JP6417849B2 - 圧電共振器、及び圧電共振器の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態に係る圧電共振器の平面図である。図2は、図1のII−II線における圧電共振器の側面断面図である。図3は、図1のIII−III線における圧電共振器の側面断面図である。なお、図1及び図2において、一部が透過した状態を示し、その透過部分を破線で示す。
図7は、本実施形態に係る圧電共振器10Bの構成を示す側面断面図である。本実施形態に係る圧電共振器10Bは、圧電共振器10の固定層30が音響反射層60によって形成されている点で異なる。
20…圧電薄膜
30…固定層
31…犠牲層
40…支持基板
50…膜厚測定用パターン
60…音響反射層
61…接着層
200…貫通孔
211,212…機能用導体
221,222…配線導体
231,232…機能用導体
300…空隙
P20…圧電基板
Claims (4)
- 機能用導体が形成された透光性の圧電薄膜と、
前記圧電薄膜の一方主面側に配置された支持基板と、
前記圧電薄膜を前記支持基板に固定する固定層と、
前記固定層側の前記圧電薄膜の主面に形成され、平面視で、前記機能用導体の形成領域の外側に配置された、光を反射する膜厚測定用パターンと、
を備えた圧電共振器。 - 前記固定層は、前記形成領域と前記支持基板との間に形成された空隙部を有し、
前記膜厚測定用パターンは、平面視で、前記空隙部の外側に配置されている、
請求項1に記載の圧電共振器。 - 前記固定層は、音響インピーダンスが異なる複数種類の層を積層した音響反射層である、
請求項1に記載の圧電共振器。 - 機能用導体が形成された圧電薄膜と、前記圧電薄膜の一方主面側に配置された支持基板と、前記圧電薄膜を前記支持基板に固定する固定層とを備えた圧電共振器の製造方法において、
透光性の圧電基板の一方主面に、光を反射する膜厚測定用パターンを形成する工程と、
前記圧電基板の前記一方主面に無機層を形成する無機層形成工程と、
前記無機層の前記圧電基板と反対側の面に支持基板を貼り合わせる工程と、
前記圧電基板から前記圧電薄膜を剥離形成する工程と、
前記膜厚測定用パターンを基準に、前記圧電薄膜の一方主面に機能用導体を形成する工程と、
を備えた圧電共振器の製造方法。
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