JP6427004B2 - 積層フィルム、透明導電性フィルム及びタッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネルの製造に使用される積層フィルム、並びに、これを用いた透明導電性フィルム及びタッチパネルに関するものである。

電子機器の画像表示装置として、液晶表示パネルの偏光板の表面に、透明導電層を設けた積層フィルムを貼り合わせることによってタッチパネルを構成したものが広く利用されている。偏光板の表面に積層フィルムを貼り合わせる方法としては、偏光板の全面に設けた接着層を介してタッチパネルを貼り合わせるダイレクトボンディング方式と、偏光板の外周縁部分にのみ設けた接着層を介してタッチパネルを貼り合わせるエアギャップ方式とがある。

特開２０１４−２５２０号公報

上述したエアギャップ方式は、リワーク性、すなわち、製造不良となった画像表示装置から積層フィルムを剥離して画像表示パネルを再生する作業のしやすさの面で、ダイレクトボンディング方式よりも有利である。

しかしながら、エアギャップ方式では、偏光板の外周縁部分にのみ接着層を設けるので、積層フィルムを偏光板に固定する部分の面積が、ダイレクトボンディング方式と比べて小さい。したがって、エアギャップ方式によって偏光板に貼り合わせる積層フィルムでは、積層フィルムの貼合層と接着層との密着性が重要となる。

それ故に、本発明は、接着層との密着性に優れた積層フィルム、並びに、これを用いた透明導電性フィルム及びタッチパネルを提供することを目的とする。

本発明に係る積層フィルムは、透明基材と、透明基材の一方面に設けられる光学調整層と、透明基材の他方面に設けられる貼合層とを備え、貼合層が親水性添加剤を含有し、積層フィルムを１５０℃で１時間加熱処理した後における貼合層表面のぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ以上である。

また、本発明に係る透明導電性フィルムは、上記の積層フィルムと、積層フィルムの光学調整層上に積層される透明導電層とを備える。

また、本発明に係るタッチパネルは、上記の透明導電性フィルムを備える。

本発明によれば、接着層との密着性に優れた積層フィルム、並びに、これを用いた透明導電性フィルム及びタッチパネルを提供できる。

タッチパネルを備える画像表示装置の構成例を示す断面図 図１に示す透明導電性フィルムに用いる積層フィルムの層構成の一例を示す断面図 図１に示す透明導電性フィルムに用いる積層フィルムの層構成の他の一例を示す断面図

図１は、タッチパネルを備える画像表示装置の構成例を示す断面図である。

画像表示装置１は、画像表示パネル２と、画像表示パネル２に接着層８を介して貼り合わされたタッチパネル３と、タッチパネル３の表面に接着層１１を介して貼り合わされたカバーガラス１２とを備える。尚、図１における上側が画像表示装置１の前面側（視認される側）に対応し、図１における下側が画像表示装置１の背面側に対応する。

画像表示パネル２は、画像表示装置１の背面側から順に、バックライト４と、偏光板５と、液晶パネル６と、偏光板７とを備える。タッチパネル３は、透明電極を有する透明導電性フィルム９ａ及び９ｂを接着層１０を介して積層することによって構成されている。画像表示パネル２の偏光板７と、タッチパネル３の透明導電性フィルム９ａとは、偏光板７の周縁部にのみ設けられた接着層８を介して、エアギャップ方式により貼り合わされている。上述した接着層８、１０及び１１は、例えば、透明光学粘着フィルム（ＯＣＡ；Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅフィルム）により構成される。

図２は、図１に示す透明導電性フィルムに用いる積層フィルムの層構成の一例を示す断面図である。

図２に示す透明導電性フィルム９ａ及び９ｂは、透明な積層フィルム１５と、積層フィルム１５上に積層される透明導電層２３とを備える。積層フィルム１５は、透明基材２０と、透明基材２０の一方面に設けられる透明な光学調整層２１と、透明基材２０の他方面に設けられる透明な貼合層２２とを備える。透明導電層２３は、透明導電材料からなり、積層フィルム１５の光学調整層２１上に積層されている。尚、図示を省略しているが、透明導電層２３を所定形状にパターニングすることによって、透明電極が形成されている。

