JP6424608B2 - 電極製造方法及び電極製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、電極製造方法及び電極製造装置に関する。

リチウムイオン電池等の電極（電極板）は、金属箔等からなる集電体に、活物質と溶媒等との混合材料を塗布することによって形成される。このような技術に関連し、特許文献１には、塗膜の厚みの均一性を高め得る塗膜の製造方法が開示されている。

特許文献１においては、少なくとも一方がペースト保持溝を有する塗布ロールである一対のロールと、塗布ロールに押し当てられたドクターブレードとを備え、駆動時のドクターブレードの押し込み量を計測するための計測手段を、少なくとも、ロール幅方向の中央から一方の側と他方の側にそれぞれ１つずつ備え、ドクターブレードの押し込み量を調整するための調整手段を備えた塗布装置が使用される。塗布ロールによって基材にペースト状の組成物を転写する際に、各計測手段により計測されたドクターブレードの押し込み量の不均衡を打ち消すように、調整手段によってドクターブレードの押し込み量を調整する工程を経て塗膜が形成される。これにより、基材の幅方向（塗布ロールの幅方向）における触媒層形成用ペースト膜の厚みの均一性を高めることができる。

特開２００８−３００１６０号公報

塗工工程の後、集電体に塗布された混合材料を乾燥する乾燥工程において、乾燥時間を短縮するために、混合材料の固形分率を高くすることが求められる。そのため、混合材料として、固形分率の高い湿潤造粒体が用いられる。一方、高固形分化された湿潤造粒体は、高粘度であるため、流動性が悪化する。したがって、塗工部における成膜精度を制御することが困難となり、成膜精度が悪化するおそれがある。特に、湿潤造粒体を用いることにより流動性が悪化することで、塗工部の長手方向の両端（塗工端部）近傍に湿潤造粒体が到達しにくくなる。したがって、塗工端部における成膜精度を制御することが困難となり、塗工端部の成膜精度が悪化するおそれがある。

特許文献１においては、ドクターブレードの押し込み量を調整することによって、塗膜の厚みの均一性を高めている。しかしながら、ドクターブレードの押し込み量を調整すると、ドクターブレードと塗布ロールとのクリアランスが減少する可能性があり、そのためにペースト溜からペーストが塗布ロールに供給され難くなるおそれがある。したがって、特許文献１の技術を用いても、塗工端部における成膜精度を制御することは困難であり、塗工端部の成膜精度を向上させることは困難である。

本発明は、塗工端部の成膜精度を向上させることが可能な電極製造方法及び電極製造装置を提供することにある。

本発明にかかる電極製造方法は、湿潤造粒体を集電体に塗布して電極を製造する電極製造方法であって、前記集電体に前記湿潤造粒体を塗布する第１のロールと、前記第１のロールと対向する第２のロールと、前記第１のロール及び第２のロールの間に互いに対向して設けられた一対の板材とで形成される貯留部に前記湿潤造粒体を貯留し、前記一対の板材それぞれの、前記貯留部とは反対側を減圧し、前記第１のロール及び前記第２のロールが回転することによって前記第１のロールと前記第２のロールとの間の隙間から押し出された前記湿潤造粒体を、前記第１のロールが保持し、前記第１のロールは、前記湿潤造粒体を保持しつつ回転することによって前記湿潤造粒体を前記集電体に塗布し、前記板材は、１つ以上の貫通穴を有し、前記隙間の間隔に対する前記貫通穴の径の比は、１／２０以上である。

また、本発明にかかる電極製造装置は、湿潤造粒体を集電体に塗布して電極を製造する電極製造装置であって、前記集電体に前記湿潤造粒体を塗布する第１のロールと、前記第１のロールと対向する第２のロールと、前記第１のロール及び第２のロールの間に互いに対向して設けられた一対の板材と、前記第１のロールと前記第２のロールと前記一対の板材とによって形成され、前記湿潤造粒体を貯留する貯留部と、前記一対の板材それぞれの、前記貯留部とは反対側を減圧する減圧手段とを有し、前記第１のロール及び前記第２のロールが回転することによって前記第１のロールと前記第２のロールとの間の隙間から押し出された前記湿潤造粒体を、前記第１のロールが保持し、前記第１のロールは、前記湿潤造粒体を保持しつつ回転することによって前記湿潤造粒体を前記集電体に塗布し、前記板材は、１つ以上の貫通穴を有し、前記隙間の間隔に対する前記貫通穴の径の比は、１／２０以上である。

