JP2010080744A - プリント基板および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】放射ノイズの発生を抑えつつ、平坦性を保つことができるプリント基板、および、このようなプリント基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】絶縁層と、配線パターンが形成された配線層とが交互に積層されると共に、上記いずれかの配線層の配線パターンとコネクタとの間の配線上にノイズ低減素子を配置する領域を有するプリント基板であって、上記プリント基板表面側から見て、上記コネクタから上記ノイズ低減素子間の配線と重なる領域を有する上記配線パターンが、該領域を有さない上記配線パターンと重なる領域を有しない。
【選択図】図８

Description

本件は、絶縁材料からなる絶縁層と、配線を表す配線パターンからなる配線層とが交互に積層されてなる、表面に配線パターンを有するプリント基板、およびこのようなプリント基板を備えた電子機器に関する。

今日の社会では、工業技術の進歩に伴い多種多様な電子機器が開発されており、複雑な構成を有する電子機器も数多く存在している。特に近年では、情報化社会の進展とともに、コンピュータをはじめ情報処理を行う電子機器に関する技術が急速に発展しており、電子機器間で情報の送受信が行われる機会が増えている。情報の送信や受信を行う電子機器の中には、情報通信用のインターフェース（Ｉ／Ｆ）ケーブルを介して外部の電子機器と情報の送信や受信を行う電子機器が数多く存在しており、こうした電子機器では、電子回路の配線パターンが形成されているプリント基板上に、Ｉ／Ｆケーブルの先端のジャックと嵌合するＩ／Ｆコネクタが搭載されていることが一般的である。

一般に、プリント基板を有する電子機器では、電子機器が動作してプリント基板の配線パターンに電気信号が流される際に、電気的な雑音（ノイズ）が副次的に発生することがある。特に、Ｉ／Ｆコネクタが搭載されたプリント基板を備えた電子機器では、このようなノイズがプリント基板に配線された配線パターンを流れてＩ／Ｆコネクタにまで到達すると、Ｉ／Ｆコネクタに接続されているＩ／Ｆケーブルがアンテナとして機能して電子機器の周囲にノイズの電波が放射されることがある。このようなノイズの電波は放射ノイズと呼ばれており、この放射ノイズは、テレビやラジオなどといった電波受信装置が電波を受信する際の受信障害の原因となる。放射ノイズの発生を防ぐ１つの措置としては、コモンモードチョークコイルやフェライトビーズやトランスなどといった、電子回路に発生するノイズのノイズレベルを減衰させる性質を有する素子（以下、ノイズ低減素子と呼ぶ）を、プリント基板上のＩ／Ｆコネクタ付近に設けることで、プリント基板表面の配線パターンを流れてＩ／Ｆコネクタに到達するノイズを減らす措置が考えられる（例えば、特許文献１の図２参照）。

ところで、近年では、小型で高性能の電子機器の実現のために、小型で多機能のプリント基板の必要性が増しており、配線パターンからなる層と樹脂材料からなる絶縁層とが交互に積層されてなる多層構成のプリント基板が用いられるようになってきている。一般に、配線パターンの層の数が多いプリント基板ほど、実効的な電子回路の配線面積が広くて多機能のプリント基板となり、市場に出回っている多層構成のプリント基板の中には、配線パターンの層が１０層程度もあるきわめて多機能のプリント基板も存在する。ここで、一般にノイズ低減素子は嵩が大きいために表層の配線パターンにしか配置することができず、このため、多層構成のプリント基板に対し、放射ノイズの発生を防ぐ上述の措置をそのまま適用すると、表面のノイズ低減素子を迂回するように内層の配線パターンを流れるノイズにより放射ノイズが発生する。