図３は、図１に示す透明導電性フィルムに用いる積層フィルムの層構成の他の一例を示す断面図である。

図３に示す積層フィルム１６は、図２に示した積層フィルム１５の層構成に加え、更に保護フィルム２４を備える。保護フィルム２４は、支持体フィルム２５上に親水性添加剤を含有する粘着層２６を設け、粘着層２６を介して貼合層２２に貼り合わされている。保護フィルム２４は、積層フィルム１６を作製してから画像表示パネル２に貼り合わせる工程までの間に貼合層２２を保護するためのものである。透明導電層２３の形成工程では、貼合層２２に保護フィルム２４が貼り合わされたままの状態で、光学調整層２１上に透明導電層２３が積層される。

以下、透明導電性フィルムが備える各層の詳細を説明する。

（透明基材）
透明基材２０は、積層フィルムの基体となるフィルムであり、可視光線の透過性に優れた材料により形成される。透明基材２０の形成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド、ポリイミド、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォン等の透明樹脂や無機ガラスを利用できる。また、透明基材２０は、複数の材料が積層された複合フィルムであってもよい。透明基材の厚みは、特に限定されないが、１０〜２００μｍとすることが好ましい。

（貼合層）
貼合層２２は、図１に示した接着層８を介して画像表示パネル２に貼り合わされる層であり、具体的には、アンチブロッキング層、高屈折率ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層、ハードコート層の少なくとも１層からなる層である。

アンチブロッキング層は、ウェットコーティング法により形成できる。アンチブロッキング層は、アクリレートモノマーまたはアクリレートオリゴマーと、フィラーと、光重合開始剤とを含有するアンチブロッキング層形成用塗工液を塗布し、塗膜を光重合により硬化させることによって形成することができる。アクリレートモノマーとしては、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート（共栄社化学株式会社製、新中村化学工業株式会社製、サートマー製）を使用できる。また、アクリレートオリゴマーとしては、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（共栄社化学株式会社製、新中村化学工業株式会社製、サートマー製）を使用できる。その他に、ＰＣ１１００（ＤＩＣ株式会社製）、ＡＢＨＣ−２１４Ｓ（住友大阪セメント株式会社製）も使用できる。

フィラーとしては、無機微粒子やポリマー微粒子を使用できる。無機微粒子の例としては、二酸化珪素、二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、タルク、クレイ、焼成カオリン、焼成ケイ酸カルシウム、水和ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム及びリン酸カルシウムを挙げることができるまた、ポリマー微粒子の例としては、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂を挙げることができる。

アンチブロッキング層の膜厚は、１．０〜２．０μｍとすることが好ましい。アンチブロッキング層の膜厚が１．０μｍ未満の場合、アンチブロッキング層の機械強度が低下する。一方、アンチブロッキング層の膜厚が２．０μｍを超える場合、ヘイズ値が大きくなりすぎるため好ましくない。

高屈折率ハードコート層は、ウェットコーティング法により形成できる。高屈折率ハードコート層は、アクリレートモノマーと、高屈折粒子と、光重合開始剤とを含有する高屈折率ハードコート層形成用塗工液を透明基材に塗布し、塗膜を光重合により硬化させることによって形成できる。アクリレートモノマーとしては、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート（共栄社化学株式会社製、新中村化学工業株式会社製、サートマー製）を使用できる。高屈折粒子としては、ジルコニア微粒子、チタン微粒子等を使用できる。光重合開始剤としては、ＴＹＺ−６５（東洋インキ株式会社製）、Ａ−２１０１（ペルノックス製）、ＭＩＺＲ−１６５（住友大阪セメント株式会社製）等を使用できる。

高屈折率ハードコート層の膜厚は、１．４〜１．６μｍとすることが好ましい。高屈折率ハードコート層の膜厚がこの範囲を外れた場合、高屈折率ハードコート層と透明導電層２３との反射率差が大きくなって、透明電極が目立ちやすくなる。また、高屈折率ハードコート層の膜厚が１．４μｍ未満の場合、積層フィルム１５及び１６の機械強度が低下する。一方、高屈折率ハードコート層の膜厚が１．６μｍを超えると、積層フィルム１５及び１６がカールしやすくなったり、屈曲性が低下したりする。

高屈折率ハードコート層の屈折率は、１．６〜１．８とすることが好ましい。高屈折率ハードコート層の屈折率がこの範囲を外れた場合、高屈折率ハードコート層と透明導電層２３との屈折率差、及び、高屈折率ハードコート層と透明基材２０との屈折率差が大きくなり、透明電極のパターンや干渉縞が目立ちやすくなる。

