JP6443725B2 - 多孔質アルミニウム焼結体およびその製造方法、ならびに、電極の製造方法 - Google Patents
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Description
前記空隙の直径D(μm)と比表面積S(cm2/g)とを水銀圧入法で測定して、空隙の直径D(μm)の分布をLog微分空隙比表面積分布で表したときに、Log微分空隙比表面積dS/d(LogD)がピークを示す空隙の直径Dpが20〜150μmであり、かつ、前記Dpにおけるピークの高さHと該ピークの半値幅Wとの比であるW/Hが5.0〜50.0であることを特徴とする多孔質アルミニウム焼結体である。
平均粒径が10μm以上50μm以下のアルミニウム粉末と、前記空隙を形成するための粒子であって、平均粒径が前記アルミニウム粉末の平均粒径よりも大きく、かつ500μm以下の、空隙形成用粒子と、前記アルミニウム粉末と前記空隙形成用粒子とを結合するためのバインダとを混合して、混合体を得る工程と、
前記混合体を成形して、前記アルミニウム粉末の間に前記空隙形成用粒子が分散した成形体を得る工程と、
前記成形体から前記空隙形成用粒子を除去して、焼結前のグリーン体を得る工程と、
前記グリーン体を脱脂および焼結する工程と、
を含むことを特徴とする多孔質アルミニウム焼結体の製造方法である。
(1−1) 本発明の多孔質体は、材質がアルミニウムである。
本発明の多孔質体は、各種蓄電デバイスの電極の集電体に使用することができる。そして、特に、電気二重層キャパシタやリチウムイオン二次電池の正極の集電体として使う場合、電解液に対する化学安定性を確保する必要があるため、多孔質焼結体の材質はアルミニウムとしている。また、電気二重層キャパシタの場合、負極の集電体に使うことで、キャパシタモジュールの軽量化に寄与する。
通常、多孔質体は、それが多孔質であるが故の“空隙(pore)”を内部に有し、前記空隙を保持するための“骨格(frame)”を有している。そして、本発明の多孔質体はアルミニウム粉末の焼結体であることから、前記空隙には、骨格の壁面に囲まれてなる“空孔(void)”の他に、前記骨格中のアルミニウム粉末の隙間でなる“細孔(micropore)”も含まれている。つまり、骨格が多くのアルミニウム粉末の集合体であるところ、前記集合体中には、個々のアルミニウム粉末の隙間でなる、大きさが前記空孔よりも小さい細孔が存在する。そして、前記細孔よりも大きい空孔は、お互いの少なくとも一部が連通しており、前記活物質(つまり、合剤)は、専ら前記空孔に充填される。そして、前記活物質が充填されなかった骨格中の小さな細孔は、圧縮加工によって潰されてしまい、蓄電デバイスの特性に影響を与え難い。このような多孔質体を集電体に用いることで、前記空隙に充填された活物質の保持量が増え、かつ、活物質の脱落も抑制できるので、蓄電デバイスの高出力化や高エネルギー密度化に有効である。
そして、各種蓄電デバイスの電極の集電体として使用され、前記空隙に(正確には、専ら前記骨格の壁面に囲まれてなる空孔に)活物質が充填されることを想定した本発明の多孔質体においては、多孔質体全体の空隙率(porosity)の調整が重要である。すなわち、多孔質体の空隙率が高い程、多孔質体内に充填可能な活物質量は増加して、電極としたときの体積エネルギー密度は増加する。しかし、空隙率が高くなり過ぎると、骨格が細くなって、多孔質体の強度が低くなり、合剤(つまり、活物質)を充填した後の多孔質体を圧縮加工したときに、骨格が切れやすくなる。また、充填した合剤量に対して、集電を行う骨格の表面積が小さくなり、電極全体の内部抵抗が上がったり、骨格(集電体)自身の電気抵抗も増加したりする。よって、本発明の多孔質体は、全体としての空隙率を80〜90体積%とする。好ましくは85体積%以下である。