本発明においては、湿潤造粒体を貯留する貯留部を形成する板材それぞれに貫通穴が設けられており、一対の板材それぞれの外側（貯留部とは反対側）を減圧するように構成されている。これにより、貯留部に貯留された湿潤造粒体が、一対の板材それぞれに接近する。したがって、第１のロールと第２のロールとの間の隙間から押し出された湿潤造粒体の幅は、一対の板材の間隔と略同一となる。さらに、前記隙間の間隔に対する貫通穴の径の比を、１／２０以上とすることにより、減圧手段による吸引効果を高めることができる。これにより、一対の板材それぞれの内側（貯留部側）が適切に減圧され、貯留部に貯留された湿潤造粒体が板材まで到達し得る。したがって、塗工端部の成膜精度を向上させることが可能となる。

また、好ましくは、前記隙間の間隔に対する前記貫通穴の径の比は、１／２０から１である。
隙間の間隔に対する貫通穴の径の比を１／２０から１とすることにより、湿潤造粒体の乾燥又は貫通穴への湿潤造粒体の詰まりを抑制することが可能となる。

また、好ましくは、前記減圧手段による減圧度は、−５ｋＰａから−５０ｋＰａである。
減圧度を−５ｋＰａから−５０ｋＰａとすることにより、湿潤造粒体の乾燥を抑制することが可能となる。

本発明によれば、塗工端部の成膜精度を向上させることが可能な電極製造方法及び電極製造装置を提供できる。

実施の形態１にかかる電極製造装置を示す図である。 実施の形態１にかかる電極製造装置を示す図である。 実施の形態１にかかるブレードを示す拡大図である。 比較例にかかる電極製造装置を示す図である。 塗工端部の成膜精度を、比較例と実施の形態１とで比較した図である。 実施の形態１にかかる電極製造装置を用いた場合の実験結果を示す図である。 実施の形態１にかかる電極製造方法を示す工程図である。

（実施の形態１）
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。

図１及び図２は、実施の形態１にかかる電極製造装置１を示す図である。電極製造装置１は、塗布ロール２（第１のロール）と、引込ロール４（第２のロール）と、転写ロール６と、湿潤造粒体９０を貯留する貯留部２０とを有する。塗布ロール２は、引込ロール４と転写ロール６との間に設けられている。貯留部２０は、塗布ロール２と引込ロール４との間に設けられている。また、引込ロール４と転写ロール６とは互いに対向しており、引込ロール４と転写ロール６との間には、クリアランス２２（隙間）が設けられている。これにより、貯留部２０の下に、クリアランス２２が設けられるように構成されている。

塗布ロール２は、矢印Ａの方向（図１では反時計回り）に回転する。引込ロール４は、矢印Ｂの方向（図１では時計回り）に回転する。つまり、引込ロール４の回転方向は、塗布ロール２の回転方向と逆になっている。また、転写ロール６は、矢印Ｃの方向（図１では時計回り）に回転する。つまり、転写ロール６の回転方向は、塗布ロール２の回転方向と逆になっている。

引込ロール４は、塗布ロール２と協働して、貯留部２０に貯留された湿潤造粒体９０を下方向に引き込む。つまり、塗布ロール２と引込ロール４とが回転することによって、貯留部２０に貯留された湿潤造粒体９０が、クリアランス２２から下方向に押し出される。このとき、塗布ロール２の表面に、押し出された湿潤造粒体９０が付着する。塗布ロール２は、この付着した湿潤造粒体９０（湿潤造粒体９０ａ）をロール面２ａにおいて保持する。塗布ロール２は、湿潤造粒体９０ａを保持しつつ矢印Ａ方向に回転することで、湿潤造粒体９０ａを転写ロール６側に搬送する。