高屈折率層は、ウェットコーティング法またはドライコーティング法のいずれかで形成できる。ウェットコーティング法で形成する場合、高屈折率層は、アクリレートモノマーと、高屈折微粒子と、光重合開始剤とを含有する高屈折率層形成用塗工液を透明基材に塗布し、塗膜を光重合により硬化させることによって形成できる。高屈折率微粒子としては、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ニオブ、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化スズ、ＡＴＯ、酸化インジウム、ＩＴＯ、酸化亜鉛等の高屈折率材料からなる微粒子を用いることができる。アクリレートモノマーとしては、ハードコート層に例示したものを用いることができる。また、ドライコーティング法で形成する場合、高屈折率層は、例えば、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂをスパッタリングターゲットとして用いて形成できる。

低屈折率層は、ウェットコーティング法またはドライコーティング法のいずれかで形成できる。ウェットコーティング法で形成する場合、低屈折率層は、エーテル結合を有するアクリレートモノマーと、光重合開始剤とを含有する低屈折率層形成用塗工液を、高屈折率ハードコート層または高屈折率層に塗布し、塗膜を光重合により硬化させることによって形成できる。エーテル結合を有するアクリレート化合物としては、トリプロピレングリコールジアクリレート（商品名：ＡＰＧ−２００、新中村化学工業株式会社製）、プロポキシ化（３）トリメチロールプロパントリアクリレート（商品名：ＳＲ４９２、巴工業株式会社製）、プロポキシ化（６）トリメチロールプロパントリアクリレート（商品名：ＣＤ５０１、巴工業株式会社製）等を利用できる。ドライコーティング法で形成する場合、低屈折率層は、例えば、ＳｉＯ_２をスパッタリングターゲットとて用いて形成できる。

低屈折率層の膜厚は、２０〜４０ｎｍとすることが好ましい。低屈折率層の膜厚がこの範囲を外れた場合、低屈折率層と透明導電層との反射率の差が大きくなる。

低屈折率層の屈折率は、１．４８〜１．５２とすることが好ましい。低屈折率層の屈折率がこの範囲を外れた場合、低屈折率層と透明導電層２３との屈折率差、及び、低屈折率層と透明基材２０との屈折率差が大きくなり、透明電極のパターンや干渉縞が目立ちやすくなる。

ハードコート層は、ウェットコーティング法により形成できる。例えば、ハードコート層は、アクリレートモノマーと、光重合開始剤とを含有するハードコート層形成用塗工液を塗布し、塗膜を光重合により硬化させることによって形成することができる。アクリレートモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、トリス２−ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリアクリレート、グリセリントリアクリレート等のトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジトリメチロールプロパントリアクリレート等の３官能のアクリレート化合物や、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサアクリレート等の３官能以上の多官能アクリレート化合物や、これらアクリレートの一部をアルキル基やε−カプロラクトンで置換した多官能アクリレート化合物等が挙げられる。

上述した光重合開始剤としては、例えば、２，２−エトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジベンゾイル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ｐ−クロロベンゾフェノン、ｐ−メトキシベンゾフェノン、ミヒラーケトン、アセトフェノン、２−クロロチオキサントン等が挙げられる。これらを単独、もしくは２種類以上合わせて用いても良い。

尚、ウェットコーティング法で層形成を行う場合、フローコーティング法、スプレーコーティング法、ロールコーティング法、グラビアロールコーティング法、エアドクターコーティング法、プレードコーティング法、ワイヤードクターコーティング法、ナイフコーティング法、リバースコーティング法、トランスファロールコーティング法、マイクログラビアコーティング法、キスコーティング法、キャストコーティング法、スロットオリフィスコーティング法、カレンダーコーティング法、ダイコーティング法等の公知のウェットコーティング法により塗工液を塗布した後、塗膜を硬化させる。塗工液の塗膜を硬化させる方法としては、例えば、紫外線照射、加熱等を用いることができる。紫外線照射の場合、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、フュージョンランプ等を使用することができる。紫外線照射量は、通常１００〜８００ｍＪ／ｃｍ^２程度である。

