JP6417808B2 - 電磁接触器 - Google Patents

Description

本発明は、電流路の開閉を行う電磁接触器に関する。

電流路の開閉を行う電磁接触器として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。
特許文献１に記載された電磁接触器は、一対の固定接触子及びこれら一対の固定接触子に接離可能な可動接触子を有する接点機構と、この接点機構を駆動する電磁石ユニットとを備えている。
電磁石ユニットは、接点機構の可動接触子に連結軸で連結された可動プランジャと、所定の電圧を印加することで磁束を発生させて可動プランジャを駆動する励磁コイルと、励磁コイルを囲む磁気ヨークとを備えている。
磁気ヨークは、断面Ｕ字状の下部磁気ヨークと、この下部磁気ヨークの上部開口部に橋架した上部磁気ヨークとで構成される。

可動プランジャは、連結軸が同軸に連結されている円筒形状のプランジャ本体と、このプランジャ本体の他端に形成した周鍔部とを備え、プランジャ本体を上部磁気ヨークに形成したプランジャ貫通孔に挿通し、周鍔部をプランジャ貫通孔の周囲の上部磁気ヨークの上面に対向させている。
可動プランジャの周鍔部を囲むように、可動プランジャの可動方向に着磁した環状の永久磁石を固定し、上部磁気ヨークから離間する方向に可動プランジャに対してスプリング力を付与する復帰スプリングを配置し、永久磁石に固定した補助ヨークに周鍔部が当接することで、釈放状態における周鍔部及び上部磁気ヨークの間のギャップをｇ１に設定している。

そして、励磁コイルを励磁すると、ギャップｇ１に磁束が発生することで、永久磁石の吸引力及び復帰スプリングのスプリング力に抗して周鍔部を上部磁気ヨークに当接する吸引力が発生し、接点機構の一対の固定接触子及び可動接触子が接触するので電流路が形成されて投入状態となる。
ここで、可動プランジャのプランジャ本体が挿通する上部磁気ヨークのプランジャ貫通孔の内周面とプランジャ本体の外周面との間のギャップｇ２は、周鍔部及び上部磁気ヨークの間のギャップｇ１より大きな値に設定されている（ｇ２＞ｇ１）。

特開２０１２−２４３５８３号公報

ところで、上述した特許文献１の電磁接触器は、上部磁気ヨークのプランジャ貫通孔に、軸方向の一端から他端まで同一外径寸法の円筒形状とした可動プランジャのプランジャ本体が挿通している。このようなプランジャ本体の外周面とプランジャ貫通孔の内周面との間にギャップｇ１より大きなギャップｇ２を設けるために、上部磁気ヨークに孔径の大きなプランジャ貫通孔を形成することが考えられる。
このように上部磁気ヨークに大きな孔径のプランジャ貫通孔を形成すると、可動プランジャの周鍔部と上部磁気ヨークとの対向面積が小さくなってしまい、励磁コイルを励磁しても可動プランジャに対する吸引力を十分に発生することができない。

そこで、可動プランジャの周鍔部と上部磁気ヨークのヨーク面との対向面積を大きく設定するため、周鍔部の外周形状を大きく形成することが考えられるが、周鍔部の形状を大きくすると装置の小型化の面で問題がある。
本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、小型化を図りながら可動プランジャの周鍔部及び上部磁気ヨークの対向面積を大きくすることで可動プランジャに対する吸引力を大きくすることができる電磁接触器を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電磁接触器は、一対の固定接触子及びこれら該一対の固定接触子に接離可能な可動接触子を有する接点機構と、この接点機構を駆動する電磁石ユニットとを備え、電磁石ユニットは、可動接触子に連結された可動プランジャと、この可動プランジャを駆動するための磁束を発生させる励磁コイルと、この励磁コイルを囲む磁気ヨークとを備えている。また、可動プランジャは、円筒形状のプランジャ本体と、このプランジャ本体の一端に形成した周鍔部と、プランジャ本体の周鍔部に近接する一端側に当該プランジャ本体より縮径して形成され、磁気ヨークに形成したプランジャ貫通孔に対向する括れ部とを備えている。そして、可動プランジャの釈放状態において、周鍔部がプランジャ貫通孔の周囲の磁気ヨークのヨーク面にギャップＧ１を設けて対向し、プランジャ貫通孔の内周面と括れ部の外周面との間に、ギャップＧ１より大きな寸法のギャップＧ２を設けて前記可動プランジャを配置した。