図１は、従来の多層構成のプリント基板の一例であるプリント基板１０’’で放射ノイズが発生している様子を表した図である。

図１のプリント基板１０’’は、プリント基板表面に配線パターン１を有するとともに、プリント基板１０’’の内層に配線パターンからなる層を複数有する多層構成のプリント基板であり、図１では、このプリント基板１０’’の断面が示されている。以下では、２種類の配線パターンを区別するため、プリント基板の表面に設けられた配線パターンを表層パターン１と呼び、プリント基板１０’’の内層の配線パターンを内層パターン４と呼ぶ。

プリント基板１０’’の端部にはコネクタ３が備えられており、図１では、このコネクタ３と、Ｉ／Ｆケーブル５の先端部に接続されているジャック（図示せず）とが嵌合している。図１のプリント基板１０’’では、プリント基板１０‘’上に配置された素子と表層パターン１や内層パターン４により形成される回路によりノイズが発生することがあり、こうしたノイズが、そのノイズが生じたパターンにより伝播する。また、内層パターン４間もしくは表層パターン１との間は絶縁体が介在しているものの、ノイズは交流パターンであるために、各パターンと絶縁層によるキャパシタとして作用してしまうため、あるパターン層で沿ってノイズは、他の他の層のパターンにも伝播する。図１のプリント基板１０’’の場合、表層パターン１上にノイズ低減素子２を備えている。表層パターン１に沿ったノイズに対してはノイズ低減素子２によって減衰される。コネクタ３も、その大きさからプリント基板１０‘’の表層に設置さるため、一見すると、表層パターン１上にノイズ低減素子２を配置すればコネクタ３へのノイズが低減されるように考えられる。
しかしながら、上記してきたように、内層パターン２に伝播しているものもあることから、たとえ表層パターン１上にノイズ低減素子２を配置したとしても、内層パターンを経由してコネクタ３へノイズが伝播してしまう。

こうしたノイズは、Ｉ／Ｆケーブル５からノイズの電波となって放射され、上述した受信障害の問題を引き起こす。このため、図１の多層構成のプリント基板１０’’のように単純にノイズ低減素子がプリント基板の表層パターンに配置されただけの多層のプリント基板では、放射ノイズによる上述の受信障害の問題を回避することができない。

これに対応するために、コネクタ３内にノイズ低減素子２を内蔵することも考えられる。（例えば、特許文献１の図１参照）しかしながら、この措置ではノイズ低減素子を内蔵した大型のコネクタが必要となり、小型で多機能のプリント基板の実現に適した措置とはいえない。

そこで、従来から、多層構成のプリント基板の製造段階で、表層パターンのうちのノイズ低減素子とコネクタとを結ぶ部分を含んで広がる領域に対して平面視で重なるプリント基板内部の領域には、内層パターンを形成しないようにすることで、ノイズがノイズ低減素子を迂回してコネクタまで移動するルートがプリント基板中に存在しないようにする工夫が行われている。

図２は、ノイズがノイズ低減素子２を迂回してコネクタ３まで移動するルートが存在しない多層構成のプリント基板の一例を表した図である。

図２のプリント基板１０’は、配線パターンが形成されている多層構成のプリント基板であり、図２では、このプリント基板１０’の断面が示されている。図２のプリント基板１０’では、ノイズ低減素子２と、プリント基板１０’の端部に位置するコネクタ３との間には、プリント基板１０‘に形成されている各種回路とコネクタとを電気的に接続するために表層パターン１は存在しているものの、内層パターン４が形成されていないパターン無し領域６となっている。このパターン無し領域６のために、図の右方向に向かって内層パターン４をノイズ低減素子２の下側まで伝播してきたノイズは、これ以上右方向に伝播することができなくなる。この結果、このノイズが、コネクタ３に到達することが抑制されることとなり、図２のプリント基板１０’では、上述した、放射ノイズによる受信障害の発生が回避される。
特開平５−１１４４３９号公報