ドライコーティング法で層形成を行う場合、真空蒸着法、スパッタリング法、イオン化蒸着法、イオンビーム法等の物理気相成長法（ＰＶＤ法）または化学気相成長法（ＣＶＤ法）を利用できる。

積層フィルム１５の貼合層２２を画像表示パネル２にエアギャップ方式で、すなわち、画像表示パネル２の周縁部にのみ設けた接着層８を介して貼り合わせる場合、十分な接合強度を得るために、貼合層２２と接着層８との密着性が重要となる。貼合層２２と接着層８との密着性は、貼合層２２の表面のぬれ張力により代替評価することができる。ただし、本実施形態に係る積層フィルム１５及び１６には、透明導電層２３を成膜した後に、透明導電材料を結晶化させるためのアニール処理が施される場合がある。一般に、アニール処理では、１００〜１７０℃の温度で５〜１２０分間の加熱が行われる。そこで、本実施形態に係る積層フィルム１５及び１６では、接着層８からの貼合層２２の剥離強度が３Ｎ／１０ｍｍ以上となるように、アニール処理後における貼合層２２の表面のぬれ張力が所定の値以上となる貼合層２２を設けている。具体的には、本実施形態に係る積層フィルム１５及び１６においては、積層フィルム１５及び１６を１５０℃で１時間加熱処理した後の貼合層２２の表面のぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ（３０ｄｙｎ／ｃｍ）以上である。当該条件での加熱処理後において、貼合層２２の表面のぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ未満の場合、エアギャップ方式で積層フィルム１５と画像表示パネル２とを貼り合わせた後に、必要な接合強度が得られなくなる。尚、アニール処理後における貼合層２２の表面のぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ以上である限り、アニール処理前における貼合層２２の表面のぬれ張力の値はいくつであっても良い。

貼合層２２のぬれ張力を上記の範囲とするために、図２に示した保護フィルムのない積層フィルム１５においては、貼合層２２の形成材料に親水性添加剤を添加することにより、貼合層２２の表面に親水性を付与する。貼合層２２が複数の層の積層体である場合は、少なくとも最表面となる層の形成材料に親水性添加剤を添加する。あるいは、親水性添加剤を含まない材料を用いて貼合層２２を形成した後、コロナ処理、大気圧プラズマ処理、エキシマＵＶ処理のいずれかを施すことにより、貼合層２２の表面を親水性に改質する。

貼合層２２に添加する親水性添加剤としては、以下の［化１］に示すポリアクリレートや、以下の［化２］〜［化４］に示すエポシキアクリレートを使用できる。［化１］に示すポリアクリレートの具体例としては、ＢＹＫ−３８０Ｎ、ＢＹＫ−３８１（いずれもビックケミー株式会社製）、ＰＣ４３００（ＤＩＣ株式会社製）が挙げられる。また、［化２］〜［化４］に示すエポキシアクリレートの具体例としては、ＤＡ−２１２、ＤＡ−３１４、ＤＡ−９１１Ｍ（いずれもナガセケムテックス株式会社社製）が挙げられる。尚、複数種類の親水性添加剤を混合して使用しても良い。

ここで、Ｒ^１は、水素またはメチル基のいずれかであり、Ｒ^２は、アルキル、ポリエステル、ポリエーテル及びアミン塩のいずれかである。

また、親水性添加剤として、ケイ素及びフッ素を含まない材料を使用する。ケイ素及びフッ素を含有する材料は、一般に撥水性を有する。したがって、ケイ素またはフッ素を含有する親水性添加剤を用いた場合、貼合層２２に疎水性が付与され、上述したぬれ張力の値を得ることができなくなる。

貼合層２２の形成材料に対する親水性添加剤の配合割合は、貼合層２２の形成用塗工液の０．１〜０．５重量％とすることが好ましい。親水性添加剤の配合割合が０．１重量％未満となると、貼合層２２の親水性が十分に発現しなくなる。一方、親水性添加剤の配合割合が０．５％を超えると、貼合層２２の機械強度が低下する。

（光学調整層）
光学調整層２１は、透明電極がある部分とない部分との光学特性の差を小さくするために設けられるインデックスマッチング層である。光学調整層２１を設けることによって、透明電極のパターンを見えにくくすることができる。

光学調整層２１は、透明基材２０側から順に、高屈折率ハードコート層／低屈折率層の層構成、または、透明基材２０側から順に、ハードコート層／高屈折率層／低屈折率層の層構成を有する。高屈折率ハードコート層、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層の各層の構成及び形成方法は、上述した貼合層２２で説明したものと同じである。