一方、転写ロール６は、矢印Ｃ方向に回転することによって、例えば金属箔である集電体８０を矢印Ｄ方向に搬送する。そして、塗布ロール２によって、塗布ロール２と転写ロール６との隙間Ｇに湿潤造粒体９０ａが搬送されると、塗布ロール２は、転写ロール６と協働して、隙間Ｇにおいて集電体８０に湿潤造粒体９０ａを塗布（転写）する。湿潤造粒体９０（湿潤造粒体９０ｂ）が塗布された集電体８０は乾燥工程に搬送され、集電体８０に塗布された湿潤造粒体９０ｂに対して乾燥処理が施される。

また、貯留部２０の両端には、板材である一対のブレード１０が設けられている。一対のブレード１０は、塗布ロール２と引込ロール４との間に互いに対向して設けられている。このような構成により、貯留部２０は、塗布ロール２と、引込ロール４と、一対のブレード１０とで形成される。貯留部２０は、外部から供給された湿潤造粒体９０を貯留する。

一対のブレード１０は、集電体８０に塗布される湿潤造粒体９０の塗工幅を規定する。具体的には、塗布ロール２に付着される湿潤造粒体９０ａの幅は、一対のブレード１０の間隔に応じて規定される。つまり、塗布ロール２に付着される湿潤造粒体９０ａの幅は、一対のブレード１０の間隔以下となる。そして、塗布ロール２は、その幅を維持しながら湿潤造粒体９０ａを保持し、集電体８０に塗布する。これによって、集電体８０に塗布された湿潤造粒体９０ｂの幅（塗工幅）は、一対のブレード１０の幅に応じて規定される。

言い換えると、クリアランス２２の位置において、塗工幅が規定される。また、クリアランス２２の間隔Ｃ１に応じて、塗布ロール２に付着する湿潤造粒体９０の厚さが規定される。これによって、湿潤造粒体９０の目付量（面積当たりの質量）が規定される。さらに、塗布ロール２と転写ロール６との隙間Ｇの間隔に応じて、集電体８０に塗布される湿潤造粒体９０の膜厚及び密度が規定される。このようにして、電極製造装置１は、集電体８０に塗布される湿潤造粒体９０の成膜条件（塗工幅、膜厚、密度等）を規定している。

また、電極製造装置１は、減圧部３０（減圧手段）を有する。減圧部３０は、例えば真空ポンプ等である。減圧部３０は、ブレード１０の外側（ブレード１０の、貯留部２０とは反対側）を減圧するように構成されている。また、ブレード１０には、後述するように１つ以上の貫通穴１４が設けられている。減圧部３０がブレード１０の外側を減圧することによって、貯留部２０に貯留された湿潤造粒体９０は、貫通穴１４を介して、矢印Ｐ１，Ｐ２で示す方向に引っ張られる。これにより、湿潤造粒体９０は、ブレード１０に接近する。これによって、湿潤造粒体９０がクリアランス２２から下に押し出される際に、湿潤造粒体９０の幅は、一対のブレード１０の間隔と略同じとなる。したがって、塗工幅がより均一となるので、成膜精度が向上する。

図３は、実施の形態１にかかるブレード１０を示す拡大図である。なお、図３には、図１の正面側（図２の左側）のブレード１０について示されているが、図１の奥側（図２の右側）のブレード１０についても同様の構成を有する。つまり、図１の奥側（図２の右側）のブレード１０については、図３を左右逆にすることで図示され得る。

ブレード１０の塗布ロール２側の右下部１０ａは、塗布ロール２の曲面（回転面）の形状に合わせて略円弧状に凹んだように形成されている。塗布ロール２は、ブレード１０の右下部１０ａと接触しており、右下部１０ａに摺れながら矢印Ａ方向に回転する。同様に、ブレード１０の引込ロール４側の左下部１０ｂは、引込ロール４の曲面（回転面）の形状に合わせて略円弧状に凹んだように形成されている。引込ロール４は、ブレード１０の左下部１０ｂと接触しており、左下部１０ｂに摺れながら矢印Ｂ方向に回転する。

