JP4532509B2 - 車載電波レーダ装置 - Google Patents
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Description
このフィルタコネクタは、前記ピンを通過するノイズを前記貫通コンデンサにより前記シールドカバーへ伝達することで、前記ピンから空間へ放射されるノイズを抑制する。
実施の形態1.
図1は実施の形態1に係る車載電波レーダ装置1のブロック図、図2は図1の車載電波レーダ装置1の断面図、図3は図1の信号処理回路基板3と仕切り板7との関係を示す平面図である。
実施の形態1に係る車載電波レーダ装置1は、導電性の筐体2と、この筐体2の内部に設けられた回路基板である、信号処理回路基板3およびRF送受信回路基板4と、ピン5aが信号処理回路基板3に接続され、筐体2の外部に設けられた外部装置(図示せず)と電気的に接続可能なコネクタ5と、筐体2の内部に筐体2と電気的に接続して設けられ、信号処理回路基板3のグランドプレーン6と電気的に接続し、筐体2とともに筐体2内部のコネクタ5を内包するコネクタ内包空間2aを形成した導電性の仕切り板7とを備えている。
また、信号処理回路基板3上には、周波数制御データ格納メモリ10からの信号をデジタルからアナログに変換するD/A変換器11と、後述するIFアンプ22からの信号をアナログからデジタルに変換し、信号処理回路9に送信するA/D変換器12とが搭載されている。
グランドプレーン6は、仕切り板7と当接するように、信号処理回路基板3の両面に設けられている。なお、このグランドプレーン6は、コネクタ5の複数あるピン5aの中のグランド線とも接続されている。
アナログの信号が流れる電気回路は、微小な信号を扱っており、ノイズに対する耐性が低い。
また、RF送受信回路基板4上には、被検出物体17から反射されたレーダビームを受信する受信アンテナ18と、この受信アンテナ18からの信号を増幅する受信アンプ19と、この受信アンプ19からの信号と、パワーデバイダ14により分岐された電圧制御発振器13からの信号とを比較する受信ミキサ20と、この受信ミキサ20からの信号にフィルタをかけるフィルタ21と、このフィルタ21からの信号を増幅させるIFアンプ22とが搭載されている。
送信アンテナ16および受信アンテナ18に対向した筐体2の面には、送信アンテナ16および受信アンテナ18を保護するレドーム23が設けられている。
ピン5aは、筐体2と仕切り板7とにより囲まれており、この筐体2および仕切り板7は、信号処理回路基板3のグランドプレーン6と電気的に接続されているので、ピン5aから空間へ放射されたノイズは、筐体2および仕切り板7により形成されるコネクタ内包空間2aの外へ放出されることが抑制され、信号処理回路9および周波数制御データ格納メモリ10等へノイズが伝達されるのを抑制することができる。
図5は実施の形態2に係る車載電波レーダ装置1の断面図、図6は図5の信号処理回路基板3を示す平面図である。
筐体2の内部には、信号処理回路基板3がネジ25により筐体2に固定されている。この信号処理回路基板3は、図示しないRF送受信回路基板4に接続されている。
信号処理回路基板3の一方の面にはコネクタ5が設けられ、このコネクタ5のピン5aは信号処理回路基板3に貫通して、接続されている。
ピン5aと接続する信号処理回路基板3の両面には、導電性の接続パターン29が設けられ、ピン5aと接続パターン29とが半田を介して電気的に接続されている。
また、信号処理回路基板3のコネクタ5が取付けられた面と同じ面には、面実装型のセラミックコンデンサ26が設けられている。
仕切り板7と当接する信号処理回路基板3の両面には、グランドプレーン6が設けられており、グランドプレーン6は、仕切り板7と電気的に接続されている。
仕切り板7は、筐体2と電気的に接続されており、筐体2とともにコネクタ内包空間2aを形成する。
セラミックコンデンサ26は、一端部が接続パターン29を介してピン5aと電気的に接続され、他端部がグランドプレーン6を介して仕切り板7と電気的に接続されている。
ピン5a、セラミックコンデンサ26および仕切り板7は、それぞれが近接して配置されている。
その他の構成は実施の形態1と同様である。
図7は実施の形態3に係る車載電波レーダ装置1の断面図である。
コネクタ5のピン5aは、信号ピン28aおよびグランドピン28bから構成され、信号ピン28aは信号処理回路基板3上の接続パターン29と接続され、グランドピン28bは後述する当接グランドプレーン6aおよび内層グランドプレーン6bと接続されている。
信号処理回路基板3は5層の金属パターンから構成された5層基板である。
信号処理回路基板3の両面にある最も外側の層であって、仕切り板7と当接する近傍では、仕切り板7と当接し電気的に接続された当接グランドプレーン6aが設けられている。
信号処理回路基板3の真ん中の層には、コネクタ5の信号ピン28aと接続された信号パターン30が設けられ、この信号パターン30の両面と当接グランドプレーン6aとの間には、グランドピン28bを介して当接グランドプレーン6aと接続された内層グランドプレーン6bが設けられている。
信号処理回路基板3においてコネクタ5と同一の面であって、当接グランドプレーン6aと接続パターン29との間には、セラミックコンデンサ26が接続されている。
なお、図7中の黒丸は、電気的に接続されていることを示している。
その他の構成は実施の形態2と同様である。
図8は実施の形態4に係る車載電波レーダ装置1の信号処理回路基板3を示す平面図である。
信号処理回路基板3のグランドプレーン6における仕切り板7と当接する領域には、変形可能な半田である導電体27が盛られている。
導電体27は、仕切り板7の当接面に沿って、連続的に設けられており、仕切り板7をグランドプレーン6に当接させる際に、仕切り板7の端面の形状に合わせて変形可能である。
その他の構成は、実施の形態3と同様である。
図9は実施の形態5に係る車載電波レーダ装置1の信号処理回路基板3を示す平面図である。
信号処理回路基板3のグランドプレーン6における仕切り板7と当接する領域には、長方形形状をした半田である複数の導電部27aが所定の間隔をおいて配置されている。
その他の構成は実施の形態4と同様である。
導電部27aが間隔をおいて配置されているので、仕切り板7をグランドプレーン6に当接させる際に、仕切り板7の端面の形状に合わせて一層変形可能である。
なお、隣接した導電部27aの間隔は、コネクタ内包空間2aの外への放出を抑制したいノイズの周波数の波長から算出すればよい。
図10は実施の形態6に係る車載電波レーダ装置1の信号処理回路基板3を示す平面図である。
信号処理回路基板3のグランドプレーン6における仕切り板7と当接する領域には、丸形状をした半田である複数の導電部27bが所定の間隔をおいて配置されている。
その他の構成は実施の形態5と同様である。
丸形状をした導電部27bが間隔をおいて配置されているので、導電部27bは、仕切り板7による当接により一層変形しやすく、仕切り板7の端面の形状に合わせて一層変形可能である。
Claims (9)
- 車に取付けられ、レーダビームを放射し、被検出物体により反射された前記レーダビームを受けて、前記車から前記被検出物体までの距離および前記車と前記被検出物体との相対速度の少なくとも一方を検出する車載電波レーダ装置において、
導電性の筐体と、
前記筐体の内部に設けられ、少なくとも表層に形成されたグランドプレーンを有した回路基板と、
ピンが前記回路基板に接続され、前記筐体の外部に設けられた外部装置と電気的に接続可能なコネクタと、
前記筐体の内部に前記筐体と接続して設けられ、前記グランドプレーンと接続し、前記筐体と協同して、前記筐体内のコネクタを内包するコネクタ内包空間を形成した導電性の仕切り板とを備え、
前記筐体と前記仕切り板とにより、前記ピンから空間へ放射されたノイズが前記コネクタ内包空間の外へ放出されるのを抑制し、
前記回路基板は複数層の前記グランドプレーンを有した多層基板であり、前記コネクタと接続された前記回路基板内の信号パターンは、前記グランドプレーンの間に挟まれていることを特徴とする車載電波レーダ装置。 - 前記回路基板上であって、前記ピンと前記グランドプレーンとの間には、前記ピンから前記グランドプレーンに向かってノイズが伝わるコンデンサが接続されていることを特徴とする請求項1に記載の車載電波レーダ装置。
- 前記コンデンサは、セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項2に記載の車載電波レーダ装置。
- 前記仕切り板は、変形可能な導電体を介して、前記グランドプレーンと接続されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3の何れか1項に記載の車載電波レーダ装置。
- 前記導電体は、半田であることを特徴とする請求項4に記載の車載電波レーダ装置。
- 前記導電体は、複数の導電部が所定の間隔をおいて配置されていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の車載電波レーダ装置。
- 前記導電部は、矩形形状であることを特徴とする請求項6に記載の車載電波レーダ装置。
- 前記導電部は、丸形状であることを特徴とする請求項6に記載の車載電波レーダ装置。
- 前記コンデンサは、前記回路基板において、前記コネクタをロウ付けするためにロウ材を付着させる面とは反対側の面に設けられていることを特徴とする請求項2または請求項3の何れか1項に記載の車載電波レーダ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007008039A JP4532509B2 (ja) | 2007-01-17 | 2007-01-17 | 車載電波レーダ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007008039A JP4532509B2 (ja) | 2007-01-17 | 2007-01-17 | 車載電波レーダ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008175622A JP2008175622A (ja) | 2008-07-31 |
JP4532509B2 true JP4532509B2 (ja) | 2010-08-25 |
Family
ID=39702757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007008039A Expired - Fee Related JP4532509B2 (ja) | 2007-01-17 | 2007-01-17 | 車載電波レーダ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4532509B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008062190A1 (de) * | 2008-12-13 | 2010-06-17 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Steckerverbindungen an Radarsensoren und Verfahren zu deren Herstellung |
JP5307067B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2013-10-02 | 古河電気工業株式会社 | 車載用パルスレーダ |
JP7251215B2 (ja) * | 2019-03-01 | 2023-04-04 | 株式会社デンソー | 車載用レーダ装置 |
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-
2007
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JP2006210849A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Orion Denki Kk | アナログ・デジタル対応記録再生装置及び表示装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008175622A (ja) | 2008-07-31 |
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