（保護フィルム）
保護フィルム２４は、支持体フィルム２５と、支持体フィルム２５の一方面に粘着材を塗布することによって形成された粘着層２６とを有する。粘着層２６を形成するための粘着材には、親水性添加剤を添加する。粘着材としては、例えば、ファインタック（ＤＩＣ株式会社製）を使用できる。親水性添加剤としては、図２の積層フィルム１５の貼合層２２で説明した親水性添加剤を使用することができる。

図３に示す保護フィルム２４のある積層フィルム１６においては、貼合層２２を形成した後、親水性添加剤を含有する粘着層２６を設けた保護フィルム２４を貼合層２２に貼り合わせる。そして、粘着層２６を介して保護フィルム２４を貼合層２２に貼り合わせた状態で、透明導電層２３を形成する。透明導電層２３の形成工程では、成膜した透明導電材料を結晶化させるためにアニール処理が施される。このアニール処理により、保護フィルム２４の粘着層２６に含まれる親水性添加剤の貼合層２２の表面への転写が促進され、転写された親水性添加剤によって貼合層２２に親水性が付与される。

尚、図３に示す保護フィルム２４のある積層フィルムにおいては、貼合層２２及び粘着層２６の両方に親水性添加剤を添加しても良い。この場合、貼合層２２に添加された親水性添加剤と、粘着層２６から貼合層２２に転写された親水性添加剤との両方によって、貼合層２２の表面に親水性が付与されるため、貼合層２２の表面のぬれ張力を更に大きくすることができる。貼合層２２及び粘着層２６の両方に親水性添加剤を添加する場合、添加する親水性添加剤の種類は同じあっても異なっていても良い。

（透明導電層）
透明導電層２３は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍｕ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化チタン等の屈折率が１．７〜２．２の透明導電材料を用いて形成される。透明導電層２３の膜厚は、１０〜３０ｎｍとすることが好ましい。透明導電層２３の膜厚が１０ｎｍを下回ると、透明導電層２３の抵抗値が小さくなり過ぎ、透明電極としての機能を発揮することができなくなる。一方、透明導電層２３の膜厚が３０ｎｍを超えると、透明導電層２３の透過率が低下する。

透明導電層２３の形成方法は、特に限定されないが、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレート法、化学気相成長法（ＣＶＤ法）等により成膜できる。透明導電層２３をＩＴＯにより形成する場合、ＩＴＯを結晶化させるため、成膜後に１００〜２００℃程度でアニール処理を行う。

上述した積層フィルム１５及び１６は、ロール状に巻回された透明基材２０を引き出して搬送しながら、透明基材２０の一方面に対して層形成を行い、層形成後の透明基材２０を再度巻き取るロール・ツー・ロール法により形成することができる。その後、巻回した透明基材２０を引き出して搬送しながら、透明基材２０の他方面に対する層形成を行う。透明基材２０への積層順序としては、透明基材２０上に貼合層２２を先に形成する場合と、透明基材２０上に光学調整層２１を先に形成する場合がある。図２の保護フィルム２４のない積層フィルム１５の層構成で貼合層２２に親水性添加剤を添加した構成とする場合、貼合層２２を形成した後に行う透明基材２０の巻回時に、貼合層２２に含まれる親水性添加剤が透明基材２０の他方面または光学調整層２１に転写されてしまう。透明基材２０の他方面に転写された親水性添加剤は、光学調整層２１の形成に影響を及ぼす可能性がある。一方、光学調整層２１に転写された親水性添加剤は、透明導電層２３の形成に影響を及ぼす可能性がある。

したがって、使用する親水性添加剤の性質等によって光学調整層２１及び透明導電層２３の形成への影響が懸念される場合は、図２に示した積層フィルム１５の層構成で、親水性添加剤を含有しない材料で貼合層２２を形成し、その後に貼合層２２の表面改質処理を施すか、図３に示した積層フィルム１６のように、貼合層２２の形成後にした後に、保護フィルム２４を貼り合わせることが好ましい。改質処理により貼合層２２の表面に親水性を付与する構成は、貼合層２２に親水性添加剤を添加する必要がなく、かつ、保護フィルムも不要となるので、製造コストの面で有利である。一方、保護フィルム２４を設ける場合は、貼合層２２にのみ親水性添加剤を添加した構成、保護フィルム２４の粘着層２６のみに親水性添加剤を添加した構成、及び、貼合層２２及び保護フィルム２４の粘着層２６の両方に親水性添加剤を添加した構成のいずれも採用できる。

本実施形態に係る積層フィルム１５及び１６においては、１５０℃、１時間の加熱処理後における貼合層２２の表面のぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ以上であるので、画像表示パネルとの接着に用いる接着層（ＯＣＡフィルム）との接着強度を向上させることができる。したがって、本実施形態に係る積層フィルム１５及び１６は、積層フィルム１５及び１６の貼合層２２の一部のみを接着層を介して画像表示パネルに接着する場合にも十分な接着強度を得ることができる。よって、本実施形態に係る積層フィルム１５及び１６は、エアギャップ方式で製造されるタッチパネル及びこれに用いる透明導電性フィルム９ａ及び９ｂに好適である。

以下、本発明を具体的に実施した実施例を説明する。尚、以下では、接着層に対する貼合層の密着性評価を目的とするため、貼合層の密着性には直接寄与しない光学調整層を設けず、透明基材の一方面に貼合層のみを形成したサンプルを作製した。

実施例１〜４及び比較例１では、透明基材として、厚みが１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。

（実施例１）
透明基材の一方面に、以下の組成の貼合層形成用塗工液１を乾燥後の膜厚が１．５μｍとなるように塗布し、乾燥させた。その後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン、光源Ｈバルブ）を用いて照射線量３００ｍＪ／ｍ^２で紫外線照射をおこなうことにより塗膜を硬化させて、貼合層を形成した。
［貼合層形成用塗工液１］
・樹脂材料：トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学工業株式会社製、Ａ−ＴＭＰＴ） ９５．２重量部
・親水性添加剤：エポキシアクリレート（ＤＡ−９１１Ｍ；ナガセケムテックス株式会社社製） ０．３重量部
・光重合開始剤：イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製） ４．５重量部

（実施例２）
透明基材の一方面に、以下の組成の貼合層形成用塗工液２を乾燥後の膜厚が１．０μｍとなるように塗布し、乾燥させた。その後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン、光源Ｈバルブ）を用いて照射線量３００ｍＪ／ｍ^２で紫外線照射をおこなうことにより塗膜を硬化させて、貼合層を形成した。
［貼合層形成用塗工液２］
・樹脂材料：ペンタエリスリトールトリアクリレート（共栄社化学株式会社製、ライトアクリレートＰＥ−３Ａ） ９５．５重量部
・光重合開始剤：ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製） ４．５重量部

次に、コロナ放電処理装置（ＣＴＷ−０２１２；ウエッジ株式会社製）を用いて、硬化後の貼合層の表面にコロナ処理を施して、貼合層の表面を改質した。コロナ処理装置の出力は４０ｋＷとした。

（実施例３）
透明基材の一方面に、実施例２と同じ貼合層形成用塗工液２を乾燥後の膜厚が１．０μｍとなるように塗布し、乾燥させた。その後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン、光源Ｈバルブ）を用いて照射線量３００ｍＪ／ｍ^２で紫外線照射をおこなうことにより塗膜を硬化させて、貼合層を形成した。

また、ポリエチレンテレフタレートからなる支持体フィルムの一方面に以下の組成の粘着材塗工液１を塗布して、保護フィルムを作製した。作製した保護フィルムを、粘着層を介して貼合層に貼り合わせた。
［粘着材塗工液１］
・粘着材：ファインタック（ＤＩＣ株式会社製） ９９．７重量部
・親水性添加剤：エポキシアクリレート（ＤＡ−３１４；ナガセケムテックス株式会社製） ０．３重量部

（実施例４）
透明基材の一方面に、以下の組成の貼合層形成用塗工液３を乾燥後の膜厚が１．５μｍとなるように塗布し、乾燥させた。その後、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン、光源Ｈバルブ）を用いて照射線量３００ｍＪ／ｍ^２で紫外線照射をおこない、塗膜を硬化させて、貼合層を形成した。
［貼合層形成用塗工液３］
・樹脂材料：ジペンタエリスリトールトリアクリレート ９５．１重量部
・親水性添加剤：エポキシアクリレート（ＢＹＫ−３８０Ｎ；ビックケミー株式会社製） ０．４重量部
・光重合開始剤：Ｉｒｇ９０７（ＢＡＳＦ社製） ４．５重量部

また、ポリエチレンテレフタレートからなる支持体フィルムの一方面に以下の組成の粘着材塗工液２を塗布して、保護フィルムを作製した。作製した保護フィルムを、粘着層を介して貼合層に貼り合わせた。
［粘着材塗工液２］
・粘着材：ファインタック（ＤＩＣ株式会社製） ９９．６重量部
・親水性添加剤：エポキシアクリレート（ＢＹＫ−３８１；ビックケミー株式会社製） ０．４重量部

実施例１〜４及び比較例１で得られたサンプルにアニール処理（１５０℃、１時間）を施した後、貼合層表面のぬれ張力と、貼合層をＯＣＡフィルムに接着させた後の剥離強度とを測定した。ＯＣＡフィルムとしては、ＬＵＣＩＡＣＳ ＣＳ９６２１Ｔ（日東電工株式会社製）を使用した。

貼合層表面のぬれ張力は、試験用の試薬として、ＤＹＮＥ ＴＥＳＴマーカー（ＡＣＣＵ社製）を使用した。貼合層の表面にＤＹＮＥ ＴＥＳＴマーカーで試薬を塗布し、試薬塗布直後の面積を１００％としたとき、試薬塗布から３秒経過後の試薬の塗布面積が９０％となる試薬のダイン値を、貼合層のぬれ張力の評価値とした。

剥離強度は、引張強度試験機（型番４４４３；インストロン社製）を使用し、１８０度剥離、剥離速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定した。

実施例１〜４及び比較例１の評価結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例１〜４に係る貼合層はいずれも、１５０℃で１時間のアニール処理を施した後に、３０ｍＮ／ｍ（３０ｄｙｎ／ｃｍ）以上のぬれ張力を有しており、ＯＣＡフィルムからの剥離強度は、比較例１と比べて高くなった。また、貼合層及び保護フィルムの粘着層の両方に親水性添加剤を添加し、かつ、貼合層の表面改質を行った実施例４では、最も高い剥離強度が得られた。
以上より、実施例１〜４に係る貼合層を備える積層フィルムは、ＯＣＡフィルムを介して画像表示パネルに対してエアギャップ方式で貼り合わせるのに有用であることが確認された。

本発明は、タッチパネルを備えた画像装置に利用できる。

１ 画像表示装置
２ 画像表示パネル
３ タッチパネル
４ バックライト
５ 偏光板
６ 液晶パネル
７ 偏光板
８ 接着層
９ａ、９ｂ 透明導電性フィルム
１０ 接着層
１１ 接着層
１２ カバーガラス
１５ 積層フィルム
１６ 積層フィルム
２０ 透明基材
２１ 光学調整層
２２ 貼合層
２４ 保護フィルム
２５ 支持体フィルム
２６ 粘着層

Claims (7)

1. タッチパネルに用いられる積層フィルムであって、
   透明基材と、
   前記透明基材の一方面に設けられる光学調整層と、
   前記透明基材の他方面に設けられる貼合層とを備え、
   前記貼合層が親水性添加剤を含有し、
   前記積層フィルムを１５０℃で１時間加熱処理した後における前記貼合層表面のぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ以上である、積層フィルム。
2. 親水性添加剤を含有する粘着層を有する保護フィルムを更に備え、
   前記保護フィルムが前記粘着層を介して前記貼合層に貼り合わされることを特徴とする、請求項１に記載の積層フィルム。
3. 前記親水性添加剤がケイ素及びフッ素を含有しない材料よりなることを特徴とする、請求項１または２に記載の積層フィルム。
4. 前記貼合層が、アンチブロッキング層、高屈折率ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層、ハードコート層の少なくとも１層を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の積層フィルム。
5. 前記光学調整層が、前記透明基材側から順に、高屈折率ハードコート層／低屈折率層の層構成、または、ハードコート層／高屈折率層／低屈折率層の層構成を有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の積層フィルム。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載の積層フィルムと、
   前記積層フィルムの前記光学調整層上に積層される透明導電層とを備える、透明導電性フィルム。
7. 請求項６に記載の透明導電性フィルムを備える、タッチパネル。

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