多孔質体を用いた電極において、集電体となる多孔質体の骨格と活物質との距離を小さくすると、内部抵抗が低くなり、蓄電デバイスの出力やエネルギー密度を向上することができる。そして、前記距離を小さくするためには、多孔質体の空隙のうちで、特に前記活物質が充填される空孔を選択して、これの大きさを小さく調整することが有効である。しかし、アルミニウム粉末の焼結体である本発明の多孔質体の場合、その内部には、前記空孔の他に、この空孔よりも更に小さな細孔も多く含まれてる。
そして、前記Dpが小さくなり過ぎると、空孔内への活物質の均一な充填が難しくなり、蓄電デバイスの出力やエネルギー密度が低下する。よって、前記Dpは20μm以上とする。好ましくは、50μm以上である。
水銀圧入法では、水銀に掛ける圧力を増やすにしたがって、大きい空隙から順に小さい空隙へと水銀が入っていく。よって、水銀圧入法で求めた前記Dpは、上述の「空孔の直径」を表している一方で、お互いに連通している空孔間を繋いでいる「連通口(window)の口径(連通の度合い)」を表しているとも言える。そして、前記Dpにおける図10のLog微分空隙比表面積のピークの高さHとそのピークの半値幅Wとの比であるW/Hは、前記「連通口の口径」の分布の広がりを表していると言える。そして、このW/H値が大きくなる程、一つの空孔に繋がる前記連通口の口径分布が拡がって、かつ、連通口の数も増えて(視覚的には、空孔の輪郭が不明瞭になって)、合剤を充填し易い空隙の構造となる。よって、前記W/Hは5.0以上とする。
上述した本発明の多孔質アルミニウム焼結体の製造方法には、内部に空隙形成用粒子が分散したアルミニウム粉末の成形体から、前記空隙形成用粒子を除去して、これを焼結する“スペースホルダー法”を採用する。すなわち、
アルミニウム粉末と、空隙を形成するための空隙形成用粒子と、前記アルミニウム粉末と前記空隙形成用粒子とを結合するためのバインダとを混合して、混合体を得る工程と、
前記混合体を成形して、前記アルミニウム粉末の間に前記空隙形成用粒子が分散した成形体を得る工程と、
前記成形体から前記空隙形成用粒子を除去して、焼結前のグリーン体を得る工程と、
前記グリーン体を脱脂および焼結する工程と、
を含む多孔質アルミニウム焼結体の製造方法である。
そして、本発明の多孔質アルミニウム焼結体は、上記のスペースホルダー法に下記の条件を採用することで製造が可能である。
アルミニウム粉末は、多孔質アルミニウム焼結体の骨格を形成する。ところで、スペースホルダー法において、前記空隙形成用粒子の直径は、焼結時の収縮度合い等を勘定して、焼結後の多孔質体で目標とする大きさの空隙(具体的には、骨格に囲まれてなる空孔)が得られる大きさのものを使用する。その際、前記アルミニウム粉末の粒径が大きすぎると、空隙形成用粒子とその表面に沿って取り囲むアルミニウム粉末との間の隙間が大きくなり、空隙形成用粒子の粒径による空隙の大きさの制御が難しくなる。その結果、空孔径と連通口が大きくなるためDpは大きくなり、また、口径の分布の広がりが大きくなるためW/Hは大きくなり過ぎる。そして、前述したように、Dpが大きくなることにより内部抵抗が増加し、W/Hが大きくなり過ぎることによって多孔質体内への合剤の均一な充填が難くなる。さらに、前記アルミニウム粉末の粒径が大きくなる程、骨格の表面積が小さくなり、活物質からの集電効率が落ちる。よって、前記Dpが20〜150μmであり、前記W/Hが5.0〜50.0の空隙分布を有する本発明の多孔質アルミニウム焼結体の製造方法では、アルミニウム粉末の平均粒径は50μm以下とする。なお、下限については、例えば、粉末の取扱いやすさを考慮して、10μm以上とする。