上述したように、プリント基板の分野では小型で多機能のプリント基板の必要性が増しており、今後は、内層パターンからなる層が２０層を越えるような多くの層からなるプリント基板も必要となっていくものと考えられる。 しかしながら、パターンなし領域は、内層パターンがある部分より内層パターンの厚み分薄くなってしまう。少数の層による多層基盤であれば、その厚みは大きな問題とはならないが、配線パターンの層が２０層を越えるような多くの層によるプリント基板では、この厚みの差はかなり大きくなる。平坦性に欠けたプリント基板では、プリント基板に振動などの外力が加わった際にプリント基板端部の表層パターンに歪みが生じやすく、歪んだ表層パターンがプリント基板から剥離して電子回路の断線が発生することがある。このため、多層のプリント基板について放射ノイズによる受信障害の発生を回避するには、図２のようなパターン無し領域を設ける以外の新たな工夫が求められる。

上記事情に鑑み、本件は、放射ノイズの発生を抑えつつ、平坦性を保つことができるプリント基板、および、このようなプリント基板を備えた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するプリント基板の基本形態は、
前記プリント基板表面側から見て、前記コネクタから前記ノイズ低減素子間の配線と重なる第１の領域を有する前記配線パターンが、前記第１の領域を有さない前記配線パターンと重なる領域を有しないことを特徴とするものである。

この基本形態によれば、内層の配線層の配線パターンのうち、少なくとも、１つの配線層では、平面視でノイズ低減素子の配置位置からコネクタの配置位置に至る領域内に存在する配線パターンが、同じ内層の配線層の残りの配線パターンと絶縁しており、ノイズが、その残りの配線パターンから、その領域内の配線パターンに移動しにくくなっている。この結果、この基本形態のプリント基板では、ノイズが、ノイズ低減素子を避けるようにして、内層の配線層の配線パターンからプリント基板表面の配線パターンに移動してコネクタに到達することが困難になっており、放射ノイズの発生が回避されている。

また、上記の領域内の配線パターンは、この配線層の残りの配線パターンと絶縁しているが配線パターンとしては残りの配線パターンと同じものであるので、この基本形態のプリント基板では、その重なる領域と他の領域とでプリント基板の厚みについて大きな差が出ることはない。このため、この基本形態のプリント基板では、プリント基板の厚みの差に起因して表面の配線パターンがプリント基板から剥離することは回避されている。

また、上記目的を達成する電子機器の基本形態は、
絶縁層と、配線パターンからなる配線層とが交互に積層されてなるプリント基板を有する電子機器であって、
上記プリント基板は、
端子との接続を行うコネクタと、
当該プリント基板が有する配線層のうちのいずれかの配線層の配線パターンと接続され、当該プリント基板に形成される回路にて発生するノイズの該コネクタへの伝播を低減するノイズ低減素子とを備え、
当該プリント基板の配線層のうちの少なくとも１つの配線層では、上記コネクタの配置位置から、上記ノイズ低減素子のプリント基板上の配置位置に至る領域における配線パターンが、他の領域の内層パターンと電気的に接続されていないものである。

この基本形態の電子機器は、上述したプリント基板を備えており、このため、この電子機器では、プリント基板からの放射ノイズの発生が抑えられているとともに、プリント基板の配線パターンの剥離に起因する不具合も回避される。

以上説明したように、プリント基板の上記基本形態によれば、放射ノイズの発生を抑えつつ、平坦性を保つことができる。

基本形態について上述したプリント基板および電子機器に対する具体的な実施形態を、以下図面を参照して説明する。

図３は、基本形態について上述したプリント基板の一実施形態であるプリント基板１０を採用した電子機器１００を表した図である。

図３の電子機器１００は、外部機器２００とインターフェース（Ｉ／Ｆ）ケーブル５で接続されており、電子機器１００は、外部機器２００との間でＩ／Ｆケーブル５を介して情報の送受信を行う。電子機器１００としては、例えば、コンピュータを挙げることができ、外部機器２００としては、他のコンピュータやプリンタなどを挙げることができる。また、Ｉ／Ｆケーブル５としては、例えば、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）ケーブルを挙げることができる。この電子機器１００の筺体１００ａは、導電性を有する金属材料で構成されており、図３に示すように、この筺体１００ａは、接地されていて筺体１００ａの電位はグラウンド（電位ゼロ）に保たれている。

電子機器１００には、プリント基板１０が備えられており、このプリント基板１０の表面には、配線パターン１が形成されている。後述するように、このプリント基板１０は、プリント基板の内部にも配線パターンが形成されている多層構成のプリント基板であるが、図３では、プリント基板１０の表面の配線パターン１だけが図示されている。以下では、このプリント基板１０の表面の配線パターン１を、プリント基板の内層の配線パターンと区別するため、表層パターン１と呼ぶ。

プリント基板１０端部の表面には、上述のＩ／Ｆケーブル５の先端に接続されたジャックと嵌合するＩ／Ｆコネクタが設けられており、このＩ／Ｆコネクタは、プリント基板１０表面の表層パターン１に接続されている。ここで、図１では、このＩ／Ｆコネクタとジャックとが嵌合してなる全体がコネクタ３としてまとめて表されている。また、プリント基板１０の表面には、コネクタ３に近接した位置（すなわちＩ／Ｆコネクタに近接した位置）にノイズ低減素子２が設けられており、このノイズ低減素子２は、コネクタ３に向かって表層パターン１を流れるノイズのノイズレベルを減衰させることで、コネクタ３に到達するノイズを低減する役割を担っている。ノイズ低減素子２としては、例えば、コモンモードチョークコイルやフェライトビーズやトランスが採用可能である。なお、プリント基板１０の表面には、ノイズ低減素子２以外にも電子回路を構成する様々な電子素子が設けられているが、図３ではそれらの図示は省略されている。

次に、図３のプリント基板１０が有するＩ／Ｆコネクタについて説明する。

図４は、プリント基板１０が有するＩ／Ｆコネクタ３ａを、嵌合相手のジャック３ｂとともに表した図である。

Ｉ／Ｆコネクタ３ａは、Ｉ／Ｆコネクタ３ａの下部に、複数のＵ字型形状の導電性の金属線３３を備えている。これらの金属線３３の、Ｕ字の折れ曲がった部分は、図４の下方に向かって突き出しており、突き出した金属線３３が、プリント基板１０表面に設けられている孔部３４に、図の点線矢印で示す向きに差し込まれてハンダ付けされることでＩ／Ｆコネクタ３ａがプリント基板１０に固定される。このＩ／Ｆコネクタ３ａには開口部３２ａが設けられており、開口部３２ａの壁面には複数のリード線３５が配置されている。この開口部３２ａに、Ｉ／Ｆケーブル５の先端に接続されたジャック３ｂが、図の一点鎖線の矢印方向から差し込まれることで、Ｉ／Ｆコネクタ３ａとジャック３ｂとの嵌合が実現する。Ｉ／Ｆコネクタ３ａとジャック３ｂとが嵌合した状態では、Ｉ／Ｆコネクタ３ａ内のリード線３５がＩ／Ｆケーブル５と導通した状態となり、この状態で、情報を表す電気信号の送信や受信が、図３の電子機器１００と外部機器２００との間で行われる。

次に、Ｉ／Ｆコネクタ３ａの構成について説明する。

図５は、Ｉ／Ｆコネクタ３ａの構成を表した図である。

Ｉ／Ｆコネクタ３ａは、リード線３５を保持するリード線保持部３２を、外郭部３１が、図５の一点鎖線の矢印の方向から覆った構成を有している。外郭部３１の下面には、上述の金属線３３が取り付けられており、外郭部３１は、金属線３３も含めて全体が導電性の金属材料で構成されている。リード線保持部３２は上述の開口部３２ａを備えており、開口部３２ａの壁面にリード線３５を保持している。このリード線保持部３２は、絶縁性のプラスチック材料で構成されており、このため、リード線保持部３２が外郭部３１に覆われた状態であっても、リード線３５と外郭部３１とは、電気的には互いに絶縁された状態に維持される。