本発明に係る電磁接触器によれば、プランジャ本体の周鍔部に近接する一端側にプランジャ本体より縮径して形成した括れ部を形成することで、磁気ヨークのプランジャ貫通孔の孔径を小さくでき、可動プランジャの周鍔部と上部磁気ヨークとの対向面積を大きく設定することができる。これにより、周鍔部と上部磁気ヨークの上面との間のギャップにおける磁気抵抗を低減し、可動プランジャに対する吸引力を十分に大きくすることができる。また、可動プランジャの周鍔部と上部磁気ヨークとの対向面積を大きく設定するために、周鍔部の外周形状を大きく形成する必要がないので、電磁接触器の小型化を図ることができる。

本発明の第１実施形態に係る電磁接触器を示す断面図である。 第１実施形態の電磁接触器において、収容室、固定プランジャ、スプール及びスプールに巻回された励磁コイル、及び下部磁気ヨークを分解して示す斜視図である。 第１実施形態の電磁接触器の分解斜視図である。 第１実施形態の可動プランジャを示す斜視図である。 第１実施形態の電磁接触器を構成する電磁石ユニットの半断面図である。 第１実施形態の電磁石ユニットの励磁コイルが励磁したときの閉磁路を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
本発明の第１実施形態に係る電磁接触器は、図１乃至図６に示されており、電磁接触器１は、接点機構２と、接点機構２を駆動する電磁石ユニット３と、接点機構２、後述する連結軸３７及び可動プランジャ３５を収容する密封された収容室４とを備えている。
接点機構２は、収容室４を構成する接点機構収容ケース５内に収容されており、この接点機構収容ケース５は、金属製の角筒体６と、この角筒体６の上端を閉塞する平板状のセラミック製の絶縁基板７とを備えている。角筒体６は、下端部に外方に突出するフランジ部６ａを有し、そのフランジ部６ａが収容室４を構成する後述の上部磁気ヨーク８の上面にシール接合されている。絶縁基板７には、一対の貫通孔７ａ、７ｂが所定間隔をあけて形成されている。絶縁基板７の上面における貫通孔７ａ、７ｂの周囲及び絶縁基板７の下面における角筒体６が接触する位置には、メタライズ処理が施されている。

接点機構２は、絶縁基板７に一対の導体部２１、２２（以下、第１導体部２１、第２導体部２２と称する）を介して固定されている一対の固定接触子２３、２４（以下、第１固定接触子２３、第２固定接触子２４と称する）と、これら第１固定接触子２３及び第２固定接触子２４に対して接離可能に配置されている可動接触子２５とを備えている。第１導体部２１は、絶縁基板７の貫通孔７ａに挿通されて固定され、第２導体部２２は、絶縁基板７の貫通孔７ｂに挿通されて固定されている。

第１固定接触子２３は、銅などからなる側面視Ｃ字形状の導電板であり、絶縁基板７の下面に沿って外側に延長する上板部２３ａと、上板部２３ａの外側端部から下方に延長する中間板部２３ｂと、中間板部２３ｂの下端部から上板部２３ａと平行に内側に延長する下板部２３ｃとを備えている。下板部２３ｃは、可動接触子２５の下方に延び、その上面に可動接触子２５の第１接点が接触する第１接点２３ｄを備えている。

一方、第２固定接触子２４も、第１固定接触子２３と同様に、銅などからなる側面視Ｃ字形状の導電板であり、絶縁基板７の下面に沿って外側に延長する上板部２４ａと、上板部２４ａの外側端部から下方に延長する中間板部２４ｂと、中間板部２４ｂの下端部から上板部２４ａと平行に内側に延長する下板部２４ｃとを備えている。下板部２４ｃは、可動接触子２５の下方に延び、その上面に可動接触子２５の第２接点が接触する第２接点２４ｄを備えている。

第１固定接触子２３及び第２固定接触子２４のそれぞれは、第１導体部２１及び第２導体部２２のそれぞれに固定されており、その固定方法としては、ろう付け、螺合等があげられる。
第１固定接触子２３の中間板部２３ｂの内側面及び第２固定接触子２４の中間板部２４ｂの内側面を覆うように、平面から見てＣ字状の磁性体板２８が装着されている。これにより、中間板部２３ｂ、２４ｂを流れる電流によって発生する磁場をシールドすることができる。

第１固定接触子２３には、アークの発生を規制する合成樹脂製の絶縁カバー２６が装着され、第２固定接触子２４にも、アークの発生を規制する合成樹脂製の絶縁カバー２７が装着されている。これにより、第１固定接触子２３の内周面では下板部２３ｃの上面側の第１接点２３ｄのみが露出される。また、第２固定接触子２４の内周面では下板部２４ｃの上面側の第２接点２４ｄのみが露出される。

可動接触子２５は、銅などを材料とした図１の左右方向に長尺な導電板であり、第１固定接触子２３及び第２固定接触子２４内に両端部を配置するように配設されている。この可動接触子２５は、電磁石ユニット３の後述する可動プランジャ３５に固定された連結軸３７に支持されている。可動接触子２５の中央部には、連結軸３７を挿通する貫通孔が形成されている。

連結軸３７の上下方向略中央部には、フランジ部３７ａが外方に向けて突出形成されている。可動接触子２５は、その貫通孔を連結軸３７の上方から挿通してフランジ部３７ａ上に載置される。そして、連結軸３７の上方から接触スプリング３９を挿通し、固定部材３８を連結軸３７の上方から連結軸３７に挿通し、接触スプリング３９で所定の付勢力を得るように接触スプリング３９の上端を固定部材３８によって止める。

この可動接触子２５は、釈放状態で、両端の第１接点及び第２接点がそれぞれ第１固定接触子２３の第１接点２３ｄ及び第２固定接触子２４の第２接点２４ｄのそれぞれと所定間隔を保って離間した状態となる。また、可動接触子２５は、投入位置で、両端の第１接点及び第２接点がそれぞれ第１固定接触子２３の第１接点２３ｄ及び第２固定接触子２４の第２接点２４ｄのそれぞれに、接触スプリング３９による所定の接触圧力で接触するように設定されている。

接点機構収容ケース５の角筒体６の内周面には、図１に示すように、有底角筒状に形成された絶縁筒部１４が配設されている。この絶縁筒部１４は、金属製の角筒体６に対するアークの影響を遮断する絶縁機能を有する。
電磁石ユニット３は、図１乃至図３に示すように、側面から見てＵ字形状の下部磁気ヨーク３１を有し、この下部磁気ヨーク３１の底板部の中央部に固定プランジャ３２が配置されている。そして、固定プランジャ３２の外側にスプール３３が配置されている。

スプール３３は、図１に示すように、固定プランジャ３２を挿通する中央円筒部３３ａと、中央円筒部３３ａの下端部から半径方向外側に突出する下フランジ部３３ｂと、中央円筒部３３ａの上端部から半径方向外側に突出する上フランジ部３３ｃとを備えている。そして、図１乃至図３に示すように、スプール３３の中央円筒部３３ａ、下フランジ部３３ｂ、及び上フランジ部３３ｃで構成される収納空間に励磁コイル３４が巻装されている。

下部磁気ヨーク３１の開放端となる上端には、板状の上部磁気ヨーク８が固定されている。この上部磁気ヨーク８の中央部には、プランジャ貫通孔８ａが形成されている。
また、スプール３３の中央円筒部３３ａ内に配置された固定プランジャ３２の上部には凹部３２ａが形成されており、この凹部３２ａ内に有底筒状に形成されたキャップ９が配置されている。これにより、凹部３２ａの周縁から立ち上がっている固定プランジャ３２の立ち上がり部３２ｂがキャップ９の周面を囲っている。

キャップ９の開放端に設けられた半径方向外側に突出するフランジ部９ａが、上部磁気ヨーク８の下面にシール接合されている。これにより、接点機構収容ケース５及びキャップ９が上部磁気ヨーク８のプランジャ貫通孔８ａ介して連通される密封した容器（収容室４）が形成されている。
このキャップ９の内部には、最下部に復帰スプリング３６を配置した可動プランジャ３５が上下方向に移動可能に収容されている。

可動プランジャ３５は、図１、図４及び図５に示すように、キャップ９の内部に上下方向に移動可能に収容されている円筒形状のプランジャ本体４０と、プランジャ貫通孔８ａよりも大きな外径を有して上部磁気ヨーク８の上方に位置している周鍔部４１と、プランジャ本体４０及び周鍔部４１の間に形成され、プランジャ本体４０より外径寸法を小さく形成した括れ部４２とを備え、括れ部４２は、上部磁気ヨーク８のプランジャ貫通孔８ａの内側に位置している。

ここで、図５に示すように、可動プランジャ３５の周鍔部４１が補助ヨーク１２に当接した状態（後述する釈放状態）では、括れ部４２の周鍔部４１側の上端部及びプランジャ本体４０側の下端部は、プランジャ貫通孔８ａの内周面から離間している。
可動プランジャ３５の軸線上には、周鍔部４１側の上端側に連結軸３７を嵌入する嵌入孔４３と、復帰スプリング３６を配置するスプリング収納孔４４が形成されている。

図５に示すように、括れ部４２の断面積（括れ部４２の外周面と嵌入孔４３の内周面との間の断面積）をＳ１とし、スプリング収納孔４４を設けたプランジャ本体４０の下端部の断面積（プランジャ本体４０の外周面とスプリング収納孔４４の内周面との間の断面積）をＳ２とすると、Ｓ１≧Ｓ２の関係に設定されている。
なお、本発明に係るプランジャ本体の最も径方向断面積の小さな部位が、スプリング収納孔４４を設けたプランジャ本体４０の下端部に対応している。

また、図１及び図５に示すように、上部磁気ヨーク８の上面８ｂには、外形が方形で円形の中心開口を有して環状に形成された永久磁石１１が可動プランジャ３５の周鍔部４１を囲むように固定されている。永久磁石１１は、上下方向即ち厚み方向に上端側を例えばＮ極、下端側をＳ極とするように着磁されている。
永久磁石１１の上面には、永久磁石１１と同一外形で可動プランジャ３５の周鍔部４１よりも小さい内径の貫通孔１２ａを有する補助ヨーク１２が固定されている。
補助ヨーク１２の上面には、弾性を有する板状の異物侵入防止部材１３が固定されている。
そして、可動プランジャ３５の嵌入孔４３に嵌入する連結軸３７が、補助ヨーク１２の貫通孔１２ａ及び異物侵入防止部材１３の貫通孔１３ａを挿通している。

この第１実施形態の電磁接触器の釈放状態では、可動プランジャ３５が復帰スプリング３６によって上方に付勢されて、周鍔部４１の上面が補助ヨーク１２の下面に当接する釈放位置となる。この状態で、可動接触子２５の一対の接点が第１固定接触子２３及び第２固定接触子２４の接点２３ｄ，２４ｄから上方に離間して、電流遮断状態となっている。
この釈放状態では、可動プランジャ３５の周鍔部４１が永久磁石１１の磁力によって補助ヨーク１２に吸引され、復帰スプリング３６の付勢力と相まって可動プランジャ３５が外部からの振動や衝撃等によって不用意に下方に移動することなく補助ヨーク１２に当接された状態が確保される。

釈放状態では、図６に示すように、可動プランジャ３５の周鍔部４１の下面と上部磁気ヨーク８の上面８ｂとの間のギャップＧ１と、可動プランジャ３５の括れ部４２の外周面及び上部磁気ヨーク８のプランジャ貫通孔８ａの内周面の間のギャップＧ２との関係は、ギャップＧ２がギャップＧ１より大きな値に設定されている（Ｇ１＜Ｇ２）。
釈放状態で励磁コイル３４を励磁したときに、可動プランジャ３５から周鍔部４１を通り、周鍔部４１と上部磁気ヨーク８との間のギャップＧ１を通って上部磁気ヨーク８に達し、この上部磁気ヨーク８からＵ字状の下部磁気ヨーク３１を通り、固定プランジャ３２の凹部３２ａの周縁の立ち上がり部３２ｂを通って可動プランジャ３５のプランジャ本体４０及び括れ部４２に至る閉磁路が形成される。

これにより、可動プランジャ３５の周鍔部４１の下面と上部磁気ヨーク８の上面８ｂとの間のギャップＧ１の磁束密度を高め、大きな吸引力を発生して可動プランジャ３５を復帰スプリング３６の付勢力及び永久磁石１１の吸引力に抗して下降させる。
したがって、この可動プランジャ３５に連結軸３７を介して連結されている可動接触子２５の一対の可動接点を、第１固定接触子２３及び第２固定接触子２４の接点２３ｄ，２４ｄに接触させ、第１固定接触子２３から可動接触子２５を通じて第２固定接触子２４に向かう電流路が形成されて投入状態となる。

そして、上部磁気ヨーク８と、上部磁気ヨーク８の上面に接合され、内部に接点機構２を収容する接点機構収容ケース５と、上部磁気ヨーク８の下面に接合され、内部に可動プランジャ３５を収容するキャップ９とにより、接点機構２、連結軸３７及び可動プランジャ３５を収容する密封された収容室４を構成している。密封された収容室４内には、水素ガス、窒素ガス、水素及び窒素の混合ガス、空気、ＳＦ_６等のガスが封入されている。

次に、第１実施形態の電磁接触器１の動作を説明する。
今、第１固定接触子２３が例えば大電流を供給する電力供給源に接続され、第２固定接触子２４が負荷に接続されているものとする。
この状態で、電磁石ユニット３の励磁コイル３４が非励磁状態にあって、電磁石ユニット３で可動プランジャ３５を下降させる吸引力を発生していない釈放状態にあるものとする。この釈放状態では、可動プランジャ３５が復帰スプリング３６によって、上部磁気ヨーク８から離れる上方向に付勢される。

これと同時に、永久磁石１１の磁力による吸引力が補助ヨーク１２に作用されて、可動プランジャ３５の周鍔部４１が吸引される。このため、可動プランジャ３５の周鍔部４１の上面が補助ヨーク１２の下面に当接している。
このため、可動プランジャ３５に連結軸３７を介して連結されている接点機構２の可動接触子２５の接点が第１及び第２固定接触子２３，２４の第１及び第２接点２３ｄ，２４ｄから上方に所定距離だけ離間している。このため、第１及び第２固定接触子２３，２４間の電流路が遮断状態にあり、接点機構２が開極状態となっている。

この釈放状態から、電磁石ユニット３の励磁コイル３４を励磁すると、可動プランジャ３５から周鍔部４１を通り、周鍔部４１と上部磁気ヨーク８との間のギャップＧ１を通って上部磁気ヨーク８に達し、この上部磁気ヨーク８からＵ字状の下部磁気ヨーク３１を通り、固定プランジャ３２の凹部３２ａの周縁の立ち上がり部３２ｂを通って可動プランジャ３５のプランジャ本体４０及び括れ部４２に至る閉磁路が形成される。

この励磁コイル３４の励磁による吸引力により、可動プランジャ３５を復帰スプリング３６の付勢力及び環状永久磁石１１の吸引力に抗して下方に押し下げる。
このとき、図６で示したように、可動プランジャ３５の括れ部４２の外周面と上部磁気ヨーク８のプランジャ貫通孔８ａの内周面との間のギャップＧ２と比較して、可動プランジャ３５の周鍔部４１の下面と上部磁気ヨーク８の上面８ｂとの間のギャップＧ１が小さく設定されている。

また、可動プランジャ３５の周鍔部４１が補助ヨーク１２に当接している釈放状態では、括れ部４２の周鍔部４１側の上端４２ａがプランジャ貫通孔８ａの内周面に対して軸方向の上方に位置し、括れ部４２の周鍔部４１側の下端４２ｂがプランジャ貫通孔８ａの内周面に対して軸方向の下方に位置しているので、括れ部４２の外周面から上部磁気ヨーク８のプランジャ貫通孔８ａに向かう磁束がほとんど発生しない。
このように、釈放状態では、可動プランジャ３５の括れ部４２が上部磁気ヨーク８のプランジャ貫通孔８ａに対向しているので、可動プランジャ３５の周鍔部４１の下面と上部磁気ヨーク８の上面８ｂとの間の磁束密度が大きくなる。

また、上述した励磁コイル３４の励磁による固定プランジャ３２の凹部３２ａの周縁の立ち上がり部３２ｂを通って可動プランジャ３５のプランジャ本体４０、括れ部４２及び周鍔部４１に至る閉磁路において、図５で示したように、括れ部４２の断面積Ｓ１が、プランジャ本体３０の最も径方向断面積が小さい部分であるスプリング収納孔４４を形成したプランジャ本体３０の下部の断面積Ｓ２に対して同等、或いは断面積Ｓ２より大きな値（Ｓ１≧Ｓ２）に設定されている。これにより、可動プランジャ３５のプランジャ本体３０から周鍔部４１への磁束流れがスムーズになる。

これにより、可動プランジャ３５が復帰スプリング３６のスプリング力及び永久磁石１１の吸引力に抗して速やかに下降する。そして、可動プランジャ３５の下降が、周鍔部４１の下面が上部磁気ヨーク８の上面８ａに当接することで停止される。このように、可動プランジャ３５が下降することにより、可動プランジャ３５に連結軸３７を介して連結されている可動接触子２５も下降し、可動接触子２５の接点が第１及び第２固定接触子２３，２４の第１及び第２接点２３ｄ，２４ｄに接触スプリング３９の接触圧で接触する。
このため、外部電力供給源の大電流が第１固定接触子２３、可動接触子２５及び第２固定接触子２４を通じて負荷に供給される閉極状態となる。

次に、第１実施形態の電磁接触器１の効果について説明する。
第１実施形態の電磁接触器１は、可動プランジャ３５の周鍔部４１の上面が補助ヨーク１２に当接する釈放状態において、可動プランジャ３５の周鍔部４１の下面と上部磁気ヨーク８の上面８ｂとの間のギャップＧ１に対し、可動プランジャ３５の外周面及び上部磁気ヨーク８のプランジャ貫通孔８ａの内周面の間のギャップＧ２を大きくするために、従来構造のような上部磁気ヨーク８のプランジャ貫通孔８ａの孔径を大きくせず、上部磁気ヨーク８のプランジャ貫通孔に挿通する可動プランジャ３５の部位に括れ部４２を設けることでギャップＧ２を設けている。

このように、プランジャ貫通孔８ａの内周面に対向する位置に括れ部４２を形成することでギャップＧ２を設け、上部磁気ヨーク８のプランジャ貫通孔８ａの孔径を大きく形成しないので、可動プランジャ３５の周鍔部４１と上部磁気ヨーク８の上面８ｂとの対向面積を大きく設定することができる。これにより、周鍔部４１の下面と上部磁気ヨーク８の上面８ｂとの間のギャップＧ１の磁気抵抗を低減し、可動プランジャ３５に対する吸引力を十分に大きくすることができる。

また、可動プランジャ３５の周鍔部４１と上部磁気ヨーク８の上面８ｂとの対向面積を大きく設定するために、周鍔部４１の外周形状を大きく形成する必要がないので、電磁接触器１の小型化を図ることができる。
また、釈放状態では、括れ部４２の周鍔部４１側の上端４２ａがプランジャ貫通孔８ａの内周面に対して軸方向の上方に位置し、括れ部４２の周鍔部４１側の下端４２ｂがプランジャ貫通孔８ａの内周面に対して軸方向の下方に位置しているので、括れ部４２の外周面から上部磁気ヨーク８のプランジャ貫通孔８ａに向かう磁束がほとんど発生せず、周鍔部４１の下面と上部磁気ヨーク８の上面８ｂとの間のギャップＧ１に発生する磁束密度をさらに高めることができる。

さらに、励磁コイル３４の励磁による可動プランジャ３５、上部磁気ヨーク８、下部磁気ヨーク３１及び固定プランジャ３２の閉磁路において、括れ部４２の断面積Ｓ１が、プランジャ本体３０の最も径方向断面積が小さい部分であるスプリング収納孔４４を形成したプランジャ本体３０の下部の断面積Ｓ２に対して同等、或いは断面積Ｓ２より大きな値（Ｓ１≧Ｓ２）に設定されているので、可動プランジャ３５のプランジャ本体３０から周鍔部４１への磁束流れがスムーズになり、可動プランジャ３５を上部磁気ヨーク８に吸引する励磁コイル３４の励磁による吸引力を大きくすることができる。

以上、本発明の第１実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、収容室４は、一対の固定接触子２３、２４及び可動接触子２５を有する接点機構２、連結軸３７及び可動プランジャ３５を収容できる密閉構造のものであれば、上部磁気ヨーク８と、接点機構収容ケース５と、キャップ９とで構成する必要は必ずしもない。
また、第１実施形態の可動プランジャ３５は１部品で形成するものとして説明したが、例えば、括れ部４２及びプランジャ本体４０を備えた部品と、周鍔部４１を備えた部品とからなる２部品を一体化する構造であってもよい。

１ 電磁接触器
２ 接点機構
３ 電磁石ユニット
４ 収容室
５ 接点機構収容ケース
６ 角筒体
６ａ フランジ部
７ 絶縁基板
７ａ 貫通孔
７ｂ 貫通孔
８ 上部磁気ヨーク
８ａ 可動プランジャ貫通孔
８ｂ 上部磁気ヨークの上面
９ キャップ
９ａ フランジ部
１１ 永久磁石
１２ 補助ヨーク
１２ａ 貫通孔
１３ 異物侵入防止部材
１３ａ 貫通孔
１４ 絶縁筒部
２１ 導体部
２２ 導体部
２３ 第１固定接触子
２３ａ 上板部
２３ｂ 中間板部
２３ｃ 下板部
２３ｄ 第１接点
２４ 第２固定接触子
２４ａ 上板部
２４ｂ 中間板部
２４ｃ 下板部
２４ｄ 第２接点
２５ 可動接触子
２６ 絶縁カバー
２７ 絶縁カバー
２８ 磁性体板
３１ 下部磁気ヨーク
３２ 固定プランジャ
３２ａ 凹部
３２ｂ 立ち上がり部
３３ スプール
３３ａ 中央円筒部
３３ｂ 下フランジ部
３３ｃ 上フランジ部
３４ 励磁コイル
３５ 可動プランジャ
３６ 復帰スプリング
３７ 連結軸
３７ａ フランジ部
３８ 固定部材
３９ 接触スプリング
４０ プランジャ本体
４１ 周鍔部
４２ 括れ部
４２ａ 括れ部の上端（周鍔部側の端部）
４２ｂ 括れ部の上端（プランジャ本体側の端部）
４３ 嵌入孔
４４ スプリング収納孔
Ｇ１ 可動プランジャの周鍔部と磁気ヨークのヨーク面との間のギャップ
Ｇ２ プランジャ貫通孔の内周面と括れ部の外周面との間のギャップ
Ｔ１ 括れ部の肉厚
Ｔ２ プランジャ本体の下端部の肉厚

Claims (3)

1. 一対の固定接触子及びこれら該一対の固定接触子に接離可能な可動接触子を有する接点機構と、この接点機構を駆動する電磁石ユニットとを備え、
   前記電磁石ユニットは、前記可動接触子に連結された可動プランジャと、この可動プランジャを駆動するための磁束を発生させる励磁コイルと、この励磁コイルを囲む磁気ヨークとを備え、
   前記可動プランジャは、円筒形状のプランジャ本体と、このプランジャ本体の一端に形成した周鍔部と、前記プランジャ本体の前記周鍔部に近接する一端側に当該プランジャ本体より縮径して形成され、前記磁気ヨークに形成したプランジャ貫通孔に対向する括れ部とを備えているとともに、
   前記可動プランジャの釈放状態において、前記周鍔部が前記プランジャ貫通孔の周囲の前記磁気ヨークのヨーク面にギャップＧ１を設けて対向し、前記プランジャ貫通孔の内周面と前記括れ部の外周面との間に、前記ギャップＧ１より大きな寸法のギャップＧ２を設けて前記可動プランジャを配置したことを特徴とする電磁接触器。
2. 前記括れ部の前記周鍔部側の端部は、前記プランジャ貫通孔の内周面に対して軸方向にずれた位置に存在し、当該括れ部の前記プランジャ本体側の端部も、前記プランジャ貫通孔の内周面に対して軸方向にずれた位置に存在していることを特徴とする請求項１記載の電磁接触器。
3. 前記括れ部の径方向断面積は、前記プランジャ本体の最も径方向断面積が小さい部位と同一、或いは前記径方向断面積が小さい部位より大きな値に設定されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電磁接触器。

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