JP6414763B1 - イオンビーム照射装置 - Google Patents
イオンビーム照射装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6414763B1 JP6414763B1 JP2017167552A JP2017167552A JP6414763B1 JP 6414763 B1 JP6414763 B1 JP 6414763B1 JP 2017167552 A JP2017167552 A JP 2017167552A JP 2017167552 A JP2017167552 A JP 2017167552A JP 6414763 B1 JP6414763 B1 JP 6414763B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- current measuring
- beam current
- ion beam
- beam irradiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/16—Vessels; Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/244—Detectors; Associated components or circuits therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/16—Vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/31701—Ion implantation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
Description
例えば、ビーム電流計測器の計測部は、イオンビームが照射されていることから、時間の経過に伴ってイオンビームでスパッタリングされて消耗する。この消耗が大きくなれば部材の交換が行われる。
交換にあたっては、イオンビーム照射装置内にアクセスして、ビーム電流計測器のシールドを外した後に計測部の交換を行うか、ビーム電流計測器が小型かつ軽量であれば、ビーム電流計測器をイオンビーム照射装置の外部に運び出した後でビーム電流計測器のシールドを外して計測部の交換が行われる。
シールドの付け外しに係る煩雑さは、計測部の交換以外に、シールド内に配置される他の部材のメンテナンス作業においても同様に発生する。
ビーム照射位置に固定されたビーム電流計測器を有するイオンビーム照射装置であって、
前記ビーム電流計測器は、
計測部と、
前記計測部の周囲に配置されたシールドと、を備え、
前記シールドは、
ビームの一部を前記計測部に通過する開口を備えた前面シールドと、
前記前面シールドと対向する位置に配置された後面シールドと、
前記前面シールドと前記後面シールド以外の場所に配置された側面シールドで構成されていて、
イオンビーム照射装置の真空チャンバ壁面には開閉可能な扉があり、
前記扉が前記後面シールドを兼ねている。
前記ビーム電流計測器が前記扉に固定されていてもよい。
略直方体形状のビーム電流計測器の長辺方向をカバーする側面シールドは、シールド温度の上昇による熱変形量が大きく、後面シールドとの間に隙間が生じる。この隙間を通じて計測部に電子が流入することが懸念される。
この種の問題については、
前記ビーム電流計測器が略直方体形状で、
前記後面シールドまたは前記側面シールドに、前記ビーム電流計測器の長辺方向に沿って永久磁石が設けられていることが望ましい。
前記後面シールドまたは前記側面シールドに、前記ビーム電流計測器の短辺方向に沿って永久磁石が設けられている。
電極を備える構成としては、
前記ビーム電流計測器が略直方体形状で、
前記後面シールドまたは前記側面シールドに、前記ビーム電流計測器の長手方向に沿って、負または正の電圧が印加される電極が設けられている。
その場合、ビーム電流計測器の長辺方向に沿って側面シールドや後面シールドに電極を設ける構成に加えて、
前記後面シールドまたは前記側面シールドに、前記ビーム電流計測器の短手方向に沿って、負または正の電圧が印加される電極が設けられている。
処理室6では、図示されない基板走査機構によって、基板7(例えば、ガラス基板やシリコンウエハ等)がX方向でイオンビーム3を横切るように往復走査されることで、基板7へのイオン注入処理が行われる。
なお、Y方向において、イオンビーム3の寸法は基板7の寸法よりも長く、基板7がX方向に沿って走査される際、基板7の全面にイオンビーム3が照射されるように構成されている。
真空チャンバ8の構成や寸法は、イオンビーム照射装置1の構成や寸法に応じて異なっており、多くのケースでは真空チャンバ8は複数のチャンバの組み合わせで構成されている。
処理室6に至るイオンビーム3の輸送経路でスポット状のイオンビーム3が磁場あるいは電場により走査される方式のイオン注入装置では、ビーム電流計測器Pがビーム輸送経路で真空チャンバ8の近傍に固定配置されていることもある。
ビーム電流計測器Pは、ファラディーカップ等の計測部Cと計測部Cの周囲を囲むシールドSを有している。
図2の構成において、前面シールドFS、側面シールドSS、計測部Cは処理室6の床面に対して取り付けられている。
この構成において、扉Dを開けることでビーム電流計測器Pを処理室6の外側に取り出すことが可能となる。反対に、扉Dを閉めることでビーム電流計測器Pを処理室6の内側に入れることが可能となる。
このように、処理室6内へアクセスする動作とビーム電流計測器Pを出し入れする動作との共通化が図れるので、ビーム電流計測器のメンテナンス作業が簡略化できる。
このビーム電流計測器Pは、主にY方向に長い長尺状のイオンビームのビーム電流計測やビーム電流密度分布の計測に使用される。
なお、略直方体形状とは、直方体形状のもの以外に直方体形状の本体部分に加えてビーム電流計測器Pを取り付けるためのフランジ部等を有する構成も含んでいる。
ビーム電流計測器Pの長辺方向(Y方向)をカバーする側面シールドSSは、シールド温度の上昇による熱変形量が大きい。側面シールドSSの熱変形により、側面シールドSSと後面シールドBSとの間に隙間が生じて、この隙間から計測部Cに電子が流入して、正常な計測に支障を来す。
なお、後面シールドBSは真空チャンバ8の壁面を兼ねているので、側面シールドSSと比較して厚み寸法が大きいため、後面シールドBSの熱変形量はごくわずかなものである。