空隙形成用粒子の平均粒径がアルミニウム粉末のそれよりも小さい場合、骨格中のアルミニウム粉末の隙間でなる細孔を大きくする程度のことは可能である。しかし、前記Dpが20μm以上の空隙に対応する程の大きさの、骨格の壁面に囲まれてなる空孔の形成には至らない。よって、本発明の多孔質アルミニウム焼結体の製造方法において、前記空隙形成用粒子は、平均粒径を前記アルミニウム粉末の平均粒径よりも大きくする。一方、空隙形成用粒子の平均粒径が過度に大きくなると、今度は空孔が大きくなって、150μm以下の前記Dpの値を得ることが困難になる。よって、本発明の多孔質アルミニウム焼結体の製造方法において、前記空隙形成用粒子は、平均粒径を500μm以下とする。
パラフィンワックス粒子は適度に柔らかいため、混合体を成形するときの圧力で、隣接する空隙形成用粒子間の接触頻度と接触面積を大きくすることができる。この結果、前記空隙形成用粒子を除去した後のグリーン体で空孔間の連通頻度と連通口の口径を大きくでき、本発明の多孔質アルミニウム焼結体の前記DpおよびW/Hの値を満足させるのに有効である。
焼結前のグリーン体は、一般的に、脱脂のための加熱に続けて、焼結温度にまで加熱され、焼結される。本発明の多孔質アルミニウム焼結体の製造方法の場合、成形体中に含まれる空隙形成用粒子の混合比率が大きい。そのため、そのまま加熱脱脂すると、成形体中の空隙形成用粒子が前記加熱脱脂のための昇温時に大量に溶解したり、分解ガスを発生したりして、成形体が崩壊する可能性がある。よって、成形体中の空隙形成用粒子は、加熱脱脂前に溶剤にて選択的に溶解除去しておくことが好ましい。
グリーン体を形成するアルミニウム粉末の著しい表面酸化は、焼結不良の一要因となり得る。よって、グリーン体を脱脂および焼結する工程において、その少なくとも一つの工程は、真空または不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。より好ましくは、前記脱脂および焼結の両方の工程を、真空または不活性ガス雰囲気中で行う。そして、焼結時は、焼結雰囲気中に還元性ガスを混合させることが好ましい。例えば、焼結炉内にマグネシウムやカルシウムといった還元剤を付設することによって、焼結雰囲気中にこれら還元剤を昇華させ、アルミニウム粉末表面の酸化被膜と還元反応させ、アルミニウムの金属下地を表面に露出させることが有効である。
本発明の電極の製造方法は、本発明の多孔質アルミニウム焼結体を集電体に用いるものである。つまり、本発明の前記多孔質アルミニウム焼結体の空孔に活物質を含む合剤を充填し、前記合剤を充填した後の多孔質アルミニウム焼結体を圧縮加工する電極の製造方法である。
本発明の多孔質アルミニウム焼結体に合剤を充填するときは、真空含侵やヘラ等による摺り込みを利用することができる。合剤の充填後には、従来に従って、乾燥工程を設けてもよい。合剤を充填した後の多孔質アルミニウム焼結体は、合剤中の活物質と導電材と骨格表面との密着性を上げるために圧縮加工される。このとき、前記圧縮加工には、例えば、プレスやロール等による圧縮成形を利用できる。これによって、多孔質体内に充填された合剤(活物質)は、三次元的に均一かつ強固に保持され、高性能の電極の製造が可能である。
本発明例1〜4および比較例11の多孔質アルミニウム焼結体は、スペースホルダー法で製作した。まず、表1に示す平均粒径のアルミニウム粉末と空隙形成用粒子であるパラフィンワックス粒子とを、表1の体積比で混合後、これにバインダとして3mass%のポリビニルアルコール水溶液を添加して混練し、混合体を作製した。次に、前記混合体を金型でプレス成型後、乾燥して、シート状の成形体を作製した。次に、前記成形体を80℃に加熱したノルマルパラフィン中に浸漬して、成形体中のパラフィンワックス粒子を溶解抽出し、多孔質のグリーン体とした。そして、前記グリーン体を500℃のアルゴン雰囲気中で2時間保持して脱脂した後、この脱脂後のグリーン体を載せたトレー上にマグネシウムを付設してモリブデン製の蓋で覆い、585〜595℃の真空中で1時間保持して焼結を行い、多孔質アルミニウム焼結体を製造した。
本発明1〜4および比較例11はスペースホルダー法で製作したものである。骨格の壁面に囲まれてなる空孔同士は連通している。また、前記骨格中には、アルミニウム粉末の隙間でなる、大きさが前記空孔よりも小さい細孔を含んでいる。そして、一つの空孔に繋がる連通口の口径は様々であり、かつ、連通口の数も多く、その結果、空孔の輪郭が不明瞭になっている。そして、このような空孔の様態が、多孔質体の外面(図1〜5)でも達成されており、前記輪郭が不明瞭な空孔が、輪郭の不明瞭な開口部として、外部に向けて開口している。
比較例12はスラリー発泡法で製作したものである。本発明例1、2と比較して、骨格の壁面に囲まれてなる空孔の大きさに然程の違いはない。但し、一つの空孔に繋がる連通口は、比較的口径が揃った円形で、かつ、その数も少なく、空孔の輪郭が本発明例と比較して明瞭である。そして、多孔質体の外面(図6)においては、前記輪郭が明瞭な空孔が、輪郭の明瞭な円形の開口部として、外部に向けて「独立して」開口している。
図10には、本発明例2のLog微分空隙比表面積分布を、図11には、比較例12のLog微分空隙比表面積分布を、それぞれ示しておく。例えば、本発明例2と比較例12を比較した場合、Dpの値に然程の差はない。しかし、比較例12のW/Hは小さく、本発明例2のそれの半分程度である。この結果は、比較例12の多孔質アルミニウム焼結体における、図6、8の様態を反映している。
Claims (3)
- アルミニウム粉末が焼結した骨格と空隙とを有し、全体の空隙率が80〜90体積%の多孔質アルミニウム焼結体であって、
前記空隙の直径D(μm)と比表面積S(cm2/g)とを水銀圧入法で測定して、空隙の直径D(μm)の分布をLog微分空隙比表面積分布で表したときに、Log微分空隙比表面積dS/d(LogD)がピークを示す空隙の直径Dpが20〜150μmであり、かつ、前記Dpにおけるピークの高さHと該ピークの半値幅Wとの比であるW/Hが5.0〜50.0であることを特徴とする多孔質アルミニウム焼結体。 - アルミニウム粉末が焼結した骨格と空隙とを有し、全体の空隙率が80〜90体積%であり、前記空隙の直径D(μm)と比表面積S(cm 2 /g)とを水銀圧入法で測定して、空隙の直径D(μm)の分布をLog微分空隙比表面積分布で表したときに、Log微分空隙比表面積dS/d(LogD)がピークを示す空隙の直径Dpが20〜150μmであり、かつ、前記Dpにおけるピークの高さHと該ピークの半値幅Wとの比であるW/Hが5.0〜50.0の多孔質アルミニウム焼結体の製造方法であって、
平均粒径が10μm以上50μm以下のアルミニウム粉末と、前記空隙を形成するための粒子であって、平均粒径が前記アルミニウム粉末の平均粒径よりも大きく、かつ500μm以下の、空隙形成用粒子と、前記アルミニウム粉末と前記空隙形成用粒子とを結合するためのバインダとを混合して、混合体を得る工程と、
前記混合体を成形して、前記アルミニウム粉末の間に前記空隙形成用粒子が分散した成形体を得る工程と、
前記成形体から前記空隙形成用粒子を除去して、焼結前のグリーン体を得る工程と、
前記グリーン体を脱脂および焼結する工程と、
を含むことを特徴とする多孔質アルミニウム焼結体の製造方法。 - 請求項1に記載の多孔質アルミニウム焼結体の空隙に活物質を含む合剤を充填し、前記合剤を充填した後の多孔質アルミニウム焼結体を圧縮加工することを特徴とする電極の製造方法。
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