JP6437405B2 - 回転塗布方法および電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
図5は、本実施形態の変形例による回転塗布方法の一例を示す断面図である。図2(A)および図2(B)に示す工程を経た後、図4(A)および図4(B)に示すように、下地材料10を回転させ、第2材料膜40の溶液を第1材料膜の上面上に供給する。その後、期間T3において、第1材料膜30の上面上に第2材料膜40の溶液を滞留させたまま下地材料10の回転を停止させる。さらに、期間T4において、再度、下地材料10を回転させる。
Claims (6)
- 下地材料上に第1材料膜を形成し、
前記第1材料膜の上面上に第2材料膜の溶液を供給しながら前記下地材料を回転させて前記第1材料膜の上面上に前記溶液を滞留させ、
前記下地材料の回転を停止または10rpm以下に減速し、
前記下地材料の回転を停止してから第1期間の経過後、前記下地材料を回転させて、または、前記下地材料の回転を減速してから第1期間の経過後、増速させて前記第1材料膜の上面上にある前記溶液を振り落とす、ことを具備した回転塗布方法であって、
前記第1材料膜は微粒子膜または多孔質膜である回転塗布方法。 - 前記溶液の滞留前に、第1回転速度で前記下地材料を回転させながら前記第1材料膜の上面上に前記溶液を供給して前記第1材料膜の上面全体を前記溶液で濡らし、
前記溶液の滞留時に、前記第1材料膜の上面上に前記溶液を供給しながら前記第1回転速度よりも遅い第2回転速度で前記下地材料を回転させて前記第1材料膜の上面全体に前記溶液を滞留させる、請求項1に記載の回転塗布方法。 - 前記溶液を振り切るときに、前記第2回転速度よりも速い第3回転速度で前記下地材料を回転させる、請求項2に記載の回転塗布方法。
- 前記溶液を振り切るときに、前記第1材料膜の上面上に前記溶液を供給し、該溶液の供給を停止してから一定時間回転させた後に前記溶液を振り切る、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の回転塗布方法。
- 前記第1材料膜の上面上にある前記溶液を振り落とした後、熱処理することによって前記第1材料膜内に浸透した前記溶液を固めることをさらに具備した請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の回転塗布方法。
- 下地材料上に第1材料膜を形成し、
前記第1材料膜の上面上に第2材料膜の溶液を供給しながら前記下地材料を回転させて前記第1材料膜の上面上に前記溶液を滞留させ、
前記下地材料の回転を停止または10rpm以下に減速し、
前記下地材料の回転を停止してから第1期間の経過後、または前記下地材料の回転を減速してから第1期間の経過後、増速、前記下地材料を回転させて前記第1材料膜の上面上にある前記溶液を振り切る、ことを具備した電子部品の製造方法であって、
前記第1材料膜は微粒子膜または多孔質膜である製造方法。
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