JP6440464B2 - 給湯装置 - Google Patents

Description

本発明は給湯装置に関し、配管内の水に銅イオンが溶出することを低減させる場合に好適なものである。

一般的に、給湯装置における給湯配管や熱交換器の配管を構成する材料として銅が用いられる。この配管から銅イオンが溶けだすことを抑制する酸化被膜が配管の内壁面に形成されるまでには、器具設置後に供給される市水中の酸素と反応する必要があるため、所定期間だけ給湯装置を使用することが必要である。銅イオン溶出に関しては、水質のＰＨが低い（酸性サイド）場合には、なかなか酸化被膜が付かず銅イオン濃度が高い状態が長引く場合がある。このため、事前に配管の内側に酸化被膜を形成しておくことも考えられる。

ところで、配管内側に酸化被膜が形成された後でも、エロージョン・コロージョンによる配管内を流れる水との摩耗、あるいは、ウオーターハンマによる熱交換器内の沸騰防止部材の移動に起因する摩擦などにより酸化被膜に傷等が生じ、配管の内壁面が局所的に露出する場合がある。この場合、配管の露出部位から、該配管内に停滞する水に銅イオンが溶けだし、その銅イオンの抗菌作用による弊害、魚類のエラ呼吸阻害や銅石鹸生成などの問題が懸念される。

このような問題を解決する対策の１つとして、給湯配管などの配管を構成する材料をステンレス鋼とする配管構造が提案されている（例えば特許文献１参照）。

特開平０９−１７０６８７号公報

ところが、給湯装置における熱交換器は、銅の良好な熱伝動を用いて燃焼熱を水に伝熱する部品であるが故に、銅製の配管をステンレス鋼製の配管に交換することは困難な場合もあり、該銅製の配管であっても銅イオンの溶出を低減させることが求められている。

そこで本発明は、配管内の水に銅イオンが溶出することを低減させ得る給湯装置を提案することを目的とする。

かかる課題を解決するため本発明の給湯装置は、給水管に連結される給水導入配管が入力側に接続され、水栓に連結される給湯配管が出力側に接続される給湯用熱交換器と、前記給水導入配管の給水接続口と前記給湯用熱交換器との間における給水経路部位に銀イオンを供給する銀イオン発生器とを備えることを特徴とする。
この給湯装置では、銀イオン発生器で発生した銀イオンは給水管から給水接続口を介して供給される水に流入した後に給湯用熱交換器及び給湯配管を通り、その後停滞する。

また本発明の他の給湯装置は、貯湯タンクと、前記貯湯タンクに接続される給湯配管において浴槽に向かう分岐部から、前記浴槽の循環金具に接続される循環回路の戻り管に至る流路に接続される銀イオン発生器とを備えることを特徴とする。
この給湯装置では、銀イオン発生器で発生した銀イオンは貯湯タンクから供給される湯水に流入した後に風呂用熱交換器、循環回路を通って浴槽の循環金具に至り、その後停滞する。

給湯用熱交換器の配管、循環回路に介設される風呂用熱交換器の配管、あるいは、給湯配管や循環回路の内壁面が局所的に露出している場合、その露出部位の銅と銀イオンとのイオン化傾向の違いにより置換反応が生じて露出部位の表面に銀が析出し、該露出部位の表面には銀皮膜が形成されことになる。
このように本発明の給湯装置は、局所的に配管の内壁面が露出する部位を銀皮膜で覆うことができる。また、銀皮膜の摩耗により配管の内壁面が再び露出してもその露出部位を新たな銀皮膜で覆うこともできる。したがって本発明の給湯装置は、配管内の水に銅イオンが溶出し続けることを抑止することができる。
なお、銅と銀イオンとの置換反応は配管内の水質のＰＨに左右されることなく進む傾向にあるため、本発明の給湯装置は市水中の酸素と反応により配管の内壁面に酸化被膜を形成させる場合に比べ早期に銅イオンの溶出を抑止することができる。
こうして、配管内の水に銅イオンが溶出することを低減させ得る給湯装置が実現される。

本実施形態の給湯システムを示す図である。 熱源器における制御器との接続関係を示す図である。 湯張り処理手順を示すフローチャートである。 銀イオン発生器の他の設置状態を示すフローチャートである。 他の実施形態の給湯システムを示す図である。

以下、本発明における実施形態について図面を用いながら詳細に説明する。図１に示すように、本実施形態の給湯システムは給湯装置１と暖房機１０（１０ａ〜１０ｃ）とを主な構成要素として備える。

給湯装置１は、暖房機１０（１０ａ〜１０ｃ）で室内等を温める暖房機能と、浴槽２７に貯留する水を沸かし直す追い焚き機能と、図示しない水栓などに湯水を供給する給湯機能とを有する。

給湯装置１と、該給湯装置１の外部に設けられる暖房機１０（１０ａ〜１０ｃ）とは暖房用循環回路５を通じて接続される。暖房用循環回路５は、給湯装置１のケース内部に設けられた配管８９〜９９と、該ケース外部に設けられた配管４０，４１，４４，４５，５９とを有する。

配管４０は配管９７に接続され、配管４１，４４は合流部１１と配管５９とを介して配管９５に接続され、配管４５は熱動弁３７を介して配管９０に接続される。配管４０，４１には暖房機１０ａの内部通路５１が接続され、配管４４，４５には暖房機１０ｂ，１０ｃの内部通路５２がそれぞれ接続される。暖房機１０ｂ，１０ｃは例えば温水マット等の低温用の暖房機であり、暖房機１０ａは例えば浴室暖房機等の高温用の暖房機である。暖房機１０ａには熱動弁１２が設けられており、予め定められる高温暖房設定温度（例えば８０℃）の熱媒体が供給される。なお、熱媒体は本実施形態では水とされる。また、熱動弁３９と合流部１１には、必要に応じ、図１に示している他にも暖房機を接続することができる。

暖房用循環回路５には、該暖房用循環回路５に熱媒体を循環させる循環ポンプ６と、該循環ポンプ６の駆動により循環する熱媒体を加熱する暖房用熱交換器２８が設けられている。本実施形態では、暖房用熱交換器２８として、バーナ１６で加熱された空気から顕熱を主に回収して熱媒体を加熱する顕熱熱交換器２８ｂと、該顕熱熱交換器２８ｂでの加熱により生じる排気の潜熱を主に回収して熱媒体を加熱する潜熱熱交換器２８ａとが設けられている。

潜熱熱交換器２８ａにおける熱媒体の導入側には配管９５が接続され、該熱媒体の導出側には配管９４が接続され、顕熱熱交換器２８ｂにおける熱媒体の導入側には配管９１が接続され、該熱媒体の導出側には配管９２が接続される。配管９２には、顕熱熱交換器２８ｂから出る熱媒体の温度を検出する暖房高温サーミスタ３３が設けられている。

配管９１は、循環ポンプ６の吐出側に配管９０と共に接続されており、該配管９１には、顕熱熱交換器２８ｂに導入される熱媒体の温度を検出する暖房低温サーミスタ３６が設けられている。また、循環ポンプ６の吸入口側には配管９３が接続されており、該配管９３と配管９４との間には暖房用循環回路５の流れる熱媒体を一時的に貯留するためのシスターン装置１００が介設されている。シスターン装置１００のタンクの容量は例えば１〜１．８リットルであり、該シスターン装置１００は大気導入通路５３を介して外気と連通される。

暖房用熱交換器２８の潜熱熱交換器２８ａ及び顕熱熱交換器２８ｂはそれぞれ燃焼室２４内に設けられ、該暖房用熱交換器２８の他に、暖房用熱交換器２８を加熱するバーナ１６と、該バーナ１６の燃焼の給排気を行う燃焼ファン１８とが燃焼室２４内に設けられている。

燃焼室２４には燃焼室２５が連通され、燃焼室２５内にはバーナ１７と、該バーナ１７により加熱される給湯用熱交換器２９と、該バーナ１７の燃焼の給排気を行う燃焼ファン１９とが設けられている。本実施形態では、給湯用熱交換器２９として、バーナ１７で加熱された空気から顕熱を主に回収して熱媒体を加熱する顕熱熱交換器２９ｂと、該顕熱熱交換器２９ｂでの加熱により生じる排気の潜熱を主に回収して熱媒体を加熱する潜熱熱交換器２９ａとが設けられている。

潜熱熱交換器２８ａ，２９ａの下方には、顕熱熱交換器２８ｂ，２９ｂでの加熱により生じる排気の潜熱を回収することに起因して生じる凝縮水を受け止めて回収するための受け皿７２が設けられ、該受け皿７２はドレン排出通路７５を介して中和器７６と接続される。中和器７６はドレン排出通路７７を介して給湯装置１の外部と連通しており、該中和器７６にて中和された凝縮水が排出される。なお、ドレン排出通路７５を通る一部のドレン、あるいは、ドレン排出通路７５が詰まるなどしてドレン排出通路７５に溜まったドレンは、給湯装置１のケースに設けられる排水口７８から排出される。

バーナ１６，１７にはそれぞれのバーナ１６，１７燃料を供給するガス管３１，３２が接続される。これらガス管３１，３２はガス管３０から分岐形成されており、該ガス管３０にはガス開閉弁８０が介設されている。また、ガス管３１にはガス比例弁８６とガス開閉弁８１，８２とが介設され、ガス管３２にはガス比例弁８７とガス開閉弁８３〜８５とが介設されている。これら弁８０〜８７はいずれも電磁弁により形成される。ガス開閉弁８０〜８５は、対応するバーナ１６，１７への燃料供給・停止を制御し、ガス比例弁８６，８７は、対応するバーナ１６，１７に供給されるべき燃料量を開弁量により制御する。

給湯用熱交換器２９における潜熱熱交換器２９ａの入口側には給水導入配管８８が設けられている。この給水導入配管８８は、給湯装置１の給水接続口４３に接続され、該給水接続口には図示しない給水管が接続される。この給水導入配管８８の入口側には、該給水導入配管８８を流れる水量を検出する流量センサ７３と、入水温度を検出する入水温度センサ７４とが設けられている。

給湯用熱交換器２９における顕熱熱交換器２９ｂの出口側には給湯配管２６が設けられており、該給湯配管２６には給湯装置１の外部に設けられる図示しない水栓が接続される。また、給湯配管２６には連結配管７０及び湯水経路切替弁５８を順次介して給水導入配管８８が接続される。給湯配管２６における連結配管７０の接続部位よりも下流側には出湯湯温検出センサ１１３が設けられ、該接続部位よりも給湯用熱交換器２９側の給湯配管２６には出湯湯温検出センサ１１４が設けられている。

給湯装置１と、該給湯装置１の外部に設けられる浴槽２７とは追い焚き循環回路１３を通じて接続される。追い焚き循環回路１３は往管１４と戻り管１５とを有し、風呂用熱交換器７を介して暖房用循環回路５と接続される。なお、暖房用循環回路５において風呂用熱交換器７を形成する配管８９には、該風呂用熱交換器７の入口に流量制御弁３８が設けられている。追い焚き循環回路１３には、浴槽２７に貯留された水を循環させる風呂循環ポンプ２０が設けられ、風呂用熱交換器７は、風呂循環ポンプ２０の駆動によって追い焚き循環回路１３を循環する水を加熱する。

また、追い焚き循環回路１３には、浴槽２７に貯留された水の温度を検出する風呂温度センサ２１と、該浴槽２７に貯留された水の水位を検出する水位センサ２２と、追い焚き循環回路１３の水流を検出する風呂水流スイッチ３４とが介設されている。風呂循環ポンプ２０の吸水口側には戻り管１５の一端側が接続され、該戻り管１５の他端側が循環金具５６を介して浴槽２７に連通される。風呂循環ポンプ２０の吐出口側には往管１４の一端側が接続され、該往管１４の他端側は循環金具５６を介して浴槽２７に連通される。

風呂循環ポンプ２０は風呂用注湯導入通路２３を介して注湯水器５５と接続されており、注湯水器５５は配管５４を介して出湯湯温検出センサ１１３の配設部よりも下流側の給湯配管２６に設けられる分岐部５７と接続される。注湯水器５５には、湯張り電磁弁４８、湯張り水量センサ４９、逆止弁５０ａ，５０ｂが設けられている。

このような給湯装置１では、暖房機１０を運転する場合、バーナ１６によって暖房用熱交換器２８が加熱され、循環ポンプ６が駆動されることによって暖房用循環回路５の熱媒体が図１の矢印Ａ〜Ｇに示すように循環される。

すなわち、高温用の暖房機１０ａを運転する場合、熱動弁１２が開いた状態とされ、熱動弁３７及び流量制御弁３８が閉じた状態とされる。この場合、顕熱熱交換器２８ｂで例えば８０℃にまで加熱された熱媒体は、図１の矢印Ａに示すように配管９２を通り、図１の矢印Ｂに示すように配管９７，４０を順に通って暖房機１０ａに供給される。

暖房機１０ａに供給された熱媒体は、暖房機１０ａ内部通路５１を通るときに放熱して例えば６０℃に下がり、図１の矢印Ｂに示すように配管４１，５９を通り、図１の矢印Ｃに示すように配管９５を通って潜熱熱交換器２８ａに導入される。この潜熱熱交換器２８ａで加熱された熱媒体は、図１の矢印Ｄに示すように配管９４を通ってシスターン装置１００に導入され、このシスターン装置１００から図１の矢印Ｅに示すように配管９３を通って循環ポンプ６に導入される。その後、熱媒体は、図２の矢印Ｆに示すように配管９１を通って顕熱熱交換器２８ｂに導入され、該顕熱熱交換器２８ｂで加熱され、上述したように暖房用循環回路５を循環する。

一方、低温用の暖房機１０ｂ，１０ｃを運転する場合、熱動弁１２が閉じた状態とされ、熱動弁３７及び流量制御弁３８が開いた状態とされる。この場合、顕熱熱交換器２８ｂで例えば８０℃にまで加熱された熱媒体は、図１の矢印Ａ、Ｂ’、Ｃ、Ｄ、Ｅに示す順に通って循環ポンプ６に導入される。そして、循環ポンプ６から吐出された熱媒体は、図１の矢印Ｇに示すように配管９０，４５を順に通って暖房機１０ｂ，１０ｃに供給される。

暖房機１０ｂ，１０ｃに供給された熱媒体は、暖房機１０ｂ，１０ｃ内部通路５２を通るときに放熱して例えば４０℃に下がり、図１の矢印Ｇに示すように配管４４，５９を通り、上述したように暖房用循環回路５を循環する。

なお、高温用の暖房機１０ａと低温用の暖房機１０ｂ，１０ｃとの双方を運転する場合、熱動弁１２、熱動弁３７及び流量制御弁３８が開いた状態とされる。この場合、顕熱熱交換器２８ｂで例えば８０℃にまで加熱された熱媒体は、図１の矢印Ａに示すように配管９２を通った後、矢印Ｂに示す方向と矢印Ｂ’に示す方向とに分かれて、高温用の暖房機１０ａと低温用の暖房機１０ｂ，１０ｃに供給される。

またこの給湯装置１では、追い炊き運転する場合、循環ポンプ６及び風呂循環ポンプ２０が駆動される。この場合、循環ポンプ６によって図１の矢印Ａ、Ｂ’、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆに示す順に通って熱媒体が暖房用循環回路５内で循環され、風呂循環ポンプ２０によって浴槽２７に貯留する湯水が追い焚き循環回路１３内で矢印Ｈに示すように循環される。このとき暖房用循環回路５内の熱媒体と追い焚き循環回路１３内の湯水とが風呂用熱交換器７を介して熱交換し、この熱交換により浴槽２７内の湯水が追い焚きされる。

この追い焚き運転中のときには、暖房高温サーミスタ３３の温度が設定温度（例えば８０℃）となるようにバーナ１６が燃焼され、風呂温度センサ２１の検出温度が風呂設定温度となるまで、暖房用循環回路５内の熱媒体と追い焚き循環回路１３内の湯水とが循環される。

さらにこの給湯装置１では、湯張り運転する場合、バーナ１７によって給湯用熱交換器２９を通る水が加熱され、湯張り電磁弁４８が開けた状態とされる。この場合、給湯用熱交換器２９で加熱された湯水は注湯水器５５に流入する。注湯水器５５に流入した湯水は、風呂用注湯導入通路２３、風呂循環ポンプ２０及び風呂用熱交換器７を順次介して往管１４を通るとともに、該風呂循環ポンプ２０から戻り管１５を通って循環金具５６に至る湯張り注水通路を介して浴槽２７に供給される。

そして、浴槽設定水位の湯水が浴槽２７に供給された以後、予め定められた保温期間（例えば４時間）を経過するまで風呂温度センサ２１の検出温度と所定の許容風呂温度とが比較される。検出温度が許容風呂温度を下回っていた場合には、風呂温度センサ２１の検出温度が風呂設定温度となるように、上述の追い焚き運転が行われる。

ところで、給湯装置１には銀イオン発生器１０５が設けられている。この銀イオン発生器１０５は、給水接続口４３と給湯用熱交換器２９とを連結する給水導入配管８８の所定部位に連結配管１０６を介して接続される。

本実施形態では、給水導入配管８８を複数の配管に分岐する分岐部１０７がその給水導入配管８８の入力側に設けられており、該分岐部１０７と給水接続口４３との間に連結配管１０６を介して接続される。給水導入配管８８は、この分岐部１０７から連結配管１０９を介して中和器７６と接続される。また給水導入配管８８は、分岐部１０７から連結配管１１０及び補給水電磁弁４６を順次介してシスターン装置１００と接続され、そのシスターン装置１００を介して暖房用循環回路５と接続される。

銀イオン発生器１０５で発生した銀イオンは給水導入配管８８に流入する。そして、この銀イオンは、給湯用熱交換器２９を通り、その給湯用熱交換器２９から給湯配管２６を通って水栓に流れる。また、銀イオン発生器１０５から給水導入配管８８に流入した銀イオンは、分岐部１０７から連結配管１０９を介して中和器７６に流入する。

補給水電磁弁４６が開いた状態である場合、給水導入配管８８に流入する銀イオンは、分岐部１０７から連結配管１１０を介してシスターン装置１００にも流入し、該シスターン装置１００から暖房用循環回路５にも流れる。また、湯張り運転中である場合、給湯配管２６を通る銀イオンは、その給湯配管２６の分岐部５７から配管５４を介して注湯水器５５にも流入し、上述の湯張り注水流路を介して浴槽２７に流れる。

図２に示すように、給湯装置１には、該給湯装置１の統括的な制御を担う制御器１５０が設けられている。この制御器１５０には、上述のバーナ１６，１７、燃焼ファン１８，１９、循環ポンプ６及び風呂循環ポンプ２０が接続され、上述の各センサ及び電磁弁が接続される。また、制御器１５０には、給湯装置１のリモートコントローラ１５１〜１５４に接続される。

リモートコントローラ１５１は風呂のリモートコントローラであり、リモートコントローラ１５２は高温用の暖房機１０ａのリモートコントローラであり、リモートコントローラ１５３は低温用の暖房機１０ｂ，１０ｃのリモートコントローラであり、リモートコントローラ１５４は銀イオン発生器１０５のリモートコントローラである。

リモートコントローラ１５１には、風呂設定温度入力操作部１５１ａ、湯張り予約入力操作部１５１ｂ、追い焚きスイッチ１５１ｃ及び湯張りスイッチ１５１ｄが設けられている。リモートコントローラ１５２には暖房運転スイッチ１５２ａが設けられ、リモートコントローラ１５３には暖房運転スイッチ１５３ａが設けられている。リモートコントローラ１５４には、銀イオン投入スイッチ１５４ａが設けられている。

風呂設定温度入力操作部１５１ａは、浴槽２７に貯留させるべき湯水の温度を設定する操作部であり、該操作部によって設定される浴槽設定温度は、例えば４０℃前後の適宜の値とされる。この浴槽設定温度の情報は、制御器１５０に与えられる。湯張り予約入力操作部１５１ｂは、浴槽２７に貯留させるべき湯水の高さとして設定される浴槽設定水位の湯水を浴槽２７に供給し始める開始日時を予約設定する操作部であり、該予約設定された湯張り運転の開始日時の情報は、制御器１５０に与えられる。

追い焚きスイッチ１５１ｃは、浴槽２７に貯留される湯水を沸かし直す追い焚き運転を単独でオンオフするスイッチであり、該追い焚きスイッチ１５１ｃのオンオフ信号は制御器１５０に与えられる。湯張りスイッチ１５１ｄは、浴槽設定水位の湯水を浴槽２７に供給する湯張り運転をオンオフするスイッチであり、該湯張りスイッチ１５１ｄのオンオフ信号は制御器１５０に与えられる。なお、湯張りスイッチ１５１ｄは、自動スイッチと通称されている。

暖房運転スイッチ１５２ａ，１５３ａは、対応する暖房機１０ａ，１０ｂ，１０ｃにオンオフ動作指令を与えるためのスイッチであり、該暖房運転スイッチ１５２ａ，１５３ａのオンオフ信号は制御器１５０に与えられる。

銀イオン投入スイッチ１５４ａは、銀イオン発生器１０５にオンオフ動作指令を与えるためのスイッチであり、該銀イオン発生器１０５のオンオフ信号は制御器１５０に与えられる。

制御器１５０は、リモートコントローラ１５１から湯張りスイッチ１５１ｄのオン信号を受けた場合、あるいは、湯張り予約入力操作部１５１ｂから予約設定された開始日時となった場合、湯張り処理を実行する。

すなわち、制御器１５０は、注湯水器５５の湯張り電磁弁４８を開ける。また制御器１５０は、ガス開閉弁８０，８３〜８５、ガス比例弁８７、燃焼ファン１９及び注湯水器５５を適宜制御し、風呂設定温度入力操作部１５１ａで設定された風呂設定温度となるようにバーナ１７の燃焼量及び燃焼ファン１９の回転数を調整する。これにより風呂設定温度の湯が上述の湯張り注水流路を介して浴槽２７に供給される。

そして制御器１５０は、水位センサ２２から得られる検出水位と、予め内部メモリに記憶される浴槽設定水位とを所定間隔ごとに比較する。水位センサ２２から得られる検出水位が浴槽設定水位に達した場合、制御器１５０は、湯張り電磁弁４８、ガス開閉弁８３〜８５及びガス比例弁８７を閉じるとともに、燃焼ファン１９を停止させる。

水位センサ２２から得られる検出水位が浴槽設定水位に達した以後、制御器１５０は、予め定められた保温期間（例えば４時間）を経過するまで、風呂温度センサ２１から得られる検出温度に基づいて、浴槽設定温度からの温度の低下量を監視する。そして制御器１５０は、浴槽設定温度からの温度の低下量が所定量以上である場合には後述の追い焚き処理を実行する。なお、制御器１５０は、上述の保温期間が経過した場合には湯張り処理を終了する。

制御器１５０は、上述の保温期間において浴槽設定温度からの温度の低下量が所定量以上となる場合、あるいは、リモートコントローラ１５１から追い焚きスイッチ１５１ｃのオン信号を受けた場合、追い焚き処理を実行する。

すなわち、制御器１５０は、ガス開閉弁８０〜８２、ガス比例弁８６及び燃焼ファン１８を適宜制御し、暖房高温サーミスタ３３から得られる検出温度が例えば８０℃となるようにバーナ１６の燃焼量及び燃焼ファン１８の回転数を調整する。このとき制御器１５０は、循環ポンプ６及び風呂循環ポンプ２０を駆動させる。これにより上述したように、暖房用循環回路５内を循環する熱媒体と、追い焚き循環回路１３内を循環する湯水とが風呂用熱交換器７を介して熱交換され、この熱交換により浴槽２７内の湯水が追い焚きされる。

また制御器１５０は、風呂温度センサ２１から得られる検出温度と、風呂設定温度よりも低い温度として予め設定される追い焚き停止温度とを所定間隔ごとに比較する。そして制御器１５０は、風呂温度センサ２１から得られる検出温度が追い焚き停止温度となった場合には、ガス開閉弁８０〜８２及びガス比例弁８６を閉じるとともに、燃焼ファン１８を停止させる。このとき制御器１５０は、循環ポンプ６及び風呂循環ポンプ２０を継続して駆動させることで、暖房用熱交換器２８の加熱停止以降にシスターン装置１００が保有するシスターン保有熱量を利用して、追い焚き停止温度から風呂設定温度まで浴槽２７内の湯水が追い焚きされる。なお、制御器１５０は、風呂温度センサ２１から得られる検出温度が風呂設定温度に達した場合には、予め定められたポストポンプ時間経過後に循環ポンプ６及び風呂循環ポンプ２０を停止させ、追い焚き処理を終了する。

制御器１５０は、リモートコントローラ１５２から暖房運転スイッチ１５２ａのオン信号を受けた場合、該暖房運転スイッチ１５２ａのオフ信号を受けるまで高温暖房処理を実行する。

すなわち、制御器１５０は、熱動弁１２に通電して熱動弁１２を開ける。なお、熱動弁３７及び流量制御弁３８は閉じたままとされる。また、制御器１５０は、ガス開閉弁８０〜８２、ガス比例弁８６及び燃焼ファン１８を適宜制御し、暖房高温サーミスタ３３から得られる検出温度が例えば８０℃となるようにバーナ１６の燃焼量及び燃焼ファン１８の回転数を調整するとともに、循環ポンプ６を駆動させる。これにより暖房用循環回路５内の熱媒体は、上述したように、図１の矢印Ａ〜Ｇに示す流れに沿って循環され、高温用の暖房機１０ａが設けられる室内等が温められる。

制御器１５０は、リモートコントローラ１５３から暖房運転スイッチ１５３ａのオン信号を受けた場合、該暖房運転スイッチ１５３ａのオフ信号を受けるまで低温暖房処理を実行する。

すなわち、制御器１５０は、熱動弁３７に通電して熱動弁３７を開けるとともに、流量制御弁３８の開弁量を適宜調整する。なお、熱動弁１２は閉じたままとされる。また、制御器１５０は、ガス開閉弁８０〜８２、ガス比例弁８６及び燃焼ファン１８を適宜制御し、暖房高温サーミスタ３３から得られる検出温度が例えば８０℃となるようにバーナ１６の燃焼量及び燃焼ファン１８の回転数を調整するとともに、循環ポンプ６を駆動させる。これにより暖房用循環回路５内の熱媒体は、上述したように、図１の矢印Ａ、Ｂ’ 〜Ｇに示す流れに沿って循環され、低温用の暖房機１０ｂ，１０ｃが設けられる室内等が温められる。

さらに、制御器１５０は、低温能力切替熱動弁４７を制御する。具体的には、暖房運転スイッチ１５３ａのオン信号を受けてから予め定められた期間（例えば１５分間）を経過した通常期間の場合、制御器１５０は、暖房低温サーミスタ３６から得られる検出温度が例えば６０℃となるように低温能力切替熱動弁４７の開弁量を調整する。これにより配管９４からシスターン装置１００に導入される熱媒体に、配管９２を通る高温の熱媒体が、配管９９，９８を通して混合される。一方、暖房運転スイッチ１５３ａのオン信号を受けてから予め定められた期間（例えば１５分間）を経過するまで、制御器１５０は、暖房低温サーミスタ３６から得られる検出温度が例えば７０℃となるように低温能力切替熱動弁４７の開弁量を調整する。この場合、配管９４からシスターン装置１００に導入される熱媒体に対する、配管９２を通る高温の熱媒体の混合量が通常期間に比べて増加される。このため、暖房機１０ｂ，１０ｃの運転開始直後では比較的冷めた状態で内部通路５１，５２や配管４４，４５などに存在する熱媒体が速やかに加熱される。

なお、制御器１５０は、暖房運転スイッチ１５２ａ及び暖房運転スイッチ１５３ａのオン信号をそれぞれ受けた場合には、熱動弁１２及び熱動弁３７を開ける。

また、上述の湯張り処理を実行していないにもかかわらず、給水導入配管８８に設けられる流量センサ７３に基づいて給水導入配管８８内の水流が検知される場合、水栓の使用があることを意味する。この場合、制御器１５０は、ガス開閉弁８０，８３〜８５、ガス比例弁８７及び燃焼ファン１９を適宜制御し、図示しない給湯設定温度入力部で設定された給湯温度となるようにバーナ１７の燃焼量及び燃焼ファン１９の回転数を調整する。これにより給湯設定温度の湯が給水導入配管８８、給湯用熱交換器２９及び給湯配管２６を順次介して図示しない水栓に供給される。

制御器１５０は、リモートコントローラ１５４から銀イオン投入スイッチ１５４ａのオン信号を受けた場合、該銀イオン投入スイッチ１５４ａのオフ信号を受けるまで銀イオン投入処理を実行する。

すなわち、制御器１５０は、リモートコントローラ１５４から銀イオン投入スイッチ１５４ａのオン信号を受けてからオフ信号を受けるまで流量センサ７３に基づいて給水導入配管８８内の水流の有無を監視する。また制御器１５０は、給水導入配管８８内の水流を検知している場合、銀イオン発生器１０５を駆動させる。本実施形態では、銀イオン発生器１０５から発生される単位流量（体積）あたりの銀イオン量が設定されており、当該設定値となるように、流量センサ７３に基づいて銀イオン発生器１０５が駆動される。銀イオン発生器１０５で発生した銀イオンは給水導入配管８８に流入し、給湯用熱交換器２９を通り、その給湯用熱交換器２９から給湯配管２６を通って水栓に流れる。また、銀イオン発生器１０５から給水導入配管８８に流入した銀イオンは、その給水導入配管８８の分岐部１０７から連結配管１０９を介して中和器７６にも流れる。

一方、制御器１５０は、銀イオン発生器１０５を駆動した後に給水導入配管８８内の水流を検出できなくなった場合、銀イオン発生器１０５を停止する。この場合、銀イオンは、給水導入配管８８、給湯用熱交換器２９の配管、連結配管１０９及び中和器７６内に停滞する。

なお、銀イオン発生器１０５を駆動した時点からその銀イオン発生器１０５を停止するまでの間に補給水電磁弁４６が開いた状態である場合、給水導入配管８８を通る銀イオンは、その給水導入配管８８における途中の分岐部１０７から連結配管１１０を介してシスターン装置１００にも流入し、該シスターン装置１００から暖房用循環回路５にも流れ、その後停滞する。

補給水電磁弁４６の開閉制御は制御器１５０で実行される。すなわち、制御器１５０は、シスターン装置１００内に設けられる水位センサ１１１から得られる検出水位と、予め内部メモリに記憶されるシスターン浴槽設定水位とを所定間隔ごとに比較する。そして制御器１５０は、シスターン浴槽設定水位を検出水位が下回った場合には、該シスターン浴槽設定水位を検出水位が上回るまで補給水電磁弁４６が開いた状態になるように補給水電磁弁４６を制御する。

本実施形態の場合、湯張り処理が実行される時点で銀イオン投入スイッチ１５４ａからオン信号が制御器１５０に与えられていても、該湯張り期間のある一定の期間を除いて銀イオン発生器１０５が停止される。ここで、この湯張り処理について図３に示すフローチャートを用いて詳細に説明する。

図３に示すように、制御器１５０は、リモートコントローラ１５１から湯張りスイッチ１５１ｄのオン信号を受けた場合、あるいは、湯張り予約入力操作部１５１ｂから予約設定された開始日時となった場合、湯張り処理を開始してステップＳＰ１に進む。

制御器１５０は、ステップＳＰ１では、銀イオン発生器１０５を駆動させているか否かを認識する。ここで、銀イオン発生器１０５を駆動させている場合、注湯水器５５の湯張り電磁弁４８を開けると上述の湯張り注水流路を介して浴槽２７内に銀イオンが流入することになる。そして、浴槽２７に貯留される湯水の銀イオン濃度が一定以上になると浴槽２７の表面に銀が析出してその表面が変色することがある。そこで、制御器１５０は、銀イオン発生器１０５を駆動させている場合には、ステップＳＰ２に進んで銀イオン発生器１０５を停止させた後にステップＳＰ３に進む。一方、制御器１５０は、銀イオン発生器１０５を駆動させていない場合には、ステップＳＰ２を経ることなくステップＳＰ３に進む。

制御器１５０は、ステップＳＰ３では、注湯水器５５の湯張り電磁弁４８及びガス開閉弁８０，８３〜８５を開けるとともに、ガス比例弁８７及び燃焼ファン１９を適宜制御する。そして制御器１５０は、給湯配管２６から上述の湯張り注水流路を介して浴槽設定温度の湯水を浴槽２７に供給し始め、ステップＳＰ４に進む。

制御器１５０は、ステップＳＰ４では、湯張り水量センサ４９から得られる検出水量と、予め内部メモリに記憶される銀イオン投入水量とを比較し、該検出水量が銀イオン投入水量に達しているか否かを認識する。

銀イオン投入水量は、銀イオンを配管内に流入させ始めるべき時点の水量であり、浴槽設定水位の水量よりも少ない水量とされる。上述したように、浴槽２７に貯留される湯水の銀イオン濃度が一定以上になると浴槽２７の表面に銀が析出してその表面が変色することがあるため、湯張り時には浴槽２７に銀イオンが流入しないことが望ましい。したがって、本実施形態では、浴槽設定水位の水量となる直前に浴槽２７に貯められる水量が銀イオン投入水量として規定される。例えば、浴槽設定水位から、銀イオン発生器１０５から循環金具５６に至る流路の配管容積を減算した水量程度とされる。

ここで、湯張り水量センサ４９から得られる検出水量が銀イオン投入水量に達していない場合、このことは、現時点で銀イオン発生器１０５を駆動すると、比較的多くの銀イオンが浴槽２７内に流入する可能性が高いことを意味する。この場合、制御器１５０は、湯張り水量センサ４９から得られる検出水量が銀イオン投入水量に達するまで待機する。

これに対して、湯張り水量センサ４９から得られる検出水量が銀イオン投入水量に達した場合、制御器１５０は、ステップＳＰ５に進んで銀イオン発生器１０５を駆動させた後、ステップＳＰ６に進む。なお、ステップＳＰ５で銀イオン発生器１０５を駆動された場合、その銀イオン発生器１０５で発生した銀イオンは給水導入配管８８から給湯用熱交換器２９を介して給湯配管２６を通り、該給湯配管２６の分岐部５７から注湯水器５５に流入する。この注湯水器５５に流入した銀イオンは、風呂用注湯導入通路２３、風呂循環ポンプ２０、風呂用熱交換器７及び往管１４を経るとともに、該風呂循環ポンプ２０から戻り管１５を経て浴槽２７の循環金具５６に至るが、浴槽２７にはおおむね銀イオンが流入しないこととなる。

制御器１５０は、ステップＳＰ６では、水位センサ２２から得られる検出水位と、予め内部メモリに記憶される浴槽設定水位とを比較し、該検出水位が浴槽設定水位に達したか否かを認識する。ここで、水位センサ２２から得られる検出水位が浴槽設定水位に達していない場合、制御器１５０は、水位センサ２２から得られる検出水位が浴槽設定水位に達するまで待機する。

これに対して、水位センサ２２から得られる検出水位が浴槽設定水位に達した場合、制御器１５０は、ステップＳＰ７に進む。制御器１５０は、ステップＳＰ７では、銀イオン発生器１０５を停止させ、ステップＳＰ８に進む。

制御器１５０は、ステップＳＰ８では、注湯水器５５の湯張り電磁弁４８、ガス開閉弁８０，８３〜８５及びガス比例弁８７を閉じるとともに燃焼ファン１９を停止させて、浴槽２７への湯水の供給を止め、ステップＳＰ９に進む。制御器１５０は、ステップＳＰ９では保温タイマーを計測し始め、その後、ステップＳＰ１０に進んで、水位センサ２２から得られる検出水位に基づいて、浴槽設定水位から所定量だけ水位が下がったか否かを認識する。

ここで、浴槽設定水位から所定量だけ水位が下がった場合、制御器１５０は、ステップＳＰ１１に進んで、注湯水器５５の湯張り電磁弁４８、ガス開閉弁８０，８３〜８５、ガス比例弁８７及び燃焼ファン１９を適宜制御する。そして制御器１５０は、浴槽設定水位になるまで浴槽設定温度の湯水を浴槽２７に補充した後、ステップＳＰ１２に進む。これに対して、浴槽設定水位からの水位の低下量が所定量以上でない場合、制御器１５０は、浴槽設定温度の湯水を浴槽２７に補充することなくステップＳＰ１２に進む。

なお、浴槽設定水位からの水位の低下量が例えば浴槽設定水位から２ｃｍとされた場合、浴槽２７に補充される湯水量はおおむね２０リットルとなる。また、ステップＳＰ８の入浴可能状態からステップＳＰ９の利用者が入浴を開始して浴槽の湯水を洗い場で使用するまでの期間は、分単位以上の所定時間を要する。

制御器１５０は、ステップＳＰ１２では、風呂温度センサ２１から得られる検出温度に基づいて、浴槽設定温度から所定量だけ温度が下がったか否かを認識する。ここで、浴槽設定温度からの温度の低下量が所定量以上である場合、制御器１５０は、ステップＳＰ１３に進んで、ガス開閉弁８０〜８２、ガス比例弁８６、燃焼ファン１８、循環ポンプ６及び風呂循環ポンプ２０を適宜制御する。そして制御器１５０は、浴槽２７に貯められる湯水の温度を浴槽設定温度にまで追い焚きした後、ステップＳＰ１４に進む。これに対して、浴槽設定温度からの温度の低下量が所定量以上でない場合、制御器１５０は、追い炊きすることなくステップＳＰ１４に進む。

制御器１５０は、ステップＳＰ１４では、保温タイマーの計測期間と、予め内部メモリに記憶された保温期間とを比較し、該計測期間が保温期間を超えているか否かを認識する。ここで、保温タイマーの計測期間が保温期間を超えていない場合、制御器１５０は、ステップＳＰ１０に戻って上述の処理を繰り返す。

これに対して、保温タイマーの計測期間が保温期間を超えている場合、制御器１５０は、ステップＳＰ１５に進んで、ステップＳＰ２で銀イオン発生器１０５を停止させていたときには復帰させた後、湯張り処理を終了する。

このように制御器１５０は、浴槽２７に浴槽設定水位の湯水を貯める場合には、リモートコントローラ１５１から銀イオン投入スイッチ１５４ａのオン信号を受けているか否かにかかわらず、浴槽設定水位の湯水が浴槽２７に貯まる直前から銀イオンを配管内に投入する。これにより制御器１５０は、銀イオン濃度が一定以上になることに起因する浴槽２７の変色を抑制しつつも、銀イオン発生器１０５から循環金具５６までの流路内に銀イオンを高濃度で重点的に停滞させることができる。換言すれば、利用者が目視確認できる浴槽２７と、目視確認出来ない循環金具５６内等を含む流路内とを、異なった銀イオン濃度の湯水で満たした時点で湯張りを終了させる。それと共に、浴室でシャワー等を用いると考えられるステップＳＰ９〜ステップＳＰ１４の期間は、たとえ銀イオン投入スイッチ１５４ａがオンであっても銀イオン入りの湯水の提供は行われない。

以上のとおり、本実施形態における給湯装置１は、給水管の水を導入する給水導入配管８８が入力側に接続され、その水の温めにより得られる湯水を供給する給湯配管２６が出力側に接続される給湯用熱交換器２９を備える。また給湯装置１は、給水導入配管８８において給水接続口４３に近い部位に接続される銀イオン発生器１０５を備える。

このような給湯装置１では、銀イオン発生器１０５で発生した銀イオンは給水管から供給される水に流入した後に給湯用熱交換器２９を通り、その給湯用熱交換器２９から給湯配管２６を通って図示しない水栓に流れる。また、水栓が未使用のときには配管内に銀イオンが停滞する。

したがって、給湯用熱交換器２９の配管や給湯配管２６の構成材料に銅が用いられ、該配管の内壁面を保護する酸化被膜が水との摩耗などにより剥がれて配管が局所的に露出する場合、その露出部位の銅と銀イオンとのイオン化傾向の違いにより置換反応が生じる。このため、露出部位の表面に銀が析出し、該露出部位の表面には銀皮膜が形成されることになる。

このように給湯装置１は、銅を構成材料として含有する配管における局所的な露出部位を銀皮膜で覆うことができるため、該露出部位から銅イオンが溶出し続けることを抑止することができる。

なお、銅と銀イオンとの置換反応は配管内の水質のＰＨに左右されることなく進行するため、市水中の酸素と反応により配管の内壁面に酸化被膜が形成される場合に比べると早期に銀皮膜で露出部分を覆うことができる。

また、銀の展性及び延性は銅の銀の展性及び延性に比べて大きく、銀の熱伝導率（429 W/(m・K)）は銅の熱伝導率（401 W/(m・K)）に比べて大きい。これに対して銅の酸化被膜はもろく、また、銅の酸化被膜の熱伝導率（3.22〜3.74 W/(m・K)）は銅の熱伝導率に比べ悪い。この結果、銀イオン被膜が形成されると配管の内壁面に酸化被膜を形成する場合に比べ機械的強度が増し、また熱伝導率の悪化が抑止される。

さらに、給湯用熱交換器２９や暖房用熱交換器２８などではウオーターハンマ等により移動する沸騰防止部材が一般的に設けられる。この沸騰防止部材を有する熱交換器では、銅の展性及び延性はいずれも極めて良好な状態にあり、沸騰防止部材が内壁表面を滑るように移動する。一方、熱交換器の内壁表面に酸化被膜が形成されると、沸騰防止部材の移動により酸化被膜が擦られ、その部分がはげ落ちて露出し易い。しかしながら、銀被膜の形成後においては、銅以上に展性、延性が働く結果、熱交換器の内壁表面が再び露出し難くなる。このように、沸騰防止部材を有する熱交換器の内壁表面を酸化被膜ではなく銀皮膜で覆うことができることは特に有用である。また、仮に銀皮膜に傷等が生じて配管の内壁面が再び露出してもその露出部位を新たな銀皮膜で覆うこともできる。この結果、銅の酸化被膜を沸騰防止部材が削る音（銅の酸化被膜が削れる時に発する異音）を低減することができる。

また本実施形態の場合、暖房機１０と接続される暖房用循環回路５の途中部位にシスターン装置１００が設けられている。このシスターン装置１００は給水導入配管８８に設けられる分岐部１０７に連結されており、銀イオン発生器１０５はこの分岐部１０７と給水管との間に接続される。

このため、銀イオン発生器１０５から給水導入配管８８に流入する銀イオンは、給湯用熱交換器２９を通るのみならず分岐部１０７からシスターン装置１００にも流入し、該シスターン装置１００から暖房用循環回路５にも流れる。

したがって、シスターン装置１００又は暖房用循環回路５の構成材料に銅が用いられ、これらの内壁面を保護する酸化被膜が水との摩耗などにより剥がれてその内壁面が局所的に露出する場合、上述と同様にして、該露出部位を銀皮膜で覆うことができる。したがって、本実施形態の給湯装置１によれば、シスターン装置１００又は暖房用循環回路５に銅イオンが溶出することを低減させることもできる。

これに加えて、夏季等において暖房機１０が長期間未使用となってシスターン装置１００及び暖房用循環回路５に水が放置された場合であっても、従来銅イオンが担っていた抗菌及び除菌能の役割を銀イオンが引き継ぎ、銀イオンの抗菌及び除菌能によりシスターン装置１００及び暖房用循環回路５内で真菌、細菌あるいは藻などの発生が抑制される。この結果、本実施形態の給湯装置１によれば、真菌、細菌あるいは藻などがシスターン装置１００又は暖房用循環回路５内で詰まって暖房性能が低下することを引き続き防止することができる。

さらに本実施形態の場合、給湯用熱交換器２９は、バーナ１７で加熱された空気から顕熱を主に回収して熱媒体を加熱する顕熱熱交換器２９ｂと、該顕熱熱交換器２９ｂでの加熱により生じる排気の潜熱を主に回収して熱媒体を加熱する潜熱熱交換器２９ａとを有する。また、この潜熱の回収することに起因して生じる凝縮水を中和する中和器７６が設けられており、この中和器７６も分岐部１０７に接続される。

このため、銀イオン発生器１０５から給水導入配管８８に流入する銀イオンは、給湯用熱交換器２９を通るのみならず分岐部１０７から中和器７６にも流入する。

したがって、銀イオンの抗菌及び除菌能により中和器７６内で真菌、細菌あるいは藻などの発生（バイオフィルム）が抑制される。この結果、本実施形態の給湯装置１によれば、真菌、細菌あるいは藻などが中和器７６に詰まって中和性能が低下することを防止することができる。

さらに本実施形態の場合、浴槽２７の循環金具５６と風呂用熱交換器７との間を循環する追い焚き循環回路１３の戻り管１５の途中部位に風呂循環ポンプ２０が設けられ、該風呂循環ポンプ２０は給湯配管２６に設けられる分岐部５７に連結されている。

このため、銀イオン発生器１０５から給湯用熱交換器２９を介して給湯配管２６に流れる銀イオンは、分岐部５７から水栓に流れるのみならず追い焚き循環回路１３にも流入し、該追い焚き循環回路１３を介して浴槽２７にも流れる。すなわち、給湯配管２６には、該給湯配管の分岐部５７から浴槽２７に至る流路が形成される。

したがって、風呂循環ポンプ２０や風呂用熱交換器７など、給湯配管の分岐部５７から浴槽２７に至る流路上における配管の構成材料に銅が用いられ、該配管の内壁面を保護する酸化被膜が水との摩耗などにより剥がれて配管が局所的に露出する場合、上述と同様にして、該露出部位を銀皮膜で覆うことができる。したがって、本実施形態の給湯装置１によれば、給湯配管の分岐部５７から浴槽２７に至る流路にも銅イオンが溶出することを低減させることができる。

特に、熱媒体と浴槽水とを熱交換する、水−水熱交換器である風呂用熱交換器７では、熱媒体温度が燃焼排ガス（例えば１７００℃）のように高温でないので、風呂用熱交換器７の熱媒体温度が流れる配管部分や浴槽水が流れる配管部分に酸化被膜が形成されると、追焚時における熱効率への影響が大きい。これに対し、本実施形態の給湯装置１によれば、シスターン装置１００又は暖房用循環回路５内の水にも銀イオンを供給して酸化被膜の形成を阻害し、その酸化被膜の熱伝導率よりも高い熱伝導率の銀皮膜を形成させることで、熱効率を高いままに維持し追焚性能が低下することを防止することができる。

これに加えて、塵芥が溜まり易い循環金具５６などで真菌、細菌あるいは藻などの発生が抑制される。この結果、本実施形態の給湯装置１によれば、浴槽２７に貯留する湯の衛生性を向上させるとともに、真菌、細菌あるいは藻などが循環金具５６で詰まって循環能が低下することを防止することができる。

さらに本実施形態の場合、銀イオン発生器１０５を制御する制御器１５０が備えられており、該制御器１５０によって必要に応じて銀イオン発生器１０５が自動で駆動される。このため、開閉弁１０８及び制御器１５０を設けずに銀イオン発生器１０５で発生した銀イオンを給水導入配管８８へ常時流入させる場合に比べて、配管内での銀イオン濃度が過度に多くなることを未然に防止し、該銀イオンの消費効率を向上させることができる。

具体的に本実施形態における銀イオン発生器１０５は、リモートコントローラ１５４に設けられる銀イオン投入スイッチ１５４ａから制御器１５０がオン信号を受けている場合に駆動される。これにより本実施形態の給湯装置１は、ユーザの意図に応じて銀イオンの消費効率を向上させることができる。また、ユーザの湯水の使用（蛇口での使用）用途に応じて銀イオン発生器１０５を手動で駆動、停止操作を行うことができる。

例えば熱帯魚の水槽水を換水するような場合には、給湯装置１からの温水を、ホース等を用いて水槽まで導き、換水することが考えられる。このような換水では、換水中に水槽から不用意に離れると居室が水浸しになる恐れがあることなどの要因があるので、一般的には、次のような手順で換水が行われる。具体的には、(a)：浄化装置の停止、(b)：水槽の水の一部とともに熱帯魚を退避、(c)：水槽の水の排水、（d）：排水を継続しながら給湯器の温水を水槽に注入して、汚れを浮かび上がらせながら換水、（e）：排水停止、温水注入停止、（f）：脱塩素剤（チオ硫酸ナトリウム）投入、（g）：浄化装置の起動、（h）：にごりが消え、水温が安定してきたら熱帯魚帰還という手順である。
一方、銅イオンは熱帯魚におけるエラ呼吸を阻害する要因となる。また、換水後の水槽水に銅イオンが滞留していた場合、その銅イオンの殺菌作用で濾過バクテリアが死滅して水槽水のアンモニア濃度が上昇することによって熱帯魚が死滅することもある。つまり、銅イオンによってエラ呼吸が阻害されたり、浄化菌の死滅が発生する。
他方、上述のように銀イオンの投入により銅イオンが溶出しなくても、その銀イオンを含む湯水が配管内に滞留している。換言すると、熱帯魚の水槽水を換水する際にユーザが銀イオン投入スイッチ１５４ａをオフ操作したとしても、前回銀イオン投入スイッチ１５４ａをオン操作した時に投入された銀イオンが配管内に滞留している。このため、滞留状態にある湯水を水栓から出して使い終わらない限り、すぐには銀イオンを含まない湯水が水栓から出てこない。つまり、銀イオン投入スイッチ１５４ａをオフした後に水槽に注入される水の初期段階では銀イオンが含まれることになる。
しかしながら、通常、上述の手順によって水槽水が換水される。このため、ユーザの湯水の使用用途である、熱帯魚の水槽水交換に応じて銀イオン発生器１０５を手動でオフすれば、水槽水を換水した後に銀イオンは水槽内には残らず、銀イオンに起因して熱帯魚のエラ呼吸が阻害されることはない。また、上述したように、浄化装置は水槽水を換水する前に停止されるため、水槽に注入される水の初期段階に銀イオンを含まれていても、該浄化装置内に銀イオンが入り込むことはない。したがって、浄化装置内で発生している濾過バクテリアが生息し続け、生物濾過機能が維持される。
このように、熱帯魚の水槽の水交換に当たっては、銅イオンも銀イオンも含まれない状態で水槽水を換水することができる。

また本実施形態における銀イオン発生器１０５は、浴槽設定水位の湯水が浴槽２７に供給され始めた時点で駆動されている場合には停止され、該浴槽２７に貯留される湯水が銀イオン投入水量に達した時点から浴槽設定水位に達する時点まで駆動される。

これにより本実施形態の給湯装置１は、銀イオン発生器１０５から循環金具５６までの流路内に銀イオンを重点的に停滞させて浴槽２７に銅イオンが流入することを抑えることができる。これに加えて、上述したように、銀イオン濃度が一定以上になることに起因する浴槽２７の変色を抑制することができる。

なお、浴槽２７に銅イオンが流れた場合、人体や石鹸などの脂肪酸と銅イオンとが反応して青色を帯びた析出物が生じ、浴槽２７が汚れる傾向にある。一方、上述したように、浴槽２７に貯留される湯水の銀イオン濃度が一定以上になると浴槽２７の表面に銀が析出してその表面が変色する傾向にある。具体的には、銀イオンの濃度が１００ｐｐｂを超えると浴槽表面に銀が析出して浴槽２７が黒色を帯びる傾向にある。

これに対し、本実施形態における銀イオンの投入期間は、浴槽２７に貯留される湯水が銀イオン投入水量に達した時点から浴槽設定水位に達する時点までの期間に限られるので、高濃度（例えば１００〜１０００ｐｐｂ）で投入できる。しかも、銀イオンの投入後銀イオンの殺菌作用、銀皮膜の形成に十分な時間（ステップＳＰ８からステップＳＰ９までの間の所定時間）がある。このため、銅イオンが浴槽２７に流れることを抑制するとともに、一定濃度以上の銀イオンが浴槽２７に流れることも抑制することができる。

さらに本実施形態における銀イオン発生器１０５は、浴槽設定水位に達して（ステップＳＰ７）、浴槽２７への湯水の供給を停止した時点（ステップＳＰ８）から所定の保温期間が経過するまで（ステップＳＰ１４終了まで）停止され続けられる。この保水期間（ステップＳＰ９〜ステップＳＰ１４の期間）はおおむね入浴中となる期間となり、浴室シャワーが用いられるなどにより浴室壁面などに湯水が付着し易い。この湯水に銀イオンが含まれていると、当該湯水中の銀イオン濃度が低濃度であっても、入浴後の乾燥により浴室壁面などに付着した湯水が蒸発して銀イオン濃度が濃縮され、浴室の壁面などが変色する傾向にある。したがって、浴槽２７のみならず浴室の壁面などの変色を低減する観点では、おおよそ入浴中となる浴槽設定水位に達した時点から所定の保温期間に銀イオンが非投入とされることは特に有用となる。

上記実施形態が例として説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、適宜変更することが可能である。

例えば上記実施形態では、銀イオン発生器１０５が給水導入配管８８において給水接続口４３に近い部位に連結配管１０６を介して銀イオン発生器１０５が接続された。しかしながら、図４に示すように、給水導入配管８８において給水接続口４３に近い部位の配管内に銀電極１０５Ａ及び１０５Ｂを配置して、当該給水導入配管８８に直接的に銀イオン発生器１０５を設けるようにしても良い。このようにすれば、連結配管１０６を省略することができる。また、中和器７６やシスターン装置１００等に銀イオンを供給させない場合には、給水導入配管８８において分岐部１０７よりも上流側の部位に銀イオン発生器１０５が設けられても良い。要するに、銀イオン発生器１０５は、給水導入配管８８の給水接続口４３と給湯用熱交換器２９との間における給水経路部位に銀イオンを供給するものであれば良い。

上記実施形態では、リモートコントローラ１５４から銀イオン投入スイッチ１５４ａのオン信号を受けている期間、あるいは、湯張り運転において浴槽設定水位の湯水が浴槽２７内に貯留される直前の期間に銀イオン発生器１０５が駆動された。しかしながら、銀イオン発生器１０５の駆動期間は、上記実施形態の場合に限られない。例えば、配管内に水が停滞する期間が他に比べて長くなる期間を予測し、その期間もしくはその開始前後に銀イオン発生器１０５が一定の駆動期間だけ駆動されても良い。具体的には、例えば、曜日ごとに単位時間あたりの水の排出量を測定し、その排出量が最も少ない時間あるいは規定量より少ない時間を曜日ごとに検出する検出部を設ける。そして、この検出部により検出された各曜日の時間もしくはその開始前後に制御器１５０が銀イオン発生器１０５を一定の駆動期間だけ駆動させる。このようにしても銀イオンの消費効率を向上させることができる。

また上記実施形態では、銀イオン発生器１０５の駆動により発生される単位流量（体積）あたりの銀イオン量が一定とされた。しかしながら、単位流量（体積）あたりの銀イオン量は可変とされても良い。例えば、流路の配管容積に応じて銀イオン量を変更することが可能である。具体的には、制御器１５０が、複数の流路のなかで使用される流路の配管容積に応じて銀イオン発生器１０５に設けられる銀電極に通電する電流値と通電時間とを決定し、その決定した通電時間及び電流値で駆動するように銀イオン発生器１０５を制御する。なお、本実施形態における流路の配管容積としては、給水導入配管８８、給湯用熱交換器２９及び給湯配管２６を通る流路の容積と、暖房用循環回路５及び暖房機１０の配管を通る流路の容積と、給湯配管２６の分岐部５７から浴槽２７の循環金具５６に至る流路の容積とがある。これら容積は予め制御器１５０の内部メモリに保持させておいても良く、水量センサを用いて計測するようにしても良い。このようにすれば、銀イオンを効率良く使用することができる。

また上記実施形態では、配管に電圧が印加されなかった。しかしながら、銀イオン発生器１０５の駆動時点、停止時点、あるいは、駆動時点から所定期間を経過した時点など、該銀イオン発生器１０５を駆動させた以降に、制御器１５０が配管に所定期間だけ電圧を印加するようにしても良い。このようにすれば、配管の内壁が露出する露出部位での銀イオンの置換反応を促進させることができ、該露出部位からの銅イオンの溶出を早期に抑止することができる。

また上記実施形態では、配管内において銅イオンが溶けだしている量を測定する測定部が設けられていなかった。しかしながら、この測定部を設け、該測定部の測定結果に応じて制御器１５０が銀イオン発生器１０５を駆動するようにしても良い。具体的には、例えば、給湯装置１における所定の配管部位にＰＨ測定器を設け、そのＰＨ測定器で測定される管内のＰＨが所定の閾値よりも下がった場合に、銅イオンの溶けだし量が多いとして、制御器１５０が銀イオン発生器１０５を駆動する。このようにすれば、配管内の銅イオンの挙動に応じて銀イオンを投入させることができ、より一段と銀イオンの消費効率を向上させることができる。

また上記実施形態では、湯張り運転において銀イオン発生器１０５の駆動により発生させるべき単位流量（体積）あたりの銀イオン発生量が一定とされ、該銀イオン発生器１０５を駆動して銀イオンを発生する駆動タイミングが固定とされた。しかしながら、銀イオン発生器１０５に対する駆動タイミングや銀イオン発生量は可変とされても良い。
例えば、浴槽２７に湯水を供給し始めた時点から浴槽設定水位の水量よりも少ない所定の水量に達するまでの時点までの第１期間と、該所定の水量に達した時点から浴槽設定水位に達した時点までの第２期間とに流れる配管容積中の銀イオン濃度を規定する。具体的には、第２期間における銀イオン濃度は例えば１００ｐｐｂとし、第１期間における銀イオン濃度は第２期間で規定される銀イオン濃度よりも小さい例えば１０ｐｐｂとする。
そして、銀イオン発生器１０５から浴槽２７の循環金具５６に至る流路の配管容積に基づいて、第１期間及び第の期間の銀イオン濃度が規定濃度となるように銀イオン発生器１０５に対する駆動タイミング及び単位流量（体積）あたりの銀イオン発生量の少なくとも一方を制御し、浴槽２７に貯留される銀イオン濃度を所定濃度未満にさせる。
浴槽２７に貯められる湯水の銀イオン濃度が１００ｐｐｂを超えると浴槽２７が黒みを帯びる傾向がある。このため、第１期間における銀イオン濃度を１０ｐｐｂとし、第２期間における銀イオン濃度を１００ｐｐｂとして規定した場合には、浴槽２７の変色をより一段と抑制しながらも、銀イオン発生器１０５から循環金具５６までの流路内に銀イオンをより一段と重点的に停滞させることができる。
あるいは、銀イオン発生器１０５から浴槽２７までの配管容積と、単位流量（体積）あたりに発生した銀イオン量とに基づいて浴槽２７に貯留する銀イオン濃度を予測し、その予測結果に応じて、単位流量（体積）あたりの銀イオン量を増減したり、その増減するタイミングを調整する。このようにしても、銀イオン濃度が一定以上になることに起因する浴槽２７の変色を抑制しながらも、銀イオン発生器１０５から循環金具５６までの流路内に銀イオンをより一段と重点的に停滞させることができる。
要するに、浴槽２７に貯留される銀イオン濃度が所定濃度未満となるように銀イオン発生器１０５を駆動させる制御器が適用可能である。

また上記実施形態では、浴槽２７に貯められる湯水の水位に基づいて銀イオン発生器１０５及び燃焼ファン１９が停止されるとともに、各種弁４８、８３〜８５及び８７が閉じられた。しかしながら、浴槽２７に貯められる湯水の水量に基づいて銀イオン発生器１０５及び燃焼ファン１９が停止されるとともに、各種弁４８、８３〜８５及び８７が閉じられても良い。具体的には例えば、浴槽２７の水位と、当該水位時に浴槽２７に貯められる水量との相関を示す水位量相関データを制御器１５０の内部メモリに記憶させる。そして制御器１５０は、水位センサ２２から得られる検出水位と水位量相関データＩＦ２とに基づいて浴槽２７に貯められる現在の湯水の水量を認識し、その水量が浴槽設定水位に要する水量に達した場合に、銀イオン発生器１０５及び燃焼ファン１９を停止するとともに、各種弁４８、８３〜８５及び８７を閉じる。このようにしても上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

また上記実施形態では、給水導入配管８８に対して分岐部１０７から連結配管１０９を介して中和器７６が接続され、該分岐部１０７から連結配管１１０を介してシスターン装置１００が接続された。しかしながら、給湯用熱交換器２９の配管や給湯配管２６内の水に銅イオンが溶出することを低減させる観点では、分岐部１０７、連結配管１０９及び１１０が省略されていても良い。ただし、上述したように、暖房性能や中和性能が低下することを防止するなどの観点では、上記実施形態のように分岐部１０７、連結配管１０９及び１１０が省略されていないことが好ましい。

また上記実施形態では、制御器１５０は、浴槽設定水位の湯水が浴槽２７に貯まる直前から銀イオンを配管内に投入し（ステップＳＰ５〜ステップＳＰ６）、当該浴槽設定水位の湯水が浴槽２７に貯まった時点で銀イオンの投入を停止（ステップＳＰ７）した後に、適宜追い焚き処理を実行した。しかしながら、制御器１５０は、銀イオン投入前で湯張りを中断し、追い焚き処理を実行した後に、当該浴槽設定水位の湯水が浴槽２７に貯まるまで湯張りを再開するとともに銀イオンを配管内に投入するようにしても良い。このようにすると、例えば前日の残り湯があるような場合であっても適切に銀イオンを投入することができる。
なお、ステップＳＰ９〜ステップＳＰ１４を行わない給湯装置で、本願を使用してもかまわない。また、流路の配管容積は、給湯装置内配管容量（各給湯装置で固有の値）、給湯装置〜浴槽間の指定配管径（例えば内径１２．８ｍｍ）を用いた場合の最大配管距離（例えば２０ｍ）等から求められる。

また上記実施形態では、給水管から供給される水を温めて水栓に供給する給湯機能と、該水を温めて風呂に供給する風呂給湯機能と、該水を温めて暖房機に供給する暖房機能とを有する複能の給湯装置１が適用された。
しかしながら、給水管から供給される水を温めて水栓に供給する給湯機能だけを有する単能の給湯装置が適用されても良い。この単能の給湯装置が適用される場合、給水導入配管８８の給水接続口４３と給湯用熱交換器２９との間における給水経路部位に銀イオンを供給する銀イオン発生器１０５と、リモートコントローラ１５４から銀イオン投入スイッチ１５４ａのオン信号を受けている場合に銀イオン発生器１０５を駆動する制御器とが搭載される。
また、給水管から供給される水を温めて風呂に供給する風呂給湯機能だけを有する単能の給湯装置が適用されても良い。この単能の給湯装置が適用される場合、給水導入配管８８の給水接続口４３と給湯用熱交換器２９との間における給水経路部位に銀イオンを供給する銀イオン発生器１０５と、上述の制御器１５０とが搭載される。ただし、制御器１５０は、上述したように、浴槽２７に貯留される銀イオン濃度が所定濃度未満となるように銀イオン発生器１０５を駆動させる制御器であっても良い。
さらに、貯湯タンクに貯められる水を温めて風呂に供給する風呂給湯機能を有する給湯装置が適用可能されても良い。この給湯装置を有する給湯システムの構成例を図５に示す。なお、図５において上記実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の参照符号を付し、また重複する説明については省略する。
図５に示す給湯システムの給湯装置２は、貯湯タンク１２０を有する。この貯湯タンク１２０は、循環回路１２１を介して給湯装置２の外部に設けられるヒートポンプユニット１３０と連結される。循環回路１２１の一端は貯湯タンク１２０の上段部と接続され、該循環回路１２１の他端は貯湯タンク１２０の下段部と接続される。なお、循環回路１２１は、三方弁１２２によりヒートポンプユニット１３０を通る経路と、該ヒートポンプユニット１３０を通らない経路とに切り替え可能とされる。また、循環回路１２１の所定部位は、図示しない排水管と接続される。
貯湯タンク１２０に貯蔵される水はヒートポンプユニット１３０内の循環ポンプによりその貯湯タンク１２０の下部からヒートポンプユニット１３０内の熱交換器に送り出され、その熱交換器での熱交換により温められた後に貯湯タンク１２０の上部に供給される。このため、貯湯タンク１２０では、上部を温水層とし、下部を冷水層とし、これら層間の境界層とする水の温度成層が形成される。
貯湯タンク１２０の内部には風呂用熱交換器７が設けられており、該風呂用熱交換器７と浴槽２７の循環金具５６とは循環回路１３を介して連結される。なお、図５に示す循環回路１３は、三方弁１４０により風呂用熱交換器７を通る経路と、該風呂用熱交換器７を通らない経路とに切り替え可能とされる。
また貯湯タンク１２０の下段部には給水導入配管８８が接続されており、該給水導入配管８８は給水接続口４３で給水管と接続される。なお、図５に示す給水導入配管８８には逆止弁１２３及び１２４が設けられる。また給水導入配管８８は、給湯装置２の外部に設けられる水栓１３２〜１３４と接続される。
さらに貯湯タンク１２０の上段部及び中段部には給湯配管２６が接続されており、該給湯配管２６には開閉弁１４１が設けられ、該開閉弁１４１の下流側となる給湯配管２６の所定部位には分岐部１４２が形成される。
この分岐部１４２から水栓１３２〜１３４に向かう給湯配管２６の経路上には水栓用混合弁１４３が設けられ、該分岐部１４２から浴槽２７に向かう給湯配管２６の経路上には風呂用混合弁１４４が設けられる。
水栓用混合弁１４３では給湯配管２６と給水導入配管８８とが接続されるとともに、混合水導入配管１４５を介して水栓１３２〜１３４が接続される。給湯配管２６から供給される湯水と給水導入配管８８から供給される水とは混合された後に混合水導入配管１４５を介して水栓１３２〜１３４に流れる。
風呂用混合弁１４４では給湯配管２６と給水導入配管８８とが接続されるとともに、混合水導入配管１４６を介して循環回路１３の戻り管１５が接続される。給湯配管２６から供給される湯水と給水導入配管８８から供給される水とは混合された後に混合水導入配管１４６を介して戻り管１５に流れる。なお、図５に示す混合水導入配管１４６には、その途中部位から分岐して下流部位で繋がる迂回経路１４７が設けられ、該迂回経路１４７には開閉弁１４８が介設される。
このような給湯装置２では、給湯配管２６の分岐部１４２と風呂用混合弁１４４との間に銀イオン発生器１０５が連結配管１０６を介して接続され、該銀イオン発生器１０５は制御器１５０と接続される。
制御器１５０は、上記実施形態と同様に、図示しない各種のセンサと、リモートコントローラ１５１又は１５４から与えられるオン信号とに基づいて銀イオン発生器１０５を駆動させる。また制御器１５０は、図示しない各種のセンサ等に基づいて、湯張り電磁弁４８、三方弁１４０、開閉弁１４１、開閉弁１４８、水栓用混合弁１４３及び風呂用混合弁１４４を適宜制御する。
水栓１３２〜１３４に湯水を供給する場合、開閉弁１４１及び水栓用混合弁１４３が開けられ、風呂用混合弁１４４が閉じられる。なお、給湯配管２６の分岐部１４２から水栓用混合弁１４３に至る流路上に銀イオン発生器１０５が接続されていないため、水栓１３２〜１３４に銀イオンが流入することはない。
一方、浴槽２７に湯水を供給する場合、湯張り電磁弁４８、開閉弁１４１及び風呂用混合弁１４４が開けられるとともに三方弁１４０及び開閉弁１４８が必要に応じて開けられ、水栓用混合弁１４３が閉じられる。この場合、制御器１５０によって、浴槽２７に貯留される銀イオン濃度が所定濃度未満となるように銀イオン発生器１０５が駆動される。例えば、上述の湯張り処理と同様の処理が実行される。これにより給湯装置２は、銀イオン発生器１０５から循環金具５６までの流路内に銀イオンを重点的に停滞させて浴槽２７に銅イオンが流入することを抑えることができる。この流路は、風呂用混合弁１４４、湯張り電磁弁４８、戻り管１５、風呂循環ポンプ２０、三方弁１４０、風呂用熱交換器７、往管１４を通る流路、もしくは、該三方弁１４０から風呂用熱交換器７を通らずに往管１４を通る流路である。
なお、図５に示す給湯装置２における銀イオン発生器１０５の接続箇所は、給湯配管２６の分岐部１４２と風呂用混合弁１４４との間とされたが、他の箇所でも良い。具体的には、貯湯タンク１２０に接続される給湯配管２６において浴槽２７に向かう分岐部１４２から、その浴槽２７の循環金具５６に接続される循環回路１３の戻り管１５に至る流路上であれば良い。

なお、給湯装置１の各構成要素は、上記実施形態若しくは変形例に示された内容以外に限定されず、本発明の目的を達せできる範囲内において、適宜、省略、変更、周知技術の付加などできる。

本発明は、家庭用又は業務用の給湯器を扱う分野などにおいて利用可能性がある。

１，２……給湯装置
１０５……銀イオン発生器
１０６，１０９，１１０……連結配管
１０７，５７……分岐部
１５０……制御器

Claims (9)

1. 給水管に連結される給水導入配管が入力側に接続され、水栓に連結される給湯配管が出力側に接続される給湯用熱交換器と、
   前記給水導入配管の給水接続口と前記給湯用熱交換器との間における給水経路部位に銀イオンを供給する銀イオン発生器と、
   前記銀イオン発生器を駆動させる制御器と、
   前記給湯配管の所定部位から浴槽に至る流路と、
   を備え、
   前記制御器は、前記銀イオン発生器から前記浴槽の循環金具に至る流路の配管容積に基づいて、前記銀イオン発生器に対する駆動タイミング及び単位流量あたりの銀イオン発生量の少なくとも一方を制御する
   ことを特徴とする給湯装置。
2. 給水管に連結される給水導入配管が入力側に接続され、水栓に連結される給湯配管が出力側に接続される給湯用熱交換器と、
   前記給水導入配管の給水接続口と前記給湯用熱交換器との間における給水経路部位に銀イオンを供給する銀イオン発生器と、
   前記銀イオン発生器を駆動させる制御器と、
   前記給湯配管の所定部位から浴槽に至る流路と、
   を備え、
   前記制御器は、前記浴槽に貯留させるべき湯水の高さとして設定される浴槽設定水位の湯水が前記浴槽に貯まる直前から前記銀イオン発生器を駆動させる
   ことを特徴とする給湯装置。
3. 前記制御器は、前記浴槽設定水位の水量に対して前記銀イオン発生器から前記浴槽の循環金具に至る流路の配管容積を減算した値の湯水が前記浴槽内に貯留された時点から、前記浴槽設定水位に達する時点まで前記銀イオン発生器を駆動させる
   ことを特徴とする請求項２に記載の給湯装置。
4. 前記制御器は、リモートコントローラに設けられる銀イオン投入スイッチからオン信号を受けている場合にも前記銀イオン発生器を駆動させ、
   前記浴槽設定水位の湯水が前記浴槽に供給され始めた時点で前記銀イオン発生器を駆動させている場合には前記銀イオン発生器を停止させ、前記値の湯水が前記浴槽内に貯留された時点から前記銀イオン発生器を駆動させる
   ことを特徴とする請求項３に記載の給湯装置。
5. 前記制御器は、前記浴槽設定水位に達した時点から所定の保温期間が経過するまで前記銀イオン発生器を停止させ続ける
   ことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の給湯装置。
6. 前記制御器は、前記銀イオン発生器を駆動させた以降に、所定期間だけ配管に電圧を印加する
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の給湯装置。
7. 給水管に連結される給水導入配管が入力側に接続され、水栓に連結される給湯配管が出力側に接続される給湯用熱交換器と、
   前記給水導入配管の給水接続口と前記給湯用熱交換器との間における給水経路部位に銀イオンを供給する銀イオン発生器と、
   前記銀イオン発生器を駆動させる制御器と、
   を備え、
   前記制御器は、前記銀イオン発生器を駆動させた以降に、所定期間だけ配管に電圧を印加する
   ことを特徴とする給湯装置。
8. 貯湯タンクと、
   前記貯湯タンクに接続される給湯配管において浴槽に向かう分岐部から、前記浴槽の循環金具に接続される循環回路の戻り管に至る流路に接続される銀イオン発生器と、
   前記銀イオン発生器を駆動させる制御器と、
   を備え、
   前記制御器は、前記銀イオン発生器から前記浴槽の前記循環金具に至る流路の配管容積に基づいて、前記銀イオン発生器に対する駆動タイミング及び単位流量あたりの銀イオン発生量の少なくとも一方を制御する
   ことを特徴とする給湯装置。
9. 貯湯タンクと、
   前記貯湯タンクに接続される給湯配管において浴槽に向かう分岐部から、前記浴槽の循環金具に接続される循環回路の戻り管に至る流路に接続される銀イオン発生器と、
   前記銀イオン発生器を駆動させる制御器と、
   を備え、
   前記制御器は、前記浴槽に貯留させるべき湯水の高さとして設定される浴槽設定水位の湯水が前記浴槽に貯まる直前から前記銀イオン発生器を駆動させる
   ことを特徴とする給湯装置。
   

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