また、図３に示すように、ブレード１０には、１つ以上の貫通穴１４が設けられている。好ましくは、この貫通穴１４は、ブレード１０の下寄り（クリアランス２２側）に設けられている。この貫通穴１４を介して、貯留部２０と、ブレード１０の外側とが連通するようになっている。貫通穴１４は、各ブレード１０に複数設けられてもよい。また、貫通穴１４の数は、貫通穴１４の穴径（直径）に応じて定められてもよい。例えば、貫通穴１４の穴径が大きい場合には、貫通穴１４の数は少なくてもよい。一方、貫通穴１４の穴径が小さい場合には、貫通穴１４の数は多くてもよい。

上述したように、減圧部３０は、ブレード１０の外側を減圧する。そして、貯留部２０とブレード１０の外側とが、貫通穴１４を介して連通している。これにより、貯留部２０のブレード１０の近傍が減圧される。したがって、貯留部２０に貯留された湿潤造粒体９０は、ブレード１０に接近するように移動する。したがって、貯留部２０に貯留された湿潤造粒体９０は、両側のブレード１０それぞれまで広がる。これにより、クリアランス２２近傍における湿潤造粒体９０の幅は、一対のブレード１０の間隔と略同じとなる。

ここで、貫通穴１４の穴径をｄとすると、好ましくは、貫通穴１４は、クリアランス２２の間隔Ｃ１に対する穴径ｄの比（ｄ／Ｃ１）が１／２０以上となるように形成されている。さらに、貫通穴１４は、ｄ／Ｃ１が１以下となるように形成されている。また、好ましくは、減圧部３０は、減圧度（大気圧に対してどれだけ減圧するかを示す）は、−５ｋＰａから−５０ｋＰａとなるように、ブレード１０の外側を減圧する。なお、「減圧度：−５０ｋＰａ」とは、大気圧から５０ｋＰａ減圧することを示す。つまり、「減圧度が−５０ｋＰａ以下」とは、大気圧から減圧する圧力が５０ｋＰａ以下であることを示す。穴径ｄの範囲及び減圧度の範囲については、後述する。

（比較例）
図４は、比較例にかかる電極製造装置１００を示す図である。図４には、塗布ロール２と、引込ロール４と、一対のブレード１１０とが示されている。なお、図４には示されていないが、電極製造装置１００は、実施の形態１にかかる電極製造装置１と同様に転写ロール６も有する。また、実施の形態１と同様に、塗布ロール２と引込ロール４と一対のブレード１１０とによって、湿潤造粒体９０を貯留する貯留部２０が形成されている。また、実施の形態１と同様に、引込ロール４と転写ロール６との間には、クリアランス２２（隙間）が設けられている。塗布ロール２と引込ロール４とが回転することによって、貯留部２０に貯留された湿潤造粒体９０が、クリアランス２２から下方向に押し出される。また、実施の形態１と同様に、一対のブレード１１０は、集電体８０に塗布される湿潤造粒体９０の塗工幅を規定する。

また、比較例にかかる電極製造装置１００は、貯留部２０に貯留された湿潤造粒体９０を上から押し込む押し込み手段（図示せず）を有する。比較例においては、この押し込み手段による押し込み量を制御することで、塗工精度（成膜精度）を調整している。つまり、押し込み量を大きくすることによって、クリアランス２２から塗布ロール２に付着される湿潤造粒体９０の量が多くなる。さらに、押し込み量を大きくすると、塗布ロール２に付着される湿潤造粒体９０の幅（塗工幅）が大きくなる。一方、比較例においては、実施の形態１と異なり、ブレード１１０に貫通穴が設けられていない。そして、ブレード１１０の外側は減圧されない。

ここで、高固形分化している湿潤造粒体９０の成膜精度を調整する場合、湿潤造粒体９０の流動性が悪いことから、押し込み量を制御する方法では、塗工精度を向上させることが困難である。つまり、押し込み量を大きくした場合であっても、湿潤造粒体９０がブレード１１０の近傍まで到達しないおそれがある。したがって、成膜精度（特に塗工端部の成膜精度）が向上しないおそれがある。また、湿潤造粒体の材料特性によっても、成膜精度が悪化するおそれがある。すなわち、湿潤造粒体に含まれる活物質の比表面積及びＴＡＰ密度によって粉体の流動性が悪化し、これにより、成膜精度が悪化するおそれがある。

図５は、塗工端部の成膜精度を、比較例と実施の形態１とで比較した図であり、（ａ）は、比較例において集電体８０に湿潤造粒体９０が塗布された状態を示し、（ｂ）は、実施の形態１において集電体８０に湿潤造粒体９０が塗布された状態を示す。

図５（ａ）に示すように、比較例においては、塗工端部９０ｃが凸凹になってしまい、塗工幅が一定となっていない。このように比較例において塗工幅が一定とならないのは、クリアランス２２から押し出され塗布ロール２に付着する湿潤造粒体９０の幅が一定でないからである。一方、図５（ｂ）に示すように、実施の形態１においては、塗工端部９０ｃが略直線となっており、塗工幅が略一定となっている。つまり、実施の形態１においては、ブレード１０の外側を減圧することによって、貯留部２０のクリアランス２２近傍において、湿潤造粒体９０がブレード１０まで到達する。これにより、クリアランス２２から押し出され塗布ロール２に付着する湿潤造粒体９０の幅が、一対のブレード１０の間隔と略一致する。したがって、集電体８０における塗工端部９０ｃの幅（塗工幅）は、略一定となる。

したがって、実施の形態１においては、湿潤造粒体９０を使用した場合であっても塗工端部の成膜精度を向上させることが可能となる。これにより、湿潤造粒体９０を使用した場合においても不良率を低下させることが可能となる。さらに、高固形分化された湿潤造粒体９０を集電体８０に塗布することが可能となるので、乾燥工程における乾燥時間を短縮することが可能となる。また、これにより、乾燥炉を短縮することも可能となる。また、高固形分化される湿潤造粒体９０を集電体８０に塗布することが可能となるので、溶媒の量を削減することが可能となる。

（実験結果）
図６は、実施の形態１にかかる電極製造装置１を用いた場合の実験結果を示す図である。図６に示す「○」は、良否判定が「良」である場合を示し、成膜精度が比較例にかかる電極製造装置１００を用いた場合よりも向上していることを示す。一方、図６に示す「×」は、良否判定が「否」である場合を示し、成膜精度が、比較例と同等又は比較例よりも低下していることを示す。

実験条件を以下に示す。クリアランスＣ１を１００［μｍ］とする。また、穴径ｄは、図６に示すように、３、５、５０、１００又は１５０［μｍ］である。また、減圧度は、図６に示すように、−５、−１０、−３０、−５０又は−７５［ｋＰａ］である。また、湿潤造粒体９０（混合材料）の配合比（重量％）は、活物質：ＣＭＣ（増粘剤）：結着剤＝９８〜９８．５：０．５〜１．０：１．０である。また、活物質として、例えば黒鉛系材料が使用される。また、結着材として、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ：PolyVinylidene diFluoride）、メチルセルロース（ＭＣ：Methyl Cellulose）、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ：Carboxymethyl Cellulose）、ヒドロキシプロピルセルロース（ＨＰＣ：Hydroxypropyl Cellulose）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ：PolyVinyl Butylal）、ポリエチレン（ＰＥ：PolyEthylene）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ：PolyVinyl Alcohol）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：PolyTetraFluoroEthylene）又はスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ：Styrene-Butadiene Rubber）が使用される。

図６に示すように、減圧度が−１０ｋＰａであって穴径ｄが３μｍのとき、つまり、クリアランス２２の間隔Ｃ１に対する穴径ｄの比（ｄ／Ｃ１）が３／１００のとき、吸引効果がなく、良否判定は否となる。これは、ｄ＝３［μｍ］のときは、クリアランス２２の間隔Ｃ１と比較して穴径ｄが小さすぎてしまい、圧損等のために、ブレード１０の内側（貯留部２０のブレード１０の近傍）が適切に減圧されないからである。なお、穴径ｄが３μｍのとき、減圧度を−１０ｋＰａから高くしても（例えば減圧度を−３０ｋＰａにしても）、圧損等のため、吸引効果の改善はほとんどない。