この不要電子を計測部Cに流入させないように、本発明では図5乃至図7に記載の構成を用いている。
シールドSの外側に配置されている永久磁石MをシールドSの内側に配置するようにしてもいい。また、側面シールドSSと後面シールドBSとの間に永久磁石Mを配置していいし、側面シールドSS近傍の後面シールドBSに永久磁石Mを配置する構成にしてもよい。さらには、側面シールドSSと後面シールドBSの両方に永久磁石Mを設けてもよい。
ただし、電子が反対側に回り込むことがあれば、図示されているように電子供給源Gと反対側の側面シールドSSにも永久磁石Mを設けるようにしてもよい。
正、負いずれの極性の電圧を印加するかによって、電極Eに電子を吸引するのか、電極Eから電子を追い返すのかの違いはあるが、側面シールドSSと後面シールドBSとの間の隙間を通して計測部Cへ電子が流入することが防止できれば、いずれの極性を選択してもよい。
その他、上述した以外の電極Eを設ける場所については、図5で述べた永久磁石Mと同様の場所にしてもよい。
永久磁石Mが昇温により消磁されると、ビーム電流計測器Pでの計測結果に変化が生じる。この計測結果の変化から、永久磁石Mの磁場による不要電子の捕捉に不具合が生じていると判断したときに、電極Eに電圧を印加して電場によって不要電子の捕捉あるいは追い返しを行うようにする。
この電極Eによる不要電子の捕捉あるいは追い返しを、次にイオンビーム照射装置が定期的にメンテナンスされる時まで行い、定期メンテナンスのタイミングで永久磁石Mを交換する。
こうすることで、非定期にイオンビーム照射装置を停止させることがないので装置稼働率が低下しない。また、初めから電極Eに電圧を印加しておく構成に比べれば、少ない消費電力で済む。
8 真空チャンバ
P ビーム電流計測器
C 測定部
S シールド
FS 前面シールド
SS 側面シールド
BS 後面シールド
D 扉
M 永久磁石
E 電極
Claims (6)
- ビーム照射位置に固定されたビーム電流計測器を有するイオンビーム照射装置であって、
前記ビーム電流計測器は、
計測部と、
前記計測部の周囲に配置されたシールドと、を備え、
前記シールドは、
ビームの一部を前記計測部に通過する開口を備えた前面シールドと、
前記前面シールドと対向する位置に配置された後面シールドと、
前記前面シールドと前記後面シールド以外の場所に配置された側面シールドで構成されていて、
イオンビーム照射装置の真空チャンバ壁面には開閉可能な扉があり、
前記扉が前記後面シールドを兼ねているイオンビーム照射装置。 - 前記ビーム電流計測器が前記扉に固定されている請求項1記載の荷電粒子ビーム照射装置。
- 前記ビーム電流計測器が略直方体形状で、
前記後面シールドまたは前記側面シールドに、前記ビーム電流計測器の長辺方向に沿って永久磁石が設けられている請求項1または2記載のイオンビーム照射装置。 - 前記後面シールドまたは前記側面シールドに、前記ビーム電流計測器の短辺方向に沿って、永久磁石が設けられている請求項3記載のイオンビーム照射装置。
- 前記ビーム電流計測器が略直方体形状で、
前記後面シールドまたは前記側面シールドに、前記ビーム電流計測器の長辺方向に沿って、負または正の電圧が印加される電極が設けられている請求項1乃至4のいずれか一項に記載のイオンビーム照射装置。 - 前記後面シールドまたは前記側面シールドに、前記ビーム電流計測器の短辺方向に沿って、負または正の電圧が印加される電極が設けられている請求項5記載のイオンビーム照射装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017167552A JP6414763B1 (ja) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | イオンビーム照射装置 |
CN201810532390.5A CN109427526B (zh) | 2017-08-31 | 2018-05-29 | 离子束照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017167552A JP6414763B1 (ja) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | イオンビーム照射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6414763B1 true JP6414763B1 (ja) | 2018-10-31 |
JP2019046627A JP2019046627A (ja) | 2019-03-22 |
Family
ID=64017094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017167552A Active JP6414763B1 (ja) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | イオンビーム照射装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6414763B1 (ja) |
CN (1) | CN109427526B (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5999497U (ja) * | 1982-12-23 | 1984-07-05 | 三菱電機株式会社 | 電気回路のしやへい装置 |
JPH0216794A (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-19 | Canon Inc | 電子機器 |
JP2006196351A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Seiko Epson Corp | イオン注入装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2008128660A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオンビーム計測装置 |
JP2014232588A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 株式会社Sen | 高エネルギーイオン注入装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2427508B (en) * | 2004-01-06 | 2008-06-25 | Applied Materials Inc | Ion beam monitoring arrangement |