次に、プリント基板１０の内部構成について説明する。

図６は、プリント基板１０の断面図、図７は、図６の上側からみたときの、プリント基板１０の端部における、プリント基板１０内部の配線パターンを表した図である。

上述したように、プリント基板１０は、プリント基板１０の表面に設けられ、フィルタ２とコネクタ３とを接続する配線パターンである表層パターン１に加え、プリント基板１０の内部にも、配線パターンからなる層を備えている。以下では、この内部の配線パターンを、内層パターン４ａ，４ｂと呼ぶ。図６では、表層パターン１の下側に、表層パターン１に沿って延びる、複数の内層パターン４ａ，４ｂが図示されており、これらの内層パターン４ａ，４ｂや表層パターン１の間には、絶縁性を有する樹脂材料７からなる層が設けられている。このプリント基板１０は、内層パターン４ａ，４ｂからなる層が全部で２０層以上あるプリント基板１０であって、実効的な電子回路の配線面積が広くてきわめて多機能のプリント基板である。上述したように、プリント基板１０の端部にはＩ／Ｆコネクタ３ａ（図４参照）が備えられており、図６および図７では、このＩ／Ｆコネクタ３ａと、Ｉ／Ｆケーブル５の先端部に接続されているジャック３ｂ（図４参照）とが嵌合してなる全体がコネクタ３としてまとめて表されている。Ｉ／Ｆコネクタ３ａとジャック３ｂが嵌合した状態では、図６に示すように、コネクタ３内の（正確には、Ｉ／Ｆコネクタ３ａ内の）リード線３５が、表層パターン１およびケーブル５と接続している。

図６および図７のプリント基板１０でも、プリント基板１０上に配置された電子部品、表層パターン１、及び、内層パターン４ａからなる電子回路によってノイズが発生することがある。

上述したように、図６のプリント基板１０には、表層パターン１上のコネクタ３に近接した位置にノイズ低減素子２が備えられており、表層パターン１に沿ってノイズ低減素子２の位置まで図の右向き矢印の方向に流れてきたノイズは、このノイズ低減素子２によってノイズレベルが減衰される。

一方、内層パターン４ａに沿ってコネクタ方向へ伝播するノイズや、表層パターン１で発生した後に内層パターン４ａに伝播して内層パターン４ａに沿って伝播するノイズの中には、ノイズ低減素子２の下側まで来るものが存在する。しかし内層側には、ノイズ低減素子２が配置できないため、ノイズレベルが減衰されない。ここで、プリント基板１０の内層では、図７に示すように、端領域６０内に存在する内層パターン４ｂは、他の領域の内層パターン４ａと絶縁されている。図６の断面図では、ノイズ低減素子２とコネクタ３とを結ぶ表層パターン３や、コネクタ３の下側にある、一点鎖線で囲まれたプリント基板１０の端領域６０内の各内層パターン４ｂが、その左側にある、端領域６０外部の各内層パターン４ａから切り離されて導通がない状態となっている様子が示されている。ここで、プリント基板１０では、端領域６０外部の内層パターン４ａが、電子回路の配線としての機能を有するパターンである。この端領域６０内の内層パターン４ｂは、いずれも、電子回路としての機能を持たない孤立したパターンであることが望ましい。

層をまたがるノイズの伝播は、各層の配線パターンの重なり面積に影響される。本実施例の場合、端領域６０内の全ての内層パターン４ｂは、内層パターン４ａと全て絶縁させているので、内層パターンのいずれかが、回路を形成するための内層パターン４ａと重なることはない。即ち、内層パターン４ａから内層パターン４ｂへノイズ伝播はない。加えて、ノイズ低減素子２によって、ノイズ低減素子２とコネクタ３間の表層パターン１のノイズは低減されているので、表層パターン１を通じてコネクタ３へノイズが伝播することもない。

以上により、コネクタ３へのノイズ伝播を防止することが可能となる。

なお、端領域６０内の各内層パターン４ｂは、孤立したベタパターンであってもよいし、孤立した小さいパターンが散在したものであってもよい。

また、領域内に配線パターン４ｂを生成しているため、配線パターン有無にによる厚み差がでなくなるため、プリント基板の厚みの差に起因して表面の配線パターンがプリント基板から剥離することは回避されている。

ここで、図６に示すように、コネクタ３の外郭部分である外郭部３１（図６では不図示、図５参照）に接続された金属線３３を、複数の内層パターン４ｂのうち表層パターン１に最近接の内層パターン４ｂと接続してもよい。また、図６に示すように、コネクタ３の外郭部分（すなわち図５の外郭部３１）は、電子機器１００（図６では不図示、図３参照）の筺体１００ａと接しており、この筺体１００ａは、図３の説明で上述したように、導電性を有する金属材料で構成されており接地されている。このような構成により、万が一ノイズがコネクタに到達したとしても、放射ノイズが発生しにくい。

また、プリント基板１０では、図６に示すように、コネクタ３がプリント基板１０の端部に存在するとともに、ノイズ低減素子２がそのコネクタ３に近接した位置に存在することで、孤立した内層パターンが存在する領域として、それほど広い領域を確保する必要がないようになっている。このため、プリント基板１０では、孤立した内層パターンを設けたために電子回路の配線面積が大きく減るといった事態は避けられている。

次に、以上説明した実施形態とは別の実施形態について説明する。

図８は、別の実施形態のプリント基板１０ａの断面図である。

図８のプリント基板１０ａにおいては、図６のプリント基板１０と同じ構成要素については同じ符号が付されており、その同じ構成要素についての重複説明は省略する。図８のプリント基板１０ａが、図６のプリント基板１０と異なる点は、追加のノイズ低減素子２０が加わって全部で２つのノイズ低減素子が備えられている点であり、この点を除けば、図８のプリント基板１０ａは、図６のプリント基板１０と同じ構成を有している。以下では、この異なる点について焦点を絞って説明する。

図８のプリント基板１０ａでは、表層パターン１に沿って図８の左側のノイズ低減素子２の位置まで図の右向き矢印の方向に流れてきたノイズは、図６の説明で上述したように、図８の左側のノイズ低減素子２によってノイズレベルが減衰されてコネクタ３に到達するときにはノイズレベルがほぼゼロとなっている。

また、図８のプリント基板１０ａでも、端領域６０内の孤立した内層パターン４ｂが存在することで、図の右方向に向かって内層パターンａをノイズ低減素子２の下側まで流れてきたノイズは、これ以上右方向には移動しにくくなっており、表層パターン３に移動できるノイズはごくわずかしか存在しない。ここで、図８のプリント基板１０ａでは、左側のノイズ低減素子２とコネクタ３とを結ぶ表層パターン３に追加のノイズ低減素子２０が接続されており、表層パターン３まで移動してきたごくわずかのノイズは、追加のノイズ低減素子２０の位置まで表層パターン３を流れてきたときに、この追加のノイズ低減素子２０でノイズレベルが減衰されることとなる。この結果、図８のプリント基板１０ａでは、ノイズがコネクタ３に到達することが、より確実に抑制される。

以上の実施形態では、ノイズ低減素子の数は２個以下であったが、上述した基本形態のプリント基板や電子機器では、ノイズがＩ／Ｆコネクタ３に到達することをさらに阻止するために３個以上のノイズ低減素子を備えられていてもよい。

また、以上の説明では、コネクタ３の外郭部分（すなわち図５の外郭部３１）は、筺体１００ａと直接接していたが、上述した基本形態のプリント基板や電子機器では、図５の外郭部３１が、別の導電性部材を介して筺体１００ａと導通してもよい。

また、以上説明した２つの実施形態では、ノイズ低減素子２は、表層パターン１に接続されていたが、上述した基本形態のプリント基板や電子機器では、ノイズ低減素子２は、内層パターン４ａに、樹脂材料７からなる層を介して接続されていてもよい。例えば、表層パターン１に最も近い内層パターン４ａに接続されていてもよい。

ここで、以上説明した２つの実施形態を踏まえて、上述したプリント基板の種々の形態について述べる。

上述したプリント基板の基本形態において、「当該プリント基板の配線層の全ての配線層では、上記コネクタの配置位置から、上記ノイズ低減素子のプリント基板上の配置位置に至る領域における配線パターンが、他の領域の内層パターンと電気的に接続されていない」という形態は好ましい形態である。

このような形態によれば、ノイズがコネクタ３に到達することが、より確実に抑制される。図６のプリント基板１０や図８のプリント基板１０ａのすべての内層の配線パターンでは、端領域６０の内部の内層パターン４ｂは、端領域６０の外側の内層パターン４ａと絶縁している。

また、上述したプリント基板の基本形態においては、「上記コネクタは、上記プリント基板上に配置される」ものであってもよい。また、「上記コネクタは、金属製の外部筐体に接続されている」ものであってもよく、「上記コネクタは、金属製の外部筐体に接続されている」ものであってもよい。

また、上述したプリント基板の基本形態において、「上記ノイズ低減素子と上記コネクタとを結ぶ配線パターンに接続され、上記コネクタに向かって該配線パターンを流れるノイズを低減する、上記ノイズ低減素子とは別体の第２のノイズ低減素子の配置領域を備えた」という形態も好ましい形態である。

このような形態によれば、１つ目のノイズ低減素子を迂回するようにして流れてきたノイズが存在しても、そのノイズは、第２のノイズ低減素子により低減されることとなり、ノイズがコネクタに到達することが、より確実に抑制される。図８のプリント基板１０ａでは、左側のノイズ低減素子２とコネクタ３とを結ぶ表層パターン３に追加のノイズ低減素子２０が接続されており、第２のノイズ低減素子を備えた上記の好ましい形態が実現している。

また、上述したプリント基板の基本形態において、「当該プリント基板は、接地された導電性の筺体を有する電子機器に備えられているものであって、上記コネクタが、上記表面の配線パターンに接続されたリード線と、上記リード線を保持する絶縁性の金属線保持部と、上記リード線保持部を覆うとともに、上記内層の配線層のうちで上記表面に最近接の配線層の配線パターンとも接続された導電性の外郭部とを備えた」という形態は好ましい形態である。

このような形態によれば、最近接の配線層の配線パターンにまでノイズが移動してきたとしても、そのノイズは、コネクタ付近から周囲に放出される代わりに、外郭部および筺体を、この順に流れて最終的にグラウンドに吸収されるようになり、放射ノイズが発生しにくいプリント基板が実現する。図６のプリント基板１０や図８のプリント基板１０ａでは、コネクタ３の外郭部分である外郭部３１（図６では不図示、図５参照）に接続された金属線３３は、複数の内層パターン４ｂのうち表層パターン１に最近接の内層パターン４ｂと接続されており、また、コネクタ３の外郭部分（すなわち図５の外郭部３１）は導電性であって、図６や図８に示すように、接地されている導電性の筺体１００ａと接している。そこで、上述した２つの実施形態では、上記の好ましい形態が実現している。ここで、これらの実施形態では、リード線３５が、上記の好ましい形態におけるリード線の一例に相当しており、リード線保持部３２が、上記の好ましい形態におけるリード線保持部の一例に相当する。また、外郭部３１と金属線３３とを合わせたものが、上記の好ましい形態における外郭部の一例に相当する。

また、上述したプリント基板の基本形態において、「上記コネクタが当該プリント基板の端部に設けられたものであって、上記ノイズ低減素子が該コネクタに近接した位置に設けられたものである」という形態は好ましい形態である。

このような形態によれば、内層の配線層において、残りの配線パターンと絶縁している
配線パターンが存在する領域としてそれほど広い領域を確保する必要がなく、絶縁している配線パターンを設けたために電子回路の配線面積が大きく減るといった事態は避けられる。図６のプリント基板１０および図８のプリント基板１０ａでは、Ｉ／Ｆコネクタ３は、いずれもプリント基板端部に設けられており、ノイズ低減素子２はＩ／Ｆコネクタ３に近接した位置に設けられている。そこで、上述した２つの実施形態では、コネクタがプリント基板端部に設けられている上記の好ましい形態が実現している。

多層構成のプリント基板の一例であるプリント基板で放射ノイズが発生している様子を表した図である。 ノイズがノイズ低減素子を迂回してＩ／Ｆコネクタまで移動するルートが存在しない多層構成のプリント基板の一例を表した図である。 基本形態について上述したプリント基板の一実施形態であるプリント基板を採用した電子機器を表した図である。 プリント基板が有するＩ／Ｆコネクタを、嵌合相手のジャックとともに表した図である。 Ｉ／Ｆコネクタの構成を表した図である。 プリント基板の断面図である。 図６の上側からみたときの、プリント基板の端部における、プリント基板の内層の配線パターンを表した図である。 別の実施形態のプリント基板の断面図である。

符号の説明

１ 表層パターン
２ ノイズ低減素子
２０ 追加のノイズ低減素子
３ コネクタ
３ａ Ｉ／Ｆコネクタ
３ｂ ジャック
３１ 外郭部
３２ リード線保持部
３２ａ 開口部
３３ 金属線
３４ 孔部
３５ リード線
４ 内層パターン
５ Ｉ／Ｆケーブル
６ パターン無し領域
７ 樹脂材料
１０，１０ａ，１０’，１０’’ プリント基板
１００ 電子機器
１００ａ 筺体
２００ 外部機器

Claims (6)

1. 絶縁層と、配線パターンが形成された配線層とが交互に積層されると共に、前記いずれかの配線層の配線パターンとコネクタとの間の配線上にノイズ低減素子を配置する領域を有するプリント基板であって、
   前記プリント基板表面側から見て、
   前記コネクタから前記ノイズ低減素子間の配線と重なる領域を有する前記配線パターンが、該領域を有さない前記配線パターンと重なる領域を有しない
   ことを特徴とするプリント基板。
2. 前記コネクタから前記ノイズ低減素子間の配線と重なる領域を有する前記配線パターンが、該領域を有さない全ての前記配線層の全ての前記配線パターンと重なる領域を有しない
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
3. 前記コネクタは、前記プリント基板上に配置される事を特徴とする請求項１又は２記載のプリント基板。
4. 前記コネクタは、金属製の外部筐体に接続されていることを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項記載のプリント基板。
5. 前記ノイズ低減素子と前記コネクタとを結ぶ配線パターンに接続され、前記コネクタに向かって該配線パターンを流れるノイズを低減する、前記ノイズ低減素子とは別体の第２のノイズ低減素子の配置領域を備えたことを特徴とする請求項１から４のうちのいずれか１項記載のプリント基板。
6. 絶縁層と、配線パターンが形成された配線層とが交互に積層されると共に、前記いずれかの配線層の配線パターンとコネクタとの間の配線上にノイズ低減素子を配置する領域を有するプリント基板を有する電子機器であって、
   前記プリント基板は、
   前記プリント基板表面側から見て、
   前記コネクタから前記ノイズ低減素子間の配線と重なる第１の領域を有する前記配線パターンが、前記第１の領域を有さない前記配線パターンと重なる領域を有しない
   ことを特徴とする電子機器。

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