一方、減圧度が−１０ｋＰａであって穴径ｄが５μｍの場合、つまり、クリアランス２２の間隔Ｃ１に対する穴径ｄの比（ｄ／Ｃ１）が５／１００（＝１／２０）のとき、良否判定は良となる。つまり、ｄ／Ｃ１＝１／２０のとき、ブレード１０の内側が適切に減圧され、したがって、貯留部２０に貯留部２０に貯留された湿潤造粒体９０が、ブレード１０まで到達する。したがって、ｄ／Ｃ１＝１／２０のとき、成膜精度（特に塗工端部の成膜精度）が向上する。減圧度が−１０ｋＰａであって穴径ｄが５０μｍ（ｄ／Ｃ１＝５０／１００＝１／２）の場合も同様に、良否判定は良となる。さらに、減圧度が−１０ｋＰａであって穴径ｄが１００μｍ（ｄ／Ｃ１＝１００／１００＝１）の場合も同様に、良否判定は良となる。

一方、減圧度が−１０ｋＰａであって穴径ｄが１５０μｍ（ｄ／Ｃ１＝１５０／１００＝３０／２０）の場合、良否判定は否となる。この場合、ｄ＝１５０［μｍ］のときは、クリアランス２２の間隔Ｃ１と比較して穴径ｄが大きすぎてしまい、湿潤造粒体９０に含まれる媒体等の液体が過剰に吸引されてしまって、湿潤造粒体９０が、成膜精度を維持できないほど乾燥してしまう。また、この場合、クリアランスＣ１と比較して穴径ｄが大きすぎてしまい、湿潤造粒体９０が貫通穴１４に入り込んで貫通穴１４が詰まってしまう。したがって、この場合、良否判定は否となってしまう。なお、穴径ｄが１５０μｍのとき、減圧度を−１０ｋＰａから低くしても（例えば減圧度を−５ｋＰａにしても）、湿潤造粒体９０の乾燥又は貫通穴１４の詰まりが起こってしまうため、改善効果はほとんどない。

また、減圧度が−５ｋＰａであって穴径ｄが５μｍ、５０μｍ及び１００μｍの場合、良否判定は良となる。同様に、減圧度が−３０ｋＰａであって穴径ｄが５μｍ、５０μｍ及び１００μｍの場合、良否判定は良となる。同様に、減圧度が−５０ｋＰａであって穴径ｄが５μｍ、５０μｍ及び１００μｍの場合、良否判定は良となる。

したがって、ｄ／Ｃ１≧１／２０の場合に、ブレード１０の内側が適切に減圧され、貯留部２０に貯留された湿潤造粒体９０がブレード１０まで到達し、成膜精度（特に塗工端部の成膜精度）が向上する。さらに、１／２０≦ｄ／Ｃ１≦１の場合に、湿潤造粒体９０の乾燥又は貫通穴１４への湿潤造粒体９０の詰まりを抑制することが可能となる。

また、減圧度が−７５ｋＰａであって穴径ｄが５０μｍの場合、良否判定は否となる。これは、減圧度が高すぎるため、湿潤造粒体９０に含まれる液体が過剰に吸引されてしまって、湿潤造粒体９０が、成膜精度を維持できないほど乾燥してしまうからである。したがって、減圧度が−５ｋＰａから−５０ｋＰａの場合に、湿潤造粒体９０の乾燥を抑制することが可能となる。

（電極製造方法）
図７は、実施の形態１にかかる電極製造方法を示す工程図である。工程Ｓ１０２において、図示しない搬送手段によって、湿潤造粒体９０が、塗工工程の前工程（例えば混練工程）から供給される。これによって、湿潤造粒体９０が、貯留部２０に貯留される。工程Ｓ１０４において、上述したように、減圧部３０が、ブレード１０の外側を減圧する。ここで、好ましくは、減圧部３０は、減圧度が−５ｋＰａから−５０ｋＰａとなるように、ブレード１０の外側を減圧する。

工程Ｓ１０６において、上述したように、塗布ロール２及び引込ロール４が回転する。これによって、貯留部２０に貯留された湿潤造粒体９０が、クリアランス２２から下方向に押し出される。工程Ｓ１０８において、上述したように、塗布ロール２は、クリアランス２２から下方向に押し出された湿潤造粒体９０を保持する。工程Ｓ１１０において、上述したように、塗布ロール２は、湿潤造粒体９０（湿潤造粒体９０ａ）を保持しつつ回転する。これによって、塗布ロール２は、集電体８０に湿潤造粒体９０ａを塗布する。工程Ｓ１１２において、上述したように、転写ロール６は、湿潤造粒体９０（湿潤造粒体９０ｂ）が塗布された集電体８０を乾燥工程に搬送する。これによって、乾燥炉等の乾燥手段（図示せず）が、集電体８０に塗布された湿潤造粒体９０ｂを乾燥する。

（変形例）
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、図７に示した各工程の順序は任意に変更可能であり、各工程の１つ以上は、同時に行われてもよい。例えば、工程Ｓ１０４及び工程Ｓ１０６は、順序を入れ替えてもよいし、同時になされてもよい。

また、比較例において押し込み量の制御が行われるとしたが、本実施の形態においても、押し込み量の制御が行われてもよい。また、上述した実施の形態においては、クリアランス２２の間隔Ｃ１を１００μｍとしたが、これに限られない。そして、クリアランス２２の間隔Ｃ１に応じて、貫通穴１４の穴径ｄが定められ得る。また、ブレード１０に設けられた複数の貫通穴１４全てについて、貫通穴１４の穴径ｄが同じでなくてもよい。

１ 電極製造装置
２ 塗布ロール
４ 引込ロール
６ 転写ロール
１０ ブレード
１４ 貫通穴
２０ 貯留部
２２ クリアランス
３０ 減圧部
８０ 集電体
９０ 湿潤造粒体

Claims (4)

1. 湿潤造粒体を集電体に塗布して電極を製造する電極製造方法であって、
   前記集電体に前記湿潤造粒体を塗布する第１のロールと、前記第１のロールと対向する第２のロールと、前記第１のロール及び第２のロールの間に互いに対向して設けられた一対の板材とで形成される貯留部に前記湿潤造粒体を貯留し、
   前記一対の板材それぞれの、前記貯留部とは反対側を減圧し、
   前記第１のロール及び前記第２のロールが回転することによって前記第１のロールと前記第２のロールとの間の隙間から押し出された前記湿潤造粒体を、前記第１のロールが保持し、
   前記第１のロールは、前記湿潤造粒体を保持しつつ回転することによって前記湿潤造粒体を前記集電体に塗布し、
   前記板材は、１つ以上の貫通穴を有し、前記隙間の間隔に対する前記貫通穴の径の比は、１／２０以上である
   電極製造方法。
2. 前記隙間の間隔に対する前記貫通穴の径の比は、１／２０から１である
   請求項１に記載の電極製造方法。
3. 前記貯留部とは反対側を減圧する際の減圧度は、−５ｋＰａから−５０ｋＰａである
   請求項１又は２に記載の電極製造方法。
4. 湿潤造粒体を集電体に塗布して電極を製造する電極製造装置であって、
   前記集電体に前記湿潤造粒体を塗布する第１のロールと、
   前記第１のロールと対向する第２のロールと、
   前記第１のロール及び第２のロールの間に互いに対向して設けられた一対の板材と、
   前記第１のロールと前記第２のロールと前記一対の板材とによって形成され、前記湿潤造粒体を貯留する貯留部と、
   前記一対の板材それぞれの、前記貯留部とは反対側を減圧する減圧手段と
   を有し、
   前記第１のロール及び前記第２のロールが回転することによって前記第１のロールと前記第２のロールとの間の隙間から押し出された前記湿潤造粒体を、前記第１のロールが保持し、
   前記第１のロールは、前記湿潤造粒体を保持しつつ回転することによって前記湿潤造粒体を前記集電体に塗布し、
   前記板材は、１つ以上の貫通穴を有し、前記隙間の間隔に対する前記貫通穴の径の比は、１／２０以上である
   電極製造装置。

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