KR20090047952A (ko) * | 2007-11-09 | 2009-05-13 | 주식회사 동부하이텍 | 주사 전자 현미경 |
JP2013004272A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオン源およびイオン注入装置 |
JP6207418B2 (ja) * | 2014-02-10 | 2017-10-04 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | 高エネルギーイオン注入装置、ビーム平行化器、及びビーム平行化方法 |
JP6496210B2 (ja) * | 2015-08-12 | 2019-04-03 | 日本電子株式会社 | 荷電粒子線装置 |
JP6474359B2 (ja) * | 2016-02-22 | 2019-02-27 | 日新イオン機器株式会社 | イオンビーム照射装置 |
-
2017
- 2017-08-31 JP JP2017167552A patent/JP6414763B1/ja active Active
-
2018
- 2018-05-29 CN CN201810532390.5A patent/CN109427526B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5999497U (ja) * | 1982-12-23 | 1984-07-05 | 三菱電機株式会社 | 電気回路のしやへい装置 |
JPH0216794A (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-19 | Canon Inc | 電子機器 |
JP2006196351A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Seiko Epson Corp | イオン注入装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2008128660A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオンビーム計測装置 |
JP2014232588A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 株式会社Sen | 高エネルギーイオン注入装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109427526B (zh) | 2020-07-31 |
JP2019046627A (ja) | 2019-03-22 |
CN109427526A (zh) | 2019-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104217913B (zh) | 绝缘结构及绝缘方法 | |
US7304319B2 (en) | Wafer charge compensation device and ion implantation system having the same | |
US5757018A (en) | Zero deflection magnetically-suppressed Faraday for ion implanters | |
JP2002352765A (ja) | イオン注入装置 | |
TWI396762B (zh) | A magnet structure and a cathode electrode unit for magnetron sputtering apparatus, and a magnetron sputtering apparatus | |
KR20060060535A (ko) | 빔 공간전하 보상장치 및 이를 구비한 이온 주입 시스템 | |
JP2013004272A (ja) | イオン源およびイオン注入装置 | |
KR20130011963A (ko) | 진공 성막 장치 | |
TWI457968B (zh) | 量測離子束電流之儀器及方法 | |
TW201512444A (zh) | 成膜裝置 | |
JP6414763B1 (ja) | イオンビーム照射装置 | |
EP1909095B1 (en) | X-ray photoelectron spectroscopy analysis system for surface analysis and method therefor | |
JP2008053116A (ja) | イオンガン、及び成膜装置 | |
JP2014120239A (ja) | プラズマ測定装置及びプラズマ測定方法 | |
TWI437605B (zh) | 量測離子束電流的方法與裝置 | |
JP2007165210A (ja) | 荷電粒子ビーム装置 | |
JP4605146B2 (ja) | イオンビーム計測装置 | |
JP6914438B2 (ja) | スピン分析装置 | |
EP3702760A1 (en) | Gas analyzer | |
JPWO2006070633A1 (ja) | スパッタ源、スパッタ装置、薄膜の製造方法 | |
KR100286089B1 (ko) | 이온주입장치 | |
KR102351170B1 (ko) | 스퍼터 성막 장치 | |
JP2012199033A (ja) | イオン注入装置 | |
TWI749021B (zh) | 電極、加速器柱以及包含上述的離子植入裝置 | |
US8986458B2 (en) | Plasma processing apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180907 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180920 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6414763 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |