、
回路基板。 - コネクタが実装された回路基板であって、
前記コネクタのリード端子と該回路基板との接続部に接続されて信号ラインまたは電源ラインを構成する第1の導電パターンと、
前記第1の導電パターンが接続される前記接続部とノイズフィルタの一端とを接続する第2の導電パターンと、を有し、
前記第1の導電パターンは少なくとも1つの屈曲部を備え、前記第2の導電パターンは直線状のパターンのみで構成され、
前記ノイズフィルタは、直線状のパターンで構成された前記第2の導電パターンの延在方向に沿って前記接続部とグランドラインとの間に配され、
前記第1の導電パターンは、前記回路基板の表面を延在する表面配線と、該表面配線から該回路基板の厚み方向に延在するビアとによって構成される前記屈曲部を含む、
回路基板。 - コネクタが実装された回路基板であって、
前記コネクタのリード端子と該回路基板との接続部に接続されて信号ラインまたは電源ラインを構成する第1の導電パターンと、
前記第1の導電パターンが接続される前記接続部とノイズフィルタの一端とを接続する第2の導電パターンと、を有し、
前記第1の導電パターンは少なくとも1つの屈曲部を備え、前記第2の導電パターンは直線状のパターンのみで構成され、
前記ノイズフィルタは、直線状のパターンで構成された前記第2の導電パターンの延在方向に沿って前記接続部とグランドラインとの間に配され、
前記ノイズフィルタは、前記接続部と該接続部が最近接する該回路基板の周縁との間に配される、
回路基板。 - 請求項1ないし3のいずれか一項に記載された回路基板において、
前記第1の導電パターンと第2の導電パターンとは、前記接続部の異なる位置に各々接続される、
回路基板。 - コネクタが実装された回路基板であって、
前記コネクタのリード端子と該回路基板との接続部に接続されて信号ラインまたは電源ラインを構成する第1の導電パターンと、
前記第1の導電パターンが接続される前記接続部とノイズフィルタの一端とを接続する第2の導電パターンと、を有し、
前記第1の導電パターンは少なくとも1つの屈曲部を備え、前記第2の導電パターンは直線状のパターンのみで構成され、
前記ノイズフィルタは、直線状のパターンで構成された前記第2の導電パターンの延在方向に沿って前記接続部とグランドラインとの間に配され、
前記第1の導電パターンと第2の導電パターンとは、前記接続部の同じ位置に各々接続されて、導電パターンの一部を共有する、
回路基板。 - 請求項1ないし5のいずれか一項に記載された回路基板において、
第2の導電パターンの長さは、第1の導電パターンよりも短い、
回路基板。 - 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の回路基板と、
前記回路基板を内部に収容する筐体と、
を備える電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016238277A JP6446424B2 (ja) | 2016-12-08 | 2016-12-08 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016238277A JP6446424B2 (ja) | 2016-12-08 | 2016-12-08 | 回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018098234A JP2018098234A (ja) | 2018-06-21 |
JP6446424B2 true JP6446424B2 (ja) | 2018-12-26 |
Family
ID=62631485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016238277A Active JP6446424B2 (ja) | 2016-12-08 | 2016-12-08 | 回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6446424B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57168540A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-16 | Nissan Motor Co Ltd | Noise preventing device and its production for electronic controller |
JPH0637569A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Tdk Corp | 多チャンネルノイズフィルタ |
US5605477A (en) * | 1995-01-13 | 1997-02-25 | The Whitaker Corporation | Flexible etched circuit assembly |
US6493861B1 (en) * | 1999-12-28 | 2002-12-10 | Intel Corporation | Interconnected series of plated through hole vias and method of fabrication therefor |
JP4624415B2 (ja) * | 2005-04-13 | 2011-02-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
JP2007235836A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Omron Corp | ノイズ除去用コンデンサを接続した電子回路基板 |
JP2013254759A (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Hitachi Ltd | 回路基板及び電子機器 |
-
2016
- 2016-12-08 JP JP2016238277A patent/JP6446424B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018098234A (ja) | 2018-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009290377A (ja) | 車載用ノイズフィルタ | |
JP2008130612A (ja) | 電子部品内蔵型多層基板 | |
US9313890B2 (en) | Attenuation reduction structure for high frequency signal contact pads of circuit board | |
JPWO2009050843A1 (ja) | 電子デバイス | |
JP6909566B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2013539218A (ja) | 高周波に使用するための多平面印刷配線板 | |
JP6446424B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2008235578A (ja) | 導線のシールド構造およびシールド方法 | |
WO2012039120A4 (en) | Printed circuit board | |
JP2018088509A (ja) | 回路基板 | |
JP2010080744A (ja) | プリント基板および電子機器 | |
JP4735670B2 (ja) | プリント基板および画像処理装置 | |
JP6412542B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2007287471A (ja) | フレキシブルフラットケーブルおよび配線回路 | |
JP6466724B2 (ja) | 回路基板及び電子装置 | |
JP4893114B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP2019134092A (ja) | フレキシブル基板及び光デバイス | |
JP2003114265A (ja) | 高周波回路及び該高周波回路を用いたシールディドループ型磁界検出器 | |
JP4532509B2 (ja) | 車載電波レーダ装置 | |
JP6202112B2 (ja) | ノイズ低減用電子部品 | |
JP6401225B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2007324511A (ja) | 差動インピーダンス整合プリント配線板 | |
JP6389132B2 (ja) | 電子装置 | |
JP6395638B2 (ja) | 無線装置 | |
JPWO2019220482A1 (ja) | 電子装置および電子装置が搭載された電動パワーステアリング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180605 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180720 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180918 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181012 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181127 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6446424 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |